4 b- Memorias

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Prof Alan Muñoz Felix Prof Alan Muñoz Felix

LA MEMORIA RAMLA MEMORIA RAMLA MEMORIA RAMLA MEMORIA RAM




MEMORIAMEMORIA1.1.-- Concepto de RAMConcepto de RAMLasLas memoriasmemorias sonson dispositivosdispositivos encargadosencargados dedealmacenaralmacenar datosdatos ee instruccionesinstrucciones..

2.2.-- Modo de Trabajo:Modo de Trabajo: (ver Fig.1)(ver Fig.1)

3.3.-- Tipos o modelos de RAMTipos o modelos de RAMTenemos memoriasTenemos memorias activas y pasivasactivas y pasivas::

(A). Memorias Activas:Son aquella que almacenan datos en forma

temporal (volátil). La memoria RAM (memoriade acceso aleatorio) son las que representalas activas.

Las memorias se clasifican en : Dinámicas y estáticas.




Diagrama en bloquesDiagrama en bloques

de la memoriade la memoria

MEMORIA

DRAM

BUS DE DATOS

BUS DE

DIRECCIONES

CLOCK

R/W

REFRESCO

CS

CE

GND

+ Vcc

FIG.1




1.1 Memoria RAM Dinámicas (DRAM)Son memorias activas de tecnología CMOS y un condensador (C)Conectado en el electrodo GATE del NMOS, en la cual sealmacena un BIT de Dato.Tenemos en Tecnología FPM DRAM, EDO DRAM y SDRAM.

a. FPMFPM DRAMDRAM..-- Se fabricaban en paridad y sin paridad, convelocidad de 60 y 70ns que eran 30 pines.Tipos de Bancos (slot o ranuras): SIMMVoltaje: 5VDCCapacidad: 44MBMB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB y 128MB

b. EDOEDO DRAMDRAM..-- Estos ya no se fabricaban sin paridad y su

velocidad eran de 60ns. Y eran de 72 pines.Tipos de Bancos (slot o ranuras): SIMMVoltaje: 5VDCCapacidad: 4MB, 8MB, 16MB, 32MB, 64MB y 128MB




Modulo SIMM ² 72 Pines

EDO DRAM




c.SDRAM.- Son memorias que funciona en formasincronizadas con la velocidad de la placa principal(mainboard a partir de 66Mhz FSB), convelocidades de 25 a 10ns. Y eran de 168 pines.

Tipos de Bancos (slot o ranuras): DIMMVoltaje: 3.3VDC

Capacidad: 64MB, 128MB, 256MB, 512MB y1GB




ModelosModelos dede SDRAMSDRAM::PC100 SDRAM.- El concepto de estos eran por elempaquetamiento de chip con una baja cantidad de pines, altavelocidad y arquitectura sincronía. (mainboard a partir de100Mhz FSB)

PC133 SDRAM.- Que funcionaba a 133Mhz., utilizadas en PII y PIII.

PC133 RAMBUS.- Tiene un performance cerca 3 veces mayorque los módulos SDRAM de 64bits 100Mhz. Utilizadas en PIII.Tipos de Bancos (slot o ranuras) : RIMMCapacidad: 64MB, 128MB, 256MB, 512MB y 1GB

PC600 y PC800 (RDRAM).- Que eran utilizadas a partir dePIV.

Tipos de Bancos (slot o ranuras): RIMMCapacidad: 64MB, 128MB, 256MB, 512MB y 1GB




SDRAM

Modulo DIMM ² 168 Pines




DDR -SDRAM

Modulo DDR ² 184 Pines (Doble Data Rate)




1.2Memoria RAM Estáticas (SRAM)

Son memorias estáticas de tecnología TTL y CMOS;utiliza celdas tipo flip-flop, no usan impulso derefresco, pero una gran velocidad para el acceso de lainformación. (Esta son utilizadas por la memoriacache.)

(B). Memorias Pasivas:Son aquella que almacenan datos pero mantiene dichainformación cuando no tiene energía eléctrica (no

volátil). Son llamadas ROM (Memoria de solamentelectura). O sea estas memorias vienen grabados porfábrica o por grabar.




Existen tipos de memoria ROM:Existen tipos de memoria ROM:

1.1 Memoria ROM.- Es componente electrónicoque esta diseñada por celdas en donde se guarda losdatos BIT x BIT, agrupados por BYTES. Las cualesestas celdas están conformadas por diodossemiconductores en la cual esta distribuidos porlíneas y columnas. La grabación de la memoria ROM

es realizados por el fabricante.

1.2 Memoria PROM.- Se caracteriza por que sonprogramables una vez grabadas, ya no pueden sermodificada o sea son inalterables, solamente se

graba una sola vez.1.3 Memoria EPROM.- Se caracteriza estamemoria por que si se pueden borrar y grabar, o sease pueden programarse 500 veces y estas son detecnología MOSFET.




4.- Formatos Comerciales: DIP, SIP,SIMM, DIMM, RIMM y DDR.

5.- Criterios de selección de chips:(capacidad y velocidad)




Memoria Caché

1.- ConceptoConcepto dede MemoriaMemoria CachéCachéLas memorias son dispositivos encargados dealmacenar datos e instrucciones.2.- ModoModo dede TrabajoTrabajoTiene los siguientes modos de funcionamiento:

PrimeroPrimero..-- El procesador Direcciona todos los datosdesde el disco duro a la memoria principal a través delDMA, luego procede a direccionar datos einstrucciones de uso constante desde la memoriaprincipal (DRAM) a la memoria caché (SRAM) externa

denominada L2

.SegundoSegundo..-- Luego el procesador procede a direccionaren forma rápida y ordenada dichos datos a la memoriacache interna denominada L1, la cual actúa como unamemoria Buffer, para luego procesar dichos datos.




3.- Tipos o Modelos de Memoria Caché

MemoriaMemoria cachécaché ExternaExterna..-- Es la que se encuentra enla placa principal (mainboard 80386,80486) estoseran de tipo nivel L2, de 128Kb o 256Kb o bien queeran expandidas por un modulo de tipo DIP.

MemoriaMemoria cachécaché InternaInterna..-- Es la que se encontrabadentro del chip CPU (mainboard PII, PIII y PIV másno en el CELERON), estos eran de tipo nivel L1, de

128KB, 256KB, 512KB y 1GB. Este último es denivel L3.

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