3.5mm Dia. Jacks - SMKMini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGS6509-1000F Circuits / 回路 7 6 5 4 3 2 8 9 1...
8
Mini Jacks LGY22 9-0101F (LGY2209-0101F) Circuits / 回路 2 3 4 1 SMD Type Reflow Soldering リフローはんだ P.C. Board Dimension 取付基板参考図 (Top View) 面実装タイプ (500pcs/reel) LGY2209-03 F P.C. Board Dimension 取付基板参考図 (Bottom View) Circuits / 回路 2 3 4 1 DIP Type [t=0.8] Manual Soldering 手はんだ ディップタイプ □□ Housing Color 00 Black 0.1 0.05 (Terminal position range) 2.2 4.4 6 2 12 ø3.6 ø5 0.4 0.1 0.05 (Terminal position range) 2.2 4.4 6 2 12 ø3.6 ø5 0.4 2 4 1 3 3 3 1.8 1.8 2 2 2.75 2.75 9 3.5 7.5 2 2 5.35 1.8 1.8 2-ø1.2(Hole) 2 4 1 3 3 3 1.8 1.8 2 2 2.75 2.75 9 3.5 7.5 2 2 5.35 1.8 1.8 2-ø1.2(Hole) Metal Sleeve 口金 0 Without 1 With Metal Sleeve 口金 0 Without 1 With 4.4 2.2 ø5 4-2 ø3.6 6 2 12 4-1.5x0.7 9 5.35 1.9 7.5 3.5 2.4 2.4 2-ø1.2 4.4 2.2 ø5 4-2 ø3.6 6 2 12 4-1.5x0.7 9 5.35 1.9 7.5 3.5 2.4 2.4 1 3 2 4 2-ø1.2 3.5mm Dia. Jacks ■ Features ■ 特長 1. A small ø3.5mm jack that was developed for small, mobile equipment. 2. A wide selection is available including surface mounting, DIP, and mid mount types. ■ Specification 1. 小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。 2. 面実装タイプ、DIPタイプ、ミッドマウントタイプなど 各種レパートリーを揃えています。 1.Electric Performance Rating : 1A, 12V DC Contact Resistance : 30mΩ max, 50mΩ max. Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DC Withstanding Voltage : 500V AC(for one minute) 2.Mechanical Performance Insertion Force : 35N max. at 3.5mm Dia.gauge Withdrawal Force : 3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge 1. 電気的性能 定格電圧電流：DC12V 1A 接触抵抗 ：30mΩ以下、50mΩ以下 絶縁抵抗 ：DC500V 100MΩ以上 耐電圧 ：AC500V（1分間） 2.機械的性能（詳細は個別規格による） 挿入力 ：ø3.5mmゲージ 35N以下 抜去力 ：ø3.5mmゲージ 3 ～ 35N ■ Application ■ 用途 Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio, other small AV equipment. スマートフォン、携帯電話、タブレット型PC、 ポータブルオーディオ、他小型AV機器 ■ 仕様
Transcript of 3.5mm Dia. Jacks - SMKMini Jacks 3.5mm Dia. Jacks LGS6509-1000F Circuits / 回路 7 6 5 4 3 2 8 9 1...
Mini
Jack
s
LGY22 9-0101F(LGY2209-0101F)
Circuits / 回路
2341
SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)面実装タイプ
(500pcs/reel)
LGY2209-03 F
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
Circuits / 回路
2341
DIP Type[t=0.8]
Manual Soldering手はんだ
ディップタイプ
□□ Housing Color00 Black
0.1
0.05
(Ter
min
al p
ositi
on�
rang
e)
2.24.
4
6 2 12
ø3.6ø5
0.4
0.1
0.05
(Ter
min
al p
ositi
on�
rang
e)
2.24.
4
6 2 12
ø3.6ø5
0.4
2
4
1
3
3 3
1.8
1.822
2.75
2.75
9
3.5
7.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
2
4
1
3
3 3
1.8
1.822
2.75
2.75
9
3.5
7.5
22
5.35
1.8
1.8
2-ø1.2(Hole)
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
4.4
2.2
ø5 4-2
ø3.6
6 2 12
4-1.5x0.7
9 5.35
1.9
7.5
3.5
2.4 2.4
13
2
4
2-ø1.2
4.4
2.2
ø5 4-2
ø3.6
6 2 12
4-1.5x0.7
9 5.35
1.9
7.5
3.5
2.4 2.4
13
2
4
2-ø1.2
3.5mm Dia. Jacks■ Features ■ 特長1. A small ø3.5mm jack that was developed for small,
mobile equipment.2. A wide selection is available including surface
mounting, DIP, and mid mount types.
■ Specification
1. 小型携帯機器用に開発したø3.5mmの小型ジャックです。
2. 面実装タイプ、DIPタイプ、ミッドマウントタイプなど
各種レパートリーを揃えています。
1.Electric PerformanceRating : 1A, 12V DCContact Resistance : 30mΩ max, 50mΩ max.Insulation Resistance : 100MΩ min.500V DCWithstanding Voltage : 500V AC(for one minute)
2.Mechanical PerformanceInsertion Force : 35N max. at 3.5mm Dia.gaugeWithdrawal Force : 3 to 35N at 3.5mm Dia.gauge
1. 電気的性能 定格電圧電流：DC12V 1A 接触抵抗 ：30mΩ以下、50mΩ以下 絶縁抵抗 ：DC500V 100MΩ以上 耐電圧 ：AC500V（1分間）
2.機械的性能（詳細は個別規格による） 挿入力 ：ø3.5mmゲージ 35N以下 抜去力 ：ø3.5mmゲージ 3 ～ 35N
■ Application ■ 用途Smart phones, mobile phones, tablet PCs, portable audio, other small AV equipment.
スマートフォン、携帯電話、タブレット型PC、ポータブルオーディオ、他小型AV機器
■ 仕様
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY2209-0801F
Circuits / 回路
DIP Type Reflow Solderingリフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
※Shading Type遮光仕様
ディップタイプ [t=0.8]
LGY2109-0200F
P.C. Board Dimension取付基板参考図
（Bottom View）
Circuits / 回路
34521
DIP TypeManual Soldering
手はんだ
ディップタイプ [t=1.0]
LGY2109-1701F
Circuits / 回路
34521
DIP Type Reflow Solderingリフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップタイプ [t=0.8]
4
2 1
3
8-R0.4
2.2
2.42.4
0.4
7.5
33.
16
2-ø1.24-1.6x0.8 4
2 1
3
8-R0.4
2.2
2.42.4
0.4
7.5
33.
16
2-ø1.24-1.6x0.8
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
2 12
2.5 4.52xø1
0.5
2.62.14.
2
ø5.5ø3.6 6
2
2 12
2.5 4.52xø1
0.5
2.62.14.
2
ø5.5ø3.6 6
2
パターン配線禁止範囲（部品搭載側）パターン配線禁止範囲（部品搭載側）
6
0.6
ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
2 12
0.5
6
0.6
ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
2 12
0.5
1
2
5
3
4
2.2
9.2
5.2 1.
9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4(Land)
1
2
5
3
4
2.2
9.2
5.2 1.
9
5.4
1.5x0.8
2xø1.15
2.5
8.5
2.4 2.4(Land)
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY2109-3301F
Circuits / 回路
24531
DIP / SMD TypeReflow Solderingリフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ディップ／面実装タイプ [t=0.8]
6ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1
6ø5.5ø3.6
4.2
2.1
2.6
0.5
1
LGY6502-0800F Noise-Resistant Designed (With Earth Plate)ノイズ対策品 ( アースプレート付 )
Circuits / 回路
3
2
1
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGY6509-0100F
Circuits / 回路
2431
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ
[t=1.6]
ø2.1
ø2.1
1111
66.5.5
ø7ø766
ø3.
ø3.
1.5
1.5
44
11111818
33
9.39.3
1212141417
.817
.8
88
2-2-1.9x11.9x1
0.8x1.90.8x1.9
1x2.41x2.4
1122
44
33
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGS2318-0100F
Circuits / 回路
54321
DIP TypeManual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.0]
LGS6506-0700F
Circuits / 回路
1872
543
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGS6507-1300F
Circuits / 回路
1987
456
32
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
14.53
ø6.4
2.5
4.5
2x1
9.153.55
ø3.6
14.53
ø6.4
2.5
4.5
2x1
9.153.55
ø3.6
3
54
2
3
1
5.453.42.15
1.95 6x�0.8x1.4�(Hole)4.82.7
5.4
3.5
4.5 11 11.4
12.
45.4
0.1
112xø1.3�(Hole)
3
54
2
3
1
5.453.42.15
1.95 6x�0.8x1.4�(Hole)4.82.7
5.4
3.5
4.5 11 11.4
12.
45.4
0.1
112xø1.3�(Hole)
11 183.5
6
114
2.5
1.5
6.5
ø7 ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8 15
.3 127.
5 8
4.1 1-1x2.42-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1
11 183.5
6
114
2.5
1.5
6.5
ø7 ø3.6
7 4
3 1
8
2
5
17.8 15
.3 127.
5 8
4.1 1-1x2.42-0.8x1.4
2-1.9x1
2-1.9x0.8
9.3
ø2.1
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGS6509-1000F
Circuits / 回路
765432891
DIP TypeFlow Solderingフローはんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGY2502-0200F
Circuits / 回路
3
2
1
Flow Solderingフローはんだ
(Please contact about soldering condition)
（はんだ条件について、ご相談ください。）Manual Soldering
手はんだ
DIP Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.2/1.6]
LGY2512-0100F
Circuits / 回路
3
2
1
Flow Solderingフローはんだ
(Please contact about soldering condition)
（はんだ条件について、ご相談ください。）Manual Soldering
手はんだ
DIP Type P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.2/1.6]
3.518
6
11
ø7 ø3.6
6.52.
5134
1.5
9.3
4.111.3
87.5
1215
.316
.717
.8 1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.41.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 51
3.518
6
11
ø7 ø3.6
6.52.
5134
1.5
9.3
4.111.3
87.5
1215
.316
.717
.8 1.9x0.8
1.9x1
0.8x1.4
1x2.41.9x0.8
ø2.1
6
8
3
4
9
2
7 51
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
6.53
1.51.8
2.5 11.58.3 0.2
ø6 ø3.6
35
1
1.2
2.5
6.9 2.
6
3.5
4.5
9
1
32
3–1.7x0.8
2–ø1.4 2.2 2.6
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGT10 2-0100F
Circuits / 回路
321
DIP Type [t=1.6]Manual Soldering
手はんだ
ディップタイプ※ Pattern compatible with LGM10 □ 9
LGM10 □ 9 とパターンコンパチ
LGT8002-0100F
Circuits / 回路
321
DIP TypeManual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGT8502-0200F
Circuits / 回路
341
DIP Type Flow Solderingフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
1103.25
5(15)
1.5
8
ø7.5ø3.6
12
1103.25
5(15)
1.5
8
ø7.5ø3.6
121 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1�(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
1 3
2
3.93.9
6.8 2-ø1.1�(Hole)
3-1x2(Hole)
5.4
4.85
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
：本ジャック底面より 1.6mm min.の逃げを設けてください。
位置
プラグ先端位置
：本ジャック底面より 1.6mm min.の逃げを設けてください。
位置
プラグ先端位置
2
1
3
ø3.5
4.15
4.15
3.5
3.5
2x0.93.25
3.9
2x1x2
2xø1.32
1
3
ø3.5
4.15
4.15
3.5
3.5
2x0.93.25
3.9
2x1x2
2xø1.3
位置位置
1
3
4
2x0.9
3.92x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15
4.15
1
3
4
2x0.9
3.92x1.2
2xø1.3 6.5
4.2
4.15
4.15
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGT1509-0200F
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)
Circuits / 回路
2431
Flow Solderingフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
DIP Type [t=1.6]
ディップタイプLGT8509-0300F
Circuits / 回路
DIP TypeManual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ [t=1.6]
LGM10 9-0100F
Circuits / 回路
54321
DIP Type[t=1.6] Manual Soldering
手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Bottom View)ディップタイプ ※Pattern compatible with LGT10□2
LGT10□2とパターンコンパチ
ø3.6 ø7
8
3 15 4
1.5
8
4-1x23.1 3.13.
15
3.15
3.1
6.51
4
2 3
ø1.3
ø3.6 ø7
8
3 15 4
1.5
8
4-1x23.1 3.13.
15
3.15
3.1
6.51
4
2 3
ø1.3
P.W.B positionP.W.B 位置
本ジャック底面より1.6mm min.の逃げを設けてください。
プラグ先端
P.W.B positionP.W.B 位置
本ジャック底面より1.6mm min.の逃げを設けてください。
プラグ先端
13.25
105(15)
8
ø7.5ø3.6
12
13.25
105(15)
8
ø7.5ø3.6
12
1 3
54
2
6.83x1x2(Hole)
2-1x1.6(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
54.
85
8.34.5
1 3
54
2
6.83x1x2(Hole)
2-1x1.6(Hole)
2-ø1.1
2.4 2.4
3.9 3.9
54.
85
8.34.5 Metal Sleeve
口金0 Without1 With
Metal Sleeve口金
0 Without1 With
Mini
Jack
s
3.5mm Dia. JacksLGY0609-0600F
Circuits / 回路
24531
Mid Mount Type Reflow Solderingリフローはんだ
Manual Soldering手はんだ
P.C. Board Dimension取付基板参考図(Top View)ミッドマウントタイプ [t=0.8]
0.6
0.6
0.6
0.6
1.1
1.1
1.1
1.1
2.1
2.1
4.2
4.2
5.35.31414
22
3.83.86.86.8
5.15.1 4.34.3
4.54.5ø5.5ø5.5ø3.6ø3.6
(4.1)(4.1)5.15.1
6x1.36x1.31.4x0.51.4x0.5
4.34.3(3.3)(3.3)
(Land)(Land)
1.85
1.85
4.95
4.95
6x2.
26x
2.2
2.25
2.25
11.5
11.5 8.
058.
0510
.410
.4
5533
11
22
44
AA metal panel etc. should not be metal panel etc. should not beinstalled near this area.installed near this area.このエリア付近には、このエリア付近には、金属パネル等を金属パネル等を設置しないでください。設置しないでください。
