INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

1
INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL PRODUCTOS Y SERVICIOS CENTRO DE NANOCIENCIAS Y MICRO Y NANOTECNOLOGÍA Depósito de Películas Delgadas en Alto Vacío (Sputtering) Descripción Aplicacione s Resultados Beneficios Contacto CENTRO DE NANOCIENCIAS Y MICRO Y NANNOTECNOLOGÍAS [email protected] El Sputtering es una técnica versátil que permite depositar películas delgadas (nanométricas) de cualquier tipo de material ya sea conductor o no conductor. En este proceso se pulverizan los átomos de un material sólido (blanco-cátodo) mediante el bombardeo de iones provenientes de un plasma creado a partir de Ar. Las partículas pulverizadas del blanco se depositan sobre el sustrato (ánodo). Obtención de películas delgadas de materiales conductores como el Bismuto (Bi), Constantan (Cu-Ni), Aluminio (Al). Y materiales semiconductores como Óxido de Silicio (SiO 2 ), Óxido de Zinc (ZnO). Velocidad de depósito de acuerdo al material depositado. Espesores desde 10 nm. Depósitos de películas en modo DC para metales y materiales conductores y en modo RF para materiales semiconductores y aislantes. El equipo cuentan con 4 magnetrones, 2 DC y 2 RF. Se pueden realizar depósitos de RF y DC al mismo tiempo. Se puede realizar Sputtering reactivo (próximamente). Se pueden realizar hasta 3 depósitos al día. M. en C. Francisco Javier Hernández Cuevas [email protected] Tel. 57296000 Ext. 57501, 57515 Plas ma Depósito de SiO 2

description

INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL. PRODUCTOS Y SERVICIOS. CENTRO DE NANOCIENCIAS Y MICRO Y NANOTECNOLOGÍA. Velocidad de depósito de acuerdo al material depositado. Espesores desde 10 nm . . Depósito de Películas D elgadas en Alto Vacío ( Sputtering ). Aplicaciones. Resultados. - PowerPoint PPT Presentation

Transcript of INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

Page 1: INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

INSTITUTO POLITÉCNICO NACIONAL

PRODUCTOS Y SERVICIOS

CENTRO DE NANOCIENCIAS Y MICRO Y NANOTECNOLOGÍA

Depósito de Películas Delgadas en Alto Vacío (Sputtering)

Descripción

Aplicaciones

Resultados

Beneficios

Contacto

CENTRO DE NANOCIENCIAS Y MICRO Y NANNOTECNOLOGÍ[email protected]

El Sputtering es una técnica versátil que permite depositar películas delgadas (nanométricas) de cualquier tipo de material ya sea conductor o no conductor. En este proceso se pulverizan los átomos de un material sólido (blanco-cátodo) mediante el bombardeo de iones provenientes de un plasma creado a partir de Ar. Las partículas pulverizadas del blanco se depositan sobre el sustrato (ánodo).

• Obtención de películas delgadas de materiales conductores como el Bismuto (Bi), Constantan (Cu-Ni), Aluminio (Al). Y materiales semiconductores como Óxido de Silicio (SiO2), Óxido de Zinc (ZnO).

• Velocidad de depósito de acuerdo al material depositado.

• Espesores desde 10 nm.

• Depósitos de películas en modo DC para metales y materiales conductores y en modo RF para materiales semiconductores y aislantes.

• El equipo cuentan con 4 magnetrones, 2 DC y 2 RF.

• Se pueden realizar depósitos de RF y DC al mismo tiempo.

• Se puede realizar Sputtering reactivo (próximamente).

• Se pueden realizar hasta 3 depósitos al día.

M. en C. Francisco Javier Hernández [email protected]. 57296000 Ext. 57501, 57515

Plasma

Depósito de SiO2