DL380eGen8

Guía de usuario del servidorHP ProLiant DL380e Gen8

ResumenEste documento está dirigido a la personaencargada de la instalación, administración ysolución de problemas de los servidores ysistemas de almacenamiento. HP le considerauna persona cualificada para la reparación de losequipos informáticos y preparada para reconocerlas dificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.

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Número de referencia: 676151-073

Junho de 2013

Edición: 3

Microsoft® y Windows® son marcasregistradas de Microsoft Corporation enlos Estados Unidos.

Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 3Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 4Indicadores LED y botones del panel posterior .................................................................................... 6Definiciones de las ranuras de las tarjetas elevadoras PCIe ............................................................... 7Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 8

Ubicación de las ranuras DIMM ........................................................................................... 9Conmutador de mantenimiento del sistema ...................................................................... 10Función de NMI ................................................................................................................. 10

Numeración de unidades ................................................................................................................... 11Definiciones del indicador LED de unidad .......................................................................................... 12Definiciones de los indicadores LED del módulo FBWC .................................................................... 14Ubicaciones de los ventiladores ......................................................................................................... 16

2 Funcionamiento ............................................................................................................................................ 17Encendido del servidor ....................................................................................................................... 17Apagado del servidor ......................................................................................................................... 17Extensión del servidor del bastidor .................................................................................................... 18Extracción del servidor del bastidor ................................................................................................... 19Extracción del embellecedor de seguridad (opcional) ........................................................................ 20Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 20Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 21Extracción del deflector de aire .......................................................................................................... 21Instalación del deflector de aire .......................................................................................................... 22Extracción de los alojamientos para placas elevadoras PCI .............................................................. 23Instalación de los alojamientos para placas elevadoras PCI ............................................................. 24

3 Configuración ................................................................................................................................................ 26Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 26Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 26Entorno óptimo ................................................................................................................................... 27

Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 27Requisitos de temperatura ................................................................................................. 27Requisitos de alimentación ................................................................................................ 28Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 28

ESES iii

Conexión de un cable de alimentación de CC a una fuente de alimentación de CC ........ 29Advertencias y precauciones del servidor .......................................................................................... 30Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 31Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 31Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 32Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 32Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 33Encendido y selección de las opciones de arranque ......................................................................... 34Registro del servidor .......................................................................................................................... 34

4 Instalación de opciones de hardware ......................................................................................................... 35Introduction (Introducción) .................................................................................................................. 35Opción del embellecedor de seguridad .............................................................................................. 35Opciones de unidades ........................................................................................................................ 35

Directrices de instalación de unidades .............................................................................. 36Instalación de una unidad conectable en caliente ............................................................. 36Opciones de alojamiento de unidades posterior ................................................................ 37

Instalación de una opción de alojamiento de unidades posterior para 2unidades LFF .................................................................................................... 38Instalación de una opción de alojamiento de unidades posterior para 2unidades SFF .................................................................................................... 41

Opciones de cables de unidades ....................................................................................................... 46Cable SATA de dos puertos .............................................................................................. 46Cables Smart Array ........................................................................................................... 48

Opciones de controladora .................................................................................................................. 49Directrices de instalación de la controladora de almacenamiento ..................................... 50Instalación de una controladora de almacenamiento ........................................................ 50Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadores ...................................... 52

Opción de la unidad óptica ................................................................................................................. 55Opción del módulo de ventilador de conexión en caliente ................................................................. 56

Directrices de colocación de los ventiladores .................................................................... 56Instalación de un módulo de ventilador de conexión en caliente si el servidor estáinstalado en un sistema de rieles con rodamientos de bolas con el brazo de sujeciónde cables ........................................................................................................................... 58Instalación del módulo de ventilador de conexión en caliente si el servidor estáinstalado en un sistema de rieles de fricción ..................................................................... 60

Opciones de memoria ........................................................................................................................ 61HP SmartMemory .............................................................................................................. 62Identificación de DIMM ...................................................................................................... 63Memorias DIMM de rango único y rango doble ................................................................. 64Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 64

iv ESES

Modos de protección de memoria ..................................................................................... 64ECC avanzado .................................................................................................. 65Memoria auxiliar en línea .................................................................................. 65Modo de memoria Lockstep .............................................................................. 65

Directrices de instalación de módulos de memoria ........................................................... 66Directrices generales de ocupación de ranuras DIMM ..................................... 66Directrices de ocupación para el modo ECC avanzado .................................... 66

Orden de ocupación ......................................................................... 66Directrices de ocupación del modo auxiliar en línea ......................................... 67

Orden de ocupación ......................................................................... 67Directrices de inserción del modo de memoria Lockstep .................................. 67

Orden de ocupación ......................................................................... 67Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 68

Componente opcional del procesador ................................................................................................ 68Opción de la tarjeta de expansión ...................................................................................................... 75Opción de cable de alimentación GPU .............................................................................................. 77Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 81

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 82Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 83Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 84

Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 84

5 Cableado ........................................................................................................................................................ 88Información general sobre el cableado .............................................................................................. 88Cableado de almacenamiento ............................................................................................................ 88

Cableado para 4 unidades SATA LFF ............................................................................... 88Cableado para 4 unidades SATA SFF .............................................................................. 89Cableado para 6 unidades SATA LFF ............................................................................... 90Cableado para 6 unidades SATA SFF .............................................................................. 91Cableado para 8 unidades LFF ......................................................................................... 92Cableado para 8 unidades SFF ......................................................................................... 94Cableado para 8+8 unidades SFF ..................................................................................... 95Cableado para 12 unidades LFF ....................................................................................... 98Cableado para 25 unidades SFF ....................................................................................... 99Cableado para 2 unidades LFF posteriores .................................................................... 100Cableado para 2 unidades SFF posteriores .................................................................... 101

Cableado de los paquetes de condensadores ................................................................................. 103Cableado de la unidad óptica ........................................................................................................... 105Cableado de alimentación de la GPU .............................................................................................. 105

ESES v

6 Utilidades de software y de configuración ............................................................................................... 108Modo de servidor .............................................................................................................................. 108QuickSpecs (especificaciones rápidas) del producto HP ................................................................. 109HP iLO Management Engine ............................................................................................................ 109

HP iLO ............................................................................................................................. 109Active Health System ...................................................................................... 110Integrated Management Log (Registro de gestión integrado) ......................... 110

Intelligent Provisioning ..................................................................................................... 111HP Insight Diagnostics .................................................................................... 111

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ............................ 112Utilidad de borrado .......................................................................................... 112

Software HP Insight Remote Support .............................................................................. 112Scripting Toolkit ............................................................................................................... 113

HP Service Pack para ProLiant ........................................................................................................ 113HP Smart Update Manager ............................................................................................. 114

HP ROM-Based Setup Utility ........................................................................................................... 114Uso de RBSU .................................................................................................................. 115Proceso de configuración automática .............................................................................. 115Opciones de arranque ..................................................................................................... 116Configuración de modos AMP ......................................................................................... 116Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto .................... 116

Utilidades y funciones ...................................................................................................................... 117Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays) ..................................... 117Option ROM Configuration for Arrays .............................................................................. 118Utilidad ROMPaq ............................................................................................................. 118Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor) ............................. 119Compatibilidad con USB .................................................................................................. 119Compatibilidad con memoria ROM redundante ............................................................... 119

Ventajas de seguridad .................................................................................... 120Mantenimiento del sistema actualizado ........................................................................................... 120

Controladores .................................................................................................................. 120Software y firmware ......................................................................................................... 120Control de versiones ........................................................................................................ 120Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP conservidores ProLiant .......................................................................................................... 121Control de cambios y notificación proactiva .................................................................... 121

7 Solución de problemas .............................................................................................................................. 122Recursos de solución de problemas ................................................................................................ 122

8 Sustitución de la batería del sistema ........................................................................................................ 123

vi ESES

9 Información normativa ............................................................................................................................... 125Información de seguridad y avisos reglamentarios .......................................................................... 125Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía .......................................................... 125Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania .......................................................... 125Información de garantía ................................................................................................................... 125

10 Descargas electrostáticas ....................................................................................................................... 126Prevención de descargas electrostáticas ......................................................................................... 126Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ............................................ 126

11 Especificaciones ....................................................................................................................................... 127Especificaciones de entorno ............................................................................................................ 127Especificaciones mecánicas ............................................................................................................ 127Especificaciones de la fuente de alimentación ................................................................................. 128

Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 460 W (92% deeficiencia) ......................................................................................................................... 128Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Platinum Plus de 460 W(94% de eficiencia) .......................................................................................................... 129Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 750 W (92% deeficiencia) ......................................................................................................................... 129Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Platinum Plus de 750 W(94% de eficiencia) .......................................................................................................... 130Fuente de alimentación de conexión en caliente de CC HP CS de 750 W -48 V (94%de eficiencia) .................................................................................................................... 130Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Platinum Plus de 1200 W(94% de eficiencia) .......................................................................................................... 131

Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente ....................................................... 132

12 Asistencia y otros recursos ..................................................................................................................... 133Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................. 133Información de contacto de HP ........................................................................................................ 133Reparaciones del propio cliente ....................................................................................................... 133

13 Siglas y abreviaturas ................................................................................................................................ 135

14 Comentarios sobre la documentación .................................................................................................... 139

Índice ................................................................................................................................................................ 140

ESES vii

1 Identificación de componentes

Componentes del panel frontal● Modelo con 8 compartimentos para unidades SFF

Elemento Descripción

1 Conector de vídeo

2 Unidad óptica (opcional)

3 Unidades SFF

4 Etiqueta extraíble con el número de serie/informacióniLO*

5 Conectores USB 2.0

* La etiqueta extraíble con el número de serie/información de iLO tiene información por las dos caras. En la carasuperior se muestra el número de serie del servidor y, en el lateral, la información de la cuenta predeterminada deiLO. La misma información está impresa en una etiqueta pegada al chasis.

● Modelo con 8 compartimentos para unidades LFF



2 Unidad óptica (opcional)

3 Unidades LFF


ESES Componentes del panel frontal 1




● Modelo con 8+8 compartimentos para unidades SFF



2 Unidades SFF







2 Unidades LFF

3 Conector USB 2.0

● Modelo con 25 compartimentos para unidades SFF

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES



2 Unidades SFF

3 Conector USB 2.0

Indicadores LED y botones del panel frontal

Elemento Descripción Estado

1 Indicador LED de estado NIC Verde = Con conexión a la red.

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Red activa

Apagado = Sin actividad de red

2 Indicador LED de estado Verde = Normal

Ámbar intermitente = El sistema estádeteriorado.

Rojo intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Situación crítica en elsistema

Rojo intermitente rápido = (4 Hz/ciclospor segundo) = Fallo de alimentación*

3 Botón de encendido/en espera eindicador LED de alimentación delsistema

Verde fijo = El sistema está encendido

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Realizando la secuencia deencendido

Ámbar fijo = El sistema está en espera

Apagado = No hay alimentación**

ESES Indicadores LED y botones del panel frontal 3


4 LED/Botón UID Azul = Activado

Azul intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Gestión remota oactualización del firmware en curso

Apagado = Desactivado

* Para identificar los componentes en un estado degradado o crítico, vea los LED de Systems Insight Display, compruebelos registros de iLO/BIOS y busque en la guía de resolución de problemas.** Falta el recurso de alimentación, el cable de alimentación no está conectado, no hay fuentes de alimentación instaladas,se ha producido una anomalía en la fuente de alimentación o el cable del botón de alimentación está desconectado.

Componentes del panel posterior● Panel posterior sin las opciones de alojamiento para placas elevadoras PCI secundario y de

unidades posteriores


1 Placa elevadora no compatible con SAS: Ranura 1 PCIe3x8 (4, 1)*

Placa elevadora compatible con SAS: Ranura 1 PCIe3x16 (8, 4, 1)*

2 Ranura 2 PCIe3 x16 (8, 4, 1)*

3 Solo para placa elevadora no compatible con SAS:Ranura 3 PCIe3 x8 (8, 4, 1)*

4 Ranura 4 PCIe2 x8 (4, 1)*

5 Panel liso de unidad LFF

6 Fuente de alimentación 1

7 Fuente de alimentación 2 (opcional)

8 Conectores NIC (4-1)

9 Conector serie



12 Conector iLO 4

● Panel posterior con las opciones de alojamiento para placas elevadoras PCI secundario y de 2unidades SFF posteriores





2 Ranura 2 PCIe3 x16 (8, 4, 1)*



5 Ranura 5 PCIe3 x16 (16, 8, 4, 1) (opcional)*

6 Ranura 6 PCIe3 x16 (8, 4, 1) (opcional)*

7 Unidad SFF posterior 1 (opcional)

8 Unidad SFF posterior 2 (opcional)




12 Conector serie



15 Conector iLO 4


● Panel posterior con la opción de 2 unidades LFF posteriores

ESES Componentes del panel posterior 5




2 Ranura 2 PCIe3 x16 (8, 4, 1)*



5 Unidad LFF posterior 1 (opcional)

6 Unidad LFF posterior 2 (opcional)




10 Conector serie



13 Conector iLO 4

* Para obtener más información sobre las ranuras para placas elevadoras que admiten los conectores para placaselevadoras PCI integrados, consulte "Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe" (Definiciones de lasranuras de las tarjetas elevadoras PCIe en la página 7).

Indicadores LED y botones del panel posterior


1 Indicador LED de estado NIC Verde = Con conexión a la red.

Verde intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Red activa

Apagado = Sin actividad de red

2 Indicadores LED de conexión de NIC Verde fijo = Existe conexión

Apagado = No existe conexión



3 LED/Botón UID Azul = Activado

Azul intermitente (1 Hz/ciclo porsegundo) = Gestión remota oactualización del firmware en curso

Apagado = Desactivado

4 Indicador LED de fuente dealimentación

Verde = Normal

Apagado = Se han producido una ovarias de las siguientes situaciones:

● No hay alimentación eléctrica

● Se ha producido un fallo de fuentede alimentación.

● La fuente de alimentación seencuentra en espera

● Error de fuente de alimentación

Definiciones de las ranuras de las tarjetaselevadoras PCIe

Número deranura

Opción de laplacaelevadora

Escriba Longitud Altura Anchura deenlace deconector

Anchura deenlacenegociable

1 Placaelevadora nocompatible conSAS

PCIe3 Completa Completa x8 x4

Placaelevadoracompatible conSAS


2 Opciones deplacaelevadoracompatible y nocompatible conSAS

PCIe3 Media Completa x16 x8

3 Placaelevadora nocompatible conSAS


4 Placaelevadora deperfil bajo

PCIe2 Media Media x8 x4

5 Placaelevadora PCIex16*


ESES Definiciones de las ranuras de las tarjetas elevadoras PCIe 7

Número deranura

Opción de laplacaelevadora

Escriba Longitud Altura Anchura deenlace deconector

Anchura deenlacenegociable

6 Placaelevadora PCIex16*


* Se suministra con la opción de alojamiento para placas elevadoras PCI secundario

Componentes de la placa del sistema


1 Conectores para placas elevadoras PCI*

2 Conector del módulo de caché

3 Conector del TPM

4 Conector Mini SAS

5 Conector de unidad SATA

6 Pila del sistema

7 Conector de la unidad óptica/de almacenamiento SATA

8 Conectores del panel frontal

9 Conector de alimentación principal de la GPU



10 Reservado

11 Conector del ventilador 6



14 Reservado

15 Conector USB interno




19 Ranuras DIMM del procesador 2

20 Zócalo de procesador 2

21 Conector de servicio Discovery

22 Conector de alimentación del plano anterior de la unidad

23 Conector de señal de banda lateral de la unidad

24 Conector de alimentación secundario de la GPU

25 Conector de suministro de alimentación 1

26 Conector de suministro de alimentación 2

27 Zócalo de procesador 1

28 Ranuras DIMM del procesador 1

29 Ranura de la tarjeta SD

30 conector NMI

31 Conmutador de mantenimiento del sistema

* Para obtener más información sobre las ranuras para placas elevadoras que admiten los conectores para placaselevadoras PCI integrados, consulte "Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe" (Definiciones de lasranuras de las tarjetas elevadoras PCIe en la página 7).

Ubicación de las ranuras DIMMLas ranuras DIMM se numeran de forma secuencial (de 1 a 6) en cada procesador. Los modos AMPcompatibles utilizan las asignaciones de letras para las indicaciones de ocupación.

ESES Componentes de la placa del sistema 9

Conmutador de mantenimiento del sistema

conmutador Estado predeterminado Función

1 Apagado Apagado = Sin función

Encendido = La seguridad de iLO estádesactivada

2 Apagado Off = Es posible cambiar laconfiguración del sistema

Encendido = La configuración delsistema está bloqueada

5 Apagado Off = La contraseña de arranque estáactivada

Encendido = La contraseña dearranque está desactivada

6 Apagado Apagado = Sin función

Encendido = La ROM lee laconfiguración como no válida

3, 4, 7, 8, 9, 10, 11, 12 — Reservado

Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece a la posiciónEncendido, el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOSy la NVRAM.

PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.

Función de NMIUn volcado de bloqueo NMI crea un registro de volcado de bloqueo antes de restablecer un sistemaque no responde.


El análisis del registro del volcado de bloqueo es una parte fundamental del diagnóstico deproblemas de fiabilidad, tales como fallos en sistemas operativos, controladores de dispositivos yaplicaciones. Muchos bloqueos congelan el sistema, y la única acción disponible para losadministradores es reiniciar el sistema. Si se reinicia el sistema, se borra toda la información quepodría ayudar a analizar el problema; sin embargo, la función de NMI conserva dicha informaciónrealizando un volcado de memoria antes de reiniciar el sistema.

Para obligar al sistema a que ejecute el gestor de NMI y genere un registro de volcado de bloqueo,puede realizar una de las siguientes acciones:

● Utilizar la función de NMI iLO Virtual.

● Puentear las patillas del conector NMI (Componentes de la placa del sistema en la página 8).

Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf).

Numeración de unidadesSi en un alojamiento con 8 compartimentos para unidades solo hay un cable SATA conectado, elservidor solo admite una configuración de 4 unidades. En esta configuración, se usan loscompartimentos de unidad 1 a 4, mientras que los compartimentos de unidad 5 a 8 contienenpaneles lisos de unidad.

Si se conecta la opción de cable SATA de dos puertos (Cable SATA de dos puertosen la página 46), el servidor admite una configuración de 6 unidades. En esta configuración, seusan los compartimentos de unidad 1 a 6, mientras que los compartimentos de unidad 7 y 8contienen paneles lisos de unidad.



● Modelo con 8+8 compartimentos para unidades SFF

ESES Numeración de unidades 11

http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf


◦ Modelo de unidad con matriz de conectores de tarjeta de expansión

◦ Modelo de unidad con matriz de conectores punto a punto


Definiciones del indicador LED de unidad

Elemento LED Estado Definición

1 Buscar Azul La aplicación del host estáidentificando la unidad.

Azul intermitente El firmware del proveedor dela unidad se estáactualizando o requiere unaactualización.

2 Timbre de actividad Verde girando Actividad de unidad

Apagado Sin actividad de unidad


Elemento LED Estado Definición

3 No quitar Blanco No extraiga la unidad. Laextracción de la unidad haceque fallen una o variasunidades lógicas.

Apagado La extracción de la unidadno hace que falle una unidadlógica.

4 Estado de la unidad Verde fijo La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas.

Luz verde parpadeante La unidad se estáreconstruyendo o se estárealizando una migración deRAID, migración del tamañodel stripe, expansión de lacapacidad, ampliación de launidad lógica o se estáborrando.

Verde/ámbar intermitente La unidad forma parte deuna o varias unidadeslógicas y predice que éstafallará.

Ámbar (parpadeante) La unidad no estáconfigurada y predice queésta fallará.

Ámbar fijo Se ha producido un fallo enla unidad.

Apagado La controladora RAID no haconfigurado la unidad.

NOTA: Cuando se instala en el servidor la placa elevadora compatible con SAS con la controladoraSmart Array B320i, la controladora Smart Array B120i integrada se desactiva automáticamente.Cuando se produce esta condición:

Las unidades conectadas a la placa del sistema funcionan en modo AHCI o heredado.

En modo AHCI o heredado, las unidades no pueden formar parte de un RAID de hardware ni de unaunidad lógica.

Los indicadores LED Locate (Localizar), Drive status (Estado de la unidad) y Do not remove (Noextraer) de las unidades afectadas se desactivan.

ESES Definiciones del indicador LED de unidad 13

Definiciones de los indicadores LED del módulo FBWCEl módulo FBWC incluye tres LED de un único color (uno ámbar y dos verdes). Los indicadores LEDdel módulo de memoria caché instalado de un controladora de almacenamiento también se incluyenen la parte posterior del módulo para facilitar la visualización del estado.

● Módulo de memoria caché instalado en una controladora de almacenamiento

● Módulo de memoria caché instalado en la placa del sistema

1 - Ámbar 2 - Verde 3 - Verde Interpretación

Apagado Apagado Apagado El módulo de memoriacaché no está encendido.

Apagado Parpadeando a 0,5 Hz Parpadeando a 0,5 Hz El microcontrolador de lamemoria caché se ejecutadesde su gestor dearranque y recibe el códigoflash nuevo de lacontroladora de host.

Apagado Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz El módulo de memoriacaché se está encendiendoy el paquete decondensadores se estácargando.


1 - Ámbar 2 - Verde 3 - Verde Interpretación

Apagado Apagado Parpadeando a 1 Hz El módulo de memoriacaché está inactivo y elpaquete de condensadoresse está cargando.

Apagado Apagado On El módulo de memoriacaché está inactivo y elpaquete de condensadoresestá cargado.

Apagado On On El módulo de memoriacaché está inactivo, elpaquete de condensadoresestá cargado y la memoriacaché contiene datos quetodavía no se hanmodificado en lasunidades.

Apagado Parpadeando a 1 Hz Apagado Se está realizando unacopia de seguridad.

Apagado On Apagado La copia de seguridadactual ha finalizado sinerrores.

Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz Apagado La copia de seguridadactual ha fallado y los datosse han perdido.

Parpadeando a 1 Hz Parpadeando a 1 Hz On Se ha producido un errorde alimentación durante elarranque actual o anterior.Los datos pueden estardañados.

Parpadeando a 1 Hz On Apagado Se ha superado latemperatura.

Parpadeando a 2 Hz Parpadeando a 2 Hz Apagado El paquete decondensadores no estáconectado.

Parpadeando a 2 Hz Parpadeando a 2 Hz On El condensador se hacargado durante 10minutos, pero no haalcanzado la autonomíasuficiente para realizar unacopia de seguridadcompleta.

On On Apagado La copia de seguridadactual ha finalizado, perose han producidofluctuaciones en laalimentación durante lacopia de seguridad.

On On On El microcontrolador delmódulo de memoria cachépresenta fallos.

ESES Definiciones de los indicadores LED del módulo FBWC 15

Ubicaciones de los ventiladores


2 Funcionamiento

Encendido del servidor1. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.

2. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.

3. Pulse el botón de encendido/en espera.

El servidor sale del modo en espera y pasa al modo de encendido completo del sistema. Elindicador LED de alimentación del sistema pasa de iluminarse en ámbar a verde.

Apagado del servidorAntes de apagar el servidor para realizar cualquier actualización o mantenimiento, lleve a cabo unacopia de seguridad de los programas y datos del servidor importantes.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA/CC por completo.

NOTA: Cuando el servidor se encuentra en modo de espera, el sistema sigue recibiendoalimentación auxiliar.

Para apagar el servidor, utilice uno de los siguientes métodos:

● Pulse y suelte el botón de encendido/espera.

Este método inicia un cierre controlado de las aplicaciones y el sistema operativo antes de queel servidor entre en el modo en espera.

● Mantenga pulsado el botón de encendido/en espera durante más de 4 segundos para obligar alservidor a entrar en el modo en espera.

Este método obliga al servidor a entrar en el modo en espera sin salir correctamente de lasaplicaciones y el sistema operativo. Si una aplicación deja de responder, puede utilizar estemétodo para forzar el cierre.

● Utilice la selección de un botón de apagado virtual mediante iLO.

Este método inicia un cierre controlado remoto de las aplicaciones y el sistema operativo antesde que el servidor entre en el modo en espera.

Antes de proceder, verifique que el servidor se encuentra en modo de espera comprobando que elindicador LED de alimentación del sistema esté en ámbar.

ESES Encendido del servidor 17

Extensión del servidor del bastidorNOTA: El servidor se extiende fuera del bastidor o se extrae completamente dependiendo delsistema de rieles utilizado:

Si se utiliza un sistema de rieles con cojinetes de bolas, la mayoría de instalaciones y elmantenimiento se puede realizar extendiendo el servidor fuera del bastidor.

Por el contrario, si se utiliza un sistema de rieles por fricción, las instalaciones y el mantenimientoque precisan la extracción del panel de acceso deben realizarse retirando el servidor fuera delbastidor.

Para extender el servidor de un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:

1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 17).

2. Retire toda la alimentación:

a. Desconecte todos los cables de alimentación de la fuente de alimentación.

b. Desconecte todos los cables de alimentación del servidor.

3. Desconecte los cables de todos los dispositivos periféricos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo,asegúrese de que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquiercomponente de éste.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionarlos pestillos de liberación de rieles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse losdedos con los rieles deslizantes.

4. Tire hacia abajo las palancas de liberación rápida que se encuentran situadas en cada ladodel servidor.

5. Extienda el servidor sobre los rieles del bastidor hasta que los pestillos de liberación de rieles seenganchen.

Si el servidor no se extiende fuera del bastidor, utilice un destornillador Torx T-25 para aflojarlos tornillos que se encuentran en el alojamiento de la palanca.

18 Capítulo 2 Funcionamiento ESES

6. Tras efectuar el procedimiento de instalación o mantenimiento, deslice el servidor paraintroducirlo en el bastidor.

Para obtener más información, consulte la documentación que se suministra con la opción demontaje en bastidor.

7. Conecte los cables de los periféricos.

8. Conecte todos los cables de alimentación al servidor.

9. Conecte todos los cables de alimentación a la fuente de alimentación.

Extracción del servidor del bastidor¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual de materiales.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los rieles. HP recomienda un mínimo de dos personas para realizartodas las instalaciones de servidores en rack. Es posible que se necesite la colaboración de unatercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado a una altura superior a ladel pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los rieles, es inestable.

NOTA: El servidor se extiende fuera del bastidor o se extrae completamente dependiendo delsistema de rieles utilizado:

Si se utiliza un sistema de rieles con cojinetes de bolas, la mayoría de instalaciones y elmantenimiento se puede realizar extendiendo el servidor fuera del bastidor.

Por el contrario, si se utiliza un sistema de rieles por fricción, las instalaciones y el mantenimientoque precisan la extracción del panel de acceso deben realizarse retirando el servidor fuera delbastidor.

ESES Extracción del servidor del bastidor 19

Para extraer el servidor de un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:


2. Desconecte todos los cables de periféricos y los cables de alimentación del panel posterior delservidor.

3. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 18).

4. Extraiga el servidor del bastidor. Para obtener más información, consulte la documentación quese suministra con la opción de montaje en bastidor.

5. Coloque el servidor en una superficie plana y sólida.

Extracción del embellecedor de seguridad (opcional)Para acceder a los componentes del panel frontal, desbloquee y luego extraiga el embellecedor deseguridad.

Extracción del panel de acceso¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: No manipule el servidor durante largos períodos con el panel de acceso abierto oextraído. Si manipula el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir una ventilaciónincorrecta que podría causar daños térmicos.






3. Realice una de las siguientes operaciones:

◦ Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 18).

◦ Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 19).

4. Abra el pestillo, deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del chasis y extraiga el panelde acceso.

Si el pestillo está cerrado, utilice un destornillador Torx T-15 para abrirlo.

Instalación del panel de acceso1. Coloque el panel de acceso encima del servidor con el pestillo de la cubierta abierto. Deje que

el panel sobrepase la parte posterior del servidor aproximadamente 1,25 cm (0,5 pulgadas).

2. Presione el pestillo de la cubierta. El panel de acceso se introduce hasta alcanzar una posiciónde cierre.

3. Utilice el destornillador Torx T-15 suministrado con el servidor para ajustar el tornillo deseguridad del pestillo de la cubierta.

Extracción del deflector de airePRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no estáninstalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad detiempo que el panel de acceso está abierto.








4. Extraiga el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 20).

ESES Instalación del panel de acceso 21

5. Extraiga el deflector de aire.

Instalación del deflector de airePRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión o los paneles lisos no estáninstalados. Si el servidor admite componentes de conexión en caliente, minimice la cantidad detiempo que el panel de acceso está abierto.

1. Instale el deflector de aire.

2. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 21).

3. Instale el servidor en el bastidor (Instalación del servidor en el bastidor en la página 32).

4. Encienda el servidor (Encendido del servidor en la página 17).


Extracción de los alojamientos para placaselevadoras PCI

PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague elservidor y desconecte todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar elalojamiento elevador PCI.









5. Desconecte todos los cables que estén conectados a la tarjeta de expansión.

6. Levante las lengüetas de liberación, y luego gírelas 180° hacia la izquierda.

7. Levante el alojamiento elevador PCI para quitar las placas elevadoras PCI.

◦ Alojamiento para placas elevadoras PCI principal

ESES Extracción de los alojamientos para placas elevadoras PCI 23

◦ Alojamiento para placas elevadoras PCI secundario (opcional)

Instalación de los alojamientos para placaselevadoras PCI


1. Alinee la placa elevadora PCI con el conector correspondiente de la placa del sistema y, acontinuación, presione el alojamiento elevador hacia abajo.

2. Presione hacia abajo las lengüetas de liberación, y luego gírelas 180° hacia la izquierda.



◦ Alojamiento para placas elevadoras PCI secundario (opcional)

El alojamiento para placas elevadoras PCI secundario (Referencia 688037-001) esopcional en una configuración de dos procesadores. Si no se instala la opción dealojamiento de unidades SFF posterior, instale el panel liso correspondiente.

3. Conecte todos los cables externos necesarios a la tarjeta de expansión. Para obtener másinformación sobre los requisitos relacionados con los cables, consulte la documentación que sesuministra con la opción.




ESES Instalación de los alojamientos para placas elevadoras PCI 25

3 Configuración

Servicios de instalación opcionalesLos servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan amantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñadosde forma específica para sistemas HP ProLiant. HP Care Pack permiten integrar el soporte dehardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de servicio para atendersus necesidades.

Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándardel producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximopartido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son lossiguientes:

● Soporte de hardware

◦ Compromiso de reparación en 6 horas

◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana

◦ 4 horas en el mismo día laborable

● Soporte de software

◦ Microsoft®

◦ Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP)

◦ VMware

● Soporte de hardware y software integrado

◦ Servicio crítico

◦ Proactivo 24

◦ Soporte Plus

◦ Soporte Plus 24

● Servicios de puesta en marcha e implantación para hardware y software

Para más información acerca de los servicios HP Care Pack, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).

Recursos de planificación del bastidorEl kit de recursos del bastidor se suministra con todos los sistemas en bastidor de HP o Compaq delas series 9000, 10000 y H9. Si desea obtener más información sobre el contenido de cada recurso,consulte la documentación del kit de recursos del bastidor.

26 Capítulo 3 Configuración ESES

http://www.hp.com/services/carepack

Entorno óptimoCuando instale el servidor en un bastidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares deentorno descritos en esta sección.

Requisitos de espacio y flujo de airePara permitir la reparación y una ventilación adecuada, tenga en cuenta los siguientes requisitos deespacio y ventilación una vez haya decidido dónde instalar el bastidor:

● El espacio libre en la parte frontal del bastidor debe ser como mínimo de 63,5 cm (25 pulgadas).

● El espacio libre detrás del bastidor debe ser como mínimo de 76,20 cm (30 pulgadas).

● El espacio libre entre la parte posterior de un bastidor y la parte posterior de otro o entre una filade bastidores debe ser como mínimo de 121,9 cm (48 pulgadas).

Los servidores HP toman aire frío a través de la parte frontal y expulsan el aire caliente por la parteposterior. Por lo tanto, las puertas frontal y posterior del bastidor deben estar bien ventiladas parapermitir la entrada de aire de la habitación en el receptáculo y la salida de aire caliente de éste.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y avería en el equipo, no bloquee lasaberturas de ventilación.

Si existe un espacio vertical en el bastidor que no está ocupado por un servidor o componentes debastidor, los espacios libres entre éstos pueden producir un cambio en la circulación de aire a travésdel bastidor y de los servidores. Para mantener el flujo de aire cubra todos los huecos con panelesde relleno.

PRECAUCIÓN: Utilice siempre paneles lisos para cubrir los espacios vacíos verticales del bastidor.De esta forma, se garantiza un flujo de aire correcto. Si el bastidor no se completa con estospaneles, la refrigeración podría no ser adecuada, con el consiguiente riesgo de producirse dañostérmicos.

Los bastidores de la serie 9000 y 10000 proporcionan una refrigeración adecuada del servidordesde los orificios de ventilación de las puertas frontal y posterior que ofrecen una zona abierta del64 por ciento para la ventilación.

PRECAUCIÓN: Al utilizar un bastidor de la serie 7000 de Compaq, debe instalar el dispositivo deventilación en la puerta del bastidor (Referencia 327281-B21 para bastidores 42U y Referencia157847-B21 para bastidores 22U) para proporcionar una ventilación y refrigeración adecuadas, de laparte frontal a la posterior.

PRECAUCIÓN: Para garantizar una circulación de aire adecuada y evitar averías en el equipocuando se usen bastidores de otros fabricantes, asegúrese de que se cumplen los siguientesrequisitos:

Puertas frontal y posterior: si el bastidor 42U posee puertas frontal y posterior de cierre, debe tenerdistribuidos homogéneamente de arriba abajo 5.350 cm2 (830 pulgadas cuadradas) de orificios parapermitir una ventilación adecuada (equivalente a la zona abierta necesaria para la ventilacióndel 64%).

Lateral: el espacio libre entre el componente del bastidor instalado y los paneles laterales delbastidor debe ser de al menos 7 cm (2,75 pulgadas).

Requisitos de temperaturaPara garantizar un funcionamiento seguro y fiable del equipo, instale o coloque el sistema en unentorno bien ventilado y con temperatura controlada.

ESES Entorno óptimo 27

La temperatura ambiente máxima recomendada (TMRA) para la mayoría de los servidores es de35 °C. La temperatura ambiente donde esté situado el bastidor no deberá sobrepasar los 35 °C.

PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otrosfabricantes:

No permita que el equipo opcional impida la ventilación alrededor de los servidores o que aumente latemperatura interna del bastidor rebasando los límites máximos permitidos.

No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante.

Requisitos de alimentaciónLa instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con lanormativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información.Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA 70,Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección deordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores dealimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o ladocumentación del usuario suministrada con cada opción.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, incendio o daños en el equipo, nosobrecargue el circuito de CA que alimenta el bastidor. Consulte con el organismo eléctrico queregula los requisitos de instalaciones y cableado de la instalación.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribuciónde alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respetelas siguientes directrices:

● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministro de CAdisponibles.

● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80% del valornominal de la corriente de CA del circuito secundario.

● No emplee regletas de alimentación para este equipo.

● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor.

Para obtener más información sobre la fuente de alimentación de conexión en caliente y sobre lascalculadoras para determinar el consumo de alimentación del servidor en varias configuraciones delsistema, visite la página web de HP Power Advisor (http://www.hp.com/go/hppoweradvisor).

Requisitos eléctricos de conexión a tierraEl servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuadoy seguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Ediciónde 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificiosde aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1,Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de países/regiones, el equipo se instalará según los códigos para las conexiones eléctricas nacionales oregionales, como el código 364, artículos del 1 al 7 de la IEC (Comisión electrotécnica internacional).Asimismo, deberá asegurarse de que todos los dispositivos de alimentación utilizados en la


http://www.hp.com/go/hppoweradvisor

instalación, como bases de enchufe y conexiones de ramal de circuitos, están homologados comodispositivos para la conexión a tierra.

Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de variosservidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribuciónde alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a loscircuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe detipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo o los que cumplen con la norma IEC 60309 seconsideran adecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunespara este servidor.

Conexión de un cable de alimentación de CC a una fuente dealimentación de CC

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o peligros vinculados a laenergía:

La instalación del equipo debe correr a cargo de personal de servicio formado, según lo definido porel estándar NEC e IEC 60950-1, Segunda edición, Equipos de tecnología de la información.Seguridad.

Conectar el equipo a una fuente SELV con puesta a tierra fiable. Una fuente SELV es un circuitosecundario diseñado para que las condiciones de error sencillas y normales no generen tensionesque puedan superar un determinado nivel de seguridad (60 V de corriente continua).

La protección de sobre-corriente del circuito de derivación debe ser de 20A.

¡ADVERTENCIA! Cuando se instala un adaptador de corriente, el cable de tierra debe estarconectado antes que los cables positivo o negativo.

¡ADVERTENCIA! Desconecte la alimentación de la fuente antes de realizar ningún paso deinstalación o mantenimiento en la fuente de alimentación.

PRECAUCIÓN: El equipo servidor conecta el conductor de puesta a tierra del circuito de la fuentede alimentación de CC al conductor de tierra del equipo. Si desea obtener más información, consulteHP 750W Common Slot -48V DC Input Hot-Plug Power Supply Kit Installation Instructions(Instrucciones de instalación del conjunto de suministro de alimentación en caliente de entrada CCde 48 V y de ranura común de 750 W de HP).

PRECAUCIÓN: Si existe una conexión CC entre el conductor a tierra del circuito de alimentaciónCC y el conductor a tierra del equipo del servidor deben cumplirse las siguientes condiciones:

El equipo se debe conectar directamente al conductor de electrodo de conexión a masa del sistemade alimentación de CC o a un puente de conexión desde un bus o barra de terminales de conexión amasa con el que esté conectado el conductor de electrodo de conexión a masa del sistema dealimentación de CC.

El equipo se debe situar en la proximidad inmediata (por ejemplo, en un armario contiguo) de todoslos demás equipos con conexión entre el conductor con toma de tierra del mismo circuito dealimentación de CC y el conductor de conexión a masa, y también el punto de conexión a masa delsistema de CC. El sistema de CC debe estar conectado a masa en otro lugar.

La fuente de alimentación de CC debe estar situada en las mismas instalaciones que el equipo.

Los dispositivos de conmutación o desconexión no deben estar en el conductor del circuito contoma de tierra, entre la fuente de CC y el punto de conexión del conductor de electrodo de conexióna masa.

ESES Entorno óptimo 29

Conexión de un cable de alimentación de CC a una fuente de alimentación de CC

1. Acorte los extremos del cable de alimentación de CC a no menos de 150 cm (59,06 pulgadas).

2. Si la fuente de alimentación necesita lengüetas de anillo, utilice una herramienta deengarzadora para instalar las lengüetas de anillo en los alambres del cable de alimentación.

NOTA: Las lengüetas de anillo deben ser aprobadas por UL y tener una capacidad paraalambres de calibre doce.

NOTA: El diámetro mínimo nominal de la rosca de un terminal de tipo espárrago o pilar debeser de 3,5 mm (0,138 pulgadas); el diámetro de un terminal de tipo tornillo debe ser 4,0 mm(0,157 pulgadas).

3. Apile cada par del mismo color de los cables y luego conéctelos a la misma fuente dealimentación. El cable de alimentación se compone de tres cables (negro, rojo y verde).

Si desea obtener más información, consulte HP 750W Common Slot -48V DC Input Hot-Plug PowerSupply Installation Instructions (Instrucciones de instalación del conjunto de suministro dealimentación en caliente de entrada CC de 48 V y de ranura común de 750 W de HP).

Advertencias y precauciones del servidor¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:




¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA/CC por completo.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones e interrupciones temporales de energía con unsistema de alimentación ininterrumpida regulado. Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.

PRECAUCIÓN: No manipule el servidor durante largos períodos con el panel de acceso abierto oextraído. Si manipula el servidor sin tener esto en cuenta, se podría producir una ventilaciónincorrecta que podría causar daños térmicos.


Advertencias sobre el bastidor¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de losiguiente:

Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores.

Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Solo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargarun bastidor:

Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Unbastidor 42U vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de más de 2,1 m(7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverlo sobre sus ruedas.

No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde loslaterales.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo, estabilice elbastidor de manera adecuada antes de extender un componente fuera del bastidor. Extienda loscomponentes de uno en uno. Un bastidor puede desestabilizarse si se extiende más de uncomponente.

¡ADVERTENCIA! Si monta el servidor sobre un bastidor Telco, asegúrese de que el marco delbastidor queda bien ajustado a la sección superior e inferior de la estructura.

Identificación del contenido del embalaje de envío delservidor

Desembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor. Todo el hardware de montaje del bastidor necesario para la instalacióndel servidor en el bastidor se incluye con dicho bastidor o con el servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Cable de alimentación

● Documentación de configuración impresa, CD de documentación y productos de software

● Kit de hardware de montaje en bastidor y documentación (opcional)

Para algunos procedimientos, necesita los elementos siguientes:

● Destornillador Torx T-25 (para los tornillos situados en el interior de las palancas de liberaciónrápida del servidor)

● Destornillador Torx T-10/T-15

ESES Advertencias sobre el bastidor 31

● Opciones de hardware

● Sistema operativo o software de aplicación

Instalación de opciones de hardwareInstale las opciones de hardware antes de inicializar el servidor. Para obtener información sobre lainstalación, consulte la documentación de la opción. Para obtener información específica delservidor, consulte la sección "Instalación de componentes opcionales de hardware" (Instalación deopciones de hardware en la página 35).

Instalación del servidor en el bastidorPara instalar el servidor en un bastidor con agujeros cuadrados, redondos o con rosca, consulte lasinstrucciones incluidas en el kit de hardware del bastidor.

Si va a instalar el servidor en un bastidor telco, adquiera el kit de opciones adecuado en la páginaweb de RackSolutions.com (http://www.racksolutions.com/hp). Respete las instrucciones específicasdel servidor indicadas en la página web para instalar los soportes del bastidor.

¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:




PRECAUCIÓN: Planifique siempre la instalación con bastidor de forma que el elemento máspesado quede en la parte inferior del bastidor. Instale primero el elemento más pesado y sigacompletando el bastidor de abajo a arriba.

Para instalar el servidor en un bastidor de marca HP, Compaq, Telco o de otro fabricante:

1. Instale el servidor y la unidad de manipulación de los cables en el bastidor. Para obtener másinformación, consulte las instrucciones de instalación que se incluyen con el sistema de riel dedespliegue rápido de dos unidades.

2. Conecte al servidor los dispositivos periféricos. Si desea obtener más información sobre laidentificación de conectores, consulte "Componentes del panel posterior".

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en los conectores RJ-45.

3. Conecte el cable de alimentación al servidor.


http://www.racksolutions.com/hp

4. Con el gancho liberador de tensión del kit de hardware del servidor, fije el cable dealimentación.

5. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños enel equipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medidade seguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con toma de tierra (masa) a la quepueda accederse con facilidad en todo momento.

Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministroeléctrico al equipo.

No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo opinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a latoma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor.

Instalación del sistema operativoEste servidor HP ProLiant no se suministra con soportes de aprovisionamiento. Todo lo necesariopara gestionar e instalar el software y firmware del sistema viene precargado en el servidor.

Para que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistemaoperativo compatible. Para la información más actualizada sobre compatibilidad de sistemasoperativos, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Para instalar un sistema operativo en el servidor, emplee uno de los siguientes métodos:

● Intelligent Provisioning: iLO Management Engine es una nueva función de los servidoresProLiant que contiene Intelligent Provisioning para capacidades integradas de implementación,actualización y aprovisionamiento. El Intelligent Provisioning puede configurar el servidor einstalar un sistema operativo, eliminando la necesidad de los CD SmartStart y DVD conFirmware de Smart Update.

ESES Instalación del sistema operativo 33

http://www.hp.com/go/supportos

Para instalar un sistema operativo en el servidor con Intelligent Provisioning (local o remoto):

a. Conecte el conector de red del servidor a una toma de red mediante un cable Ethernet.

b. Pulse el botón de encendido/en espera.

c. Durante el POST del servidor, pulse la tecla F10.

d. Complete las preferencias iniciales y el área de registro de Intelligent Provisioning(Intelligent Provisioning en la página 111).

e. En la pantalla de inicio 1, haga clic en el botón de Configuración e instalación.

f. Para finalizar la instalación, siga los mensajes que aparecen en la pantalla. Es necesariauna conexión de Internet para actualizar el firmware y el software de los sistemas.

● Instalación de implementación remota: para implementar de manera remota un sistemaoperativo, utilice Insight Control Server Deployment para una solución automatizada.

Para actualizaciones adicionales de software y firmware del sistema, descargue el Service Pack deHP para ProLiant desde la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El software y elfirmware deben actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menos que el software olos componentes instalados requieran una versión anterior. Si desea obtener más información,consulte “Mantenimiento del sistema actualizado (Mantenimiento del sistema actualizadoen la página 120)”.

Para más información acerca del uso de estos métodos de instalación, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ilo).

Encendido y selección de las opciones de arranque1. Conecte el cable Ethernet.

2. Pulse el botón de encendido/en espera.

3. Durante el arranque inicial:

◦ Para modificar las opciones predeterminadas de la ROM de configuración del servidor,pulse F9 cuando lo solicite la secuencia arranque para entrar en RBSU. De formapredeterminada, RBSU se ejecuta en inglés.

◦ Si no necesita modificar la configuración del servidor y está listo para instalar el softwaredel sistema, pulse F10 para obtener acceso a Intelligent Provisioning.

NOTA: Si se ha añadido o viene integrada en el sistema una controladora HP SmartArray, la controladora utiliza una configuración RAID predeterminada que depende deltamaño y el número de discos duros instalados. Si desea obtener más información sobrecómo modificar la configuración predeterminada de la controladora, consulte ladocumentación del CD de documentación.

Si desea obtener más información sobre la configuración automática, consulte la HP ROM-BasedSetup Utility User Guide (Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility), que se encuentra en elCD de documentación o la iLO Management Engine Information Library (biblioteca de información deiLO Management Engine) (http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).

Registro del servidorPara recibir un servicio más rápido registre el producto en el sitio web de registro de productos de HP(http://register.hp.com).


http://www.hp.com/go/spp/download

http://www.hp.com/go/ilo

http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

http://register.hp.com

4 Instalación de opciones de hardware

Introduction (Introducción)Si instala más de una opción, lea las instrucciones de instalación de todas las opciones de hardwaree identifique pasos similares para hacer más fácil el proceso de instalación.


PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúresede que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Opción del embellecedor de seguridadEl embellecedor de seguridad ayuda a evitar que se pueda acceder físicamente a los componentesdel panel frontal.

Instale el embellecedor de seguridad y, a continuación, ciérrelo con la llave que viene con el kit.

Opciones de unidadesPara obtener una lista de las configuraciones de unidades admitidas en este servidor, consulte"Numeración de unidades (Numeración de unidades en la página 11)". Si necesita más capacidad dealmacenamiento, instale un alojamiento de unidades LFF o SFF posterior (Opciones de alojamientode unidades posterior en la página 37).

La controladora de almacenamiento integrada admite la instalación de unidades SATA.

ESES Introduction (Introducción) 35

Para la instalación de la unidad SAS, realice una de las siguientes acciones:

● Instale la opción de placa elevadora con la controladora HP Dynamic Smart Array B320iintegrada (Referencia 684896-001).

La controladora HP Dynamic Smart Array B320i integrada en esta opción de placa elevadorarequiere una clave de licencia HP Smart Array SAS para admitir unidades SAS. Para obtenerinformación sobre cómo obtener una clave de licencia, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/saslicense). Para activar la clave de licencia, utilice la ACU (ArrayConfiguration Utility (Utilidad de configuración de arrays) en la página 117). Para obtenerinstrucciones detalladas sobre cómo activar la clave de licencia, consulte la Guía de referenciapara configurar arrays en controladoras Smart Array de HP en la página web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).

NOTA: La configuración de orden de arranque, las versiones del firmware y cualquier otrosoftware adicional de HP, lo que incluye la clave de licencia de HP Smart Array SAS, estánguardados en la placa del sistema. Transfiera esta información a la nueva placa del sistemapara garantizar el funcionamiento normal del servidor cuando se cambia la placa del sistema.

● Instale una opción de controladora HP Smart Array integrada. La funcionalidad SAS se activaautomáticamente en la placa de la controladora.

Si desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).

Directrices de instalación de unidadesAl añadir unidades al servidor, tenga en cuenta las siguientes indicaciones generales:

● El sistema define automáticamente todos los números de dispositivo.

● Instale unidades en los compartimentos siguiendo la secuencia de numeración de unidades.Empiece por la bahía de la unidad que tenga el número de dispositivo más bajo (Numeración deunidades en la página 11).

● Si se van a agrupar unidades en el mismo array de unidades, todas deben tener la mismacapacidad para ofrecer la máxima eficiencia de espacio de almacenamiento.

Instalación de una unidad conectable en calientePRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.

36 Capítulo 4 Instalación de opciones de hardware ESES

http://www.hp.com/go/saslicense

http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en

http://www.hp.com/go/productbulletin

Para instalar el componente:

1. Extraiga el panel liso de la unidad conectable en caliente.

2. Prepare la unidad de disco.

3. Instale la unidad.

4. Determine el estado de la unidad a partir de las definiciones de los indicadores LED de launidad (Definiciones del indicador LED de unidad en la página 12).

Opciones de alojamiento de unidades posteriorEl servidor admite una opción de alojamiento de dos unidades LFF o SFF posterior. Cuando seinstala una opción de alojamiento de unidades posterior, la unidad óptica se desactiva.

ESES Opciones de unidades 37

Instalación de una opción de alojamiento de unidades posterior para 2 unidades LFF1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 17).








5. Extraiga el panel liso del alojamiento de unidades LFF.


6. Desconecte el cable de alimentación de unidades de los pestillos del deflector de airede la PSU.

7. Instale el alojamiento de unidades LFF posterior.

Asegúrese de que el pestillo del alojamiento esté fijo en su posición antes de apretar lostornillos del alojamiento de unidades.


8. Conecte el cable de alimentación de unidades al alojamiento de unidades posterior.

9. Realice una de las siguientes acciones para conectar los cables de señal SATA y de bandalateral:

◦ Para conectar los cables a la placa del sistema, vaya al paso 10.

◦ Para conectar los cables a la matriz de conectores del alojamiento de unidades frontal,vaya al paso 11.

Este procedimiento solo es aplicable si el alojamiento de 12 unidades LFF con matriz deconectores de tarjeta de expansión o el alojamiento de 25 unidades SFF está instalado enla parte delantera del chasis.

10. Conecte los cables de señal SATA y de banda lateral cortos a la placa del sistema:

a. Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Extracción de losalojamientos para placas elevadoras PCI en la página 23).

b. Conecte el cable de señal de banda lateral del alojamiento de unidades posterior a la placadel sistema.

c. Conecte el cable SATA al alojamiento de unidades posterior, sujete el cable con el clippara cables y conéctelo a la placa del sistema.


d. Instale el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Instalación de los alojamientospara placas elevadoras PCI en la página 24).

e. Para continuar con el procedimiento de instalación, vaya al paso 12.

11. Conecte los cables de señal SATA y de banda lateral largos a la matriz de conectores delalojamiento de unidades frontal:

a. Conecte los cables de señal SATA y de banda lateral al alojamiento de unidades posterior.

b. Lleve los cables a lo largo del lateral de la placa del sistema, hacia la parte delantera delchasis.

c. Conecte los cables a la matriz de conectores del alojamiento de unidades frontal.

12. Conecte el resto de los cables de la unidad que se requieren en esta configuración de la unidad.Para obtener más información, consulte "Cableado del almacenamiento" (Cableado dealmacenamiento en la página 88).

13. Instale las unidades (Opciones de unidades en la página 35).

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todos los compartimentos estén ocupados con uncomponente o con un panel liso.




Instalación de una opción de alojamiento de unidades posterior para 2 unidades SFF1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 17).









5. Extraiga el panel liso del alojamiento de unidades LFF.

6. Desconecte el cable de alimentación de unidades de los pestillos del deflector de airede la PSU.


7. Instale el alojamiento de unidades SFF posterior.

8. Conecte el cable de alimentación de unidades al alojamiento de unidades posterior.

9. Realice una de las siguientes acciones para conectar los cables de señal SATA y de bandalateral:

◦ Para conectar los cables a la placa del sistema, vaya al paso 10.

◦ Para conectar los cables a la matriz de conectores del alojamiento de unidades frontal,vaya al paso 11.

Este procedimiento solo es aplicable si el alojamiento de 12 unidades LFF con matriz deconectores de tarjeta de expansión o el alojamiento de 25 unidades SFF está instalado enla parte delantera del chasis.


10. Conecte los cables de señal SATA y de banda lateral cortos a la placa del sistema:

a. Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Extracción de losalojamientos para placas elevadoras PCI en la página 23).

b. Conecte el cable de señal de banda lateral del alojamiento de unidades posterior a la placadel sistema.

c. Conecte el cable SATA al alojamiento de unidades posterior, sujete el cable con el clippara cables y conéctelo a la placa del sistema.

d. Instale el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Instalación de los alojamientospara placas elevadoras PCI en la página 24).

e. Para continuar con el procedimiento de instalación, vaya al paso 13.

11. Conecte los cables de señal SATA y de banda lateral largos a la matriz de conectores delalojamiento de unidades frontal:

a. Conecte los cables de señal SATA y de banda lateral al alojamiento de unidades posterior.

b. Lleve los cables a lo largo del lateral de la placa del sistema, hacia la parte delantera delchasis.


c. Conecte los cables a la matriz de conectores del alojamiento de unidades frontal.

12. Si no va a instalar el alojamiento para placas elevadoras PCI secundario, instale el panel lisocorrespondiente.








Opciones de cables de unidadesSi desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).

Cable SATA de dos puertosSi la opción de cable SATA de dos puertos está instalada en el alojamiento con 8 compartimentospara unidades, el servidor admite la configuración de 6 unidades SATA. En esta configuración, serellenan los compartimentos 1 a 6 y los compartimentos 7 y 8 contienen unidades en blanco.

Para conectar la opción de cable:









5. Extraiga el deflector de aire (Extracción del deflector de aire en la página 21).

6. Extraiga los alojamientos para placas elevadoras PCI (Extracción de los alojamientos paraplacas elevadoras PCI en la página 23).

7. Conecte el cable SATA de dos puertos:

a. Conecte el cable al conector de la señal de banda lateral de la unidad.

b. Fije el cable con el clip.



c. Conecte el cable a los conectores del almacenamiento SATA y a los conectores de launidad óptica.

d. Pase el cable a lo largo del lado de la placa del sistema hacia la parte delantera del chasisy, a continuación, conecte el cable a la placa posterior de la unidad.

◦ Unidad LFF

◦ Unidad SFF


9. Instale los alojamientos para placas elevadoras PCI (Instalación de los alojamientos para placaselevadoras PCI en la página 24).

10. Instale el deflector de aire (Instalación del deflector de aire en la página 22).



ESES Opciones de cables de unidades 47




Cables Smart ArrayPara conectar la opción de cable:










6. Instale la controladora de almacenamiento (Instalación de una controladora de almacenamientoen la página 50).

7. Conecte los cables Smart Array a la controladora de almacenamiento.

8. Lleve los cables Smart Array a lo largo del lateral de la placa del sistema, hacia la partedelantera del chasis y, a continuación, conéctelos a la matriz de conectores de unidades.

◦ Distribución de los cables desde el alojamiento para placas elevadoras PCI principal


◦ Distribución de los cables desde el alojamiento para placas elevadoras PCI secundario(opcional)

La distribución de los cables Smart Array desde el alojamiento para placas elevadoras PCIsecundario solo se admite en la configuración de 8+8 unidades SFF.








Opciones de controladoraEl servidor se suministra con una controladora Smart Array B120i integrada. Para obtener másinformación sobre la controladora y sus características, consulte Guía de usuario de la controladoraRAID HP Dynamic Smart Array en la página web de HP (http://www.hp.com/support/DSA_RAID_UG_en).

Para configurar los array, consulte la Guía de referencia para configurar controladoras Smart Arrayde HP en la página web de HP (http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).


El servidor admite el módulo FBWC. El FBWC está compuesto por un módulo de memoria de cachéy un paquete de condensador eléctrico. El módulo de la memoria caché registra y guarda

ESES Opciones de controladora 49

http://www.hp.com/support/DSA_RAID_UG_en

http://www.hp.com/support/DSA_RAID_UG_en



información escrita por la controladora. Cuando el sistema está encendido, el paquete decondensadores se carga completamente en aproximadamente 5 minutos. Si se produce un fallo dealimentación, un paquete de condensadores completamente cargado proporciona energía duranteunos 80 segundos. Durante ese intervalo, la controladora transfiere la información obtenida del DDRa la memoria flash, donde la información permanecerá de manera indefinida o hasta que unacontroladora la recupere.

La protección de datos y el límite de tiempo también se aplican si se interrumpe la alimentación.Cuando se restablece la alimentación del sistema, un proceso de inicialización escribe los datosconservados en las unidades de dispositivos de almacenamiento.

PRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza los mini DIMM DDR3 estándardel sector. No utilice la controladora con módulos de memoria caché diseñados para otros modelosde controladora; de lo contrario, la controladora no funcionará adecuadamente y es posible que sepierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoria caché a un modelo de controladorano admitido; de lo contrario, se podrían perder los datos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de forma incorrecta,no añada ni extraiga el paquete de condensadores mientras se está llevando a cabo una expansiónde la capacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

PRECAUCIÓN: Después de que se apague el servidor, espere 30 segundos y, a continuación,observe el indicador LED ámbar antes de desconectar el cable del módulo de memoria caché. Si elindicador LED de color ámbar parpadea después de 30 segundos, no extraiga el cable del módulode memoria caché. El módulo de memoria caché está haciendo la copia de seguridad de los datos.Se perderán datos si el cable se desconecta mientras el indicador LED de color ámbar sigueparpadeando.

NOTA: Es posible que el paquete de condensadores tenga un nivel de carga bajo al instalarlo. Si elpaquete tiene un nivel de carga bajo, cuando se enciende el servidor aparece un mensaje de errorde la POST que indica que el paquete de condensadores está desactivado temporalmente. Nonecesita hacer nada. El circuito interno recarga automáticamente los condensadores y activa elpaquete de condensadores. Este proceso puede tardar hasta 4 horas. Durante este tiempo, elmódulo de memoria caché funcionará correctamente, pero sin la ventaja de rendimiento del paquetede condensadores.

Directrices de instalación de la controladora de almacenamiento● Instale la opción de controladora de almacenamiento en las ranuras 1 a 3 del alojamiento para

placas elevadoras PCI principal.

● No instale una opción de controladora de almacenamiento en la ranura 4 del alojamiento paraplacas elevadoras PCI principal.

● La opción de alojamiento para placas elevadoras PCI secundario admite la instalación de lacontroladora de almacenamiento.

● Para obtener más información sobre las especificaciones de las ranuras para placaselevadoras, consulte "Definiciones de las ranuras para placas elevadoras PCIe" (Definicionesde las ranuras de las tarjetas elevadoras PCIe en la página 7).

Instalación de una controladora de almacenamientoHP recomienda instalar la opción de controladora de almacenamiento en una ranura de expansiónde altura completa para conseguir una mejor distribución de los cables.



NOTA: Para obtener más información sobre la instalación y la configuración, consulte ladocumentación que se suministra con la opción.










5. Extraiga el alojamiento de la aceleradora PCI (Extracción de los alojamientos para placaselevadoras PCI en la página 23).

6. Si tiene previsto usar el paquete del condensador eléctrico y el módulo FBWC, instale estasopciones ahora (Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadoresen la página 52).

7. Instale la controladora de almacenamiento (Opción de la tarjeta de expansiónen la página 75).

8. Instale el alojamiento elevador PCI (Instalación de los alojamientos para placas elevadoras PCIen la página 24).

9. Conecte todos los cables internos necesarios a la controladora de almacenamiento. Paraobtener información sobre el cableado de la unidad, consulte "Cableado de la unidad"(Cableado de almacenamiento en la página 88).






Para obtener más información acerca del controlador y sus funciones, consulte la Guía de usuario delas controladoras HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en). Para configurar los array, consulte laGuía de referencia para configurar controladoras Smart Array de HP en la página web de HP(http://www.hp.com/support/CASAC_RG_en).



http://www.hp.com/support/SAC_UG_ProLiantServers_en


Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadoresSi desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).

PRECAUCIÓN: En los sistemas que utilizan almacenamiento externo de datos, asegúrese de queel servidor es la primera unidad que se apaga y la última que se vuelve a encender. De esta manerase asegura que el sistema no marca erróneamente las unidades externas como fallidas cuando seenciende el servidor.











◦ Si va a instalar el módulo de memoria caché en la placa del sistema o en una controladorade almacenamiento instalada en el alojamiento para placas elevadoras PCI principal,extraiga este último (Extracción de los alojamientos para placas elevadoras PCIen la página 23).

◦ Si va a instalar el módulo de memoria caché en una controladora de almacenamientoinstalada en el alojamiento para placas elevadoras PCI secundario, extraiga este último(Extracción de los alojamientos para placas elevadoras PCI en la página 23).

PRECAUCIÓN: Cuando se conecta o desconecta el cable del paquete del condensadoreléctrico, el cable y conector del módulo de memoria de caché puede sufrir daños. Evitehacer uso de una fuerza excesiva y sea prudente para evitar que se produzcan daños enlos conectores.



6. Conecte el cable del paquete de condensadores al módulo de memoria caché.

7. Cuando utilice la controladora de array integrada en la placa del sistema:

a. Instale el módulo de memoria caché en la placa del sistema.

b. Instale el alojamiento elevador PCI (Instalación de los alojamientos para placaselevadoras PCI en la página 24).


8. Cuando utilice una controladora de array integrada:

a. Instale el módulo de memoria caché en la controladora de almacenamiento.

b. Instale la controladora de almacenamiento (Instalación de una controladora dealmacenamiento en la página 50).

c. Instale el alojamiento elevador PCI (Instalación de los alojamientos para placaselevadoras PCI en la página 24).

9. Instale el paquete del condensador eléctrico:

a. Inserte el extremo del cable del paquete de condensadores en el sujetador.

b. Presione el otro extremo del cable del paquete de condensadores en el sujetador.

Para obtener más información sobre el cableado del paquete de condensadores en otrasconfiguraciones de unidades, consulte "Cableado de almacenamiento" (Cableado dealmacenamiento en la página 88).





Opción de la unidad ópticaSi desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).









4. Extraiga el panel liso de la unidad óptica.

Conserve el panel liso para uso futuro.



7. Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Extracción de los alojamientospara placas elevadoras PCI en la página 23).

ESES Opción de la unidad óptica 55


8. Instale la unidad óptica en el compartimento.

9. Conecte el cable de la unidad óptica a la unidad óptica.

10. Lleve el cable de la unidad óptica a lo largo del lateral de la placa del sistema yconéctelo a@esta.

11. Instale el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Instalación de los alojamientos paraplacas elevadoras PCI en la página 24).





Opción del módulo de ventilador de conexión en calientePara dotar al sistema de ventilación suficiente en caso de que falle un ventilador principal, el servidoradmite ventiladores redundantes.

Directrices de colocación de los ventiladores


Configuración Compartimento delventilador 1

Compartimento delventilador 2





Un procesador,no redundante

Panel liso Ventilador Panel liso Ventilador Ventilador Ventilador

Un procesador,redundante

Ventilador Ventilador Panel liso Ventilador Ventilador Ventilador

Dosprocesadores,no redundante

Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Panel liso

Dosprocesadores,redundante

Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador Ventilador

● En un modo de ventiladores redundantes:

◦ Si un ventilador falla, el sistema sigue funcionando sin redundancia. Esta situación seindica con un LED de estado intermitente de color ámbar.

◦ Si fallan dos ventiladores, el sistema se apaga.

● Para que este servidor pueda arrancar, se requieren como mínimo cuatro ventiladores en loscompartimentos 2, 4, 5 y 6.

ESES Opción del módulo de ventilador de conexión en caliente 57

Instalación de un módulo de ventilador de conexión en caliente si elservidor está instalado en un sistema de rieles con rodamientos de bolascon el brazo de sujeción de cables

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles daños térmicos y el cierre del sistema, si el servidor está enfuncionamiento, asegúrese de que tiene todos los compartimentos ocupados por los componentesnecesarios o por paneles lisos, y de que el panel de acceso se instala antes de que transcurran60 segundos después de haberlo retirado.

1. Tire hacia abajo las palancas de liberación rápida que se encuentran situadas en cada ladodel servidor.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo,asegúrese de que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquiercomponente de éste.

2. Extienda el servidor sobre los rieles del bastidor hasta que los pestillos de liberación de rieles seenganchen.

Si el servidor no se extiende fuera del bastidor, utilice un destornillador Torx T-25 para aflojarlos tornillos que se encuentran en el alojamiento de la palanca.

3. Abra el pestillo, deslice el panel de acceso hacia la parte posterior del chasis y extraiga el panelde acceso.

Si el pestillo está cerrado, utilice un destornillador Torx T-15 para abrirlo.


◦ Extraiga el panel de relleno del ventilador en una configuración no redundante.


◦ Extraiga el ventilador defectuoso en una configuración de ventilador redundante con fallos.

5. Instale el módulo del ventilador en el compartimento del ventilador.


7. Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.

8. Si la instalación del ventilador se hizo para actualizar el servidor de modo de ventilador noredundante a redundante, reinicie el servidor.

ESES Opción del módulo de ventilador de conexión en caliente 59

Instalación del módulo de ventilador de conexión en caliente si el servidorestá instalado en un sistema de rieles de fricción





3. Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 19).



◦ Extraiga el panel de relleno del ventilador en una configuración no redundante.

◦ Extraiga el ventilador defectuoso en una configuración redundante que ha fallado.


6. Instale el módulo del ventilador en el compartimento del ventilador.





Opciones de memoriaNOTA: Este servidor no admite la combinación de memorias LRDIMM, RDIMM y UDIMM. Siintenta mezclar cualquier combinación de estas memorias DIMM puede provocar que el servidor sedetenga durante la inicialización del BIOS.

El subsistema de memoria del servidor admite memorias LRDIMM, RDIMM o UDIMM.

● El tipo básico de módulos de memoria se denomina UDIMM y ofrece una latencia baja y(relativamente) un bajo consumo pero tiene una capacidad limitada.

● Los módulos RDIMM ofrecen capacidades mayores que los módulos UDIMM e incluyen laprotección de paridad de dirección.

● Los LRDIMM admiten mayores densidades que los RDIMM de rango único y de rango doble.Esta compatibilidad permite instalar módulos DIMM de mayor capacidad, con lo que se obtieneun mayor ancho de banda y refuerzan las capacidades del sistema.

Todos los tipos de memoria se denominan DIMM cuando la información se aplica a todos los tipos.Cuando la información se aplica únicamente a la memoria LRDIMM, RDIMM o UDIMM, se especificaexplícitamente. Todas las memorias instaladas en el servidor deben ser del mismo tipo.

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:

● Memorias UDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) de hasta 1333 MT/s

● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) de hasta 1333 MT/s

ESES Opciones de memoria 61

● Memorias RDIMM de rango único y rango doble PC3-12800 (DDR-1600) de hasta 1600 MT/s

● Memorias LRDIMM de rango cuádruple PC3L-10600 (DDR3L-1333) hasta a 1333 MT/s

En función del modelo de procesador, el número de memorias DIMM instaladas, y si las memoriasLRDIMM, UDIMM o RDIMM están instaladas, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a1333 o 1066 MT/s. La velocidad del reloj también se puede reducir con la utilización de módulosDIMM de bajo voltaje.

Especificaciones de las memorias DIMM admitidas

Escriba Rango Capacidad Velocidad nativa Voltaje

RDIMM Uno 4 GB, 8 GB 1600 MT/s STD

RDIMM Doble 8 GB, 16 GB 1600 MT/s STD

RDIMM Uno 4 GB 1333 MT/s LV

RDIMM Doble 8 GB, 16 GB 1333 MT/s LV

LRDIMM Cuádruple 32 GB 1333 MT/s LV

UDIMM Uno 2 GB 1333 MT/s LV

UDIMM Uno 2 GB 1600 MT/s STD

UDIMM Doble 4 GB, 8 GB 1333 MT/s LV

UDIMM Doble 4 GB 1600 MT/s STD

Velocidad DIMM de ocupación (MT/s)

Escriba Rango 1 DIMM por canal 2 DIMM por canal

RDIMM Único (8 GB) 1600 MT/s 1600 MT/s

RDIMM Doble (8 GB) 1600 MT/s 1600 MT/s

RDIMM Doble (16 GB) 1600 MT/s 1600 MT/s

LRDIMM Cuádruple (32 GB) 1333 MT/s** 1333 MT/s**

UDIMM Doble (8 GB) 1600 MT/s 1600 MT/s

** LRDIMM permite 2 DPC. HP SmartMemory admite hasta 2 DPC a 1333 MT/s y 1,35 V. Las memorias de otrosfabricantes solo admiten 1,5 V.

HP SmartMemoryHP SmartMemory, presentada para los servidores Gen8, autentica y desbloquea ciertascaracterísticas disponibles solo en la memoria HP Qualified y verifica si la memoria instalada hapasado la calificación y los procesos de prueba de HP. La memoria Qualified presenta unrendimiento ajustado a los servidores HP ProLiant y BladeSystem y proporciona mayorcompatibilidad a través del software de gestión y HP Active Health.

Algunas funciones de rendimiento son exclusivas con HP SmartMemory. La memoriaHP SmartMemory 1,35 V DDR3-1333 Registered se ha diseñado para lograr el mismo nivel derendimiento que la memoria de 1,5 V. Por ejemplo, mientras que la industria admite RDIMMDDR3-1333 a 1,5 V, este servidor Gen8 admite RDIMM DDR3-1333 con hasta 3 memorias DIMMpor canal a 1066 MT/s funcionando a 1,35 V. Esto equivale hasta un 20% menos de energía en el


nivel de DIMM sin penalización de rendimiento. La industria admite UDIMM con 2 memorias DIMMpor canal a 1066 MT/s. HP SmartMemory admite 2 memorias DIMM por canal a 1333 MT/s, o bienun ancho de banda un 25% mayor.

Identificación de DIMMPara determinar las características del módulo DIMM, utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y lasiguiente ilustración y tabla.

Elemento Descripción Definición

1 Tamaño —

2 Rango 1R = Rango único

2R = Rango doble

3R = Tres rangos

4R = Cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4 bits

x8 = 8 bits

4 Tensión de funcionamiento L = Bajo voltaje (1,35 V)

U = Voltaje ultrabajo (1,25 V)

Blanco u omitido = Estándar

5 Velocidad de memoria 12800 = 1600-MT/s

10600 = 1333-MT/s

8500 = 1066-MT/s

6 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrado)

E = UDIMM (sin búfer con ECC)

L = LRDIMM (carga reducida)



Memorias DIMM de rango único y rango dobleLos requisitos de configuración de los módulos DIMM se basan en estas clasificaciones:

● DIMM de rango único: un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras se escribe olee en la memoria.

● Módulos DIMM de rango doble: dos módulos DIMM de rango único en el mismo módulo;únicamente es posible acceder a un rango en cada momento.

El subsistema de control de la memoria del servidor selecciona el rango adecuado del módulo DIMMcuando escribe en un DIMM o lee desde éste.

Los módulos DIMM de rango doble proporcionan la mayor capacidad con la tecnología de memoriaexistente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite módulos DIMM de rango único de 2 GB,un módulo DIMM de rango doble tendría 4 GB.

Arquitectura del subsistema de memoriaEl subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite trescanales, y cada canal admite dos ranuras DIMM.

Canal Orden de ocupación Número de ranura

1 A

D

1

2

2 B

E

3

4

3 C

F

5

6

Las ranuras DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican elorden de ocupación. Los mensajes ROM informan sobre los números de ranura durante el arranquey en los informes de error. Para obtener más información, consulte "Ubicaciones de las ranurasDIMM" (Ubicación de las ranuras DIMM en la página 9).

Modos de protección de memoriaPara optimizar la disponibilidad del servidor, éste admite los siguientes modos AMP:

● ECC avanzado: proporciona corrección de errores de hasta 4 bits y un rendimiento superior aldel modo Lockstep (sincronía). Este modo es la opción predeterminada para el servidor.

● Memoria auxiliar en línea: proporciona protección contra módulos DIMM estropeados odeteriorados. Se aparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistemadetecta un DIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Esto permiteque dejen de funcionar los DIMM que tienen una probabilidad más alta de recibir un error dememoria imposible de corregir (que provoca un tiempo de inactividad del sistema).



El servidor también puede funcionar en el modo de canal independiente o en el modo de canalcombinado (modo de sincronía). Cuando se usa el modo de sincronía, mejora la fiabilidad defuncionamiento de una de estas dos formas:

● Si se ejecuta con memorias UDIMM (creadas con dispositivos DRAM x8), el sistema puedesobrevivir a un fallo completo de la DRAM (SDDC). En el modo de canal independiente, estefallo supondría un error sin solución.

● Si se ejecuta con memorias RDIMM (creadas con dispositivos DRAM x4), el sistema puedesobrevivir a un fallo completo de los dos dispositivos DRAM (DDDC). Si se ejecuta en modoindependiente, el servidor solo puede sobrevivir al fallo completo de un dispositivo único dememoria DRAM (SDDC).

Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo de AMPsolicitado no es compatible con la configuración DIMM instalada, el servidor arrancará en el modoECC avanzada. Para obtener más información, consulte "HP ROM-Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 114).

ECC avanzadoEl modo de memoria ECC avanzado es el modo predeterminado de protección de memoria para esteservidor. La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de un único bit y detectarlos errores de memoria de varios bits. Cuando se detectan errores de varios bits a través del modoECC estándar, el error se indica en el servidor y hace que este se detenga.

El modo ECC avanzado protege el servidor contra algunos errores de memoria de varios bits. Elmodo ECC avanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como los erroresde memoria de 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivoDRAM del DIMM.

ECC avanzado proporciona más protección que ECC estándar, ya que permite corregirdeterminado errores de memoria que, de otro modo, no se corregirían y provocarían fallos en elservidor. Utilizando tecnología avanzada de detección de errores en memoria, el servidorproporciona una notificación cuando el DIMM se está degradando y la probabilidad de que tengaerrores de memoria incorregibles es mayor.

Memoria auxiliar en líneaEl modo de memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deterioradosal reducir la probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protecciónestá disponible sin requerir compatibilidad con ningún sistema operativo.

La protección de memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria como memoriade repuesto. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de aplicaciones.Si se producen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbralespecificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el servidor copia automáticamente elcontenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, elservidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.

Modo de memoria LockstepEl modo de memoria Lockstep proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiplesbits que tienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. El modo de memoria Lockstep puede corregircualquier error en el dispositivo DRAM único en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia deHP de las memorias DIMM de cada canal debe coincidir.

El modo de memoria Lockstep utiliza los canales 2 y 3. El canal 1 no se ocupa. Puesto que no esposible ocupara el canal 1 mientras se utiliza el modo de memoria Lockstep, la capacidad mínima de


memoria es inferior que en el modo ECC Avanzado. El rendimiento de la memoria en modo ECCAvanzado es ligeramente superior.

Capacidad máxima

Escriba Rango Procesador individual Procesadores dobles

RDIMM Uno 48 GB 96 GB

RDIMM Doble 96 GB 192 GB

LRDIMM Cuádruple 192 GB 384 GB

UDIMM Uno 12 GB 24 GB

UDIMM Doble 48 GB 96 GB

Directrices de instalación de módulos de memoria

Directrices generales de ocupación de ranuras DIMMTenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:

● Instale solo los módulos DIMM si se instala el procesador correspondiente.

● No mezcle memorias RDIMM, UDIMM o RDIMM.

● Las ranuras DIMM blancas indican la primera ranura de un canal (1-A, 2-B, 3-C).

● Cuando se hayan instalado dos procesadores, instale los módulos DIMM secuencialmente enorden alfabético de manera equilibrada entre los dos procesadores: P1-A, P2-A, P1-B, P2-B,P1-C, P2-C, etcétera.

● Para que este servidor pueda arrancar, se requiere como mínimo un módulo DIMM instalado enla ranura 1-A.

Para obtener información sobre las normas y directrices referentes a la configuración de memoria,consulte la herramienta de configuración de memoria en línea DDR3 en la página web de HP(http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator).

Directrices de ocupación para el modo ECC avanzadoPara las configuraciones del modo ECC avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices:

● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM.

● Es posible instalar las memorias DIMM de forma individual.

Orden de ocupación

En configuraciones de memoria con un solo procesador o con varios procesadores, rellene lasranuras DIMM secuencialmente en orden alfabético (A hasta F).

En configuraciones de modo ECC con varios procesadores, rellene las ranuras DIMMsecuencialmente en orden alfabético (P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, etc.)

Después de instalar las memorias DIMM, utilice RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 114) para configurar los modos de protección.


http://www.hp.com/go/ddr3memory-configurator

Directrices de ocupación del modo auxiliar en líneaPara las configuraciones del modo de memoria auxiliar en línea, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida.

● Cada canal debe tener una configuración auxiliar en línea válida distinta.

● Cada canal ocupado debe tener un rango auxiliar:

◦ Un módulo DIMM de rango doble no es una configuración válida.

◦ La memoria LRDIMM se trata como memoria DIMM de rango doble.

Orden de ocupación

En configuraciones de memoria auxiliar en línea con un solo procesador o con varios procesadores,ocupe las ranuras DIMM secuencialmente en orden alfabético (A hasta F).

En configuraciones de modo de memoria auxiliar en línea con varios procesadores, rellene lasranuras DIMM secuencialmente en orden alfabético (P1-A, P2-A, P1-B, P2-B, etc.)

Después de instalar los módulos DIMM, utilice la RBSU para configurar el modo de protección dememoria (HP ROM-Based Setup Utility en la página 114).

Directrices de inserción del modo de memoria LockstepPara las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Instale siempre las memorias DIMM en los canales 2 y 3 para cada procesador instalado.

● No instale las memorias DIMM en el canal 1 para ningún procesador.

● La configuración de las memorias DIMM en los canales 2 y 3 de un procesador debe seridéntica.

● En configuraciones de varios procesadores, cada procesador debe tener una configuraciónválida de modo de memoria Lockstep.

● En configuraciones de varios procesadores, cada procesador puede tener una configuraciónválida distinta de modo de memoria Lockstep.

Orden de ocupación

Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía con uno o varios procesadores, ocupelas ranuras DIMM en el siguiente orden:

● Primero: B y C

● Por último: E y F

No ocupe las ranuras DIMM A y D.

Después de instalar los módulos DIMM, utilice la RBSU para configurar el modo de protección dememoria (HP ROM-Based Setup Utility en la página 114).


Instalación de un módulo de memoria DIMM1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 17).









6. Abra los pestillos de la ranura DIMM.

7. Instale el DIMM.





Después de instalar las memorias DIMM, utilice RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 114) para configurar el modo de protección.

Componente opcional del procesadorEl servidor admite el funcionamiento con un procesador único y un procesador doble.





PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador y la placa del sistema, solamente el personalautorizado deberá sustituir o instalar el procesador en este servidor.

PRECAUCIÓN: Para evitar que se sobrecaliente el servidor, ocupe cada zócalo de procesador conuna cubierta para zócalo de procesador y un panel liso para disipador térmico, o bien con unprocesador y un disipador térmico.

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del servidor o daños en el equipo,las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número dereferencia.

NOTA: Si se dispone a instalar un procesador con una velocidad más rápida, actualice la memoriaROM del sistema antes de instalar el procesador.

NOTA: El zócalo del procesador 1 deberá estar ocupado en todo momento o el servidor nofuncionará.

Para optimizar el rendimiento en una configuración de varios procesadores, HP recomiendaequilibrar la capacidad total de las memorias DIMM entre los procesadores.










ESES Componente opcional del procesador 69


6. Extraiga el panel liso de disipación térmico.

PRECAUCIÓN: Las patillas del zócalo del procesador son muy frágiles. Cualquier daño quesufran puede conllevar la sustitución de la placa del sistema.


7. Abra cada una de las palancas de bloqueo del procesador en el orden indicado y,a continuación, abra el soporte de sujeción del procesador.

8. Extraiga la cubierta desbloqueada de los zócalos del procesador. Conserve la cubierta de loszócalos del procesador para uso futuro.


9. Instale el procesador. Compruebe que el procesador esté totalmente asentado en el soporte desujeción del procesador inspeccionando las guías de instalación del procesador de cada lado.LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN CONFACILIDAD.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa base del sistema, no toque elprocesador o los contactos del zócalo del procesador.

10. Cierre el soporte de sujeción del procesador. Cuando el procesador está instaladocorrectamente en el zócalo de sujeción del procesador, el soporte de sujeción del procesadordespeja la brida de la parte frontal del zócalo.

PRECAUCIÓN: No presione el procesador. Si se presiona el procesador se pueden dañar laplaca del sistema y el zócalo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte desujeción del procesador.


11. Mantenga presionado el soporte de sujeción del procesador en su lugar y, a continuación, cierrecada palanca de bloqueo del procesador. Presione solo el área indicada del soporte de sujecióndel procesador.

12. Extraiga del disipador térmico la cubierta protectora de la interfaz térmica.

13. Instale el disipador térmico:

a. Coloque el disipador térmico ayudándose con la patilla guía de la placa posterior delprocesador.

b. Apriete a medias dos tornillos opuestos diagonalmente y, a continuación, apriete los otrosdos tornillos.


c. Termine la instalación apretando completamente los tornillos en la misma secuencia.

14. Instale los ventiladores basándose en las directrices de colocación de los ventiladores(Directrices de colocación de los ventiladores en la página 56).

15. Extraiga los paneles lisos para ventilador.


16. Instale los ventiladores adicionales incluidos en el kit del procesador opcional.

Guarde los ventiladores no usados como recambios.





Opción de la tarjeta de expansiónEl servidor tiene ranuras de expansión de altura completa y de perfil bajo para la instalación decontroladoras opcionales (Definiciones de las ranuras de las tarjetas elevadoras PCIeen la página 7).



PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todas las ranuras de expansión tengan instalada unacubierta de la ranura de expansión o una tarjeta de expansión.






ESES Opción de la tarjeta de expansión 75







6. Identifique la ranura de expansión con la nueva opción y quite la cubierta de dicha ranura:


◦ Alojamiento para placas elevadoras PCI secundario

7. Compruebe que los conmutadores o puentes de la tarjeta de expansión estén configuradoscorrectamente. Para obtener más información, consulte la documentación que se suministra conla opción.


8. Instale la tarjeta de expansión.


◦ Alojamiento para placas elevadoras PCI secundario


NOTA: El servidor no se enciende si el alojamiento de las tarjetas aceleradoras PCI no estácorrectamente colocado.

10. Conecte todos los cables internos y externos necesarios a la tarjeta de expansión. Para obtenermás información sobre los requisitos relacionados con los cables, consulte la documentaciónque se suministra con la opción.




Opción de cable de alimentación GPUConecte el opción de cable de alimentación de la GPU para soportar GPU de alta potencia.

La instalación de la GPU solo se admite en las configuraciones de alojamientos de 8 unidades. Enestas configuraciones, el servidor solo permite la instalación de una GPU.

Antes de instalar una GPU de alta potencia en el servidor, asegúrese de que las fuentes dealimentación son compatibles con la instalación de la opción. Debido al elevado consumo de la GPU,podría ser necesaria una fuente de alimentación de 750 W o más. Si desea obtener más información,consulte la página web HP Enterprise Configurator (http://h30099.www3.hp.com/configurator/).

ESES Opción de cable de alimentación GPU 77

http://h30099.www3.hp.com/configurator/

Para obtener más información sobre las estimaciones de consumo eléctrico y la selección adecuadade componentes, consulte el sitio web HP Power Advisor (http://www.hp.com/go/hppoweradvisor).


Para conectar la opción de cable:











◦ Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Extracción de losalojamientos para placas elevadoras PCI en la página 23).

◦ Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI secundario (Extracción de losalojamientos para placas elevadoras PCI en la página 23).

7. Instale el GPU. Para obtener más información, consulte la documentación que se suministracon la opción GPU.

8. Si va a instalar una GPU de rango doble, instale el soporte de sujeción de la GPU:

◦ Soporte de sujeción de la GPU en el alojamiento para placas elevadoras PCI principal




◦ Soporte de sujeción de la GPU en el alojamiento para placas elevadoras PCI secundario

9. Conecte el cable de alimentación de la GPU a la GPU:

◦ GPU de rango único

ESES Opción de cable de alimentación GPU 79

◦ GPU de rango doble


11. Conecte el cable de alimentación de la GPU a la placa del sistema (Componentes de la placadel sistema en la página 8):

◦ Cableado de alimentación principal de la GPU


◦ Cableado de alimentación secundaria de la GPU





Opción del módulo de plataforma de confianza(TPM) de HP


Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (Instalación de la placa del Trusted PlatformModule (TPM) en la página 82).

2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseñade recuperación en la página 83).

3. Activación del Trusted Platform Module (Activación del Trusted Platform Moduleen la página 84).

Para activar el TPM hace falta acceder a la RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 114). Si desea obtener más información sobre la RBSU, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).

La instalación del TPM requiere el uso de tecnología de cifrado de unidades, como por ejemplo lacaracterística de cifrado de unidades Microsoft Windows BitLocker. Si desea obtener másinformación sobre BitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 81


http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

http://www.microsoft.com

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura elremache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave ocontraseña de recuperación es necesaria para acceder al modo de recuperación cuandoBitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.











5. Extraiga el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Extracción de los alojamientospara placas elevadoras PCI en la página 23).

PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompeo desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en unTPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido ytomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.


6. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placadel sistema en la página 8).

7. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.

8. Instale el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (Instalación de los alojamientos paraplacas elevadoras PCI en la página 24).




Conservación de la clave o contraseña de recuperaciónLa clave o contraseña de recuperación se genera durante la instalación de BitLocker™; es posibleguardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave ocontraseña de recuperación. La clave o contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 83

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave o contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Guarde copias de la clave o contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento.

● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco cifrada.

Activación del Trusted Platform Module1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando la

tecla F9.

2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor).

3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module(Módulo de plataforma de confianza).

4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPMFunctionality (Funcionalidad TPM).

5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar laconfiguración de la funcionalidad TPM.

6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU.

7. Reinicie el servidor.

8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte ladocumentación correspondiente.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el accesoa los datos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema ocomponente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro omodificar la configuración del TPM en el sistema operativo.

Para obtener información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos dehardware, consulte el documento técnico HP Trusted Platform Module Best Practices (Buenasprácticas del Trusted Platform Module de HP) en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Si desea obtener más información acerca del ajuste de la utilización de TPM en BitLocker™,consulte la página web de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).

Fuente de alimentación de conexión en calienteredundante opcional

La redundancia de alimentación requiere la presencia de dos módulos de fuente de alimentación enel servidor.


PRECAUCIÓN: Las fuentes de alimentación predeterminada y redundante del servidor deben tenerla misma potencia de salida. Compruebe que todas las fuentes de alimentación tienen el mismonúmero de referencia y color de etiqueta. El sistema se vuelve inestable y es posible que se apaguesi detecta fuentes de alimentación diferentes.


http://www.hp.com/support

http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx


Color de la etiqueta Salida

Azul 460 W

Naranja 750 W

Blanco 750 W -48 VCC

Verde 1200 W

NOTA: La unidad de la fuente de alimentación de CC únicamente debe instalarla un técnicocualificado.

El cable verde o amarillo de 14 AWG debe fijarse al chasis metálico con un tornillo y una arandela demuelle o de estrella.

Al instalar la unidad de la fuente de alimentación de CC, es preciso conectar el cable de conexión atierra antes que el terminal positivo o negativo.



1. Afloje la solución de manipulación de cables para acceder a los compartimentos de fuentes dealimentación.

2. Retire la protección contra EMI del compartimento de la fuente de alimentación.

ESES Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional 85

3. Extraiga la cubierta de protección de las patillas de los conectores de la fuente de alimentación.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica o daños en el equipo, noconecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación hasta que se haya instalado lafuente de alimentación.

4. Instale la fuente de alimentación redundante en el compartimento hasta que encaje.

5. Conectar el cable de alimentación a la fuente de alimentación.


6. Utilice el gancho liberador de tensión del kit de hardware del servidor para fijar el cable dealimentación.

7. Haga pasar el cable de alimentación a través de la solución de manipulación de cables.

8. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación.

Asegúrese de que el indicador LED de la fuente de alimentación está verde.

ESES Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional 87

5 Cableado

Información general sobre el cableadoEn esta sección se proporcionan indicaciones para ayudarle a tomas decisiones informadas acercadel cableado del servidor y los componentes opcionales de hardware para optimizar el rendimiento.

Para obtener información sobre el cableado de componentes periféricos, consulte las hojas técnicassobre la implementación de alta densidad en la página web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms).

PRECAUCIÓN: Cuando haga pasar los cables, asegúrese de que no están en lugar donde hayaposibilidad de pisarlos o pinzarlos.

Cableado de almacenamientoLa solución FBWC es una opción que se compra por separado. Este servidor admite la instalacióndel módulo FBWC (Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadores en la página 52)en la placa del sistema o en una controladora de almacenamiento.

Dependiendo de la opción de controladora instalada, los conectores de la controladora dealmacenamiento pueden tener un aspecto distinto al mostrado en esta sección.

Cableado para 4 unidades SATA LFF● Cable Mini SAS

88 Capítulo 5 Cableado ESES

http://www.hp.com/products/servers/platforms

http://www.hp.com/products/servers/platforms


Cableado para 4 unidades SATA SFF● Cable Mini SAS

ESES Cableado de almacenamiento 89


Cableado para 6 unidades SATA LFF● Cable Mini SAS (1) y cable SATA de dos puertos (2)



Cableado para 6 unidades SATA SFF● Cable SATA de dos puertos (1) y cable Mini SAS (2)



Cableado para 8 unidades LFF● Opciones de cables de datos:

◦ Cables Mini SAS conectados a una placa elevadora compatible con SAS


◦ Cables Smart Array



Cableado para 8 unidades SFF● Opciones de cables de datos:

◦ Cables Mini SAS conectados a una placa elevadora compatible con SAS

◦ Cables Smart Array



Cableado para 8+8 unidades SFF● Opciones de cables de datos:

◦ Cables Smart Array conectados a una opción de controladora de almacenamientoinstalada en el alojamiento para placas elevadoras PCI principal


◦ Cables Smart Array conectados a una opción de controladora de almacenamientoinstalada en el alojamiento para placas elevadoras PCI principal (1), y cables Mini SASconectados a una placa elevadora compatible con SAS (2)

◦ Cables Smart Array conectados a una opción de controladora de almacenamientoinstalada en la opción de alojamiento para placas elevadoras PCI secundario (1), y cablesMini SAS conectados a una placa elevadora compatible con SAS (2)


◦ Cables Smart Array conectados a opciones de controladora de almacenamiento instaladasen alojamientos para placas elevadoras PCI diferentes

● Cables de alimentación


Cableado para 12 unidades LFF● Opciones de cableado de matriz de conectores de unidades:

◦ Cables Smart Array conectados a la matriz de conectores de tarjeta de expansión

◦ Cables Smart Array conectados a la matriz de conectores punto a punto



Cableado para 25 unidades SFF● Cables Smart Array



Cableado para 2 unidades LFF posteriores● Opciones de conexión de los cables de datos:

◦ Cables de señal de banda lateral (1) y cables SATA (2) conectados a la placa del sistema


◦ Cables de señal de banda lateral (1) y cables SATA (2) conectados a la matriz deconectores de tarjeta de expansión


Cableado para 2 unidades SFF posteriores● Opciones de conexión de los cables de datos:


◦ Cables de señal de banda lateral (1) y cables SATA (2) conectados a la placa del sistema

● Cables de señal de banda lateral (1) y cables SATA (2) conectados a la matriz de conectores detarjeta de expansión



Cableado de los paquetes de condensadores● Paquete de condensadores conectado a un módulo de memoria caché instalado en la placa del

sistema

ESES Cableado de los paquetes de condensadores 103

● Paquetes de condensadores conectados a módulos de memoria caché instalados encontroladoras de almacenamiento diferentes

● Paquetes de condensadores conectados a módulos de memoria caché instalados en la mismacontroladora de almacenamiento


Cableado de la unidad óptica

Cableado de alimentación de la GPU● Opciones de conexión de la GPU:

◦ GPU de rango único

ESES Cableado de la unidad óptica 105

◦ GPU de rango doble

● Opciones de conexión de la placa del sistema:

◦ Cableado de alimentación principal de la GPU


◦ Cableado de alimentación secundaria de la GPU

ESES Cableado de alimentación de la GPU 107

6 Utilidades de softwarey de configuración

Modo de servidorLas utilidades de configuración y el software que se presentan en esta sección funcionan en el modoen línea, modo sin conexión, o en ambos modos.

Utilidad de software y de configuración Modo de servidor

HP iLO (HP iLO en la página 109) En línea y sin conexión

Active Health System (Active Health Systemen la página 110)

En línea y sin conexión

Registro de gestión integrado (Integrated Management Log(Registro de gestión integrado) en la página 110)


Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioningen la página 111)

Sin conexión

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnosticsen la página 111)


Software HP Insight Remote Support (Software HP InsightRemote Support en la página 112)

En línea

HP Insight Online En línea

Utilidad de borrado (Utilidad de borrado en la página 112) Sin conexión

Scripting Toolkit (Scripting Toolkit en la página 113) En línea

HP Service Pack para ProLiant (HP Service Pack paraProLiant en la página 113)


HP Smart Update Manager (HP Smart Update Manageren la página 114)


HP ROM-Based Setup Utility (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 114)

Sin conexión

Array Configuration Utility (Array Configuration Utility(Utilidad de configuración de arrays) en la página 117)


Option ROM Configuration for Arrays (Option ROMConfiguration for Arrays en la página 118)

Sin conexión

Utilidad ROMPaq (Utilidad ROMPaq en la página 118) Sin conexión

108 Capítulo 6 Utilidades de software y de configuración ESES

QuickSpecs (especificaciones rápidas) del producto HPSi desea obtener más información sobre configuraciones, opciones, especificaciones, funcionesy compatibilidad, consulte QuickSpecs (especificaciones rápidas) en la página web de boletines deproductos de HP (http://www.hp.com/go/productbulletin).

HP iLO Management EngineHP iLO Management Engine es un conjunto de características de gestión integradas queproporcionan compatibilidad con el ciclo de vida completo del servidor, desde la implementacióninicial hasta la gestión en curso.

HP iLOEl subsistema iLO es un componente estándar de los servidores ProLiant de HP seleccionados quesimplifica la configuración inicial del servidor, el seguimiento del estado de este, la optimización de laalimentación y térmica y la administración remota del servidor. El subsistema iLO incluye unmicroprocesador inteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace queiLO sea independiente del servidor host y de su sistema operativo.

iLO activa y gestiona el sistema Active Health (Active Health System en la página 110) y tambiéncuenta con gestión sin agente. iLO hace un seguimiento de todos los subsistemas internosimportantes. iLO envía directamente las alertas de SNMP independientemente del sistema operativodel host o incluso si no hay instalado ningún sistema operativo del host.

El software HP Insight Remote Support (Software HP Insight Remote Support en la página 112)también está disponible en HP iLO sin software de sistema operativo, sin controladores y sinagentes.

Si utiliza iLO, puede hacer lo siguiente:

● Acceder a una consola remota segura y de alto rendimiento al servidor desde cualquier lugardel mundo.

● Utilizar la consola remota iLO compartida para colaborar hasta con seis administradores deservidor.

● Montar de forma remota dispositivos multimedia virtuales de alto rendimiento en el servidor.

● Controlar de forma segura y remota el estado de alimentación de un servidor gestionado.

● Disponer de gestión sin agente auténtica con alertas SNMP del iLO independientemente delestado del servidor del host.

● Acceder a las funciones de resolución de problemas de Active Health System a través de lainterfaz iLO.

● Suscríbase al software HP Insight Remote Support sin instalar controladores ni agentes.

Para obtener más información sobre las funciones iLO (que pueden requerir una licencia iLOAdvanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentación de iLO en el CDde documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

ESES QuickSpecs (especificaciones rápidas) del producto HP 109


http://www.hp.com/go/ilo/docs

Active Health SystemEl sistema HP Active Health proporciona las siguientes funciones:

● Escáneres/herramientas de diagnóstico combinadas

● Siempre activo, supervisión continua para obtener una mayor estabilidad y tiempos deinactividad más cortos

● Amplio historial de configuración

● Alertas de servicio y estado

● Exportación y carga fáciles para servicio y asistencia

HP Active Health System supervisa y registra los cambios efectuados en el hardware del servidor yla configuración del sistema. Active Health System ayuda a diagnosticar problemas y a proporcionarsoluciones rápidas cuando se producen errores en el servidor.

Active Health System recopila los siguientes tipos de datos:

● Modelo de servidor

● Número de serie

● Velocidad y modelo del procesador

● Velocidad y capacidad de almacenamiento

● Velocidad y capacidad de memoria

● Firmware/BIOS

El sistema HP Active Health no recopila información sobre las operaciones de los usuarios, finanzas,clientes, empleados, socios, o el centro de datos de Active Health System, tales como direcciones IP,nombres de host, nombres de usuario y contraseñas. El sistema HP System Health no analiza nicambia los datos del sistema operativo de actividades de registro de error de terceros, como elcontenido creado o analizado por el sistema operativo.

Los datos que se recopilan se gestionan de acuerdo con la política de privacidad de datos de HP. Sidesea obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/privacy).

El registro de Active Health System, junto con la supervisión que proporciona Agentless Managemento el paso SNMP, ofrece un control continuo de los cambios de configuración y hardware, el estadodel sistema y las alertas de servicio para distintos componentes del servidor.

El servicio de gestión sin agente está disponible en el SPP, que es una imagen de disco (.iso)descargable en la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download). El registro de ActiveHealth System puede descargarse manualmente de iLO o del suministro inteligente de HP, yenviarse a HP. Para más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO o bien la Guía deusuario de HP Intelligent Provisioning en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)El registro de gestión integrado (IML) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El IML identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de1 minuto.


http://www.hp.com/go/privacy



Los eventos del IML se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde los visores del IML específicos del sistema operativo

◦ Para Windows: visor del IML

◦ Para Linux: aplicación del visor del IML

● Desde dentro de la interfaz de usuario de iLO

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 111)

Intelligent ProvisioningSe han producido varios cambios de paquete con los servidores HP ProLiant Gen8: Los CDSmartStart y el DVD con Firmware de Smart Update ya no se suministrarán junto con estos nuevosservidores. En su lugar, la capacidad de implementación está integrada en el servidor como parte deIntelligent Provisioning de HP iLO Management Engine.

Intelligent Provisioning es una herramienta integrada en los servidores HP ProLiant Gen8 quesimplifica la configuración de los servidores ofreciendo una forma fiable y consistente de implementarconfiguraciones de servidores HP ProLiant.

● Intelligent Provisioning ayuda en el proceso de instalación del sistema operativo preparándolopara instalar versiones "listas para usar" del software del sistema operativo principal eintegrando automáticamente el software de asistencia de los servidores HP ProLiant desdeSPP. SPP ASPAN es el paquete de instalación para los paquetes específicos del sistemaoperativo de los controladores optimizados, utilidades, agentes de gestión y el firmware delsistema de HP ProLiant.

● Intelligent Provisioning ofrece tareas relacionadas con el mantenimiento a través de lascaracterísticas de Perform Maintenance.

● Intelligent Provisioning ofrece ayuda de instalación para Microsoft Windows, Red Hat, SUSELinux y VMware. Para obtener asistencia del sistema operativo, consulte HP IntelligentProvisioning Release Notes (Notas sobre la versión de HP Intelligent Provisioning) en el sitioweb de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs).

Si desea obtener más información sobre el software de Intelligent Provisioning, consulte la páginaweb de HP (http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning). Para más información acerca de loscontroladores, firmware y SPP de Intelligent Provisioning, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible en lasversiones sin conexión y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor,solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.

HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,arranque el servidor utilizando Intelligent Provisioning (Intelligent Provisioning en la página 111).

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura laconfiguración del sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz elservidor. Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft Windows y Linux. Esta utilidad lepermite garantizar el correcto funcionamiento del sistema.

ESES HP iLO Management Engine 111

http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning/docs

http://www.hp.com/go/intelligentprovisioning


Para más información o para descargar la utilidad, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/servers/diags). HP Insight Diagnostics Online Edition está también disponible en el SPP. Si deseaobtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp/download).

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics

HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 111) proporciona una funcionalidad devigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant.

Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que el servidor no admite. Para conocerlos sistemas operativos que el servidor admite, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la funciónde vigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala con todas las instalaciones de HP Insight Diagnostics asistidas porIntelligent Provisioning, o bien se puede instalar mediante el SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 113).

Utilidad de borradoPRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado delsistema. Esta utilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores deconfiguración originales de fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware,incluidas la configuración de arrays y las particiones de disco, y borra toda la información contenidaen las unidades de disco duro que estén conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de estautilidad.

Utilice la utilidad Erase para borrar los discos duros y los registros de Active Health System logs, ypara restaurar la configuración RBSU. Ejecute la utilidad de borrado para borrar el sistema poralguna de las siguientes razones:

● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un servidor que ya tiene instalado un sistemaoperativo.

● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica.

Para acceder a la utilidad de borrado, haga clic en el icono de Realizar mantenimiento de la pantallade inicio de Intelligent Provisioning, y a continuación seleccione Erase (Borrar).

Ejecute la utilidad de borrado para:

● Do not erase: no borra las operaciones de disco duro.

● Reset: borra el registro de inicio maestro de los discos duros de modo que ya no se puedeiniciar el sistema desde ellos.

● Secure erase (Borrado seguro): realiza un borrado con regrabación de modo que los datosdejan de ser recuperables.

Tras seleccionar la opción adecuada, haga clic en Erase Selected (Borrado seleccionado). Semuestra una ventana solicitando si de desea confirmar o cancelar el borrado.

Software HP Insight Remote SupportHP le recomienda que instale el software HP Insight Remote Support para completar la instalación oactualización de su producto y para permitir la prestación de la garantía de HP, del servicio HP CarePack o del acuerdo de soporte contractual de HP. HP Insight Remote Support complementa su


http://www.hp.com/servers/diags

http://www.hp.com/servers/diags




supervisión de manera continua para garantizar la máxima disponibilidad de sistema proporcionandodiagnósticos de eventos inteligentes y presentaciones automáticas y seguras de notificaciones deeventos de hardware a HP, que iniciará una resolución rápida y adecuada basándose en su nivel deservicio de producto. Las notificaciones se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado deHP para un servicio in situ, si está configurado y disponible en su país.

El software HP Insight Remote Support amplía la cartera de asistencia remota a la empresa deHP para clientes con entornos de TI de tamaño pequeño y mediano. El software está disponible endos variantes:

● El software HP Insight Remote Support 7.x está optimizado para admitir hasta 500 sistemasgestionados y se puede instalar en dispositivos ProLiant con Windows o en una máquina virtualWindows ESXi. Se puede integrar con facilidad para funcionar conjuntamente con una versióncompatible de HP Systems Insight Manager HP Insight Remote Support 7.x proporciona accesopersonalizado en cualquier momento y en cualquier lugar al entorno de TI mediante HP InsightOnline, y también es la versión recomendada para HP Proactive Care Service.

● HP Insight Remote Support Advanced admite entornos medianos y grandes con hasta3.500 dispositivos. Se puede instalar en un dispositivo de hosting ProLiant con Windows o enuna máquina virtual VMware ESXi y requiere HP Systems Insight Manager. Opcionalmente, losclientes que utilizan HP Operations Manager o SAP Solution Manager para gestionar su entornopueden integrar estas plataformas fácilmente para crear una vista única. Este software tambiénestá optimizado para ofrecer Mission Critical Services mediante características adicionales.

Si desea obtener más información sobre el software Insight Remote Support Advanced, consulte lapágina web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport).

En HP Insight Remote Support Release Notes (Notas de la versión de HP Insight Remote Support)se detallan los requisitos previos, el hardware compatible y los sistemas operativos asociados. Lasnotas sobre la versión pueden consultarse en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs). HP Insight Remote Support se incluye como parte de la garantía deHP, del servicio HP Care Pack Service o del acuerdo de soporte contractual de HP.

Scripting ToolkitScripting Toolkit es un producto de implementación de servidores que permite realizaruna instalación automatizada desatendida para las implementaciones de gran tamaño en servidores.Scripting Toolkit se diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML, DL y SL. Elconjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentación importantedonde se describe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso deimplementación automatizado del servidor.

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración del servidor. El proceso automático de configuración delservidor reduce el tiempo de cada implementación, lo que permite escalar las implementaciones delservidor rápidas y de grandes volúmenes.

Para más información o para descargar Scripting Toolkit, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/ProLiantSTK).

HP Service Pack para ProLiantSPP es un conjunto de versiones que contiene una colección completa de componentes de softwaredel sistema y firmware, todo probado conjuntamente como una única solución para los servidoresHP ProLiant, sus opciones, chasis de BladeSystem y almacenamiento externo de HP limitado.

ESES HP Service Pack para ProLiant 113

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs

http://www.hp.com/go/insightremotesupport/docs

http://www.hp.com/go/ProLiantSTK

SPP tiene varias características principales para la actualización de los servidores HP ProLiant. Si seutiliza HP SUM como la herramienta de implementación, SPP se puede utilizar en el modo en líneaen un sistema operativo alojado con Windows o Linux, o en el modo sin conexión donde el servidorse inicia en la ISO para poder actualizarlo automáticamente sin la intervención del usuario o en modointeractivo.

Si desea obtener más información o descargar SPP, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/spp).

HP Smart Update ManagerHP SUM se incluye en muchos productos de HP para instalar y actualizar el firmware y el softwarede los servidores HP ProLiant. HP SUM proporciona una interfaz gráfica de usuario, línea decomandos y una interfaz que admite secuencias de comandos para la implementación de firmware ysoftware en un servidor o en muchos servidores HP ProLiant y en destinos en la red, como iLO, OA ylos módulos de Ethernet VC y Fibre Channel.

Entre las características clave de HP SUM se encuentran las siguientes:

● Comprobación de dependencias, que garantiza un adecuado orden de instalación y lacomprobación de dependencias entre los componentes

● Implementación inteligente, que afecta solo a las actualizaciones necesarias

● Implementación simultánea de firmware y software para destinos remotos en modos GUI y CLI

● Rendimiento de implementación mejorado

● Implementación local en línea de chasis y servidores HP ProLiant

● Implementación remota en línea (de uno a varios) de chasis y servidores HP ProLiant

● Implementaciones de firmware locales sin conexión con paquetes HP Support Pack paraProLiant

● Implementación remota sin conexión al usarlo con Scripting Toolkit (HP ProLiant Gen8 yposterior), iLO Virtual Media, o medios iniciados desde PXE

● Secuencias de comandos desde la GUI o la CLI con amplias posibilidades de registro

● Implementación remota desde la línea de comandos

● Permite la actualización de firmware en destinos basados en red como OA, iLO a través deNetwork Management Port, módulos VC Ethernet y Fibre Channel, e interconexiones medianteel conmutador SAS BL de 3 Gb/6 Gb en servidores HP ProLiant

Para obtener más información sobre HP SUM y acceder a la Guía de usuario de HP Smart UpdateManager, visite la página web de HP (http://www.hp.com/go/hpsum/documentation).

HP ROM-Based Setup UtilityRBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores HP ProLiant que lleva a cabo unaamplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de las opciones instaladas

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal


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http://www.hp.com/go/hpsum/documentation

● Configuración de opciones de la memoria

● Selección de idiomas

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtilityen el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).

Uso de RBSUPara usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas:

● Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido.

● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha.

● Para seleccionar, pulse la tecla Intro.

● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1.

NOTA: RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no lepide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valorseleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamientotípico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando RBSU.El sistema le dará la opción de acceder a RBSU cada vez que lo encienda.

Proceso de configuración automáticaEl proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar el servidor porprimera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configuraautomáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso,normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array para el valor predeterminado,dependiendo del número de unidades conectadas al servidor.

NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente,ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar los valoresde array.

NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.

Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 ó 6 3, 4, 5 ó 6 RAID 5

Más de 6 0 Ninguna

ESES HP ROM-Based Setup Utility 115

http://www.hp.com/support/rbsu

Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuraciónautomática, pulse la tecla F8 cuando se le indique.

Para obtener más información sobre la RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-Based SetupUtilityen el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/rbsu).

Opciones de arranqueCuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque.Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde undispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente:

● Acceder a RBSU mediante la pulsación de la tecla F9.

● Acceder al menú de mantenimiento de Intelligent Provisioning pulsando la tecla F10.

● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11.

● Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsación de la tecla F12.

Configuración de modos AMPNo todos los servidores HP ProLiant son compatibles con todos los modos AMP. RBSU únicamenteofrece opciones de menú para los modos compatibles con el servidor. La protección de memoriaavanzada de la RBSU permite los siguientes modos de memoria avanzada:

● Modo ECC avanzado: proporciona más protección de memoria que el modo ECC estándar.Puede corregir todos los errores de memoria de un bit y algunos errores de varios bits sin queaumente el tiempo de trabajo del sistema.

● Modo auxiliar en línea: proporciona protección contra DIMM estropeadas o deterioradas. Seaparta una cantidad de memoria determinada como auxiliar; cuando el sistema detecta unDIMM deteriorado, se cambia automáticamente a la memoria auxiliar. Los DIMM queprobablemente vayan a recibir un error de memoria grave o incorregible dejan de funcionarautomáticamente, con lo que se reduce el tiempo de trabajo del sistema.

Si desea obtener información sobre los requisitos de ocupación de DIMM, consulte la guía de usuarioespecífica del servidor.

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del productoDespués de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidory el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a RBSU.

2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas).

3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios).

4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number located on the chassis.

5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:



Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the Product ID located on the chassis.

8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.

9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú.

10. Pulse la tecla Esc para salir de la RBSU.

11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de la RBSU. El servidor se reiniciaráautomáticamente.

Utilidades y funcionesArray Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays)

La utilidad de configuración de array (ACU, Array Configuration Utility) es una utilidad con lascaracterísticas siguientes:

● Ejecuta una aplicación local o servicio remoto al que se obtiene acceso a través de HP SystemManagement Homepage (Página principal de gestión de sistemas de HP).

● Admite la expansión de la capacidad de array en línea, la ampliación de unidades lógicas,la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema sin configurar.

● Para las controladoras compatibles, proporciona acceso a las funciones con licencia, entre lasque se incluyen:

◦ Mover y eliminar volúmenes lógicos individuales

◦ Expansión de capacidad avanzada (SATA a SAS y SAS a SATA)

◦ Reflejo dividido sin conexión

◦ RAID 6 y RAID 60

◦ RAID 1 (ADM) y RAID 10 (ADM)

◦ Borrado de la unidad de HP

◦ Configuración de controladora avanzada de vídeo a la carta

● Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuración más rápida o unmayor control de las opciones de configuración.

● Permanece disponible siempre que el servidor esté encendido.

● Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuración.

● Proporciona contenido de ayuda contextual para las búsquedas.

● Proporciona funciones de diagnóstico y de SmartSSD Wear Gauge en la ficha de Diagnostics(Diagnósticos).

ESES Utilidades y funciones 117

ACU está ahora disponible para una utilidad integrada, comenzando con los servidores HP ProLiantGen8. Para obtener acceso a ACU, utilice uno de los siguientes métodos:

● Si no se ha instalado una controladora opcional, pulse F10 durante el arranque.

● Si se ha instalado una controladora opcional, cuando el sistema reconozca la controladoradurante la POST pulse F5.

La configuración de pantalla mínima para un rendimiento óptimo es una resolución de 1024 × 768y colores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft® soncompatibles con los siguientes navegadores:

● Internet Explorer 6.0 o posterior

● Mozilla Firefox 2.0 o posterior

En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener más informacióntécnica y sobre el navegador.


Option ROM Configuration for ArraysAntes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays(ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuracionesauxiliares en línea.

La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes:

● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas

● Visualización de la configuración de la unidad lógica actual

● Eliminación de la configuración de una unidad lógica

● Ajuste de la controladora para activarla como controladora de arranque

● Selección del volumen de arranque

Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada.

Si desea obtener más información sobre la configuración predeterminada que utiliza ORCA, consultela Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación o la página web(http://www.hp.com/support/rbsu).


Utilidad ROMPaqLa utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware,inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además deROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash enlínea para sistemas operativos Windows y Linux.







La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmwaredisponibles (si existe más de una).

Para más información vaya al sitio web de HP (http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic enControladores, Software & Firmware. A continuación, introduzca el nombre del producto en elcampo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Untemporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga elcontrolador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando elsistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador. Sinembargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia elservidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envíode un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puededesactivar ASR en System Management Homepage o mediante la utilidad RBSU.

Compatibilidad con USBHP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativoproporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antesde que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a travésde la compatibilidad con USB anterior, que está activada por defecto en la memoria ROM delsistema.

La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidadcon USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad deUSB anterior para los siguientes:

● POST

● RBSU

● Diagnóstico

● DOS

● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB

Compatibilidad con memoria ROM redundanteEl servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidadde memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROMindependientes. En la implantación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versión deprograma actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene una versiónde copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de lamemoria ROM.

ESES Utilidades y funciones 119

http://www.hp.com/go/hpsc

Ventajas de seguridadAl actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia deseguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar confacilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo.Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo dealimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

Mantenimiento del sistema actualizadoControladores

NOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con loscontroladores de todos los soportes de instalación del sistema operativo.

Si se dispone a instalar un sistema operativo compatible con Intelligent Provisioning, utilice IntelligentProvisioning (Intelligent Provisioning en la página 111) y su función de configuración e instalaciónpara instalar el sistema operativo y sus controladores compatibles más actualizados.

Si no utiliza Intelligent Provisioning para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, así como otros controladores opcionales, imágenes dememoria ROM y el software de valor agregado se pueden descargar de SPP.

Si se dispone a instalar controladores desde el SPP, asegúrese de utilizar la versión más reciente deSPP compatible con el servidor. Para comprobar que su servidor utiliza la versión compatible másnueva y para obtener más información sobre el SPP, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/go/spp/download).

Para encontrar los controladores de un servidor en concreto, vaya al sitio web de HP(http://www.hp.com/go/hpsc) y haga clic en Controladores, Software & Firmware. A continuación,introduzca el nombre del producto en el campo Buscar un producto HP y haga clic en Ir.

Software y firmwareEl software y el firmware deberían actualizarse antes de utilizar el servidor por primera vez, a menosque cualquier software o los componentes instalados necesiten una versión anterior. Para obteneractualizaciones de software y firmware, descargue SPP (HP Service Pack para ProLianten la página 113) de la página web de HP (http://www.hp.com/go/spp).

Control de versionesEl VCRM y el VCA son agentes de gestión interna activados por la web que HP SIM utiliza paraprogramar tareas de actualización de software para toda la empresa.

● VCRM gestiona el repositorio para SPP. Los administradores pueden ver el contenido de SPPo configurar VCRM para que el repositorio se actualice automáticamente con descargas deInternet de la última versión del software y el firmware de HP.

● VCA compara las versiones de software instaladas en el nodo con las actualizacionesdisponibles en el repositorio de gestión del VCRM. Los administradores configuran el VCA paraque indique un repositorio gestionado por el VCRM.

Si desea obtener más información sobre las herramientas de control de versiones, consulteHP Systems Insight Manager User Guide (Guía de usuario de HP Systems Insight Manager),HP Version Control Agent User Guide (Guía de usuario de HP Version Control Agent) y HP Version



http://www.hp.com/go/hpsc

http://www.hp.com/go/spp

Control Repository User Guide (Guía de usuario de HP Version Control Repository) en la página webde HP (http://www.hp.com/go/hpsim).

Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización deHP con servidores ProLiant

Si desea obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte página web de HP (http://www.hp.com/go/ossupport).

Control de cambios y notificación proactivaHP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Para obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 121

http://www.hp.com/go/hpsim

http://www.hp.com/go/ossupport

http://www.hp.com/go/pcn

7 Solución de problemas

Recursos de solución de problemasEn la HP ProLiant Gen8 Troubleshooting Guide, Volume I: Troubleshooting (Guía de solución deproblemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen I: Solución de problemas) encontraráprocedimientos para resolver problemas comunes e instrucciones exhaustivas para el aislamiento yla identificación de fallos, la resolución de problemas y el mantenimiento del software en los bladesde servidor y servidores ProLiant. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc)

La Guía de solución de problemas de los servidores HP ProLiant Gen8, Volumen II: Mensajes deerror proporciona una lista de mensajes de error e información para ayudar a interpretar y resolverlos mensajes de error en los servidores y blades de servidor ProLiant. Para ver la guía, seleccione unidioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_fr)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_gr)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_jp)

● Chino simplificado (http://www.hp.com/support/ProLiant_EMG_v1_sc)

122 Capítulo 7 Solución de problemas ESES

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_fr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_gr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_jp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_v1_sc

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8 Sustitución de la batería del sistema

Si el servidor ya no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible que debareemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real. En condicionesde uso normales, la vida útil de la pila es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la pila.

No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la batería, nila arroje al agua o al fuego.

Reemplácelas solamente por el repuesto designado para este producto.

Para extraer el componente:










6. Localice la batería en la placa del sistema (Componentes de la placa del sistemaen la página 8).

ESES 123

7. Extraiga la pila.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la pila, vuelva aconfigurar el sistema mediante la RBSU.

Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso.

Para obtener más información sobre la sustitución de las baterías o su correcta eliminación, consultecon su distribuidor o servicio técnico autorizado.

124 Capítulo 8 Sustitución de la batería del sistema ESES

9 Información normativa

Información de seguridad y avisos reglamentariosPara obtener información de seguridad, medioambiental y normativa, consulte Safety andCompliance Information for Server, Storage, Power, Networking, and Rack Products (Información deseguridad y normativa para productos de servidor, almacenamiento, alimentación, red y bastidor),disponible en la página web de HP (http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts).

Declaración de contenido de materiales RoHS paraTurquía

Declaración de contenido de materiales RoHS paraUcrania

Información de garantíaServidores y opciones HP ProLiant y X86 (http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties)

HP Enterprise Servers (http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties)

Productos de almacenamiento de HP Storage Products (http://www.hp.com/support/Storage-Warranties)

Productos de conexión de redes HP (http://www.hp.com/support/Networking-Warranties)

ESES Información de seguridad y avisos reglamentarios 125

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts

http://www.hp.com/support/Safety-Compliance-EnterpriseProducts

http://www.hp.com/support/ProLiantServers-Warranties

http://www.hp.com/support/EnterpriseServers-Warranties

http://www.hp.com/support/Storage-Warranties

http://www.hp.com/support/Storage-Warranties

http://www.hp.com/support/Networking-Warranties

10 Descargas electrostáticas

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargaselectrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo o al chasisdel equipo que disponga de conexión a tierra. Las muñequeras antiestáticas son bandasflexibles con una resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexióna tierra. Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bienajustada a la piel.

● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tirasen ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Utilice herramientas de servicio conductoras.

● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estáticaplegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

126 Capítulo 10 Descargas electrostáticas ESES

11 Especificaciones

Especificaciones de entornoEspecificación Valor

Intervalo de temperaturas*

En funcionamiento De 10 °C a 35 °C (de 50 °F a 95 °F)

Fuera de funcionamiento De -30 °C a 60 °C (de -22 °F a 140 °F)

Humedad relativa (sin condensación)

Temperatura máxima del higrómetro en funcionamiento de28 °C (82,4 °F)

De 10% a 90%

Temperatura máxima del higrómetro fuera defuncionamiento de 38,7 °C (101,7 °F)

De 5% a 95%

* Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica undescenso de temperatura de 1 °C por cada 304,8 m (1,8 °F por cada 1.000 pies) hasta los 3.048 m (10.000 pies). Noexponga el dispositivo directamente al sol.

Especificaciones mecánicasDimensiones Valor

Altura 8,75 cm (3,44 pulgadas)

Profundidad de los modelos con el alojamiento de unidadesSFF

69,85 cm (27,5 pulgadas)

Profundidad de los modelos con el alojamiento de unidadesLFF

74,93 cm (29,5 pulgadas)

Anchura 44,54 cm (17,54 pulgadas)

Peso (rango aproximado) —

Modelo de 8 unidades SFF De 16,13 kg a 22,20 kg (De 35,59 libras a 48,98 libras)

Modelo de 8 unidades LFF De 16,87 kg a 26,66 kg (De 37,23 libras a 58,83 libras)

Modelo de 12 unidades LFF De 17,29 kg a 32,29 kg (De 38,83 libras a 71,18 libras)

Modelo de 8+8 unidades SFF De 17,99 kg a 24,34 kg (De 39,7 libras a 53,71 libras)

Modelo de 25 unidades SFF De 14,00 kg a 27,00 kg (De 30,86 libras a 59,52 libras)

ESES Especificaciones de entorno 127

Especificaciones de la fuente de alimentaciónEn función de las opciones instaladas, el servidor se configura con una de las siguientes fuentes dealimentación:

● Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 460 W (92% de eficiencia)

● Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Platinum Plus de 460 W (94% deeficiencia)

● Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 750 W (92% de eficiencia)


● Fuente de alimentación de conexión en caliente de CC HP CS de 750 W -48 V (94% deeficiencia)


PRECAUCIÓN: Compruebe las especificaciones de entrada del sistema y de la fuente dealimentación antes de encender el servidor.

Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 460 W(92% de eficiencia)

Especificación Valor

Requisitos de entrada —

Voltaje nominal de entrada De 100 a 240 V CA

Frecuencia nominal de entrada 50 Hz o 60 Hz

Corriente de entrada nominal Entre 6 A y 3 A

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 526 W a 100 V

Entrada de CA, 505 W a 200 V

BTU por hora Entrada de CA, 1794 a 100 V

Entrada de CA, 1725 a 200 V

Salida de fuente de alimentación —

Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100 V a 120 V

Entrada de CA, 460 W, 200 V a 240 V

Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100 V a 120 V


128 Capítulo 11 Especificaciones ESES

Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Platinum Plus de460 W (94% de eficiencia)




Frecuencia nominal de entrada 50 Hz o 60 Hz

Corriente de entrada nominal Entre 6 A y 3 A












Fuente de alimentación de conexión en caliente HP CS Gold de 750 W(92% de eficiencia)




Frecuencia nominal de entrada De 50 HZ a 60 HZ

Corriente de entrada nominal Entre 9 A y 4,5 A










ESES Especificaciones de la fuente de alimentación 129






Corriente de entrada nominal Entre 9 A y 4,5 A

Potencia nominal de entrada máxima Entrada de CA, 831 W a 115 V











Fuente de alimentación de conexión en caliente de CC HP CS de 750 W-48 V (94% de eficiencia)



Voltaje nominal de entrada -36 V CC a -72 V CC

Entrada nominal, -48 V CC

Corriente de entrada nominal Entrada de CC, 23 A a -36 V

Entrada de CC, entrada nominal, 17 A a -48 V CC

Entrada de CC, 11 A a -72 V

Potencia nominal de entrada (W) Entrada de CC, 815 W a -36 V

Entrada de CC, entrada nominal, 805 W a -48 V CC

Entrada de CC, 795 W a -72 V

Potencia nominal de entrada (BTU por hora) Entrada de CC, 2780 a -36 V

Entrada de CC, entrada nominal, 2740 a -48 V

Entrada de CC, 2720 a -72 V




Potencia estimada en estado estable (W) 750 W

Potencia máxima (W) 750 W

PRECAUCIÓN: Este equipo se ha diseñado para permitir la conexión del conductor con toma detierra del circuito de alimentación de CC con el conductor de conexión a masa del equipo.

Si se establece esta conexión, se deben cumplir todos los siguientes puntos:

El equipo se debe conectar directamente al conductor de electrodo de conexión a masa del sistemade alimentación de CC o a un puente de conexión desde un bus o barra de terminales de conexión amasa con el que esté conectado el conductor de electrodo de conexión a masa del sistema dealimentación de CC.

El equipo se debe situar en la proximidad inmediata (por ejemplo, en un armario contiguo) de todoslos demás equipos con conexión entre el conductor de conexión a tierra del mismo circuito dealimentación de CC y el conductor de conexión a tierra, y también del punto de conexión a tierra delsistema de CC. El sistema de CC debe estar conectado a tierra en otro lugar.

La fuente de alimentación de CC debe estar situada en las mismas instalaciones que el equipo.

Los dispositivos de conmutación o desconexión no deben estar en el conductor del circuito deconexión a tierra entre la fuente de CC y el punto de conexión del conductor del electrodo deconexión a tierra.

PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o peligros vinculados a laenergía:

La instalación del equipo debe correr a cargo de personal de servicio formado, según lo definido porel estándar NEC e IEC 60950-1, Segunda edición, Equipos de tecnología de la información.Seguridad.

Conectar el equipo a una fuente SELV con puesta a tierra fiable. Una fuente SELV es un circuitosecundario diseñado para que las situaciones de fallo sencillas y normales no generen tensiones quepuedan superar un determinado nivel de seguridad (60 V CC).

La protección de sobrecorriente del circuito de derivación debe ser de 24 A.




Voltaje nominal de entrada 100 V CA

De 110 a 120 V CA

De 200 a 240 V CA


ESES Especificaciones de la fuente de alimentación 131


Corriente de entrada nominal 9,1 A a 100 V CA

8,6 A a 110 V CA

6,7 A a 200 V CA

Potencia nominal de entrada máxima Entrada de CA, 897 W a 100 V





Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 800 W a 100 V



Potencia máxima Entrada de CA, 800 W a 100 V



Cálculos de la fuente de alimentación de conexión encaliente

Si desea consultar las especificaciones de las fuentes de alimentación de conexión en caliente yacceder a calculadoras para determinar la carga eléctrica y de calor del servidor, consulte la páginaweb de HP Power Advisor (http://www.hp.com/go/hppoweradvisor).



12 Asistencia y otros recursos

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System (HP ProLiant Gen8 o productos posteriores)

Descargue y tenga disponible el registro de Active Health System para los 3 días previos a ladetección del error. Para obtener más información, consulte la Guía de usuario de HP iLO 4 o laGuía de usuario de HP Intelligent Provisioning en la página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe de SHOW ALL de Onboard Administrator (solo para los productos HP BladeSystem)

Para obtener instrucciones sobre cómo crear el informe SHOW ALL de Onboard Administrator,consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/OAlog).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

● Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HPPara obtener la información de contacto en Estados Unidos y en el resto del mundo, consulte lapágina web de Contacto de HP (http://www.hp.com/go/assistance).

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por teléfono, llame al 1-800-334-5144. Con motivo de nuestrocompromiso continuo para mejorar la calidad, las llamadas pueden ser grabadas osupervisadas.

● Si ha adquirido un Care Pack (paquete de servicios ampliado), consulte la página web Support& Drivers (Soporte y controladores) (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si elproblema no se puede solucionar en la página web, llame al 1-800-633-3600. Para obtener másinformación sobre Care Packs, visite la página web de HP (http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

Reparaciones del propio clienteLos productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidad

ESES Antes de ponerse en contacto con HP 133



http://www.hp.com/go/OAlog

http://www.hp.com/go/assistance

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

a la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatorio - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Sisolicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de losgastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

● Opcional - Componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido,HP podrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente,HP se hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresade transporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente deHP, póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).

134 Capítulo 12 Asistencia y otros recursos ESES

http://www.hp.com/go/selfrepair

13 Siglas y abreviaturas

ABEND

Abnormal end (Terminación anormal)

ACU

Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays)

ADM

Advanced Data Mirroring (Duplicado de datos avanzado)

AHCI

Advanced Host Controller Interface (Interfaz de controladora de host avanzada)

AMP

Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada)

ASR

Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

CSA

Canadian Standards Association (Asociación de estándares de Canadá)

CSR

Customer Self Repair (Reparaciones del propio cliente)

DDDC

Double Device Data Correction (Corrección de datos de dos dispositivos)

DDR3

Double data rate-3 (Doble velocidad de datos-3)

DPC

DIMMs per channel (DIMM por canal)

EMI

Electromagnetic interference (Interferencia electromagnética)

FBWC

Flash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

GPU

Graphics processing unit (Unidad de procesamiento de gráficos)

HP CS

HP Common Slot (Fuente de alimentación de ranura común)

HP SIM

ESES 135

HP Systems Insight Manager

HP SUM

HP Smart Update Manager

IEC

International Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica)

iLO

Integrated Lights-Out

IML

Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)

ISO

International Organization for Standardization (Organización Internacional para la Estandarización)

LFF

Large Form-Factor (Diseño ampliado)

LRDIMM

Load Reduced Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea de carga reducida)

LV DIMM

DIMM de bajo voltaje

NMI

Nonmaskable Interrupt (Interrupción no enmascarable)

NVRAM

Nonvolatile Memory (Memoria no volátil)

OA

Onboard Administrator

ORCA

Option ROM Configuration for Arrays

PCIe

Peripheral Component Interconnect Express (Interconexión de componentes periféricos exprés)

PDU

Power Distribution Unit (Unidad de distribución de alimentación)

POST

Power-On Self-Test (Autocomprobación al arrancar)

PSU

Power Supply Unit (Unidad de fuente de alimentación)

PXE

Preboot Execution Environment (Entorno de ejecución previo al arranque)

136 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES

RBSU

ROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMM

Registered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble registrada)

RDP

Rapid Deployment Pack (Paquete de implementación rápida)

RoHS

Restriction of Hazardous Substances (Restricciones de sustancias peligrosas)

SAS

Serial attached SCSI (SCSI con conexión serie)

SATA

Serial ATA (ATA con conexión serie)

SD

Secure Digital

SDDC

Single Device Data Correction (Corrección de datos de un solo dispositivo)

SELV

Separated Extra Low Voltage (Sistema separado de bajo voltaje)

SFF

Small Form-Factor (Factor de forma reducido)

SPP

HP Service Pack para ProLiant

STD

Estándar (voltaje DIMM)

TMRA

Recommended Ambient Operating Temperature (Temperatura ambiente recomendada parafuncionamiento)

TPM

Trusted platform module (Módulo de plataforma segura)

UDIMM

Unregistered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no registrado)

UID

Unit Identification (Identificación de unidades)

USB

Universal serial bus (Bus serie universal)

ESES 137

VC

Virtual Connect

VCA

Version Control Agent (Agente de control de versiones)

VCRM

Version Control Repository Manager

138 Capítulo 13 Siglas y abreviaturas ESES

14 Comentarios sobre la documentación

HP se compromete a proporcionar documentación que se adapte a sus necesidades. Paraayudarnos a mejorar la documentación, envíe los errores, las sugerencias o los comentarios aComentarios sobre la documentación (mailto:[email protected]). Incluya en el mensaje el títulodel documento y el número de referencia, el número de versión o la URL.

ESES 139

mailto:[email protected]

Índice

Aacceso, panel

Extracción del panel deacceso 20

acciones de notificación 121actualización, ROM del sistema

119advertencias

Advertencias sobre elbastidor 31

Advertencias y precaucionesdel servidor 30

advertencias y precauciones delservidor 30

aire, deflector 21alimentación, calculadora 28alimentación, requisitos 28almacenamiento, controladora

Directrices de instalación de lacontroladora dealmacenamiento 50

Opciones de controladora 49alojamiento de unidades

posterior 37alojamiento para placas

elevadoras PCIExtracción de los alojamientos

para placas elevadoras PCI23

Instalación de los alojamientospara placas elevadoras PCI24

apagado 17arquitectura del subsistema de

memoria 64arranque, opciones

Encendido y selección de lasopciones de arranque 34

Opciones de arranque 116array, configuración 49array, creación 117Array Configuration Utility (ACU)

117

asistencia técnicaAsistencia y otros recursos

133Información de contacto de

HP 133autocomprobación al arrancar

(POST), mensajes de error 122autorreparación del cliente (CSR)

Información de contacto deHP 133

avisos reglamentariosInformación de seguridad y

avisos reglamentarios 125Información normativa 125

BBasic Input/Output System (BIOS)

modo de servidor 108utilidad ROMPaq 118

bastidor, advertencias 31bastidor, instalación

Recursos de planificación delbastidor 26

Servicios de instalaciónopcionales 26

bastidor, recursos 26BIOS, actualización

modo de servidor 108utilidad ROMPaq 118

borrado del sistema, utilidad 112borrado de NVRAM 10botón de encendido 34botón de UID 3botones del panel posterior 6

Ccableado, alojamiento de

unidades 88cableado, GPU 105cableado, paquete de

condensadores 103Cableado de alimentación de la

GPU 77cableado de la unidad óptica 105

cableado de los paquetes decondensadores 103

cableado de unidades 88cableado de unidad óptica 105Care Pack 26CC, fuente de alimentación

Conexión de un cable dealimentación de CC a unafuente de alimentación deCC 29

Fuente de alimentación deconexión en caliente HP CSPlatinum Plus de 750 W (94%de eficiencia) 130

clave de licencia HP Smart ArraySAS 35

CMOS 10Compatibilidad con USB 119componentes, panel frontal

Componentes del panelfrontal 1

Indicadores LED y botones delpanel frontal 3

componentes, panel posteriorComponentes del panel

posterior 4Indicadores LED y botones del

panel posterior 6componentes, placa del sistema

8componentes de la placa del

sistema 8condensadores, paquete 52conector de vídeo 4conexión a tierra, métodos 126conexión a tierra, requisitos 28configuración, sistema

Encendido y selección de lasopciones de arranque 34

Utilidades de softwarey de configuración 108

configuración automática,proceso 115

conmutador de mantenimiento delsistema 10

140 Índice ESES

contacto con HP 133contraseña de encendido 10controladores 120control de cambios 121control de cambios y notificación

proactiva 121

Ddefiniciones de las ranuras de

expansión de la tarjetaaceleradora PCI 7

descargas electrostáticasDescargas electrostáticas 126Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 126

Prevención de descargaselectrostáticas 126

diagnóstico, herramientasAutomatic Server Recovery

(Recuperación automática delservidor) 119

HP Insight Diagnostics 111modo de servidor 108utilidad ROMPaq 118

diagnóstico, problemas 122dimensiones y peso 127DIMM, directrices de ocupación

66DIMM, instalación 68DIMM, rango único y rango

doble 64directrices de colocación

Directrices de instalación deunidades 36

Directrices generales deocupación de ranurasDIMM 66

directrices de colocación de losventiladores 56

directrices de ocupación delauxiliar en línea 67

disipador térmico 68distribuidor autorizado

Asistencia y otros recursos133


Eembellecedor de seguridad 35embellecedor de seguridad,

extracción 20emplazamiento, requisitos 27encendido 17entorno de ejecución previo al

arranque (PXE) 116entorno operativo, recomendado

27entorno óptimo 27envío, contenido del paquete 31espacio, requisitos 27espacio y flujo de aire, requisitos

27especificaciones, alimentación

128especificaciones, servidor

Especificaciones 127Especificaciones de entorno

127especificaciones de entorno 127especificaciones de la fuente de

alimentación 128especificaciones del servidor 127especificaciones mecánicas 127estado, controlador 119estática, electricidad 126etiqueta extraíble con el número

de serie/información de iLO 1extensión del servidor desde el

bastidor 18

FFBWC, módulo 52flujo de aire, requisitos

Entorno óptimo 27Requisitos de espacio y flujo de

aire 27Requisitos de temperatura 27

fuente de alimentación 84fuente de alimentación, panel

liso 84fuente de alimentación de

conexión en caliente, cálculos128

Función de NMIComponentes de la placa del

sistema 8Función de NMI 10

función de vigilancia de HP InsightDiagnostics 112

Hhardware, opciones

Instalación de opciones dehardware 32, 35

Introduction (Introducción) 35herramientas necesarias 31HP, página web 133HP Insight Diagnostics

función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 112

HP Insight Diagnostics 111HP SmartMemory 62HP Systems Insight Manager

(SIM)HP Insight Diagnostics 111Integrated Management Log

(Registro de gestiónintegrado) 110

software HP Insight RemoteSupport 112

humedad 127

Iidentificación de unidades (UID)

Indicadores LED y botones delpanel frontal 3

Indicadores LED y botones delpanel posterior 6

iLO, gestión remota 109indicadores LED, fuente de

alimentación 3indicadores LED, NIC 3indicadores LED, panel frontal 3indicadores LED, panel posterior

6indicadores LED del módulo

FBWC 14indicadores LED del panel

posterior 6Información de contacto de HP

133información de garantía 125información general de HP Smart

Update ManagerHP Smart Update Manager

114modo de servidor 108

ESES Índice 141

Insight Diagnosticsfunción de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 112HP Insight Diagnostics 111Mantenimiento del sistema

actualizado 120instalación, hardware

Instalación de opciones dehardware 32

Introduction (Introducción) 35instalación, servicios

Instalación de opciones dehardware 32

Servicios de instalaciónopcionales 26

instalación, servidor 32instalación mediante secuencias

de comandos 113Integrated Lights-Out (iLO) 109internos, cables 88

LLED, alimentación del sistema 3lockstep, memoria

Directrices de inserción delmodo de memoria Lockstep67

Memoria auxiliar en línea 65Orden de ocupación 67

Mmantenimiento, directrices 120memoria 61memoria, auxiliar en línea

Configuración de modosAMP 116

Memoria auxiliar en línea 65memoria, ECC avanzada


ECC avanzado 65memoria, volcado 10memoria auxiliar en línea


Memoria auxiliar en línea 65

memoria ECC avanzadaConfiguración de modos

AMP 116Directrices de ocupación para

el modo ECC avanzado 66modos AMP


Modos de protección dememoria 64

módulo de memoria cachéDefiniciones de los indicadores

LED del módulo FBWC 14Instalación del módulo FBWC y

del paquete decondensadores 52

módulo de ventiladores,ubicaciones 16

módulos de ventilador, instalaciónInstalación del módulo de

ventilador de conexión encaliente si el servidor estáinstalado en un sistema derieles de fricción 60

Instalación de un módulo deventilador de conexión encaliente si el servidor estáinstalado en un sistema derieles con rodamientos debolas con el brazo de sujeciónde cables 58

NNIC, conectores 4numeración de unidades 11número de serie

Componentes del panelfrontal 1

Nueva introducción del númerode serie del servidor y del IDdel producto 116

Oopción de protección de

memoria 64opción de virtualización 121opciones, instalación

Instalación de opciones dehardware 32, 35

Introduction (Introducción) 35

opciones de controladora 49opciones de servidor, instalación

35óptica, unidad 55Option ROM Configuration for

Arrays (ORCA)modo de servidor 108Option ROM Configuration for

Arrays 118orden de ocupación de ECC

Avanzado de multiprocesador66

orden de ocupación de memoriade sincronía demultiprocesador 67

Ppágina web de HP 133panel frontal, componentes 1panel liso del alojamiento de

unidades LFF posterior 37panel posterior, componentes 4peso

Especificaciones 127Especificaciones mecánicas

127problemas, diagnóstico 122procedimientos para la instalación

de controladores 120procesadores 68

QQuickSpecs (Especificaciones

rápidas) 109

RRAID, configuración 49Rapid Deployment Pack (RDP)

26RBSU, configuración 115recuperación automática del

servidor (ASR) 119recursos de ayuda 133recursos de solución de

problemas 122redundancia de alimentación 84redundante, ROM 119redundante, ventilador 56Redundant Power Supply (Fuente

de alimentación redundante) 84registro de integrado (IML) 110

142 Índice ESES

registro del servidor 34requisitos, alimentación 28requisitos, conexión a tierra 28requisitos, emplazamiento 27requisitos, entorno

Entorno óptimo 27Especificaciones de entorno

127requisitos, temperatura 27requisitos de entorno

Entorno óptimo 27Especificaciones de entorno

127RoHS

Declaración de contenido demateriales RoHS paraTurquía 125

Declaración de contenido demateriales RoHS paraUcrania 125

ROM, compatibilidad con USBanterior 119

ROM, redundancia 119ROM-Based Setup Utility (RBSU)

Activación del Trusted PlatformModule 84

HP ROM-Based Setup Utility114

Nueva introducción del númerode serie del servidor y del IDdel producto 116

Sseguridad, consideraciones

Información de seguridad yavisos reglamentarios 125

Ventajas de seguridad 120seguridad, información

Información de seguridad yavisos reglamentarios 125

Ventajas de seguridad 120servidor, configuración

Configuración 26Mantenimiento del sistema

actualizado 120servidor del bastidor, extracción

19

sistema, ajustes de configuraciónConmutador de mantenimiento

del sistema 10Ventajas de seguridad 120

sistema, mantenimiento 120sistema, pila de la placa 123sistema operativo, caída 10sistemas operativos 121Smart Update Manager

HP Smart Update Manager114

modo de servidor 108software HP Insight Remote

Support 112

Tteléfono, números

Asistencia y otros recursos133


temperatura, requisitosEspecificaciones de entorno

127Requisitos de temperatura 27

temperatura ambiente 27temperatura ambiente

recomendada parafuncionamiento (TMRA) 27

TMRA 27tomas eléctricas, requisitos de

conexión a tierra 28Trusted Platform Module (TPM)

Activación del Trusted PlatformModule 84

Conservación de la clave ocontraseña de recuperación83

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 81

UUbicación de las ranuras DIMM 9UID, indicador LED 3unidad, indicadores LED 12unidad conectable en caliente,

instalación 36unidad de distribución de

alimentación (PDU) 28

unidades, determinación delestado 12

unidades, directrices deinstalación 36

unidades, instalaciónDirectrices de instalación de

unidades 36Instalación de una unidad

conectable en caliente 36uninterruptible power supply (UPS,

fuente de alimentaciónininterrumpida) 28

UPS (Uninterruptible PowerSupply) 28

USB, conectores 1utilidad de borrado

modo de servidor 108utilidad de borrado 112

utilidades, implantaciónHP ROM-Based Setup Utility

114modo de servidor 108Scripting Toolkit 113

utilidad ROMPaqCompatibilidad con memoria

ROM redundante 119modo de servidor 108utilidad ROMPaq 118

Vventilación 27ventilador, panel liso 56ventiladores de conexión en

caliente 56Version Control Agent (VCA) 120Version Control Repository

Manager (VCRM) 120volcado de bloqueo, análisis 10

ESES Índice 143

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