Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML350 · PDF fileFuncionalidad USB interna...

Guía de usuario del servidorHP ProLiant ML350 G6

ResumenEsta guía está dirigida a la persona encargada dela instalación, administración y solución deproblemas de los servidores y sistemas dealmacenamiento. HP le considera una personacualificada para la reparación de los equiposinformáticos y preparada para reconocer lasdificultades de los productos con niveles deenergía peligrosos.

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Referencia: 513503-074

Abril de 2012

Edición: 4

Microsoft y Windows son marcascomerciales registradas deMicrosoft Corporation en los EstadosUnidos.

Bluetooth es una marca comercialperteneciente a su propietario y utilizadabajo licencia por Hewlett-Packard Company.

Tabla de contenido

1 Identificación de componentes ..................................................................................................................... 1Componentes del panel frontal ............................................................................................................ 1Indicadores LED y botones del panel frontal ........................................................................................ 2Componentes del panel posterior ........................................................................................................ 4Indicadores LED y botones del panel posterior .................................................................................... 5Componentes de la placa del sistema ................................................................................................. 6

Indicadores LED de la placa del sistema ............................................................................. 8Función de NMI ................................................................................................................... 9Conmutador de mantenimiento del sistema ...................................................................... 10

Números de dispositivo SAS y SATA ................................................................................................. 11Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA .................................................................... 12Combinaciones de indicadores LED de unidades de disco duro SAS y SATA .................................. 13Indicadores LED de paquete de baterías ........................................................................................... 14Indicadores LED del módulo FBWC ................................................................................................... 16Ubicaciones y configuraciones de los ventiladores ............................................................................ 17

2 Funcionamiento ............................................................................................................................................ 21Encendido del servidor ....................................................................................................................... 21Apagado del servidor ......................................................................................................................... 21Extensión del servidor del bastidor .................................................................................................... 22Extracción del servidor del bastidor ................................................................................................... 22Acceso al panel posterior del servidor (modelo de bastidor) ............................................................. 23Abra o extraiga la carcasa de la torre ................................................................................................ 23Extracción del panel de acceso .......................................................................................................... 24Instalación del panel de acceso ......................................................................................................... 24Retire el panel liso del compartimento del soporte ............................................................................ 24Extracción del deflector de aire grande del ventilador redundante .................................................... 25Extracción del deflector DIMM ........................................................................................................... 26Extracción de un panel liso para ventilador ........................................................................................ 26

3 Configuración ................................................................................................................................................ 28Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 28Entorno óptimo ................................................................................................................................... 29

Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 29Requisitos de temperatura ................................................................................................. 30Requisitos de alimentación ................................................................................................ 30

ESES iii

Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 31Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 31Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 31Contenido del paquete de envío del servidor de torre ....................................................................... 32Contenido del paquete de envío del servidor de bastidor .................................................................. 32Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 33Instalación de un servidor de torre ..................................................................................................... 33Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 34Encendido y configuración del servidor .............................................................................................. 35Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 35Registro del servidor .......................................................................................................................... 36

4 Instalación de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 37Introducción ........................................................................................................................................ 37Componente opcional del procesador ................................................................................................ 37Opciones de memoria ........................................................................................................................ 44

Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 44DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 45Identificación de DIMM ...................................................................................................... 45Configuraciones de memoria ............................................................................................. 46

Configuraciones de memoria máxima RDIMM ................................................. 47Configuraciones de memoria máxima UDIMM ................................................. 47Módulos DIMM de baja tensión ......................................................................... 47Configuración de memoria ECC Avanzado ...................................................... 47Configuración de réplica de memoria ............................................................... 48Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 48Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 48

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 48Directrices de ocupación de ECC Avanzado .................................................... 49

Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual ... 49Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador ........... 49

Directrices de ocupación de la réplica de memoria .......................................... 49Orden de ocupación de réplica de memoria de procesadorindividual ........................................................................................... 50Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador ..... 50

Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 51Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesadorindividual ........................................................................................... 51Orden de ocupación de memoria de sincronía demultiprocesador ................................................................................ 51

Instalación de los DIMM .................................................................................................... 52

iv ESES

Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATA ........................................................................... 53Opciones de alojamiento de la unidad de disco duro ......................................................................... 54

Instalación del cable de alimentación de un alojamiento de expansión de la unidad dedisco duro .......................................................................................................................... 55Alojamiento de unidades SFF con 8 compartimentos opcional ......................................... 57Alojamiento de unidades LFF con 2 compartimentos opcional ......................................... 60

Opciones del dispositivo de soporte extraíble .................................................................................... 64Identificación de los tornillos de guía ................................................................................. 64Instalación de un dispositivo de soporte de altura media o total ....................................... 65Instalación de un tornillo de envío del dispositivo de soporte de altura total ..................... 66

Conjunto opcional de ventilador redundante ...................................................................................... 67Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 69

Configuración de la fuente de alimentación ....................................................................... 70Instalación de una fuente de alimentación de conexión en caliente redundanteopcional ............................................................................................................................. 70

Opciones de la tarjeta de expansión .................................................................................................. 71Extracción de la cubierta de la ranura de expansión ......................................................... 72Instalación de una tarjeta de expansión ............................................................................ 73

Alojamiento de expansión de PCI-X opcional .................................................................................... 74Memoria caché de escritura respaldada por baterías opcional .......................................................... 82Opción del paquete del condensador y módulo FBWC ..................................................................... 85Cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W ...................... 86Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 89

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 90Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 91Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 92

Componente opcional de conversión de torre a bastidor ................................................................... 92

5 Configuración y utilidades ........................................................................................................................... 96Herramientas de configuración .......................................................................................................... 96

Software SmartStart .......................................................................................................... 96SmartStart Scripting Toolkit .............................................................................. 97Configuration Replication Utility (Utilidad de replicación de la configuración) .. 97

HP ROM-Based Setup Utility ............................................................................................. 97Uso de RBSU .................................................................................................... 98Proceso de configuración automática ............................................................... 98Opciones de arranque ....................................................................................... 99BIOS Serial Console ......................................................................................... 99Configuración de la réplica de memoria ............................................................ 99Configuración de memoria auxiliar en línea ...................................................... 99Configuración de la memoria de sincronía ...................................................... 100

ESES v

Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) ...................................... 100Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) ....... 101Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto .................... 101

Herramientas de gestión .................................................................................................................. 102Automatic Server Recovery (recuperación automática del servidor) ............................... 102Utilidad ROMPaq ............................................................................................................. 103Tecnología Integrated Lights-Out 2 ................................................................................. 103Utilidad de borrado .......................................................................................................... 103Compatibilidad con memoria ROM redundante ............................................................... 104

Ventajas de seguridad .................................................................................... 104Funcionalidad y compatibilidad con USB ........................................................................ 104

Compatibilidad con USB ................................................................................. 104Funcionalidad USB interna ............................................................................. 104Funcionalidad USB externa ............................................................................ 105

Soporte SD interno .......................................................................................................... 105Herramientas de diagnóstico ............................................................................................................ 105

HP Insight Diagnostics ..................................................................................................... 105Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics ............................................................. 105Registro de gestión integrado .......................................................................................... 106

Herramientas de análisis y asistencia remota .................................................................................. 106Software Insight Remote Support de HP ......................................................................... 106

Mantenimiento del sistema actualizado ........................................................................................... 107Controladores .................................................................................................................. 107ProLiant Support Packs ................................................................................................... 108Versiones de sistemas operativos admitidas ................................................................... 108Control de cambios y notificación proactiva .................................................................... 108Care Pack ........................................................................................................................ 108

6 Solución de problemas .............................................................................................................................. 109Recursos de solución de problemas ................................................................................................ 109Pasos previos al diagnóstico ............................................................................................................ 109

Información de seguridad importante .............................................................................. 110Los símbolos del equipo ................................................................................. 110Advertencias y precauciones .......................................................................... 111

Información de síntomas ................................................................................................. 112Preparación del servidor para el diagnóstico ................................................................... 113

Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución deproblemas ....................................................................................................... 113Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware ............. 114

Conexiones sueltas .......................................................................................................................... 115Notificaciones de servicios ............................................................................................................... 115

vi ESES

Indicadores LED de estado del servidor .......................................................................................... 115Diagramas de flujo para la solución de problemas .......................................................................... 115

Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico ...................................................................... 116Diagrama de flujo de diagnóstico general ....................................................................... 117Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor .......................................... 120Diagrama de flujo de problemas de POST ...................................................................... 122Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo .............................. 125Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor ................................................... 128

Códigos de pitidos y mensajes de error del proceso POST ............................................................. 131

7 Sustitución de baterías .............................................................................................................................. 133

8 Avisos reglamentarios ............................................................................................................................... 135Números de identificación reglamentarios ....................................................................................... 135Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones .......................................................................... 135

Etiqueta de clasificación de la FCC ................................................................................. 136Aviso de la FCC, equipo de clase A ................................................................................ 136Aviso de la FCC, equipo de clase B ................................................................................ 136

Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC(únicamente para Estados Unidos) .................................................................................................. 136Modificaciones .................................................................................................................................. 137Cables .............................................................................................................................................. 137Aviso para Canadá (Avis Canadien) ................................................................................................ 137Aviso reglamentario de la Unión Europea ........................................................................................ 138Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particularesen la Unión Europea ......................................................................................................................... 138Aviso para Japón .............................................................................................................................. 139Aviso de BSMI .................................................................................................................................. 139Aviso para Corea .............................................................................................................................. 139Aviso para China .............................................................................................................................. 140Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser ........................................................................... 140Aviso de sustitución de pilas ............................................................................................................ 140Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán ........................................................................................... 141Declaración de cable de alimentación para Japón ........................................................................... 141Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) ..................................................... 141

9 Descarga electrostática .............................................................................................................................. 142Prevención de descargas electrostáticas ......................................................................................... 142Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas ............................................ 142

ESES vii

10 Especificaciones del servidor ................................................................................................................. 144Especificaciones de entorno ............................................................................................................ 144Especificaciones mecánicas ............................................................................................................ 144Especificaciones de fuente de alimentación .................................................................................... 145

11 Asistencia técnica ..................................................................................................................................... 147Antes de ponerse en contacto con HP ............................................................................................. 147Información de contacto de HP ........................................................................................................ 147Reparaciones del propio cliente ....................................................................................................... 148

Siglas y abreviaturas ...................................................................................................................................... 149

Índice ................................................................................................................................................................ 151

viii ESES

1 Identificación de componentes

En esta sección

Componentes del panel frontal en la página 1

Indicadores LED y botones del panel frontal en la página 2

Componentes del panel posterior en la página 4

Indicadores LED y botones del panel posterior en la página 5

Componentes de la placa del sistema en la página 6

Números de dispositivo SAS y SATA en la página 11

Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA en la página 12

Combinaciones de indicadores LED de unidades de disco duro SAS y SATA en la página 13

Indicadores LED de paquete de baterías en la página 14

Indicadores LED del módulo FBWC en la página 16

Ubicaciones y configuraciones de los ventiladores en la página 17

Componentes del panel frontal

Elemento Descripción

1 Botón de Encendido/En Espera

2 botón de UID

3 Conectores USB (2)

ESES Componentes del panel frontal 1


4 Compartimentos para unidades de disco duro de conexiónen caliente (modelo de alojamiento de unidades SFF con8 compartimentos)

5 Compartimentos de soporte extraíbles

6 Unidad óptica

Indicadores LED y botones del panel frontal

Elemento Descripción Estado

1 Indicador LED de alimentación delsistema

Verde = Encendido.

Verde intermitente = Esperando elsuministro eléctrico debido a lalimitación de suministro eléctrico degrupo.

Ámbar = El sistema está en espera,pero aún recibe suministro eléctrico.

Apagado = El cable de alimentación noestá conectado o la fuente dealimentación presenta un fallo

2 Capítulo 1 Identificación de componentes ESES


2 Indicador LED de estado Verde = Normal

Ámbar = Sistema deteriorado. Paraidentificar el componente que seencuentra en estado de deterioro,consulte los indicadores LED de laplaca del sistema (Indicadores LED dela placa del sistema en la página 8).

Rojo = Situación crítica en el sistema.Para identificar el componente que seencuentra en estado crítico, consultelos indicadores LED de la placa delsistema (Indicadores LED de la placadel sistema en la página 8).

Apagado = Normal (en modo deespera).

3 Indicador LED de condensador dealimentación

Verde = Se ha configurado la limitacióndel suministro eléctrico.

Ámbar intermitente = Se ha superado lalimitación del suministro eléctrico.

Apagado = El servidor está en espera ola limitación del suministro eléctricoestá desactivada.

4 Indicador LED de actividad NIC 1 Verde = Conectado a red

Intermitente = Conexión y actividad dered.

Apagado = Sin conexión a la red. Si noexiste alimentación, compruebe elestado de los indicadores LED RJ-45del panel posterior (Indicadores LED ybotones del panel posterioren la página 5).

5 Indicador LED de actividad NIC 2 Verde = Conectado a red

Intermitente = Conexión y actividad dered.

Apagado = Sin conexión a la red. Si noexiste alimentación, compruebe elestado de los indicadores LED RJ-45del panel posterior (Indicadores LED ybotones del panel posterioren la página 5).

6 indicador LED de UID Azul = Activado.

Intermitente = Sistema gestionado deforma remota.

Apagado = Desactivado

ESES Indicadores LED y botones del panel frontal 3

Componentes del panel posterior


1 Compartimento para fuente de alimentación 2

2 Conector del teclado

3 Compartimento para fuente de alimentación 1 (ocupado)

4 Conector de vídeo

5 Conectores USB (2)

6 Conectores RJ-45 Ethernet (2)

7 Ranura 1 PCIe2 x8 (4, 2, 1)¹

8 Ranura 2 PCIe2 x8 (4, 2, 1)²

9 Ranura 3 PCIe2 x8 (8, 4, 2, 1)³

10 Ranura 4 PCIe2 x16 (8, 4, 2, 1) de 75 W + EXT de 75 W4

11 Ranura 5 PCIe2 x8 (4, 2, 1)

12 Ranura 6 PCIe2 x8 (4, 2, 1)

13 Conector Ethernet RJ-45 (gestión de iLO 2 dedicada)

14 Conector serie

15 Conector del ratón

1El expansor SAS y el adaptador para servidor 10GbE de doble puerto HP NC522SFP no se admiten en la ranura 1.2HP recomienda que se instale el expansor SAS en la ranura 2.3El adaptador para servidor 10GbE de doble puerto HP NC522SFP sólo se admite en la ranura 3.4Para admitir opciones que excedan los 75 W, instale el cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W (Cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 Wen la página 86).


Indicadores LED y botones del panel posterior


1 Indicador LED de fuente dealimentación 2

Verde = Fuente de alimentaciónactivada y en funcionamiento

Apagado = La alimentación de CA noestá disponible o la fuente dealimentación de CA presenta un fallo.

2 indicador LED de UID Azul = Activado.

Azul intermitente = Sistema gestionadode forma remota.

Apagado = Desactivado

3 Indicador LED de fuente dealimentación 1

Verde = Fuente de alimentaciónactivada y en funcionamiento

Apagado = La alimentación de CA noestá disponible o la fuente dealimentación de CA presenta un fallo.

4 Indicador LED de conexión de iLO 2 Verde = Conectado a la red.

Apagado = Sin conexión a la red.

ESES Indicadores LED y botones del panel posterior 5


5 indicador LED de actividad de iLO 2 Verde o intermitente = Actividad de red.

Apagado = Sin actividad de red

6 Indicador LED de enlace NIC 2 Verde = Conectado a la red.


7 Indicador LED de actividad NIC 2 Verde o intermitente = Actividad de red.


8 Indicador LED de enlace NIC 1 Verde = Conectado a la red.


9 Indicador LED de actividad NIC 1 Verde o intermitente = Actividad de red.


Componentes de la placa del sistema


1 Ranuras DIMM del procesador 1



2 Conector de la matriz de conectores de la fuente dealimentación

3 Zócalo de procesador 2

4 Conector del ventilador del sistema 4

5 Conectores de alimentación del sistema

6 Ranuras DIMM del procesador 2


8 Ranuras de tarjetas SD (sin conexión en caliente)

9 Conmutador de mantenimiento del sistema

10 Conector de la placa indicadores LED del panel frontal

11 Conector SAS B

12 Conector SAS A

13 Conector de memoria de HP Smart Array P410i

14 Conector del TPM

15 Conectores SATA (6)

16 Ranura 1 PCIe2 x8 (4, 2, 1)¹

17 Ranura 2 PCIe2 x8 (4, 2, 1)²

18 Conector de banda lateral de 10 Gb (MII de 24 patillas)

19 Ranura 3 PCIe2 x8 (8, 4, 2, 1)³

20 Ranura 4 PCIe2 x16 (8, 4, 2, 1) de 75 W + EXT de 75 W4

21 Ranura 5 PCIe2 x8 (4, 2, 1)

22 Ranura 6 PCIe2 x8 (4, 2, 1)

23 Conector USB interno

24 Conector de unidad de cinta USB interna

25 Pila del sistema


27 Zócalo de procesador 1


1El expansor SAS y el adaptador para servidor 10GbE de doble puerto HP NC522SFP no se admiten en la ranura 1.2HP recomienda que se instale el expansor SAS en la ranura 2.3El adaptador para servidor 10GbE de doble puerto HP NC522SFP sólo se admite en la ranura 3.4Para admitir opciones que excedan los 75 W, instale el cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W (Cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 Wen la página 86).

ESES Componentes de la placa del sistema 7

Indicadores LED de la placa del sistema


1 Fuente de alimentación 1 Ámbar = No existe alimentación de CAo la fuente de alimentación presentaun fallo.

Apagado = La fuente de alimentaciónestá encendida y en funcionamiento.

2 Fuente de alimentación 2 Ámbar = No existe alimentación de CAo la fuente de alimentación presentaun fallo.

Apagado = La fuente de alimentaciónestá encendida y en funcionamiento.



3 Procesador 2 Ámbar = Fallo en el procesador 2.

Apagado = El procesador 2 está enfuncionamiento.

4 Ventilador del sistema 4 Ámbar = El ventilador no se hainstalado o presenta un fallo.

Apagado = El ventilador está enfuncionamiento.

5 Estado de AMP Verde = El modo de AMP estáactivado.

Ámbar = Se ha producido unaconmutación por error o laconfiguración no es válida.

Apagado = El modo de AMP estádesactivado.

6 Memorias DIMM del procesador 2 Ámbar = Se ha producido un error.

Off = Funcionamiento normal



8 Exceso de temperatura Ámbar = Se ha superado el umbral detemperatura del sistema.




10 Procesador 1 Ámbar = Fallo en el procesador 1.

Apagado = El procesador 1 está enfuncionamiento.



12 Memorias DIMM del procesador 1 Ámbar = Se ha producido un error.


Función de NMIUn volcado de bloqueo NMI permite a los administradores crear archivos de volcado de bloqueocuando un sistema se bloquea y no responde a los mecanismos tradicionales de depuración.

El análisis del registro del volcado de bloqueo es una parte fundamental del diagnóstico deproblemas de fiabilidad, tales como bloqueos en sistemas operativos, controladores de dispositivos,

ESES Componentes de la placa del sistema 9

y aplicaciones. Muchos bloqueos congelan el sistema, y la única acción disponible para losadministradores es desconectar la alimentación del sistema y volver a conectarla. Si se reinicia elsistema, se borra toda la información que podría ayudar a analizar el problema; sin embargo, lafunción de NMI conserva dicha información mediante un volcado de memoria antes de un reinicioforzado.

Para forzar que el sistema operativo invoque el gestor de NMI y genere un registro de volcado debloqueo, el administrador puede utilizar la función de iLO Virtual NMI.

Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf).

Conmutador de mantenimiento del sistema

Posición Estado predeterminado Función

S1 Apagado Apagado = La seguridad de iLO 2 estáactivada.

Encendido = La seguridad de iLO 2está desactivada.

S2 Apagado Apagado = Es posible cambiar laconfiguración del sistema.

Encendido = La configuración delsistema está bloqueada.

S3 Apagado Reservado

S4 Apagado Reservado

S5 Apagado Apagado = La contraseña de arranqueestá desactivada.

Encendido = La contraseña dearranque está desactivada.

S6 Apagado Apagado = Sin función

Encendido = Borrar NVRAM

S7 — Reservado

S8 — Reservado

S9 — Reservado

S10 — Reservado

Cuando la posición 6 del conmutador de mantenimiento del sistema se establece a la posiciónEncendido, el sistema se prepara para borrar todos los parámetros de configuración de la CMOS y laNVRAM.

PRECAUCIÓN: Si se borra la CMOS o la NVRAM, se borrará la información de configuración.Asegúrese de que configura correctamente el servidor para evitar que se pierdan datos.


http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

http://h20000.www2.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00797875/c00797875.pdf

Números de dispositivo SAS y SATA● Configuración SFF con un expansor SAS opcional

● Configuración SFF con una segunda controladora SAS

ESES Números de dispositivo SAS y SATA 11

● Configuración LFF

Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA


1 Indicador LED de fallo/UID (ámbar/azul)

2 Indicador LED en línea (verde)


Combinaciones de indicadores LED de unidades de discoduro SAS y SATA

Indicador LED de actividad/en línea(verde)

Indicador LED de fallo/UID (ámbar/azul)

Interpretación

Encendido, apagado o intermitente Ámbar y azul alternativos La unidad ha fallado o se ha recibido unaviso de previsión de fallos para estaunidad. También ha sido seleccionadapor una aplicación de gestión.

Encendido, apagado o intermitente Azul fijo La unidad funciona con normalidad y hasido seleccionada por una aplicación degestión.

Encendido Ámbar, intermitente regular (1 Hz) Se ha recibido un aviso de previsión defallos para esta unidad.

Sustituya cuanto antes la unidad.

Encendido Apagado La unidad está en línea, peroactualmente no está activa.

Intermitente regular (1 Hz) Ámbar, intermitente regular (1 Hz) No extraiga la unidad. Si extraeuna unidad puede interrumpir laoperación actual y provocarla pérdida de datos.

La unidad forma parte de un array quese está sometiendo a una expansión decapacidad o migración del stripe y seha recibido un aviso de previsión defallos para esa unidad. Para minimizarel riesgo de pérdida de datos, nosustituya la unidad hasta que secomplete la expansión o migración.

Intermitente regular (1 Hz) Apagado No extraiga la unidad. Si extraeuna unidad puede interrumpir laoperación actual y provocarla pérdida de datos.

La unidad se está reconstruyendo,borrando o forma parte de un array quese está sometiendo a una expansión decapacidad o a una migración del stripe.

Intermitente irregular Ámbar, intermitente regular (1 Hz) La unidad está activa pero se harecibido un aviso de previsión de fallospara esta unidad. Sustituya cuantoantes la unidad.

Intermitente irregular Apagado La unidad está activa y funciona connormalidad.

Apagado Ámbar fijo Se ha identificado un fallo importantepara esta unidad y la controladora seha desconectado. Sustituya cuantoantes la unidad.

ESES Combinaciones de indicadores LED de unidades de disco duro SAS y SATA 13

Indicador LED de actividad/en línea(verde)

Indicador LED de fallo/UID (ámbar/azul)

Interpretación

Apagado Ámbar, intermitente regular (1 Hz) Se ha recibido un aviso de previsión defallos para esta unidad. Sustituyacuanto antes la unidad.

Apagado Apagado La unidad está sin conexión, es unaunidad de repuesto o no estáconfigurada como parte de un array.

Indicadores LED de paquete de baterías

Elemento Color Descripción

1 Verde Indicador LED de alimentación delsistema. Este indicador LED seenciende cuando se enciende elsistema, y el suministro de alimentacióndel sistema disponible es de 12 V. Estafuente de alimentación se usa paramantener la carga de la batería yofrecer una alimentacióncomplementaria al microcontrolador dela memoria caché.

2 Verde Indicador LED de alimentación auxiliar.Este indicador se enciende cuando sedetecta un voltaje auxiliar de 3,3 V. Elvoltaje auxiliar se usa para conservarlos datos de BBWC y está disponiblesiempre que los cables de alimentacióndel sistema se conecten a una fuentede alimentación.


Elemento Color Descripción

3 Ámbar Indicador LED de estado de la batería.Para interpretar la iluminación de esteindicador LED, consulte la siguientetabla.

4 Verde Indicador LED de estado de BBWC.Para interpretar la iluminación de esteindicador LED, consulte la siguientetabla.

Pauta de LED 3 Pauta de LED 4 Interpretación

Apagado Parpadeo (2 Hz) El sistema está apagado y la cachécontiene datos que todavía no se hanescrito en las unidades. Para evitar quese pierdan datos, reanude cuanto antesel suministro de alimentación delsistema.

El tiempo de conservación de datos seamplía cada vez que hay unaalimentación auxiliar de 3,3 Vdisponible, tal y como indica el LED 2.Si no existe una alimentación auxiliar,solamente la alimentación de la bateríaconservará los datos. Normalmente,una batería totalmente cargadaconserva los datos al menos durantedos días.

Además, la duración de la bateríadepende del tamaño del módulo dememoria caché. Para obtener másinformación, consulte las QuickSpecs(Especificaciones rápidas) de lacontroladora en la página web de HP(http://www.hp.com).

Apagado Doble parpadeo y pausa El microcontrolador de la memoriacaché está esperando a que lacontroladora host establezca lacomunicación.

Apagado Parpadeo (1 Hz) El paquete de baterías está por debajodel nivel de carga mínimo y está enproceso de carga. Por lo tanto, aquellasfunciones que precisen una batería(como la caché de escritura, laampliación de la capacidad, lamigración del tamaño del stripe y lamigración de RAID) no estarándisponibles hasta que la carga se hayacompletado. El proceso de recargadura entre 15 minutos y dos horas,según sea la capacidad inicial de labatería.

Apagado Encendido El paquete de baterías está totalmentecargado y los datos de escrituraenviados se almacenan en la memoriacaché.

ESES Indicadores LED de paquete de baterías 15

http://www.hp.com

Pauta de LED 3 Pauta de LED 4 Interpretación

Apagado Apagado El paquete de baterías está totalmentecargado y no hay datos de escrituraenviados en la memoria caché.

Parpadeo (1 Hz) Parpadeo (1 Hz) Una pauta consistente en un parpadeoque alterna los colores verde y ámbarindica que el microcontrolador de lamemoria caché se ejecuta desde sucargador de arranque y recibe unnuevo código flash desde lacontroladora del host.

Encendido — Hay un circuito reducido en losterminales de batería o dentro delpaquete de baterías. Las funciones deBBWC se desactivarán hasta que elpaquete de baterías se sustituya. Lavida de un paquete de bateríasnormalmente supera los tres años.

Parpadeo (1 Hz) — Hay un circuito abierto en losterminales de batería o dentro delpaquete de baterías. Las funciones deBBWC se desactivarán hasta que elpaquete de baterías se sustituya. Lavida de un paquete de bateríasnormalmente supera los tres años.

Indicadores LED del módulo FBWCEl módulo FBWC incluye dos LED de un único color (verde y ámbar). Dichos LED también se hanincluido en la parte posterior del módulo de memoria caché para facilitar la visualización del estado.

1 indicador LED verde 2 indicadores LED ámbar Interpretación

Apagado Encendido Se está realizando una copia deseguridad.

Parpadeo (1 Hz) Encendido Se está realizando un restablecimiento.


1 indicador LED verde 2 indicadores LED ámbar Interpretación

Parpadeo (1 Hz) Apagado El paquete de capacitores se estácargando.

Encendido Apagado El paquete de capacitores hacompletado la carga.

Parpadeo (2 Hz)

En alternancia con el indicador LEDámbar

Parpadeo (2 Hz)

En alternancia con el indicador LEDverde

Se ha producido una de las siguientessituaciones:

● Se ha agotado el tiempo deespera del proceso de carga.

● El paquete de capacitores no estáconectado.

Encendido Encendido Error al cargar la imagen del códigoflash.

Apagado Apagado El código flash está dañado.

Ubicaciones y configuraciones de los ventiladoresPRECAUCIÓN: Para mantener una ventilación adecuada, todos los compartimentos paraventilador deberán estar ocupados con un ventilador o un panel liso para ventilador.

● Ubicaciones de los ventiladores


1 Ventilador posterior 1


3 Ventilador frontal 3


ESES Ubicaciones y configuraciones de los ventiladores 17

● Configuración de ventilador estándar y procesador individual





4 Procesador 1

5 Deflector DIMM

● Configuración de ventilador redundante y procesador individual








5 Procesador 1

6 Deflector DIMM

7 Deflector de aire grande del ventilador redundante

● Configuración de ventilador no redundante y procesador doble





4 Procesador 1

5 Procesador 2

6 DIMM, deflectores

● Configuración de ventilador redundante y procesador doble

ESES Ubicaciones y configuraciones de los ventiladores 19






5 Procesador 1

6 Procesador 2

7 DIMM, deflectores

8 Deflector de aire grande del ventilador redundante


2 Funcionamiento

En esta sección

Encendido del servidor en la página 21

Apagado del servidor en la página 21

Extensión del servidor del bastidor en la página 22

Extracción del servidor del bastidor en la página 22

Acceso al panel posterior del servidor (modelo de bastidor) en la página 23

Abra o extraiga la carcasa de la torre en la página 23

Extracción del panel de acceso en la página 24

Instalación del panel de acceso en la página 24

Retire el panel liso del compartimento del soporte en la página 24

Extracción del deflector de aire grande del ventilador redundante en la página 25

Extracción del deflector DIMM en la página 26

Extracción de un panel liso para ventilador en la página 26

Encendido del servidorPulse el botón de encendido o de espera para encender el servidor.

Para determinar el estado, consulte "Indicadores LED y botones del panel frontal (Indicadores LED ybotones del panel frontal en la página 2)".

Apagado del servidor¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.

NOTA: Si se dispone a instalar el dispositivo de conexión en caliente, no es necesario apagar elservidor.

1. Haga una copia de seguridad de los datos del servidor.

2. Cierre el sistema operativo tal y como se indica en la documentación del mismo.

3. Si el servidor está instalado en un bastidor, pulse el botón LED de UID en el panel frontal.Se iluminarán los indicadores LED azules en los paneles frontal y posterior del servidor.

4. Pulse el botón de encendido o de espera para poner el servidor en modo de espera. Cuando elservidor activa el modo de espera, los indicadores LED de alimentación del sistema pasan aámbar.

ESES Encendido del servidor 21

5. Si el servidor está instalado en un bastidor, busque el servidor identificando el botón LED deUID posterior iluminado.

6. Desconecte los cables de alimentación.

El sistema no tiene alimentación en estos momentos.

Extensión del servidor del bastidor1. Tire hacia abajo las palancas de liberación rápida que se encuentran situadas en cada lado del

servidor para soltar el servidor del bastidor.

NOTA: En caso de que el servidor esté montado sobre un bastidor telco, extraiga el servidordel bastidor para acceder a los componentes internos.

2. Extienda el servidor sobre los raíles del bastidor hasta que los pestillos de liberación de raílesse enganchen.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo,asegúrese de que el bastidor está correctamente estabilizado antes de extender cualquiercomponente de éste.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, tenga cuidado al presionarlos pestillos de liberación de raíles y al deslizar el servidor en el bastidor. Podría pellizcarse losdedos con los rieles deslizantes.

3. Unas vez llevados a cabo los procedimientos de instalación o mantenimiento, pulse los pestillosde liberación de raíles y deslice de nuevo el servidor en el bastidor.

Extracción del servidor del bastidorPara extraer el servidor de un bastidor HP, telco o de otro fabricante:

1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 21).

2. Desconecte el cableado.

22 Capítulo 2 Funcionamiento ESES

3. Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 22). Siga demanera invertida los pasos de instalación del servidor que se encuentran en la documentaciónsuministrada con la opción de montaje en bastidor.

4. Extraiga el servidor del bastidor.

5. Coloque el servidor en una superficie plana y sólida.

Acceso al panel posterior del servidor (modelo debastidor)

Si el procedimiento requiere el acceso al panel posterior del servidor, desbloquee el brazo desujeción de cables y apártelo del servidor. Para obtener información acerca del desbloqueo del brazode sujeción de cables, consulte las instrucciones de instalación suministradas con el 3-7U QuickDeploy Rail System (Sistema de raíles de implantación rápida 3-7U).

Abra o extraiga la carcasa de la torreEste servidor dispone de una carcasa extraíble que debe desbloquear y abrir antes de acceder a loscomponentes del panel frontal. Durante las operaciones habituales del servidor, el bisel debepermanecer cerrado.

Para desbloquear el bisel, gire en el sentido de las agujas del reloj la llave suministrada con elservidor.

Si es necesario, extraiga el bisel.

PRECAUCIÓN: Para evitar que la carcasa se rompa, extráigala antes de colocar el servidor ensu lugar.

Para las operaciones en las que es necesario acceder a los compartimentos de soporte extraíbles,quite el panel del compartimento de soporte del bisel.

ESES Acceso al panel posterior del servidor (modelo de bastidor) 23

Extracción del panel de acceso1. Suelte los pestillos del panel de acceso.

2. Deslice el panel de acceso hacia atrás aproximadamente 1,5 cm (0,5 pulgadas).

3. Levante y retire el panel de acceso.

PRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panelde acceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión, los discos duros olos paneles lisos no están instalados.

Instalación del panel de acceso1. Coloque el panel de acceso en la parte superior del servidor y permita que se amplíe por la

parte posterior del servidor aproximadamente 1,5 cm (0,5 pulg.).

2. Deslice el panel de acceso hacia delante hasta que lo coloque en su sitio y cierre el pestillo delpanel de acceso.

Retire el panel liso del compartimento del soporte1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 21).

2. Realice una de las siguientes operaciones:

◦ Abra o extraiga el bisel de la torre, si fuera necesario (Abra o extraiga la carcasa de la torreen la página 23).

◦ Extienda el servidor del bastidor (Extensión del servidor del bastidor en la página 22).

PRECAUCIÓN: Ocupe siempre los compartimentos del soporte con un dispositivo opanel liso. Únicamente podrá mantener un flujo de aire adecuado cuando loscompartimentos estén ocupados. Si hay compartimentos en la unidad que no estánocupados, podría producirse una refrigeración inadecuada y daños térmicos.


3. Retire el panel liso del compartimento del soporte.

Extracción del deflector de aire grande del ventiladorredundante





3. Quite el panel de acceso (Extracción del panel de acceso en la página 24).

4. Extraiga el deflector de aire grande del ventilador redundante.

ESES Extracción del deflector de aire grande del ventilador redundante 25

Extracción del deflector DIMM1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 21).





4. Extraiga el deflector de aire grande del ventilador redundante, si está instalado (Extracción deldeflector de aire grande del ventilador redundante en la página 25).

5. Extraiga el deflector DIMM.

Extracción de un panel liso para ventilador1. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 21).







5. Extraiga el panel liso para ventilador.

ESES Extracción de un panel liso para ventilador 27

3 Configuración

En esta sección

Servicios de instalación opcionales en la página 28

Entorno óptimo en la página 29

Recursos de planificación del bastidor en la página 31

Advertencias sobre el bastidor en la página 31

Contenido del paquete de envío del servidor de torre en la página 32

Contenido del paquete de envío del servidor de bastidor en la página 32

Instalación de opciones de hardware en la página 33

Instalación de un servidor de torre en la página 33

Instalación del servidor en el bastidor en la página 34

Encendido y configuración del servidor en la página 35

Instalación del sistema operativo en la página 35

Registro del servidor en la página 36

Servicios de instalación opcionalesLos servicios HP Care Pack, que prestan ingenieros experimentados y certificados, ayudan amantener la actividad y el funcionamiento de los servidores mediante paquetes de soporte diseñadosde forma específica para sistemas HP ProLiant. HP Care Pack permiten integrar el soporte dehardware y software en un único paquete. Existen varias opciones de nivel de servicio para atendersus necesidades.

Los servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar la garantía estándardel producto e incluyen paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximopartido a las inversiones en servidores. Algunos servicios de Care Pack que se ofrecen son lossiguientes:

● Soporte de hardware

◦ Compromiso de reparación en 6 horas

◦ 4 horas cada día durante las 24 horas de los 7 días de la semana

◦ 4 horas en el mismo día laborable

● Soporte de software

◦ Microsoft®

◦ Linux

◦ HP ProLiant Essentials (HP SIM y RDP)

◦ VMWare

28 Capítulo 3 Configuración ESES

● Soporte de hardware y software integrado

◦ Servicio crítico

◦ Proactivo 24

◦ Soporte Plus

◦ Soporte Plus 24

● Servicios de puesta en marcha e implantación para hardware y software

Para obtener más información sobre los servicios HP Care Pack, visite la página web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).

Entorno óptimoCuando instale el servidor, seleccione una ubicación que cumpla los estándares de entorno descritosen esta sección.

Requisitos de espacio y flujo de aireServidor de torre

En una configuración en torre, el espacio libre debe ser al menos de 7,6 cm (3 pulgadas) en la partefrontal y posterior del servidor para que la ventilación sea la adecuada.

Servidor de bastidor

Para permitir la reparación y una ventilación adecuada, tenga en cuenta los siguientes requisitos deespacio y ventilación una vez haya decidido dónde instalar el bastidor:

● El espacio libre en la parte frontal del bastidor debe ser como mínimo de 63,5 cm (25 pulgadas).

● El espacio libre detrás del bastidor debe ser como mínimo de 76,20 cm (30 pulgadas).

● El espacio libre entre la parte posterior de un bastidor y la parte posterior de otro o entre una filade bastidores debe ser como mínimo de 121,9 cm (48 pulgadas).

Los servidores HP toman aire frío a través de la puerta frontal y expulsan el aire caliente por lapuerta posterior. Por lo tanto, las puertas frontal y posterior del bastidor deben estar bien ventiladaspara permitir la entrada de aire de la habitación en el receptáculo y la salida de aire caliente de éste.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y avería en el equipo, no bloquee lasaberturas de ventilación.

Si existe un espacio vertical en el bastidor que no esté ocupado por un servidor o componentes debastidor, los espacios libres entre éstos producirán un cambio en la circulación de aire a través delbastidor y de los servidores. Cubra los espacios libres con paneles lisos que permitan mantener unacirculación de aire adecuada.

PRECAUCIÓN: Utilice siempre paneles lisos de relleno para cubrir los espacios vacíos verticalesdel bastidor. De esta forma, se garantiza un flujo de aire correcto. Si el bastidor no se completa conestos paneles, la refrigeración podría no ser adecuada, con el consiguiente riesgo de producirsedaños térmicos.

Los bastidores de la serie 9000 y 10000 proporcionan una refrigeración adecuada del servidordesde los orificios de ventilación de las puertas frontal y posterior que ofrecen una zona abierta del64 por ciento para la ventilación.

ESES Entorno óptimo 29

http://www.hp.com/services/carepack

PRECAUCIÓN: Al utilizar un bastidor de la serie 7000 de Compaq, instale el dispositivo deventilación superior en la puerta del bastidor (PN 327281-B21 para 42U y PN 157847-B21 para 22U)para proporcionar la ventilación y una refrigeración adecuadas, de la parte frontal a la posterior.

PRECAUCIÓN: Para garantizar una circulación de aire adecuada y evitar averías en el equipocuando se usen bastidores de otros fabricantes, asegúrese de que se cumplen los siguientesrequisitos:

Puertas frontal y posterior: Si el bastidor 42U posee puertas frontal y posterior de cierre, debe tenerdistribuidos homogéneamente de arriba abajo 5.350 cm2 (830 pulgadas cuadradas) de orificios parapermitir una ventilación adecuada (equivalente a la zona abierta necesaria para la ventilacióndel 64%).

Lateral: El espacio libre entre el componente del bastidor instalado y los paneles laterales delbastidor debe ser de al menos 7 cm (2,75 pulgadas).

Requisitos de temperaturaPara garantizar un funcionamiento seguro y fiable del equipo, instale o coloque el sistema en unentorno bien ventilado y con temperatura controlada.

La temperatura ambiente máxima recomendada (TMRA) para la mayoría de los servidores es de35 °C (95 °F). La temperatura ambiente donde esté situado el bastidor no deberá sobrepasar los35 °C (95 °F).

PRECAUCIÓN: Para reducir el riesgo de daños en el equipo al instalar opciones de otrosfabricantes:

No permita que el equipo opcional impida la ventilación alrededor de los servidores o que aumente latemperatura interna del bastidor rebasando los límites máximos permitidos.

No supere el valor para TMRA especificado por el fabricante.

Requisitos de alimentaciónLa instalación de este servidor la deberán realizar electricistas profesionales en conformidad con lanormativa eléctrica local o regional que rige la instalación de equipos de tecnología de la información.Este equipo se ha diseñado para funcionar en instalaciones contempladas en la norma NFPA70, Edición de 1999 (Código eléctrico nacional) y NFPA-75, 1992 (código para la protección deordenadores electrónicos/equipo de procesamiento de datos). Para conocer los valores dealimentación eléctrica nominal de las opciones, consulte la etiqueta de clasificación del producto o ladocumentación del usuario suministrada con cada opción.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, incendio o daños en el equipo, nosobrecargue el circuito de CA que alimenta el bastidor. Consulte con el organismo eléctrico queregula los requisitos de instalaciones y cableados de la instalación.

PRECAUCIÓN: Proteja el servidor de fluctuaciones de energía e interrupciones temporales con unsistema de alimentación ininterrumpida (UPS). Este dispositivo protege el hardware de los dañoscausados por sobretensiones y picos de voltaje, y mantiene el sistema en funcionamiento durante unfallo de la fuente de alimentación.


Cuando se instala más de un servidor, puede que sea conveniente utilizar dispositivos de distribuciónde alimentación adicionales para suministrar la suficiente energía a todos los dispositivos. Respetelas siguientes directrices:

● Distribuya la carga de alimentación del servidor entre los circuitos de suministro de CAdisponibles.

● No permita que la carga de corriente de CA del sistema global sobrepase el 80 por ciento delvalor nominal de la corriente de CA del circuito secundario.

● No emplee regletas de alimentación para este equipo.

● Cuente con un circuito eléctrico independiente para el servidor.

Requisitos eléctricos de conexión a tierraEl servidor debe estar conectado a tierra correctamente para que su funcionamiento sea adecuado yseguro. En los Estados Unidos, es necesario instalarlo de acuerdo con la norma NFPA 70, Ediciónde 1999 (Código eléctrico nacional), Artículo 250, así como con cualquier otro código para edificiosde aplicación regional o local. En Canadá, la instalación se efectuará conforme a la CSA C22.1,Código eléctrico de Canadá, de la Asociación de normativas de Canadá. En el resto de países/regiones, el equipo se instalará según los códigos para las conexiones eléctricas nacionales oregionales, como el Código 364, artículos del 1 al 7 de la IEC (Comisión ElectrotécnicaInternacional). Asimismo, deberá asegurarse de que todos los dispositivos de alimentación utilizadosen la instalación, como receptáculos y conexiones de ramal de circuitos, están homologados comodispositivos para la conexión a tierra.

Debido a las pérdidas de corriente de conexión a tierra asociadas con la conexión de variosservidores a la misma fuente de alimentación, HP recomienda el uso de una unidad de distribuciónde alimentación (PDU, Power Distribution Unit) que se encuentre permanentemente conectada a loscircuitos de suministro del edificio o que incluya un cable independiente conectado a un enchufe detipo industrial. Los enchufes NEMA de tipo bloqueo cumplen con IEC 60309 y se consideranadecuados para este fin. No se recomienda el uso de regletas de alimentación comunes para esteservidor.

Recursos de planificación del bastidorEl kit de recursos del bastidor se suministra con todos los sistemas en bastidor de HP o Compaq delas series 9000, 10000 y H9. Si desea obtener más información sobre el contenido de cada recurso,consulte la documentación del kit de recursos del bastidor.

Advertencias sobre el bastidor¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de losiguiente:

Los soportes niveladores están extendidos hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre los soportes niveladores.

Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Solo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

ESES Recursos de planificación del bastidor 31

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo al descargarun bastidor:

Serán necesarias al menos dos personas para descargar el bastidor del palé de forma segura. Unbastidor 42U vacío puede pesar hasta 115 kg (253 libras) y alcanzar una altura de más de 2,1 m(7 pies), por lo que podría desestabilizarse al moverse sobre sus ruedas.

No se sitúe nunca delante del bastidor cuando esté saliendo del palé. Trabaje siempre desde loslaterales.

Contenido del paquete de envío del servidor de torreDesembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Patas del servidor de torre

● Cable de alimentación

● Teclado (no se incluye en todas las regiones)

● Ratón (no se incluye en todas las regiones)

● CD de documentación y productos de software

Además de los elementos suministrados, es posible que necesite los siguientes dispositivos:

● Destornillador Torx T-15

● Componentes opcionales de hardware

● Sistema operativo o software de aplicación

● UPS

Contenido del paquete de envío del servidor de bastidorDesembale el paquete de envío y busque la documentación y los materiales necesarios para lainstalación del servidor. Todo el hardware de montaje del bastidor necesario para la instalacióndel servidor en el bastidor se incluye con dicho bastidor o con el servidor.

El contenido del embalaje de envío del servidor incluye:

● Servidor

● Cable de alimentación

● Documentación del hardware, CD de documentación y productos de software

● Hardware para el montaje en bastidor



● Componentes opcionales de hardware


● Sistema operativo o software de aplicación

● PDU

Instalación de opciones de hardwareInstale los componentes opcionales de hardware antes de iniciar el servidor. Para obtener másinformación sobre la instalación, consulte la documentación de los componentes opcionales. Paraobtener información específica del servidor, consulte la sección "Instalación de componentesopcionales de hardware" (Instalación de componentes opcionales de hardware en la página 37).

Instalación de un servidor de torreSiga los pasos que se presentan a continuación para instalar un servidor de modelo torre. Si deseainstalar el servidor en un bastidor, consulte la sección de instalación en bastidor (Instalación delservidor en el bastidor en la página 34).

1. Instale las patas.

2. Coloque el servidor de nuevo en posición vertical.

3. Conecte al servidor los dispositivos periféricos (Componentes del panel posterioren la página 4).

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en los conectores RJ-45.

4. Conecte el cable de alimentación en la parte posterior del servidor.

5. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación de CA.

ESES Instalación de opciones de hardware 33

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños enel equipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medidade seguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con descarga a tierra (masa) a la quepueda accederse con facilidad en todo momento.

Desenchufe el cable de alimentación de la fuente de alimentación para interrumpir el suministroeléctrico.

No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo opinzarlo con elementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a latoma eléctrica y al punto por el que el cable se extiende del servidor.

Instalación del servidor en el bastidor¡ADVERTENCIA! Este servidor es muy pesado. Para reducir el riesgo de lesiones personales odaños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual.

Pida ayuda para levantar y estabilizar el producto durante su instalación y extracción, sobre todocuando éste no esté fijado a los raíles. Si el servidor pesa más de 22,5 kg (50 libras), es necesarioque éste se sitúe en el bastidor al menos entre dos personas. Es posible que se necesite lacolaboración de una tercera persona para ayudar a alinear el servidor si se encuentra instalado auna altura superior a la del pecho.

Tenga cuidado durante la instalación o extracción del servidor del bastidor, ya que, cuando no estáfijado a los raíles, es inestable.

PRECAUCIÓN: Planifique siempre la instalación con bastidor de forma que el elemento máspesado quede en la parte inferior del bastidor. Instale primero el elemento más pesado y sigacompletando el bastidor de abajo a arriba.

1. Instale el servidor y la unidad de manipulación de los cables en el bastidor. Consulte lasinstrucciones de instalación suministradas con 3-7U Quick Deploy Rail System (Sistema deraíles de implantación rápida 3-7U).


2. Instale un soporte de ampliación adicional (incluido con el servidor) con el brazo de sujeción decables. Consulte el apartado "Converting the cable management arm swing" (Conversión deapertura del brazo de sujeción de cables) de las instrucciones de instalación suministradas conel 3-7U Quick Deploy Rail System (Sistema de raíles de implantación rápida 3-7U).

3. Conecte al servidor los dispositivos periféricos (Componentes del panel posterioren la página 4).

4. Conecte el cable de alimentación en la parte posterior del servidor.


Encendido y configuración del servidorPulse el botón de encendido o de espera para encender el servidor.

Durante el arranque del servidor, las utilidades RBSU y ORCA se configuran automáticamente parapreparar al servidor para la instalación del sistema operativo.

Para configurar estas utilidades de forma manual:

● Cuando se le solicite, pulse la tecla F8 durante el inicio de la controladora de array paraconfigurar dicha controladora mediante ORCA.

● Cuando se le solicite, pulse la tecla F9 durante el proceso de arranque para modificar laconfiguración del servidor mediante RBSU. Por defecto, el sistema se configura para inglés.

Para obtener más información acerca de la configuración automática, consulte la Guía de usuario deHP ROM-Based Setup Utility, que se encuentra en el CD de documentación.

Instalación del sistema operativoPara que el servidor funcione correctamente, es necesario que éste disponga de un sistemaoperativo compatible. Para obtener la información más reciente sobre la compatibilidad de losdistintos sistemas operativos, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/supportos).

ESES Encendido y configuración del servidor 35

http://www.hp.com/go/supportos

Para instalar el sistema operativo en el servidor existen dos métodos disponibles:

● Instalación asistida de SmartStart: inserte el CD que contiene SmartStart en la unidad de CD-ROM y reinicie el servidor.

● Instalación manual: inserte el CD que contiene el sistema operativo en la unidad de CD-ROMy reinicie el servidor. Es posible que para este proceso sea necesario obtener controladoresadicionales de la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Siga las instrucciones que aparecen en la pantalla para iniciar el proceso de instalación.

Para obtener información acerca de la utilización de las rutas de instalación descritas, consulte elpóster de instalación de SmartStart de HP ProLiant Essentials Foundation Pack, que se incluye conel servidor.

Registro del servidorPara registrar el servidor, consulte la página web de registro de HP (http://register.hp.com).


http://www.hp.com/support

http://register.hp.com

4 Instalación de componentesopcionales de hardware

En esta sección

Introducción en la página 37

Componente opcional del procesador en la página 37

Opciones de memoria en la página 44

Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATA en la página 53

Opciones de alojamiento de la unidad de disco duro en la página 54

Opciones del dispositivo de soporte extraíble en la página 64

Conjunto opcional de ventilador redundante en la página 67

Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional en la página 69

Opciones de la tarjeta de expansión en la página 71

Alojamiento de expansión de PCI-X opcional en la página 74

Memoria caché de escritura respaldada por baterías opcional en la página 82

Opción del paquete del condensador y módulo FBWC en la página 85

Cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W en la página 86

Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP en la página 89

Componente opcional de conversión de torre a bastidor en la página 92

IntroducciónSi instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación de todos loscomponentes opcionales de hardware e identifique pasos similares para hacer más fácil elproceso de instalación.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan averías en los componentes eléctricos, asegúresede que dispone de una conexión a tierra adecuada antes de comenzar los procedimientos deinstalación. En caso de que la conexión a tierra no sea adecuada, podrían originarse descargaselectrostáticas.

Componente opcional del procesadorEl servidor admite el funcionamiento con un procesador único y un procesador doble. Con dosprocesadores instalados, el servidor admite funciones de arranque a través del procesador instaladoen el zócalo 1 del procesador. No obstante, si el procesador 1 falla, el sistema se iniciaautomáticamente desde el procesador 2 y muestra un mensaje de fallo del procesador.

ESES Introducción 37

PRECAUCIÓN: Para evitar dañar el procesador y la placa del sistema, solamente el personalautorizado deberá sustituir o instalar el procesador en este servidor.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños en el procesador y en la placa del sistema, no instale elprocesador sin la herramienta de instalación del procesador.

PRECAUCIÓN: Para evitar posibles fallos de funcionamiento del servidor o daños en el equipo,las configuraciones con varios procesadores deben contener procesadores con el mismo número dereferencia.

NOTA: Si se dispone a instalar un procesador con una velocidad más rápida, actualice la memoriaROM del sistema antes de instalar el procesador.

Para instalar el componente:

1. Actualice la memoria ROM del sistema.

Busque y descargue la versión más reciente de la ROM en la página web de HP(http://www.hp.com/support). Siga las instrucciones que aparecen en la páginaweb para actualizar la memoria ROM del sistema.







6. Apoye el servidor de torre sobre el lado.

PRECAUCIÓN: Si no se abre por completo la palanca de bloqueo del procesador, noquedará colocado durante la instalación, lo que provoca daños en el hardware.

38 Capítulo 4 Instalación de componentes opcionales de hardware ESES


7. Abra la palanca de bloqueo del procesador y el soporte de sujeción del zócalo del procesador.No retire la cubierta del zócalo del procesador.

NOTA: Asegúrese de que el procesador permanece en el interior de la herramienta deinstalación del procesador.

8. Si el procesador se separa de la herramienta de instalación, vuelva a insertarlo con cuidado.Sujete el procesador únicamente por los bordes y no toque la parte inferior del procesador,especialmente la zona de contactos.

ESES Componente opcional del procesador 39

9. Alinee la herramienta de instalación del procesador con el zócalo y, a continuación, instale elprocesador. LOS CONECTORES DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN FÁCILMENTE.

PRECAUCIÓN: LAS PATILLAS DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SEDAÑAN CON FACILIDAD. Para evitar daños en la placa del sistema:

Nunca instale ni extraiga un procesador sin utilizar la herramienta de instalación del procesador.

No toque las conexiones del zócalo.

No incline ni deslice el procesador al introducirlo en el zócalo.


10. Presione las pestañas de la herramienta de instalación del procesador para separarla delprocesador y, a continuación, extraiga la herramienta.

11. Cierre el soporte de sujeción del zócalo del procesador y la palanca de bloqueo del procesador.La cubierta del zócalo del procesador se expulsa automáticamente. Retire la cubierta.

PRECAUCIÓN: Asegúrese de cerrar el soporte de sujeción del zócalo del procesador antesdel cierre de la palanca de bloqueo del procesador. La palanca debería cerrarse sin oponerresistencia. Si cierra la palanca a la fuerza puede dañar el procesador y el zócalo, lo querequeriría la sustitución de la placa del sistema.


1. Abra las palancas de bloqueo del disipador térmico.

2. Retire la cubierta protectora del disipador térmico.

3. Instale el disipador térmico.


4. Cierre las palancas de bloqueo del disipador térmico.

5. (Opcional) Para optimizar el rendimiento, instale la memoria en las ranuras DIMM delprocesador 2 (Componentes de la placa del sistema en la página 6).

6. Extraiga el panel liso para ventilador del compartimento para ventilador 3 (Extracción de unpanel liso para ventilador en la página 26).

7. Instale el ventilador en el compartimento para ventilador 3.

8. Conecte el cable del ventilador a la placa del sistema (Componentes de la placa del sistemaen la página 6).


9. Instale el deflector DIMM en el ventilador.

10. Instale el deflector de aire grande del ventilador redundante, si se lo extrajo.

11. Instale el panel de acceso (Instalación del panel de acceso en la página 24).


◦ Si es necesario, cierre o instale la pantalla de la torre.

◦ Vuelva a deslizar el servidor en el bastidor.

13. Encienda el servidor (Encendido del servidor en la página 21).

Opciones de memoriaNOTA: Este servidor no admite la combinación de RDIMM y UDIMM. Si intenta mezclar estos dostipos de memoria, el servidor se detiene durante la inicialización del BIOS.

El subsistema de memoria del servidor admite memorias RDIMM o UDIMM. Ambos tipos de memoriase denominan DIMM cuando la información se aplica a los dos. Cuando la información se aplicaúnicamente a la memoria RDIMM o UDIMM, se especifica explícitamente. Todas las memoriasinstaladas en el servidor deben ser del mismo tipo.

El servidor admite las siguientes velocidades de DIMM:

● Memorias DIMM de rango único y rango doble PC3-10600 (DDR-1333) a 1333 y 1066 MHz

● Memorias DIMM de cuatro rangos PC3-8500 (DDR-1067) a 1066 MHz

En función del modelo de procesador, el número de memorias DIMM instaladas, y si las memoriasUDIMM o RDIMM están instaladas, la velocidad del reloj de memoria puede reducirse a 1066 u800 MHz. Para obtener más información acerca del efecto de ocupación de la ranura DIMM, consulte"Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directrices generales de ocupación deranuras de DIMM en la página 48)".

Arquitectura del subsistema de memoriaEl subsistema de memoria de este servidor se divide en dos canales. Cada procesador admite trescanales y cada canal admite tres ranuras DIMM, tal y como se muestra en la siguiente tabla.


Canal Orden de ocupación Número de ranura

1 G

D

A

1

2

3

2 H

E

B

4

5

6

3 I

F

C

7

8

9

Esta arquitectura de varios canales permite lograr un mejor rendimiento en el modo ECC Avanzado.Esta arquitectura también permite los modos de memoria auxiliar en línea, de sincronía y de réplica.Este servidor admite tanto memorias DIMM PC3 registradas (RDIMM) como memorias DIMM sinbúfer (UDIMM).

Las ranuras de DIMM de este servidor se identifican por un número y letra. Las letras identifican lasranuras que se deben ocupar para los modos AMP específicos. Los mensajes ROM informan sobrelos números de ranura durante el arranque y en los informes de error.

DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangosPara comprender y configurar los modos de protección de memoria correctamente, resulta útil tenerconocimientos sobre los DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos. Algunos requisitos deconfiguración de memorias DIMM se basan en estas clasificaciones.

Un DIMM de rango único posee un conjunto de chips de memoria al que se accede mientras seescribe o lee en la memoria. Una memoria DIMM de rango doble equivale a dos memorias DIMM derango único en el mismo módulo; únicamente es posible acceder a un rango en cada momento.Efectivamente, una memoria DIMM de cuatro rangos equivale a dos memorias DIMM de doble rangoen el mismo módulo. Solo es posible acceder a un rango cada vez. El subsistema de control de lamemoria del servidor selecciona el rango adecuado del módulo DIMM cuando escribe en un DIMM olee desde éste.

Las memorias DIMM de rango doble y cuatro rangos proporcionan la mayor capacidad con latecnología de memoria existente. Por ejemplo, si la tecnología DRAM actual admite memorias DIMMde rango único de 2 GB, una memoria DIMM de doble rango tendría 4 GB, y una memoria DIMM decuatro rangos, 8 GB.

Identificación de DIMMNOTA: Este servidor no admite la combinación de RDIMM y UDIMM. Si intenta mezclar estos dostipos de memoria, el servidor se detiene durante la inicialización del BIOS.

El subsistema de memoria puede ocuparse con memorias RDIMM o UDIMM; sin embargo, no esposible combinar ambos tipos de memoria. Para determinar las características del módulo DIMM,utilice la etiqueta adjunta al DIMM, y la siguiente ilustración y tabla.

ESES Opciones de memoria 45

Elemento Descripción Definición

1 Tamaño —

2 Rango 1R = rango único

2R = rango doble

4R = cuatro rangos

3 Ancho de datos x4 = 4 bits

x8 = 8 bits

4 Velocidad de memoria 10600 = 1333 MHz

8500 = 1066 MHz

5 Tipo de DIMM R = RDIMM (registrado)

E = UDIMM (sin búfer con ECC)

Para obtener la información más reciente acerca de las memorias compatibles, consulte la secciónQuickSpecs (Resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://www.hp.com).

Configuraciones de memoriaPara optimizar la disponibilidad del servidor, éste admite los siguientes modos AMP:

● ECC avanzado: proporciona la mayor capacidad de memoria para un tamaño de DIMMdeterminado, al mismo tiempo que aporta una corrección de errores de hasta 4 bits. Este modoes la opción predeterminada para el servidor.

● Réplica de memoria: proporciona una protección superior frente a fallos de las memorias DIMM.Los errores que no es posible corregir en un canal, se corrigen en el canal de réplica.

● Lockstep (Sincronía): proporciona protección mejorada al mismo tiempo que toda la memoriainstalada se hace disponible en el sistema operativo. El servidor puede continuar funcionandoincluso si se produce un error de memoria de un único bit o múltiples bits en un dispositivoSDRAM único.


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Las opciones de protección de memoria avanzada se configuran en la RBSU. Si el modo de AMPsolicitado no es compatible con la configuración DIMM instalada, el servidor arrancará en el modoECC avanzada. Para obtener más información, consulte "HP ROM-Based Setup Utility" (HP ROM-Based Setup Utility en la página 97).

Para obtener la información más reciente acerca de la memoria, consulte la sección QuickSpecs(Resumen de especificaciones) en la página web de HP (http://www.hp.com).

Configuraciones de memoria máxima RDIMMEn la siguiente tabla se enumeran las máximas configuraciones de memoria posibles con memoriasRDIMM de 16 GB.

Rango Procesador individual Procesador dual

Rango único 36 GB 72 GB

Rango doble 72 GB 144 GB

Cuatro rangos 96 GB 192 GB

Configuraciones de memoria máxima UDIMMSi se utilizan memorias UDIMM de rango único o doble y 2 GB, el servidor admite como máximo 24GB con un procesador y 48 GB con dos procesadores.

Módulos DIMM de baja tensiónLos módulos DIMM DDR3 de baja tensión funcionan a una tensión inferior (1,35 V) que los módulosDIMM DDR3 de tensión estándar (1,5 V) y, por lo tanto, consumen menos energía. Sin embargo, losmódulos LVDIMM están configurados para funcionar a niveles de tensión estándar (1,5 V) en lassiguientes condiciones:

● Si los módulos LVDIMM están combinados con módulos DIMM DDR3 estándar en el mismoservidor, los módulos LVDIMM funcionan a 1,5 V.

● Si hay dos módulos LVDIMM de doble rango por canal en cualquier canal de memoria ocupadodel sistema que funcione a 1333 MHz, los LVDIMM funcionan a 1,5 V.

Esta configuración conserva el máximo rendimiento del subsistema de memoria. Para que losmódulos DIMM funcionen a 1,35 V, configure la opción Maximum Memory Bus Frequency(Frecuencia máxima de bus de memoria) en ROM-Based Setup Utility en 1066 MHz.

● Si hay un módulo LVDIMM de cuatro rangos por canal en cualquier canal de memoria ocupadodel sistema que funcione a 1066 MHz, los LVDIMM funcionan a 1,5 V.

Esta configuración conserva el máximo rendimiento del subsistema de memoria. Para que losmódulos DIMM funcionen a 1,35 V, configure la opción Maximum Memory Bus Frequency(Frecuencia máxima de bus de memoria) en ROM-Based Setup Utility en 800 MHz.

Los módulos LVDIMM sólo son compatibles con procesadores Intel® Xeon® de la serie 5600.

Configuración de memoria ECC AvanzadoECC avanzado es el modo predeterminado de protección de memoria para este servidor.La memoria ECC estándar puede corregir los errores de memoria de bit único y detectar los errores


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de memoria de múltiples bits. Cuando se detectan errores de múltiples bits a través de ECCestándar, el error se indica en el servidor y hace que éste se detenga.

ECC avanzada protege al servidor contra algunos errores de memoria de múltiples bits. ECCAvanzado puede corregir tanto los errores de memoria de un único bit como los errores de memoriade 4 bits si todos los bits que presentan errores se encuentran en el mismo dispositivo DRAM delDIMM.

ECC avanzado proporciona más protección que ECC estándar, ya que permite corregir determinadoerrores de memoria que, de otro modo, no se corregirían y provocarían fallos en el servidor. Elservidor envía notificaciones cuando los eventos de error corregibles han superado el umbralpredefinido.

Configuración de réplica de memoriaLa creación de réplicas ofrece protección contra los errores de memoria no corregidos y que, de otramanera, provocarían un periodo de inactividad en el servidor. La creación de réplicas se lleva a caboen el nivel de canal. Se utilizan los canales 1 y 2; el canal 3 no se ocupa.

Los datos se escriben en ambos canales de memoria. Los datos se leen desde uno de los doscanales de memoria. Si se detecta un error que no es posible corregir en el canal de memoria activo,los datos se recuperan desde el canal de réplica. Este canal se convierte en el nuevo canal activo, yel sistema desactiva el canal que presenta el DIMM que ha fallado.

Configuración de memoria de sincroníaEl modo de sincronía proporciona protección frente a los errores de memoria de múltiples bits quetienen lugar en el mismo dispositivo DRAM. Este modo puede corregir cualquier error en eldispositivo DRAM único en tipos de DIMM x4 y x8. El número de referencia de HP de las memoriasDIMM de cada canal debe coincidir.

El modo Lockstep (Sincronía) utiliza los canales 1 y 2. El canal 3 no se ocupa. Puesto que no esposible ocupara el canal 3 mientras se utiliza el modo Lockstep (Sincronía), la capacidad máxima dememoria es inferior que en el modo ECC Avanzado. El rendimiento de la memoria en modo ECCAvanzado es ligeramente superior.

Configuración de la memoria auxiliar en líneaLa memoria auxiliar en línea proporciona protección contra los módulos DIMM deteriorados al reducirla probabilidad de que se produzcan errores de memoria no corregidos. Esta protección estádisponible sin requerir compatibilidad con ningún sistema operativo.

La protección de la memoria auxiliar en línea utiliza un rango de cada canal de memoria comomemoria auxiliar. Los rangos restantes están disponibles para el SO y el uso de aplicaciones. Si seproducen errores de memoria que se pueden corregir a una tasa superior que la del umbralespecificado de cualquiera de los rangos no auxiliares, el servidor copia automáticamente elcontenido de la memoria del rango deteriorado en el rango auxiliar en línea. A continuación, elservidor desactiva el rango que falla y cambia automáticamente al rango auxiliar en línea.

Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMMTenga en cuenta las siguientes directrices para todos los modos AMP:

● Ocupe las ranuras DIMM para un procesador únicamente si el procesador está instalado.

● Para maximizar el rendimiento de las configuraciones de multiprocesador, distribuya lacapacidad total de memoria entre todos los procesadores del modo más uniforme posible.

● No combine las memorias PC3 DIMM sin búfer y registradas.


● Cada canal admite un máximo de dos memorias DIMM sin búfer.

● Si las memorias DIMM de cuatro rangos están instaladas para un procesador, es posibleinstalar dos memorias DIMM como máximo en cada canal para dicho procesador.

● Si un canal contiene memorias DIMM de cuatro rangos, el DIMM de cuatro rangos debeinstalarse primero en el canal.

En la siguiente tabla, se enumeran las velocidades de DIMM compatibles.

Ranuras ocupadas (por canal) Rango Velocidad admitida (MHz)

1 Rango único o rango doble 1333, 1066

1 Cuatro rangos 1066

2 Rango único o rango doble 1066

3 Rango único o rango doble 800

Directrices de ocupación de ECC AvanzadoPara las configuraciones del modo ECC Avanzado, tenga en cuenta las siguientes directrices:

● Tenga en cuenta las directrices generales de ocupación de la ranura DIMM (Directricesgenerales de ocupación de ranuras de DIMM en la página 48).

● Es posible instalar las memorias DIMM de forma individual.

Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual

Para las configuraciones del modo ECC Avanzado con un procesador individual, ocupe las ranurasDIMM en el siguiente orden:

● RDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la I)

● UDIMM: de la A a la F, secuencialmente en orden alfabético. No ocupe las ranuras DIMM de laG a la I.

Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador

Para las configuraciones del modo ECC Avanzado con multiprocesador, ocupe las ranuras DIMM decada procesador en el siguiente orden:

● RDIMM: secuencialmente en orden alfabético (de la A a la I)

● UDIMM: de la A a la F, secuencialmente en orden alfabético. No ocupe las ranuras DIMM de laG a la I.

Directrices de ocupación de la réplica de memoriaPara las configuraciones del modo de réplica de memoria, tenga en cuenta las siguientes directrices:


● Instale siempre las memorias DIMM en los canales 1 y 2 para cada procesador instalado.

● No instale las memorias DIMM en el canal 3 para ningún procesador.


● Las memorias DIMM instaladas en los canales 1 y 2 de un procesador instalado deben seridénticas.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde réplica de memoria válida.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde réplica de memoria válida distinta.

Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador individual

Para las configuraciones del modo de réplica de memoria con un procesador individual, ocupe lasranuras DIMM en el siguiente orden:

● RDIMM

◦ Primero: A y B

◦ A continuación: D y E

◦ Por último: G y H

◦ No ocupe las ranuras C, F o I.

● UDIMM

◦ Primero: A y B

◦ Por último: D y E

◦ No ocupe las ranuras C, F, G, H, o I.

Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para elsoporte de réplica de memoria (Configuración de la réplica de memoria en la página 99).

Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador

Para las configuraciones del modo de réplica de memoria con multiprocesador, ocupe las ranurasDIMM de cada procesador en el siguiente orden:

● RDIMM

◦ Primero: A y B




● UDIMM

◦ Primero: A y B



Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para elsoporte de réplica de memoria (Configuración de la réplica de memoria en la página 99).


Directrices de ocupación de la memoria de sincroníaPara las configuraciones del modo de memoria de sincronía, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:


● Instale siempre las memorias DIMM en los canales 1 y 2 para cada procesador instalado.

● No instale las memorias DIMM en el canal 3 para ningún procesador.

● La configuración de las memorias DIMM en los canales 1 y 2 de un procesador deben seridénticas.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida.

● En las configuraciones multiprocesador, cada procesador debe disponer de una configuraciónde memoria de sincronía válida distinta.

Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador individual

Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía con un procesador individual, ocupe lasranuras DIMM en el siguiente orden:

● RDIMM

◦ Primero: A y B




● UDIMM

◦ Primero: A y B



Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para elsoporte de memoria de sincronía (Configuración de la memoria de sincronía en la página 100).

Orden de ocupación de memoria de sincronía de multiprocesador

Para las configuraciones del modo de memoria de sincronía con multiprocesador, ocupe las ranurasDIMM de cada procesador en el siguiente orden:

● RDIMM

◦ Primero: A y B





● UDIMM

◦ Primero: A y B



Tras instalar los módulos de memoria DIMM, utilice la RBSU para configurar el sistema para elsoporte de memoria de sincronía (Configuración de la memoria de sincronía en la página 100).

Instalación de los DIMMPRECAUCIÓN: Para evitar que se produzcan daños en las unidades de disco duro, en la memoriay en el resto de componentes del sistema, el deflector de aire, los paneles lisos de las unidades y elpanel de acceso deberán estar instalados cuando el servidor esté encendido.







5. Extraiga el deflector DIMM, si está instalado (Extracción del deflector DIMM en la página 26).

6. Extraiga un ventilador, si es necesario.

7. Abra los pestillos de la ranura de DIMM.

8. Instale el DIMM.


9. Instale un ventilador, si fuese necesario.

10. Instale el deflector DIMM.







Después de instalar las memorias DIMM, configure el modo de AMP en RBSU (HP ROM-BasedSetup Utility en la página 97).

Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATAPRECAUCIÓN: Para garantizar una refrigeración adecuada, no utilice el servidor si el panel deacceso, los deflectores de aire, las cubiertas de la ranura de expansión, los discos duros o lospaneles lisos no están instalados.

NOTA: Al instalar un cable SAS x3/x1 en un sistema SFF, HP recomienda conectar el componentex3 del cable x3/x1 con el conector de la matriz de conectores del disco duro SAS que se correspondea las ranuras 1 a 4 del disco duro. Durante la configuración, la ranura 1 del disco duro no estarádisponible; sin embargo, puesto que las ranuras de la 2 a la 4 estarán conectadas, será posible crearun volumen continuo. Todas las ranuras de la unidad están disponibles en los sistemas LFF.


1. Extraiga el panel liso de la unidad de disco duro.

ESES Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATA 53

2. Para preparar la unidad para su instalación, abra el pestillo de liberación.

3. Instale la unidad de disco duro.

4. Determine el estado de la unidad observando los indicadores LED de la unidad (IndicadoresLED de unidad de disco duro SAS y SATA en la página 12).

5. Ahora ya puede reanudar el funcionamiento normal del servidor.

Opciones de alojamiento de la unidad de disco duroHP no admite la combinación de alojamientos opcionales de expansión de unidades de disco duroSFF y LFF.


Instalación del cable de alimentación de un alojamiento de expansión dela unidad de disco duro






4. Desconecte todos los cables conectados a la placa del sistema (Componentes de la placa delsistema en la página 6).

5. Extraiga todas las placas de expansión.


7. Extraiga los deflectores DIMM (Extracción del deflector DIMM en la página 26).

ESES Opciones de alojamiento de la unidad de disco duro 55

8. Desconecte los cables y, a continuación, extraiga todos los ventiladores.

9. Afloje los dos tornillos de ajuste manual de la placa del sistema.

10. Utilice las asas ubicadas en el soporte de la placa del sistema para deslizar la bandeja haciadelante y extraiga la placa del sistema.


11. Conecte el cable de alimentación del kit opcional a la matriz de conectores de la fuente dealimentación. Asegúrese de hacer pasar los cables a través del orificio ubicado en la paredcentral.

12. Instale la placa del sistema.

13. Apriete los tornillos de ajuste manual.

14. Conecte todos los cables a la placa del sistema.

15. Instale todos los ventiladores.

16. Instale todos los deflectores DIMM.


18. Instale todas las tarjetas de expansión.

Alojamiento de unidades SFF con 8 compartimentos opcionalAntes de instalar el alojamiento de unidades de disco duro SFF opcional, deberá instalar unacontroladora SAS. Consulte las instrucciones que se suministran con el alojamiento opcional.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños en los conectores de las patillas, instale sólo componentes yalojamientos de unidades de disco duro compatibles con los servidores HP ProLiant ML350 G6. Parasaber cuáles son la opciones compatibles, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas) en lapágina web de HP (http://www.hp.com/servers/proliantml350).


1. Instale el cable de alimentación del alojamiento de expansión de unidades de disco duro(Instalación del cable de alimentación de un alojamiento de expansión de la unidad de discoduro en la página 55).

2. Extraiga los dos paneles lisos del bisel más cercanos al alojamiento de unidades de disco duroprincipal.


http://www.hp.com/servers/proliantml350

3. Utilice un destornillador Torx T-15 para extraer la cubierta del alojamiento de unidades de discoduro opcional.

4. Conecte los cables SAS al alojamiento de unidades de disco duro opcional.

5. Acerque el alojamiento de unidades de disco duro al compartimento del alojamiento deunidades opcional y, a continuación, haga pasar los cables SAS a través del compartimento.


6. Instale el alojamiento de unidades de disco duro SFF en el servidor.

PRECAUCIÓN: Ocupe siempre los compartimentos del soporte con un dispositivo o panelliso. Únicamente podrá mantener un flujo de aire adecuado cuando los compartimentos esténocupados. Si hay compartimentos en la unidad que no están ocupados, podría producirse unarefrigeración inadecuada y daños térmicos.

7. Haga pasar los cables SAS a través del orificio situado en la pared central.

8. Conecte los cables SAS a la controladora SAS opcional o a la tarjeta de expansión SAS.


9. Conecte el cable de alimentación a la matriz de conectores del alojamiento de unidades dedisco duro opcional.

10. Instale los discos duros o paneles lisos (Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATAen la página 53).






Alojamiento de unidades LFF con 2 compartimentos opcionalPRECAUCIÓN: Para evitar daños en los conectores de las patillas, instale sólo componentes yalojamientos de unidades de disco duro compatibles con los servidores HP ProLiant ML350 G6. Parasaber cuáles son la opciones compatibles, consulte las QuickSpecs (Especificaciones rápidas) en lapágina web de HP (http://www.hp.com/servers/proliantml350).


1. Instale el cable de alimentación del alojamiento de expansión de unidades de disco duro(Instalación del cable de alimentación de un alojamiento de expansión de la unidad de discoduro en la página 55).



2. Extraiga los dos paneles lisos del bisel más cercanos al alojamiento de unidades de disco duroprincipal.

3. Utilice un destornillador Torx T-15 para extraer los tornillos del alojamiento de unidades de discoduro principal.

4. Extienda el alojamiento de unidades de disco duro principal desde el chasis.


5. Desconecte el cable SAS existente del conector B (rotulado como "4 y 5") de la matriz deconectores del alojamiento de unidades principal. Conserve el cable para uso futuro.

NOTA: Cuando instale el alojamiento de unidades de disco duro de expansión opcional LFFcon dos compartimentos, debe sustituir el cable B SAS existente de la unidad principal por elcable Y mini SAS del kit de opciones.

6. Conecte los siguientes cables:

◦ El cable de LED de banda lateral que va al alojamiento de unidades de disco duro opcional

◦ El conector rotulado como "2LFF" del cable Y mini SAS al alojamiento de unidades dedisco duro opcional.

7. Acerque el alojamiento de unidades de disco duro al compartimento del alojamiento deunidades opcional y, a continuación, haga pasar los cables de la unidad a través delcompartimento.


8. Deslice el alojamiento de unidades de disco duro opcional aproximadamente ¾ de su recorridohacia la parte interior del compartimento; deje espacio para conectar los cables desde la parteposterior del alojamiento de unidades.

9. Conecte los siguientes cables:

◦ El cable de alimentación al alojamiento de unidades de disco duro opcional.

◦ El cable de banda lateral del indicador LED desde el alojamiento de unidades de discoduro opcional hasta el alojamiento de unidades de disco duro principal.

◦ El conector rotulado como "6LFF" del cable Y mini SAS al alojamiento de unidades dedisco duro opcional.

10. Deslice el alojamiento de unidades de disco duro opcional por completo hacia el compartimentohasta que encaje y, a continuación, instale los tornillos.


PRECAUCIÓN: Ocupe siempre los compartimentos del soporte con un dispositivo o panelliso. Únicamente podrá mantener un flujo de aire adecuado cuando los compartimentos esténocupados. Si hay compartimentos en la unidad que no están ocupados, podría producirse unarefrigeración inadecuada y daños térmicos.

11. Conecte el extremo común del cable Y mini SAS al conector SAS B de la placa del sistema.

12. Instale los discos duros o paneles lisos (Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATAen la página 53).






Opciones del dispositivo de soporte extraíbleLista de temas:

Identificación de los tornillos de guía en la página 64

Instalación de un dispositivo de soporte de altura media o total en la página 65

Instalación de un tornillo de envío del dispositivo de soporte de altura total en la página 66

Identificación de los tornillos de guíaCuando se instalan unidades en el compartimento de soporte extraíble, es necesario instalar tornillosde guía para asegurarse de que las unidades se alinean correctamente en el alojamiento de launidad. HP proporciona tornillos de guía adicionales, tornillos métricos M3 5,25 y/o tornillos de envíoHD 6-32, ubicados detrás del panel liso del compartimento de soporte. Los tornillos métricos sonnegros.


Instalación de un dispositivo de soporte de altura media o totalEl servidor incluye cinco compartimentos de soporte extraíbles. El servidor se suministra con unaunidad óptica; los otros cuatro compartimentos poseen paneles lisos. Puede instalar dos dispositivosde altura total o hasta cuatro dispositivos de soporte de altura media en el alojamiento de dispositivosde soporte extraíbles.

Para instalar un dispositivo de soporte de altura media o total:






4. Extraiga el panel liso del compartimento de soporte (Retire el panel liso del compartimento delsoporte en la página 24).

5. Instale los tornillos de guía (Identificación de los tornillos de guía en la página 64), sicorresponde.

6. Deslice la unidad aproximadamente ¾ hacia la parte interior del compartimento, lo que permitadejar lugar para conectar los cables en la parte posterior de la unidad.

◦ Dispositivo de altura media

ESES Opciones del dispositivo de soporte extraíble 65

◦ Dispositivo de altura total

7. Conecte los datos y los cables de alimentación con la parte posterior del dispositivo.

8. Deslice la unidad hacia el compartimento hasta que encaje.

9. Al enviar un servidor con un dispositivo de altura total instalado, reemplace el tornillo de guíafrontal por un tornillo de envío (Instalación de un tornillo de envío del dispositivo de soporte dealtura total en la página 66).





Instalación de un tornillo de envío del dispositivo de soporte de alturatotal

Cuando reciba un servidor con un dispositivo de soporte de altura total, instale siempre un tornillo deenvío para asegurar el dispositivo.

1. Instale el dispositivo de soporte de altura total (Instalación de un dispositivo de soporte de alturamedia o total en la página 65).

2. Extraiga el tornillo de guía frontal del dispositivo de soporte de altura total.


3. Extraiga el tornillo de envío plateado del chasis.

4. Instale el tornillo de envío plateado en el dispositivo de altura total.

Conjunto opcional de ventilador redundantePara instalar el componente:






ESES Conjunto opcional de ventilador redundante 67

4. Extraiga el panel liso para ventilador del compartimento para ventilador 4 (Extracción de unpanel liso para ventilador en la página 26).

5. Instale el ventilador en el compartimento para ventilador 4.

6. Conecte el cable del ventilador a la placa del sistema (Componentes de la placa del sistemaen la página 6).

7. Alinee las columnas de la guía del deflector con los orificios ubicados en el ventilador y placadel sistema.


8. Instale el deflector de aire grande.






Fuente de alimentación de conexión en calienteredundante opcional

El servidor admite una segunda fuente de alimentación de conexión en caliente para proporcionaralimentación redundante al sistema si se produce en fallo en la fuente de alimentación principal.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños en elequipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medida deseguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con descarga a tierra (masa) a la que puedaaccederse con facilidad en todo momento.


No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo o pinzarlo conelementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a la toma eléctrica y alpunto por el que el cable se extiende desde el equipo.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que la fuente de alimentación o el panel liso de la fuente de alimentación se enfríenantes de tocarlos.

ESES Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional 69

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica o daños en el equipo, no conecte elcable de alimentación a la fuente de alimentación hasta que se haya instalado la fuente dealimentación.

PRECAUCIÓN: Instale siempre una fuente de alimentación de conexión en caliente o un panel lisode la fuente de alimentación en cada compartimento para mantener un flujo de aire y refrigeraciónadecuados en el servidor. Si el flujo de aire es inadecuado, podrían producirse daños térmicos.

Configuración de la fuente de alimentaciónPRECAUCIÓN: Todas las fuentes de alimentación instaladas en el servidor deben tener la mismacapacidad de potencia de salida para funcionar en modo redundante. Compruebe que todas lasfuentes de alimentación tienen el mismo número de referencia y color de etiqueta. Cuando el sistemadetecta fuentes de alimentación desajustadas, muestra mensajes de POST, no se enciende en lanueva fuente de alimentación y permanece en modo no redundante.

Color de la etiqueta Output (Salida)

Azul 460 W

Naranja 750 W

Verde 1.200 W

Instalación de una fuente de alimentación de conexión en calienteredundante opcional

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones o daños personales en el equipo, lainstalación de las fuentes de alimentación debe ser realizada únicamente por personal cualificadopara la reparación de servidores y con formación para trabajar con productos susceptibles deproducir niveles peligrosos de energía eléctrica.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones provocadas por superficies calientes, tenga encuenta las etiquetas térmicas de cada fuente de alimentación o módulo.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, no abralas fuentes de alimentación. El mantenimiento, las actualizaciones y las reparaciones deben serrealizados por personal cualificado.

PRECAUCIÓN: La descarga electrostática puede dañar los componentes electrónicos. Antes decomenzar el proceso de instalación, asegúrese de que dispone de una conexión a tierra adecuada.


1. Identifique el compartimento para la fuente de alimentación redundante (Componentes del panelposterior en la página 4).

NOTA: Las fuentes de alimentación para el modelo mostrado no pueden conectarse encaliente. Si utiliza una fuente de alimentación redundante opcional, no será necesario apagareste servidor antes de extraer o instalar una fuente de alimentación.


2. Retire el panel liso de la fuente de alimentación.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica o daños en el equipo, noconecte cables de alimentación de CA a fuentes de alimentación que no estén instaladas.

3. Para fijar la fuente de alimentación, deslícela en su compartimiento hasta que la palanca deliberación/bloqueo quede ajustada.

4. Conecte el cable de alimentación a la fuente de alimentación.

5. Con la ayuda del clip de retención suministrado con el servidor, fije el cable de alimentación alasa de la fuente de alimentación. Al fijar el cable, asegurará que no quede demasiado flojo.


7. Asegúrese de que el indicador LED de la fuente de alimentación se encienda de color verde(Indicadores LED y botones del panel posterior en la página 5).

Opciones de la tarjeta de expansiónEl servidor admite las placas de expansión PCI, PCI-X y PCI Express.

ESES Opciones de la tarjeta de expansión 71

Extracción de la cubierta de la ranura de expansiónPara instalar el componente:






4. Presione los pestillos de liberación del dispositivo de sujeción de la tarjeta de expansión yextráigalo del chasis.


5. Retire la cubierta de la ranura de expansión.

PRECAUCIÓN: Para evitar una ventilación inadecuada y daños térmicos, no ponga enfuncionamiento el servidor a menos que todas las ranuras PCI tengan instalada una cubiertade la ranura de expansión o una tarjeta de expansión.

Instalación de una tarjeta de expansiónAl instalar una controladora de vídeo/gráficos de alto vataje, tenga en cuenta las siguientesdirectrices:

● Instale la controladora en la ranura x16 (Componentes de la placa del sistema en la página 6).

● Instale el cable de alimentación de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W (Cable dealimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W en la página 86).

PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las tarjetas de expansión se dañen, apague elservidor y retire todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar las tarjetasde expansión.







4. Extraiga la cubierta de la ranura de expansión de la ranura, si está instalada (Extracción de lacubierta de la ranura de expansión en la página 72).

NOTA: Es posible que sea necesario extraer la cubierta de la ranura que está al lado de laranura en la se va a instalar una tarjeta.

ESES Opciones de la tarjeta de expansión 73

5. Instale la tarjeta de expansión.

6. Cierre el pestillo de la ranura de expansión para fijar la tarjeta en su sitio.

7. Conecte los cables internos necesarios en la tarjeta de expansión. Consulte la documentaciónsuministrada con la tarjeta de expansión.

8. Cierre el dispositivo de sujeción de la tarjeta de expansión.





11. Conecte los cables externos necesarios en la tarjeta de expansión. Consulte la documentaciónsuministrada con la tarjeta de expansión.

Alojamiento de expansión de PCI-X opcionalEl alojamiento de expansión PCI-X opcional convierte una ranura PCI Express en dos ranuras PCI-Xcon el fin de ofrecer una mayor capacidad a la tarjeta de expansión. El alojamiento de expansiónPCI-X no admite placas de expansión con requisitos de cableados internos.

Esta opción brinda una supervisión de estado de los ventiladores de la tarjeta elevadora, queaparecen como ventiladores 5 y 6.

Además, ambas placas de expansión instaladas en el alojamiento de expansión de PCI-X aparecencomo ranuras 1 y 2.



PRECAUCIÓN: Para evitar que el servidor o las placas de expansión se dañen, apague el servidory retire todos los cables de alimentación de CA antes de extraer o instalar el alojamiento deexpansión PCI-X.




◦ Extraiga el servidor del bastidor (Extracción del servidor del bastidor en la página 22).


4. Extraiga los dos tornillos T-10 del panel posterior y, a continuación, extraiga el panel de accesoposterior. Conserve los tornillos para fijar el alojamiento de expansión PCI-X.

ESES Alojamiento de expansión de PCI-X opcional 75

5. Extraiga la cubierta del flujo de aire del chasis. Conserve la cubierta para utilizarla en el futuro siel alojamiento de expansión PCI-X no está instalado.

6. Extraiga los cuatro tornillos T-15 del alojamiento de la unidad de disco duro y, a continuación,extiéndalo parcialmente desde el chasis.


7. Extraiga el pestillo de bloqueo por resorte y, a continuación, aplique un cuarto de vuelta hastauna posición extendida.

8. Extraiga la cubierta de la ranura de expansión PCI-X.


9. Instale las placas de expansión PCI-X en el alojamiento de expansión PCI-X.

10. Instale el alojamiento de expansión PCI-X. Fije la unidad con los tornillos del panel de accesoposterior.


11. Gire el pestillo de bloqueo por resorte hasta que encaje en el chasis.

12. Abra el dispositivo de sujeción de la tarjeta de expansión.

13. Extraiga la tarjeta de expansión o la cubierta de la ranura de expansión de la ranura deexpansión 1 (Extracción de la cubierta de la ranura de expansión en la página 72). La ranura 1sólo admite el alojamiento de expansión de PCI-X.

14. Instale la tarjeta de conversión PCI Express incluida en la ranura de expansión 1.

Con la opción del alojamiento de expansión PCI-X, la memoria ROM reconoce las ranuras PCI-X adicionales como la ranura 1.

15. Cierre el dispositivo de sujeción de la tarjeta de expansión.


16. Conecte el cable de señales a la tarjeta de conversión PCI Express y al alojamiento deexpansión PCI-X.

17. Desconecte el primer conector de alimentación de ambos cables de alimentación del sistema decualquier dispositivo de compartimento de soporte instalado.

18. Conecte el alargador del cable de alimentación que se incluye:

a. Conecte el alargador al alojamiento de expansión PCI-X.


b. Conecte el alargador al primer conector de alimentación de ambos cables de alimentacióndel sistema.

19. Conecte los conectores de alimentación del alargador de alimentación con cualquier dispositivodel compartimento de soporte instalado. Coloque la parte que no haya utilizado de los cables dealimentación del sistema de tal modo que se evite la restricción del flujo de aire.

20. Instale cualquier otra tarjeta de expansión (Instalación de una tarjeta de expansiónen la página 73).


21. Deslice de nuevo el alojamiento de la unidad de disco duro en el chasis y, a continuación, fíjelocon los cuatro tornillos T-15.




◦ Instale el servidor en el bastidor.

24. Conecte los cables externos con las placas de expansión PCI-X.


Memoria caché de escritura respaldada por bateríasopcional

El servidor admite varios módulos de memoria y niveles RAID:

● 256 MB compatible con RAID 0, 1, 10

● 512 MB compatible con RAID 0, 1, 5 y 10

PRECAUCIÓN: Para evitar que el equipo se dañe o que el servidor funcione de formaincorrecta, no añada ni extraiga el paquete de baterías mientras se está llevando a cabo unaexpansión de la capacidad del array, la migración de niveles de RAID o del tamaño del stripe.

NOTA: Es posible que el paquete de baterías tenga una carga baja en el momento de lainstalación. En ese caso, aparece un mensaje de error de la POST cuando se enciende elservidor que indica que el paquete de baterías está temporalmente desactivado. No esnecesario tomar ninguna medida. El circuito interno recarga de manera automática las bateríasy activa el paquete de baterías. Este proceso puede tardar hasta cuatro horas. Durante estetiempo, el módulo de la memoria caché funcionará correctamente, pero sin la ventaja derendimiento del paquete de baterías.


NOTA: La protección de datos y el límite de tiempo también se aplican si se interrumpe laalimentación. Cuando se restituye la alimentación del sistema, un proceso de inicializaciónescribe los datos conservados en las unidades de disco duro.







4. Ubique el conector del módulo de caché (Componentes de la placa del sistema en la página 6).

5. Abras los pestillos del módulo de memoria caché.

6. Instale el módulo de caché.

ESES Memoria caché de escritura respaldada por baterías opcional 83

7. Conecte el cable al módulo de memoria caché.

8. Conecte el cable al paquete de pilas.

9. Instale el paquete de baterías.

NOTA: El servidor sólo admite un paquete de pilas en el chasis. Si se requiere más de unpaquete de pilas, utilice las bandas de Velcro proporcionas en el kit opcional para sujetar lospaquetes de pilas adicionales.







Para obtener más información, consulte la documentación que se suministra con la opción.

Opción del paquete del condensador y módulo FBWCPRECAUCIÓN: El conector del módulo de memoria caché no utiliza el estándar industrial deasignación de patillas DDR3 mini DIMM. No utilice esta controladora con módulos de memoria cachédiseñados para otros modelos de controladora; de lo contrario, la controladora no funcionaráadecuadamente y es posible que se pierdan datos. Asimismo, no transfiera este módulo de memoriacaché a un módulo de controladora no admitido; de lo contrario, se podrían perder datos.


1. Realice una copia de seguridad de todos los datos.

2. Cierre todas las aplicaciones.


PRECAUCIÓN: En los sistemas que utilizan almacenamiento externo de datos, asegúrese deque el servidor es la primera unidad que se apaga y la última que se vuelve a encender. De estamanera se garantiza que el sistema no marca erróneamente las unidades como fallidas cuandose enciende el servidor.





6. Extraiga el deflector de aire grande redundante, si está instalado (Extracción del deflector deaire grande del ventilador redundante en la página 25).

7. Instale el módulo FBWC.

ESES Opción del paquete del condensador y módulo FBWC 85

8. Conecte el cable.

9. Instale el paquete del condensador eléctrico.

10. Instale el deflector de aire grande redundante, si se extrajo.

11. Instale el panel de acceso.





Cable de alimentación opcional de la controladora devídeo/gráficos PCIe de 150 W

Para determinar los requisitos de alimentación de las opciones compatibles, utilice la calculadora dealimentación que encontrará en la página web de HP (http://www.hp.com/servers/powercalculator).


http://www.hp.com/servers/powercalculator

Antes de instalar una controladora de vídeo/gráficos de alto voltaje, instale el cable. Para obtenermás información, consulte "Instalación de una tarjeta de expansión (Instalación de una tarjeta deexpansión en la página 73)".

PRECAUCIÓN: Para evitar daños en los conectores de las patillas, utilice el cable de vídeocompatible al instalar esta opción. Para saber cuáles son la opciones compatibles, consulte lasQuickSpecs (Especificaciones rápidas) en la página web de HP (http://www.hp.com/servers/proliantml350).







4. Desconecte todos los cables conectados a la placa del sistema (Componentes de la placa delsistema en la página 6).

5. Extraiga todas las placas de expansión.


7. Extraiga los deflectores DIMM (Extracción del deflector DIMM en la página 26).

ESES Cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W 87



8. Extraiga todos los ventiladores.

9. Afloje los dos tornillos de ajuste manual de la placa del sistema.

10. Deslice el soporte hacia delante y extraiga la placa del sistema a través de las asas ubicadas enel soporte de la placa del sistema.


11. Conecte el conector de 10 patillas del cable de alimentación de PCIe a la matriz de conectoresde la fuente de alimentación. Asegúrese de hacer pasar el cable a través de la pared central.

12. Instale la placa del sistema.

13. Apriete los tornillos de ajuste manual.

14. Conecte todos los cables a la placa del sistema.

15. Instale todos los ventiladores.

16. Instale todos los deflectores DIMM.


18. Instale todas las tarjetas de expansión.

19. Conecte el cable de alimentación de PCIe a una tarjeta de expansión de PCIe instalada, sifuese necesario.

Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM)de HP

Utilice las siguientes instrucciones para instalar y activar un TPM en un servidor compatible.El procedimiento comprende tres secciones:

1. Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) (Instalación de la placa del TrustedPlatform Module (TPM) en la página 90).

2. Conservación de la clave o contraseña de recuperación (Conservación de la clave o contraseñade recuperación en la página 91).

3. Activación del Trusted Platform Module (TPM) (Activación del Trusted Platform Moduleen la página 92).

La activación del TPM necesita obtener acceso a RBSU (HP ROM-Based Setup Utilityen la página 97). Si desea obtener más información sobre RBSU, consulte la página web deHP (http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs).

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 89

http://www.hp.com/go/ilomgmtengine/docs

Para instalar el TPM es necesario emplear tecnología de cifrado de unidad como, por ejemplo, lacaracterística de cifrado de unidad Microsoft Windows BitLocker. Si desea obtener más informaciónsobre BitLocker, consulte la página web de Microsoft (http://www.microsoft.com).

PRECAUCIÓN: Siga las instrucciones de este documento en todo momento. Si no lo hace, sepueden producir daños en el hardware o se puede imposibilitar el acceso a los datos.

Tenga en cuenta las siguientes indicaciones al instalar o reemplazar un TPM:

● No extraiga un TPM instalado. Una vez instalado, el TPM se convierte en una pieza permanentede la placa del sistema.

● Al instalar o reemplazar hardware, los proveedores de servicio de HP no pueden activar el TPMo la tecnología de cifrado. Por motivos de seguridad, únicamente el cliente puede activar estasfunciones.

● Al devolver una placa del sistema para su repuesto, no extraiga el TPM de esta. Si lo solicita,el servicio de HP proporciona un TPM con la placa del sistema auxiliar.

● Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompe o desfigura elremache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en un TPMinstalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido y tomarlas medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.

● Si utiliza BitLocker, conserve siempre la clave o contraseña de recuperación. La clave ocontraseña de recuperación son necesarias para acceder al modo de recuperación cuandoBitLocker detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

● HP no se hace responsable del acceso a datos bloqueado a causa de un uso no inadecuado delTPM. Para obtener instrucciones de funcionamiento, consulte la documentación de la función detecnología de cifrado suministrada por el sistema operativo.

Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales, descarga eléctrica o daños en elequipo, extraiga el cable para interrumpir la alimentación del servidor. El botón de encendido o deespera del panel frontal no interrumpe por completo la alimentación del sistema. Algunas áreas de lafuente de alimentación y de los circuitos internos permanecerán activas hasta que se interrumpa laalimentación de CA por completo.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por superficiescalientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se enfríen antes de tocarlos.






4. Ubique el conector del TPM (Componentes de la placa del sistema en la página 6).

PRECAUCIÓN: Cualquier intento de eliminar un TPM instalado de la placa del sistema rompeo desfigura el remache de seguridad del TPM. Al encontrar un remache roto o deformado en unTPM instalado, los administradores deberían considerar que el sistema está comprometido ytomar las medidas adecuadas para asegurar la integridad de los datos del sistema.


http://www.microsoft.com

5. Instale la placa del TPM. Presione el conector para colocar la placa (Componentes de la placadel sistema en la página 6).

6. Instale el remache de seguridad del TPM presionándolo firmemente en la placa del sistema.






Conservación de la clave o contraseña de recuperaciónLa clave o contraseña de recuperación se genera durante la instalación de BitLocker™; es posibleguardarla e imprimirla tras activar BitLocker™. Si utiliza BitLocker™, conserve siempre la clave ocontraseña de recuperación. La clave/contraseña de recuperación es necesaria para acceder almodo de recuperación cuando BitLocker™ detecta un posible peligro para la integridad del sistema.

ESES Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP 91

Para garantizar la máxima seguridad, tenga en cuenta las siguientes indicaciones para conservar laclave o contraseña de recuperación:

● Conserve siempre la clave o contraseña de recuperación en varias ubicaciones.

● Guarde copias de la clave o contraseña de recuperación lejos del servidor en todo momento.

● No guarde la clave o contraseña de recuperación en la unidad de disco duro cifrada.

Activación del Trusted Platform Module1. Cuando el sistema se lo solicite durante la secuencia de arranque, acceda a RBSU pulsando la

tecla F9.

2. Desde el Main Menu (Menú principal), seleccione Server Security (Seguridad del servidor).

3. En el menú Server Security (Seguridad del servidor), seleccione Trusted Platform Module(Módulo de plataforma de confianza).

4. En el menú Trusted Platform Module (Módulo de plataforma de confianza), seleccione TPMFunctionality (Funcionalidad TPM).

5. Seleccione Enable (Activar) y, a continuación, pulse la tecla Intro para modificar laconfiguración de la funcionalidad TPM.

6. Pulse la tecla Esc para salir del menú actual o F10 para salir de la RBSU.

7. Reinicie el servidor.

8. Active el TPM en el SO. Para obtener instrucciones específicas sobre el SO, consulte ladocumentación correspondiente.

PRECAUCIÓN: Cuando se instala y se activa un TPM en el servidor, se bloqueará el accesoa los datos si no sigue los procedimientos adecuados para actualizar el firmware del sistema ocomponente adicional, sustituir la placa del sistema, sustituir una unidad de disco duro omodificar la configuración del TPM en el sistema operativo.

Para obtener más información acerca de las actualizaciones de firmware y los procedimientos dehardware, consulte el documento HP Trusted Platform Module Best Practices (Prácticasrecomendadas de Trusted Platform Module de HP) en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Si desea obtener más información acerca del ajuste de la utilización del TPM en BitLocker™,consulte la página web de Microsoft (http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx).

Componente opcional de conversión de torre a bastidorEl kit de conversión de torre a bastidor incluye todos los equipos necesarios para convertir unservidor de modelo torre en un servidor de modelo bastidor e instalar el servidor en la mayoría debastidores de orificio redondo y cuadrado.

El kit de conversión de torre a bastidor incluye:

● Raíles del bastidor

● Brazo de sujeción de cables

● Raíles del servidor

● Tuercas de sujeción




http://technet.microsoft.com/en-us/library/cc732774.aspx

● Bisel del bastidor

● Soporte de ampliación del brazo de sujeción de cables incluido con el servidor




Para convertir un servidor de torre en un servidor de bastidor:


2. Desconecte todos los cables del panel posterior (Componentes del panel posterioren la página 4).

3. Extraiga la pantalla de la torre (Abra o extraiga la carcasa de la torre en la página 23).

4. Quite las patas.

5. Extraiga los dos paneles de configuración de torre:

a. Utilice el destornillador Torx T-10 para extraer los tornillos del panel frontal.

b. Desenganche los paneles de configuración de torre del chasis.

ESES Componente opcional de conversión de torre a bastidor 93

c. Deslícelos hacia atrás y aléjelos del chasis.


6. Instale los paneles lisos de las patas.


8. Alinee los pestillos del bisel del bastidor con las ranuras correspondientes en el chasis. Sujete elbisel del bastidor al chasis utilizando los tornillos ubicados dentro del chasis.


10. Instale el servidor en el bastidor (Instalación del servidor en el bastidor en la página 34).

ESES Componente opcional de conversión de torre a bastidor 95

5 Configuración y utilidades

En esta sección

Herramientas de configuración en la página 96

Herramientas de gestión en la página 102

Herramientas de diagnóstico en la página 105

Herramientas de análisis y asistencia remota en la página 106

Mantenimiento del sistema actualizado en la página 107

Herramientas de configuraciónLista de herramientas:

Software SmartStart en la página 96

HP ROM-Based Setup Utility en la página 97

Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays) en la página 100

Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays) en la página 101

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto en la página 101

Software SmartStartSmartStart es un conjunto de programas de software que optimiza la configuración de un únicoservidor mediante un método sencillo y uniforme. Se han realizado comprobaciones de SmartStarten muchos productos del Servidor ProLiant y los resultados han sido configuraciones probadas yfiables.

SmartStart ayuda en el proceso de implantación al realizar varias actividades de configuración comolas siguientes:

● Preparación del sistema para la instalación de versiones "estándar" de software de losprincipales sistemas operativos

● Instalación automática de controladores de servidor optimizados, agentes de gestión yutilidades con cada una de las instalaciones asistidas

● Comprobación del hardware del servidor con la utilidad Insight Diagnostics (HP InsightDiagnostics en la página 105)

● Instalación de controladores de software directamente desde el CD. Con sistemas quedispongan de conexión a Internet, el Menú Autorun de SmartStart permite el acceso a una listacompleta de software del sistema ProLiant

● Habilitación del acceso a Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays) (ArrayConfiguration Utility (utilidad de configuración de arrays) en la página 100) y la Erase Utility(Utilidad de borrado) (Utilidad de borrado en la página 103)

96 Capítulo 5 Configuración y utilidades ESES

SmartStart se incluye en HP Insight Foundation suite para ProLiant. Para obtener más informaciónsobre el software SmartStart, consulte HP Insight Foundation Suite para ProLiant o la página web deHP (http://www.hp.com/go/foundation).

SmartStart Scripting ToolkitSmartStart Scripting Toolkit es un producto de implantación de servidores que permite realizaruna instalación automatizada desatendida para las implantaciones de gran tamaño en servidores.SmartStart Scripting Toolkit se diseñó con el fin de ser compatible con servidores ProLiant BL, ML,DL y SL. El conjunto de herramientas incluye un conjunto modular de utilidades y documentaciónimportante donde se describe cómo deben aplicarse estas herramientas para crear un proceso deimplantación automatizado del servidor.

Scripting Toolkit brinda una manera flexible de crear secuencias de comandos de configuraciónestándar para el servidor. Estas secuencias se utilizan para automatizar muchos de los pasosmanuales del proceso de configuración del servidor. El proceso automático de configuración delservidor reduce el tiempo de cada implantación, lo que permite escalar las implantaciones delservidor rápidas y de grandes volúmenes.

Para obtener más información y para descargar SmartStart Scripting Toolkit, consulte la página webde HP (http://www.hp.com/servers/sstoolkit).

Configuration Replication Utility (Utilidad de replicación de la configuración)CONREP (Configuration Replication Utility, utilidad de replicación de la configuración) se incluye enel kit de herramientas SmartStart Scripting Toolkit. Se trata de un programa que funciona con laRBSU para replicar la configuración del hardware en servidores ProLiant. Esta utilidad se ejecutadurante el Estado 0, Run Hardware Configuration Utility (Ejecutar la Utilidad de configuración dehardware), cuando se realiza una distribución con secuencias de comandos del servidor. CONREPlee el estado de las variables del entorno del sistema para determinar la configuración y escribe losresultados en un fichero de secuencias de comandos modificables. Este fichero puede distribuirsepor varios servidores con hardware y componentes de software similares. Para obtener másinformación, consulte la SmartStart Scripting Toolkit User Guide (Guía de usuario de SmartStartScripting Toolkit) en la página web de HP (http://h18004.www1.hp.com/products/servers/management/toolkit/documentation.html).

HP ROM-Based Setup UtilityRBSU es una utilidad de configuración integrada en los servidores ProLiant que lleva a cabo unaamplia gama de actividades de configuración que incluye las siguientes:

● Configuración de los dispositivos del sistema y de los componentes opcionales instalados

● Activación y desactivación de funciones del sistema

● Presentación de la información del sistema

● Selección de la controladora de arranque principal

● Configuración de opciones de la memoria

● Selección de idiomas

Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-BasedSetup Utility que se incluye en el CD de documentación o en la página web de HP(http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

ESES Herramientas de configuración 97

http://www.hp.com/go/foundation

http://www.hp.com/servers/sstoolkit

http://h18004.www1.hp.com/products/servers/management/toolkit/documentation.html

http://h18004.www1.hp.com/products/servers/management/toolkit/documentation.html

http://www.hp.com/support/smartstart/documentation

Uso de RBSUPara usar la utilidad RBSU, emplee las siguientes teclas:

● Para acceder a RBSU, pulse la tecla F9 cuando se le indique durante el encendido.

● Para desplazarse por el sistema de menús, utilice las teclas de flecha.

● Para seleccionar, pulse la tecla Intro.

● Para acceder a la Ayuda y obtener una opción de configuración destacada, pulse la tecla F1.

NOTA: RBSU guarda automáticamente los valores al pulsar la tecla Intro. La utilidad no lepide que confirme los valores hasta que no sale de la utilidad. Para cambiar un valorseleccionado, debe seleccionar un valor diferente y pulsar la tecla Intro.

Los parámetros de configuración predeterminados se aplican al servidor en uno de los siguientesmomentos:

● Al encender el sistema por primera vez

● Después de restablecer los valores predeterminados

Los parámetros de configuración predeterminados son suficientes para un correcto funcionamientotípico del servidor, pero es posible modificar dichos parámetros de configuración utilizando RBSU.El sistema le dará la opción de acceder a RBSU cada vez que lo encienda.

Proceso de configuración automáticaEl proceso de configuración automática se ejecuta automáticamente al arrancar el servidor porprimera vez. Durante la secuencia de arranque, la memoria ROM del sistema configuraautomáticamente todo el sistema sin que sea necesario intervenir. Durante ese proceso,normalmente la utilidad ORCA, configura automáticamente el array para el valor predeterminado,dependiendo del número de unidades conectadas al servidor.

NOTA: Es posible que el servidor no admita todos los ejemplos siguientes.

NOTA: Si la unidad de arranque no se encuentra vacía o ya se ha modificado anteriormente,ORCA no configurará automáticamente el array. Deberá ejecutar ORCA para configurar los valoresde array.

Unidades instaladas Unidades utilizadas Nivel de RAID

1 1 RAID 0

2 2 RAID 1

3, 4, 5 ó 6 3, 4, 5 ó 6 RAID 5

Más de 6 0 Ninguna

Para modificar los valores predeterminados de ORCA y omitir el proceso de configuraciónautomática, pulse la tecla F8 cuando se le indique.

El proceso de configuración automática configura el sistema de forma predeterminada para el idiomaInglés. Para modificar los valores predeterminados en el proceso de configuración automática (comolos valores del idioma, el sistema operativo y la controladora de arranque principal), ejecute RBSUmediante la pulsación de la tecla F9 cuando se le indique. Después de seleccionar los valores, salgade RBSU y deje que el servidor vuelva a arrancar automáticamente.


Para obtener más información acerca de RBSU, consulte la Guía de usuario de HP ROM-BasedSetup Utility que se incluye en el CD de documentación o en la página web de HP(http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

Opciones de arranqueCuando se acerque al final del proceso de arranque, aparecerá la pantalla de opciones de arranque.Esta pantalla se muestra durante varios segundos antes de que el sistema intente arrancar desde undispositivo de arranque compatible. Durante este tiempo puede hacer lo siguiente:

● Acceder a RBSU mediante la pulsación de la tecla F9.

● Acceder al Menú de mantenimiento del sistema (que le permite iniciar Diagnósticos basados enROM o Revisar) mediante la pulsación de la tecla F10.

● Acceder al menú de arranque pulsando la tecla F11.

● Forzar el arranque de una red PXE mediante la pulsación de la tecla F12.

BIOS Serial ConsoleBIOS Serial Console permite configurar el puerto serie para visualizar los mensajes de error dePOST y ejecutar RBSU de manera remota a través de una conexión serie al puerto COM delservidor. El servidor que está configurando de manera remota no necesita teclado ni ratón.

Para obtener más información sobre la consola serie del BIOS, consulte la Guía de usuario de laconsola serie del BIOS en el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support/smartstart/documentation).

Configuración de la réplica de memoriaPara configurar la réplica de memoria:

1. Instale las memorias DIMM necesarias (Instalación de los DIMM en la página 52).

2. Acceda a RBSU pulsando la tecla F9 durante el arranque cuando se muestre el mensaje.

3. Seleccione System Options (Opciones del Sistema).

4. Seleccione Advanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada).

5. Seleccione Mirrored Memory with Advanced ECC Support (Memoria auxiliar con soporteECC avanzado).

6. Pulse la tecla Intro.


Para obtener más información sobre la réplica de memoria, consulte el siguiente documento técnicoen la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Configuración de memoria auxiliar en líneaPara configurar la memoria auxiliar en línea:


2. Acceda a la RBSU pulsando la tecla F9 durante el arranque cuando se lo solicite el sistema enla esquina superior derecha de la pantalla.






http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html



5. Seleccione Online Spare with Advanced ECC Support (Memoria auxiliar con soporte ECCavanzado).



Para obtener más información sobre la memoria auxiliar en línea, consulte el siguiente documentotécnico en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Configuración de la memoria de sincroníaPara configurar la memoria de sincronía:


2. Acceda a RBSU pulsando la tecla F9 durante el arranque cuando se muestre el mensaje.



5. Seleccione Lockstep with Advanced ECC Support (Sincronía con soporte ECC avanzado).



Para obtener más información sobre la memoria de sincronía, consulte el siguiente documentotécnico en la página web de HP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/technology/memoryprotection.html).

Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays)La utilidad de configuración de arrays (ACU, Array Configuration Utility) es una utilidad basada enexplorador con las características siguientes:

● Funciona como aplicación local o servicio remoto.

● Admite la expansión de la capacidad de array en línea, la ampliación de unidades lógicas,la asignación de repuestos en línea y la migración de RAID o del tamaño del stripe.

● Sugiere la configuración óptima para un sistema sin configurar.

● Proporciona diferentes modos de funcionamiento y permite una configuración más rápida o unmayor control de las opciones de configuración.

● Permanece disponible siempre que el servidor esté encendido.

● Muestra sugerencias en pantalla para los distintos pasos de un procedimiento de configuración.

● A partir de la versión 8.28.13.0 de ACU, se obtiene una función de diagnóstico en la pestañaDiagnostics (conocida anteriormente como Array Diagnostics Utility).

La configuración de pantalla mínima para un rendimiento óptimo es una resolución de 1024 × 768 ycolores de 16 bits. Los servidores que funcionan con sistemas operativos de Microsoft® soncompatibles con los siguientes navegadores:

● Internet Explorer 6.0 o posterior

● Mozilla Firefox 2.0 o posterior






En cuanto a los servidores Linux, consulte el archivo README.TXT para obtener más informacióntécnica y sobre el navegador.

Para obtener más información sobre la controladora y sus características, consulte Guía de usuariode los controladores HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://bizsupport2.austin.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c01608507/c01608507.pdf). Paraconfigurar Arrays, consulte la Guía de referencia para configurar controladores Smart Array de HP enla página web de HP (http://bizsupport1.austin.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00729544/c00729544.pdf).

Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM paraArrays)

Antes de instalar un sistema operativo, podrá utilizar la utilidad Option ROM Configuration for Arrays(ORCA) para crear la primera unidad lógica, asignar niveles de RAID y establecer configuracionesauxiliares en línea.

La utilidad también proporciona compatibilidad con las funciones siguientes:

● Reconfiguración de una o varias unidades lógicas

● Visualización de la configuración de la unidad lógica actual

● Eliminación de la configuración de una unidad lógica

● Ajuste de la controladora para activarla como controladora de arranque

● Selección del volumen de arranque

Si no emplea la utilidad, ORCA utilizará la configuración estándar de forma predeterminada.

Para obtener más información sobre la configuración predeterminada que utiliza ORCA, consulte laGuía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility en el CD de documentación.

Para obtener más información sobre la controladora y sus características, consulte Guía de usuariode los controladores HP Smart Array para servidores HP ProLiant en la página web de HP(http://bizsupport2.austin.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c01608507/c01608507.pdf). Paraconfigurar Arrays, consulte la Guía de referencia para configurar controladores Smart Array de HP enla página web de HP (http://bizsupport1.austin.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c00729544/c00729544.pdf).

Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del productoDespués de sustituir la placa del sistema, deberá volver a introducir el número de serie del servidory el ID del producto.

1. Durante la secuencia de arranque del servidor, pulse la tecla F9 para acceder a RBSU.

2. Seleccione el menú Advanced Options (Opciones avanzadas).

3. Seleccione Service Options (Opciones de servicios).

4. Seleccione Serial Number (Número de serie). Aparecen las siguientes advertencias:

WARNING! WARNING! WARNING! The serial number is loaded into the system during the manufacturing process and should NOT be modified. This option should only be used by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis.

Warning: The serial number should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number


http://bizsupport2.austin.hp.com/bc/docs/support/SupportManual/c01608507/c01608507.pdf






sticker located on the chassis. (Advertencia: el número de serie se carga en elsistema durante el proceso de fabricación y NO se puede modificar. Esta opción solo debeutilizarla personal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con el número deserie que aparece en la pegatina ubicada en el chasis.)

5. Pulse la tecla Intro para cerrar la advertencia.

6. Introduzca el número de serie y pulse la tecla Intro.

7. Seleccione Product ID (ID del producto). Aparecen las siguientes advertencias:

Warning: The Product ID should ONLY be modified by qualified service personnel. This value should always match the serial number sticker located on the chassis. (Advertencia: el ID de producto SOLO debe ser modificado porpersonal de servicio cualificado. Este valor debería coincidir siempre con el ID del producto queaparece en el chasis.)

8. Introduzca el identificador del producto y pulse la tecla Intro.

9. Pulse la tecla Esc para cerrar el menú.

10. Pulse la tecla Esc para salir de RBSU.

11. Pulse la tecla F10 para confirmar que desea salir de RBSU. El servidor se reiniciaráautomáticamente.

Herramientas de gestiónLista de herramientas:

Automatic Server Recovery (recuperación automática del servidor) en la página 102

Utilidad ROMPaq en la página 103

Tecnología Integrated Lights-Out 2 en la página 103

Utilidad de borrado en la página 103

Compatibilidad con memoria ROM redundante en la página 104

Funcionalidad y compatibilidad con USB en la página 104

Soporte SD interno en la página 105

Automatic Server Recovery (recuperación automática del servidor)La recuperación automática del servidor (ASR) es una función que hace que el sistema se reiniciecuando se produce un error muy grave en el sistema operativo, como pueden ser pantallas azules,ABEND (terminación anormal; no se aplica a servidores HP ProLiant DL980) o errores serios. Untemporizador de seguro de fallos del sistema, el temporizador ASR, se inicia cuando se carga elcontrolador de Gestión de Sistema, conocido también como Controlador de Estado. Cuando elsistema operativo funciona correctamente, el sistema restablece periódicamente el temporizador. Sinembargo, cuando el sistema operativo no funciona, el temporizador llega al límite y se reinicia elservidor.

ASR aumenta la disponibilidad del servidor al reiniciar el servidor en un periodo de tiempo específicodespués del bloqueo del sistema. Al mismo tiempo, la consola HP SIM le notifica, mediante el envíode un mensaje a un número de buscapersonas designado, que ASR ha reiniciado el sistema. Puededesactivar ASR en la página principal de gestión de sistemas o mediante la utilidad RBSU.


Utilidad ROMPaqLa utilidad ROMPaq permite actualizar el firmware del sistema (BIOS). Para actualizar el firmware,inserte un dispositivo USB ROMPaq en un puerto USB disponible y arranque el sistema. Además deROMPaq, para actualizar el firmware del sistema también están disponibles componentes flash enlínea para sistemas operativos Windows y Linux.

La utilidad ROMPaq comprobará el sistema y ofrecerá una selección de revisiones de firmwaredisponibles (si existe más de una).

Para obtener más información, consulte la página de descarga de controladores y software delservidor. Para acceder a la página específica del servidor, introduzca la siguiente dirección web en elnavegador:

http://www.hp.com/support/<nombredelservidor>

Por ejemplo:

http://www.hp.com/support/dl360g6

Tecnología Integrated Lights-Out 2El subsistema iLO 2 es un componente estándar de determinados servidores ProLiant queproporciona el estado del servidor y la gestión remota del servidor. El subsistema iLO 2 incluye unmicroprocesador inteligente, memoria segura y una interfaz de red dedicada. Este diseño hace queiLO 2 sea independiente del servidor host y de su sistema operativo. El subsistema iLO 2proporciona acceso remoto a cualquier cliente de red autorizado, envía mensajes de aviso y ofreceotras funciones de gestión de servidores.

Con iLO 2, podrá:

● Encender, apagar y reiniciar el servidor host de manera remota.

● Enviar mensajes de aviso desde iLO 2, independientemente del estado del servidor host.

● Acceder a funciones avanzadas de solución de problemas a través de la interfaz de iLO 2.

● Diagnosticar iLO 2 con HP SIM a través de un explorador web y de los mensajes de avisoSNMP.

Para obtener más información sobre las características de iLO 2 (para las que se puede requerir unalicencia iLO Advanced Pack o iLO Advanced for BladeSystem), consulte la documentación de iLO 2en el CD de documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/servers/lights-out).

Utilidad de borradoPRECAUCIÓN: Realice una copia de seguridad antes de ejecutar la utilidad de borrado delsistema. Esta utilidad restablece los valores de configuración del sistema a los valores deconfiguración originales de fábrica, elimina la información actual de configuración de hardware,incluidas la configuración de arrays y las particiones de disco, y borra toda la información contenidaen las unidades de disco duro que estén conectadas. Consulte las instrucciones sobre el uso de estautilidad.

Ejecute la utilidad de borrado para borrar el sistema por alguna de las siguientes razones:

● Va a instalar un nuevo sistema operativo en un servidor que ya tiene instalado un sistemaoperativo.

● Aparece un error durante la instalación de un sistema operativo instalado de fábrica.

ESES Herramientas de gestión 103

http://www.hp.com/servers/lights-out

Para acceder a la Utilidad de borrado, utilice el botón System Erase (Borrado del sistema) en lapantalla de inicio del CD SmartStart (Software SmartStart en la página 96).

Compatibilidad con memoria ROM redundanteEl servidor le permite actualizar o configurar la memoria ROM de manera segura con compatibilidadde memoria ROM redundante. El servidor tiene una única ROM que actúa como dos imágenes ROMindependientes. En la implantación estándar, una parte de la memoria ROM contiene la versión deprograma actual del programa ROM, mientras la otra parte de la memoria ROM contiene una versiónde copia de seguridad.

NOTA: El servidor se suministra con la misma versión programada en cada lado de la memoriaROM.

Ventajas de seguridadAl actualizar la memoria ROM del sistema, ROMPaq escribe sobre la memoria ROM de la copia deseguridad y guarda la memoria ROM actual como una copia de seguridad, lo que permite pasar confacilidad a la versión de memoria ROM alternativa si la nueva queda dañada por cualquier motivo.Esta característica protege la versión de memoria ROM existente, incluso si se produce un fallo dealimentación durante el proceso de actualización de la memoria ROM.

Funcionalidad y compatibilidad con USB

Lista de temas:

Compatibilidad con USB en la página 104

Funcionalidad USB interna en la página 104

Funcionalidad USB externa en la página 105

Compatibilidad con USBHP ofrece compatibilidad con USB 2.0 estándar y con USB 2.0 heredado. El sistema operativoproporciona compatibilidad estándar a través de las unidades de dispositivo USB adecuadas. Antesde que se cargue el sistema operativo, HP proporciona compatibilidad con dispositivos USB a travésde la compatibilidad con USB anterior, que está activada por defecto en la memoria ROM delsistema.

La compatibilidad con USB anterior proporciona funciones USB en entornos donde la compatibilidadcon USB no se encuentra disponible normalmente. En concreto, HP proporciona funcionalidad deUSB anterior para los siguientes:

● POST

● RBSU

● Diagnóstico

● DOS

● Entornos operativos que no proporcionan compatibilidad nativa con USB

Funcionalidad USB internaExiste un conector USB interno disponible para utilizarlo únicamente con llaves de unidad USB. Estasolución garantiza el uso de una unidad de arranque permanente desde una llave USB permanente


instalada en el conector interno, evitando espacios en la parte frontal del bastidor y el acceso físicoa los datos seguros.

Para mayor seguridad, puede desactivar los conectores USB internos a través de RBSU.

Funcionalidad USB externaHP proporciona compatibilidad USB externa para permitir la conexión local de dispositivos USB, conel objetivo de realizar procedimientos de administración, configuración y diagnóstico del servidor.

Para tener más seguridad, se puede desactivar la funcionalidad USB mediante la RBSU.

Soporte SD internoSe encuentra disponible un conector SD interno para su uso con hipervisores integrados. Estasolución garantiza el uso de una tarjeta SD permanentemente instalada en el conector interno, por loque las posibilidades de falsificación o pérdida se ven reducidas.

Herramientas de diagnósticoLista de herramientas:

HP Insight Diagnostics en la página 105

Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics en la página 105

Registro de gestión integrado en la página 106

HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics es una herramienta de gestión de servidores proactiva, disponible en lasversiones sin conexión y en línea, que proporciona funciones de diagnóstico y de solución deproblemas para ayudar a los administradores de TI que comprueban las instalaciones del servidor,solucionan problemas y realizan la validación de la reparación.

HP Insight Diagnostics Offline Edition realiza distintas evaluaciones exhaustivas de los componentesy del sistema mientras el sistema operativo no se encuentra en ejecución. Para ejecutar esta utilidad,inicie el CD de SmartStart.

HP Insight Diagnostics Online Edition es una aplicación basada en web que captura la configuracióndel sistema y otros datos relacionados necesarios gestionar de manera eficaz el servidor.Se encuentra disponible en las versiones de Microsoft® Windows® y Linux. Esta utilidad le permitegarantizar el correcto funcionamiento del sistema.

Para obtener más información o descargar la utilidad, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/servers/diags).

Función de vigilancia de HP Insight DiagnosticsHP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 105) proporciona una funcionalidad devigilancia que recopila información crítica sobre el hardware y el software de los servidores ProLiant.

Esta funcionalidad es compatible con sistemas operativos que puede que el servidor no admita. Paraconocer los sistemas operativos que el servidor admite, visite la página web de HP(http://www.hp.com/go/supportos).

ESES Herramientas de diagnóstico 105

http://www.hp.com/servers/diags


Si se produce algún cambio significativo entre los intervalos de recopilación de datos, la función devigilancia marca la información previa y se sobrescribe los archivos de datos de vigilancia parareflejar los últimos cambios de configuración.

La función de vigilancia se instala durante todas las instalaciones asistidas de HP InsightDiagnostics, o bien se puede instalar mediante los PSP de HP (ProLiant Support Packsen la página 108).

NOTA: La versión actual de SmartStart proporciona los números de referencia de la memoriaauxiliar para el servidor. Para descargar la versión más reciente, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/support).

Registro de gestión integradoEl registro de gestión integrado (RGI) guarda cientos de eventos y los almacena de forma queresulten fáciles de ver. El RGI identifica cada evento con una marca temporal a intervalos de1 minuto.

Los eventos del RGI se pueden ver de varias maneras, entre las que se incluyen las siguientes:

● Desde HP SIM

● Desde la utilidad de vigilancia

● Desde los visores de RGI específicos del sistema operativo

◦ Para NetWare: Visor del RGI (no se aplica a servidores HP ProLiant DL980)

◦ Para Windows®: visor del RGI

◦ Para Linux: aplicación del visor de RGI

● Desde la interfaz de usuario de iLO 2

● Desde HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 105)

Para obtener más información, consulte el CD o DVD de gestión en el software HP InsightFoundation Suite para ProLiant.

Herramientas de análisis y asistencia remotaLista de herramientas:

Software Insight Remote Support de HP en la página 106

Software Insight Remote Support de HPHP le recomienda que instale el software Insight Remote Support de HP para completar lainstalación o actualización de su producto y para permitir la prestación de la garantía de HP, delservicio HP Care Pack o del acuerdo de soporte contractual de HP. Insight Remote Support deHP complementa su supervisión las 24 horas del día todos los días de la semana para garantizar lamáxima disponibilidad del sistema proporcionando diagnósticos de eventos inteligentes ypresentaciones automáticas y seguras de notificaciones de eventos de hardware a HP, que iniciaráuna resolución rápida y precisa basándose en el nivel de servicio de su producto. Las notificaciones



se pueden enviar a su distribuidor del canal autorizado de HP para un servicio in situ, si estáconfigurado y disponible en su país. El software está disponible en dos variantes:

● HP Insight Remote Support Standard: Este software admite los dispositivos de almacenamientoy servidor y está optimizado para entornos con entre 1 y 50 servidores. Ideal para los clientesque pueden beneficiarse de las notificaciones proactivas, pero que no necesitan la prestaciónde servicios proactivos y la integración con una plataforma de gestión.

● HP Insight Remote Support Advanced: Este software proporciona supervisión remota completay soporte de servicio proactivo para casi todos los servidores de HP, entornos dealmacenamiento, red y SAN, además de servidores distintos de HP seleccionados que tenganobligación de asistencia con HP. Está integrado en el HP Systems Insight Manager. Serecomienda un servidor dedicado para alojar ambas aplicaciones, HP Systems Insight Managery HP Insight Remote Support Advanced.

Puede consultar ambas versiones en la página web de HP (http://www.hp.com/go/insightremotesupport).

Para descargar el software, vaya a Software Depot (http://www.software.hp.com).

Seleccione Insight Remote Support en el menú de la derecha.

Mantenimiento del sistema actualizadoLista de herramientas:

Controladores en la página 107

ProLiant Support Packs en la página 108

Versiones de sistemas operativos admitidas en la página 108

Control de cambios y notificación proactiva en la página 108

Care Pack en la página 108

ControladoresNOTA: Realice siempre una copia de seguridad antes de instalar o actualizar controladores dedispositivos.

Este servidor incluye un hardware nuevo que puede que no presente compatibilidad con loscontroladores de todos los soportes de instalación del sistema operativo.

Si va a instalar un sistema operativo compatible con SmartStart, utilice el software SmartStart(Software SmartStart en la página 96) y su función de instalación asistida para instalar el sistemaoperativo y la compatibilidad de controladores más reciente.

Si se dispone a instalar controladores desde el CD de Smart Start, asegúrese de utilizar la versiónmás reciente de SmartStart compatible con el servidor. Para comprobar que el servidor utiliza laversión más reciente compatible, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/support). Sidesea obtener más información, consulte la documentación suministrada con el CD de SmartStart.

Si no utiliza el CD de SmartStart para instalar un sistema operativo, se necesitarán controladorespara el hardware nuevo. Estos controladores, al igual que los de los componentes opcionales, lasimágenes de memoria ROM y el software de valor añadido, pueden descargarse desde la páginaweb de HP (http://www.hp.com/support).

ESES Mantenimiento del sistema actualizado 107

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.hp.com/go/insightremotesupport

http://www.software.hp.com



Para localizar directamente los controladores del sistema operativo para un servidor en concreto,escriba la siguiente dirección web en el navegador:

http://www.hp.com/support/<nombredelservidor>

Sustituya <nombredelservidor> por el nombre del servidor.

Por ejemplo:

http://www.hp.com/support/dl360g6 (http://www.hp.com/support/dl360g6)

ProLiant Support PacksLos ProLiant Support Packs (PSP) representan paquetes específicos para cada sistema operativo delos agentes de gestión, las utilidades y los controladores optimizados de ProLiant. Consulte la páginaweb de PSP (http://h18000.www1.hp.com/products/servers/management/psp.html).

Versiones de sistemas operativos admitidasPara obtener información sobre las versiones específicas de un sistema operativo compatible,consulte la tabla de compatibilidad de sistemas operativos (http://www.hp.com/go/supportos).

Control de cambios y notificación proactivaHP ofrece un servicio de control de cambios y notificación proactiva para avisar a los clientes, con unadelanto de 30 a 60 días, de los cambios de hardware y software venideros que va a realizar en susproductos comerciales.

Si desea obtener más información, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/pcn).

Care PackLos servicios HP Care Pack ofrecen niveles de servicio mejorados para ampliar los serviciosincluidos; son paquetes de soporte de fácil adquisición y uso que permiten sacar el máximo partidoa las inversiones en servidores. Si desea obtener más información, consulte la página web de HP(http://www.hp.com/services/carepack).


http://www.hp.com/support/dl360g6

http://h18000.www1.hp.com/products/servers/management/psp.html


http://www.hp.com/go/pcn

http://www.hp.com/services/carepack

6 Solución de problemas

En esta sección

Recursos de solución de problemas en la página 109

Pasos previos al diagnóstico en la página 109

Conexiones sueltas en la página 115

Notificaciones de servicios en la página 115

Indicadores LED de estado del servidor en la página 115

Diagramas de flujo para la solución de problemas en la página 115

Códigos de pitidos y mensajes de error del proceso POST en la página 131

Recursos de solución de problemasLa HP ProLiant Servers Troubleshooting Guide (Guía de solución de problemas de los servidoresHP ProLiant) ofrece procedimientos para resolver problemas comunes y cursos exhaustivos deacción para la identificación y el aislamiento de errores, la interpretación de los mensajes de error,la resolución de problemas y el mantenimiento del software en los blades de servidor y servidoresProLiant. Esta guía incluye gráficos de problemas específicos para ayudarle a desplazarse por losprocesos de solución de problemas complejos. Para ver la guía, seleccione un idioma:

● Inglés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_en)

● Francés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_fr)

● Italiano (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_it)

● Español (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_sp)

● Alemán (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_gr)

● Holandés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_nl)

● Japonés (http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_jp)

Pasos previos al diagnóstico¡ADVERTENCIA! Para evitar posibles problemas, lea SIEMPRE la información acerca de lasadvertencias y precauciones que aparece en la documentación del servidor antes de extraer,sustituir, volver a ajustar o modificar componentes del sistema.

ESES Recursos de solución de problemas 109

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_en

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_fr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_it

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_sp

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_gr

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_nl

http://www.hp.com/support/ProLiant_TSG_jp

NOTA: En esta guía se proporciona información relativa a varios servidores. Es posible que partede la información no se aplique al servidor concreto donde se encuentra el problema. Consulte ladocumentación específica del servidor para obtener información sobre los procedimientos, loscomponentes opcionales de hardware, las herramientas de software y los sistemas operativosadmitidos por el servidor.

1. Lea la información de seguridad importante (Información de seguridad importanteen la página 110).

2. Reúna la información de síntomas (Información de síntomas en la página 112).

3. Prepare el servidor para su diagnóstico (Preparación del servidor para el diagnósticoen la página 113).

4. Utilice el diagrama de flujo de inicio de diagnóstico (Diagrama de flujo de inicio de diagnósticoen la página 116) para iniciar el proceso de diagnóstico.

Información de seguridad importanteAntes de intentar solucionar el problema del servidor, familiarícese con toda la información deseguridad que contienen las secciones siguientes.

Información de seguridad importante

Antes de reparar este producto, lea el documento Información de seguridad importante que seincluye con el servidor.

Los símbolos del equipoLos símbolos que aparecen a continuación se encuentran en algunas partes del equipo para indicarla presencia de condiciones que pueden resultar peligrosas.

Este símbolo indica la presencia de circuitos de energía peligrosos o riesgo de descargaseléctricas. Las reparaciones deben ser realizadas por personal cualificado.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, noabra este chasis. El mantenimiento, las actualizaciones y las reparaciones deben ser realizadospor personal cualificado.

Este símbolo indica la presencia de riesgo de descargas eléctricas. La zona contiene piezas queno deben ser manipuladas por el usuario. No la abra bajo ningún concepto.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, noabra este chasis.

Este símbolo en un receptáculo RJ-45 indica una conexión de interfaz de red.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de descarga eléctrica, incendio o daños en el equipo,no enchufe conectores de teléfono o telecomunicaciones en este receptáculo.

110 Capítulo 6 Solución de problemas ESES

Este símbolo indica la presencia de una superficie o un componente a alta temperatura. Si algúnelemento entra en contacto con esta superficie, existe el riesgo de sufrir daños.

¡ADVERTENCIA! Para reducir los riesgos de quemaduras producidas por un componente aelevada temperatura, espere a que la superficie se enfríe antes de tocarla.

27,22

kg27,22 kg

Este símbolo indica que el componente sobrepasa el peso recomendado para ser manipulado conseguridad por una sola persona.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o daños en el equipo, cumpla lasdirectivas y requisitos de seguridad laboral y salud relativos a la manipulación manual demateriales.

Las fuentes de alimentación o los sistemas marcados con estos símbolos indican que el equipodispone de varias fuentes de alimentación.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones ocasionadas por descargas eléctricas, retiretodos los cables de alimentación para desconectar el sistema por completo.

Advertencias y precauciones¡ADVERTENCIA! Este equipo solamente deberá ser reparado por técnicos autorizados y formadospor HP. En la presente guía se detallan procedimientos de solución de problemas y de reparaciónque permiten solamente una reparación modular o de subcomponentes. Debido a la complejidad detarjetas y subconjuntos individuales, nadie debe intentar hacer reparaciones de componentes ohacer modificaciones a ninguna placa impresa. Las reparaciones realizadas incorrectamente puedenponer en peligro la seguridad.

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de daños personales o en el equipo, asegúrese de losiguiente:

Las patas estabilizadoras están extendidas hasta el suelo.

Todo el peso del bastidor descansa sobre las patas estabilizadoras.

Las patas estabilizadoras están conectadas al bastidor si se trata de instalaciones con un solobastidor.

Los bastidores están correctamente acoplados en las instalaciones de bastidores múltiples.

Solo se extiende un componente cada vez. Un bastidor puede desestabilizarse si por alguna razónse extiende más de un componente.

ESES Pasos previos al diagnóstico 111

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de sufrir descargas eléctricas o de provocar daños en elequipo:

No desactive la conexión a tierra del cable de alimentación. La conexión a tierra es una medida deseguridad muy importante.

Enchufe el cable de alimentación en una toma eléctrica con descarga a tierra (masa) a la que puedaaccederse con facilidad en todo momento.


No haga pasar el cable de alimentación por un lugar donde haya posibilidad de pisarlo o pinzarlo conelementos colocados encima. Debe prestarse especial atención al enchufe, a la toma eléctrica y alpunto por el que el cable se extiende del servidor.

Peso de 27,22 kg60 libras

¡ADVERTENCIA! Para reducir el riesgo de lesiones personales o daños en el equipo:

Cumpla las directrices y los requisitos locales de seguridad e higiene en el trabajo relativos a lamanipulación manual.

Consiga ayuda adecuada para levantar y estabilizar el chasis al instalarlo o retirarlo.

El servidor es inestable si no se encuentra apoyado sobre los raíles.

Cuando monte el servidor en un bastidor, retire las fuentes de alimentación y otros módulosextraíbles para reducir el peso total del producto.

PRECAUCIÓN: Para una ventilación adecuada del sistema, deberá dejar un espacio mínimo de7,6 cm (3 pulg.) en la parte delantera y trasera del servidor.

PRECAUCIÓN: El servidor está diseñado para estar conectado a una toma de conexión a tierra(masa). Para garantizar un funcionamiento correcto, conecte el cable de alimentación de CAsolamente a una toma de CA con conexión a tierra.

Información de síntomasAntes de solucionar el problema del servidor, recopile la siguiente información:

● ¿Qué eventos han precedido al fallo? ¿Después de qué pasos se produce el problema?

● ¿Qué ha cambiado desde la última vez que ha utilizado el servidor?

● ¿Ha agregado o quitado recientemente hardware o software? De ser así, ¿recuerda habercambiado los valores adecuados en la utilidad de configuración del servidor?

● ¿Cuánto tiempo hace que el servidor muestra síntomas de problemas?

● Si el problema se produce de manera aleatoria, ¿cuál es su duración o frecuencia?

Para responder a estas preguntas, es posible que la siguiente información sea de gran utilidad:

● Ejecute la utilidad HP Insight Diagnostics (HP Insight Diagnostics en la página 105) y utilice lapágina de vigilancia para ver la configuración actual o para compararla con configuracionesanteriores.

● Consulte los registros del software y el hardware para obtener información.

● Consulte los indicadores LED del servidor y sus estados.


Preparación del servidor para el diagnóstico1. Asegúrese de que el servidor se encuentra en el entorno operativo apropiado con un control

adecuado de la alimentación eléctrica, del aire acondicionado y de la humedad. Para obtenerinformación acerca de las condiciones ambientales necesarias, consulte la documentacióndel servidor.

2. Registre los mensajes de error que muestre el sistema.

3. Extraiga todos los disquetes, CD-ROM, DVD-ROM y llaves de unidad USB.

4. Apague el servidor y los dispositivos periféricos para efectuar el diagnóstico del servidor fuerade línea. Si es posible, cierre siempre el servidor de forma ordenada:

a. Cerrar todas las aplicaciones.

b. Salir del sistema operativo.

c. Apague el servidor (Apagado del servidor en la página 21).

5. Desconecte los dispositivos periféricos que no sean necesarios para la prueba, es decir, paraencender el servidor. No desconecte la impresora si desea utilizarla para imprimir los mensajesde error.

6. Reúna todas las herramientas y utilidades necesarias, como un destornillador Torx,adaptadores de bucle, muñequera antiestática ESD y utilidades de software, para solucionar losproblemas.

◦ En el servidor deben estar instalados los Controladores de Estado y los Agentes deGestión adecuados.

Para comprobar la configuración del servidor, conéctese a la página principal de gestión desistemas y seleccione Version Control Agent. El VCA contiene una lista de nombres yversiones de los controladores de HP instalados, de los Agentes de Gestión y las utilidadesademás de información sobre su estado de actualización.

◦ HP recomienda tener a mano la documentación del servidor para consultar informaciónespecífica del servidor.

◦ HP recomienda tener acceso al CD de SmartStart donde están disponibles software ycontroladores de valor añadido que son necesarios durante el proceso de solución deproblemas. Descargue la versión actual de SmartStart de la página web de HP(http://www.hp.com/servers/smartstart).

Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemasAntes de realizar cualquier paso de solución de problemas que implique el uso de procesadores,revise las siguientes directrices:

● Asegúrese de que únicamente el personal autorizado realiza los pasos de solución deproblemas que comprenden la instalación, la extracción o la sustitución de un procesador.

● Localice siempre la documentación de su modelo de procesador antes de llevar a cabocualquier paso que requiera la instalación, la extracción o la sustitución de un procesador. Sino puede localizar la copia impresa de las instrucciones que se incluían con el procesador,consulte las instrucciones del procesador en este documento.

● Algunos modelos de procesador requieren el uso de una herramienta de instalación deprocesadores, además, los pasos específicos se describen en un documento para garantizarque no vaya a dañar el procesador ni el zócalo del procesador de la placa del sistema. Para losmodelos de servidor que disponen de conectores dentro del zócalo del procesador, recuerde

ESES Pasos previos al diagnóstico 113

http://www.hp.com/servers/smartstart

que LOS CONECTORES DE LA PLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑANFÁCILMENTE. Si daña el zócalo, deberá sustituir la placa del sistema.

● En función del modelo de servidor, los contactos pueden estar ubicados sobre el procesador odentro del zócalo del procesador. No toque nunca los contactos. LOS CONECTORES DE LAPLACA DEL SISTEMA SON MUY FRÁGILES Y SE DAÑAN FÁCILMENTE. Si se dañan loscontactos del interior del zócalo del procesador, deberá sustituirse la placa del sistema.

● Complete siempre todos los demás procedimientos de solución de problemas antes de extraer osustituir un procesador.

Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardwareDurante el proceso de solución de problemas, es posible que se le solicite que desensamble elservidor a la configuración mínima de hardware. Una configuración mínima consiste únicamente enlos componentes necesarios para arrancar el servidor y pasar el proceso POST correctamente.

Cuando se le solicite desensamblar el servidor a la configuración mínima, desinstale los siguientescomponentes (si estuvieran instalados):

● Todos los DIMM adicionales

Deje sólo el mínimo requerido para arrancar el servidor, ya sea un DIMM o una pareja de DIMM.Para obtener más información, consulte las directrices de memoria de la guía de usuario delservidor.

● Todos los ventiladores de refrigeración adicionales, si corresponde

Para obtener información sobre la configuración mínima del ventilador, consulte la guía deusuario del servidor.

● Todas las fuentes de alimentación adicionales, en su caso (deje una instalada)

● Todos los discos duros

● Todas las unidades ópticas (DVD-ROM, CD-ROM, etc.)

● Todas las tarjetas intermedias opcionales

● Todas las tarjetas de expansión

Antes de extraer los componentes, asegúrese de determinar la configuración mínima para cadacomponente y de seguir las directrices de la guía de usuario del servidor.

Utilice siempre la configuración mínima recomendada que se indica anteriormente antes de extraerningún procesador. Si no es capaz de aislar el problema con la configuración anterior, a continuacióneliminará todos los procesadores excepto uno.

PRECAUCIÓN: Antes de extraer o sustituir los procesadores, asegúrese de seguir las directricesfacilitadas en la sección "Realización de procedimientos del procesador en el proceso de solución deproblemas" (Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemasen la página 113). En caso de no seguir las directrices recomendadas, es posible que se produzcandaños en la placa del sistema y que deba sustituirse la placa del sistema.


Conexiones sueltasAcción:

● Asegúrese de que todos los cables de alimentación están conectados correctamente.

● Compruebe que la alineación y la conexión de todos los cables son correctas para todos loscomponentes externos e internos.

● Retire todos los cables de datos y de alimentación y compruebe si están dañados. Asegúresede que ningún cable tiene patillas dobladas o conectores dañados.

● Si el servidor dispone de un soporte de sujeción de cables fijo, asegúrese de que los cablesconectados al servidor están distribuidos correctamente mediante el soporte.

● Asegúrese de que todos los dispositivos están correctamente colocados. Evite doblar o flexionarlas placas de circuito al volver a colocar los componentes.

● Si un dispositivo tiene pestillos, compruebe que están completamente cerrados y bloqueados.

● Compruebe los indicadores LED de bloqueo interno o de interconexión que pueden indicar si uncomponente está conectado de forma correcta.

● Si los problemas persisten, extraiga los dispositivos, compruebe si hay patillas dobladas odaños en los conectores y zócalos y vuelva a instalar los dispositivos.

● Para los blades de servidor HP ProLiant BL c-Class, asegúrese de que la bandeja del móduloOnboard Administrator está colocada correctamente.

Notificaciones de serviciosPara ver las últimas notificaciones de servicio, consulte la página web de HP (http://www.hp.com/go/bizsupport). Seleccione el modelo de servidor adecuado y, a continuación, haga clic enTroubleshoot a Problem (Resolución de problemas) en la página del producto.

Indicadores LED de estado del servidorAlgunos servidores tienen un indicador LED de estado interno y un indicador LED de estado externo,mientras que otros servidores tienen un único indicador LED de estado del sistema. El indicador LEDde estado del sistema proporciona la misma funcionalidad que los dos indicadores LED de estadointerno y externo independientes. Según el modelo, es posible que el indicador LED de estadointerno y el indicador LED de estado externo estén fijos o que parpadeen. Ambas situacionesrepresentan el mismo síntoma.

Para conocer la ubicación de los indicadores LED del servidor y el significado de sus estados,consulte la documentación del servidor en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

Diagramas de flujo para la solución de problemasPara resolver un problema de forma eficaz, HP recomienda seguir la ruta de diagnóstico adecuadasegún se indica en el primer diagrama de flujo de la sección "Diagrama de flujo de inicio dediagnóstico" (Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico en la página 116). Si los demás diagramasde flujo no ofrecen ninguna solución al problema, lleve a cabo los pasos para efectuar el diagnósticoque se describe en "Diagrama de flujo de diagnóstico general" (Diagrama de flujo de diagnósticogeneral en la página 117). El diagrama de flujo de Diagnóstico general es un proceso de solución deproblemas genérico que debe utilizarse cuando no se trata de un problema específico del servidor ocuando no se puede clasificar, de forma sencilla, en los demás diagramas de flujo.

ESES Conexiones sueltas 115

http://www.hp.com/go/bizsupport

http://www.hp.com/go/bizsupport


Los diagramas de flujo disponibles son los siguientes:

● Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico (Diagrama de flujo de inicio de diagnósticoen la página 116)

● Diagrama de flujo de diagnóstico general (Diagrama de flujo de diagnóstico generalen la página 117)

● Diagrama de flujo de problemas en el arranque (Diagrama de flujo de problemas en el arranquedel servidor en la página 120)

● Diagrama de flujo de problemas de POST (Diagrama de flujo de problemas de POSTen la página 122)

● Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo (Diagrama de flujo deproblemas de arranque del sistema operativo en la página 125)

● Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor (Diagrama de flujo de indicaciones defallo del servidor en la página 128)

Diagrama de flujo de inicio de diagnósticoUtilice el diagrama de flujo siguiente para iniciar el proceso de diagnóstico.

Elemento Consulte

1 "Diagrama de flujo de diagnóstico general" (Diagrama deflujo de diagnóstico general en la página 117)

2 "Diagrama de flujo de problemas en el arranque" (Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidoren la página 120)

3 "Diagrama de flujo de problemas de POST" (Diagrama deflujo de problemas de POST en la página 122)

4 "Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistemaoperativo" (Diagrama de flujo de problemas de arranque delsistema operativo en la página 125)

5 "Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor" (Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidoren la página 128)


Diagrama de flujo de diagnóstico generalEl diagrama de flujo de diagnóstico general proporciona un enfoque genérico para la solución deproblemas. Si no está seguro del problema o si no consigue solucionarlo mediante los demásdiagramas de flujo, utilice el diagrama siguiente.

Elemento Consulte

1 "Información de síntomas" (Información de síntomasen la página 112)

2 "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltas en la página 115)

ESES Diagramas de flujo para la solución de problemas 117

Elemento Consulte

3 "Notificaciones de servicios" (Notificaciones de serviciosen la página 115)

4 La versión más reciente del firmware de un servidor o unaopción está disponible en la página web de asistenciatécnica de HP (http://www.hp.com/support).

5 "Se producen problemas generales en la memoria" en laGuía de solución de problemas de servidores HP ProLiantque se encuentra en el CD de documentación o consulte"Recursos de solución de problemas" (Recursos de soluciónde problemas en la página 109)

6 La guía de mantenimiento y servicio del servidor, que seencuentra en el CD de documentación o en la página webde HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

7 ● "Problemas de hardware" en la Guía de solución deproblemas de servidores HP ProLiant que se encuentraen el CD Documentación, o bien, consulte la sección"Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 109)

● La guía de mantenimiento y servicio del servidor, quese encuentra en el CD de documentación o en lapágina web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

8 "Desensamblaje del servidor a la configuración mínima dehardware" (Desensamblaje del servidor a la configuraciónmínima de hardware en la página 114) en la Guía desolución de problemas de servidores HP ProLiant que seencuentra en el CD de documentación o consulte "Recursosde solución de problemas" (Recursos de solución deproblemas en la página 109)

9 ● "Información necesaria del servidor" en la Guía desolución de problemas de servidores HP ProLiant quese encuentra en el CD de documentación o consulte"Recursos de solución de problemas" (Recursos desolución de problemas en la página 109)

● "Información necesaria del sistema operativo" en laGuía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

10 "Información de contacto de HP" (Información de contactode HP en la página 147)



http://www.hp.com/products/servers/platforms



Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidorSíntomas:

● El servidor no se enciende.

● El indicador LED de alimentación del sistema está apagado o en ámbar.

● El indicador LED de estado externo está de color rojo o ámbar.

● El indicador LED de estado interno está de color rojo o ámbar.

NOTA: Para conocer la ubicación de los indicadores LED del servidor y el significado de susestados, consulte la documentación del servidor.

Causas posibles:

● La fuente de alimentación no está colocada correctamente o es defectuosa

● El cable de alimentación está suelto o es defectuoso

● El problema se encuentra en la fuente de alimentación

● El problema se encuentra en la alimentación del circuito

● Un componente no está colocado correctamente o hay un problema de bloqueo interno

● Un componente interno es defectuoso

Elemento Consulte

1 "Indicadores LED de estado del servidor" (IndicadoresLED de estado del servidor en la página 115)e "Identificación de componentes" (Identificación decomponentes en la página 1)

2 "HP Insight Diagnostics" (HP Insight Diagnosticsen la página 105) en la Guía de solución de problemas deservidores HP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte la sección "Recursos desolución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 109)

3 "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltasen la página 115)

4 La guía de mantenimiento y servicio del servidor, que seencuentra en el CD de documentación o en la páginaweb de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

5 "Registro de gestión integrado" (Registro de gestiónintegrado en la página 106) en la Guía de solución deproblemas de servidores HP ProLiant que se encuentraen el CD de documentación o consulte la sección"Recursos de solución de problemas" (Recursos desolución de problemas en la página 109)

6 "Problemas de la fuente de alimentación" en la Guía desolución de problemas de servidores HP ProLiant que seencuentra en el CD Documentación, o bien, consulte lasección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 109)




Elemento Consulte

7 ◦ "Problemas de suministro eléctrico" en la Guía desolución de problemas de servidores HP ProLiantque se encuentra en el CD Documentación oconsulte la sección "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

◦ La guía de mantenimiento y servicio del servidor,que se encuentra en el CD de documentación o enla página web de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms)

8 "Cortocircuitos y circuitos abiertos del sistema" en la Guíade solución de problemas de servidores HP ProLiant quese encuentra en el CD de documentación o consulte"Recursos de solución de problemas" (Recursos desolución de problemas en la página 109)




Diagrama de flujo de problemas de POSTSíntomas:

● El servidor no completa el proceso POST

NOTA: El servidor ha completado el proceso POST cuando el sistema intenta acceder aldispositivo de arranque.

● El servidor completa el proceso POST con errores.


Problemas posibles:

● Componente interno mal colocado o defectuoso

● Dispositivo KVM defectuoso

● Dispositivo de vídeo defectuoso

Elemento Consulte

1 "Problemas de vídeo" en la Guía de solución deproblemas de servidores HP ProLiant que se encuentraen el CD Documentación, o bien, consulte la sección"Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemas en la página 109)

2 Documentación de iLO 2 o KVM

3 "Códigos de sonido y mensajes de error de la POST" (Códigos de pitidos y mensajes de error del procesoPOST en la página 131)

4 "Información de síntomas" (Información de síntomasen la página 112)

5 "Mensajes de iLO y del puerto 85" en la Guía de soluciónde problemas de servidores HP ProLiant que seencuentra en el CD de documentación o consulte"Recursos de solución de problemas" (Recursos desolución de problemas en la página 109)

6 "Indicadores LED de estado del servidor" (IndicadoresLED de estado del servidor en la página 115)e "Identificación de componentes" (Identificación decomponentes en la página 1)

7 "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltasen la página 115)

8 "Se producen problemas generales en la memoria" en laGuía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

9 La guía de mantenimiento y servicio del servidor, que seencuentra en el CD de documentación o en la páginaweb de HP (http://www.hp.com/products/servers/platforms).

10 "Desensamblaje del servidor a la configuración mínimade hardware" (Desensamblaje del servidor a laconfiguración mínima de hardware en la página 114) enla Guía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)




Elemento Consulte

11 ◦ "Problemas de hardware" en la Guía de solución deproblemas de servidores HP ProLiant que seencuentra en el CD Documentación, o bien, consultela sección "Recursos de solución de problemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)


12 "Información de contacto de HP" (Información de contactode HP en la página 147)

13 ◦ "Información necesaria del servidor" en la Guía desolución de problemas de servidores HP ProLiantque se encuentra en el CD de documentación oconsulte "Recursos de solución de problemas"(Recursos de solución de problemasen la página 109)

◦ "Información necesaria del sistema operativo" en laGuía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)




Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativoSíntomas:

● El servidor no arranca un sistema operativo instalado anteriormente.

● El servidor no arranca SmartStart.

Causas posibles:

● Sistema operativo dañado

● Problema en el subsistema del disco duro


● Configuración incorrecta del orden de arranque en RBSU

Elemento Consulte

1 Guía de usuario de HP ROM-Based Setup Utility (http://www.hp.com/servers/smartstart)

2 "Diagrama de flujo de problemas de POST" (Diagrama deflujo de problemas de POST en la página 122)

3 ◦ "Problemas de la unidad de disco duro" en la Guíade solución de problemas de servidores HP ProLiantque se encuentra en el CD Documentación, o bien,consulte la sección "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

◦ Documentación de la controladora


5 ◦ "Problemas de la unidad de CD-ROM y DVD" en laGuía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

◦ Documentación de la controladora

◦ "Conexiones sueltas" (Conexiones sueltasen la página 115)

6 "Se producen problemas generales en la memoria" en laGuía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

7 ◦ "Problemas del sistema operativo" en la Guía desolución de problemas de servidores HP ProLiantque se encuentra en el CD Documentación, o bien,consulte la sección "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)

◦ "Información de contacto de HP" (Información decontacto de HP en la página 147)

8 "Desensamblaje del servidor a la configuración mínimade hardware" (Desensamblaje del servidor a laconfiguración mínima de hardware en la página 114) enla Guía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)


Elemento Consulte



10 "Diagrama de flujo de diagnóstico general" (Diagrama deflujo de diagnóstico general en la página 117)




Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidorSíntomas:

● El servidor arranca, pero los agentes de gestión interna notifican un fallo.

● El servidor arranca, pero el indicador LED de estado interno, el indicador LED de estado externoo el indicador LED de estado del componente está en el color rojo o ámbar.


NOTA: Para conocer la ubicación de los indicadores LED del servidor y el significado de susestados, consulte la documentación del servidor.

Causas posibles:

● Componente interno o externo mal colocado o defectuoso

● Componente instalado incompatible

● Fallo de redundancia

● Situación de sobrecalentamiento del sistema

Elemento Consulte

1 ◦ "Registro de gestión integrado" (Registro de gestiónintegrado en la página 106) en la Guía de soluciónde problemas de servidores HP ProLiant que seencuentra en el CD de documentación o consulte lasección "Recursos de solución de problemas"(Recursos de solución de problemasen la página 109)

◦ "Mensajes de error de la lista de eventos" en la Guíade solución de problemas de servidores HP ProLiantque se encuentra en el CD de documentación oconsulte "Recursos de solución de problemas"(Recursos de solución de problemasen la página 109)

2 "Identificación de componentes" (Identificación decomponentes en la página 1)

3 "Indicadores LED de estado del servidor" (IndicadoresLED de estado del servidor en la página 115)

4 System Management Homepage (https://localhost:2381)

5 "Diagrama de flujo de problemas en el arranque" (Diagrama de flujo de problemas en el arranque delservidor en la página 120)





https://localhost:2381



Elemento Consulte

8 ◦ "Función de diagnóstico de Smart Array SCSI" en laGuía de solución de problemas de servidoresHP ProLiant que se encuentra en el CD dedocumentación o consulte "Recursos de solución deproblemas" (Recursos de solución de problemasen la página 109)


◦ "Información de contacto de HP" (Información decontacto de HP en la página 147)




Códigos de pitidos y mensajes de error del procesoPOST

Para obtener una lista completa de los mensajes de error, consulte "Mensajes de error del procesoPOST" en la Guía de solución de problemas de servidores HP ProLiant, que se encuentra en el CDde documentación o en la página web de HP (http://www.hp.com/support).

ESES Códigos de pitidos y mensajes de error del proceso POST 131


¡ADVERTENCIA! Para evitar posibles problemas, lea SIEMPRE la información acerca de lasadvertencias y precauciones que aparece en la documentación del servidor antes de extraer,sustituir, volver a ajustar o modificar componentes del sistema.


7 Sustitución de baterías

Si el servidor no muestra automáticamente la fecha y hora correctas, es posible que debareemplazar la batería que suministra la alimentación eléctrica al reloj en tiempo real del sistema.En condiciones de uso normales, la vida útil de la batería es de 5 a 10 años.

¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la batería.

No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.

Reemplácelas solamente por el repuesto designado para este producto.

Para extraer el componente:






4. Extraiga la pila.

NOTA: Al sustituir la pila de la placa del sistema se restablece la configuraciónpredeterminada de la memoria ROM del sistema. Después de sustituir la batería, vuelva aconfigurar el sistema mediante la RBSU.

ESES 133

Para volver a colocar el componente, siga el procedimiento en el orden inverso.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

134 Capítulo 7 Sustitución de baterías ESES

8 Avisos reglamentarios

En esta sección

Números de identificación reglamentarios en la página 135

Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones en la página 135

Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos)en la página 136

Modificaciones en la página 137

Cables en la página 137

Aviso para Canadá (Avis Canadien) en la página 137

Aviso reglamentario de la Unión Europea en la página 138

Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europeaen la página 138

Aviso para Japón en la página 139

Aviso de BSMI en la página 139

Aviso para Corea en la página 139

Aviso para China en la página 140

Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser en la página 140

Aviso de sustitución de pilas en la página 140

Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán en la página 141

Declaración de cable de alimentación para Japón en la página 141

Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission) en la página 141

Números de identificación reglamentariosPara identificar y certificar los avisos reglamentarios, a este producto se le ha asignado un númerode serie normativo único. El número de serie normativo se encuentra en la etiqueta del producto,junto con todas las marcas de aprobación y la información necesarias. Cuando se le soliciteinformación acerca de la certificación de este producto, indique siempre este número de serie. Estenúmero de serie normativo no es el nombre comercial ni el número de modelo del producto.

Aviso de la Comisión Federal de ComunicacionesEl Apartado 15 de las Normas y Reglamentos de la Comisión Federal de Comunicaciones (FCC)establece los límites de emisión de radiofrecuencia (RF) para conseguir un espectro deradiofrecuencia libre de interferencias. Numerosos dispositivos electrónicos, entre los que seincluyen los ordenadores, generan de forma accidental energía de RF para realizar sus funcionesy quedan, por tanto, contemplados en estas reglas. Estas normas clasifican los equipos informáticosy los dispositivos periféricos relacionados en dos clases, A y B, dependiendo del tipo de instalaciónque requieran. Los dispositivos de Clase A son aquellos que por su naturaleza se instalan en unentorno empresarial o comercial. Los dispositivos de Clase B son aquellos que por su naturaleza se

ESES Números de identificación reglamentarios 135

instalan en un entorno doméstico (por ejemplo, los ordenadores personales). La FCC obliga a quelos dispositivos de ambas clases lleven una etiqueta indicando el potencial de interferencias deldispositivo, así como instrucciones de funcionamiento adicionales para el usuario.

Etiqueta de clasificación de la FCCLa etiqueta de clasificación de la FCC del dispositivo muestra la clasificación del equipo (A o B). Losdispositivos de Clase B tienen en la etiqueta el logotipo o identificador de la FCC. La etiqueta de losdispositivos de Clase A no tiene la identificación ni el logotipo de la FCC. Una vez determinada laclase del dispositivo, consulte la declaración siguiente que le corresponda.

Aviso de la FCC, equipo de clase AEste equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales deClase A, en conformidad con el Apartado 15 del Reglamento de la FCC. Estos límites se establecenpara proporcionar una protección razonable contra interferencias perjudiciales cuando se trabaja conel equipo en entornos comerciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía deradiofrecuencia y, si no se instala y utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionarinterferencias perjudiciales en las comunicaciones por radio. La utilización de este equipo en unazona residencial puede causar interferencias perjudiciales, en cuyo caso el usuario estará obligado acorregir dichas interferencias y satisfacer los costes originados.

Aviso de la FCC, equipo de clase BEste equipo ha sido probado y cumple con los límites establecidos para dispositivos digitales deClase B, en conformidad con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. Estos límites se hanestablecido para garantizar una protección razonable frente a interferencias perjudiciales en entornosresidenciales. Este equipo genera, utiliza y puede emitir energía de radiofrecuencia y, si no se instalay utiliza de acuerdo con las instrucciones, puede ocasionar interferencias perjudiciales en lascomunicaciones por radio. Sin embargo, no hay garantías de que no se producirán interferencias enuna instalación específica. Si el equipo ocasiona interferencias perjudiciales en la recepción de radioo televisión, lo que se puede determinar apagando y volviendo a encender el equipo, se aconsejatratar de corregir la interferencia mediante una o más de las siguientes medidas correctoras:

● Cambie la orientación o ubicación de la antena receptora.

● Aleje el equipo del receptor.

● Conecte el equipo a una toma de corriente de un circuito diferente al del receptor.

● Consulte al distribuidor o a un técnico de radio o televisión para obtener sugerenciasadicionales.

Declaración de Conformidad para los productosmarcados con el logotipo de la FCC (únicamentepara Estados Unidos)

Este dispositivo cumple con el Apartado 15 de las Normas de la FCC. El funcionamiento está sujetoa las dos condiciones siguientes: (1) este dispositivo no puede causar interferencias perjudicialesy (2) este dispositivo debe aceptar cualquier interferencia recibida, incluida la que pueda ocasionarun funcionamiento no deseado.

136 Capítulo 8 Avisos reglamentarios ESES

Si tiene alguna duda acerca de este producto, póngase en contacto con nosotros por correo oteléfono:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 530113

Houston, Texas 77269-2000

● 1-800-HP-INVENT (1-800-474-6836). (Para una mejora continua de la calidad, las llamadaspueden ser grabadas o supervisadas.)

Si tiene alguna duda respecto a esta declaración de la FCC, póngase en contacto con nosotros através del correo electrónico o por teléfono:

● Hewlett-Packard Company

P. O. Box 692000, Mail Stop 510101

Houston, Texas 77269-2000

● 1281-514-3333

Para identificar este producto, consulte el número de referencia, serie o modelo indicado enel mismo.

ModificacionesLa normativa de la FCC exige que se notifique al usuario que cualquier cambio o modificaciónrealizada en este dispositivo que no haya sido expresamente aprobado por Hewlett-PackardCompany podría anular el derecho del usuario a utilizar el equipo.

CablesLas conexiones de este dispositivo deberán realizarse con cables blindados que dispongan decubiertas para conectores RFI/EMI metálicas de modo que cumplan con las normas y disposicionesde la FCC.

Aviso para Canadá (Avis Canadien)Equipo de Clase A

This Class A digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.

Cet appareil numérique de la classe A respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

Equipo de Clase B

This Class B digital apparatus meets all requirements of the Canadian Interference-CausingEquipment Regulations.

Cet appareil numérique de la classe B respecte toutes les exigences du Règlement sur le matérielbrouilleur du Canada.

ESES Modificaciones 137

Aviso reglamentario de la Unión EuropeaLos productos que llevan la marca CE cumplen con las siguientes directivas de la UE:

● Directiva 2006/95/EC sobre baja tensión

● Directiva EMC 2004/108/EC

● Directiva sobre diseño ecológico 2009/125/EC, donde sea aplicable

La conformidad de este producto con la marca CE es válida si la alimentación procede de unadaptador de CA correcto proporcionado por HP que cuente con la marca CE.

El cumplimiento de estas directivas implica la conformidad con los estándares aplicables dearmonización europea (Normativa europea) que aparece en la Declaración de conformidademitida por Hewlett-Packard para este producto o familia de productos, disponibles (solo en inglés)tanto en la documentación del producto como en la siguiente página web de HP (http://www.hp.eu/certificates) (escriba el número de producto en el campo de búsqueda).

El cumplimiento está indicado por una de las siguientes marcas de conformidad ubicada en elproducto:

Para productos que no son de telecomunicaciones y productos de telecomunicaciones armonizadosen la Unión Europea, como Bluetooth®, en una clase de potencia por debajo de 10 mW.

Para los productos de telecomunicaciones no armonizados en la Unión Europea (Si corresponde, seinserta el número de 4 dígitos del organismo notificado entre CE y !).

Consulte la etiqueta reguladora incluida en el producto.

El lugar de contacto para cuestiones normativas es Hewlett-Packard GmbH, Dept./MS: HQ-TRE,Herrenberger Strasse 140, 71034 Boeblingen, ALEMANIA.

Eliminación de residuos de equipos eléctricos yelectrónicos por parte de usuarios particulares enla Unión Europea

Este símbolo en el producto o en su envase indica que no debe eliminarse junto con losdesperdicios generales de la casa. Es responsabilidad del usuario eliminar los residuos de estetipo depositándolos en un "punto limpio" para el reciclado de residuos eléctricos y electrónicos. Larecogida y el reciclado selectivos de los residuos de aparatos eléctricos en el momento de sueliminación contribuirá a conservar los recursos naturales y a garantizar el reciclado de estosresiduos de forma que se proteja el medio ambiente y la salud. Para obtener más informaciónsobre los puntos de recogida de residuos eléctricos y electrónicos para reciclado, póngase encontacto con su ayuntamiento, con el servicio de eliminación de residuos domésticos o con elestablecimiento en el que adquirió el producto.


http://www.hp.eu/certificates

http://www.hp.eu/certificates

Aviso para Japón

Aviso de BSMI

Aviso para CoreaEquipo de Clase A

Equipo de Clase B

ESES Aviso para Japón 139

Aviso para ChinaEquipo de Clase A

Cumplimiento de normas sobre dispositivos láserEste producto puede suministrarse con un dispositivo de almacenamiento óptico (es decir, unidad deCD o DVD) o transceptor de fibra óptica. Estos dispositivos contienen un láser clasificado como unProducto Láser de Clase 1 que cumple las normativas de la FDA de EE.UU. y la normativa IEC60825-1. El producto no emite radiaciones láser peligrosas.

Todos los productos láser cumplen con las directrices de 21 CFR 1040.10 y 1040.11, excepto por loque respecta a las desviaciones correspondientes al Aviso de láser Nº 50, con fecha de24 de junio de 2007; y con las directrices de IEC 60825-1:2007.

¡ADVERTENCIA! El uso de controles, ajustes o procedimiento de funcionamiento distintos de losindicados aquí o en la guía de instalación de los productos láser puede ocasionar la exposición aradiaciones peligrosas. Para reducir el riesgo de exposición a una radiación peligrosa:

No intente abrir el receptáculo del dispositivo láser. En su interior no hay componentes que el usuariopueda reparar.

No realice controles, ajustes o procedimientos en el dispositivo láser que no sean los que aquí seespecifican.

Deje que sea el Servicio técnico autorizado de HP el único que se encargue de reparar eldispositivo láser.

El Centro para dispositivos y salud radiológica (CDRH) de la Administración estadounidense defármacos y alimentación dispone de una normativa para los productos láser con fecha del 2 deagosto de 1976. Esta normativa se aplica a los productos láser fabricados a partir del 1 de agosto de1976. Su cumplimiento es obligatorio para los productos comercializados en Estados Unidos.

Aviso de sustitución de pilas¡ADVERTENCIA! El equipo contiene un paquete de pilas internas alcalinas, de dióxido demanganeso y litio o de pentóxido de vanadio. Existe peligro de incendio y quemaduras si las pilas nose utilizan con cuidado. Para evitar el riesgo de daños personales:

No intente recargar la batería.

No exponga la batería a temperaturas superiores a 60 °C (140 °F).

No desmonte, aplaste, perfore ni provoque cortocircuitos con los contactos externos de la pila, ni laarroje al agua o al fuego.


Las pilas, las baterías y los acumuladores no deben arrojarse a la basura con el resto de los residuosdomésticos. Para remitirlos para su reciclado o eliminación correcta, utilice el sistema público derecogida o devuélvalos a HP, a un distribuidor autorizado o a un técnico de servicio de HP.

Para obtener más información sobre la sustitución de la pila o su correcta eliminación, consulte consu distribuidor o servicio técnico autorizado.

Aviso de reciclaje de pilas para TaiwánLa Agencia de protección medioambiental de Taiwán exige que las empresas dedicadas a lafabricación o importación de pilas secas, según el Artículo 15 de la Ley de disposición de desechossólidos, coloquen marcas de recuperación en las pilas utilizadas en ventas, regalos o promociones.Póngase en contacto con una empresa de reciclaje de Taiwán cualificada para una correctaeliminación de las pilas.

Declaración de cable de alimentación para Japón

Declaración sobre acústica para Alemania(Geräuschemission)

Schalldruckpegel LpA < 70 dB(A)

Zuschauerpositionen (bystander positions), Normaler Betrieb (normal operation)

Nach ISO 7779:1999 (Typprüfung)

ESES Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán 141

9 Descarga electrostática

En esta sección

Prevención de descargas electrostáticas en la página 142

Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas en la página 142

Prevención de descargas electrostáticasPara evitar que se produzcan averías en el sistema, tenga en cuenta las precauciones necesarias alinstalar el sistema o manejar sus componentes. Una descarga de electricidad estática producida porcontacto del cuerpo humano u otro conductor podría dañar las tarjetas del sistema u otrosdispositivos sensibles a la carga estática. Este tipo de daños puede reducir la vida del dispositivo.

Para evitar descargas electrostáticas:

● Evite el contacto directo de las manos con los productos, transportándolos y almacenándolos enbolsas antiestáticas.

● Mantenga los componentes sensibles a la electricidad estática en su embalaje hasta que seencuentren en entornos de trabajo libres de este tipo de electricidad.

● Coloque los componentes en una superficie conectada a tierra antes de sacarlos del embalaje.

● Procure no tocar las patillas, los contactos, ni los circuitos.

● Utilice siempre un método de conexión a tierra adecuado cuando toque un componente o unaunidad sensible a la electricidad estática.

Métodos de conexión a tierra para impedir descargaselectrostáticas

Se emplean varios métodos para realizar la conexión a tierra. Adopte alguno de los métodossiguientes cuando manipule o instale componentes sensibles a la electricidad estática:

● Utilice una muñequera antiestática y conéctela con un cable a una mesa de trabajo conconexión a tierra o al chasis del equipo. Las muñequeras antiestáticas son bandas flexibles conuna resistencia mínima de 1 megaohmio, ±10 por ciento, en los cables de conexión a tierra.Para que la toma de tierra sea correcta, póngase la muñequera antiestática bien ajustada ala piel.

● Utilice tiras antiestáticas en tacones, punteras o botas cuando trabaje de pie. Póngase las tirasen ambos pies cuando pise suelos conductores o esterillas de disipación.

● Utilice herramientas de servicio conductoras.

● Utilice el juego de herramientas portátil con la esterilla disipadora de electricidad estáticaplegable.

Si no dispone del equipo recomendado para una conexión a tierra adecuada, solicite la instalacióndel componente a un servicio técnico autorizado.

142 Capítulo 9 Descarga electrostática ESES

Si desea obtener más información sobre la electricidad estática o ayuda para la instalación delproducto, póngase en contacto con un servicio técnico autorizado.

ESES Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas 143

10 Especificaciones del servidor

En esta sección

Especificaciones de entorno en la página 144

Especificaciones mecánicas en la página 144

Especificaciones de fuente de alimentación en la página 145

Especificaciones de entornoEspecificación Valor

Intervalo de temperaturas*

En funcionamiento De 10 °C a 35 °C (de 10,00 °C a 35,00 °C)

En transporte De -40°C a 70°C (de -40°F a 158°F)

Temperatura máxima de termómetro húmedo 28°C (28,00°C)

Humedad relativa (sin condensación)**

En funcionamiento De 10% a 90%

En reposo De 5% a 95%

* Todos los valores de temperatura que se muestran están indicados para ubicaciones a nivel del mar. Se aplica undescenso de temperatura de 1 °C por cada 300 m (1,8 °F por cada 1.000 pies) hasta los 3.048 m (10.000 pies). Noexponga el dispositivo directamente al sol.** La humedad máxima de almacenamiento del 95% se basa en una temperatura máxima de 45 °C (113 °F). La altitudmáxima para el almacenamiento corresponde a una presión mínima de 70 kPa.

Especificaciones mecánicasEspecificación Valor

Dimensión

Altura (sin pies de la torre) 44,45 cm (44,45 cm)

Altura (con pies de la torre) 46,70 cm (46,69 cm)

Profundidad (con bisel de torre) 60,00 cm (59,94 cm)

Anchura 22,00 cm (22,00 cm)

Peso (sin ninguna unidad instalada) 27,22 kg (27,22 kg)

144 Capítulo 10 Especificaciones del servidor ESES

Especificaciones de fuente de alimentaciónEn función de las opciones instaladas, el servidor se configura con una de las siguientes fuentes dealimentación:

● Fuente de alimentación para HP ProLiant de 1200 W

Especificación Valor

Requisitos de entrada

Voltaje nominal de entrada De 100 a 120 V de CA, de 200 a 240 V de CA

Frecuencia nominal de entrada De 50 Hz a 60 Hz

Corriente de entrada nominal 10 A a 100 V de CA

4,9 A a 200 V de CA

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 930 W a 100 V

Entrada de CA, 1348 W a 200 V

BTU por hora Entrada de CA, 3530 W a 120 V

Entrada de CA, 4600 W, de 200 V a 240 V

Salida de fuente de alimentación

Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 800 W a 100 V


Entrada de CA, 1200 W, 200 V a 240 V

Potencia máxima Entrada de CA, 800 W a 100 V








Corriente de entrada nominal 8,9 A a 100 V de CA

4,3 A a 200 V de CA

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 857 W a 100V

Entrada de CA, 824 W a 200V

BTU por hora Entrada de CA, 2925 W a 100V



ESES Especificaciones de fuente de alimentación 145


Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 750 W, 100 V a 120 V


Potencia máxima Entrada de CA, 750 W, 100 V a 120 V







Corriente de entrada nominal 5,5 A a 100 V de CA

2,6 A a 200 V de CA

Potencia nominal de entrada Entrada de CA, 526 W a 100V


BTU por hora Entrada de CA, 1794 W a 100V



Potencia estimada en estado estable Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V


Potencia máxima Entrada de CA, 460 W, 100V a 120V


146 Capítulo 10 Especificaciones del servidor ESES

11 Asistencia técnica

En esta sección

Antes de ponerse en contacto con HP en la página 147

Información de contacto de HP en la página 147

Reparaciones del propio cliente en la página 148

Antes de ponerse en contacto con HPAntes de llamar a HP, compruebe si dispone de la información siguiente:

● Registro de Active Health System

Descargue para que esté disponible un registro de Active Health System de los 3 díasanteriores a la detección del error.

Para obtener más información, consulte las publicaciones HP iLO User Guide (Guía del usuariode HP iLO) o HP Intelligent Provisioning User Guide (Guía del usuario de HP IntelligentProvisioning) en página web de HP (http://www.hp.com/go/ilo/docs).

● Informe SHOW ALL (Mostrar todo) del administrador incorporado (solo para productosHP BladeSystem)

Para obtener más información sobre la obtención del informe mencionado, consulte la páginaweb de HP (http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c 02843807).

● Número de registro de asistencia técnica (si corresponde)

● Número de serie del producto

● Nombre y número del modelo del producto

● Número de referencia del producto

● Mensajes de error correspondientes

● Tarjetas o hardware adicionales

● Hardware o software de otros fabricantes

● Tipo y revisión del sistema operativo

Información de contacto de HPPara información de contacto de Estados Unidos y el resto del mundo, consulte la página web deHP sobre contactos (http://www.hp.com/go/assistance).

ESES Antes de ponerse en contacto con HP 147

http://www.hp.com/go/ilo/docs

http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c 02843807

http://h20000.www2.hp.com/bizsupport/TechSupport/Document.jsp?lang=en&cc=us&objectID=c 02843807

http://www.hp.com/go/assistance

En Estados Unidos:

● Para ponerse en contacto con HP por teléfono, llame al 1-800-334-5144. Para la mejoracontinua de la calidad del servicio es posible que las llamadas se graben o supervisen.

● Si ha adquirido Care Pack (actualización de servicio), consulte la página web sobre soporte ycontroladores (http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html). Si el problema no se puederesolver en la página web, llame al número de teléfono 1-800-633-3600. Para obtener másinformación sobre Care Pack, consulte la página web de HP(http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html).

Reparaciones del propio clienteLos productos de HP incluyen muchos componentes que el propio usuario puede reemplazar(Customer Self Repair, CSR) para minimizar el tiempo de reparación y ofrecer una mayor flexibilidada la hora de realizar sustituciones de componentes defectuosos. Si, durante la fase de diagnóstico,HP (o los proveedores o socios de servicio de HP) identifica que una reparación puede llevarse acabo mediante el uso de un componente CSR, HP le enviará dicho componente directamente paraque realice su sustitución. Los componentes CSR se clasifican en dos categorías:

● Obligatorio: componentes para los que la reparación por parte del usuario es obligatoria. Sisolicita a HP que realice la sustitución de estos componentes, tendrá que hacerse cargo de losgastos de desplazamiento y de mano de obra de dicho servicio.

● Opcional: componentes para los que la reparación por parte del usuario es opcional. Estoscomponentes también están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario. Sinembargo, si precisa que HP realice su sustitución, puede o no conllevar costes adicionales,dependiendo del tipo de servicio de garantía correspondiente al producto.

NOTA: Algunos componentes no están diseñados para que puedan ser reparados por el usuario.Para que el usuario haga valer su garantía, HP pone como condición que un proveedor de serviciosautorizado realice la sustitución de estos componentes. Dichos componentes se identifican con lapalabra "No" en el catálogo ilustrado de componentes.

Según la disponibilidad y la situación geográfica, los componentes CSR se enviarán para quelleguen a su destino al siguiente día laborable. Si la situación geográfica lo permite, se puede solicitarla entrega en el mismo día o en cuatro horas con un coste adicional. Si precisa asistencia técnica,puede llamar al Centro de asistencia técnica de HP y recibirá ayuda telefónica por parte de untécnico. Con el envío de materiales para la sustitución de componentes CSR, HP especificará si loscomponentes defectuosos deberán devolverse a HP. En aquellos casos en los que sea necesariodevolver algún componente a HP, deberá hacerlo en el periodo de tiempo especificado, normalmentecinco días laborables. Los componentes defectuosos deberán devolverse con toda la documentaciónrelacionada y con el embalaje de envío. Si no enviara el componente defectuoso requerido, HPpodrá cobrarle por el de sustitución. En el caso de todas sustituciones que lleve a cabo el cliente, HPse hará cargo de todos los gastos de envío y devolución de componentes y escogerá la empresa detransporte que se utilice para dicho servicio.

Para obtener más información acerca del programa de Reparaciones del propio cliente de HP,póngase en contacto con su proveedor de servicios local. Si está interesado en el programa paraNorteamérica, visite la página web de HP siguiente (http://www.hp.com/go/selfrepair).

148 Capítulo 11 Asistencia técnica ESES

http://www8.hp.com/us/en/support-drivers.html

http://pro-aq-sama.houston.hp.com/services/cache/10950-0-0-225-121.html

http://www.hp.com/go/selfrepair

Siglas y abreviaturas

ABENDAbnormal end (Terminación anormal)

ACUArray Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays)

ADUArray Diagnostics Utility (Utilidad de diagnóstico de array)

AMPAdvanced Memory Protection (Protección de memoria avanzada)

ASRAutomatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)

DDRdouble data rate (Doble velocidad de transmisión de datos)

FBWCFlash-Backed Write Cache (Memoria caché de escritura respaldada por flash)

IECInternational Electrotechnical Commission (Comisión Internacional Electrotécnica)

iLOIntegrated Lights-Out (Dispositivo Lights-out integrado)

LFFLarge Form-Factor (Diseño ampliado)

LV DIMMLow voltage DIMM (Módulo DIMM de baja tensión)

NICNetwork Interface Controller (Controladora de interfaz de red)

NMINon-Maskable Interrupt (Interrupción no enmascarable)

ORCAOption ROM Configuration for Arrays (Configuración de Option ROM para Arrays)

PCI ExpressPeripheral Component Interconnect Express (Interconexión de componentes periféricos exprés)

PCI-XPeripheral component interconnect extended (Interconexión de componentes periféricos extendida)

PDUPower distribution unit (Unidad de distribución de alimentación)

POSTPower-On Self-Test (Autocomprobación al arrancar)

PSPProLiant Support Pack

ESES Siglas y abreviaturas 149

RBSUROM-Based Setup Utility (Utilidad de configuración basada en ROM)

RDIMMRegistered Dual In-line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble (Módulos de memoria en líneadoble)

RGIIntegrated Management Log (Registro de gestión integrado)

SASSerial attached SCSI (SCSI conectado en serie)

SATASerial ATA (ATA en serie)

SFFSmall Form-Factor (Diseño reducido)

SIMSystems Insight Manager

TMRATemperatura ambiente recomendada para funcionamiento

TPMTrusted platform module (Módulo de plataforma segura)

UDIMMUnregistered Dual In-Line Memory Module (Módulo de memoria en línea doble no registrado)

UIDUnit Identification (Identificación de unidades)

150 Siglas y abreviaturas ESES

Índice

Aacceso, panel

Extracción del panel deacceso 24

Instalación del panel deacceso 24

acceso, servidores 23actualización, ROM del sistema

104ACU (Utilidad de configuración de

Array) 100adaptador, indicadores LED

Componentes del panelfrontal 1

Indicadores LED de la placa delsistema 8

Indicadores LED y botones delpanel frontal 2

Indicadores LED y botones delpanel posterior 5

advertenciasAdvertencias sobre el

bastidor 31Advertencias y precauciones

111aire, deflector

Extracción del deflector de airegrande del ventiladorredundante 25

Extracción del deflectorDIMM 26

alimentación, cableAdvertencias y precauciones

111Declaración de cable de

alimentación para Japón141

alimentación, calculadora 86alimentación, fuentes

Configuración de la fuente dealimentación 70

Especificaciones de fuente dealimentación 145

Fuente de alimentación deconexión en calienteredundante opcional 69

Instalación de una fuente dealimentación de conexión encaliente redundanteopcional 70

alimentación, requisitos 30alimentación del sistema, indicador

LEDIndicadores LED de paquete de

baterías 14Indicadores LED y botones del

panel frontal 2alojamiento de expansión de PCI-

X 74altura completa, dispositivo de

soporteInstalación de un dispositivo de

soporte de altura media ototal 65

Instalación de un tornillo deenvío del dispositivo desoporte de altura total 66

apagado 21arquitectura del subsistema de

memoria 44arranque, opciones 99Array Configuration Utility (ACU)

100asistencia

Asistencia técnica 147Herramientas de análisis y

asistencia remota 106asistencia, paquetes 96asistencia técnica

Asistencia técnica 147Información de contacto de

HP 147ASR (Recuperación automática

del servidor) 102autopreparación del cliente (CSR)

Información de contacto deHP 147

Aviso de BSMI 139

Aviso de reciclaje de pilas paraTaiwán 141

Aviso para Canadá 137Aviso para China 140Aviso para Japón 139avisos reglamentarios

Avisos reglamentarios 135Eliminación de residuos de

equipos eléctricos yelectrónicos por parte deusuarios particulares enla Unión Europea 138

ayuda, recursos 147

Bbastidor, advertencias

Advertencias sobre elbastidor 31

Advertencias y precauciones111

bastidor, estabilidad 111bastidor, instalar

Advertencias sobre elbastidor 31

Instalación del servidor en elbastidor 34

Servicios de instalaciónopcionales 28

bastidor, recursos 31batería

Aviso de sustitución de pilas140

Sustitución de baterías 133baterías, sustitución

Aviso de sustitución de pilas140

BBWC (battery-backed writecache, memoria caché deescritura respaldada porbaterías)

Indicadores LED de paquete debaterías 14

Memoria caché de escriturarespaldada por bateríasopcional 82

ESES Índice 151

BIOS, actualización 103BIOS Serial Console 99Botón de alimentación

Apagado del servidor 21Componentes del panel

frontal 1Encendido del servidor 21Encendido y configuración del

servidor 35Indicadores LED y botones del

panel frontal 2botones

Identificación decomponentes 1


Ccables

Cables 137Conexiones sueltas 115

características 1carcasa frontal 23Care Pack

Care Pack 108Servicios de instalación

opcionales 28cinta, unidades 65Comisión Federal de

Comunicaciones (FCC), avisoAviso de la Comisión Federal

de Comunicaciones 135Aviso de la FCC, equipo de

clase A 136Aviso de la FCC, equipo de

clase B 136Declaración de Conformidad

para los productosmarcados con el logotipo dela FCC (únicamentepara Estados Unidos) 136

Modificaciones 137compatibilidad, sistemas

operativos 108Compatibilidad con USB

Compatibilidad con USB 104Funcionalidad y compatibilidad

con USB 104

componentesComponentes de la placa del

sistema 6Componentes del panel

frontal 1Componentes del panel

posterior 4Identificación de

componentes 1componentes opcionales,

instalaciónInstalación de componentes

opcionales de hardware 37Instalación de opciones de

hardware 33Introducción 37

condensadores, paquete 16conectores

Componentes de la placa delsistema 6


Componentes del panelposterior 4




configuración, herramientas 96configuración, modos de AMP

Configuración de la memoriade sincronía 100

Configuración de la réplica dememoria 99

configuración, sistemaEncendido y configuración del

servidor 35Herramientas de

configuración 96Instalación del sistema

operativo 35configuración automática,

proceso 98Configuración de Option ROM

para Arrays (ORCA) 101Configuration Replication Utility

(Utilidad de replicación de laconfiguración) 97

contacto con HPInformación de contacto de

HP 147controlador de vídeo/gráficos,

cable de alimentación 86controladores 107control de cambios 108Corea, avisos 139cubiertas de la ranura de

expansión, extracción 72

Ddeclaración de conformidad 136declaración sobre acústica para

Alemania 141deflectores

Extracción del deflector de airegrande del ventiladorredundante 25

Extracción del deflectorDIMM 26

Descarga electrostáticaDescarga electrostática 142Métodos de conexión a tierra

para impedir descargaselectrostáticas 142

Prevención de descargaselectrostáticas 142

diagnóstico, herramientasAutomatic Server Recovery

(recuperación automática delservidor) 102

Herramientas de diagnóstico105

HP Insight Diagnostics 105HP ROM-Based Setup Utility

97Utilidad ROMPaq 103

diagnóstico, pasos previos 109diagnóstico, problemas 109diagnóstico general, diagrama de

flujo 117Diagrama de flujo de problemas

de arranque del sistemaoperativo 125

Diagrama de flujo de problemasde POST 122

diagramas de flujoDiagrama de flujo de

diagnóstico general 117

152 Índice ESES

Diagrama de flujo deindicaciones de fallo delservidor 128

Diagrama de flujo de inicio dediagnóstico 116

Diagrama de flujo deproblemas de arranque delsistema operativo 125

Diagrama de flujo deproblemas de POST 122

Diagrama de flujo deproblemas en el arranque delservidor 120

Diagramas de flujo para lasolución de problemas 115

DIMMConfiguración de la réplica de

memoria 99DIMM de rango único, rango

doble y cuatro rangos 45Identificación de DIMM 45Indicadores LED de la placa del

sistema 8Instalación de los DIMM 52Módulos DIMM de baja

tensión 47Opciones de memoria 44

DIMM, instalación 52DIMM, rango único y doble

rango 45DIMM, ubicación de las ranuras

6directrices de instalación de los

DIMM 48discos duros, determinación del

estado 13dispositivo, números 11dispositivos multimedia 65distribuidor autorizado

Asistencia técnica 147Información de contacto de

HP 147drive (unidades) 13

Eemplazamiento, requisitos 30encendido

Encendido del servidor 21Uso de RBSU 98

entorno óptimo 29

envío, contenido del paquete 32error, mensajes 131especificaciones, alimentación

145especificaciones, entorno 144especificaciones, servidor 144especificaciones de entorno 144especificaciones mecánicas 144estado, controlador 102estado interno, indicador LED

Combinaciones de indicadoresLED de unidades de discoduro SAS y SATA 13



estática, electricidad 142Etiqueta de clasificación de la

FCC 136expansión, tarjetas

Alojamiento de expansión dePCI-X opcional 74

Componente opcional deconversión de torre abastidor 92

Extracción de la cubierta de laranura de expansión 72

Instalación de una tarjeta deexpansión 73

Opciones de la tarjeta deexpansión 71

extensión del servidor desde elbastidor

Extensión del servidor delbastidor 22

Extracción del servidor delbastidor 22

externo, indicador LED de estadoComponentes del panel

frontal 1Indicadores LED y botones del

panel frontal 2extraíbles, dispositivos de

soporte 64

FFBWC, módulo 16flujo de aire, requisitos 30

Foundation Pack de ProLiantEssentials de HP 35

frontal, panel, componentes 1

Ggestión, herramientas 102guía, tornillos 64

Hhardware, componentes

opcionalesInstalación de componentes

opcionales de hardware 37Introducción 37

hardware, instalación decomponentes opcionales

Instalación de componentesopcionales de hardware 37

Instalación de opciones dehardware 33

HP, página web 147HP Insight Diagnostics

Función de vigilancia de HPInsight Diagnostics 105

HP Insight Diagnostics 105

Iidentificación, número 135iLO 103IML (Registro de gestión

integrado) 106indicaciones de fallo del servidor,

diagrama de flujo 128indicadores LED, estado



Indicadores LED de estado delservidor 115


indicadores LED, NICComponentes del panel

frontal 1Indicadores LED de la placa del

sistema 8

ESES Índice 153


Indicadores LED y botones delpanel posterior 5

indicadores LED, panel frontal 2indicadores LED, panel posterior

5indicadores LED, placa del

sistema 8indicadores LED, solución de

problemas 109indicadores LED, unidad de disco

duroCombinaciones de indicadores

LED de unidades de discoduro SAS y SATA 13

Indicadores LED de unidad dedisco duro SAS y SATA 12

indicadores LED de alimentación,sistema



Indicadores LED de paquete debaterías 14


indicadores LED del panelposterior 5

indicador LED, UIDIndicadores LED y botones del

panel frontal 2Indicadores LED y botones del

panel posterior 5indicador LED de UID

Apagado del servidor 21Función de NMI 9Indicadores LED y botones del

panel frontal 2Indicadores LED y botones del

panel posterior 5información complementaria 109información de seguridad

importante, documento 110información de síntomas 112inicio de diagnóstico, diagrama de

flujo 116

Insight DiagnosticsFunción de vigilancia de HP

Insight Diagnostics 105HP Insight Diagnostics 105Mantenimiento del sistema

actualizado 107instalación, componentes

opcionales de servidorInstalación de componentes

opcionales de hardware 37Instalación de opciones de

hardware 33instalación, hardware 37instalación, servicios 28instalación, sistema operativo 35Integrated Lights-Out (iLO) 103

Lláser, dispositivos 140LED, alimentación del sistema 2LED, estado


Indicadores LED de estado delservidor 115


LED, indicadoresCombinaciones de indicadores




Mmemoria

Configuración de la memoriaauxiliar en línea 48

Configuración de la memoriade sincronía 100

Configuración de la réplica dememoria 99

Configuración de memoriaauxiliar en línea 99

DIMM de rango único, rangodoble y cuatro rangos 45

Instalación de los DIMM 52Opciones de memoria 44

memoria, auxiliar en líneaConfiguración de la memoria

auxiliar en línea 48Configuración de memoria

auxiliar en línea 99memoria, requisitos de

configuraciónConfiguraciones de memoria

46Directrices de ocupación de la

memoria de sincronía 51Módulos DIMM de baja tensión

47

Nnumeración de compartimentos

para ventilador 17número de serie 101, 135

OORCA (Option ROM Configuration

for Arrays) 101

Ppanel frontal, indicadores LED 2panel posterior, componentes 4pantalla de la torre, extracción 23paquete de baterías BBWC 82PATA, unidad óptica 65placa del sistema, indicadores

LED 8precauciones 111preparación, procedimientos

Funcionamiento 21Preparación del servidor para

el diagnóstico 113problemas, diagnóstico 109problemas en el arranque,

diagrama de flujo 120procesadores 113ProLiant, paquete de asistencia

(PSP, ProLiant Support Pack)108

PSP, introducción 108Puente NMI 9

RRanuras de DIMM


154 Índice ESES

Directrices generales deocupación de ranuras deDIMM 48


RBSU, configuración 98RBSU (Utilidad de Configuración

Basada en ROM) 97recuperación automática del

servidor (ASR) 102redundante, ROM 104redundante, ventilador 67registro de gestión integrado

(RGI) 106registro del servidor 36requisitos de entorno

Entorno óptimo 29Especificaciones de entorno

144requisitos de espacio 29respaldada por baterías, memoria

caché de escritura (BBWC) 14ROM, redundancia 104ROM-Based Setup Utility (RBSU)

Activación del Trusted PlatformModule 92

HP ROM-Based Setup Utility97

SSAS, unidades


Opciones de la unidad de discoduro SAS o SATA 53

SATA, unidad de disco duroCombinaciones de indicadores


Opciones de la unidad de discoduro SAS o SATA 53

secuencias de comandos,instalación 97

seguridad, consideracionesAdvertencias sobre el

bastidor 31Información de seguridad

importante 110servicios, notificaciones 115

servicio técnico de HPInformación de contacto de

HP 147servidor, características y

componentes opcionales 37servidor de torre, configuración

Contenido del paquete deenvío del servidor de torre32

Instalación de un servidor detorre 33

símbolos, equipo 110sistema, batería de la placa 140sistema, conmutador de

mantenimientoComponentes de la placa del

sistema 6Conmutador de mantenimiento

del sistema 10Función de NMI 9

sistema, pila 133sistema, placa



sistemas operativosInstalación del sistema

operativo 35Versiones de sistemas

operativos admitidas 108SmartStart, introducción 96SmartStart, menú autorun 96SmartStart Scripting Toolkit 97Software Insight Remote Support

de HP 106Software SmartStart 35solución de problemas

Recursos de solución deproblemas 109

Solución de problemas 109soportes extraíbles, alojamiento

24sustitución de la batería, aviso

140

Ttarjeta de conversión PCI

Express 74

teléfono, númerosAsistencia técnica 147Información de contacto de

HP 147temperatura, requisitos 30tomas eléctricas, requisitos de

conexión a tierra 31torre a bastidor, conversión 92TPM (Trusted Platform Module)

Activación del Trusted PlatformModule 92

Conservación de la clave ocontraseña de recuperación91

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 89

Trusted Platform Module (TPM)Activación del Trusted Platform

Module 92Conservación de la clave o

contraseña de recuperación91

Instalación de la placa delTrusted Platform Module(TPM) 90

Opción del módulo deplataforma de confianza(TPM) de HP 89

Uunidad, indicadores LED 12unidad de disco duro,

alojamiento 54unidad de disco duro, indicadores

LEDCombinaciones de indicadores



unidad de distribución dealimentación (PDU) 31

Unidad óptica SATA 65Unión Europea, aviso 138Utilidad de borrado 103utilidad de diagnósticos 105utilidades 96

ESES Índice 155

utilidades, implantaciónHP ROM-Based Setup Utility

97SmartStart Scripting Toolkit

97Utilidad ROMPaq

Compatibilidad con memoriaROM redundante 104

Utilidad ROMPaq 103

Vventilación 29ventilador, configuraciones 17ventilador, panel liso 26ventilador, unidad 67ventiladores 17

156 Índice ESES

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