CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

39
1 CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura existente en la Academia para actividades de MEMS en México. Se han identificado las principales capacidades en infraestructura para el desarrollo de MEMS que existen en México en las Universidades y Centros de Investigación. Las capacidades se definen en términos de la cadena de valor de para el desarrollo de MEMS. En este sentido, en primer lugar para el diseño de MEMS (primer elemento de la cadena de valor), se cuenta con la RED de Centros de Diseño que cuentan con equipo de cómputo con características especiales de velocidad y gráficos, así como el software especializado para diseño de MEMS. La RED de Centros de Diseño está integrada por: o CINVESTAV Guadalajara o Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica INAOE o Instituto Tecnológico de Estudios Superiores de Irapuato ITESI o ITESM Campus Monterrey o Universidad Autónoma de Ciudad Juárez - UACJ o Universidad Nacional Autónoma de México UNAM o Universidad Popular Autónoma del Estado de Puebla - UPAEP o Universidad Veracruzana UV Para los elementos de la Cadena de Valor de MEMS (caracterización, fabricación de prototipos, encapsulado, pruebas y validación), se requiere de infraestructura altamente especializada. Para este propósito se creó la Red de Laboratorios de Innovación MEMS (LI- MEMS) en donde de acuerdo con las capacidades que se han identificado actualmente se constituye por las siguientes cinco instituciones: o Universidad Nacional Autónoma de México UNAM Caracterización o Universidad Veracruzana UV Caracterización o Instituto Nacional de Astrofísica Óptica y Electrónica INAOE Fabricación de Prototipos o Universidad Autónoma de Ciudad Juárez UACJ - Encapsulado o Universidad Popular Autónoma del Estado de Puebla UPAEP - Validación

Transcript of CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

Page 1: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

1

CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS.

Infraestructura existente en la Academia para actividades de MEMS en México.

Se han identificado las principales capacidades en infraestructura para el desarrollo de

MEMS que existen en México en las Universidades y Centros de Investigación.

Las capacidades se definen en términos de la cadena de valor de para el desarrollo de

MEMS. En este sentido, en primer lugar para el diseño de MEMS (primer elemento de la

cadena de valor), se cuenta con la RED de Centros de Diseño que cuentan con equipo de

cómputo con características especiales de velocidad y gráficos, así como el software

especializado para diseño de MEMS.

La RED de Centros de Diseño está integrada por:

o CINVESTAV – Guadalajara

o Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica – INAOE

o Instituto Tecnológico de Estudios Superiores de Irapuato – ITESI

o ITESM – Campus Monterrey

o Universidad Autónoma de Ciudad Juárez - UACJ

o Universidad Nacional Autónoma de México – UNAM

o Universidad Popular Autónoma del Estado de Puebla - UPAEP

o Universidad Veracruzana – UV

Para los elementos de la Cadena de Valor de MEMS (caracterización, fabricación de

prototipos, encapsulado, pruebas y validación), se requiere de infraestructura altamente

especializada. Para este propósito se creó la Red de Laboratorios de Innovación MEMS (LI-

MEMS) en donde de acuerdo con las capacidades que se han identificado actualmente se

constituye por las siguientes cinco instituciones:

o Universidad Nacional Autónoma de México UNAM – Caracterización

o Universidad Veracruzana UV – Caracterización

o Instituto Nacional de Astrofísica Óptica y Electrónica INAOE – Fabricación de

Prototipos

o Universidad Autónoma de Ciudad Juárez UACJ - Encapsulado

o Universidad Popular Autónoma del Estado de Puebla UPAEP - Validación

Page 2: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

2

Universidad Nacional Autónoma de México, UNAM

Laboratorios de Innovación MEMS

Enfocado a la Caracterización y Prueba de prototipos preferentemente en aplicaciones de

MEMS a RF y BioMEMS. Orienta su equipamiento e infraestructura para trabajar con procesos

diferentes al silicio, como los polímeros.

Infraestructura para Diseño de MEMS

Cuenta con 10 estaciones de trabajo, 21 licencias de Software de diseño de MEMS y 7

Profesores-Investigadores trabajando en proyectos de Salud, Telecomunicaciones e Industria

Petrolera.

El equipo de proceso está compuesto por:

Sputtering AJA int, RP-600

Alineadora de mascaras Sus Microtec, MJB4

Generador de patrones láser Jeidelberg Instruments, DWL66

Cortadora de obleas Disco DAD321

Horno con temperatura controlable Hoefer, Red Soller II

Horno de atmósfera inerte LND1-42

Ink Jet Printer MicroFab, Jetlab II

Equipo de caracterización y prueba:

Analizador de redes Agilent E8361 A PNA

Accesorios para el analizador de redes Agilent

Analizador de Espectros ópticos Rohde&Schwarz Q8347

Analizador de espectros Agilent E4448A

Medidor LRC Agilent 4287ª

Analizador de impedancias Agilent E4991A

Analizador de Figura de Ruido Agilent N8975A

Accesorios para el analizador de ruido Agilent

Microscopio de Fuerza Atómica Veeco Nanoscope Dimension IIIA

Page 3: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

3

Grupo de trabajo del LI-MEMS UNAM

Profesor

Investigador

Especialidad Áreas de interés Área de

investigación

Dr. Pablo

Pérez

Alcázar

Sensores inerciales

Sistemas de

resonancia

magnética y

ultrasonido

Receptores digitales

Microsistemas

inerciales

(acelerómetros y

giroscopios)

Sistemas mezclados

MEMS y SAW

Caracterización de

sistemas mecánicos

Evaluación de

características

electrónicas

Dr.

Volodymyr

Svyryd

Sensores y

comunicaciones,

basados en fibra

óptica

Comunicaciones

ópticas

Sensores de fibra

óptica

MOEMS

Caracterización y

pruebas de MOEMS

en la parte de las

mediciones ópticas

Ing.

Eduardo

Ramírez

Sánchez

Sistemas embebidos Micro sensores

químicos y biológicos,

y su integración a

sistemas embebidos

Desarrollo,

caracterización y

pruebas de sensores

químicos y biológicos

Dr. Jorge

Rodríguez

Cuevas

Electrónica para

telecomunicaciones

Dispositivos para RF y

microondas

MEMS para RF y

microondas

Microelectrónica

Análisis y diseño de

dispositivos MEMS

para RF y

microondas

Caracterización y

pruebas

Dr.

Oleksandr

Martynyuk

Dispositivos de

microondas y

antenas

Arreglos de antenas,

sistemas de

telecomunicaciones

para ondas

microelectrónica

Caracterización de

los RF MEMS

Procesos de

microelectrónica

Calibración de los

procesos

Dr. José

Ismael

Martínez

López

Electrónica de alta

frecuencia

Antenas de arreglos

de fase

MEMS para

radiofrecuencia y

microondas

Dispositivos de

microondas

MEMS para

radiofrecuencia y

microondas

Dispositivos de

microondas

Page 4: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

4

Áreas de investigación

o Micro acelerómetros y giroscopios para aplicaciones en Biomedicina, Sismología e

Industria Automotriz.

o Antenas de arreglos de fase para la banda Ka

o Sensores en base a fibra óptica.

o Espejo deformable para aplicaciones de óptica adaptiva.

o Interruptores MEMS para antenas de arreglos de fase.

o Antenas inteligentes para nanocelulas de comunicación

Experiencia con empresas

o Con la empresa de electrónica CIMEX, interesada en el desarrollo de sensores Físicos

para aplicaciones médicas e Industriales.

o Con la empresa de telecomunicaciones AVISPAnet, interesada en el desarrollo de

antenas para el establecimiento de Nano Células de comunicación

Universidad Veracruzana

Centro de investigación en Micro y Nanotecnología - MICRONA

El Centro de Investigación en Micro y Nanotecnología (MICRONA) es una dependencia de

la Universidad Veracruzana, está ubicado en las instalaciones de la Facultad de Ingeniería

de la Ciudad de Boca del Río, Veracruz.

Dentro de las líneas de investigación del Centro está el modelado matemático, diseño y

caracterización de Sistemas Micro Electro Mecánicos (MEMS) que cumplan con las

especificaciones de diseño previamente establecidas.

Servicios de MICRONA

o Servicios de Diseño de Ingeniería con aplicaciones de Micro y Nanotecnología.

o Instrumentación.

o Pruebas eléctricas de circuitos integrados.

o Desarrollo y análisis de Películas delgadas y Recubrimientos duros.

Infraestructura

Analizador de parámetros Agilent 4155C

Demodulador Óptico OPD-4000

NI DAQ-Card 6062

Page 5: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

5

Gaussímetro Lake Shore 475

Fuente DC BK PRECISION 1760A

Instrumentación PCI Flexible PXI-1042Q

Sintetizador Agilent 8904ª

Osciloscópio Digital Tektronix TDS2024

Piezo Amplificador E-663.00

Multímetro FLUKE189

Amplificador de Bajo Ruido

Mesa Óptica

Láser 1100 Series

Cámara CCD SONY XCD-X710

Fuente de poder para Láser

Medidor Cuasiestático C-V 595

Analizador 590 y Acoplador 5951

Fuentes de Calibración 5905

Analizador de Parámetros Keithley 4200-SCS

Osciloscópio Tektronix TDS3054B 500 MHz

Analizador de Redes de dos Puertos N5230A 40 GHz

Estación de Prueba Manual Micromanipulator

Cámara Ambiental Russell

Grupo de trabajo de MICRONA

Profesor Investigador Área de investigación

Dr. Pedro Javier García

Ramírez

Micro sensores y Circuitos integrados ASIC

Tecnología MEMS

Dr. Jaime Martínez Castillo Micro sensores y Circuitos integrados ASIC

Tecnología MEMS

Dr. Ángel Sauceda Carvajal Micro sensores y Circuitos integrados ASIC

Tecnología MEMS

Mtro. Agustín Leobardo

Herrera May

Micro sensores y Circuitos integrados ASIC

Tecnología MEMS

Dr. Hugo de León Hidalgo Micro sensores y Circuitos integrados ASIC

Tecnología MEMS

Page 6: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

6

Líneas de Investigación

Micro sensores y Circuitos Integrados ASIC

Tecnología MEMS

Proyectos de desarrollo tecnoológico

Instituto Nacional de Astrofísica, Óptica y Electrónica (INAOE)

Laboratorio de Innovación en MEMS

El LIMEMS del INAOE se encuentra prácticamente terminado y es un laboratorio de desarrollo

de prototipos, principalmente dispositivos semiconductores, circuitos integrados y MEMS, con

tecnología desarrollada en el Laboratorio de Microelectrónica del INAOE. El núcleo del LI-

MEMS es un proceso Bipolar-CMOS (Bi-CMOS) diseñado con dimensiones mínimas de 0.8

micras, que incluye las técnicas de micromaquinado tanto superficial como en volumen y la

incorporación de materiales nanoestructurados, las cuales permitirán la innovación y

generación de propiedad intelectual. En este laboratorio se ofrecerán servicios de

fabricación tanto al sector educativo como a la industria. Es un laboratorio construido dentro

del campus del INAOE, en una sección central de 550 m2 con salas de fabricación clase 10 y

100, además cuenta con 250 m2 para las actividades de servicios. Las salas de fabricación

cuentan con equipo de litografía óptica, hornos de oxidación y difusión de impurezas,

depósito de materiales por las técnicas CVD, evaporación de metales, grabado por plasma,

implantación de iones y caracterización de procesos, principalmente. El LIMEMS se

encuentra en proceso de instalación y puesta en operación inminente del equipo de

fabricación de CI’s y sensores/actuadores utilizando obleas de 6 pulgadas de diámetro:

Proyectos de MEMS Sector

Industrial

Empresa

solicitante

Diseño e implementación de un sistema

de monitoreo del campo magnético

remanente y desmagnetización de tubos

de acero sin costura

Industrial

Tubos de Acero de

México, S. A. de C.

V.

Desarrollo de un sistema de monitoreo de

actividad neuronal basado en tecnología

MEMS

Médico

Se espera impacte

en el área

médica.

Interferometría en campo cercano para la

caracterización de Micro y nano

estructuras

MEMS

Se espera impacte

en el área de la

micro y nano

electrónica

Page 7: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

7

El LI-MEMS INAOE se apoya en la infraestructura actual del Laboratorio de Microelectrónica

para ofrecer los siguientes servicios

I Diseño de Circuitos Integrados

II Diseño de MEMS

III Fabricación de MEMS

IV Caracterización Funcional de MEMS a Nivel Oblea

V Centro de Entrenamiento para la Industria y Academia en los tópicos de Tecnología de

fabricación de CI’s’ y MEMS

VI Diseño y Construcción de Cuartos Limpios

VII Diseño y Fabricación de Mascarillas para Microelectrónica y Tecnologías Relacionadas

Infraestructura

1. Asher Branson L2101

2. Implantador de iones HI Current Marca Varian, Modelo 80XP

3. Implantador de iones MED Current Marca Varian, Modelo 300XP

4. Hornos de oxidación Marca MRL, Modelo C4404, 2 unidades

5. Fotorepetidor 5X Marca Canon, Modelo FPA200i1

6. Sistema de grabado en seco de óxidos AME8110

7. Sistema de grabado en seco de metales AME8330

8. Sistema de depósito de metales Varian 3180

9. Generador de patrones marca Heidelberg Instruments DWL 66, con 1 µm de resolución.

10. Mesas de grabado Reynolds Wet Etch Bench

11. Mesa de grabado con spinner para aplicación/revelado de fotoresist

12. Sistema de procesos rápidos Marca Ag Associates Heatpulse 610

13. Sistema de mapeo de resistividades Prometrix Modelo R55

14. Sistema medidor de dimensiones críticas Marca IVS ACCUVISION, Modelo ACV-4

15. Sistema de mapeo de medición de espesores. Marca NANOMETRICS. Modelo 4150

Los equipos numerados del 1-8 son parte de una donación hecha al INAOE por parte de la

compañía Motorola dentro de su programa “Latinchip”, el resto ha sido adquirido mediante

apoyos varios y por el INAOE.

El LIMEMS es un edificio de dos niveles, en el primer nivel se encuentra el laboratorio de

fabricación y el segundo nivel, también con una área de 800 m2, aloja el equipo de

caracterización que incluye entre otros un analizador de parámetros, analizador de redes

Page 8: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

8

vectorial con capacidad de medida de hasta 65 GHz, osciloscopios, fuentes de potencia

programables, medidores de corriente y voltaje programables, sistema de medidas de C-V,

FTIR, probadores de puntas, crióstato de ciclo abierto. Esta planta aloja también el equipo

de cómputo de la Coordinación para el diseño y simulación de CIs.

El LIMEMS está prácticamente completo en las áreas de litografía, mediciones, limpieza

superficial. Parcialmente instaladas las secciones de tratamientos térmicos e implantación

de iones, grabado seco y depósito de películas, secciones que muestran un avance del

80%.

Con lo ya instalado el primer servicio que el LIMEMS está en posibilidad de ofrecer es el de

fabricación de mascarillas con dimensiones mínimas de hasta 1 micra y en tamaños desde 2

hasta 8 pulgadas en substratos de vidrio con Cromo. Asimismo, usando el sistema “step and

repeat” del Laboratorio de Microelectrónica, también se pueden ofrecer mascarillas de 3

pulgadas para ser usadas en alineadoras de contacto con dimensión mínima de 3 micras,

límite de resolución del sistema mencionado. Estos procesos ya son objeto de algunas

solicitudes planteadas por parte de laboratorios nacionales y extranjeros y cuyas solicitudes

serán atendidas a partir del primer trimestre del 2009

Grupo de trabajo del LI-MEMS INAOE

Profesor Investigador Área de investigación

Dr- Alfonso Torres Jacome Procesos CMOS y Sensores

Dr. Wilfrido Calleja A. MEMS

Dr. Carlos Zuñiga Islas Procesos CMOS y MEMS

Dr. Javier de la Hidalga Crioelectrónica y Modelado de CI´s

Dr. Pedro Rosales Quintero Procesos Bipolares y CMOS

Dra. Claudia Reyes Betanzo MEMS

Dr. Alexander Malik Optoelectrónica

Dr. Mariano Aceves Mijares Optoelectrónica

Dr. Joel Molina Reyes Procesos CMOS y MEMS

Dr. Andrey Kosarev Sensores

Dr. Alejandro Díaz Sánchez Diseño de CI´s y MEMS

Dr. Mónico Linares Aranda Diseño de CI´s y MEMS

Dr. Roberto Murphy A. Electrónica de Alta Frecuencia

Dr. Reydezel Torres T. Electrónica de Alta Frecuencia

Dr. Ignacio Zaldívar H. Optoelectrónica

Page 9: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

9

Proyectos en Desarrollo

Tecnología de Micromaquinado Superficial con Polisilicio (PolyMEMS 3)

Tecnología de Micromaquinado de Volumen en Silicio

Desarrollo de un Proceso de Fabricación de CI’s Bipolar-CMOS 0.8 μm

Diseño y fabricación de Microcomponentes Opticos

Fabricación, Caracterización y Aplicaciones de Sensores de Infrarrojo

Fabricación de Prototipos para Microfluidos

Dispositivos de Transducción para uso Biomédico

Diseño y Fabricación de Guias de Onda

Prototipos de Celdas Solares

Desarrollo y Aplicaciones de Materiales NanoEstructurados PECVD

Emisión de Luz visible en Silicio

Caracterización y Modelado de Circuitos Integrados Sub-Micra

Crioelectrónica

Diseño de Circuitos e Interfaces para MEMS

Caracterización de Dispositivos y Circuitos para RadioFrecuencia

Infraestructura complementaria

A) Laboratorio de Microelectrónica

Actualmente este laboratorio cuenta con la infraestructura completa para fabricar circuitos

integrados CMOS con dimensiones mínimas de 10 micras y la capacidad de fabricación de

microcomponentes y sensores compatibles con silicio. Las secciones principales son las

siguientes:

6 hornos Thermco para oxidación y difusión de impurezas dopantes

3 sistemas CVD para depósito de dieléctricos y semiconductores

Un cuarto oscuro con un sistema completo de generación de mascarillas

Un cuarto de litografía completo con 2 alineadoras de mascarillas

2 sistemas Balzers para evaporación de metales

2 sistemas de grabado seco (Plasma RIE) y grabado profundo (DRIE)

Implantador de iones MPB Balzers

Sistema para Procesos Térmicos Rápidos (RTP)

Page 10: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

10

Equipos para corte, alambrado y montaje de chips

Laboratorio de caracterización eléctrica y optoelectrónica

Laboratorio de Diseño de Dispositivos y CI´s Analógicos y Digitales. Con equipo de cómputo

y software Tanner, SPICE, L-VIEW, LabView, SUPREME, y PISCES.

Universidad Autónoma de Ciudad Juárez, UACJ

Laboratorios de Innovación MEMS - CICTA

El Centro de Investigación en Ciencia y Tecnología Aplicada (CICTA) está enfocado al

proceso de Encapsulado de MEMS y ofrecer otros servicios como:

o El diseño y análisis de prototipos

o Consultoría especializada

o Servicios de caracterización y pruebas sofisticadas

o Formación de recursos humanos.

A mediano plazo, está considerando crear un Instituto Nacional de desarrollo y optimización

de prototipos, para diseños, las patentes y desarrollos de productos.

Infraestructura

Dos Estaciones de Pruebas

Estación Interferométrica para MEMS 3D, Zygo

Estación de alambrado (Wire-bonder)

Tres Mesas Antivibratorias

Microscopía Electrónica de Barrido, JEOL

Equipo de Prueba

Wafer bonder semiautomática, Suss MicroTec SB8e

Bondeadora de dispositivos MEMS, Suss MicroTec FC6

JEOL JSM-7000F Field Emission Analytical Scanning Electron Microscope (SEM)

Bondeadora de dispositivos MEMS, Suss MicroTec FC150

Semiautomatic Device / Flip-chip Bonder FC150

Bondeadora de obleas semiautomática, Suss MicroTec SB6e.

Alineadora y exposición, Suss MicroTec MA6/8

Page 11: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

11

Cortadora Disco High Tech DAD3220

Software

COVENTORWARE (5 licencias)

MEMSPro (5 licencias)

ANSYS Multiphysics

Grupo de trabajo del LI-MEMS UACJ

Profesor

Investigador

Especialidad Áreas de interés Áreas de Investigación

Dr. Carlos A.

Martínez

Pérez

MEMS

Biomems

Micro y Nanotec.

Fabricación de

Micro y

Nanomateriales

Biomateriales

Dr. Héctor

Camacho

Montes

Caracterización de

materiales

Modelación y

Simulación

Uso de ANSYS

Sinterización de

cerámicos

Electrocerámicos

,

Cálculo de

propiedades

efectivas

Dra. Perla E.

García

Casillas

Materiales cerámicos y

magnéticos

Materiales de

construcción

Síntesis y

caracterización

de

nanopartículas

con métodos de

cerámicas

avanzados

Desarrollo y

caracterización

de cementos.

Dra. Rosa A.

Saucedo

Acuña

Caracterización

de hidrogeles

con aplicaciones

biomédicas

Análisis de

productos de

corrosión de

materiales

avanzados

Page 12: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

12

M.C. Javier S.

Castro

Carmona

Procesos de

fabricación de

semiconductores y

ahorro de energía

Modelación y simulación

computacional

MEMS

Caracterización

de estructuras

atómicas

Materiales

cerámicos

Cerámicos

piezoeléctricos

Dr. Humberto

de Jesús

Ochoa

Compresión de

datos

Multimedia

Bioinstrumentació

Desarrollo en las áreas

biomédicas utilizando

BioMEMS.

Dr. Victor

Hinostroza

Radio Frecuencia y

comunicaciones

Análisis de sistemas y

circuitos para MEMS

RF y Comunicaciones

Dr. José

Mireles Jr.

García

Robótica

Control

Diseño de

Microsistemas

Desarrollo de nuevos

productos con tecnología

MEMS,

M.C Ricardo

Pérez Blanco

Semiconductores

Materiales amorfos

Diseño de microsistemas

con materiales amorfos

M.C. David

García

Chaparro

Microelectrónica Diseño digital y

electromecánico de

MEMS

Microtecnología

M.C. Héctor

Loya

Instrumentación y

Control

Acondicionamiento de

señales

Diseño electrónico y

electromecánico MEMS

M.C. Erika

Meraz

Ingeniería

Biomédica

Diseño de productos

biomédicos con Lab-On-

a-chip (MEMS)

Productos de análisis

químicos

M.C. Elsa

Ordoñez

Óptica Avanzada Desarrollo de sistemas de

medición interferométricas

para desarrollo de MOEMS

Page 13: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

13

Áreas de investigación

Sensores químicos

Sensores de flujo

Inclinometro

Sensores para el transporte órganos

Proyectos que han desarrollado

Proyectos de MEMS Sector

Industrial Empresa solicitante

Análisis Fibras Ópticas Telecom ADC de México

Análisis de Elementos

Metales

Industrial

Productivo

TAMSA

Packaging Investigation

Optical Fibers -1

Microelectrónica Sandia Natl Labs

Packaging Investigation

Optical Fibers -2

Microelectrónica Sandia Natl Labs

Packaging Investigation

Optical Fibers -3

Microelectrónica Sandia Natl Labs

Stepper Motors1 Automotriz Centro Tecnico

Visteon

Proyecto CXC Microelectrónica Team Technologies

Análisis Fallas DRIE Industrial

Productivo

Lexmark Juarez

(*) Solo se presentan proyectos desarrollados a empresas, no aquellos fondeados por

entidades federales (como CONACyT)

(1) Falta equipamiento para desarrollar proyecto a empresa

Page 14: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

14

Universidad Popular Autónoma del Estado de Puebla

Laboratorios de Innovación MEMS - CESAT

El Centro de Servicios de Alta Tecnología (CESAT) está enfocado al proceso de Validación

de MEMS y cuenta con el Centro de diseño de sistemas micro electromecánicos, CD-MEMS-

UPAEP. La Infraestructura del CESAT relacionada con MEMS se encuentra distribuida en

varios laboratorios, los dos últimos en proceso de certificación mediante el Centro de

Servicios de Alta Tecnología de UPAEP.

o Laboratorio de pruebas en materiales.

o Laboratorio de Síntesis de Materiales,

o Laboratorio de Óptica y Electrónica,

o Centro de Diseño de MEMS,

o Laboratorio de Validación de MEMS

Infraestructura

Centro de Diseño de MEMS

Es un Centro de Diseño (CD) para la investigación y consultoría relativos a los MEMS. Más

recientemente se le ha agregado la funcionalidad necesaria para diseño de Sistemas

NanoElectroMecánicos (NEMS).

El CD cuenta con equipos de cómputo portátil de alto rendimiento, servicio de red

inalámbrica, escritorios, libreros, pizarrón y aire acondiconado, entre otros. La optimización

de nuevos diseños de MEMS y NEMS se lleva a cabo con novedosas herramientas de

simulación y análisis como :

HyperChem._ Software para simulación molecular y determinación de

qpropiedades físicas y químicas de moléculas y materiales. 1 Licencia profesional.

SimulaTEM._ Programa para obtención de mapas de difracción de electrones desde

imágenes TEM y procesos de filtración para tratamiento digital de imágenes. 1

Licencia profesional.

Altium._ Programa para análisis y simulación de elemento y sistemas electrónicos.

5 Licencias profesionales.

Page 15: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

15

Algor y Solid-Works._ Software para análisis por elemento finito de propiedades

mecánicas, eléctricas y térmicas de materiales y estructuras (MEMS). 99 Licencias

universitarias.

Coventor._ Programa para análisis, simulación y diseño de MEMS, incluyendo

proceso litográfico. 1 Licencia universitaria.

Laboratorio de Validación de MEMS

Aunque no existen estándares internacionales o nacionales para MEMS en particular

completamente establecidos, --lo que por sí mismo es un área de oportunidad-- los

dominios de aplicación que se evalúan dentro de tales normas son para el caso de los

MEMS [MTSR 2003]:

1) Tecnología de Manufacturación (Manufacturing technology)

2) Tecnología de Empaquetamiento (Packaging technology)

3) Manejo y Ensamble (Handling and assembly)

4) Diseño y Modelado (Design and modeling)

5) Metrología (Metrology)

6) Interfase al Mundo Exterior (Interface to external world)

Las cuatro primeras son inalienables al desarrollo propio del sistema MEMS y han de ser

validados en cada fase del mismo por los centros de diseño y de fabricación. Sin embargo,

en el caso de la Metrología y de la Interfase al Mundo Exterior, entendidos como la

validación dimensional y funcional del producto, respectivamente; se requiere un

laboratorio especializado para legitimar bajo normas nacionales e internacionales el

cumplimiento de las mismas.

Esta validación deberá ser acotada, dado lo incipiente de la normalización específica de

MEMS y su amplio abanico de aplicaciones, dentro del marco general de evaluación de

partes y productos eléctricos y electrónicos como los utilizados por la Comisión

Electrotécnica Internacional (IEC) o los de Underwriters laboratories Inc. (UL) --pero en una

versión más amplia incluyente del rendimiento mecánico y más puntual y acotada a los

productos MEMS-- para garantizar el impacto de un mercado lo más amplio posible y tomar

ventaja de la experiencia y capital intelectual especializado del Centro de Servicios de Alta

Tecnología (CESAT) de UPAEP, en el que se encuentra inmerso el Centro de Diseño de MEMS.

El cuerpo técnico para atender el Laboratorio de Validación de MEMS estará comprendido

por un selecto grupo de profesionales capacitados en el área de metrología, calidad y

certificación; mismos que actualmente forman parte del CESAT y validará prototipos y

productos MEMS en términos de su

Page 16: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

16

o calidad dimensional,

o eficiencia mecánica,

o eficiencia eléctrica.

Mismos que asistirán el desarrollo de los proyectos que emerjan del Posgrado en Ingeniería

Mecatrónica y donde los alumnos de éstos participarán activamente.

El laboratorio cuenta actualmente con:

Microscopio óptico de medición, amplificación de 50, 100, 200, 500 y 1000x, iluminación

anterior y posterior, platina de medición X Y con resolución de 100 nanometros, eje vertical

motorizado con auto enfoque, resolución de 100 nanometros con portaccesorios para filtros.

cámara Olympus D71 de alta resolución, mediciones de longitud por medio de software,

también puede hacer mediciones de tolerancia de forma o posición, conteo automático

de partículas y cálculo de áreas de objetos de forma irregular

Cámara termográfica con una sensibilidad térmica 0,05 °C NETD, captura imagen de luz

visible además de la imagen infrarroja, tiene una resolución de 10 micrómetros.

Línea de última generación para las tareas de impresión de circuitos y microelectrónica. El

sistema para desarrollo de PCBs maneja resolución mínima de 1 micrómetro y los sistemas y

accesorios de soldado permiten el ensamble con utilización de elementos SMC (Surface

Mounted Components) y no superficiales.

Laboratorio para desarrollo de sistemas tecnológicos que incluyen MEMS.

Cuenta con un conjunto de sistemas para medición y análisis de señales eléctricas: tarjetas

de adquisición de datos y software de LabView, osciloscopio, multímetro de Tecktronix. Así

como programación de PICs y FPGAs.

Grupo de trabajo del LI-MEMS UPAEP

4 Consultores Tecnológicos Senior de TC. 6 Consultores Tecnológicos Junior de TC.

2 Consultores Tecnológicos en Entrenamiento. 12 alumnos de Posgrado trabajando en

proyectos relacionados a MEMS y NEMS.

Page 17: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

17

Proyectos que se han desarrollado

No.

Proyectos de MEMS Empresa solicitante

Instituciones

participantes

1) Desarrollo de bancos de prueba

para radios automotrices

_VW de México _VW de mexico

_UPAEP

2) Caracterización mecánica de

interruptor tipo breaker

_Schenider Electric _Schenider Electric

_UPAEP

3) Diseño y fabricación de un PCB

para un electromiógrafo.

_UPAEP _Facultad de Electronica de

UPAEP

_UPAEP

4) Diseño y fabricación de un PCB

para conexión a PC mediante

puerto serial.

_UPAEP _Facultad de Electronica de

UPAEP

_UPAEP

5) Diseño y fabricación de un PCB

para control de motores.

_UPAEP _Facultad de Electronica de

UPAEP

_UPAEP

6) Tratamiento de Sistema de Aire

Comprimido y Estandarización de

Equipo Neumático Industrial

_Neumati-k _Neumati-k

_UPAEP

7) Desarrollo de Prototipo Técnico

de un Dosificador de

Medicamentos Utilizando

Tecnología MEMS de Microfluidos.

_UPAEP _SEDECO-Puebla

_UPAEP

8) Laboratorio de Pruebas para

Validación de MEMS en la UPAEP.

_UPAEP _FUMEC

_UPAEP

9) Coorganización de la “Tercera

Reunión Iberoamericana de

MEMS” realizada en Puebla, Pue.

_FUMEC

_UPAEP

_Todos los asistentes

_FUMEC

_UPAEP

10) X Módulo del 2º. Diplomado

Nacional sobre Tecnologías

MEMS-2006

_FUMEC

_Varias instituciones y

empresas asistentes.

_Red Nac. MEMS

11) Mexican Workshop on

Nanostructured Materials

_Benemérita Universidad

Autónoma de Puebla

_CONACyT

_UPAEP

_Instituto de Física de la

UNAM

_Tecnología y

Equipamiento de México

_Benemérita Universidad

Autónoma de Puebla

_CONACyT

_UPAEP

_Instituto de Física de la

UNAM

_Tecnología y Equipamiento

de México

Page 18: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

18

_Aspelab-Leica de

México

_Todos los asistentes.

_Aspelab-Leica de México

12) 2nd Mexican Workshop on

Nanostructured Materials

_Benemérita Universidad

Autónoma de Puebla

_CONACyT

_UPAEP

_Instituto de Física de la

UNAM

_Tecnología y

Equipamiento de México

_Aspelab-Leica de

México

_Todos los asistentes.

_Benemérita Universidad

Autónoma de Puebla

_CONACyT

_UPAEP

_Instituto de Física de la

UNAM

_Tecnología y Equipamiento

de México

_Aspelab-Leica de México

13) Diseño y Fabricación de MEMS

para el Sector Médico.

_UPAEP _FUMEC

_UPAEP

14) Encuentro del Sector Automotriz

para Promover Negocios en

MEMS y Articulación Productiva.

_UPAEP

_Más de 25 empresas

asistentes.

_FUMEC

_UPAEP

15) Estudio y Catálogo de Productos

y Dispositivos MEMS para

Integración de Proyectos con las

PyMES.

_FUMEC

_Red. Nac. MEMS

_FUMEC

_UPAEP

16) Instalación Automática de

Cromadora en ABS

_Lupini Targhe _Lupini Targhe

_UPAEP

17) Diseño y Desarrollo de Sistema de

Ventilación para Línea de

Producción de Pañal Desechable

_Kymberly Clarck

Tlaxcala

_Kymberly Clarck Tlaxcala

_UPAEP

18) Actualización de la Prospectiva y

Ruta Tecnológica para la

Aplicación de MEMS en el Sector

Salud.

_FUMEC

_Red. Nac. MEMS

_FUMEC

_UPAEP

19) Curso Empresarial de Tecnologías

MEMS.

_FUMEC

_UPAEP

_Más de 25 empresas

asistentes.

_FUMEC

_UPAEP

20) Producto innovador que encare

los dos puntos críticos del

mercado de relevadores

_Crouzet Mexicana S.A _Crouzet Mexicana S.A

_UPAEP

Page 19: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

19

Finalmente el CESAT cuenta con la Maestría y Doctorado en Ingeniería Mecatrónica que

ofrece tres líneas de formación académica, macromecatrónica (control),

micromecatrónica (MEMS) y nanomecatrónica (NEMS).

Instituto Tecnológico Superior de Irapuato

Centro de Investigación y Desarrollo de Micro y Nanotecnologías (CIDEMYNT).

Desde su creación en el año 2005, el grupo de MEMS del Instituto Tecnológico Superior de

Irapuato, ha trabajado para lograr su consolidación en esta área; muestra de ello son los

avances significativos logrados en cuanto a investigación, desarrollo tecnológico y

formación de recursos humanos; contando también, de manera muy importante, con el

apoyo institucional de la Dirección General del ITESI.

Infraestructura

Estación de Pruebas, K&S 4023. Equipo con el cual se realizan las pruebas eléctricas de los

dispositivos MEMS, así como la revisión visual de su estructura mecánica

Microsoldadora K&S 4124, el cual se emplea para conectar los microsistemas a encapsulado

estándares, y estos puedan ser probados en campo.

Estación de pruebas mecánicas DAGE 2400, el uso principal de este equipo es la realización

de pruebas mecánicas de tensión, compresión y pruebas destructivas en dispositivos MEMS;

así como en las interconexiones mecánicas de los mismos.

Sistema de Adquisición de señales e instrumentación virtual, el cual se emplea para la

aplicación y lectura de señales eléctricas a los dispositivos MEMS, su evaluación y

caracterización en laboratorio.

Grupo de trabajo del CIDEMYNT

En la actualidad se tiene una plantilla de 10 profesores dentro del programa de MEMS: 1

Doctor en ciencias, 2 Maestros en Ciencias, 4 Maestros en ingeniería, 2 Especialistas en MEMS

y 1 Ingeniero en Electrónica, con lo cual se busca proveer de material humano para el

desarrollo de esta tecnología en México; cabe mencionar que este grupo forma parte

también de un cuerpo académico en formación.

Proyectos que han desarrollado

En cuanto a la vinculación se trabaja de manera importante en crear convenios de

colaboración con instituciones públicas y privadas, como lo son el Tecnológico de Celaya,

CINVESTAV unidad Guadalajara, CINVESTAV unidad Irapuato, El Centro de Física Aplicada y

Tecnologías Avanzadas de la UNAM, la Empresa Multico S.A. de C.V., la empresa

MONTIAGRO S.A. de C.V., la Red Hidroponía Fresas A.C., y la empresa ACCYSS 3000; todos

ellos vinculados a los proyectos que se realizan actualmente en el ITESI,

Page 20: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

20

El ITESI cuenta con el primer programa de postgrado de MEMS con reconocimiento oficial de

la SEP a nivel nacional en el cual han participado un total 11 alumnos, de los cuales 2 ya

tienen el grado de Especialistas en MEMS, 6 terminaron el programa y se encuentran en la

etapa de titulación, y actualmente 3 están cursando el 2º semestre. Para el siguiente

periodo se pretende incluir un total 15 alumnos más. De los resultados de los trabajos de

Investigación y desarrollo tecnológico se han presentado un total de 16 ponencias en

Congresos Internacionales (COMS, CONCAPAN, SENIE, ELECTRO, etc.), y 1 artículo en revista

indexada. Como consecuencia natural se encuentra en trámite 1 patente de un método

para detectar falla en sistemas eléctricos a partir de la lectura de la radiación infrarroja y se

está buscando realizar la propuesta de 2 patentes de carácter industrial.

Universidad de Guadalajara

Centro de Micro-tecnología, CUCIENEGA, UDG

Actualmente, en el Centro Universitario de la Ciénega, se ha formado un grupo de tres

investigadores con grado de doctor que sustentan el área de Microsistemas. Sus actividades

fundamentales se centran en el diseño de microsistemas mediante herramientas

computacionales y la caracterización de los mismos utilizando técnicas de interferometría.

Adicionalmente, los investigadores imparten materias e involucran estudiantes de

licenciatura, y a partir de 2009 de maestría y doctorado en las diferentes etapas de la

creación de microsistemas.

Infraestructura

Para 2009 se planea la Construcción del Laboratorio de Microtecnologías bajo el marco del

proyecto “Trébol del Conocimiento” en el CUCIENEGA. El proyecto planea áreas exclusivas

para el diseño de microsistemas y una sección para un laboratorio de caracterización

interferométricas de micro y nano sistemas. La superficie total que se planea es la primera

etapa es de aproximadamente 1,100 m2.

Proyectos de MEMS Sector

Industrial Empresa solicitante

Sensor de contaminación aisladores eléctricos

Eléctrico MULTICO, LAPEM, CINVESTAV

GDL

Sensor de Organofosforados en pimiento

morrón

Alimentos MONTIAGRO

Sensor de insecticidas en fresas. Alimentos HIDROPONIA Fresa

Sensor de Presión Telecom ACCYSS 3000, CFATA

Page 21: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

21

El Área de Micro-Tecnología cuenta con elementos básico para el diseño y simulación de

microsistemas. Actualmente se cuentan con recursos para adquirir equipo básico como

cámaras CCD para microscopio y micro-manipuladores manuales. Adicionalmente, se

encuentra concursando un proyecto para la adquisición de equipo básico de

interferometría de luz láser que se pretende utilizar para la caracterización de micro y nano

sistemas así como para el estudio de superficie de materiales.

Áreas de Investigación

Los investigadores del CUCIENEGA se agrupan en un Cuerpo Académico (CA) denominado

“Desarrollo Micro-Tecnológico” cuyas áreas de especialización involucra el estudio de los

microsistemas y el diseño de sistemas embebidos. Actualmente, el CA “Desarrollo Micro-

Tecnológico” cuenta con tres proyectos de investigación vigentes para el fortalecimiento de

sus áreas de especialización donde se han beneficiado a dos estudiantes con dos becas por

un año para que realizaran actividades de investigación relacionadas con dichos proyectos.

Otras instituciones que trabajan en MEMS

Existen otras instituciones que cuentan con diferentes actividades y capacidades en materia

de MEMS, como lo son el ITESI y la U de G quienes han manifestado su interés de participar

en la AERI-MEMS y han venido trabajando en el programa de MEMS en México. En el caso

del ITESI ha fortalecido sus capacidades y actualmente está desarrollando proyectos en

conjunto con empresas para el desarrollo de sensores específicos y en el caso de la U de G

está trabajando para allegarse de la infraestructura necesaria.

Page 22: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

22

DIRECTORIOS DE INSTITUCIONES NACIONALES E INTERNACIONALES RELACIONADAS O CON POTENCIAL EN EL ÁREA DE MEMS

INSTITUCIONES ACADÉMICAS Y DE INVESTIGACIÓN CON ACTIVIDADES EN MEMS

Institución Contacto Cargo e-mail Teléfono Ubicación

1 CINVESTAV

M.C. Luis Antonio Carreño

Sánchez

Subdirector de Vinculación

Tecnológica

[email protected]

x; [email protected]

(55) 5061 3800 Ext.

3358, 2015/2017

D.F.

Dra. María de Lourdes Muñoz

Moreno

Investigadora titular Genética y

Biología Molecular [email protected] (55) 5061 3335

2 CINVESTAV-

GDL Dr. Antonio Ramírez Treviño

Coordinador del Centro de

Diseño

[email protected];

[email protected]

(33) 3134 5570

ext.2047 / 1047 GDL

Instituto de

Investigaciones

Eléctricas

M.C. José Conrado Velásquez Coordinador del Centro de

Diseño [email protected]

(777) 319 6413 ext.

7571 y 7551

M.C. Joaquín Héctor Rodríguez

Rodríguez Investigador [email protected] (777) 362 3800

4

Instituto

Nacional de

Astrofísica,

Óptica y

Electrónica,

INAOE

Dr. Jose s. Guichard Romero Director General [email protected] (222) 247 2044

Puebla

Roberto Murphy Director de formación

académica [email protected]

Dr. Wilfrido Calleja Arriaga

Investigador Depto. de

Microelectrónica/ Director del

Centro de Diseño

[email protected]

(222) 266 3100 ext.

2108. Laboratorio

ext. 6101

Dr. Alfonso Torres Jácome Investigador [email protected]

Dr. Carlos Zuñiga Islas Investigador czuñ[email protected]

Dr. Alejandro Díaz Sánchez Investigador [email protected]

(222)266 3100

ext.1419

Page 23: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

23

Dr. Javier de la Hidalga Investigador [email protected]

Mtra. Teresa de León Administrativa del Centro de

Diseño [email protected]

(222) 266 31 00 ext.

2110

IPN-CIC Dr. Luis Alfonso Villa

Microtechnology and

Embedded Systems Lab.

MICROSE - LAB

[email protected]

57296000 Ext.

56597 D.F

5 IPN-CIITEC Dr. Fernando Martínez Piñón Coordinador del Centro de

Diseño del IPN CIITEC

[email protected]

[email protected]

(55) 5729 6000 Ext.

64303 y 64346

D.F. 6 IPN - ESIME

CULHUACAN

Dr. Luis Niño de Rivera Coordinador del Centro de

Diseño [email protected]

(55) 5729 6000 ext.

73251 o 73261 . Del

director de la división

(55) 56562058

Dr. Miguel Cruz Irison Diseño Nanoestructuras [email protected]

(55) 5656 2058/ (55)

5729 6000 ext.

73033

7 IPN ESIME

ZACATENCO M.C. Leandro Brito Barrera Profesor - Investigador [email protected]

(55) 5729 6000 x

54643

8

Instituto

Tecnológico de

Estudios

Superiores del

Estado de

Irapuato, ITESI

Dr. Rafael Vargas Bernal Coordinador de CIDEMYNT [email protected] (462) 606 7900 ext.

146

Guanajuato

Ing. Gabriela Gallardo Gómez Investigadora titular Genética y

Biología Molecular

[email protected];

[email protected]

(462) 606 7900/ 627

0845/ 626 2417/

(044) 46 2482 2694,

(462) 606 7900 x

146

Ing. Javier Gustavo Cabal

Velarde Diseñador de MEMS [email protected]

(464) 648 5284,

(462) 606 7900 Ext.

146

Ing. Miguel Ángel Guzmán

Altamirano

Coordinador / Diseñador de

MEMS [email protected]

(462) 625 8110 /

(462) 606 7900 ext.

146

Page 24: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

24

Ing. Miguel Ángel Sosa Torres Profesor / Investigad [email protected]

(462) 606 7900 ext.

146

M.I. Alfonso Delgado Martínez Jefe de División de Ingeniería

Electrónica [email protected]

(462) 606 7900 Ext.

166

9 ITESM-CCM Dr. Rogelio Bustamante Coordinador del Centro de

Microsistemas [email protected] (55) 5483 2202

D.F

10 ITESM-CCM Dr. José Ramón Álvarez Bada

Profesor Investigador de

escuela de graduados en

ingeniería y arquitectura

[email protected] (55) 5483 2202

11 ITESM-Mty. Dr. Sergio Martínez Director del Centro de Diseño [email protected]

(818) 358 2000

ext.5010 Monterrey

12

Universidad

Autónoma de

Ciudad Juárez,

UACJ

Dr. José Mireles Jr. García Director del CICTA [email protected],

[email protected]

(656) 688 4800 ext.

4571/ (656) 688

4800 al 09

Chihuahua

Dr. Victor Inostrosa Coordinador de Proyectos

Comunicaciones

[email protected];

[email protected]

(656) 688 4800 ext.

4563 Ext.: 4971

Dr. Humberto de Jesús Ochoa

Domínguez

Coordinador de Proyectos

Procesamiento de Señales [email protected]

(656) 688 4800 ext.

4571/ (656) 266

8690 (656) 266 3850

Ext. 4971

Dra. Perla E García Casillas Coordinadora de Proyectos

Materiales [email protected]

(656) 688 4800 ext.

4586

Dr. Miguel Angel García Andrade Profesor Investigador [email protected],

(656) 688 4800

x4571

13 Universidad

Nacional

Autónoma de

Mto. Roberto Tovar Medina Jefe del Departamento de

Ingeniería Electrónica

[email protected];

[email protected]

(55) 5622 3134 D.F

Page 25: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

25

México, UNAM Ing. Eduardo Ramirez Sánchez Profesor e Investigador [email protected]

Dr. Pablo Roberto Pérez Alcazar Diseño MEMS [email protected]

Dr. Jorge Rodríguez Cuevas Profesor e Investigador [email protected]

Dr. Jose Ismael Martínez López

Profesor e Investigador del

área de Electrónica de Alta

Frecuencia

[email protected] (55) 5622 3114

Dr. Volodymyr Svyryd Profesor e Investigador [email protected]

Dr. Oleksandr Martynyuk Profesor e Investigador [email protected]

Dr. Víctor Argueta Díaz Profesor e Investigador [email protected]

x

14

UNAM (Inst. de

Investigación de

Materiales)

Dr. Ismeli Alfonso López Secretario Técnico de

Vinculación [email protected] (55) 5622 4502 D.F.

15

Universidad

Popular

Autónoma del

Estado de

Puebla, UPAEP

Dra. Rubi Amador Salazar Coordinadora del Centro de

Diseño

[email protected]/

[email protected]

(222) 229 9400 Ext.

126.

Puebla M.C. Casimiro Gómez Sub-Coordinador y Diseñador [email protected]/

[email protected]

(222) 229 9400 Ext.

428

M.C. Fidel Pacheco García Diseñador MEMS

(Física de Materiales) [email protected]

(222) 229 9400 Ext.

640

16

Universidad

Tecnológica de

Puebla, UTP

Dr. José Luis Hernández Rebollar

Departamento de Investigación

y Desarrollo Oficina de

Transferencia de Tecnología

[email protected]

[email protected]

du.mx

(222)309 8828 Puebla

Ing. Jaime Laguna Zepeda Profesor de la carrera de

Mecátronica [email protected]

(222)282 8518 al 23

Ext. 150 Puebla

Page 26: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

26

17

Universidad

Veracruzana,

UV

Dr. Pedro Javier García Ramirez Director del Centro de Diseño [email protected]

(229) 921 6532 /

(228) 842 1776 /

(229) 921 8755

Dr. Ángel Sauceda Carvajal Diseñador de MEMS (Óptica) [email protected] (228) 842 1776

Dr. Leandro García González Desarrollo y caracterización de

nanoestructuras (Materiales) [email protected] (228) 842 1776

Dr.Jaime Martínez Castillo Diseñador de MEMS

(Electrónica) [email protected] (228) 842 1776

M.I. Ángel Luís Rodríguez

Morales Colaborador Externo (Control) [email protected] (228) 842 1776

Dra. Claudia Oliva Mendoza

Barrera Profesora / Investigadora

[email protected]

cmendoza_barrera@hotmail.

com

(228) 842 1776

Dr. Víctor Manuel Altuzar Profesor Investigador [email protected] (228) 842 1776

18 CIDESI Sadot Arciniega Montiel Gerente de Electrónica

Aplicada [email protected] (422) 211 9806 Querétaro

19 CENAM Dr. Horacio Estrada Vázquez Coordinador Científico División

de Metrología Eléctrica [email protected] (442) 211 0500 al 04 Querétaro

21

Universidad de

Guadalajara,

CUCIENEGA

Dr. Raúl Campos Profesor investigador de MEMS [email protected] ;

[email protected]

(333) 134 5570 ext.

2084 GDL

23 UNAM-JUR

Saúl Santillán Gutiérrez Jefe de la UDETEQ [email protected]

(55) 5623 4142 /

(442) 234 08 20 Querétaro

Dr. Victor M. Castaño Director de Centro de Física y

Tecnología Avanzada

[email protected]

; [email protected]

(442) 234 0820/ (55)

5623 4151

Querétaro

Page 27: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

27

Capacidades en Universidades en EU con Programas de Postgrado

líderes en MEMS

La revista Small Times ha realizado y publicado anualmente desde el 2005 al 2010 el ranking de las

mejores universidades en EUA en el campo de la micro y nanotecnología. El mapeo se ha realizado a

mas de 100 universidades relacionadas con el tema. Dicha encuesta revelan las capacidades de las

instituciones en cinco categorías:

Investigación;

Educación;

Infraestructura;

Vinculación con la Industria; y

Comercialización.

El mapeo también incluye una clasificación de las mejores 10 universidades en cuanto a:

Investigación en nanotecnología;

Investigación en microtecnología;

Comercialización de nanotecnología; y

Comercialización de microtecnología.

El objetivo de presentar las universidades que están trabajando en el área de microtecnología en

EUA, es establecer acuerdos en proyectos que se desarrollen con instituciones y empresas

mexicanas.

A continuación se incluyen los resultados publicado por la revista Small Times en 2010 y el ranking de

las mejores 10 universidades en cada uno de los aspectos calificados.

The Small Times’ University Survey

The University at Albany-SUNY

The University at Albany-SUNY (UAlbany) maintains its lead position in Small Times’ study, especially in terms of education, facilities, and commercialization. UAlbany is proud to say that its College of Nanoscale Science and Engineering (CNSE) is “the first college in the world that is dedicated to the conception and dissemination of nanoscale know-how.” CNSE oversees and coordinates all of UAlbany’s work in both nano- and microtechnolgies: educational, research and development, technology deployment, and economic outreach. Launched three years ago, CSNE is widely recognized as a global resource for research, development, workforce education, and economic outreach in nanotechnology and its applications.

Page 28: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

28

CNSE is organized to address four fundamental disciplines-nanoscience, nanoengineering, nanobioscience, and nano-economics-and has arranged these “constellations” as catalysts to encourage cross-disciplinary education and research. Each offers its own doctoral and Masters’ programs. In fact, UAlbany offers more micro- and nano-specific degrees than any other university: six in total, with small-tech minor/emphasis allowed in additional M.S. and Ph.D. degrees. The university offers 100 nano- and micro-focused courses. CNSE integrates the educational, research, and outreach activities of students and faculty with those of more than 200 international corporate partners. The center has also developed a number of global educational and research partnerships. UAlbany was awarded more nanotechnology patents (98) than any other respondent in the Small Times’ survey.

Cornell University

Cornell encourages interdisciplinary academic programs and research. Its innovations include its nanofabrication facility and discovery in the field of nanobiotechnology. The university’s mission is to generate new knowledge about micro- and nanoscience and then to transfer that knowledge for the public good. Among Cornell’s strengths are the following: Molecular transistors and single molecule devices, micro- and nanoscale resonators, growth of

complex materials, encapsulated organic dyes for fluorescence applications, and organic electronics;

High-resolution surface patterning of biological compounds, microfluidics, engineered DNA-probe constructs, ordered polymer nanofibers, and single molecule detection, observation, and manipulation techniques;

Nanomagnetism, nanoelectronics, and nanophotonics, e-beam lithography, and MEMS; and Nanopatterning, (e-beam lithography), pattern transfer (dry etching), nanobiotechnology, and

nanofabrication process integration. Cornell’s micro- and nanoscience programs have strong links to biological and agricultural researchers and have a growing engagement with Weill Cornell Medical College. Cornell does not offer micro- or nano-specific degrees, nor does it offer engineering or science degrees with a minor in micro- and/or nanotechnology. However, B.S./M.S./Ph.D. students in a number of departments have sufficient offerings to constitute an emphasis in micro- or nanotechnology-and in our survey, Cornell ranked highest among all respondents with regard to undergraduates focusing on MEMS and nano, both separately and together.

Page 29: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

29

University of Michigan

The University of Michigan’s research spans the physics underlying the creation and use of nanostructures, materials, and processes to their practical implementation in both micro- and macroscopic devices and systems. Nearly 100 faculty and more than 700 undergraduate and graduate students are engaged in this research, which is funded with more than $550 million. Multi-disciplinary research centers devoted to small tech include the Engineering Research Center for Wireless Integrated Microsystems (WIMS ERC), which is funded by the National Science Foundation (NSF). The WIMS ERC develops microsystems that merge micropower integrated circuits, wireless interfaces, advanced wafer-level packaging, and integrated sensors and actuators. The university’s Solid-State Electronics Laboratory (SSEL) enables work in microelectronics, micromechanics, optoelectronics, and micro- and nanotechnologies based on silicon, compound semiconductor, and organic materials. It operates the Michigan Nanofabrication Facility (MNF), a nanofabrication user facility that consists of 6,500 sq. ft. of class 100/10 cleanroom space. The MNF has been part of the National Nanotechnology Infrastructure Network (NNIN) since its creation in 2004. All these activities are supported by university-wide facilities for crystallography, mass spectroscopy, electron microscopy, and large-scale computations. The University of Michigan offers three small-tech-specific graduate degrees: Ph.D. in Solid-State Electronics, Ph.D. in Circuits and Microsystems, and M.Eng. in Integrated Microsystems.

University of Illinois at Urbana-Champaign

Page 30: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

30

The University of Illinois at Urbana-Champaign (UIUC) incorporates more than 16 major centers and laboratories and covers 10 colleges and schools as well as 30 departments. The Center for Nanoscale Science and Technology (CNST) is the University’s premier center for nanotechnology research, education, and outreach activities. CNST says its strength comes from involving more than 150 faculty members and more than $200 million in micro/nanotechnology resources. Last year, the Micro and Nanotechnology Laboratory (MNTL), a user facility that is one of the nation’s largest and most-sophisticated university-based centers of its kind, underwent an $18 million expansion. UIUC counts among its specialties bioimaging, bionanotechnology, computational nanotechnology, MEMS/NEMS, and a host of other nano-focused disciplines. UIUC’s micro/nano research has spawned a number of companies in the past, including NanoInk in 2005, and already in fiscal year 2007, two small-tech companies have formed. Each year UIUC hosts events, including the CNST Annual Nanotechnology Workshops (since 2003) involving academia, industry, policy makers, and the general public. In our survey, UIUC reported the greatest number of professors and the greatest number of grad students doing research in both MEMS and nanotechnology-separately and combined.

Penn State University Penn State University is a leader in micro/MEMS/nanotechnology education and research. In 1993, Penn State opened the Nanofabrication Facility (NanoFab), a part of the National Nanofabrication Infrastructure Network. Its Center for Nanotechnology Education and Utilization offers one of the nation’s leading nanotechnology workforce development programs. Many consider Penn State to be first in the country for materials research and second in industrial support of research. The university’s strengths are embodied in collaborative materials research covering a broad range of nanomaterials, and employing expertise from disciplines spanning AgBio through Engineering to basic Materials Chemistry and Condensed Matter Physics. An interdisciplinary graduate degree program in materials brings students and faculty together across these disciplines. Both local and international industrial collaborations grow out of Penn State’s research. All of the university’s centers and facilities possess a mix of faculty, research associates, undergraduate and graduate students, and industrial partners. In our survey, Penn State placed second in number of both faculty and graduate students doing research in micro/MEMS technologies. The school also placed second overall in grad students focused on small-tech research-both micro and nano.

Page 31: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

31

Arizona State University

Arizona State’s specialties include nanofabrication, thin film transistors and OLEDs, and silicon nanostructures. To ASU, “the future lies in bringing together organic and biological molecules”-and so the university brings together the experts who study and make them. The key efforts toward this vision are the Biodesign Institute and the Arizona Institute for Nano-Electronics (AINE): Traditional tools in nanoelectronics and nanoscale analysis combine with expertise in surface, bioconjugate, and organic chemistry. The Biodesign Institute joins these strengths with expertise in bioelectronics, biosensors, and nano-medicine; it incorporates the Center for Applied NanoBioscience, a facility for nanomanufacturing and prototyping. AINE is a coordinated network of research centers focused on nanoelectronics, including nanophotonics, molecular electronics, nanoionics, and computational nanoscience. AINE’s goal is to strongly impact future technology areas related to ultra-low power/ultra-high speed electronics, and hybrid biomolecular electronics at the interface between the biological and electronics worlds. In our survey, ASU reported the greatest number of MEMS patents (30) awarded in 2006 to any university.

University of Washington

The research enterprise of the University of Washington (UW) includes top-ranked interdisciplinary programs that span engineering and the physical and biomedical sciences. Over the past 10 years, UW built on these strengths and positioned itself as a leader in micro- and nano research, education, and technology transfer. In 2001, the UW launched its first Ph.D. program in nanotechnology. Successful completion of the program leads to a dual Ph.D. degree in nanotechnology and a traditional science, engineering, or medicine discipline. Thirty-three students have earned such a Ph.D. since 2001, and 48 are currently enrolled. Established through a $2.7 million NSF award, the program was renewed by the NSF and NIH-NCI at the level of $3.2 million for the 2005-to-2010 period. Including these doctoral students, more than 600 graduate students, 350 undergrads, and 100 faculty members are engaged in micro/nano research at the UW; their projects involve researchers from bioengineering, biochemistry, physiology, and biophysics; molecular and cellular biology; engineering; chemistry; oceanography; medicine; and more.

Page 32: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

32

Many of the UW’s nanoscale research and educational programs are coordinated through its Center for Nanotechnology (CNT). CNT has actively partnered with North Seattle Community College (NSCC) to develop a new two-year associate degree in nanotechnology. The university’s NanoTech User Facility (NTUF) was established in 1998; in 2004, it became one of 13 nodes in the U.S. National Nanotechnology Infrastructure Network.

North Carolina State University To coordinate North Carolina State University’s (NCSU) expanding efforts in micro- and nanotechnology, the school is developing a Nanotechnology Institute that will foster interactions among university researchers and enhance nanotechnology education and outreach. NCSU’s micro- and nanotechnology efforts made impressive advancements during fiscal year 2006. Researchers received eight micro- and 26 nanotechnology patents, as well as 81 intellectual property licenses. The university is notable for its outreach to industry; NCSU facilities were shared with more than 200 companies last year. NCSU is actively developing academic programs related to nanotechnology. The Chemical and Biomolecular Engineering Department offers a nanotechnology option for B.S. students. Approximately 700 graduate and undergraduate students learn about the subject through courses in various fields: physics, chemistry, engineering, agriculture, education, medicine, and business. For instance, NCSU’s College of Engineering (COE) actively collaborates with the College of Textile’s Nonwovens Cooperative Research Center to address emerging issues in nano fibers and related textile-based technology. And COE researchers in nanomaterials are collaborating with researchers at the College of Agriculture and Life Sciences and College of Veterinary Medicine to address issues in nanomaterials toxicology. At the College of Education, researchers are producing nanoscience instructional materials for K-12 teachers and students. NCSU is a participant in the National Nanotechnology Infrastructure Network.

University of Maryland

Page 33: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

33

The University of Maryland’s physics and materials community has achieved recognition by exploiting scanning surface nanoprobes for science and developing derivatives of the scanning tunneling microscope (and commercializing some). The university’s Materials Research and Engineering Center (MRSEC) and Center for Superconductivity Research Center have partnered to develop expertise in complex nanomaterial systems. Combinatorial approaches to nanomaterials engineering and discovery have become a strength. Having made a strategic investment in MEMS research, Maryland now has a strong position in the micro arena. More recently the university assembled a team of leaders in various approaches to nanoparticle synthesis, which supports work in intelligent drug delivery, nanocatalysts, nanosystems assembly, and organics-based electronics. These areas enable the school to add biotech strength in partnership with other institutions. Across the board Maryland is emphasizing the key issues of nanomanufacturing, in concert with NIST and including its new Center for Nanoscale Science and Technology (CNST). The University of Maryland is located near the largest assortment of federal laboratories in the country, and most faculty members collaborate with one or more. The university boasts major new facilities and seeks to recruit 25 new nanotechnology faculty over the next few years. In Small Times’ survey, the University of Maryland ranked second only to Cornell in terms of undergraduates focused on MEMS or nanotechnology.

Rice University Rice is known for its Richard E. Smalley Institute for Nanoscale Science and Technology, which encompasses the NSF-funded NSEC, Center for Biological and Environmental Nanotechnology (CBEN), the Carbon Nanotechnology Laboratory (CNL), and the Shared Equipment Authority (SEA), and shares support for the Laboratory for Nanophotonics (LANP). Rice’s strengths include nanotechnology for energy and for health, nanomaterials, carbon nanotubes, computational nanotechnology, nanotechnology for electronics and for photonics, environmental and toxicological nanotechnology, and issues in society, ethics, and economics. With 120 faculty and research faculty across 16 departments as members of the Smalley Institute, Rice guesses it has someone working in every subfield of nano. Rice also aims to broaden public understanding of nanotechnology and its potential-for instance to children through the NanoKids initiative and to public and corporate audiences with specifically designed courses in the School of Continuing Studies.

Page 34: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

34

Rutgers University The Institute for Advanced Materials, Devices and Nanotechnology (IAMDN) leads nanoscience and technology research and development at Rutgers. It acts as an oversight organization, helping to coordinate interdisciplinary research, technology transfer, incubation, funding, and education. IAMDN includes about 100 faculty and their research groups. Rutgers estimates the nano-related facilities used by the IAMDN faculty are worth $100 million; a new building-planned to open in three years-will consolidate the facilities and interaction among faculty members. This year, however, Rutgers is focused on new faculty hires and recently signed on a permanent director for the IAMDN. The IAMDN has begun coordinating access to the many shared facilities in a dozen centers and laboratories, including the Micro Electronics Research Lab cleanroom and nanofabrication facilities. Extensive incubator space is located near campus. The Rutgers technology transfer office works to quickly move ideas from research to prototype development. Nine departments offer micro- and nanotechnology classes. Eight courses focus almost exclusively on nanoscience and technology, and another several dozen have a significant nano component. Rutgers awards degrees with concentration in nanomaterials and nanotechnology, and all electrical engineering degrees include the option of a specialty in micro- and nanoelectronics.

Stanford University

While Stanford does not award micro or nano-specific degrees, minors, or emphases, the university is a leader in small tech as evidenced by the publication of 65 papers in nanotechnology and 37 in microtechnology during the 2006 school year. Stanford says it is committed to supporting the use of micro- and nanotechnologies in non-traditional research applications. Last year, Stanford received a five-year, $20 million award from the National Cancer Institute to develop nanotechnologies for detecting and treating cancer. In 2005, it opened the Stanford Nanocharacterization Laboratory (SNL), whose mission is to provide high-quality, useful materials characterization data and insight for as wide a range of users as possible. The Stanford Nanofabrication Facility (SNF) is a shared-equipment, open-use, device fabrication cleanroom. It facilitates the work of researchers from a wide variety of disciplines, such as optics,

Page 35: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

35

MEMS, biology, and chemistry, as well as process characterization and fabrication of more-traditional electronics devices. The SNF is supported by the NSF through the National Nanotechnology Infrastructure Network (NNIN). Stanford is a leader in small-tech commercialization.

University of California at Los Angeles

UCLA combines its MEMS and microsystems’ expertise with a number of nano-related centers. The university’s California NanoSystems Institute (CNSI) brings together researchers from the sciences, engineering, and medicine faculty to explore the use of nanotechnology to advance information technology, energy production, storage and saving, environmental well-being and diagnosis, and disease prevention and treatment. To support the research, the $149 million, newly constructed CNSI building provides three floors of core facilities, including both wet and dry laboratories, and imaging and measurement equipment, high-throughput robotics, and class 100 and 1000 cleanrooms. The Center on Functional Engineered Nano Architectonics (FENA) explores nanotechnology for information processing systems. The Western Institute of Nanoelectronics (WIN) develops advanced research devices, circuits, and nanosystems to exploit the spin property of electrons.

University of Pittsburgh Pitt’s strength in nanoscience is in the study of nanostructures at the core “essentially nano” level. The university’s Petersen Institute of NanoScience and Engineering aims to solve large, complex scientific and engineering challenges in nanoscience and engineering by facilitating interdisciplinary teams. The Institute comprises more than 50 faculty who form teams for various research topics, covering nanomaterials, devices/systems, and nano-instrumentation. During fiscal year 2006, the institute added nine new nanotechnology faculty.

Page 36: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

36

Pitt’s NanoScale Fabrication and Characterization Facility (NFCF) is a user facility with 4,000 sq. ft. of cleanroom space, and advanced equipment with core nano-level (10nm or below) capability. This facility also enables vertical integration of structures from nano to micro and macro level in conjunction with the facilities existing on campus for micro- and macroscale structures and packaging. Pitt has ranked the sixth among the U.S. universities in creating spin-off companies-including three in nanotechnology. Pitt offers a certificate in photonics.

Purdue University

Purdue says that the strength of its nanotechnology research and its Birck Nanotechnology Center begins with people. Since 2002, Purdue has hired 16 faculty in various areas of nanotechnology. Faculty membership in the Birck Nanotechnology Center, a shared-use facility, is currently 146, representing 36 departments. The design of the Birck building follows that of the NIST Advanced Measurement Laboratory in Maryland for the general nanoscale research labs. It boasts low-vibration assets, including a metrology laboratory with NIST-A1 floating mass floor (within a EMI shielded room that is temperature stable to ±0.01°C). The 25,000-sq.-ft. semiconductor nanofabrication cleanroom operates at classes 1, 10, and 100, and the integrated 2,500 sq. ft. bio-pharma cleanroom has separate airflow and personnel gowning. An airlock glove box that allows materials and devices to move between these two cleanroom spaces is the first such arrangement in the nation. The 60Hz electromagnetic fields from building power distribution are below 0.01 milligauss in selected labs and below 0.1 milligauss generally. More than 350 educational resources-including seminars, tutorials, podcasts, and online nanotechnology simulation tools-are available through nanoHUB, a project of the Purdue-lead Network for Computational Nanotechnology.

University of Louisville

The University of Louisville says the strength of its micro/nano centers lies in the breadth and depth of the processes and services they offer. Over the past 10 years, the university has built collection of multi-user core facilities to serve most disciplines of small-tech research and education, from nanoscale material synthesis to application-specific device prototyping. The university’s Micro/Nano Technology Cleanroom provides fabrication and design services for numerous MEMS, microelectronic, and nanotechnology applications. The center is housed within two on-campus cleanrooms, the newest of which is a 10,000-sq.-ft., seven-bay, Class 100 facility equipped with $10 million of fabrication and characterization tools. Complementary to the cleanroom are additional dedicated multi-user core facilities for modeling, packaging, and testing.

Page 37: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

37

U of L’s B.S., M.S., and Ph.D. degrees in electrical, mechanical, and chemical engineering-as well as chemistry-all allow a small-tech emphasis (as do its B.S. and M.S. degrees in bioengineering and physics).

Louisiana Tech

Louisiana Tech offers several small-tech-specific degrees-more than any other university participating

in the survey, save for the University at Albany-SUNY. The degrees include a B.S. in Nanosystems

Engineering, an M.S. in Microsystems Engineering, an M.S. in Molecular Science and

Nanotechnology, and a Ph.D. in Computational Analysis and Modeling. In addition, all undergraduate

engineering degrees allow emphasis in micro/nanosystems, as do Ph.D. degrees in engineering and

biomedical engineering.

Louisiana Tech’s Institute for Micromanufacturing (IfM) started more than 15 years ago with a micromanufacturing emphasis. Now, its expanded research and educational efforts cover five main areas: nanotechnology, biotechnology, biomedical nanotechnology, environmental technology, and information technology. The activities carried out through these areas, coupled with the institute’s integrated nanomanufacturing and micromanufacturing resources, have led to the realization of a broad range of research, educational, and commercialization efforts. The institute’s vision is to be a world class resource for the realization of commercially viable micro and nanosystems.

University of Minnesota

The University of Minnesota has a history of strength in the area of novel materials, especially in recent years in nanostructured materials. This has led to the development of facilities for synthesizing and characterizing novel nanostructures. The U of M boasts a well-equipped materials characterization lab; together with the NanoFabrication Center and the Particle Technology Lab, it comprises one of 13 nodes in the National Nanotechnology Infrastructure Network. Recently the university founded the Center for Nanostructure Applications, a resource for seeding ideas related to the development of novel active nanodevices based on these nanostructured materials. This multidisciplinary effort crosses boundaries among science, engineering, medicine, energy, and systems to capitalize on the possibilities presented by this new class of materials. The university offers a Nano Particles Science & Engineering minor (M.S.).

Page 38: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

38

Rensselaer Polytechnic Institute

Rensselaer provides leadership in the areas of hyper integration, integrated circuit (IC) back-end technology, functional nanobuilding blocks, multi-scale modeling, and packaging science. The university’s areas of expertise also include wearable electronics, solid-state lighting, tissue engineering, and bioreactors. At the core of RPI’s small-tech efforts is the Rensselaer Nanotechnology Center, which provides interdisciplinary research programs and focuses on creating novel materials and devices. The NSF-funded Nanoscale Science and Engineering Center for Directed Assembly of Nanostructures was founded in September 2001 at RPI, the University of Illinois at Urbana-Champaign, and Los Alamos National Laboratory. It addresses the fundamental scientific issues underlying the design and synthesis of nanostructured materials, assemblies, and devices with dramatically improved capabilities for many industrial and biomedical applications. Research at the Center for Integrated Electronics is facilitated by Rensselaer’s recently upgraded 10,000-sq.-ft. Class 100 microfabrication cleanroom, which supports three-, five-, and eight-inch wafer fabrication technology. Recently, RPI announced a $100 million partnership with IBM and New York to create the Computational Center for Nanotechnology Innovations-the world’s most powerful university-based (and a global top 10) supercomputing center. Based on the RPI campus and at its Rensselaer Technology Park in Troy, N.Y., the CCNI will focus on reducing the time and costs associated with designing and manufacturing nanoscale materials, devices, and systems. This center promises to be an important resource for industry.

Following are the results. Note that some universities made the peer rankings, but do not appear at all in the survey rankings; those universities did not respond to the survey or else they provided incomplete information.

Page 39: CAPACIDADES E INFRAESTRUCTURA EN MEMS. Infraestructura ...

39