Defectos en Los Circuitos Impresos

Manual sobre defectos

Películas de placa de circuito

impreso

Protección delas imágenesProtección de las imágenes

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INTRODUCCIÓN

Películas de placa de circuito impreso. Manual sobre defectos

Minimización de los defectos para maximizar la calidadAunque hay muchos factores que pueden afectar la calidad de la imagen,ciertas imperfecciones microscópicas, denominadas defectos, degradanlas imágenes de las películas. Si las imágenes están seriamentedegradadas, es posible que las placas de circuito impreso creadas a partirde dichas imágenes sean rechazadas.

Las placas rechazadas no se pueden poner a la venta, de modo que lecuestan mucho dinero. Además, volverlas a crear supone una pérdida detiempo y de recursos, que se refleja en su productividad. Usted pierdecapacidad.

Para garantizar imágenes de calidad óptima y un funcionamiento rentable, esmuy importante minimizar la cantidad y el tipo de defectos que aparecen enlas películas procesadas. La solución es sencilla: la manipulación adecuadade las películas previene la aparición de casi todos los defectoscausantes del rechazo de las películas de placa de circuito impreso.

Los defectos de las películas se dividen en dos categorías principales:• Defectos D-máx:una marca transparente en la parte oscura de la película.• Defectos D-mín:una marca en las áreas transparentes de la película.

También hemos incluido una tercera sección en la que se describen otrosdefectos físicos menos comunes que pueden encontrarse en cualquierparte del fotolito.

En todos los casos, la aparición de defectos se puede reducirdrásticamente si brinda el cuidado y la consideración adecuados a:• Las instalaciones de la fábrica: es vital que los cuartos oscuros y las salas

del trazador fotográfico estén limpios.• Los métodos de procesamiento y manipulación de películas: mantenga

limpios el equipo y los espacios de trabajo. Realice un mantenimientoriguroso de los procesadores de películas y manipúlelos con cuidado.

Este manual le ayuda a identificar una amplia variedad de defectos y le muestra cómo evitarlos.En cada una de las siguientes páginas se explica un tipo de defecto. Sehan incluido ejemplos, así como una descripción de cómo y dónde puedeformarse un tipo de defecto determinado. También le ofrecemosprocedimientos detallados para la solución de problemas, con el fin deayudarle a prevenir defectos similares en el futuro.

Esperamos que este manual le útil. Si desea realizar alguna consulta,envíenos un mensaje por correo electrónico a [email protected] ovisite www.kodak.com/go/pcbproducts.

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CONTENIDO

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ISecciones

Directricesgenerales

DefectosD-máx

DefectosD-mín

Otros defectosfísicos

Películas de placa de circuito impreso.Manual sobre defectos

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Manipulación de películas en la sala blanca

IntroducciónAgujeros de alfiler: falta de emulsiónLíneas de abrasión: erosiones y rayasAgujeros de alfiler: polvo e imágenes por sombraPrueba de diagnóstico de los agujeros de alfilerPérdida de sensibilidad de la emulsión:contaminación por óxido de hierro o por álcaliRevelado restringido

Introducción“Pizcas de pimienta”Abrasiones de transporteAbrasiones fotográficasArrugasMarcas estáticasMarcas de salpicaduras

IntroducciónCrecimiento orgánico Manchas de aguaBurbujas de laminación:partículas aprisionadas

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DIRECTRICES GENERALESD

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Prácticas de manipulación de película en elentorno de la sala blanca

Para minimizar la posibilidad de que se produzcan defectos, compruebe queel cuarto oscuro y la sala del trazador fotográfico estén limpios, realice unmantenimiento regular de los procesadores de película y manipule laspelículas con cuidado. Los defectos pueden eliminarse casi completamente sise siguen estas directrices.

Manipulación de la película• Esté atento a las superficies metálicas.• Al manipular la película, sosténgala únicamente por los bordes.• Use las puntas de los dedos de ambas manos.• Para transportar una sola lámina, doble la película por la mitad y

sosténgala con los dedos pulgar y corazón, colocando el índice en el centropara mantener separadas las superficies de la película.

• Debe disponer de espacio suficiente para trabajar con comodidad.• Transporte las películas planas en bandejas o cajas.• Use guantes.• No lleve joyas que tengan aristas afiladas.• Limpie la película del modo aconsejado:

– Pase el paño en una sola dirección, sin movimientos circulares.– Use paños de sala blanca, soluciones de limpieza para películas seguras y que

no sean nocivas para el medio ambiente, rodillos TEKNEK (o equivalentes).

En el laboratorio fotográfico• Sea cuidadoso al extraer la película del embalaje original y al introducirla o

sacarla de los estantes de acondicionamiento de humedad.• Evite las rugosidades y las partículas sólidas de los estantes.• Utilice exclusivamente armarios de acondicionamiento de humedad que

tengan un ventilador de circulación y filtros HEPA como los de la marca DEXON.• Mantenga libre de polvo el interior del armario de acondicionamiento de

humedad y el interior del trazador fotográfico. Aspírelo una vez porsemana.

• Cargue los casetes con cuidado.• Al manipular y transportar la película, minimice el tiempo de exposición al

polvo y la suciedad.• Empaquete y envíe la película con cuidado al departamento de insolación

del barniz fotosensible.• Guarde la película en el embalaje de aluminio original. No introduzca cajas

de cartón en la sala blanca.

Durante la insolación del barniz fotosensible• Sea cauteloso al:

– Extraer las películas durante la preparación.– Transportar las películas de la mesa a las estaciones de trabajo.– Colocar el fotolito en los portanegativos.– Extraer el fotolito de las clavijas de registro.

1Películas de placa de circuito impreso. Manual sobre defectos


DIRECTRICES GENERALESI

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Durante la insolación del barniz fotosensible (continuación)– Limpiar el fotolito entre exposiciones.– Retirar la película de las pinzas.– Devolver el fotolito a su embalaje tras utilizarlo.– Retirar la cinta adhesiva de dos caras.

Evite:• Las rugosidades de cobre, los pequeños trocitos de barniz fotosensible,

astillas de laminación.• Los bordes afilados de los paneles.

No olvide:• Sustituir con frecuencia los paños.• Limpiar los rodillos TEKNEK tras utilizarlos.

Procesamiento de la películaDebe procesar la película con el tiempo y temperatura de reveladorecomendados. Kodak aconseja 35 oC durante 45 segundos para todas laspelículas para photoplotter KODAK ACCUMAX. Un tiempo de revelado inferiorprovocará una área D-máx de poca calidad y la calidad de línea también severá afectada. Compruebe también que las guías y los rodillos del procesadorestén bien alineados, y que las guías transversales estén correctamenteajustadas. Limpie los tanques de crecimiento orgánico y mantenga elprocesador en buenas condiciones para evitar:• Suciedad en los rodillos de entrada.• Suciedad en los rodillos superiores.• Cristales de sal en las guías transversales.• Suciedad en los rodillos de secado en la entrada al secador.• Partículas en los rodillos del secador.

Filtro de revelador Use un filtro de 10 µm. Cámbielo semanalmente.y fijador

Filtración de agua El filtro de 10 µm es el más indicado. Cámbielo semanalmente.No debe ser superior a 25 µm.

Mantenimiento diario Limpiar todos los rodillos superiores y de entrada, las guía transversales, y los rodillos de secado del secador.

Mantenimiento semanal Limpiar todos los estantes, revelador y fijador con aguacaliente a alta presión. Use pinceles para la limpieza. Noraye el acero inoxidable con estropajos SCOTCHBRITE.

Película KODAK Uso diario para eliminar partículas. Su uso es limpiadora particularmente importante inmediatamente después de rodillos 4955 de limpiar los estantes y después de limpiar

los sistemas.


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Mantenimiento del procesadorControl del crecimiento orgánico• Reduzca el crecimiento orgánico, que es una de las causas principales de los

agujeros de alfiler por falta de emulsión.• La adición diaria de 30 ml (1 onza) de lejía ayudará a disolver las partículas

de gelatina, evitará las deposiciones y reducirá el crecimiento orgánico.• WASHCLEAR, de Rothtech Ecological, también ha demostrado ser muy eficaz.• PHOTOBROME, de Raynostix, también es eficaz, e incorpora un

dispensador de alimentación automática para el procesador.

Limpieza de la película para las aplicaciones de fotolito Para limpiar la película, utilice exclusivamente alcohol isopropílico (91%) oheptano. Deben utilizarse paños absorbentes de algodón, suaves y sin hilosWEBRIL Handi-Pads, o paños equivalentes. Nunca utilice agua, ya queablandaría la gelatina.• Aplique la solución limpiadora al paño, nunca directamente a la película.• Limpie la película con un movimiento vertical, NO circular.• Doble con frecuencia el paño de limpieza para que no queden partículas de

suciedad en contacto con la superficie de la película.• Cambie a menudo los paños.

Condiciones de la sala blanca: prácticas y mantenimientoLas prácticas de la sala blanca se pueden clasificar del siguiente modo:

Materiales• Los paquetes del exterior deben cumplir ciertos estándares de limpieza para

poder entrarlos en la sala blanca.• Evite los materiales que puedan exfoliarse, como el papel o las cajas de cartón.• Utilice contenedores intermedios para transportar materiales a la sala

blanca, como por ejemplo, cajas de plástico.• Descontamine los elementos mayores en una sala de preparación antes de

pasar a la sala blanca.• El equipo de transporte de material debe cumplir los mismos estándares que

la sala blanca.• Evite tener grandes áreas de almacenamiento cerca de la sala blanca.• Trate de hacer los envíos en el momento en que sean necesarios.

Equipo• No debe generar contaminantes, como óxido.• No debe interferir con el flujo de aire filtrado ni provocar turbulencias.• Las superficies deben ser fáciles de limpiar (suaves, brillantes, sin

hendiduras).• Siempre que sea posible, realice el mantenimiento fuera del área blanca.• Encargue el mantenimiento a personal experimentado que conozca los

requisitos de la sala blanca.• Las mesas de acero inoxidable y los estantes con revestimiento son

adecuados para su uso en las salas blancas.

DIRECTRICES GENERALES



DIRECTRICES GENERALESI

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Distribución física• Ubique el equipo de forma que se optimice el flujo del proceso. Los pasos del

flujo de trabajo deben estar físicamente uno junto al otro, y no en extremosopuestos del área de trabajo.

• Reduzca al mínimo los desplazamientos entre áreas optimizando el flujo deempleados y materiales.

• Controle el acceso a las áreas que se utilicen frecuentemente durante el proceso.• Las operaciones que requieran condiciones de máxima limpieza deberán

llevarse a cabo lo más cerca posible de la salida de aire filtrado.• El personal de mantenimiento debe poder trabajar con el mínimo acceso a

la sala blanca.

Acceso controlado• Deben utilizarse alfombras adherentes en las entradas de las dos salas de soporte.• El personal debe cambiarse de zapatos o cubrirlos con una funda antes de

entrar al área de la sala blanca.• Utilice sistemas de intercomunicación para facilitar la comunicación de la

sala blanca y reducir los desplazamientos del personal.• Redacte normas por escrito para controlar el acceso a la sala blanca de

empleados, materiales y equipo.

Formación• Los operadores deben comprender por qué es necesaria la sala blanca y

cómo pueden contribuir a mantenerla limpia.• Anime a los empleados a advertir de los problemas y a proporcionar

soluciones para mantener los estándares de la sala blanca.

Indumentaria• La ropa para la sala blanca sólo debe utilizarse en la sala blanca.• La ropa para la sala blanca debe utilizarse de forma correcta: chaqueta

abotonada, cabello recogido en la gorra, etcétera.• Utilice las prendas recomendadas para el nivel específico de la sala blanca.

Hábitos personales• Evite el uso de productos que generen partículas flotantes, como

desodorantes en polvo, talco, polvos antitranspirantes, etc.• Evite el uso de productos que dejen residuos contaminantes, como lociones o

cremas corporales.• Evite el uso de productos que desprendan vapores o partículas, como

colonias, perfumes, loción para el afeitado, cosméticos, laca de uñas oatomizadores.

Consumibles• Utilice libretas recubiertas especiales, fabricadas con papel especial para

salas blancas.• Use bolígrafos en vez de lápices.• Los detergentes y los demás consumibles para la limpieza deben cumplir las

especificaciones de la sala blanca.• Preste una atención especial a la eliminación de los residuos.

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Métodos de trabajo• Limite o reduzca los movimientos corporales mientras manipula los equipos.• Todos los movimientos generan una corriente de aire que transporta polvo,

generalmente imperceptible para el hombre.• Evite hacer movimientos tales como tocarse la cara y tocar después el

producto, ya que esto transfiere aceite, grasa y escamas de piel.• Reduzca al mínimo las gesticulaciones y la conversación.• Debe estar prohibido comer y fumar en las salas blanca y de soporte.• Proporcione una sala de descanso adecuada para comer y fumar.

Instalaciones• Examine todas las superficies de las instalaciones y del equipo: mesas, sillas, etc.• Busque y elimine el óxido, la corrosión y la pintura que pueda desprenderse.• Vuelva a pintar con pintura epóxica donde sea necesario, o utilice pintura

muy satinada para que la limpieza resulte más fácil.• Utilice materiales de superficie dura en el suelo, nunca alfombras o moqueta.• Utilice baldosas laminadas en el techo.• Mantenga una humedad relativa del 50%.

Limpieza• Planifique la limpieza para que no interfiera en la producción.• Los encargados de la limpieza deben vestir prendas adecuadas.• La limpieza debe efectuarse desde el nivel más alto al más bajo, y desde las

áreas más limpias a las más sucias.• Tras la limpieza debe dejarse transcurrir un periodo de tiempo para que el

polvo se asiente antes de reanudar la producción.• Todos los materiales y el equipo que se utilicen en las operaciones de limpieza

deben cumplir las especificaciones obligatorias.

Salas de soporte• Áreas de acceso a la sala blanca.• Muy importantes para el control de la contaminación.• Son los vestuarios para cambiar la indumentaria habitual por la de sala

blanca y para guardarla.• Use las salas de soporte para limpiar los materiales y equipos antes de

entrarlos a la sala blanca.• Las salas de soporte representan un límite con condiciones parecidas a las de

la sala blanca, una zona intermedia.

Servicios• La iluminación debe satisfacer los requisitos necesarios para el proceso y la

producción.• Las fijaciones de las luces no deben interferir el flujo de aire ni ocupar

demasiado espacio de HEPA de un área de flujo laminar en el techo.• Todos los servicios que utilizan conducciones, como gases, líquidos, etc.,

deben poseer un filtro final que reduzca la contaminación.• Los sistemas y conductos de distribución deben estar fabricados con

materiales inertes que no puedan exfoliarse.

DIRECTRICES GENERALES



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Estos defectos aparecen como áreastransparentes anómalas en las áreas demáxima densidad de imagen de la película.

A continuación se destacan cuatro causasprincipales:• Eliminación real de emulsión antes o

después de la exposición.• Polvo o fibras que interfieren el trazado• Pérdida de sensibilidad de la emulsión• Procesamiento restringido


DEFECTOS D-MÁXINTRODUCCIÓNIN

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Los agujeros de alfiler por falta de emulsión son orificios en la imagen, en loslugares donde la emulsión se ha eliminado físicamente de la base depoliéster. Normalmente, estos agujeros tienen forma irregular y bordesdefinidos, a diferencia de las imágenes de agujeros de alfiler por sombra,causadas por partículas de polvo (ver página 11).

Los agujeros de alfiler pequeños (inferiores a 25 µm o 1 mil) normalmente noson visibles en la placa de circuito final. En cambio, los agujeros de alfiler másgrandes (superiores a 50 µm o 2 mil) SÍ son visibles.

Mediante la prueba que figura de la página 12 podrá determinar si losagujeros de alfiler se deben a falta de emulsión o al polvo.

Los agujeros de alfiler por falta de emulsión pueden producirseprácticamente en cualquier momento del proceso de manipulación de unapelícula, como por ejemplo, durante:• La manipulación previa a la exposición • El trazado • El procesamiento • La manipulación posterior al procesamiento, incluida la exposición del barniz.

Un simple rasguño a la emulsión durante la manipulación previa alprocesamiento puede ser el motivo de que aparezcan. También puedendeberse a abrasiones producidas durante el procesamiento. La manipulaciónde películas inmediatamente después de su procesamiento puede ocasionarmuchos tipos de daños. Si las películas no están laminadas, es necesarioproceder con mucha precaución cuando utiliza la película como fotolito.

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

QUÉ SON


DEFECTOS D-MÁXAGUJEROS DE ALFILER: FALTA DE EMULSIÓN


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CÓMO SE EVITAN


DEFECTOS D-MÁXRealice cada fase con cuidado.A continuación se enumeran las circunstancias en las que una película puedeentrar en contacto con bordes afilados o materiales abrasivos, que puedendañarla.

Antes del procesamiento• Extracción de la película de su embalaje.• Carga de la película en armarios de acondicionamiento.• Extracción de la película del armario.• Carga de la película en casetes o en el tambor o mesa del trazador.• Extracción de la película del trazador.• Transferencia de la película a un procesador.

Procesamiento• Suciedad en rodillos de procesador.• Guías de película mal alineadas.• Sal en guías transversales.• Crecimiento orgánico en el tanque de lavado.

Después del procesamiento• Extracción de la película del depósito de secado.• Suciedad en la mesa luminosa.• Rugosidades en la base del microscopio.• Partículas sólidas en bolsas de plástico.• Rugosidades o partículas sólidas en mesas de corte.

Exposición del barniz• Colocación de una película en el portanegativos, o extracción de ésta.• Ajuste de la alineación de una película en el portanegativos.• Colocación de una placa en el portanegativos o extracción de ésta

(normalmente esto sólo supone un problema con las unidades de exposiciónmanual).

• Suciedad en el portanegativos.

• Tenga cuidado al manipular una película cerca de superficies metálicas.• Sostenga la película sólo por los bordes.• Evite llevar joyas que tengan aristas afiladas.• Realice un buen mantenimiento del procesador a fin de eliminar la

acumulación de suciedad, sal y crecimiento orgánico. Mantenga en buenestado las guías de película.

• Durante la manipulación posterior al proceso, elimine el polvo y lasrugosidades de las áreas donde manipule, examine, corte, retoque y exponga la película.

AGUJEROS DE ALFILER: FALTA DE EMULSIÓN


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CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

CÓMO SE EVITAN

Son prácticamente idénticas a losagujeros de alfiler por falta deemulsión, pero mucho más grandes.Es posible que se puedan apreciar asimple vista o con una lupa demano. Generalmente, una raya sinemulsión se puede distinguirfácilmente de una fibra, la cualprovoca una imagen por sombra.

Las rayas superficiales que no afectan a la emulsión no suelen constituir unproblema, ya que no se reflejarán en la placa de circuito final.

La superficie de la película puede rayarse o erosionarse en cualquiermomento del proceso de manipulación de la película. Consulte Agujeros dealfiler: falta de emulsión (página 8).

La abrasión provocada por superficies afiladas en cualquiera de las fases deproducción y utilización de la película.

La manera más fácil y efectiva es llevar a cabo un buen mantenimiento delos lugares donde se almacena o manipula la película. Consulte las prácticasde manipulación de película (página 1).


DEFECTOS D-MÁXLÍNEAS DE ABRASIÓN: EROSIONES Y RAYAS


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QUÉ SON


DEFECTOS D-MÁXAGUJEROS DE ALFILER: POLVO E IMÁGENES POR SOMBRA

Estos “orificios” de la imagen seproducen cuando el polvo que hay enla película impide la exposición de laemulsión. Al igual que los agujeros dealfiler por falta de emulsión, tienenuna forma irregular, pero tienden atener bordes borrosos o difusos. Confrecuencia, la causa de su apariciónson las fibras.

El tamaño de estos defectos puede ser muy variable: desde microscópico avisible a simple vista.

La prueba de la página 12 le ayudará a determinar si los agujeros de alfiler sedeben a la falta de emulsión o al polvo.

El polvo suele ser un problema durante dos procesos clave:• La manipulación previa a la exposición • El trazado

Durante la manipulación previa al procesamiento, los problemas se deben a:• Partículas de polvo que se desprenden del embalaje.• Acumulación de polvo en armarios de acondicionamiento.

Durante el trazado, la mayor parte de los defectos se deben a:• Acumulación de polvo en casetes o en el tambor o mesa del trazador.• Partículas de polvo que hay dentro del trazador.

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN


La manera más fácil y efectiva es llevar a cabo un buen mantenimiento de loslugares donde se almacena o manipula la película antes del procesamiento.• Es especialmente importante limpiar mediante aspiración el interior del

photoplotter y el casete de la película, una vez por semana.

Revise todas las operaciones de la sala blanca. En la página 3 hallará informaciónsobre los procedimientos y el mantenimiento de la sala blanca.

Prueba de diagnóstico de agujeros de alfilerPara determinar si los agujeros de alfiler se deben a la falta de emulsión (página 8)o a una imagen por sombra producida por polvo o fibras (página 11), apliquecolorante alimentario en la película que desea probar.

1. Aplique colorante en el agujero de alfiler con un pincel o un bastoncillo dealgodón.

2. Transcurridos 10 segundos, elimine el exceso de colorante: limpie la película con un paño suave.

3. Compruebe si el agujero de alfiler queda transparente o absorbe el color.• Si permanece transparente, significa que no hay gelatina para absorber el

colorante. Esto indica que el agujero de alfiler está causado por falta deemulsión

• Si el agujero de alfiler se tiñe con el colorante, significa que hay gelatina paraabsorber el colorante. Esto indica que el agujero de alfiler está producido poruna sombra de partícula de polvo.

Si un agujero de alfiler se debe a: falta de emulsión• No hay gelatina para absorber el colorante• El agujero de alfiler permanece transparente

Nota: las imágenes no están a escala (el grosor de las capas de emulsión es de 5 µm solamente y el de la base es de 178 µm)

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DEFECTOS D-MÁXAGUJEROS DE ALFILER: POLVO E IMÁGENES POR SOMBRA

CÓMO SE EVITAN

Si un agujero de alfiler se debe a una:imagen por sombra• Hay gelatina para absorber el colorante• El agujero de alfiler se tiñe con el colorante

FALTA DE EMULSIÓN SOMBRARECUBRIMIENTOTRANSPARENTE

IMAGEN D-MÁX

SOPORTE DE 7 MIL


DEFECTOS D-MÁXP

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QUÉ SON

CONTAMINACIÓN POR ÓXIDO DE HIERRO O POR ÁLCALI

La contaminación por partículas de hierro se caracteriza por ser un círculoclaramente definido con un diámetro que puede tener varios cientos demicrómetros. Si se examina al microscopio, el borde del círculo no estádefinido y contiene líneas a espacios regulares. Se trata de líneas de barrido,provenientes de la formación de imágenes en el trazador. A veces, todavíapuede apreciarse la partícula de óxido pegada a la superficie de la película.

La pérdida de sensibilidad tambiénpuede producirse por otros productosquímicos. Puede que estas manchas nosean totalmente circulares y que sutamaño sea mucho mayor que el de lasprovocadas por el hierro, hastaalcanzar varios milímetros.

Estos tipos de contaminación se producen antes de la fase de revelado en el procesador.

En las áreas expuestas la imagen debe ser totalmente negra (D-máx). Noobstante, cuando una partícula de óxido contamina la película, el hierro sedifunde debido a la contaminación e insensibiliza los granos de haluro deplata. Así, éstos quedan insensibles o sólo parcialmente sensibles a laexposición del láser. Las áreas parcialmente sensibles son las responsables delas imágenes borrosas de las líneas de barrido en el perímetro del círculo. Estetipo de contaminación es poco frecuente.


PÉRDIDA DE SENSIBILIDAD DE LA EMULSIÓN:

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN


DEFECTOS D-MÁXII

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PÉRDIDA DE SENSIBILIDAD DE LA EMULSIÓN:CONTAMINACIÓN POR ÓXIDO DE HIERRO O POR ÁLCALI

La contaminación provocada por otros productos químicos, como por ejemploálcali fuerte, puede decolorar el pigmento sensible a la luz, lo cual impide laformación de imágenes durante la fase de trazado. Los cristales de haluro deplata dejan de ser sensibles a la luz.

La contaminación de la película ocurre normalmente durante los pasosanteriores al trazado fotográfico. Para hallar indicios de corrosión, examine lasáreas de almacenamiento de las películas así como el interior del photoplotter.Consulte las prácticas de manipulación de películas de la página 1.

CÓMO SE EVITAN


DEFECTOS D-MÁXR

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QUÉ ES


Este defecto aparece en forma demanchas o rayas transparentes en elárea D-máx de la película. La forma essiempre irregular y los bordesprobablemente no sean definidos.Normalmente, estos defectos puedenapreciarse a simple vista.

La contaminación se produce antes del procesamiento, durante lamanipulación de la película antes del trazado o quizás en el propio trazador.Es probable que los contaminantes sean sustancias oleaginosas.

Se produce cuando alguna sustancia o la contaminación de la superficie de lapelícula ha impedido la penetración del revelador durante el procesamiento.

• Este defecto puede evitarse con una correcta manipulación de la película,como se describe al principio de este documento, así como con un buenmantenimiento de las instalaciones de la sala blanca.

• No subrevele la película. Los tiempos de revelado breves aumentan laprobabilidad de que se produzcan defectos de revelado restringido. Serecomienda encarecidamente mantener el tiempo de revelado en un mínimode 45 segundos.

REVELADO RESTRINGIDO

CUÁNDO SE PRODUCE

CÓMO SE PRODUCE

CÓMO SE EVITA


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Estos defectos aparecen como marcas en lasáreas transparentes de la película.

Los que se incluyen en este manual son:• “Pizcas de pimienta”• Abrasiones de transporte• Abrasiones fotográficas• Arrugas• Marcas estáticas• Marcas de salpicaduras


DEFECTOS D-MÍININTRODUCCIÓNIN

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Las “pizcas de pimienta” son manchasoscuras perfectamente redondas, de 5 µm a 30 µm de diámetro, cuyaapariencia es similar a la pimienta.

Las “pizcas de pimienta” se producen durante el procesamiento.

Las manchas son el resultado del revelado espontáneo de los granos de halurode plata de la emulsión.

Normalmente, la aparición de “pizcas de pimienta” se debe a problemas en elprocesamiento, como:• Temperatura de revelado demasiado alta• Reposición insuficiente de revelador• Revelador oxidado debido a poca utilización o sustitución del tanque• Tiempo de revelado demasiado largo• Revelador contaminado por fijador

Las “pizcas de pimienta” también pueden estar provocadas por condiciones deluz de seguridad deficientes.

• Procese la película de acuerdo con las especificaciones correctas de tiempo,temperatura y reposición, que se describen en las hojas de datos de la película.

• En períodos de baja utilización del procesador, debe ajustar la reposición paracompensar la oxidación y la evaporación. La mejor manera de solucionar laevaporación es añadir agua a los tanques.

• Evite que el revelador y el fijador se mezclen. Al añadir el fijador directamente alprocesador, cubra la sección de revelado con un protector de salpicaduras ocon un trozo de película.

• Compruebe la iluminación de seguridad y asegúrese de que no haya fugas de“luz blanca” en el cuarto oscuro. Cubra las pantallas del trazador mientras carga lapelícula en él.

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

CÓMO SE EVITAN


DEFECTOS D-MÍN“PIZCAS DE PIMIENTA”


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QUÉ SON

Estos defectos pueden tener unaspecto muy variado y se describencomo patrones de zigzag, rayos osalpicaduras de pintura. No suelenapreciarse a simple vista pero sepueden distinguir con exploradoresAOI o con un análisis microscópico delas películas procesadas.

Generalmente, el defecto cubre una superficie total de pocos cientos demicrómetros y se compone de manchas de plata revelada unidas, total oparcialmente, mediante líneas de plata revelada.

Las abrasiones de transporte se producen normalmente durante eltransporte de la película, pero también pueden deberse a la manipulaciónde la película antes del procesamiento.

Si las películas no están en embalajes sellados al vacío, es posible que sussuperficies se rocen durante el transporte. Normalmente, sólo resultaránafectadas las películas de la parte superior e inferior de la pila, cerca de losbordes exteriores de las láminas. Es más probable que ocurra en los embalajesque no están sellados al vacío, ya que las películas pueden rozarse con mayorfacilidad.

CUÁNDO SE PRODUCEN


DEFECTOS D-MÍNABRASIONES DE TRANSPORTE


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CÓMO SE PRODUCEN


DEFECTOS D-MÍNABRASIONES DE TRANSPORTE

Si diminutas partículas sólidas quedan aprisionadas entre láminas que serozan durante el traslado, la abrasión o presión que ejercen las partículaspuede, físicamente, velar los granos de haluro de plata. Al procesar la película,se ve una imagen de plata revelada del recorrido de la partícula.

• Si es necesario transportar un embalaje abierto de película, compruebe queel envoltorio esté bien apretado para que las láminas no se muevan.

• Compruebe que no haya polvo en las áreas donde se manipula la película.Asimismo, retire el embalaje de estas áreas.

• Manipule la película con precaución a fin de reducir el riesgo de roce de laspelículas. No sacuda la pila de película.

• Corte la bolsa de película verticalmente por el medio y ábrala doblando lassolapas resultantes. De este modo, obtendrá una pila de película intacta.Levante con cuidado toda la pila de película y cárguela en el trazador. Eviteque la pila se deslice.

• No cargue nunca en el trazador una pila incompleta de película. Siemprecargue paquetes enteros de película, a fin de evitar la manipulación excesivade la película. Utilice una mesa de carga de película de gran superficie en elcuarto oscuro para llevar a cabo esta tarea.

CÓMO SE EVITAN


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QUÉ SON

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

CÓMO SE EVITAN


ARTEFACTOS D-MÍNABRASIONES FOTOGRÁFICAS

Finas líneas negras normalmenterectas, algunas veces continuas yotras discontinuas. Son líneas deplata revelada que, en ocasiones, sedenominan marcas de fotoabrasión.A diferencia de las abrasiones detransporte, éstas se suelen poderapreciar a simple vista. Además, sison lo suficientemente intensas,pueden aparecer en la placa final.

Con frecuencia, la orientación de las marcas de la película indica el origen deéstas. Por ejemplo, las líneas de un centímetro de longitud paralelas alrecorrido de la película por la máquina, indican que la película se ha rayadodurante el trayecto previo al tanque de revelado del procesador. Las líneassituadas en ángulos aleatorios de los bordes de la película indican que lasrayas se deben a suciedad presente durante la manipulación de la película.

Pueden producirse en cualquier momento durante la manipulación de lapelícula previa al procesamiento.

Los bordes afilados pueden provocar líneas de abrasión durante lamanipulación de la película antes del procesamiento. Como en el caso de laabrasión de transporte, los cristales de haluro de plata son sensibles tanto a lapresión como a la luz, lo cual da como resultado una imagen de abrasión.

Siga todas las recomendaciones para la manipulación de películas y prácticasde la sala blanca que figuran en la sección I.

Compruebe que no haya rugosidades ni acumulación de desechos en losrodillos de transporte de película ni en las guías dentro del procesador y delsistema de transporte lineal del trazador.


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CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

CÓMO SE EVITAN


DEFECTOS D-MÍNARRUGAS

Se trata de líneas negras curvascortas, con una longitud máxima depocos milímetros, en el área D-mín dela película.

Pueden producirse en cualquier momento durante la manipulación de lapelícula previa al procesamiento.

Estas marcas se producen al doblar o curvar excesivamente la película. Enestos casos, la fuerte presión que se ejerce rompe los granos de haluro deplata, lo que provoca que se revelen como granos de plata durante elprocesamiento de la película.

Manipule cuidadosamente la película, sobre todo las láminas grandes, paraevitar estas marcas.Sostenga la película sólo por los bordes, con las puntas de los dedos de ambasmanos.• Transporte las películas en posición horizontal en bandejas o cajas.• Para transportar una única lámina sin procesar, doble suavemente la

película por la mitad y sujétela por tres puntos, es decir, sosténgala entre elpulgar y el corazón y coloque el dedo índice en el centro para mantenerseparadas las superficies de la película.

• Debe disponer de espacio suficiente para desplegar los materiales en el cuarto oscuro.


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QUÉ SON


DEFECTOS D-MÍNMARCAS ESTÁTICAS

Se distinguen dos tipos: uno es casi circular con bordes muy difuminados y elotro se compone de líneas cortas y borrosas. Ambos tipos son microscópicos ysólo se descubren mediante inspección óptica automática. Sonextremadamente infrecuentes.

Pueden producirse en cualquier momento durante la manipulación de lapelícula anterior al procesamiento, pero generalmente se producen al extraerla película del embalaje o al cargarla en el trazador.

Las descargas electrostáticas tienen el mismo efecto que la luz: provocan quegranos de haluro de plata se revelen como plata metálica durante elprocesamiento.

Las películas actuales están provistas de una protección antiestática queayuda a evitar tales descargas. Los clientes deben seguir las recomendacionesdel fabricante del trazador en lo que se refiere a la humedad durante elfuncionamiento (generalmente entre el 50 y el 60% de humedad relativa).

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

CÓMO SE EVITAN


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DEFECTOS D-MÍINMARCAS DE SALPICADURAS

Marcas negras circulares o con forma degota, posiblemente apreciables a simplevista, en las áreas D-mín de la película.

Pueden producirse en cualquier momento anterior al procesamiento.

Suelen estar causadas por minúsculas salpicaduras de revelador u otroscompuestos sensibilizantes en la película sin exponer o sin procesar.

Estos defectos pueden evitarse con una correcta manipulación de la película yun método de trabajo apropiado en la sala blanca. La mayoría de los fabricantesalmacenan el procesador y los compuestos químicos asociados lejos del trazadory de las áreas donde se manipula la película, lo cual es muy aconsejable.

CUÁNDO SE PRODUCEN

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CÓMO SE EVITAN


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Estos defectos pueden producirse en cualquier parte de lapelícula, pero suelen ser más visibles en las áreas D-mín.

A continuación se discuten los tres principales:

• Crecimiento orgánico• Manchas de agua• Burbujas de laminación


OTROS DEFECTOS FÍSICOSINTRODUCCIÓNIN

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EFECTO

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QUÉ ES

Bacterias y hongos que se alimentan de la gelatina de las soluciones de aguade lavado. Estos contaminantes microscópicos pueden acumularse hasta elpunto de convertirse en suciedad y sustancia viscosa. Éstos pueden adherirse ala película y formar una imagen que da como resultado una placa de circuitodefectuosa.

El crecimiento orgánico se forma en los sistemas de tanques de lavado, dondecontaminan la película.

Los microbios que forman el crecimiento orgánico pueden proceder depersonas, el agua, el aire, las soluciones o el equipo. El crecimiento orgánico ysus residuos pueden contaminar la película.

Además, puede formarse en el procesador debido al uso de agua de lavado reciclada.

• Añada cada día 30 ml de lejía al tanque de agua de lavado (consulte la página 3).

• Vacíe el tanque de lavado del procesador cuando no lo use, y retire lacubierta del procesador para que el interior se seque.

• Si utiliza agua de lavado reciclada, cambie con frecuencia el agua de lostanques, cada dos días como mínimo.

ADVERTENCIA:EVITE que la lejía de hipoclorito de sodio concentrada, como la lejía CLOROX oel detergente SUNNY SOL, entre en contacto con las soluciones del procesamientofotográfico, en particular el fijador. NO PROCESE productos sensibilizadosmientras quede hipoclorito de sodio en el sistema, ya que la lejía eliminará lascapas de emulsión.

CUÁNDO SE PRODUCE

CÓMO SE PRODUCE

CÓMO SE EVITA


OTROS DEFECTOS FÍSICOSCRECIMIENTO ORGÁNICOC

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OTROS DEFECTOS FÍSICOSMANCHAS DE AGUA

Las manchas de agua aparecen comopequeños anillos blanquecinos, de unmilímetro de diámetro como máximo.Generalmente, se aprecian en las áreasD-máx, pero también pueden verse porla luz reflejada en las áreastransparentes. No suelen representar undefecto grave que ocasione problemas.

Estas marcas se producen durante el procesamiento, en las fases de lavado ysecado.

Las manchas se generan durante las fases de lavado y secado delprocesamiento de la película si no se elimina toda el agua de la cara posteriorde la misma. Es más probable que ocurra en zonas donde el agua es dura.También puede suceder, si el último conjunto de rodillos de secado justo antesde la sección de secado, no funciona correctamente.• Los sistemas de procesamiento provistos de métodos de reciclaje de agua de

lavado son particularmente proclives a provocar manchas de agua.• Aparte del agua dura, el fijador puede pasar al tanque de lavado y también

provocar manchas cuando se utiliza con un sistema de agua reciclada.

El uso de un producto para ablandar el agua puede resultar de ayuda parasolucionar este problema. Si se recicla el agua del lavado, añadir una pequeñacantidad de detergente o de KODAK PhotoFlow puede contribuir también aobtener un secado sin manchas.

Con frecuencia, este problema también se puede evitar alineandocorrectamente o sustituyendo (si está gastado o dañado), el par final derodillos de secado del estante de lavado.• Cambie con frecuencia el agua de lavado de los tanques.

CUÁNDO SE PRODUCEN

CÓMO SE PRODUCEN

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CÓMO SE EVITAN


OTROS DEFECTOS FÍSICOSBURBUJAS DE LAMINACIÓN: PARTÍCULAS APRISIONADASB

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Se trata de minúsculas burbujas de aire(de un milímetro de diámetro comomáximo) aprisionadas entre lalaminación de protección y la superficiede la emulsión de la película. A menudola causa de la burbuja es una partículade suciedad.

Se producen durante la aplicación de la película de laminación de protecciónen la cara de la emulsión.

El polvo o la suciedad de la película aumenta la posibilidad de que se formeuna burbuja de aire.

Utilice un rodillo adherente (como el rodillo TEKNEK) para limpiar la películaantes de su laminación. Deben observarse las recomendaciones habitualesmencionadas en las secciones anteriores sobre la manipulación de la películay el mantenimiento de la sala blanca. Compruebe que el laminador funcionaeficientemente.

CUÁNDO SE PRODUCEN


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