CURSO TALLERSISTEMAS EMBEBIDOS CON TECNOLOGIA MICROCHIP

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UNIVERSIDAD NACIONAL HERMILIO VALDIZAN FACULTAD DE INGENIERIA INDUSTRIAL Y SISTEMAS E.A.P. DE INGENIERIA INDUSTRIAL CURSO TALLER SISTEMAS EMBEBIDOS CON TECNOLOGIA MICROCHIP DIRIGIDO A: ESTUDIANTES, DOCENTES Y PÚBLICO EN GENERAL REQUISITOS: TENER NOCIONES BÁSICAS DE PROGRAMACIÓN MODO: PRESENCIAL DURACIÓN: 20 HORAS POR MODULO CON 4 SESIONES DE 5 HORAS POR MODULO CERTIFICACIÓN: CERTIFICACIÓN PROGRESIVA POR MODULO Y COMO “ESPECIALISTA EN SISTEMAS EMBEBIDOS VALIDADO POR MICROCHIP” AL APROBAR TODOS LOS MÓDULOS MATERIALES: GUÍAS DE CLASE, CD – INSTALADORES, MATERIAL AUDIO VISUAL BENEFICIOS: “SE GARANTIZA QUE AL FINALIZAR EL CURSO EL PARTICIPANTE TENDRÁ UN PROYECTO DE TESIS TERMINADO” Personal capacitado para el desarrollo del curso taller Evaluación por modulo Creación de grupos de investigación con representación nacional en los congresos microchip. CERTIFICACIÓN: Facultad de Ingeniería Industrial y Sistemas AVB-TECH: Empresa representante de microchip en el Perú VALIDADO POR MICROCHIPS Lugar Laboratorio de PROCESOS. Pabellón IV, sótano Aula 103 DONACIÓN: MODULO 1, MODULO 2 Y MODULO 3 = S/. 100 por modulo, y de S/. 250 por los 3 módulos MODULO 4, MODULO 5 Y MODULO 6 = S/. 100 por modulo, y de S/. 250 por los 3 módulos MODULO 7, MODULO 8 Y MODULO 9 = S/. 100, S/.150 y S/.200, y de S/. 400 por los 3 módulos TEMARIO: MODULO 1 MODULO 2 MODULO 3 FUNDAMENTOS DE ELECTRICIDAD Y ELECTRÓNICA DISEÑO DE ESQUEMAS Y PLACAS ELECTRÓNICAS EN PROTEUS FUNDAMENTOS DE LENGUAJE PYTHON PARA MICROCONTROLADORES DSPIC MODULO 4 MODULO 5 MODULO 6 FUNDAMENTOS DE BLENDER 3D APLICADOS A DSPICS MATHLAB PARA REDES NEURONALES , FURIER Y WAVELET APLICADOS A DSPICS FUNDAMENTOS DE LENGUAJE C PARA DSPICS MODULO 7 MODULO 8 MODULO 9 DSPIC BÁSICO DSPIC INTERMEDIO DSPIC AVANZADO INSCRIPCIONES: FACULTAD DE INGENIERIA INDUSTRIAL Y SISTEMAS – CIUDAD UNIVERSITARIA Pabellón IV, segundo piso - oficina 301

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CURSO TALLER SISTEMAS EMBEBIDOS CON TECNOLOGIA MICROCHIP

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UNIVERSIDAD NACIONAL HERMILIO VALDIZAN FACULTAD DE INGENIERIA INDUSTRIAL Y SISTEMAS

E.A.P. DE INGENIERIA INDUSTRIAL

CURSO TALLER

SISTEMAS EMBEBIDOS CON TECNOLOGIA MICROCHIP

DIRIGIDO A: ESTUDIANTES, DOCENTES Y PÚBLICO EN GENERAL REQUISITOS: TENER NOCIONES BÁSICAS DE PROGRAMACIÓN MODO: PRESENCIAL DURACIÓN: 20 HORAS POR MODULO CON 4 SESIONES DE 5 HORAS POR MODULO CERTIFICACIÓN: CERTIFICACIÓN PROGRESIVA POR MODULO Y COMO “ESPECIALISTA EN SISTEMAS EMBEBIDOS VALIDADO POR MICROCHIP” AL APROBAR TODOS LOS MÓDULOS MATERIALES: GUÍAS DE CLASE, CD – INSTALADORES, MATERIAL AUDIO VISUAL BENEFICIOS:

“SE GARANTIZA QUE AL FINALIZAR EL CURSO EL PARTICIPANTE TENDRÁ UN PROYECTO DE TESIS TERMINADO”

Personal capacitado para el desarrollo del curso taller

Evaluación por modulo

Creación de grupos de investigación con representación nacional en los congresos microchip. CERTIFICACIÓN:

Facultad de Ingeniería Industrial y Sistemas

AVB-TECH: Empresa representante de microchip en el Perú

VALIDADO POR MICROCHIPS Lugar Laboratorio de PROCESOS. Pabellón IV, sótano Aula 103 DONACIÓN: MODULO 1, MODULO 2 Y MODULO 3 = S/. 100 por modulo, y de S/. 250 por los 3 módulos MODULO 4, MODULO 5 Y MODULO 6 = S/. 100 por modulo, y de S/. 250 por los 3 módulos MODULO 7, MODULO 8 Y MODULO 9 = S/. 100, S/.150 y S/.200, y de S/. 400 por los 3 módulos TEMARIO:

MODULO 1 MODULO 2 MODULO 3

FUNDAMENTOS DE ELECTRICIDAD Y ELECTRÓNICA

DISEÑO DE ESQUEMAS Y PLACAS ELECTRÓNICAS EN PROTEUS

FUNDAMENTOS DE LENGUAJE PYTHON PARA

MICROCONTROLADORES DSPIC

MODULO 4 MODULO 5 MODULO 6

FUNDAMENTOS DE BLENDER 3D APLICADOS A DSPICS

MATHLAB PARA REDES NEURONALES , FURIER Y

WAVELET APLICADOS A DSPICS

FUNDAMENTOS DE LENGUAJE C PARA DSPICS

MODULO 7 MODULO 8 MODULO 9

DSPIC BÁSICO DSPIC INTERMEDIO DSPIC AVANZADO

INSCRIPCIONES: FACULTAD DE INGENIERIA INDUSTRIAL Y SISTEMAS – CIUDAD UNIVERSITARIA

Pabellón IV, segundo piso - oficina 301

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UNIVERSIDAD NACIONAL HERMILIO VALDIZAN FACULTAD DE INGENIERIA INDUSTRIAL Y SISTEMAS

E.A.P. DE INGENIERIA INDUSTRIAL

MODULO DSPIC BASICO CLASE 1 MANEJO DE PUERTOS DE ENTRADA Y SALIDA

MANEJO DE LCDs MANEJO DE KAYPADS

CLASE 2 MANEJO DE INTERRUPCIONES MEMORIAS SD COMUNICACIÓN INFRARROJA RFID CLASE 3 MANEJO DEL CONVERSOR ANALOGICO DIGITAL CLASE 4 COMUNICACIÓN ENTRE EL MICROCONTROLADOR Y LA PC POR EL PUERTO SERIAL

RS232

MODULO DSPIC INTERMEDIO

CLASE 1 MANEJO DE MOTORES A PASOS Y CONTROL DE ESTOS A TRAVÉS DE LA PC

MEDIANTE COMUNICACIÓN RS232 USANDO BLENDER 3D CLASE 2 MANEJO DE MOTORES DC MEDIANTE PWM, Y CONTROL DE ESTE MEDIANTE

BLENDER 3D CLASE 3 CONTROL PID PARA EL CONTROL DE TEMPERATURA (ORIENTADO A PROCESOS

INDUSTRIALES) CLASE 4 DESARROLLO DE UN ROBOT MÓVIL (BOMBOLBI), E INICIO DEL PROYECTO DE DSPIC

AVANZADO “ANALIZADOR ECG”

CAMPOS DE INVESTIGACION ANALIZADOR ECG

A NIVEL DE DESARROLLO DE SOFTWARE

o ANALIZADOR QRS o REDES NEURONALES o TRANSFORMADA DE FOURIER o TRANSFORMADA DE WAVELET o BLENDER 3D

A NIVEL DESARROLLO DE HARWARE

o ISIS Y ARES DE PROTEUS