Curs sudor.

Curs de Inginer Sudor Internaional/European IWE/EWE

1.16 Lipirea

M1/Procedee de sudare 2012 ASR Cap. 1.16 D.Savu M 1 1/ 18

1. Bazele teoretice ale lipirii 1.1 Lipire - generaliti

Lipirea este un procedeul de mbinare la cald a pieselor metalice, n care se folosete un metal de adaos, numit aliaj de lipit / aliaj de lipire, diferit de metalele de baz. Lipiturile pot fi:

lipituri moi, cnd temperatura de topire a aliajului de lipit - este mult inferioar fa de a metalelor de baz;

lipituri tari, cnd aliajul de lipit are temperatura de topire comparabil cu a metalelor de baz. O limit general convenional ntre cele dou categorii este temperatura de 450oC. Procesele

deruate sub aceast temperatur sunt procese de lipire moale, cele peste aceast temperatur procese de lipire tare.

n fabricarea pieselor, componentelor i dispozitivelor electronice se folosesc att lipi-turi moi ct i lipituri tari, n proporii apropiate, n schimb, la asamblarea, interconectarea componentelor, pentru realizarea circuitelor, subansamblelor i aparatelor electronice, mbinrile prin lipituri moi dein de departe cea mai mare pondere; se apreciaz c peste 60% din conexiuni n echipamentele electronice se realizeaz cu lipituri moi. Cauzele acestei situaii sunt numeroase, printre care se pot cita: costul redus, calitatea bun a mbinrii (din punct de vedere electric, mecanic, rezisten n mediu, etc.), posibilitatea automatizrii operaiilor, uurina desfacerii i refacerii mbinrii.

Lipirea este condiionat de o serie de procese fizico-chimice, care se petrec la contactul dintre aliajul de lipit topit (lichid) i metalele de baz (solide). Pentru realizarea lipirii este necesar ca aliajul de lipit topit s umecteze (umezeasc) metalele de baz, pentru a se crea legturi strnse ntre cele dou materiale, cu consecina apariiei difuziei de atomi de aliaj n metalele de baz i a atomilor acestora n aliaj.

Umezirea unui metal de ctre aliajul topit se datoreaz forelor care apar la contactul aliaj - metal de baz - fig. 1; Suprafaa liber a picturii este perpendicular pe fora rezultant (Fr) a forelor: de adeziune metal de baz - aliaj (Fam), de adeziune aliaj - mediu (Faf) i de coeziune a aliajului (Fc). Un

contact bun, deci o umezire bun a metalului de baz se realizeaz cnd rezultanta este aproape perpendicular pe metalul de baz; din acest motiv, nclinarea tangentei la suprafaa picturii - unghiul (egal cu unghiul dintre Fr i perpendiculara pe suprafaa metalului de baz) se numete unghi limit de umezire sau unghi de contact, iar cos se numete coeficient de umezire, ambele reprezentnd msura gradului de umezire i n consecin o prim apreciere a calitii lipiturii - tabelul 1.

Stratul superficial al aliajului de lipit n stare lichid se comport ca o membran elastic, pe circumferina creia acioneaz tensiuni superficial

(fig. 2): l - tensiunea stratului superficial, ls - datorat adeziunii lichid-solid, lg - datorat adeziunii lichid-gaz. La echilibru: ls l lgcos = 0 Tensiunile superficiale, mai ales ale aliajului lichid i dintre metalele de baz

i aliaj, sunt destul de mari, determinnd existena capilaritii, fenomen deosebit de important n procesele de lipire. Capilaritii, aliajul topit ptrunde i umple spaiile nguste dintre piese, asigurnd lipirea (fig. 3), numit adesea lipire capilar.

Capilaritatea apare dac interstiiile sunt destul de mici (sub 0,25 mm) i este favorizat de rugozitile mici ale suprafeelor, mai ales dac sunt sub form de canale (rizuri); pe suprafee lustruite capilaritatea este redus,

ntinderea slab, din care motiv se recomand ca suprafeele, mai ales de cupru, s aib aspect satinat - asperiti mici.

Fig. 1. Fore la contactul aliaj de lipit metal de

baz

Fig.2. Tensiuni superficiale la contactul aliaj de lipit metal de

baz


1.16 Lipirea


Tabel 1

Umectarea bun, prima condiie pentru o lipitur de bun calitate, este posibil numai dac tensiunea datorat adeziunii aliajului topit la metalul de baz (ls) este mai mare dect a aliajului de lipit (l) - fig. 2.2 i aceasta este posibil numai dac suprafeele metalelor i aliajului sunt perfect curate pe toat durata procesului de lipire. Rolul de a cura suprafeele i de a mpiedeca impurificarea, revine substanelor numite fluxuri pentru lipire.

Fig. 3. Lipirea capilar orizontal (a) i vertical (b)

Fluxurile (fondanii) pentru lipire au dou funcii eseniale: a) dizolv i ndeprteaz impuritile de pe suprafeele metalelor nainte de ntinderea aliajului topit i b) protejeaz suprafeele, s nu se impurifice n timpul lipirii. n secundar, asigur i reducerea tensiunii aliaj - mediu (gaz), favoriznd ntinderea.

Lipirea are loc n mai multe etape (fig. 4):

Fig. 4. Procese n timpul lipirii

nclzirea metalelor de baz i de adaos pn la temperatura de topire a aliajului (tta), timp n care se produce topirea fluxului, ntinderea acestuia i ndeprtarea impuritilor;

topirea aliajului; continuarea nclzirii pn la temperatura de lipire (tl > tta) care se menine un timp, n care au loc

umezirea, ntinderea aliajului, umplerea interstiiilor, dizolvarea metalelor de baz n aliaj i difuzia reciproc a moleculelor;

ndeprtarea sursei de cldur, rcirea metalelor i solidificarea aliajului. La temperatura de lipire au loc i procese fizico-chimice nedorite (reacii, recristalizri) care nrutesc


1.16 Lipirea


calitatea lipiturii. Este necesar ca temperatura i durata nclzirii (lipirii) s nu depeasc valorile necesare. Temperatura de lipire (tl) este ntotdeauna superioar temperaturii de topire complet a aliajului (tla), cu cel puin 25 30C.

1.2 Procedee de lipire moale i tare Procedeele de lipire sunt clasificate n funcie de diferitele aspecte. DIN 8505 descrie o astfel de clasificare: 1. Clasificarea in functie de temperatura lichidus a aliajelor de lipit / lipire tare 1.1 Lipire moale Procesele de lipire care utilizeaz aliaje de lipit avnd temperatur lichidus sub 450 C. 1.2 Brazarea Procesele de lipire care utilizeaz aliaje de lipit avnd temperatur lichidus peste 450 C. 1.3 Lipire la temperaturi nalte Procesele de lipire care utilizeaz aliaje de lipit avnd temperatur lichidus peste 450 C, nu utilizeaz flux i se deruleaz n atmosfer controlat, fr oxigen (vid, gaz inert).

2. Clasificarea n funcie de natura mbinrii lipite 2.1 Lipire pentru ncrcare Proces de depunere de straturi prin lipire. 2.2 Lipire pentru mbinare Proes de mbinare prin lipire moale sau tare. 2.2.1 Lipirea n rost ngust Lipirea n rost ngust este mbinarea a 2 componente, ntre care ngust ntre componente este umplut cu un aliaj de lipire preferenial de presiunea capilar. 2.2.2 Lipirea de mbinare Lipirea de mbinare este procedeul de mbinare a dou componente ntre care exist un rost relativ larg, iar materialul de adaos este introdus gravitaional n acest rost.

3. Clasificarea n funcie de natura soluiei de ndeprtare / evitarea formrii oxizilor 3.1 Brazarea utiliznd fluxuri 3.2 Brazarea n mediu de gaz reductor 3.3 Brazarea n gaz inert 3.4 Brazarea n vid. 4. Clasificarea n funcie de modul de aplicare a aliajului de lipire 4.1 Brazarea cu aliaj de lipire prin contact direct Componentele de lipit sunt nclzite n zona rostului la temperatura de lipire, iar aliajul de lipire este adus la temperatura ambiant i prin contact direct cu materialul de baz se topete la rndul lui. 4.2 Brazarea cu aliaj de lipire aplicat nainte de nclzire Aliajul de lipire se aeaz n rost, tot sistemul MB-MA fiind la temperatura ambiant. Dup aplicare att MB ct i MA sunt nclzite simultan la temperatura de lipire. 4.3 Brazarea cu val de aliaj de lipire / Brazarea prim imersare n aliaj de lipire lichid Aliajul de lipire este adus n zona de mbinare prin crearea unui val artificial de aliaj de lipire lichid, care, atingnd cele dou componente produce mbinarea acestora. 5. Clasificarea n funcie de modul de aplicare 5.1 Brazare manual

Toate aspectele procesului de lipire sunt derulate manual 5.2 Brazare semi-mecanizat Unele aspecte ale procesului de lipire sunt derulate mecanizat 5.3 Brazare mecanizat Toate aspectele procesului de lipire sunte derulate mecanizat


1.16 Lipirea


5.4 Brazare automat Toate aspectele procesului de lipire, inclusiv activitile auxiliare, sunt derulate automat. mbinare lipit metal-metal: 1. lipire moale prin intermediul solidelor, lichidelor, gazelor, radiaiei i electricitii 2. lipire tare / brazare prin intermediul solidelor, lichidelor, descrcrilor electrice n gaze, radiaiei i electricitii 3. brazare de nalt temperatur prin intermediul radiaiei i electricitii. 1.3 Echipamente pentru lipire 1.3.1 Echipamente pentru lipirea cu flacr de gaze

a. arzator cu flacr deschis de gaze b. arztor cu flacr ascuns de gaze

Fig. 5 1.3.2 Echipamente pentru lipire cu jet de aer cald

a. pistol cu jet de aer cald b. staie cu jet de aer cald pentru lipire

Fig. 6 1.3.3 Echipamente pentru lipire cu element nclzitor rezistiv

a. echipament lipire rezistiv a evilor b. staie digital pentru lipire rezistiva a metalelor

c. tipuri de capete pentru letcon


1.16 Lipirea


d. adeziv e. lipire cu silicon a polimerilor

Fig. 7 1.3.4 Echipamente pentru lipire n vid

Fig. 8 1.3.6 Staie de cositorire n vederea lipirii

Fig. 10

2. Aliaje pentru lipire moale Aliajele pentru lipituri moi trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care:

s aib compoziie chimic diferit de a metalelor de baz; s aib temperatura de topire cu cel puin 50C inferioar fa de a metalelor de baz; n stare topit s aib fluiditate bun i tensiune superficial redus, s umecteze bine metalele

de baz, s aib ntindere i nsuiri capilare bune; s aib stabilitate chimic i structural; s aib conductibilitate electric mare, rezisten mecanic mare i coeficient de dilatare apropiat

de al metalelor de baz; s aib pre de cost redus.

Dup temperatura de topire, aliajele pentru lipituri moi sunt: aliaje uor fuzibile, cu temperatur de topire sub 450C, pe baz de staniu (Sn), plumb (Pb),

cadmiu (Cd), bismut (Bi), zinc (Zn); aliaje greu fuzibile, cu temperatur de topire peste 450C, pe baz de cupru (Cu), argint (Ag),

nichel (Ni), mangan (Mn). n electronic, de departe cele mai folosite pentru asamblarea componentelor, sunt aliajele uor

fuzibile, pe baz de Sn i Pb. Plumbul este un material poluant, care se reintegreaz greu n natur. De aceea se intenioneaz reducerea utilizrii acestuia. Industria electronic este unul dintre utilizatori (are un consum de 10 % din cantitate total utilizat anual pe glob, care este de 5 milioane de tone). Plumbul se regsete n principal n aliajul de lipit, care este aliaj SnPb. Astfel sunt utilizate anual 75 000 de tone de plumb pentru cablajele imprimate (PCB = printed circuit board). Legislaia n vigoare limiteaz utilizarea plumbului n electronic. n Europa sunt n vigoare urmtoarele legile: 2002/95/EC Restriction of use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment (RoHS), adic "restriciile de utilizare a anumitor substane periculoase n echipamentele electrice i

1.3.5 Staie lipire pe val de aliaj

Fig. 9


1.16 Lipirea


electronice". Prezenta directiv interzice introducerea pe piaa UE de noi echipamente electrice i electronice care depesc nivelurile stabilite prin lege de: plumb; cadmiu; mercur; crom hexavalent; difenili polibrominai (PBB); substane anti-inflamabile pe baz de eteri difenil polibrominat. Productorii de aparatur electronic trebuie s neleag cerinele directivei RoHS de a se asigura c produsele lor, precum i a componentelor acestora ndeplinesc condiiile impuse de directiv. Directiva RoHS a intrat n vigoare n UE i Marea Britanie la data de 1 iulie 2006. 2002/96/EC Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) stabilete criteriile pentru colectarea, tratarea, recircularea i regenerarea deeurilor de echipamente electrice i electronice. Standardele n vigoare, elaborate de IPC Designers Council Certification Center sunt standarde pentru proiectare avansat: IPC's PWB advanced Designer Certification. Aceste standarde sunt folosite n toat lumea pentru proiectarea, producerea i asamblarea PCBurilor. Mai exist i standardele elaborate de guvernele diverselor ri: NEN, ANSI, DIN, UNE (Spania), standarde europene IEC. La fabricarea cablajelor imprimate (PCBA = PCB Assembly) ntlnim substanele restricionate de lege n urmtoarele cazuri: Pb n aliajele de lipit; Pb n vrful pinilor componentelor; Pb n substanele acoperitoare pentru suprafaa PCB-ului; substane anti-inflamabile brominate n plastice (de la componente sau cabluri); Cd n comutatoare; Hg n comutatoare; Cr6 n parile mecanice. Ultimele patru cazuri au fost rezolvate relativ uor de ctre productori prin folosirea de nlocuitori, fr a perturba tehnologia de fabricaie a cablajului. Problema mai dificil este nlocuirea plumbului. Aceasta afecteaz puternic tehnologia de fabricaie, deoarece temperatura la care se realizeaz lipirea este, n general, mai ridicat cu 20-30 %. Aliajele de lipit cu plumb se folosesc deoarece prezint numeroase avantaje, cum ar fi: temperatura minim de lipire la punctul eutectic, cnd compoziia aliajului este de 63% Sn + 37 % Pb; rezisten mecanic bun a lipiturii; conductivitate electric foarte bun; conductivitate termic foarte bun; aspect corespunztor al lipiturii (menisc concav cu unghi de umezire mic); caracteristici de oxidare bine-cunoscute. Aliajele de lipit fr plumb ("lead-free solder alloys") care vor nlocui aliajele cu plumb folosite pn n prezent trebuie s aib urmtoarele proprieti de baz: temperatur de topire ct de joas posibil; proprieti fizice cel puin tot la fel de bune (fluiditate, tensiune superficial) ca i aliajele de SnPb; rezisten la oc termic; s fie anti-corozive sau s se oxideze greu. Alte cerine: cost redus; s se gseasc relativ uor; s nu fie toxice. Proprieti necesare pentru o bun utilizare: s umezeasc bine suprafaa i s se ntind bine; reactivitate minim cu fluxurile;


1.16 Lipirea


s formeze goluri interne ct mai puine la solidificare; s formeze cat mai puin granule de aliaj. Aliajele de lipit fr plumb, care nlocuiesc aliajele SnPb, conin Sn ca metal de baz i unul sau mai multe din urmtoarele metale (se dau exemplele cele mai utilizate): argint (Ag); indiu (In); zinc (Zn); cupru (Cu); bismut (Bi); stibiu (Sb). Exemple de aliaje de lipit fr plumb: Din punct de vedere al temperaturii de topire, aceste aliaje: au temperatur de lipire joas (mai joas dect aliajul SnPb37). Ex. aliajele de Sn In, cum ar fi: SnIn52, cu Ttop = 118 0C - mai mic dect SnPb; are cost ridicat datorit indiului i resursele sunt limitate; nu se recomand; aliajele de SnBi, cum ar fi Sn Bi58, cu Ttop = 138 0C - mai mic dect SnPb; prezint abiliti de operare la temperaturi mai sczute; prezint faze care se topesc la TS = 96 0C; aliajele de SnZn, cum ar fi Sn Zn9, cu Ttop = 199 0C - comparabil cu SnPb; corodeaz; nu se recomand; aliajele de staniu cu argint i/sau cupru, cum ar fi: Sn Ag3.8 Cu0.7, cu Ttop = 217 0C; SnAg3.5, cu Ttop = 221 0C; Sn Cu0.7, cu Ttop = 227 0C; nu au probleme cu coroziunea; au conductivitate electric i termic mai bun decat aliajele de SnPb, dar au Ttop mai mare dect SnPb. n concluzie, proprietile principalelor aliaje folosite sunt sintetizate n tabelul: Alegerea aliajului se face i funcie de tehnologia i procedeul de lipire adoptate. Astfel, cel mai des folosite aliaje n cadrul diverselor tehnologii sunt: pentru lipire prin retopire: Sn-Ag3.9-Cu0.6; Sn-Ag3.8-Cu0.7; Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9) n S.U.A. i Europa, respectiv Sn-Ag3-Cu0.5 n Japonia; pentru lipirea n val: Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9); Sn-Ag3-Cu0.5; pentru lipirea manual: Sn-Ag(3.4-4.1)-Cu(0.45-0.9); Sn-Ag3-Cu0.5. Tabel 2

Sn-58Bi Sn-42In

Sn-50In

Sn-8Zn-3Bi Sn-Zn-Bi-In

Sn-Zn-P

Sn-8.8In-27.6Zn Sn-20In-2.8Ag

Sn-10.5In-2Ag-0.5Sb

Sn-9.5Bi-0.5Cu

Sn-0.7Cu Sn-1Cu

Sn-2.5Ag

Sn-3.5Ag Sn-5Ag

Sn-3.4Ag-1.2Cu

Sn-3.4Ag-1.2Cu-3.3Bi Sn-3.5Ag-0.7Cu

Sn-4Ag-0.5Cu

Sn-4.7Ag-1.7Cu

Sn-Ag-Cu-Ge

Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb

Sn-Ag-Bi

Sn-1.5Ag-2Bi-0.5Cu

Sn-1Sb

Sn-5Sb

80Au -20 Sn

Sn-3Cu

Sn-25Ag-10Sb


1.16 Lipirea


Utilizarea de aliaje de lipit noi impune modificri n chimia fluxurilor pentru curare. Cele mai mari modificari trebuie s le sufere fluxurile pentru aliaje de lipit ce conin Zn. Modificarea compoziei chimice a fluzurilor afecteaz de asemenea procesul de curare, masca de lipire, acoperirea cu straturi de protecie, etc. Dac n urma modificrii fluxului apar goluri interne n lipitur, poate fi necesar adugarea unui solvent sau a unei rini suplimentare care s rezolve problema.

Fig. 5. Aliaje de lipire tubulare

3. Fluxuri (fondani) pentru lipire 3.1. Generaliti. Cerine

Pentru realizarea lipirii, care implic difuzia reciproc a metalului de baz i a aliaju-lui, este necesar n primul rnd, contactul nemijlocit ntre cele dou materiale i pentru aceasta este necesar ndeprtarea tuturor impurit ilor, de pe suprafaa metalului de baz (fig. 6) i a aliajului; n al doilea rnd, suprafeele trebuie protejate s nu se impurifice n timpul nclzirii, cnd aliajul este topit. Aceste funcii, de curare i protecie i n plus de mbuntire a umezirii, revin unor substane numite fluxuri sau fondani pentru lipire; n absena acestora lipirea nu se poate realiza.

Fig. 6 Suprafaa unui metal

Fluxurile trebuie s ndeplineasc o serie de cerine, printre care: s aib temperatur de topire (ttf) inferioar temperaturii de topire a aliajului (tta), dar s nu ard

complet la temperatura de lipire (tl); la fie lichide i cu fluiditate suficient la tt, s se ntind uor i s ptrund n interstiii; sa dizolve complet i la timp (nainte de topirea aliajului) toate impuritile, aciune care trebuie s

dureze ct timp se efectueaz lipirea; s mbunteasc condiiile de umezire (reducnd tensiunea superficial aliaj - mediu); s aib adeziunea la metalul de baz mai slab dect aliajul, pentru ca acesta s le poat

nltura n procesul umezirii i ntinderii; s nu fie i s nu formeze compui toxici, corozivi, inflamabili; fluxul rmas dup lipire trebuie s ias la suprafaa aliajului i s se poat uor; resturile de flux

trebuie s fie electroizolante, solide, s nu colecteze impuriti, ap, s fie stabile pe durata


1.16 Lipirea


depozitrii, s se poat manipula uor i s fie ieftine. 3.2. Tipuri de fluxuri pentru lipire Clasificarea fluxurilor se poate face din mai multe puncte de vedere.

O prim clasificare se face din punct de vedere al aciunii corozive, deosebindu-se: fluxuri active (corozive, acide sau decapante), de regul din substane anorganice acide (acid

clorhidric, cloruri de zinc sau de amoniu etc.), care cur suprafeele prin atac chimic, formnd compui neadereni, solubili; trebuie nlturai, imediat dup lipire pentru c aciunea coroziv continu;

fluxuri slab active (activate), cu aciune decapant redus, cur suprafeele n principal prin dizolvarea impuritilor i sunt formate din substane organice (rini naturale cu activani organici slab acizi);

fluxuri neactivate (necorozive, fr acizi), fr aciune decapant, cur suprafeele numai prin dizolvarea impuritilor i sunt formate din substane organice, de obicei rini naturale, adesea cu solveni i ageni de mbuntire a umezirii. n electronic, pentru lipirea cuprului i a aliajelor sale, se utilizeaz foarte mult fluxuri fr acizi i

fluxuri activate; fluxurile acide se folosesc numai pentru pri mecanice, cabluri groase. Fluxurile cele mai folosite n electronic, pentru lipiri cu aliaje Sn+Pb sunt pe baz de colofoniu, o rin natural obinut prin distilarea uleiurilor rinoase de conifere.

Colofoniul este un amestec de acid abietic (C20H30O2, peste 80%) cu ali acizi i esteri. Este o substan solid, cu aspect sticlos, translucid, colorat de la galben deschis la maro nchis, cu rezisten mecanic redus, cu bune nsuiri izolante, nehigroscopic; este insolubil n ap dar solubil n majoritatea solvenilor organici (alcool, eter, glicerina ...). Se nmoaie pe la 70C i este complet lichid pe la 125C. Colofoniul dizolv oxizii; pe la 150C dizolv foarte bine oxizii cuprului. La temperaturile uzuale de lipire - peste 210C, colofoniul fierbe i arde, degajnd fum cu miros caracteristic, practic netoxic. Colofoniul se poate folosi ca flux neactivat n stare solid - preluat sub form topit pe vrful ciocanului de lipit, sau ca pelicul - rezultat n urma depunerii lacului de colofoniu. Fluxurile activate pentru electronic sunt, de obicei, tot pe baz de colofoniu, cu adaosuri de activani, de obicei compui de clor (l 2%) - uzuali- sunt anilin clorhidric i dietilamin clorhidric 5 . Gradul de activare depinde de natura i con inutul n agent activ. Dup lipire, resturile de flux cu compui de clor sunt potenial active i trebuie nlturate. Colofoniul i activantul se amestec cu diluani formnd paste sau soluii. Ca solveni se folosesc alcooluri pure sau n amestec (izopropilic, izobutilic, metilic, ...), glicoli (glicerina, de exemplu) sau terebentin cu alcool.

O categorie aparte de fluxuri activate sunt cele numite organo-fluxuri, fr rini, for-mate din amestecuri de acizi organici (butiric, lactic, ...) cu adaosuri de activani (compui de clor), totul n solvent - uzual ap, ap cu alcool, glicoli etc. Organo-fluxurile sunt utilizabile cam pentru toate metalele i aliajele folosite n electronic (i acolo unde fluxurile cu rini nu sunt eficace), dar reziduurile sunt corozive i trebuie ndeprtate dup lipire - de obicei prin splare cu ap.

Tabel 3

Efectele fluxului (cu o compoziie dat), care determin n mare msur calitatea lipiturilor, sunt

determinate de valoarea temperaturii de lipire. Aceast temperatur - i durata meninerii, se stabilete n


1.16 Lipirea


funcie de mai muli factori: temperaturile maxime admise de suporturi i componente, temperatura optim pentru umezire cu aliaj, dar comportarea fluxului este factorul determinant.

Experiena a artat c, din punct de vedere al aciunii fluxurilor slab activate i neacti-vate, pe baz de rin (colofoniu) - de departe cele mai folosite n electronic, temperaturile optime sunt n intervalul 235 275C, valori care coincid cu cele potrivite pentru lipirea cu aliaje Sn (65-40 %) + Pb (35-60 %); de asemenea, suporturile i componentele rezist la aceste temperaturi timp de 10 30 secunde, suficient pentru realizarea lipiturii. La tempera-turi n afara intervalului menionat (mai mici sau mai mari) aciunea fluxului este mult diminuat. 3.3 Procedee de fluxare

Depunerea fluxului pe suprafeele care se vor lipi se numete fluxare i se poate face: concomitent cu aportul de aliaj: n cazul lipirii cu ciocanul, prelund o pictur de colofoniu pe vrful ciocanului sau utiliznd aliaj

tubular; n cazul lipirii pieselor cu montare pe suprafa, cnd se folosesc paste de lipit sau preforme

fluxate; naintea aportului de aliaj, n cazul lipirii n bi sau instalaii cu val.

Pentru depunerea fluxului se folosesc mai multe procedee:

1. Fluxarea prin pensulare se realizeaz aplicnd fluxul lichid pe suprafeele care se vor lipi, cu o pensul. Procedeul este simplu dar lent, neproductiv i nu permite dozarea fluxului depus. Fluxarea prin pensulare cu perie rotativ se face cu o perie cilindric, cu fire din plastic, care se rotete prelund flux din baie i depunndu-l pe plci. Procedeul este foarte simplu, dar nu permite dozarea fluxului, firele periei se pot aga pe terminale sau componente, se poate depune flux i unde nu trebuie, ...; din aceste motive, procedeul este foarte rar utilizat n prezent.

2. Fluxarea prin imersie se face cufundnd foarte puin plcile (cu faa de lipire n jos) n bi cu flux lichid (mai mult atingnd suprafaa fluxului). Procedeul este simplu dar cu multe dezavantaje - adncimea de cufundare trebuie controlat foarte precis, cantita-tea de flux depus nu se poate controla precis, se poate depune flux i unde nu trebuie (n guri, pe componente, pe contacte, ...), fluxul se impurific repede, fluiditatea trebuie controlat permanent etc. n prezent procedeul este aproape neutilizat pentru plci, dar se folosete pentru fluxarea capetelor conductoarelor.

3. Fluxarea cu jet prin pulverizare se face mprocnd flux lichid sau pulbere, cu pulve-rizatoare cu aer comprimat, prin ajutaje potrivite. Pulverizarea este comandat manual sau automat, cnd plcile sunt deasupra pulverizatorului. Procedeul este eficient, destul de frecvent utilizat. Printre dezavantaje sunt: frecventa blocare a ajutajelor cu flux scurs, imposibilitatea recuperrii fluxului n exces i posibila oxidare a fluxului n aer.

4. Fluxarea cu jet prin mprocare fr aer se face cu jeturi foarte fine de flux, obinute la ieirea ajutajelor prin care fluxul sub presiune este forat s ias. Procedeul este eficient, ajutajele nu se blocheaz, oxidarea n aer este evitat; totui procedeul nu este foarte rspndit.

5. Fluxarea prin mprocare cu picturi se face cu o sit cilindric, n rotaie lent; ochiurile sitei sunt umplute cu flux lichid la trecerea prin baia de flux, apoi ajung deasupra unui ajutaj cu deschidere lung i ngust (n form de cuit) prin care se sufl aer sub presiune fig. 7. Jetul de aer foreaz fluxul din ochiuri s ias sub form de picturi mici care se depun pe plcile de cablaj. Presiunea aerului i viteza de rotaie a sitei pot fi controlate, reglnd cantitatea de flux depus.

Dezavantajul const n faptul c fluxul n exces, eventual impurificat, recade n baie.


1.16 Lipirea


Fig. 7. Fluxarea cu jet de picturi

6. Fluxarea n val se realizeaz trecnd plcile printr-un val sau und staionar, format prin pomparea fluxului printr-un ajutaj cu deschidere dreptunghiular - fig. 8.

Procedeul este relativ simplu, permite controlul cantitii de flux depus (reglnd nlimea valului) - dar nu foarte precis iar fluxul n exces recade n rezervor. Impurificarea fluxului este redus iar efectele sunt de regul neglijabile. Totui, n condiiile actuale, pentru asigurarea unei rate a defectelor de lipire tinznd spre zero, se impun toate msurile imaginabile pentru eliminarea eventualelor cauze a lipiturilor cu defecte.

Fig. 8. Fluxarea n val (und staionar)

7. Fluxarea cu spum se face trecnd plcile printr-un val de spum de flux. Spuma se obine trecnd aer sub presiune printr-o piatr poroas plasat n baia cu flux ntr-un vas deschis la partea superioar; la ie irea din vas se formeaz un val de spum cu nlime constant i mic (sub 6mm, rar pn la 10 12mm). Excesul de spum se scurge n baia de flux sau ntr-un vas colector, sau este nlturat cu ajutorul unui jet de aer com-primat, mai rar folosind perii. Fluxarea cu spum este foarte utilizat, echipamentul este simplu, uor de ntreinut, asigur fluxare bun, dar terminalele nu pot fi mai lungi de 6 10mm.

Fig. 9. Fluxarea cu spum

4. Prenclzirea n toate tehnologiile industriale moderne, dup fluxare i naintea lipirii, se procedeaz la

prenclzirea plcilor; numai n cazul lipirii cu ciocanul de lipit nu se procedeaz la prenclzire. Prenclzirea are ca scopuri:

accelerarea lipirii, prin creterea temperaturii n zonele de lipire naintea aplicrii aliajului (piesele, suporturile, sunt solicitate la temperatura de lipire un timp mult mai scurt);

prevenirea ocului termic asupra componentelor la aplicarea aliajului topit; prevenirea scderii brute a temperaturii aliajului la contactul cu piesele care trebuie lipite; evaporarea solvenilor din fluxul depus (la aplicarea aliajului, aceti solveni intr n fierbere i se

pot forma bule ntre aliaj i metalele de baz); activarea fluxului naintea aplicrii aliajului. Ideal, un sistem de prenclzire trebuie s asigure:


1.16 Lipirea


nclzirea rapid a metalelor n zonele de lipire, fr sa afecteze suportul izolant; s asigure aceeai temperatur la ieire, pentru toate plcile; s permit reglarea suprafeelor de nclzire, n funcie de dimensiunile plcilor; s fie eficient energetic, s disipe puin cldur pe lng plci i s se autocuree. Temperatura de prenclzire depinde de tipul fluxului, natura suportului plcilor, nsuirile componentelor i procedeul de lipire, n cazul plcilor cu componente montate n guri, care se lipesc pe o singur parte, fluxate cu fondani pe baz de rini, prenclzirea se face pn la 120 160C (suporturi din pertinax) 150 200C (suporturi din sticlotextolit) - pe faa de lipire; pe faa opus (cu piesele), temperatura este cu 80 110C mai mic. Prenclzirea se poate face: prin nclzire electric, cu aer cald sau cu radiaii infraroii Prenclzirea electric se face cu plite (plci) sau bare nclzite electric, pe care se aeaz plcile (n contact direct sau cu site sau folii metalice6 pentru susinerea plcilor). Transmisia cldurii se face prin conducie i radiaie; convecia este neglijabil n cazul plitelor, dar important cnd se folosesc bare (aerul circul printre bare). Plitele pentru prenclzire sunt structuri sandwitch cu rezistene de nclzire ncorporate n ceramic ntre plci metalice. Alimentarea rezistenelor se face n funcie de dimensiunile plcilor de cablaj, pentru evitarea pierderilor la margini. Plitele se autocur prin arderea impuritilor; la nevoie, resturile pot fi uor ndeprtate cu perii, raclete. Procedeul este simplu, fiabil, des folosit n toate situaiile, exceptnd cazul componentelor montate pe suprafa; un dezavantaj const n durata mare de atingere a temperaturii de lucru (30 - 60 minute); Barele pentru prenclzire sunt tuburi metalice cu rezistene izolate n ceramic ncorporate, plasate n lungul benzii transportoare a plcilor (n funcie de limea plcilor, unele bare sunt nealimentate). Barele se autocur, dar uneori se acoper cu folie de aluminiu care, dup murdrire, se nlocuiete. Barele ajung repede la temperatura de lucru (10 - 15 minute), dar eficiena energetic este cam aceeai cu a plitelor.

Prenclzirea cu aer cald se face cu jeturi de aer fierbinte, obinute n schimbtoare de cldur nclzite electric. Transmisia cldurii se face prin convecie, deci cu eficien redus, din care motiv se folosete n combinaie cu alte metode de prenclzire. Procedeul este foarte curat i este des folosit mai ales pentru plcile cu componente montate pe suprafa. Un avantaj const n evacuarea implicit a vaporilor de flux i diluant. Prenclzirea cu radiaii infraroii este foarte folosit n prezent, mai ales pentru plci cu componente montate pe suprafa, deoarece procesul este uor i precis controlabil, curat, eficient energetic i se poate face cu deplasarea continu a plcilor. Sursele de infraroii sunt filamente din wolfram n incinte de cuar cu diferite forme: plci, tuburi sau lmpi (becuri) cu reflectoare. Sursele de infraroii sunt scumpe, trebuie manipulate cu atenie, trebuie evitat depunerea prafului sau a grsimilor7 i supranclzirea. Transmisia cldurii se face n principal prin radiaie (uzual n banda de 3m), dar adesea i convecia este important incinta de prenclzire este prevzut cu orificii de admisie (n partea de jos) i evacuare (sus) a aerului (convecia este de regul natural). 5. Aliaje si fondanti pentru lipire tare

Principalele tipuri de aliaje utilizate la lipirea tare sunt prezentate n tabelul 4. Tabel 4

Compozitia aliajului in %

Domeniul de topire in C

Temperatura de lucru in C

Material teava

Material fitting

Fondant

93.8 Cu, 6.2 P 710-890 760 cupru cupru fara

cupru Alama, alama rosie h

2 Ag, 91.7 Cu, 6.3 P 645-825 740

cupru cupru fara


5 Ag, 89 Cu, 6.3 P 645-815 710 cupru cupru fara


15 Ag, 80 Cu, 5P 645-800 700 cupru cupru fara


45 Ag, 27 Cu, 2.5 640-680 670 otel Otel, cupru, alama h


1.16 Lipirea


Sn, 25.5 Zn cupru alama rosie

45 Ag, 27 Cu, 2.5 Sn, 25.5 Zn 640-480 670

otel cupru

Otel, cupru, alama alama rosie

Pana la 22mm - diametrul tevii fara fondant Peste 22mm cu fondant h

44 Ag, 30 Cu, 26 Zn 675-735 730

otel cupru

Otel, cupru, alama alama rosie h

44 Ag, 30 Cu, 26 Zn 675-735 730

otel cupru


Teava cu diametrul pana la 22mm fara fondant Pentru diamentrul mai mare cu fondant h

34 Ag, 36 Cu, 2.5 Sn, 27.5 Zn 630-730 710

otel cupru

Otel, cupru, alama alama rosie h

34 Ag, 36 Cu, 2.5 Sn, 27.5 Zn 630-730 710

otel cupru


Teava cu diametrul pana la 22mm fara fondant Pentru diamentrul mai mare cu fondant h

60 Cu, 39.6 Zn, 0.3 Si, 0.1 Sn 875-895 900 otel zincat - rs

Fondant pentru lipire DIN EN 1045 Domeniul temperaturii de lucru in C

h FH 10 550-800

rs FH 21 peste 800

5.1 Aliaje pentru brazarea cuprului si a materialelor pe baza de cupru Tabel 5

Compoziia aliajului in %



DIN EN 1044 Densitate in g/cm3

Ag Cu P Sn

- 93.8 6.2 - 710 - 890 760 CP 203 8.1

- 93.0 7.0 - 710 - 820 730 CP 202 8.05

- 92.2 7.8 - 710 - 770 720 CP 201 8.0

- 89.5 6.2 4.3 650 - 700 690 - 8.0

- 86.2 6.8 7.0 650 - 700 700 CP 302 8.0

18.0 75 7.0 - 645 650 CP 101 8.4

15.0 80.0 5.0 - 645 - 800 700 CP 102 8.4

5.0 89.0 6.0 - 645 - 815 710 CP 104 8.2

2.0 91.7 6.3 - 645 - 825 740 CP 105 8.1

5.2 Aliaje de brazare activa a materialelor ceramice Tabel 6



Temperatura optima pentru brazare in C

Densitate in g/cm3

Ag Cu In Ti

72.5 19.5 5 3.0 730-760 850 - 950 10.3

96 - - 4.0 970 1000 - 1050 10.3

70.5 26.5 - 3.0 780-805 850 - 950 9.9

64 34.2 - 1.8 780-810 850 - 950 10.3

98.4 - 1 0.6 948-959 1000 - 1050 10.3

5.3 Aliaje pentru brazarea aluminiunui Tabel 7




DIN EN 1044 Densitate in g/cm3

Al Si

88 12 575-585 590 AL 104 2.65

88 12 575-585 590 AL 104 *

88 12 575-585 590 AL 104 *

5.4 Decapante pentru aluminiu


1.16 Lipirea


Tabel 8

Temperatura de lucru in C DIN EN 1045 Specificatii

500-660 FL 10 flux for aluminium, Al-Alloys up to 2% alloy additives, flux residues are corrosive

570-660 FL 20 flux for aluminium, Al-Alloys up to 2% alloy additives, flux residues are not corrosive

1. Procese de lipire speciale

6.1 Lipirea n vid Lipirea n vid este dedicat mbinrii materialelor de baz puternic reactive, precum i mbinrilor de mare finee caracterizate printr-o calitate deosebit, numrul permis al defectelor fiind practic nul. 6.2 Lipirea n faz de vapori Acest procedeu1 face parte dintre tehnologiile cu transfer global al cldurii.

n aceast tehnic, plcile, prenclzite la 100 120C, se introduc ntr-o incint cu vapori saturani, deasupra unui lichid adus la fierbere - fig.10. Evident, temperatura de fierbere a lichidului trebuie s fie la valoarea temperaturii de lipire (210 240C). Cldura se transfer ansamblului, n cea mai mare parte prin conden- sarea vaporilor pe plcile relativ reci (acest transfer este foarte rapid, foarte eficient energetic) apoi prin convecie. Rcirea, dup extragerea plcilor din incinta de lipire, trebuie fcut destul de repede, pentru a preveni formarea granulelor de aliaj care nc este lichid.

Fig. 10

Lipirea n faz de vapori are multe avantaje: 1. Temperatura n incint se menine constant, fr sisteme speciale (temperatura de fierbere i a vaporilor saturani este constant la presiune constant). Fluidele utilizate au temperatura de fierbere de 215 220C i plcile nu pot fi supranclzite iar lipirea se face mai rapid i la temperaturi mult mai joase dect n alte procedee (transferul cldurii, rapid i n cantitate suficient, se datoreaz cedrii cldurii latente i nu diferenei de temperatur). Controlul perfect al temperaturii este cel mai mare avantaj al procedeului; nici o alt metod nu asigur un control att de bun i de simplu. 2. Impurificarea fluxului i aliajului, prin oxidare n principal, este total evitat, lipirea avnd loc n

atmosfer inert. Ca urmare, se pot folosi fluxuri slab active sau inactive, n cantiti mici, care dau reziduuri puine i sunt uor de nlturat. Lichidul n fierbere se impurific puin i poate fi recirculat mult timp fr dificulti (n partea de sus a incintei este plasat un condensor rcit cu ap sau aer). Un grad de impurificare subsist ns (mai ales n cazul fluxurilor obinuite) i periodic este necesar oprirea instalaiei i curarea lichidului (prin rcire pentru precipitarea fluxurilor i filtrare). 3. Se pot face lipiri pe subansamble cu configuraii complicate, cu piese terminale foarte fine i

apropiate (l,27 0,63mm), vaporii asigurnd nclzirea ntregului ansamblu; 4. Punerea n funcie a instalaiei este foarte rapid - cteva minute (n alte procedee sunt necesare ore pn la atingerea regimului termic de lucru).

Ca lichide s-au folosit mult timp diverse varieti de freon (tfierbere215C), dar cu probleme de poluare. In prezent se folosesc pe scar larg compui nepoluani, cum sunt pentapolipropilena fluorat (E5) i perfluortrianilamina (FC-70). Deoarece vaporii au densitate mult mai mare dect aerul, incinta nu trebuie s fie etan (de altfel nici nu se poate etana fierberea trebuie s se fac la presiune constant). 5. Aplicaii i probleme speciale Una dintre cele mai des ntlnite aplicaii este lipirea evilor din cupru pentru transportul fluidelor sub


1.16 Lipirea


presiune.

O lipitur bun este atunci cnd aliajul are suprafa neted, fr impuriti, cu form de menisc concav, cu unghiuri de lipire mici (sub 15 30C) - ca n fig. 1.14.d; fluxul neconsumat este n cantitate mic i formeaz pelicule netede, regulate, cu aspect caracteristic. Dintre defectele care apar la lipirea cu ciocanul, frecvente sunt: lipiturile reci suprafeele sunt acoperite cu aliaj de lipit dar nu s-a realizat contact intim ntre

materialele de baz i aliaj; cauzele sunt: suprafeele insuficient nclzite i/sau curate; obinuit, n aceste cazuri unghiurile de lipire sunt peste 70 90;

lipituri arse suprafeele sunt acoperite cu aliaj, dar ntre aliaj i suprafee exist straturi de oxizi; cauza const n supranclzire (temperatur prea mare sau durat prea mare a nclzirii); obinuit, n


1.16 Lipirea


aceste cazuri suprafaa aliajului nu este neted, n jurul lipiturii i n aliaj se observ impuriti cu aspect clar diferit de al fluxului nears;

lipituri crpate - n timpul solidificrii aliajului, piesele au fost deplasate i aliajul are fisuri (de regul vizibile);

lipituri cu lips de aliaj - lipirea este realizat, dar cantitatea de aliaj este prea mic i n consecin rezistena mecanic este redus;

lipituri cu exces de aliaj - lipirea este realizat, dar aliajul este n exces i terminalele nu se pot tia la lungimea necesar, lipiturile se rup uor, se produc scurtcircuite;

lipituri cu scurtcircuit, datorate contactului nedorit al vrfului cu suprafee conductoare apropiate sau, n cazul excesului de aliaj, formrii unor stalactite sau fire (adesea aproape invizibile) din aliaj la ndeprtarea ciocanului.

S-a constatat c lipiturile reci i arse sunt mai frecvente la lipirea cu ciocanul i se datoreaz n primul rnd insuficientei curri a suprafeelor de ctre flux (operatorul, fie nu observ lipsa de efect a fluxului, fie, observnd aceasta, insist, supranclzind zona). De aceea, este ct se poate de recomandabil s se procedeze la fluxarea prealabil a suprafeelor (mai ales a conductoarelor imprimate care se obin curate dup corodare i decontaminare), fie la precositorire, cu sau fr fluxare prealabil. 1. 8. Standarde

ISO 5179:1983 Investigation of brazeability using a varying gap test piece

ISO 9453:2006 Soft solder alloys -- Chemical compositions and forms

ISO/NP 9453 Soft solder alloys -- Chemical compositions and forms

ISO/NP 9454-1 Soft soldering fluxes -- Classification and requirements -- Part 1: Classification, labelling and packaging

ISO 9454-1:1990 Soft soldering fluxes -- Classification and requirements -- Part 1: Classification, labelling and packaging

ISO 9454-2:1998 Soft soldering fluxes -- Classification and requirements -- Part 2: Performance requirements

ISO 9455-1:1990 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 1: Determination of non-volatile matter, gravimetric method

ISO 9455-2:1993 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 2: Determination of non-volatile matter, ebulliometric method

ISO 9455-3:1992 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 3: Determination of acid value, potentiometric and visual titration methods

ISO/NP 9455-5 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 5: Copper mirror test

ISO 9455-5:1992 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 5: Copper mirror test

ISO 9455-6:1995 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 6: Determination and detection of halide (excluding fluoride) content

ISO 9455-8:1991 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 8: Determination of zinc content

ISO 9455-9:1993 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 9: Determination of ammonia content

ISO/DIS 9455-10 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 10: Flux efficacy test, solder spread method

ISO 9455-10:1998 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 10: Flux efficacy tests, solder spread method

ISO 9455-11:1991 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 11: Solubility of flux residues

ISO 9455-13:1996 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 13: Determination of flux spattering

ISO 9455-14:1991 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 14: Assessment of tackiness of flux residues

ISO 9455-15:1996 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 15: Copper corrosion test

ISO 9455-16:1998 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 16: Flux efficacy tests, wetting balance method


1.16 Lipirea


ISO/DIS 9455-16 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 16: Flux efficacy test, wetting balance method

ISO 9455-17:2002 Soft soldering fluxes -- Test methods -- Part 17: Surface insulation resistance comb test and electrochemical migration test of flux residues

ISO 12224-1:1997 Solder wire, solid and flux cored -- Specification and test methods -- Part 1: Classification and performance requirements

ISO 12224-2:1997 Flux cored solder wire -- Specification and test methods -- Part 2: Determination of flux content

ISO 12224-3:2003 Solder wire, solid and flux cored -- Specifications and test methods -- Part 3: Wetting balance test method for flux cored solder wire efficacy

ASTM B32 - 08 Standard Specification for Solder Metal

9. Sntate i securitate n munc la operaiile de lipire

Fiecare lucrator trebuie sa si desfasoare activitatea n conformitate cu pregatirea si instruirea sa, precum si cu instructiunile primite din partea angajatorului, astfel nct sa nu expuna la pericol de accidentare sau mbolnavire profesionala att propria persoana, ct si alte persoane care pot fi afectate de actiunile sau omisiunile sale n timpul procesului de munca. 1) n mod deosebit, n scopul realizarii obiectivelor prezentate, lucratorii au urmatoarele obligatii: a) sa utilizeze corect masinile, aparatura, uneltele, substantele periculoase, echipamentele de transport si alte mijloace de productie; b) sa utilizeze corect echipamentul individual de protectie acordat si, dupa utilizare, sa l napoieze sau sa l puna la locul destinat pentru pastrare; c) sa nu procedeze la scoaterea din functiune, la modificarea, schimbarea sau nlaturarea arbitrara a dispozitivelor de securitate proprii, n special ale masinilor, aparaturii, uneltelor, instalatiilor tehnice si cladirilor, si sa utilizeze corect aceste dispozitive; d) sa comunice imediat angajatorului si/sau lucratorilor desemnati orice situatie de munca despre care au motive ntemeiate sa o considere un pericol pentru securitatea si sanatatea lucratorilor, precum si orice deficienta a sistemelor de protectie; e) sa aduca la cunostinta conducatorului locului de munca si/sau angajatorului accidentele suferite de propria persoana; f) sa coopereze cu angajatorul si/sau cu lucratorii desemnati, att timp ct este necesar, pentru a face posibila realizarea oricaror masuri sau cerinte dispuse de catre inspectorii de munca si inspectorii sanitari, pentru protectia sanatatii si securitatii lucratorilor; g) sa coopereze, att timp ct este necesar, cu angajatorul si/sau cu lucratorii desemnati, pentru a permite angajatorului sa se asigure ca mediul de munca si conditiile de lucru sunt sigure si fara riscuri pentru securitate si sanatate, n domeniul sau de activitate; h) sa si nsuseasca si sa respecte prevederile legislatiei din domeniul securitatii si sanatatii n munca si masurile de aplicare a acestora; i) sa dea relatiile solicitate de catre inspectorii de munca si inspectorii sanitari. 2) Obligatiile prevazute la alin. (1) se aplica, dupa caz, si celorlalti participanti la procesul de munca, potrivit activitatilor pe care acestia le desfasoara. Pentru a evita aparitia accidentarilor n timpul lucrului si pentru realizarea operatilor n conditii optime de precizie si siguranta trebuie respectate o serie de norme n ceea ce privete operarea echipamentelor electrice i cu flacr specifice:

Operatorii lipitori trebuie sa cunoasca modul de manipulare al utilajului de sudare, procesul tehnologic si normele de protectia muncii;

Pentru a evita electrocutarea tensiunile de mers in gol ale surselor de curent pentru sudare nu trebuie sa depaseasca 80 V;

Carcasele aparatelor, dispozitivelor si constructiilor ca re se sudeaza trebuie sa fie legate la pamnt;


1.16 Lipirea


Nu se vor folosi conductori improvizati, cu contacte si legaturi slabite si necorespunzatoare intensitatii curentului electric;

Letconul va fi izolat iar resturile de electrozi ndepartate imediat ce operatia a fost ncheiata; Echipamentele de curent electric se scot de sub tensiune chiar n pauzele de lucru; n timpul lucrului se vor purta manusi izolante iar daca se lucreaza pe sol umed se vor folosi

covoare din cauciuc; n zona de lucru vor fi ndepartate materialele inflamabile pentru a ndeparta pericolul izbucnirii

incendiilor; Pentru protectia mpotriva gazelor nocive si a fumului emis n timpul procesului tehnologic

atelierul trebuie prevazut cu o buna ventilatie si aspiratie locala; Dac se folosete carbid pentru obinerea acetilenei, acesta se depoziteaza n ncaperi uscate,

iluminate si ncalzite din afara evitndu-se ori ce sursa de apa, umiditate sau foc pentru a evita pericolul de explozie;

Buteliile de oxigen se manipuleaza cu grija, evitndu-se lovirea, trntirea sau ncalzirea lor peste 50 C precum si evitarea contactului lor cu orice urma de grasime pentru a nu aparea pericolul de exploziei;

La terminarea lucrului acetilena care este formata va fi evacuata n atmosfera; Nu este permisa deplasarea, urcarea sau coborrea cu arzator aprins si cu tuburile de cauciuc

purtate sub brat sau pe umeri; Nu este permisa lipirea cu flacr a pieselor cu grasimi si vopsele pe linia de sudare, curatirea,

de fiecare parte a rostului, trebuie facuta pe o latime de cel putin 100 mm. Pentru sudarea rezervoarelor n care au fost depozitate substante inflamabile, acestea vor fi curatate cu abur suflat.

Curs sudor.

Documents

Transcript of Curs sudor.