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1 Procesamiento de imagenes 3D con software SiVision y sensores SmartRay

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2 Nuevos conceptos para medicin y verificacin 3 - dimensional

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3 3D solucin classica Lser y cmara independiente Calibracin cmara y lser imprescindible Calibracin cmara-lser a objeto Transferencia de datos de imagen al sistema y calculo de x,y,z Generacin imagen alturas 3D Operacin sobre representacion de lnea laser sobre objeto

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4 Principio de la tecnologa direccin del movimiento Imagen de la lnea lser Lser Cmara

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5 Nueva solucin Cmara y lser en una unidad Calibrado de fbrica Suministra datos 3D o imagen de alturas Software estndar SiVision para procesamiento 3D Programacin Drag y Drop

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6 3D-Eye BasicLine SpecificationBasicLine 1100BasicLine1200BasicLine 1400 Lateral resolution 50 100 m 25 - 50 m Vertical resolution 10 m 5 m Horizontal range 15 mm / 50 mm25 mm / 50 mm Vertical range up to 20 mm Standard working distance 60 mm Sample rate (profiles) up to 300 Hzup to 4 kHzup to 2 kHz Sistema compacto Lser y cmara en una unidad Diferentes resoluciones Sistema calibrado Integracin en soft SiVision

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7 3D-Eye Basic Line Laser 660 nm, 27 mW, 30 aperture angle Laser class 3R Protection class IP65 Interface General: V, galvanically separated Standard: mBit Ethernet, RS422 Process interface Inputs:, IN1, IN2, IN3 (24 V) Outputs:, OUT1 (24 V) Power supply 24 Volt +-20%, 3 W Dimensions 90(L) 35(W) 69(H) lenght x width x height Especificaciones generales

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8 3D-Eye PremiumLine SpecificationPremiumLine 5600 Lateral resolution 100 m Vertical resolution 10 m Horizontal range 120 mm Vertical range 50 mm Standard working distance 200 mm Sample rate (profiles) Max 40 kHz Sistema compacto Lser y cmara en una unidad Diferentes resoluciones Sistema calibrado Integracin en soft SiVision Hasta 10 veces mas rpido

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9 3D-Eye PremiumLine Laser 660 nm, 100 mW, 30 aperture angle Laser class 3B Protection class IP65 Interface General: V, galvanically separated Standard: mBit Ethernet, RS422 Process interface Inputs:, IN1, IN2, IN3 (24 V) Outputs:, OUT1 (24 V) Power supply 24 Volt, 1,5 A, 10VA Dimensions 230 (L) 65 (W) 135 (H) lenght x width x height Especificaciones generales

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10 Inspeccin micro-bumps flip-chip BasicLine 1100 Presencia Bumps Conteo objetos Comando count

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11 Inspeccin micro-bumps flip-chip Info sobre altura de aplicacin Areas del mismo color son de la misma altura Permite control con herramientas muy sencillas y bsicas

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12 Inspeccin micro-bumps flip-chip Imagen 3D Perfil alturas

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13 Inspeccin BGA Ball Grid Array PremiumLine 5600

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14 Inspeccin estao soldadura BasicLine 1400 Control altura de aplicacin de estao Objetos con la misma altura salen con el mismo color

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15 Inspeccin estao soldadura

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16 Inspeccin pins BasicLine 1400 Posicin pins Conteo Pins

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17 Pins en conector BasicLine 1400 Posicin pins Presencia pins

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18 Soluciones sectores no electrnico

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19 Inspeccin de comprimidos Comprimido OKComprimido NOK

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20 Inspeccin de soldadura Carcasa especial necesaria para proteccin del sensor ante el ambiente agresivo

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21 Industria alimentaria Control forma chocolateControl roturas galletas Control volumen queso

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22 Resumen Nuevos sensores mucho mas sencillos de usar Calibracin por parte del usuario no necesaria Fcil de intercambiar Totalmente integrado en software SiVision Programacin Drag y Drop

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23 Gracias por su atencin! Mas informacin: Sivart S.L. soluciones tecnologicas www.sivartsl.com