MATERIAL SUPLEMENTARIO: ANEXO I · ANEXO I Figura 2. Micrografía de microscopia electrónica de...
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MATERIAL SUPLEMENTARIO:
ANEXO I
Figura 2. Micrografía de microscopia electrónica de barrido (MEB) de YSZ.
HVOF Presión (bar) Flujo (SLPM)
Oxígeno 10 154
Propano 8.9 38
Aire 6.8 294
APS Presión (bar) Flujo (SLPM)
Argón 5.2 42
Hidrógeno 3.4 7
Tabla 1. Presión y flujo de los gases.
Figura 1. Sistema de recubrimiento de barrera térmica (TBC).
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Figura 3. Gráfica de calorimetría diferencial de barrido de CMAS.
Composición SiO2 Al2O3 MgO CaO Na2O K2O H2O+ H2O-
% mol. 66.06 12.32 0.36 3.02 3.86 0.50 9.19 4.68 Tabla 2. Composición química del CMAS (Mordenita.)
Recubrimiento Temperatura
(°C)
Tiempo (h)
2H-CC1, 2H-CC2
4H-CC1, 4H-CC2
6H-CC1, 6H-CC2
2H-SC1, 2H-SC2
4H-SC1, 4H-SC2
6H-SC1, 6H-SC2
ST-1, ST-2
1250
1250
1250
1250
1250
1250
Sin tratamiento
térmico
2
4
6
2
4
6
Tabla 3. Condiciones de tratamiento térmico.
Propiedad
CoNiCrAlY
[25]
YSZ
[7]
AISI 304
[26]
CMAS
[27]
TGO
[7]
Módulo de Young
(GPa) 200 70 200 84.3 380
Coeficiente de
Poisson
Coeficiente de
expansión térmica
(10-6
/°C)
0.30
13.6
0.23
8.6
0.29
17.3 [28]
0.26
9.32
0.25
5.4
Tabla 4. Propiedades físicas de los materiales del TBC.
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Figura 4. Micrografía de la muestra 2H-SC
Figura 5. Micrografía de la muestra 4H-SC
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Figura 6. Micrografía de la muestra 6H-SC
Figura 7. Micrografía de la muestra 2H-CC
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Figura 8. Micrografía de la muestra 4H-CC
Figura 9. Micrografía de la muestra 6H-CC