Basura Electrónica en Rellenos Sanitarios...Materiales peligrosos Una tipica computadora de 60...
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Basura Electrónica en Rellenos Sanitarios Luis Eduardo de Ávila Rueda 18 de junio de 2009
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Basura Electrónica en Rellenos SanitariosLuis Eduardo de Ávila Rueda
18 de junio de 2009
Reciclaje electrónico
– Una mina sin explotar o
– una trampa de muerte
• ¿Cuales son los materiales típicos de este tipos de desechos?
Materiales peligrososMateriales peligrososUna tipica computadora de 60 libras Una tipica computadora de 60 libras
Contenido % del peso Peso (lbs)Plastics* 22.99 13.8Lead 6.29 3.8Aluminum 14.17 8.5Fierro 20.47 12.3Laton 1.01 0.6Cobre 6.92 4.2Nickel 0.85 0.5Zinc 2.20 1.3Cobalt 0.01 <0.1Manganeso 0.03 < 0.1Cadmium 0.0094 0.1Selenium 0.0016 0.00096Mercury 0.0022 < 0.1Arsenic 0.0013 < 0.1
CrecimientoCrecimientoVVololúúmen annual de desechos electrmen annual de desechos electróónicos en Canadanicos en Canada
Año Obsoleto Dispuesto
1999 40,100 21,514
2005 86,237 47,804
PC's Obsolete and Disposed Each YearCanada
0
10,000
20,000
30,000
40,000
50,000
60,000
70,000
1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004
Tonn
es
Disposed Becoming Obsolete
Adicionalmente los monitores de PCAdicionalmente los monitores de PCMaterial % en peso Obsoleto
1999Dispuesto
1999Obsoleto
2005Dispuesto
2005Glass/Silica 24.880% 9,980.5 5,354.5 21,463.4 11,898.0
Plastics 22.991% 9,222.5 4,947.9 19,833.3 10,994.3
Ferrous 20.471% 8,211.8 4,405.7 17,659.8 9,789.5
Aluminum 14.172% 5,685.1 3,050.1 12,226.0 6,777.3
Copper 6.929% 2,779.4 1,491.1 5,977.2 3,313.4
Lead 6.299% 2,526.7 1,355.6 5,433.8 3,012.1
Zinc 2.205% 884.4 474.5 1,901.8 1,054.3
Tin 1.008% 404.3 216.9 869.4 481.9
Nickel 0.850% 341.1 183.0 733.5 406.6
Barium 0.032% 12.6 6.8 27.2 15.1
Manganese 0.032% 12.6 6.8 27.2 15.1
Silver 0.019% 7.6 4.1 16.3 9.0
Beryllium 0.016% 6.3 3.4 13.5 7.5
Cobalt 0.016% 6.3 3.4 13.5 7.5
Tantalum 0.016% 6.3 3.4 13.5 7.5
Cadmium 0.009% 3.8 2.0 8.1 4.5
Antimony 0.009% 3.8 2.0 8.1 4.5
Chromium 0.006% 2.5 1.4 5.4 3.0
Mercury 0.002% 0.9 0.5 1.9 1.1
Gold 0.002% 0.6 0.3 1.4 0.8
Selenium 0.002% 0.6 0.3 1.4 0.8
Arsenic 0.001% 0.5 0.3 1.1 0.6
Totals 100.0% 40,100 21,514 86,237 47,804
El 90% de los residuos contienenEl 90% de los residuos contienen
Material % del peso Obsoleto1999
Dispuesto1999
Obsoleto2005
Dispuesto 2005
Vídirio y silice 24.88% 9,980.50 5,354.50 21,463.40 11,898.00
Plástico 22.99% 9,222.50 4,947.90 19,833.30 10,994.30
Materiales ferrosos
20.47% 8,211.80 4,405.70 17,659.80 9,789.50
Aluminio 14.17% 5,685.10 3,050.10 12,226.00 6,777.30
Total 89.44% 35,879 19,249 77,160 42,773
El restoEl resto……Material % del peso Obsoleto
1999Dispuesto
1999Obsoleto
2005Dispuesto
2005Plomo 6.30% 2,526.70 1,355.60 5,433.80 3,012.10
Zinc 2.21% 884.4 474.5 1,901.80 1,054.30
Laton 1.01% 404.3 216.9 869.4 481.9
Nickel 0.85% 341.1 183 733.5 406.6
Bario 0.03% 12.6 6.8 27.2 15.1
Manganeso 0.03% 12.6 6.8 27.2 15.1
Plata 0.02% 7.6 4.1 16.3 9
Berylio 0.02% 6.3 3.4 13.5 7.5
Cobalto 0.02% 6.3 3.4 13.5 7.5
Tantalum 0.02% 6.3 3.4 13.5 7.5
Cadmio 0.01% 3.8 2 8.1 4.5
Antimonio 0.01% 3.8 2 8.1 4.5
Cromo 0.01% 2.5 1.4 5.4 3
Mercurio 0.00% 0.9 0.5 1.9 1.1
Oro 0.00% 0.6 0.3 1.4 0.8
Selenio 0.00% 0.6 0.3 1.4 0.8
Total 10.52% 4,221 2,265 9,077 5,032
• Prácticas comunes de reuso y reciclaje en países en desarrollo
Reuso
ReciclajeReciclaje
Métodos de separación del material deseado
Destino final de residuos no reciclables
• En los países en desarrollo la basura electrónica es reciclada
• Los pepenadores buscan siempre los metales (aluminio, cobre, plomo, etc.)
• En realidad el problema es ¿Cuál es el costo de este reciclaje?
• Algunos ejemplos de buenas prácticas
Australia
Reuso
Prácticas en Canada
Recolección de residuos
Separación
Manejo
Procesamiento
Diseño para el Reciclaje (DfR)
Los componentes plásticos de los productos de Apple que tienen un volumen mayor a 100 gramos están hechos del mismo tipo de material plástico. Apple diseña sus productos con circuitos electrónicos (electronic latches), conexiones snap‐in y tornillos que no necesitan herramientas especializadas.
Las guías de IBM promueven el uso de “snap fits” en lugar de “cerrojos” (fasteners). Y, de usarse los segundos, se requiere un número mínimo de tamaños estándar que no que requiere herramientas especializadas para desmantelarlos.
Diseño para el Reciclaje (DfR)Hewlett Packard diseña sus productos de manera que sean más fáciles de desmantelar. Unos usan la técnica “snap apart” haciendo fácil separar los metales del plástico.
Sony está desarrollando una soldadura sin plomo para algunos productos y además está buscando elminar componentes de dioxinas por medio de guías cuidadosamente diseñadas.
Diseños para el Medio Ambiente (DfE)
Las PC y los servidores de Intel no usan resistentes al fuego que contienen PBBs o PBDEs. Asimismo, ninguno de sus productos contiene asbesto, plomo, cadmio o aditivos de plástico.
Philips evalúa todos sus productos input con el fin de no usar materiales que están prohibidos (asbesto, cadmio, mercurio, CFC/HCFC, PCP, PCB, PCT, PBB/PBBE)
Motorola lleva a cabo investigación con sus proveedores para reemplazar plomo por Brominated Flame Retardants
Diseños para el Medio Ambiente (DfE)
Hewlett‐Packard ha desarrollado nuevas impresoras que tienen un bastidor de metal y un conector para eliminar la necesidad de resistencia al fuego. Asimismo, esta nuevas impresoras usan lámparas LED para escanear en lugar de las de mercurio y eliminan las baterías usando memoria flash.
