Escuela Argentina de Microelectrónica, Tecnología y Aplicaciones Hilo temático ¿Cuál es el...

Da de la IndustriaCurso: Introduccin al desarrollo electrnico basado en tecnologas de integracin

Escuela Argentina de Microelectrnica, Tecnologa y Aplicaciones

DiseoFabricacinVerificacinPrototipoIdea+Herramientas EDATSMC , UMC ,WIIN,GCT Ciclo de un Chip


Ciclo de la -electrnicaDiseoEncapsuladoTesteoSoftwareElectrnica perifrica e interfacesSistemasFabricacin


Ciclo de la -electrnicaDiseoEncapsuladoTesteoElectrnica perifrica e interfacesSistemasFabricacin

Qu se hace en el FAB?

Lithography, Thermal Oxidation, Diffusion, Ion Implantation, Interconnects


De donde sale a a donde llegaslo esto es el producto?


Las tareas que se realizan en el FABRepeticiones de los siguientes trabajos: OxidationPhotolithographyEtchingDiffusionEvaporation or sputteringChemical vapor depositionIon ImplantationEpitaxy

http://www.leb.e-technik.uni-erlangen.de/lehre/mm/html/start.htm


FotolitografaDisear las mscaras en la computadoraTransferencia a la placa fotolitogrficaImagen Reticular (1x o 10x del tamao final)Mascara final


Steps involved: Substrate coveredPhotoresist appliedMaskExposure and developmentAfter etchingAfter resist removalpatternLitografa


Oxidacin Trmica


Conexionado


Una vista en corte del producto de la FAB InterconexionesContactos a Poly y MetalVias: Metal a metalDielctrico separadorPassivationsubstrate

Cmo se hace un dispositivo con estos pasos?

La receta de un dispositivo


NMOS


CMOS



Flujo de diseoDiseoEncapsuladoTesteoElectrnica perifrica e interfacesSistemasFabricacin


Design and Verification Flows (1/3)






Simple Design FlowTools available in the package:Lay out toolCircuit at the mask (layout) levelSchematic ToolCircuit at the Schematics levelLVSconsistencymask = schematic ? Simulation: Spice or any Spice based engineDigital RC simulation


Ejemplo Tanner Design SoftwareSuggested design flowL-EditCircuit at the mask (layout) levelS-EditCircuit at the Schematics levelLVSconsistencymask = schematic ? Simulation: T-Spice or any Spice based engine12345


Agilent TechnologiesAltera CorporationAnsoft CorporationAvant! (Synopsys)Cadence Design SystemsCircuit Semantics, Inc.Dolphin IntegrationMagma Design AutomationMentor GraphicsSilicon-Based TechnologySpringSoftSynopsys & (Avant!)SynplicitySynTest TechnologiesTanner ResearchTransEDAVerplex (Cadence)Xilinx, Inc.Empresas de EDA


Herramientas EDA (1/2)Verilog SimulationVerilog-XL/NC-Verilog/ ModelSim/VCSVHDL SimulationModelSim/Sirocco/ Leapfrog/VSSHDL DebuggingDebussyHDL Design Rule Checking nLint/LEDA/Nova Explorer/ DesignVerifierCode Coverage AnalysisVerification NavigatorHDL SynthesisDesign Compiler/ Power Compiler/AmbitFormal VerificationLEC/FormalityTestbench AutomationVERAStatic Timing AnalysisPrimeTimePower AnalysisPrimePowerDesign for TestabilityDFT Compiler/TetraMAX/ TurboDFT/FastScan/VerifaultPlace & RouteSilicon Ensemble/Apollo/Astro/SOC Encounter/Blast FusionFull-custom LayoutVirtuoso/Laker/CosmosLE/L-EditLayout VerificationCalibre/Diva-Assura/Hercules/DraculaRC ExtractionCalibre xRC/Star-RCXT/ Fire & Ice/Dracula LPE2005-05-30


Herramientas EDA (2/2)Schematic EntryComposer/CosmosSECircuit(MS) SimulationHspice/NanoSim/Eldo/ SBT Spice/T-Spice/ Smash/SpectreRF SimulationADS/Harmonica/ Symphony/Spectre RFCell CharacterizationDynaCellProcess SimulationTCAD-TaurusFPGA SynthesisSynplify Pro/FC II/LeonardoFPGA DesignMaxplus II/Quartus II/ Foundation/ISE/ FPGA AdvantageSOC EmulationSystem ExplorerSOPC FlowExcalibur-ARM/Excalibur-NiosPCB DesignAlegroSystem-level DesignSPW/HDS/CoCentric System Studio/ SystemC Compiler/ Fixed-Point Designer/ ADS-DSP/COSSAPHW/SW Co-VerificationSeamless CVE

2005-05-30


Herramietas GratuitasMagiclayoutLASILayoutSimulationLVSIRSIMSimulationElectricSchematicsVHDLLayoutRouting and placingXcircuitSchematic.2005-05-30


Veamos un ejemplolocal


Detector de procedencia de sonido3 mmTecnologa

TSMC 0.35 m

= 0.2 m


Ejemplo autctono (2)170.000 transistores

Approx. 2 bloques100 etapas por bloque1 Contador de 12 bits por bloque


1 x


5 x


10 x


50 x


100 x


200 xInversor


Hilo temticoCul es el ciclo de un Integrado? Qu se hace en la fabrica?Cmo se hace el diseo?Cmo acceder hoy desde Argentina?Cul es el beneficio?


Desde Argentina ?Diseo a nivel esquemticoY simulacin sobre PC estndarSoftware de CADMscaraAcceso a fabricacinbajo/mediano/gran volmen

Mscara se enva por e-mail a fbricaCircuito disponible para verificacinExtranjeroArgentina


Cmo es el acceso a la FAb ?Diseo a nivel esquemticoY simulacin sobre PC estndarSoftware de CADMscaraAcceso a fabricacinbajo/mediano/gran volmen

Mscara se enva por e-mail a fbricaCircuito disponible para verificacinExtranjeroArgentina


Corridas mltiple chipChip de la industriaChips educacionales


Consorcio Latinoamericano de Servicios de IntegracinThe MOSIS Service


Acuerdos Actuales

Acuerdo con la compaa de servicios MOSIS para acceder el programa educacional de fabricacinDetalle de Tecnologas accesibles en forma libre para educacinAMI 1.5 mAMI 0.5 m Todas las tecnologas accesibles por MOSIS para la industria

La presencia de MOSIS hoy en Baha Blanca es la mejor muestra la disponibilidad de esta tecnologa


Prototipos de bajo volumenPrototipo experimental en AMI 1.5m (5-40 unidades)3000 ARS a travs de www.mosis.org (precio comercial)

Y los precios de mediano volumen ???Cualquiera puede acceder hoy da a precios razonables en tecnologas de 0.5 micrones


Hilo temticoCul es el ciclo de un Integrado? Qu se hace en la fabrica?Cmo se hace el diseo?Cmo acceder hoy desde Argentina?Cul es el beneficio?


Porqu conviene hacer diseo de Micro/Nano electrnica?Segmento de alto valor agregado que solo requiere RRHHAcceder a nuevos mercadosSoC, SoP, IP cores, Silicon IP, Sensores inteligentesPlataforma para hacer electrnicaMenores costos Prestaciones: tamao, consumo, velocidadPrecio comercial proceso 0.8m


Ampliando ventajasSimplificacinMenores costos de montajeMenores costos de aprovisionamientoMayor seguridad en el suministroEficienciaMenor tamaoMayor velocidadMenor consumoFuncionalidadMayor libertad en el diseoBajo costo de la complejidad adicionalConfiabilidadResguardo de la Propiedad


Preguntas?

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