CUPE SALPICADURA

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SALPICADURA SON PARTICULAS METALICAS EXPUESTAS DURANTE LA SOLDADURAY NO FORMA PARTE DE JUNTATO DE UNCORTE EN TERMINOS DE CRITICIDAD NO PUEDE SER UNA GRAN PREOCUPACION ,PERO EN GLOBULOS GRANDES PUEDE TENER SUFICIENTE CALOR PAR CAUSAR UNA Z.A.C LOCALIZADA EN LA SUPERFICIE ,SIMILAR AL EFECTO DE UNCORTE DE ARCO METODOS NO DESTRUCTIVOS LA PRESENCIA DE SALPICADURAS PUEDE IMPEDIR LA REALIZACION DE UN ENSAYO INVALIDO -LA CORRIENTE PUEDE SER PROVOCADAS POR EL USO DE ALTAS CORRIENTES DE SOLDADURA QUE PUEDE CAUSAR TURBULENCIA -GMAW CON TRANSFRENCIA GLOBULAR O CORTO CIRCUITO PRODUCE MAS SALPICADURAS QUE EN SPRAY -SMAG Y FCAW , EL USO DE GAS ARGON VA A REDUCIR SALPICADURAS COMPARADAS CON EL CO2 QUE PORDUCE EL MATERIAL QUE MAS APORTA ES EL MIG(CORDON)ES DE 75%Y LA PROYECCION DE 25% EN EL SMAW LAS PROYECCIONES SON MENORES CON 85% DE MATERIAL DE APORTE Y 15% EN PROYECCION ES VARIABLE DEL PROCESO DE SOLDADURA LA PRESENCIA DE - SALPICADURA ADYASENTE PUEDE IMPEDIR EL ACOPLAMIENTO DEL TRADUCTOR DURANTE EL ENSAYO -LA PRESNCIA DE SALPICADURA PUEDE CAUSAR PROBLEMAS DE IMTERREATCION DE LOS ENSAYOS TINTA PENETTRANTE Y PARTICULA MAGNETICA VERIFICAR QUE EL ELECTRODO NO ESTE HUMEDO PARA CONTROLAR LAS SALPICADURAS SE DEBE -BAJAR LA CORRIENETE DE SOLADADURA O QUE ESTE DENTRO DE LO RECOMENDADO PARA EL TIPO DE ECLCTRODO -ASEGURARSE QUE LA POLARIDAD ES LA CORRECTA DE ACUERDO AL ELECTRODO -BAJAR LA LONGITUD DEL ARCO - CAMBIAR EL ANGULO DEL ELECTRODO EN LA NORMA AWS 3.0 SON PARTICULAS ADYASENTES QUE ESTAN PEGADAS AL METAL BASE

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Salpicadura

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SALPICADURA

SON PARTICULAS METALICAS EXPUESTAS DURANTE LA SOLDADURAY NO FORMA PARTE DE JUNTATO DE UNCORTE

EN TERMINOS DE CRITICIDAD NO PUEDE SER UNA GRAN PREOCUPACION ,PERO EN GLOBULOS GRANDES PUEDE TENER SUFICIENTE CALOR PAR CAUSAR UNA Z.A.C LOCALIZADA EN LA SUPERFICIE ,SIMILAR AL EFECTO DE UNCORTE DE ARCO

METODOS NO DESTRUCTIVOS LA

PRESENCIA DE SALPICADURAS PUEDE

IMPEDIR LA REALIZACION DE UN ENSAYO INVALIDO

-LA CORRIENTE PUEDE SER PROVOCADAS POR EL USO DE ALTAS CORRIENTES DE SOLDADURA QUE PUEDE CAUSAR TURBULENCIA-GMAW CON TRANSFRENCIA GLOBULAR O CORTO CIRCUITO PRODUCE MAS SALPICADURAS QUE EN SPRAY-SMAG Y FCAW , EL USO DE GAS ARGON VA A REDUCIR SALPICADURAS COMPARADAS CON EL CO2 QUE PORDUCE

EL MATERIAL QUE MAS APORTA ES EL MIG(CORDON)ES DE 75%Y LA

PROYECCION DE 25% EN EL SMAW LAS PROYECCIONES SON MENORES

CON 85% DE MATERIAL DE APORTE Y 15% EN PROYECCION ES VARIABLE

DEL PROCESO DE SOLDADURA

LA PRESENCIA DE -SALPICADURA ADYASENTE

PUEDE IMPEDIR EL ACOPLAMIENTO DEL

TRADUCTOR DURANTE EL ENSAYO

-LA PRESNCIA DE SALPICADURA PUEDE CAUSAR

PROBLEMAS DE IMTERREATCION DE LOS

ENSAYOS TINTA PENETTRANTE Y PARTICULA MAGNETICA

VERIFICAR QUE EL ELECTRODO NO ESTE HUMEDO PARA CONTROLAR LAS SALPICADURAS SE DEBE -BAJAR LA CORRIENETE DE SOLADADURA O QUE ESTE DENTRO DE LO RECOMENDADO PARA EL TIPO DE ECLCTRODO-ASEGURARSE QUE LA POLARIDAD ES LA CORRECTA DE ACUERDO AL ELECTRODO-BAJAR LA LONGITUD DEL ARCO - CAMBIAR EL ANGULO DEL ELECTRODO

EN LA NORMA AWS 3.0 SON PARTICULAS ADYASENTES QUE

ESTAN PEGADAS AL METAL BASE

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