Circuitos impresos Introducción Antiguamente, para realizar un circuito electrónico se recurría a...

Circuitos impresosIntroducción

• Antiguamente, para realizar un circuito electrónico se recurría a el cableado con hilo conductor. Este sistema daba lugar a gran cantidad de averías, además de la complejidad y voluminosidad de los montajes. La implantación de los circuitos impresos facilitó y simplificó enormemente las tareas de montaje y reparación de circuitos electrónicos.

• La placa virgen: consiste en una placa base aislante (cartón endurecido, bakelita o fibra de vidrio) de diversos espesores; los más comunes son de unos 2 mm, y sobre la cual se ha depositado una fina lámina de cobre que está firmemente pegada a la base aislante.

Circuitos impresosIntroducción: Material necesario

• Esquema eléctrico: Consiste en una representación de símbolos normalizados unidos por unas líneas que presentan las conexiones; al lado de cada componente se debe reflejar la denominación de referencia y, optativamente, el valor del componente.

Circuitos impresosIntroducción: Material necesario

• Papel cuadriculado en décimas de pulgada: Debido a que los componentes se fabrican siguiendo unas normas basadas en dicha cuadrícula de décimas de pulgadas.

• Lápiz, goma, regla, plantilla de círculos, etc...

• Los componentes

Circuitos impresosNormas básicas

• Realizar la distribución de componentes para que el diseño sea lo más sencillo posible.

• Los componentes se colocan paralelos a los bordes de la placa.


• Las pistas se dibujan sobre las líneas de las cuadrículas o formando ángulos de 45º. El ancho de pistas, depende de la intensidad de la corriente que va a circular (según el espesor de la capa de cobre, 0.8mm = 2A, 2mm = 5A).

• Los Pad (puntos de soldadura) se colocan sobre la intersección de las cuadrículas, y de diámetro, al menos, el doble de la pista que termina en él.


• Los giros no deben ser de 90º, se suavizan con dos giros de 135º.

• La distancia entre pistas próximas y pad, depende de la tensión eléctrica que exista entre ellas (como mínimo 0.4mm o 0.8mm).


• No colocar pistas entre los bordes de la placa y los pad de los terminales de alimentación o de entrada/salida.

• No pasar pistar entre los terminales de semiconductores.

• En general dejar 0.1’’ o 0.2’’ (2.5 o 5mm) entre el cuerpo del componente y su pad.

Circuitos impresosProceso de construcción de PCB

• Método directo Diseñar el circuito impreso en papel a escala 1:1

Circuitos impresosProceso de construcción de PCB

• Método Fotográfico Diseñar el circuito impreso en acetato a escala 1:1

Circuitos impresos

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