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Empresa Electrónica hoy Revista mensual sobre Empresas Electrónicas. Nº 14 noviembre 2016 Acuerdo de patrocinio tecnológico Weidmüller y HUBER+SUHNER intensifican su colaboración Obsolescence Manager de RS Revista mensual gratuita con noticias para Empresas de Electrónica y las últimas novedades del Mercado. Fotografía de Intel

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Empresa Electrónica hoy Revista mensual sobre Empresas Electrónicas.

Nº 14 noviembre 2016

Acuerdo de patrocinio tecnológico

Weidmüller y HUBER+SUHNER intensifican su colaboración

Obsolescence Manager de RS

Revista mensual gratuita con noticias para Empresas de Electrónica y las últimas novedades del Mercado. Fotografía de Intel

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RS Components firma un acuerdo de distribución con Power Integrations

La nueva gama disponible en RS incluye nuevos convertidores AC-DC.

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, presenta un nuevo acuerdo de distribución firmado con Power Integration para distribuir nuevos semiconductores y circuitos integrados para drivers LED.

Con este nuevo acuerdo de distribución, RS ofrece a los clientes productos muy innovadores que facilitan el cumplimiento de los objetivos del ecodiseño eficiente, objetivos cada vez más estrictos que buscan el máximo ahorro energético y la máxima reducción de las emisiones de gases de efecto invernadero.

Jon Boxall, Head of Semiconductors de RS

explicaba: "El fortalecimiento de nuestra relación con Power

Integrations nos permite aumentar el soporte y la

sensibilización con los clientes, ya que la legislación seguirá imponiendo reglas de diseño

ecológico cada vez más exigentes y de mayor alcance para más tipos de productos comercializados en todo el

mundo."

Ben Sutherland, Vice President of Worldwide Sales de Power Integrations, afirmaba: "RS Components tiene una sólida trayectoria en nuestros mercados objetivo y esperamos que obtenga aún mejores resultados", explicando

que “este acuerdo mejora el acceso a nuestros productos de gama superior”.

La gama de Power Integrations disponible en RS incluye convertidores AC-DC para equipos con conexión a red, tales como cargadores, adaptadores, electrodomésticos, equipos de oficina e iluminación; por otra parte los kits de desarrollo de control de potencia de las series InnoSwitch, LinkSwitch y TinySwitch y también los circuitos integrados para drivers LED de la serie LYTSwitch que están diseñados para aplicaciones de controlador LED de alta potencia.

EN LA IMAGEN (DE IZQUIERDA A DERECHA): JON BOXALL, HEAD OF SEMICONDUCTORS DE RS COMPONENTS Y ROBERTO LANNI, FIELD SALES MANAGER DE POWER INTEGRATIONS.

Empresa Electrónica hoy www.diarioelectronicohoy.com/eeh/ Editada por NTDhoy, S.L. Marqués de Urquijo, 30, 28008 Madrid, Teléfonos: +34 915483811 y +34 626981059

El consejo de redacción lo formamos: Alvaro Llorente, Periodista y Redactor Jefe, facebook,… Asís Rodríguez, Director de Publicaciones, @asisrodriguez, LinkedIn, facebookGoogle+, Skype,… Irene Oñate, Periodista y Redactora Jefe, facebook,…

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Cisco y NI colaboran para presentar una plataforma tecnológica de acceso temprano para redes sensibles al tiempo

NI y socios pretenden cambiar radicalmente el diseño de sistemas a través de la convergencia de TI y tecnologías operativa.

National Instruments, el proveedor de sistemas basados en plataforma que permiten a los ingenieros y a los científicos solucionar los mayores retos de ingeniería del mundo, anunció hoy una tecnología de acceso temprano para redes sensibles al tiempo (Time Sensitive Networking, TSN) como parte de su compromiso continuo para apoyar el desarrollo de las nuevas tecnologías estándares para la sincronización y las comunicaciones. En coordinación con Cisco e Intel, NI tiene está orgullosa de impulsar a sus clientes para desarrollar sistemas distribuidos que realicen una comunicación determinística, sincronización de E/S y ejecución de códigos para lazos de control y medición distribuidos usando la infraestructura estándar de Ethernet.

Los ingenieros están utilizando esta plataforma para ayudar a examinar la tecnología en las actividades de los ecosistemas, incluido el testbed TSN del Industrial Internet Consortium para manufactura inteligente. Además, clientes importantes están aprovechando esta tecnología: el Laboratorio de Herramientas Mecánicas e Ingeniería de Producción de la Universidad RWTH Aachen la utiliza para desarrollar avances en los sistemas de maquinado con control numérico por computadora de última generación; EUV Tech la utiliza para desarrollar nuevas máquinas de procesamiento de semiconductores; y el Laboratorio Nacional Oak Ridge (ORNL), para la investigación del futuro de la red eléctrica. La participación de NI en los organismos de normalización, como la Alianza AVnu, el IEEE 802.1, el IEEE 1588, el Grupo de Trabajo de Ingeniería de Internet y la Fundación OPC, ayuda

a impartir lecciones aprendidas del mundo real con el objetivo de crear un enfoque común para la comunicación determinista y la sincronización del tiempo en la red Ethernet estándar convergente.

Mark Buckner, líder del grupo de sistemas de potencia y

energía del ORNL, dijo que “El Laboratorio Nacional Oak

Ridge está trabajando para hacer frente a los retos que afectan la estabilidad y el

control de las redes eléctricas del mundo provocados por el despliegue acelerado de las

fuentes de energía renovables distribuidas”. “En asociación

con NI y Cisco, estamos demostrando cómo las redes

sensibles al tiempo pueden dar lugar a un nivel de

coordinación y control en microrredes sin precedentes, y aumentar significativamente la capacidad de recuperación de los sistemas de suministro

de energía”.

TSN proporciona mecanismos para crear sistemas de tiempo real distribuidos, sincronizados y robustos a través de la red Ethernet estándar.

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Estos sistemas utilizan la misma infraestructura para proporcionar un control en tiempo real y comunicar todos los datos estándares de TI, e impulsan la convergencia del control, la medición, la configuración, la interfaz de usuario y la infraestructura de intercambio de archivos. Se espera que esto cambie radicalmente el diseño y el mantenimiento del sistema, al ofrecer convergencia de redes, control de tráfico seguro y alto rendimiento.

La plataforma tecnológica de acceso temprano incluye nuevos controladores CompactRIO con procesadores Intel Atom y la tarjeta de red Intel i210 habilitada para TSN, para una solución rentable más rápida y de menor consumo de energía. Estos controladores utilizan el software de diseño de sistemas LabVIEW para mantener el tiempo sincronizado a la red y exponer ese tiempo al código que se ejecuta en el procesador en tiempo real, así como el código que se ejecuta en la arquitectura de arreglos de compuertas programables en campo (FPGA). LabVIEW ya está diseñado con el tiempo como concepto principal, lo que hace que sea sencillo para los usuarios coordinar íntegramente el procesamiento de señales, los algoritmos de control y la temporización de E/S con transmisión de red programada y entre varios sistemas distribuidos en una red. Los clientes que deseen tener acceso a la plataforma tecnológica pueden unirse a la Comunidad “Time Sensitive Networking” de NI. Allí, pueden obtener más información sobre las capacidades de hardware y software, ver el código y la documentación de ejemplo, y obtener detalles sobre la adquisición de los productos.

Enrique Domínguez, nuevo Director Estratégico de Ciberseguridad de Entelgy El grupo de consultoría, tecnología y outsourcing Entelgy anuncia la incorporación de Enrique Domínguez a su equipo como nuevo Director Estratégico en InnoTec, la empresa de Ciberseguridad del grupo.

“Participar en la dirección de una organización como InnoTec (Grupo Entelgy) me brinda la oportunidad de seguir creciendo profesionalmente de la mano de una de las empresas más importantes de ciberseguridad en España y una de las pocas con capacidad para responder al reto de innovación continua que demanda el mercado. Por otro lado, InnoTec ha experimentado un gran crecimiento en los últimos años que esperamos replicar en los próximos ejercicios. Para ello estamos trabajando en el reto de transformación de la compañía y la apertura de nuevos mercados”, afirma Enrique Domínguez.

Enrique Domínguez es ingeniero en Informática por la Universidad de Zaragoza y MBA por la Escuela Superior de Administración y Dirección de Empresas (ESADE). Enrique Domínguez, ha desarrollado su carrera en el área de la consultoría, en compañías como PwC, especializándose en gestión de ciberseguridad en ámbitos internacionales y continuidad de negocio y liderando proyectos de referencia en importantes entidades del sector financiero y del IBEX35 en España, Turquía o Estados Unidos.

Está certificado profesionalmente como CISSP por (ISC)2, CISM y CISA por ISACA e ISO 27001 Lead Auditor por BSI.

Ángel Echevarría, Director General de Grupo Entelgy, expuso por su parte que “Enrique Domínguez viene a completar el excelente equipo profesional que ya tenemos en materia de ciberseguridad. Con su incorporación nos seguimos consolidando como un referente para todas aquellas entidades que quieren combatir la amenaza que suponen los ciberataques; un problema cada vez mayor y más dañino”.

Con esta incorporación, Entelgy mantiene su firme apuesta por las personas, clave y motivo de su política corporativa, tanto dentro como fuera de nuestras fronteras, donde el grupo da empleo directo a 1.500 personas, en los distintos países en los que opera actualmente.

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El distribuidor de componentes Alantys Technology se instala en Madrid

Desde el pasado mes de octubre, el distribuidor internacional Alantys Technology, compañía francesa líder en la distribución de componentes electrónicos, cuenta con oficinas en Madrid.

La presentación de la nueva sede en la capital española tuvo lugar durante la feria MATELEC, evento de referencia internacional del sector, celebrada entre los días 25 al 28 de octubre en IFEMA, donde, durante cuatro días, el stand de la empresa fue punto de encuentro de numerosos clientes y donde los responsables de la firma también tuvieron la oportunidad de explicar sus planes de mejora de servicios y de expansión en nuestro país.

Al frente de la nueva delegación, se encuentra Don Ángel Zamora Teixeira, Ingeniero de Telecomunicaciones y profesional con más de tres décadas de experiencia en el sector de la distribución de componentes.

Con una trayectoria de 15 años, Alantys Technology se ha convertido en una de las empresas proveedoras de referencia en soluciones de Cost Saving. Si se considera la actual situación económica, competitividad y globalización, todos los sectores buscan la mejor de manera de optimizar sus costes y Alantys Technology es capaz de proveer soluciones a sus clientes y cumplir estos objetivos, todo ello gracias a las potentes relaciones que ha generado con los principales fabricantes de Electrónica y proveedores oficiales de todas las partes del mundo.

Estas relaciones también permiten a la compañía disponer de una perspectiva global del mercado de la electrónica que asegura a toda su red de clientes una permanente información del estado del sector y el asesoramiento en la toma de decisiones más oportunas en las diferentes fases de diseño, industrialización y fabricación.

La firma es la elegida por muchos clientes por reducir los plazos de entrega muy largos en componentes, solucionar problemas de locación de dispositivos o referencias obsoletas, todo ello por su fuerte red de compradores y relación con los proveedores.

Las oficinas cuentan con ubicación en el centro empresarial de la Moraleja, Avenida de Europa 14, a pocos minutos del centro de Madrid.

· · · · ·

Murata adquiere la compañía Primatec Inc. Murata Manufacturing Co., Ltd. (“Murata”) y Primatec Inc. (“Primatec”) anunciaron la adquisición de la totalidad de las acciones de Primatec por parte de Murata y que, tras dicha transacción, Primatec será una subsidiaria de propiedad exclusiva de Murata a partir del 1 de noviembre de 2016.

Primatec se dedica a desarrollar, fabricar y vender distintos productos a base de productos poliméricos de gran funcionalidad, como materiales electrónicos de polímero de cristal líquido (LCP, Liquid Crystal Polymer). Los materiales de Primatec han tenido una excelente recepción para su uso en placas de circuitos de alto rendimiento en los sectores de energía y pantallas, y se prevé que la demanda de sus productos continúe aumentando en los sectores de electrónica y componentes electrónicos, en los que la necesidad de productos delgados y en miniatura crece cada vez más.

Murata utilizará la tecnología de materiales de Primatec para expandir las ventas de MetroCirc (un sustrato de resina en capas múltiples), que se usa en teléfonos inteligentes y demás, y también para desarrollar nuevos productos de avanzada que lideren el mercado global en aplicaciones nuevas para dispositivos de Internet de las Cosas (Internet of Things, IoT) y centros de datos. Esta adquisición forma parte de la estrategia de Murata para seguir fortaleciendo y expandiendo sus negocios.

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Rutronik se convierte en distribuidor de Samsung SDI A partir de ahora, proporcionará un portfolio completo y exclusivo de baterías recargables

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH y Samsung SDI han suscrito un acuerdo de distribución para la región EMEA (Europa, Oriente Medio y África). La alianza cubre el portfolio de baterías de Samsung SDI, con especial atención a las pilas de ion-litio cilíndricas. De esta forma, Rutronik es el único distribuidor europeo en ofrecer un catálogo completo para sistemas de gestión de batería con semiconductores, componentes pasivos y electromecánicos y las pilas (battery cells) como elementos más importantes.

Las pilas cilíndricas tienen gran relevancia en el mercado industrial, ya que están fabricadas con una cubierta rígida que las hace particularmente seguras. Como estas baterías determinan los parámetros y las especificaciones con los que trabaja el sistema de gestión, se convierten en la base del diseño y condicionan la selección óptima de componentes activos y pasivos en la aplicación. Junto a sus partners, Rutronik proporciona un catálogo exclusivo de productos, que permite a los clientes acceder a un sistema completo desde una sola fuente.

Además, las baterías de ion-litio requieren un sistema de gestión calibrado que pueda medir las corrientes de carga y descarga y monitorizar las tensiones de celda con una precisión en el rango de milivoltios. Aquí es donde los clientes pueden confiar en el conocimiento de los ingenieros FAE (Field Application Engineers) y de producto de Rutronik. La experiencia no sólo se necesita a la hora de decidir dónde usar las baterías de ion-litio, sino también al elegir su gestión.

"Con sus baterías de ion-litio, Samsung SDI ha establecido estándares en todo el

mundo. La combinación de tecnologías extraordinariamente innovadoras y garantía de calidad dota a este fabricante de valor

añadido en términos de movilidad, libertad de diseño y rendimiento y contribuye a la

creación de dispositivos más ligeros y potentes que nunca”, destaca Andreas

Mangler, Director de Marketing Estratégico & Comunicaciones de Rutronik. "Las pilas cilíndricas producidas por Samsung SDI

también se benefician de que su formato se mantiene durante extensos periodos de

tiempo – un criterio decisivo para productos industriales con larga duración".

Las baterías de ion-litio están clasificadas como materiales peligrosos (hazardous goods) y, por ello, demandan una logística con seguimiento continuo soportada por un sistema de documentación de extremo a extremo.

A través de su central y sus delegaciones, Rutronik puede implementar la respuesta requerida en cualquier lugar del mundo.

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RS amplía la gama de equipos de protección individual

La gama incluye los nuevos productos de RS Pro y 3M.

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, amplía la gama de equipos de protección individual y seguridad en el trabajo.

RS amplía la gama de protección individual con nuevos productos de RS Pro y 3M, incluyendo así los equipos de protección contra caídas de las marcas DBI-SALA y Protecta, junto con las protecciones auditivas de 3M. Además, se han elaborado guías y vídeos para que los clientes puedan identificar más fácilmente los productos que necesitan.

Los nuevos productos de 3M resultan de especial interés. Por un lado, las protecciones auditivas LEP-100 permiten atenuar los ruidos potencialmente dañinos, al mismo tiempo que amplifican los sonidos bajos para poder escuchar las comunicaciones de los compañeros en ambientes ruidosos; por otro lado, los nuevos

auriculares PELTOR III Protac ofrecen protección auditiva con retroalimentación estéreo gracias a la función de dependencia de nivel que atenúa instantáneamente los ruidos perjudiciales a niveles inferiores a 82 dB, lo que permite a los usuarios ser oídos cuando hablan a un nivel normal.

Igualmente se ha incorporado las nuevas protecciones oculares y el nuevo calzado de seguridad de Honeywell.

RS también ofrece su propia gama de productos de la marca RS Pro. Esta gama de productos de alta calidad incluye protecciones oculares, protecciones respiratorias, kits para control de derrames, un completo abanico de equipos de bloqueo y aplicaciones de seguridad.

Se ha demostrado que los regímenes de seguridad eficaces y los programas de protección individual tienen un efecto positivo en los resultados de una empresa.

Cuando estos se vinculan a una filosofía de seguridad holística a nivel de toda la compañía, los beneficios aumentan y los riesgos

se reducen. Con los nuevos métodos y tecnologías que aparecen continuamente, es esencial que las personas que se dedican a la gestión de la seguridad se mantengan informadas acerca de las últimas tecnologías. RS se encuentra en una posición idónea para ayudar a sus clientes a resolver incluso los problemas de seguridad más complejos, indicándoles el camino a seguir para obtener el rendimiento operativo óptimo.

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Pelican celebra su 40 aniversario

De trabajar en un garaje a ser el líder mundial en sistemas de protección

Pelican Products, líder mundial en el diseño y fabricación de maletas de seguridad de alto rendimiento y sistemas avanzados de iluminación portátil, celebra en 2016 su 40 aniversario. Las oficinas de Peli Products en Barcelona son el centro de operaciones en EMEA de Pelican Products, Inc., cuya sede central se encuentra en California.

Desde 1976, las maletas Peli Protector son la respuesta a las necesidades de protección que exigen los equipos más delicados. Estas maletas han sido diseñadas para resistir los ambientes más duros del planeta, ya se trate del frío extremo del Ártico o del corazón de cualquier conflicto bélico. Las maletas Peli siempre sobreviven. Y los sistemas de iluminación de Peli son las herramientas más utilizadas por los profesionales de la lucha contra incendios, del ejército y del sector aeroespacial, además del público en general. Estos sistemas ofrecen la resistencia de los productos Peli y satisfacen las necesidades de iluminación y seguridad tanto al aire libre como en el hogar.

«Pelican ha realizado un asombroso viaje desde sus inicios en un garaje en 1976 hasta convertirse en una potencia mundial en el diseño y fabricación de los productos más resistentes del mercado», afirma Lyndon Faulkner, presidente y CEO de Pelican.

«Nuestro éxito es el resultado del trabajo de todas las personas que han aportado sus ideas, su creatividad, su entusiasmo y su

trabajo a lo largo de los años».

La empresa cuenta con una variada gama de productos repartidos en tres divisiones que permiten satisfacer todas las necesidades de su gran número de clientes. Estas divisiones son: comercial / gubernamental, en donde se encuentran maletas de seguridad y sistemas avanzados de iluminación portátil para el ejército, la lucha contra incendios, los cuerpos y fuerzas de seguridad del Estado y los profesionales del sector aeroespacial e industrial de todo el mundo. Estos productos han sido sometidos a diferentes pruebas y han logrado sobrevivir en los campos de batalla, a caídas desde helicópteros y al uso diario en los entornos más duros del planeta.

La división de consumo de Peli ofrece toda una línea de fundas protectoras para teléfonos móviles y tabletas, maletas de viaje y sistemas avanzados de iluminación. Ya seas un incansable viajero, un manitas o un fotógrafo, en los productos de consumo de Peli encontrarás la solución más adecuada para tus necesidades.

En la siguiente cronología se muestra la evolución histórica de la empresa con especial hincapié en el lanzamiento de nuevos productos, las adquisiciones estratégicas y las expansiones internacionales:

1976: Dave Parker funda Pelican en un garaje en Torrance, California

1978: Se crea la primera maleta de seguridad de Pelican

1981: Se presenta la primera SabreLite

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1997: La marca Peli se presenta al mercado europeo, y se inaugura la sede de EMEA en Barcelona

2004: La empresa de capital riesgo Behrman Capital adquiere Pelican

2006: Lyndon Faulkner es nombrado CEO

2007: Rápida expansión por Asia y Europa

2008: El general Peter Pace se convierte en el presidente de Pelican

La empresa adquiere Bluei UK y crea su famoso sistema de iluminación portátil

2009: Pelican adquiere Hardigg Industries, su rival más inmediato

2011: La empresa adquiere Trimcast, un destacado fabricante australiano de maletas rotomoldeadas

2011: Continúa la expansión con la apertura de oficinas en India, Singapur y Sudáfrica

2012: Se lanza la gama de productos de consumo de Peli: neveras y mochilas

2013: La empresa adquiere Minnesota Thermal Science, fabricante de envases térmicos

2014: La empresa adquiere Cool Logistics en Reino Unido y funda Peli BioThermal después de su fusión con Minnesota Thermal Science

Peli presenta su línea de fundas para móviles y dispositivos electrónicos de consumo

2015: Se crean las divisiones comercial / gubernamental, de consumo y BioThermal

Arrow Electronics se une al ecosistema de socios de ARM mbed Arrow Electronics, Inc. se ha unido al ecosistema de socios de ARM mbed, que reúne a empresas líderes en tecnología embebida y de la nube, fabricantes de componentes, integradores de sistemas y fabricantes de equipos finales (OEM) para acelerar la innovación en el campo de internet de las cosas (IoT por sus siglas en inglés).

“ARM es el corazón de algunos de los productos digitales más avanzados del mundo y su plataforma ARM mbed IoT Device está siendo el

principal promotor del crecimiento dentro de IoT,” dijo Murdoch Fitzgerald, Vicepresidente de

Marketing de Semiconductores en Arrow. “Arrow está entusiasmado por ofrecer sus valiosos recursos

mbed a nuestros clientes por todo el mundo y colaborar con el ecosistema

mbed para guiar la innovación en IoT.”

“Arrow será una valiosa incorporación al ecosistema de socios de ARM mbed mientras continuamos dando soporte a nuestros clientes durante el ciclo de vida completo de productos IoT, desde el

dispositivo hasta la nube,” dijo Michael Home, gerente gestor en funciones y Vicepresidente

de marketing y ventas, IoT Business Unit, ARM. “La

extensa capacidad de Arrow en IoT, desde hardware, sensores y diseño de productos hasta

conectividad, análisis de datos y la retirada del mercado de dispositivos al final de sus

vidas útiles de manera sostenible y segura ayudará a

la comunidad de programadores mbed a

acelerar la innovación en sistemas IoT”

Como parte de la alianza con ARM mbed, Arrow – y por extensión sus clientes y proveedores – tendrán acceso a la mbed IoT Device Platform, la cual ofrece a los creadores una vía sencilla y rápida de desarrollar soluciones embebidas conectadas.

Este acceso incluye los primeros derechos a fuentes de plataformas que facilitan la transposición de códigos e integración de soluciones antes de que éstas se hagan públicas.

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Kathy Winter sobre el papel del IoT en la conducción autónoma

Kathy Winter, la nueva directora general de la División de Soluciones para Conducción Autónoma en Intel Corporation se ha dirigido a un grupo de expertos en automoción en la sesión inaugural de la conferencia Automobility, que se celebra esta semana en Detroit, en donde habló sobre el papel del Internet de las Cosas (IoT) a la hora de reinventar el transporte.

Winter formó parte del panel “Diseño: El Vehículo y la Ciudad”, que examinó los retos y las oportunidades en el futuro del transporte y sus efectos en las ciudades. Los miembros de este panel – provenientes del ámbito de la tecnología, la universidad y el transporte -, se encargaron del estudio de estos asuntos desde el punto de vista de la innovación, las normativas gubernamentales y la expresión humana.

Winter, que ocupó previamente el puesto de directora de la División de Electrónica y Seguridad en Delphi Automotive, indicó que la creciente demanda de vehículos autónomos y de ciudades inteligentes aumentará exponencialmente la complejidad de la informática necesaria para los sistemas conectados de extremo a extremo.

“Para nosotros en Intel, la clave no es únicamente el coche inteligente o las

cosas inteligentes. También es necesaria la conectividad con el

centro de datos o con la nube – una solución “de extremo a extremo” flexible, capaz de proporcionar

analíticas, inteligente y rentable”.

“Si examinamos los últimos 10 años, el coste de los sensores se ha reducido x2; el

coste de la conectividad se ha reducido x40, y el coste de la informática ha

decrecido asombrosamente x60. Como resultado, hemos podido ofrecer unas

tecnologías rentables que han facilitado un ecosistema para la conducción autónoma”.

Desde un punto de vista social, Winter reconoció la existencia de tres elementos impulsores que potencian la revolución de la conducción autónoma:

La preocupación por una población cada vez más envejecida – Permitiendo a estas personas la libertad de movilidad incluso después de habérseles retirado el permiso de conducir.

La reestructuración de la huella de carbono – Reduciendo nuestra dependencia constante de los combustibles fósiles.

La gestión del auge urbano – Facultando a los gestores urbanos y a los gobiernos para seguir el ritmo de los retos relacionados con el rápido crecimiento y la expansión de las ciudades.

Para hacer hincapié en los beneficios de la conducción autónoma, Winter comentó que podría ahorrar $1,3 billones con la implantación de vehículos totalmente autónomos, con $500.000 provenientes del incremento de productividad y $488.000 millones de los ahorros obtenidos como resultado del descenso en el número de accidentes.

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ROHM Semiconductor introduce la tecnología SiC en la Fórmula E

SiC – Semiconductores avanzados para gestión de la alimentación / Mayor eficiencia y mejores prestaciones en electrónica de potencia / ROHM se enorgullece de ser patrocinador y proveedor tecnológico oficial del equipo Venturi Formula E

ROHM Semiconductor ha presentado su tecnología avanzada de carburo de silicio (SiC) en la primera carrera de la nueva temporada 2016/2017 de Fórmula E en Hong Kong. Al inicio de la tercera temporada, el fabricante japonés de semiconductores empezó a patrocinar y se convirtió en proveedor oficial del equipo Venturi Formula E.

La apasionante colaboración entre ROHM y Venturi Formula E evidencia cuál es la clave para el éxito en esta competición de coches totalmente eléctricos: la gestión de la alimentación. El reto de la Fórmula E consiste en hallar la manera más eficiente de utilizar la energía suministrada por la batería y en la carretera. Para conseguirlo, ROHM ha desarrollado una nueva tecnología para dispositivos de potencia que utiliza carburo de silicio.

Este material puede resistir campos eléctricos mucho más intensos que el silicio convencional, con el resultado de unas pérdidas extremadamente bajas de potencia y una mayor resistencia de temperatura. ROHM y Venturi esperan lograr así una ventaja competitiva e impulsar el desarrollo de nuevas soluciones técnicas para incrementar la eficiencia de la conversión de potencia. La tecnología SiC en breve: electrónica de potencia más pequeña, robusta y rápida

El carburo de silicio es un compuesto de silicio y carbono que se produce mediante un proceso de crecimiento de cristal de sublimación y exposición a altas temperaturas de unos 2000°C.

ROHM, un líder en aplicaciones de SiC que utiliza esta tecnología en dispositivos de potencia, ha logrado un menor consumo y un funcionamiento más eficiente.

Ofrece varias ventajas respecto al silicio convencional: MÁS PEQUEÑA – La miniaturización del sistema permite una reducción de tamaño y peso que permite mejorar la distribución del peso en los deportes de motor y un menor consumo en general.

MÁS ROBUSTA – Los dispositivos de SiC pueden trabajar con tensiones y corrientes más altas, lo cual incrementa la densidad de potencia y reduce las pérdidas de conmutación incluso con altas temperaturas.

MÁS RÁPIDA – El resultado más reciente de la colaboración entre ROHM y Venturi. Las mejores prestaciones y una máxima probabilidad de velocidad.

El inversor para la tercera temporada incorpora diodos Schottky de SiC, gracias a la cual pesa 2 kg menos que el inversor para la segunda temporada. La eficiencia eléctrica ha aumentado un 1,7%, mientras que el volumen de los componentes para extracción de calor se ha reducido en un 30%.

Pero esto es solo el principio. En la cuarta temporada se introducirán de nuevo grandes cambios en el inversor integrado con MOSFET de SiC.

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Acuerdo de patrocinio tecnológico que demuestra el compromiso con el futuro desarrollo ROHM ha sido el principal desarrollador de productos avanzados de SiC y dispositivos de potencia de SiC en particular. Fue la primera compañía en el mundo en fabricar el MOSFET de SiC en 2010. Dentro del sector del automóvil existe un creciente número de vehículos eléctricos e inversores que adoptan el uso de SiC y ROHM ya ha conseguido una extraordinaria cuota en el mercado de cargadores incorporados para carga rápida.

ROHM también es un líder en el sector de sistemas LSI con su amplia gama de productos ASIC y ASSP con homologación AEC-Q, como controladores de LED, controladores de motores y controladores de puertas optimizados para unidades de control de motores (engine control units, ECU), así como componentes discretos estándar como transistores, diodos y CI en general.

ROHM Semiconductor se ha convertido en primera vez en un patrocinador global de la marca. Este acuerdo es un gran paso para este importante fabricante de semiconductores a escala mundial con sede central en Kioto (Japón) y demuestra su compromiso para seguir desarrollando sistemas de gestión de alimentación y energía. Llevar la tecnología SiC a la Fórmula E y la movilidad eléctrica en general es un paso importante para cambiar la tecnología de control.

Además, ROHM está asumiendo un papel activo para revolucionar la política energética. Cuando el trabajo realizado con Venturi haya ilustrado la efectividad de esta nueva tecnología, los dispositivos de potencia de SiC pasarán a la fase de producción en serie para bien de la industria y la sociedad en su conjunto.

Con el objetivo puesto en compartir y promocionar el acuerdo en Fórmula E, ROHM ha

decidido crear una web especial dirigida a clientes, empleados, aficionados a deportes de motor y personas con poder de decisión en la industria electrónica.

Esta web ofrece las últimas noticias sobre Fórmula E e información de referencia sobre el acuerdo y la tecnología SiC en general.

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Weidmüller y HUBER+SUHNER intensifican su colaboración

Nuevos socios estratégicos en el sector ferroviario (de izqda. a dcha.): Dirk van Vinckenroye, vicepresidente ejecutivo de Industry Automation & Solutions en Weidmüller: Drew Nixon, director de operaciones de ventas globales de HUBER+SUHNE; Detmar Saalmann, responsable de Global Industry Development Transportation en Weidmüller; y Patrick Riederer, director de operaciones de tecnología de baja frecuencia de HUBER+SUHNER en la feria InnoTrans 2016 celebrada en Berlín.

HUBER+SUHNER y Weidmüller han anunciado la creación de una alianza estratégica en el sector de la tecnología ferroviaria durante la celebración en Berlín de la feria Innotrans 2016.

El acuerdo persigue aprovechar las sinergias que ofrece la complementariedad de sus productos y soluciones. Weidmüller aportará sus conocimientos técnicos en conectores, mientras que HUBER+SUHNER hará lo propio con su amplia gama de cables.

El plan del proyecto incluye soluciones de cableado para vehículos ferroviarios, conjuntos de cables (cables y conectores) y sistemas de cables completos.

Esta alianza permitirá a las dos empresas suministrar a sus clientes del sector ferroviario soluciones integrales de probada eficacia para la conexión y transmisión de energía, señales y datos.

“La aparición en el mercado de modernas aplicaciones permite a los operadores ferroviarios dar respuesta a los requisitos de eficiencia operativa, seguridad y comodidad de los viajeros”, ha comentado Alun Thomas, director de la Market Unit for Railways de HUBER+SUHNER. “Weidmüller es el socio adecuado para desarrollar innovadoras soluciones globales destinadas a unos sistemas cada vez más complejos”.

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Obsolescence Manager de RS Components ayuda a los ingenieros a evaluar el ciclo de vida de los productos

Herramienta innovadora para ingenieros y responsables de compras.

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, presenta ‘Obsolescence Manager’, una nueva herramienta online para ayudar a los fabricantes y desarrolladores de productos a manejar el problema de la obsolescencia y planificar los avisos de fin de vida (EOL) cuando estén colocados en piezas que pronto dejarán de ser producidas, reparadas y soportadas por los proveedores de componentes.

Cada año miles de piezas y componentes individuales llegan al final de su ciclo de vida y se convierten en productos obsoletos. Los avisos

EOL conllevan costes sustanciales, ya que significa que los productos a menudo tienen que ser rediseñados o reestructurados. También pueden producirse retrasos significativos en los productos, así como un aumento de los gastos de abastecimiento y manipulación de los inventarios.

Todos los componentes electrónicos y de automatización alcanzarán inevitablemente el estado de EOL, pero la rapidez con que llegan a la obsolescencia puede variar considerablemente. Si bien muchas compañías pueden haberse preparado para esta eventualidad – incorporando flexibilidad en sus diseños, por ejemplo, permitiéndoles acomodar la volatilidad del suministro de componentes-, también hay muchas en riesgo por las duras consecuencias de la obsolescencia. La búsqueda de un componente de reemplazo viable puede requerir mucho tiempo.

En la mayoría de las circunstancias, una pieza de recambio tendrá que ser al menos tan buena como el original en términos de especificaciones tales como huella, pin-out, consumo de energía y disipación de calor, entre otros.

Para abordar los desafíos del fin de vida de los componentes, RS ha desarrollado Obsolescence Manager, una herramienta completamente libre, para evaluar el riesgo del ciclo de vida de componentes, específicamente diseñada para permitir a ingenieros y responsables de compras controlar y manejar proactivamente los riesgos causados por la obsolescencia. Inicialmente, la herramienta será capaz de ayudar a los ingenieros que crean nuevos diseños electrónicos

y puede ampliarse para cubrir el sector industrial, incluyendo el diseño de nuevos paneles y las máquinas de producción en cadena.

Lindsley Ruth, Group Chief Executive de Electrocomponents, afirmaba: "La obsolescencia del

producto presenta un importante elemento de riesgo para los

fabricantes ya sea para nuevos diseños o para diseños existentes;

y es necesario manejarla, especialmente si tenemos en cuenta los profundos cambios

dentro del mercado de semiconductores con muchas

fusiones y adquisiciones, lo que también conlleva un riesgo al

discontinuarse muchas líneas de productos", añadiendo que "la

herramienta ‘Obsolescence Manager’ entrega más poder y

control, además permite reducir los riesgos implicados en el

desarrollo de productos y sistemas electrónicos".

Los beneficios para los clientes que utilizan esta eficaz herramienta de gestión del ciclo de vida son muchos, como ser capaces de obtener rápidamente una lista de materiales o lista de piezas disponibles en RS y de este modo, disminuir el riesgo de obsolescencia.

Los clientes también podrán anticiparse a los problemas del fin de vida de los componentes en

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función de los plazos previstos en el proyecto, así como permitir a los usuarios encontrar soluciones para piezas de difícil acceso.

En general, la herramienta puede reducir los costes de producción y fabricación y garantizar un tiempo de comercialización más rápido gracias a una mayor eficiencia del diseño.

La herramienta ofrece una amplia gama de características, incluyendo el estado del ciclo de vida del producto: por ejemplo, si los componentes están 'Activos', 'No recomendado para nuevos diseños' (NRFND), 'Obsoleto o última posibilidad de compra (LTB), así como la estimación de los años hasta final de vida (YTEOL). La herramienta también enumerará las piezas que son productos alternativos en forma, ajuste y función, así como si son reemplazos directos o similares.

La base de datos de componentes de la herramienta podrá acceder a 400.000 productos disponibles, incluyendo semiconductores, pasivos, conectores, relés, fuentes de alimentación, interruptores y muchos otros dispositivos electrónicos y eléctricos. Para mediados de 2017 esperamos añadir otros 160.000 productos.

El conjunto de datos también se comparará con tres millones de productos alternativos directos y 70 millones de dispositivos funcionales y similares.

La base de datos se actualizará mensualmente con los cambios registrados en el sistema.

La herramienta ‘Obsolescence Manager’ está en:

www.rs-online.com/designspark/home

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Rutronik colaborará con la Universitat de Barcelona

Rutronik España, S.L. inicia una colaboración en la formación de Ingenieros en la Universitat de Barcelona. El distribuidor facilita material de aprendizaje y de formación para varios cursos suministrando componentes, placas de demostración y herramientas de desarrollo.

"Con esta colaboración invertimos en el futuro. Gracias a Rutronik, los conocimientos de los

estudiantes no se quedan sólo en la teoría. Con nuestros

componentes pueden poner en práctica lo aprendido

utilizando la tecnología más innovadora que necesita la

industria" comenta el Country Manager de Rutronik Marc

Guinovart López.

El material de formación está adaptado a los objetivos de los cursos correspondientes. Gracias a ello los alumnos aprenden de manera práctica con las herramientas que demanda el mercado, lo que les posiciona mejor de cara a obtener óptimos resultados.

Rutronik colabora con la Facultad de Física, Departamento Ingenierías: Sección Electrónica facilitando hardware, componentes electrónicos, placas de demostración y herramientas con un soporte especial enfocado a sensórica, laboratorio y nuevas tecnologías de desarrollo.

El Departamento de Electrónica organiza innovadoras actividades para completar su programa y así conseguir una consolidación educacional además de actividades de investigación.

Con la cooperación del Sr. Jordi Colomer Farrarons, el principal objetivo es que a través de prácticas de laboratorio se refuerce la iniciativa, creatividad y decisión tecnológica. En la primera fase de la colaboración, Rutronik suministrará de forma gratuita herramientas para los cursos de "Equipos e Instrumentos Biomédicos", "Microchips Biomédicos", "Electrónica Aplicada" y "Proyectos de Ingeniería".

En la selección de los cursos, se resalta especialmente los proyectos que combinan aprendizaje e investigación. De este modo, los futuros ingenieros se prepararán de manera completa para obtener una acreditación futura de alto nivel.

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RS Components distribuye la gama de conectores de DEUTSCH Industrial Vehicle, marca que pertenece a TE Connectivity

Conectores adecuados para utilizar en aplicaciones de transporte industrial y comercial.

RS Components (RS), marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, distribuye los conectores de DEUTSCH Industrial Vehicle (DIV), marca que pertenece a TE Connectivity.

Los conectores de DEUTSCH Industrial Vehicle se fabrican desde hace setenta años y cuentan con una excelente reputación por ofrecer una conectividad fiable y de alto rendimiento en entornos adversos donde hay suciedad, polvo, humedad, niebla salina, vibraciones y productos químicos. La gama DIV es adecuada para el sector del transporte industrial y comercial (camiones, autobuses, servicios básicos, vehículos agrícolas y vehículos recreativos como lanchas y motos de nieve).

La serie DEUTSCH DRB ofrece una gama de conectores resistentes para utilizar en carretera, también en el sector marítimo, industrial y agrícola. Están diseñados para dar cabida a múltiples calibres de cable y tienen un gran número de pines: de 48 a 128.

Los conectores rectangulares de la serie DEUTSCH RDC están sellados, tienen de 24 a 76 contactos y aceptan tamaños de 12, 16 y 20.

Los conectores DT se utilizan en entornos hostiles en los que incluso una pequeña degradación de la conectividad puede ser crítica. Las carcasas termoplásticas, las juntas y los cables traseros de silicona soportan

temperaturas y condiciones de humedad extremas.

Los conectores termoplásticos cilíndricos ambientalmente sellados DEUTSCH HD10 tienen de 3 a 9 contactos y aceptan tamaños de 4, 12 o 16. A menudo se utilizan para aplicaciones de diagnóstico y están disponibles con o sin anillo de acoplamiento.

Los conectores circulares con múltiples pines de las series HD30 y HDP20, diseñados para camiones, autobuses y vehículos todoterreno, son de alta resistencia, están sellados y cuentan con carcasas metálicas o termoplásticas, así como con tamaños de contacto de 4 al 20.

Eric Smith, Head of Product Management IP&E de RS Components, comentaba: “Estamos encantados de que TE Connectivity haya

accedido a ampliar nuestra oferta con los conectores de DEUTSCH DIV. Esto es

consecuencia de un acuerdo firmado en enero de 2016, gracias al cual se añadieron miles de

productos DEUTSCH al catálogo de RS”.

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Analogix y MediaTek Colaboran en Tecnología DisplayPort

Analogix Semiconductor, Inc. anunció hoy su colaboración con MediaTek Inc., combinando el sistema avanzado y rico en funciones de sistema en chip (System-on-Chip, SoC) de MediaTek con la tecnología DisplayPort de Analogix para brindar las mejores soluciones de multimedios en su categoría.

"Analogix está encantado de combinar la tecnología DisplayPort más probada del mercado con el mejor procesamiento de

visualización en su categoría de MediaTek", comentó Michael Ching,

Vicepresidente de Analogix. "Hay una gama de productos y aplicaciones siempre en expansión que requieren una salida de

video de alto rendimiento, y la mejor manera de lograrlo es con DisplayPort".

“Analogix está encantado de combinar la tecnología

DisplayPort más probada del mercado con el mejor

procesamiento de visualización en su categoría de MediaTek”

Analogix ofrece una gran variedad de circuitos integrados y soluciones de núcleo de propiedad intelectual (Intellectual Property, IP) que admiten el estándar de DisplayPort de VESA hasta la última versión, DisplayPort 1.4, y brindan:

Video y audio de alto rendimiento para resoluciones de hasta 8 K;

Compresión de secuencias de visualización (Display Stream Compression, DSC 1.2) para una compresión interoperable sin ninguna pérdida visual en los enlaces de visualización;

Protección de contenido de alta definición (High Definition Content Protection, HDCP 2.2) para una mejor resolución, velocidad de cuadro y gestión de los derechos digitales que requieren los proveedores de contenido.

La tecnología DisplayPort de Analogix se ha enviado a más de 1000 millones de soluciones de sistemas en chip (System-on-Chip, SoC) para múltiples aplicaciones, desde dispositivos móviles y pantallas montadas en el auricular hasta monitores, televisores de alta definición y reproductores multimedios.

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Nueva familia de procesadores Intel Atom E3900: el corazón de una nueva generación de dispositivos inteligentes y conectados para el IoT

Ken Caviasca es vicepresidente del Internet of Things Group y director general de ingeniería y desarrollo de plataformas para Intel Corporation.

El Internet de las Cosas, o IoT, está interconectando miles de millones de dispositivos inteligentes entre sí, creando una oleada de cambio en nuestra forma de vivir y trabajar. Según previsiones de Cisco IBSG, el número de dispositivos interconectados aumentará de forma drástica, alcanzando los 50.000 millones de dispositivos en 2020. Esto, además, conllevará la generación de 44 zettabytes de datos (o 44 billones de gigabytes) cada año, y requerirá niveles de rendimiento muy superiores, tanto en el perímetro como en la niebla, para que el IoT siga siendo viable.

Con el fin de hacer posibles estas experiencias, Intel tiene el placer de anunciar hoy su nueva generación de procesadores Intel® Atom™ para el IoT, con motivo del IoT Solutions World Congress. La nueva familia de procesadores Intel Atom E3900 ha sido diseñada desde cero con el propósito de estimular un desarrollo rápido de las empresas centradas en el IoT y permitirlas copar con crecientes niveles de complejidad. El resultado es un procesador excepcionalmente capaz de ofrecer rendimiento, potencia de procesamiento y escalabilidad.

Estos procesadores ofrecen a los clientes niveles de seguridad, determinismo y potencia en el procesamiento de imagen y sonido nunca vistos en un formato tan compacto. Esta plataforma contribuirá a estimular la aparición de innovadoras aplicaciones de IoT en sectores como el industrial, el audiovisual, el de producción, el comercial, etc. La serie de procesadores Intel Atom A3900 estará orientada específicamente a experiencias para vehículos y dirigida al sector de la automoción.

Publicaremos más detalles sobre esta serie en 2017.

Procesamiento más rápido, sólido y fiable con una mayor integración con los sensores, directamente en el perímetro

La serie de procesadores Intel Atom E3900 harán al perímetro y la niebla más inteligentes, haciendo posible que gran parte de la demanda de procesamiento se satisfaga directamente en el sensor o cerca de él, paliando la necesidad de desviar todo el procesamiento a centros de datos. La niebla, también conocida como redes en la niebla, es cómo nos referimos a las infraestructuras descentralizadas de computación en las que los recursos de computación y servicios de las aplicaciones se distribuyen al punto más lógico en las interconexiones entre la fuente de los datos y la nube.

Tomemos como ejemplo las cámaras de tráfico y los datos de los sensores. Enviar los datos de los sensores a servidores para que sean procesados entraña desventajas significativas, como la pérdida de fidelidad en las grabaciones de vídeo, fruto de la compresión, así como los tiempos de transferencia. La capacidad de procesar estos datos directamente en el dispositivo sensor eliminaría estos inconvenientes. En la industria de la automoción, por ejemplo, el habitáculo definido por software es donde estas posibilidades podrían representar una gran diferencia. Las tendencias actuales hacen que sea un único sistema central el que impulse la instrumentación digital, los sistemas de

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navegación y otros sistemas avanzados de asistencia al conductor. Resulta por ello importante que sistemas como los sensores trasero o cenital de aparcamiento, o los radares de colisión lateral funcionen en todo momento de forma fiable e inmediata, independientemente de las tareas que los sistemas multimedia o de navegación puedan estar haciendo en un momento dado.

Así, la familia de procesadores E3900, que ofrece más de 1,7 veces más potencia que la generación que la precede1, ha sido diseñada para ofrecer compatibilidad con memoria más rápida y un mayor ancho de banda, ofreciendo así el procesamiento rápido y eficiente que necesitan las redes de interconexión entre el perímetro y la nube. Los compactos procesadores de la serie Intel Atom E3900, creados para zócalos de contacto FCBGA y producidos empleando tecnología de silicio de 14 nm, son perfectos para un amplio espectro de aplicaciones en torno al IoT, en el que el rendimiento, el espacio y el consumo son críticos. Además, estos procesadores ofrecen otras características, entre las que se incluyen:

Gráficos de gran calidad para aplicaciones multimedia: Esta serie de procesadores cuenta con la 9ª generación de núcleos gráficos, que ofrecen un rendimiento 3D hasta 2,9 veces superior a los de los procesadores de la generación anterior2, y son capaces de alimentar hasta 3 pantallas independientes.

Procesamiento avanzado de la imagen, a la altura de todos los sistemas de visión: Los procesadores de la familia E3900 ofrecen

unidades de procesamiento de imagen en cuatro vectores, lo que resulta en una mejor visibilidad, vídeo de gran calidad en situaciones de baja luminosidad, reducción del ruido y gran preservación del color y el detalle.

Conectividad más rápida para mantener los dispositivos interconectados: La tecnología Intel® Time Coordinated Computing coordina y sincroniza periféricos y redes de dispositivos interconectados. Al sincronizar los relojes internos del SoC y de la red, la tecnología Intel Time Coordinated Computing permite realizar comunicaciones en red con una precisión de microsegundos.

La familia de procesadores Intel Atom E3900 representa un paso adelante significativo hacia un ecosistema más robusto para el IoT. El programa de acceso anticipado en torno a estos procesadores ha generado un entusiasmo tremendo entre clientes y partners, lo que bien puede hacer de este producto uno de los procesadores para el IoT de mayor éxito en la historia de Intel.

Con el fin de seguir ofreciendo infinitas posibilidades inteligentes e interconectadas para el futuro, en Intel estamos trabajando en colaboración con un ecosistema del IoT de lo más diverso, compuesto por fabricantes de equipos y dispositivos, proveedores de software y OEM líderes en su sector, entre los que se cuentan Delphi*, FAW*, Neusoft*, Hikvision* y muchos otros, en los sectores más dispares.

En Intel estamos entusiasmados por las interminables posibilidades e innovación que traerá consigo la nueva familia de procesadores Intel Atom E3900, con el fin de resolver problemas reales de los clientes.

De la mano de estos procesadores, Intel continuará contribuyendo al sector de las tecnologías IoT las significativas ventajas que representa la economía de escala, tanto en sensores, como en computación y almacenamiento. Las tecnologías del IoT tienen el potencial de revolucionar sectores enteros y de abrir las puertas a nuevos ciclos de crecimiento, transformando nuestras experiencias cotidianas en el proceso.

El renacimiento del IoT ha comenzado, y estoy impaciente de ver las nuevas aplicaciones que están por llegar.

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Supervisión de instalaciones y máquinas eficiente y segura con una solución de mantenimiento remoto basada en web.

La gestión de soluciones integrales para el mantenimiento remoto de máquinas e instalaciones implica, con frecuencia, un gran esfuerzo y dedicación. Además, requiere contar con una conexión funcional, personalizada y protegida a los sistemas informáticos, especialmente en el caso de instalaciones conectadas globalmente. u-link, la solución de Weidmüller para el mantenimiento remoto basada en web, garantiza un acceso rápido y seguro a máquinas e instalaciones, de modo que simplifica el mantenimiento remoto y permite gestionar eficazmente centros de producción y usuarios. Mediante una intuitiva interfaz, u-link se configura fácilmente y se adapta en poco tiempo a los requisitos de diseño específicos de cada instalación. Además de un servicio cloud ubicado en servidores seguros y de alta disponibilidad en Alemania, u-link también cuenta con una plataforma online con recipientes seguros; es decir, los datos están protegidos ante el acceso por parte de “terceros”.

Weidmüller ofrece diversas modalidades de licencia para las soluciones de software u-link. Además de la versión básica, existen las opciones Standard 150, Standard 300, Standard 500 y Standard ilimitada. Todas las versiones de acceso remoto u-link cuentan con un servicio de portal web que permite a los PC de servicio acceder de manera sencilla y segura a los dispositivos Ethernet ubicados en una red remota. El servicio proporcionado por Weidmüller (servidor VPN) y su router de seguridad industrial en la red de destino posibilitan un acceso remoto mediante VPN a

través de PCs. El servidor VPN de u-link actúa como punto de encuentro central, conectando un PC de servicio (cliente VPN) con un router de la red de destino para poder acceder a los dispositivos Ethernet vinculados a dicho router. Este punto de encuentro central permite establecer en cualquier momento una conexión VPN como comunicación saliente, tanto desde el punto de acceso remoto (PC de servicio) como desde el router, algo comúnmente permitido y conforme con los requisitos de seguridad IT.

Cada cuenta de cliente de u-link utiliza instancias de base de datos y de servidor distintas, a fin de mantener a los clientes separados y seguros. La comunicación de datos entre el servidor VPN de u-link y los clientes remotos (routers y PC de servicio) se realiza a través de una conexión OpenVPN protegida mediante certificados (cifrado RSA 2048, certificados X509).

Weidmüller dispone de varias versiones para su servicio de acceso remoto u-link, cada una con diferentes prestaciones: Básica, Standard 150, Standard 300, Standard 500 y Standard Ilimitada.

La versión Básica es gratuita y sin ninguna restricción en cuanto a periodo de validez. Eso sí, el número máximo de routers (puntos de acceso a una red remota) es de 50. Por otra parte, el número de usuarios es ilimitado. Permite utilizar dos conexiones VPN de tránsito simultáneas (los PC de servicio pueden acceder a un router o red a través del servidor VPN de u-link).

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La versión Básica ofrece un ancho de banda mensual máximo no garantizado de <= 1 GB con 500 kbit/s y > 1 GB con 64 kbit/s por canal VPN.

Por su parte, la versión Standard 150 permite configurar hasta 150 routers. Tiene un máximo de tres conexiones VPN simultáneas, con la opción de contratar conexiones simultáneas VPN adicionales. Esta versión permite configurar de forma realista la topología de los dispositivos en una estructura en árbol claramente ordenada. También ofrece la posibilidad de organizar los usuarios del servicio mediante grupos. La asignación de derechos de acceso se adapta con precisión a la topología de los dispositivos. Asimismo, esta versión incorpora una función avanzada de generación de informes y estadísticas.

En cuanto al ancho de banda, ofrece un máximo garantizado de 1 Mbps por canal VPN con un límite de datos mensual de 5 GB, mientras que para consumos superiores a 12 GB/mes el máximo son 500 kbps. Permite contratar canales simultáneos VPN adicionales, cada uno de ellos con un límite de datos mensual de 1 GB y un ancho de banda de 1 Mbps. La disponibilidad del sistema es ≥ 99,6 %.

Las versiones Standard 300, Standard 500 y Standard ilimitada permiten configurar, respectivamente, un máximo de 300, 500 y un número ilimitado de routers.

El resto de prestaciones y las condiciones de uso son las mismas que las ofrecidas con la versión Standard 150. Para pasar de una versión a otra superior —p. ej., de Standard 150 a Standard

300— basta con que el usuario active su clave una vez adquirida la licencia correspondiente.

En cuanto a la ampliación para incorporar “conexiones VPN simultáneas adicionales”, la licencia es aplicable a todas las versiones

Standard, con un límite de datos de 1 GB/mes y un ancho de banda de 1 Mbps.

Los usuarios y administradores pueden pasar de la versión Básica gratuita a una versión Standard de u-link de un modo muy sencillo.

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Las cuentas de cliente ya creadas se actualizan a la nueva versión adquirida con solo introducir el código de licencia en el portal u-link. Las nuevas prestaciones quedan disponibles automáticamente nada más introducir una clave de licencia válida (el código de activación). Esta tiene una validez de un año. Su período de vigencia aparece indicado en “Validez de la licencia de usuario”. Si el usuario introduce una clave válida antes de que caduque su licencia Standard, no pierde el periodo de validez restante, ampliándose este un año más.

Lo mismo sucede con la opción “conexiones VPN adicionales”. Si se dispone de una de las versiones Standard, pueden añadirse conexiones VPN simultáneas adicionales a las tres conexiones VPN incluidas en la licencia. El administrador de clientes de u-link establece una conexión adicional al introducir la clave de licencia (el código de activación para un periodo de validez de un año). La clave de licencia VPN puede utilizarse también para ampliar una conexión VPN contratada adicionalmente (por un periodo de un año).

Puedes acceder al portal u-link a través de https://www.u-link.weidmueller.com

Con u-link podrás mantener los sistemas funcionando a una elevada productividad en todo momento, aun sin poseer grandes conocimientos informáticos. Gracias a su sencillez, rapidez, seguridad y precisión, u-link es la solución de mantenimiento remoto perfecta para ingeniería mecánica y operadores de plantas, haciendo del acceso a las instalaciones un juego de niños.

Soluciones de vídeo para el sector del transporte MOBOTIX, el mayor fabricante mundial de sistemas en red de videovigilancia de cámaras megapíxel, y Advantech proporcionarán soluciones inteligentes integradas para la videovigilancia y aplicaciones en el sector del transporte. Advantech es un proveedor mundial de soluciones de automatización industrial e integrada, que se incorporarán en las cámaras MOBOTIX para aplicaciones de vídeo en servicios de transporte público, vehículos de servicios de emergencia y el transporte de mercancías. Algunos ejemplos de aplicación son el recuento de pasajeros, la creación de mapas de calor y el control de multitudes. Se mostró en la feria InnoTrans 2016 en Berlín, el pasado 20 al 23 de septiembre en el stand de Advantech.

Sector del transporte y la logística Advantech proporciona soluciones de automatización y sistemas integrados en el sector del transporte y la logística desde 1983. Se componen de ordenadores industriales certificados y sólidas pantallas. En respuesta a una creciente demanda de videovigilancia y aplicaciones, Advantech Europe ha iniciado una estratégica colaboración con MOBOTIX, fabricante de cámaras IP inteligentes de alta resolución y sistemas de gestión de vídeo (VMS).

Ejemplos de aplicaciones que se benefician de esta colaboración: la vigilancia del transporte de personas y mercancías, el transporte de dinero y objetos de valor y los proveedores de servicios.

Cámara de Intel para una verdadera captura 3D y salida de datos

En el Centro de Innovación de RUTRONIK EMBEDDED, Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH muestra la RealSense Camera de Intel, una cámara que permite una verdadera captura 3D y salida de datos.

La Intel RealSense Camera digital combina una cámara HD de 1080p y el Proyector Láser Infrarrojo más compacto del mercado con una mejora del alcance del 60%, así como una Cámara Infrarroja con un sensor IR optimizado, soporte de hasta 200 fps, más de 18M puntos 3D por segundo y el triple de calidad de señal que alternativas anteriores. Con todo esto, la cámara “mira” como el ojo humano para percibir la profundidad y seguir el movimiento.

El ASIC de segunda generación con una latencia RGB de <1 ms ofrece un modo autónomo con exposición y alcance automáticos. El Módulo de Sistema tiene una reducción de >5x en standby, una opción para “despertar” la RealSense, y una reducción de 340 mW con alimentación activa.

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El ecosistema de Sigfox proporciona los primeros módulos de coste ultra bajo del mundo para impulsar el desarrollo a gran escala del Internet de las Cosas

Sigfox ha apoyado su ecosistema de aliados para facilitar innovadores módulos del Internet de las Cosas (IoT) de coste ultrabajo a partir de solo 2 dólares.

En la industria del silicio, los precios están directamente relacionados con el tamaño y la complejidad de los chipsets. Sigfox simplifica de forma significativa los requisitos para los chipsets y por ello reduce la barrera de precio de las comunicaciones del dispositivo a la nube hasta un mínimo histórico.

Los nuevos módulos reducen considerablemente una de las principales barreras para la adopción masiva del IoT, permitiendo a los industriales acceder a una oportunidad comercial valorada en 24.000 millones de dólares.

Sigfox, el principal proveedor mundial de soluciones integrales, sencillas, rentables y energéticamente eficientes para impulsar el Internet de las Cosas (IoT), ha anunciado que junto con su ecosistema de partners han posibilitado los primeros módulos IoT de coste ultrabajo del mundo.

Los nuevos módulos de Sigfox, ya listos para ser usados y habilitados a través del ecosistema de Sigfox, cuestan tan solo 2 dólares en los mercados de Europa, Oriente Medio y África, y menos de 3 dólares en América y Asia.

Gracias a su enfoque de la conectividad de los dispositivos único y pionero en el mercado, la solución de Sigfox es mucho más simple que las herramientas tradicionales, incluidas otras ofertas de conectividad LPWA, ya que permite la conectividad del dispositivo sin necesidad de establecer y mantener conexiones de red. El despliegue de una red mundial de antenas permite a Sigfox escuchar y responder a las señales enviadas por los dispositivos de IoT de todo el mundo, usando la menor cantidad

posible de energía hasta el punto que algún día las baterías podrían llegar a ser innecesarias.

La gran simplificación de los requisitos del módulo también permite a los fabricantes compatibles con el módulo de Sigfox reducir la huella de silicio al mínimo indispensable, lo que posibilita soluciones inigualables, extremadamente económicas y sencillas.

Los nuevos módulos IoT de coste ultra bajo rebajan considerablemente el obstáculo de los costes, con módulos hasta 20 veces más baratos que los módulos celulares LTE y 5 veces más baratos que las tecnologías de los competidores más cercanos. Se espera que el mercado de soluciones LPWA crezca un 90% anualmente hasta alcanzar los 24.500 millones de dólares en 2021, de modo que el anuncio de hoy acelerará todavía más el crecimiento y el acceso a este mercado.

Para conseguir estos bajos costes sin precedentes, Sigfox trabajó con sus partners para optimizar todos los aspectos del diseño y las especificaciones hasta el nivel del silicio. Las especificaciones del módulo también están exentas del pago de cánones para garantizar el menor coste posible, favoreciendo al mismo tiempo unos niveles de innovación todavía mayores.

“A medida que los costes de conectar dispositivos al IoT caen, el coste de los módulos se convierte en un factor clave de la ecuación”, explica David Parker, analista senior de investigación en Beecham Research.

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“Este anuncio refuerza el enfoque como proveedor de servicios de IoT que Sigfox lleva al mercado, reduciendo el coste de conexión, permitiendo a más aplicaciones conectarse de forma económica y ampliando el mercado”.

Los primeros partners que suministran los módulos de coste ultra bajo incluyen al fabricante de módulos Wisol, que ya está entregando muestras basadas en los transceptores ON Semiconductor single chip SoC y que empezará la producción en serie en diciembre de 2016. Además, InnoComm fabricará módulos basados en los transceptores NXP . Las muestras estarán disponibles a partir de enero de 2017, con un inicio de la producción en serie previsto para marzo de 2017.

La red de Sigfox abarca 24 países y va camino de superar los 60 en 2018. Sigfox ha construido una completa cadena de suministros de aliados del ecosistema que están desarrollando, vendiendo y apoyando los dispositivos conectados. Entre estos partners se incluyen semiconductores, programadores, estudios de diseño, fabricantes de módulos, fabricantes de diseños originales/servicios de fabricación electrónica, fabricantes de dispositivos y distribuidores.

Sigfox también está trabajando con sus partners para que los nuevos módulos puedan combinar su protocolo con otros protocolos de conectividad, como WiFi y Bluetooth de Bajo Consumo (BLE). La unión de estos protocolos con Sigfox proporcionará ventajas adicionales como copias de seguridad de datos o una mejora de la seguridad y de la eficiencia energética.

Estos módulos de bajo coste adicionales estarán disponibles a principios de 2017.

Stuart Lodge, vicepresidente ejecutivo, ventas y socios internacionales de Sigfox, comentó: “La noticia hecha pública refleja la fuerza de nuestro ecosistema de partners, que permite ofrecer dispositivos de bajo coste y acelera la producción en serie de módulos y dispositivos compatibles de Sigfox.

“Creemos en un futuro en el que miles de millones de dispositivos conectados tendrán un papel en nuestro desarrollo económico y social. La reducción drástica del coste de los dispositivos de bajo consumo significa que estamos en condiciones de hacerlo posible mucho más rápido.

“Sigfox sigue centrándose en reducir las barreras en la adopción masiva del IoT trabajando con el ecosistema al completo, incluidos todos los aliados de dispositivos y silicio. Vamos a seguir ampliando y apoyando a nuestros aliados para superar los retos de costes y convertir en realidad las nuevas soluciones que necesita el mercado”.

Volker Graeger, vicepresidente de acceso seguro al vehículo en NXP, explica: “Estamos encantados de formar parte del ecosistema de Sigfox y de su enfoque cambiante en lo que respecta a la conectividad de los dispositivos. Estos modulos de IoT será catalizadores de nuevos modelos de negocios y de casos de uso que son prácticamente inimaginables hoy en día”.

Dr.Thomas Wolff, vicepresidente en ON Semiconductor, asegura: “Sigfox y su ecosistema de partners han reducido las barreras a un futuro IoT gracias al elevado nivel de integración y a una reducida BOM, todo ello sin comprometer el rendimiento. Al prolongar de forma considerable la batería y la vida útil de los dispositivos, podemos imaginar un futuro donde la batería no sea una limitación de lo que pueda lograrse”.

JiHo, Kim, director general de Wisol, comentó: “Como aliado internacional de Sigfox en la fabricación de módulos, estamos entusiasmados con el lanzamiento de la solución de módulos competitivos, ideal para aumentar las oportunidades del IoT hasta límites insospechados. Estamos seguros de que nuestras soluciones de módulos desempeñarán un papel fundamental que permitirá a los fabricantes de dispositivos construir soluciones IoT de forma muy fácil y rápida. Seguiremos consolidando nuestra alianza con Sigfox para ampliar la red mundial y el ecosistema de Sigfox”.

Paul Wang, director general de InnoComm, declaró: “La simplicidad de la nueva especificación hace increíblemente fácil construir módulos en la red de Sigfox. Básicamente permite pasar de las pruebas de conceptos a la fabricación en serie y en grandes volúmenes. Es un aspecto esencial para fomentar la adopción masiva, en particular entre los fabricantes de productos que quieren convertirse en proveedores de servicios”.