MATERIAL SUPLEMENTARIO: ANEXO I · ANEXO I Figura 2. Micrografía de microscopia electrónica de...

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Publicaciones DYNA SL c) Mazaredo nº69 - 4º 48009-BILBAO (SPAIN) Tel +34 944 237 566 – www.revistadyna.com - email: [email protected] MATERIAL SUPLEMENTARIO: ANEXO I Figura 2. Micrografía de microscopia electrónica de barrido (MEB) de YSZ. HVOF Presión (bar) Flujo (SLPM) Oxígeno 10 154 Propano 8.9 38 Aire 6.8 294 APS Presión (bar) Flujo (SLPM) Argón 5.2 42 Hidrógeno 3.4 7 Tabla 1. Presión y flujo de los gases. Figura 1. Sistema de recubrimiento de barrera térmica (TBC).

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MATERIAL SUPLEMENTARIO:

ANEXO I

Figura 2. Micrografía de microscopia electrónica de barrido (MEB) de YSZ.

HVOF Presión (bar) Flujo (SLPM)

Oxígeno 10 154

Propano 8.9 38

Aire 6.8 294

APS Presión (bar) Flujo (SLPM)

Argón 5.2 42

Hidrógeno 3.4 7

Tabla 1. Presión y flujo de los gases.

Figura 1. Sistema de recubrimiento de barrera térmica (TBC).

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Figura 3. Gráfica de calorimetría diferencial de barrido de CMAS.

Composición SiO2 Al2O3 MgO CaO Na2O K2O H2O+ H2O-

% mol. 66.06 12.32 0.36 3.02 3.86 0.50 9.19 4.68 Tabla 2. Composición química del CMAS (Mordenita.)

Recubrimiento Temperatura

(°C)

Tiempo (h)

2H-CC1, 2H-CC2

4H-CC1, 4H-CC2

6H-CC1, 6H-CC2

2H-SC1, 2H-SC2

4H-SC1, 4H-SC2

6H-SC1, 6H-SC2

ST-1, ST-2

1250

1250

1250

1250

1250

1250

Sin tratamiento

térmico

2

4

6

2

4

6

Tabla 3. Condiciones de tratamiento térmico.

Propiedad

CoNiCrAlY

[25]

YSZ

[7]

AISI 304

[26]

CMAS

[27]

TGO

[7]

Módulo de Young

(GPa) 200 70 200 84.3 380

Coeficiente de

Poisson

Coeficiente de

expansión térmica

(10-6

/°C)

0.30

13.6

0.23

8.6

0.29

17.3 [28]

0.26

9.32

0.25

5.4

Tabla 4. Propiedades físicas de los materiales del TBC.

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Figura 4. Micrografía de la muestra 2H-SC

Figura 5. Micrografía de la muestra 4H-SC

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Figura 6. Micrografía de la muestra 6H-SC

Figura 7. Micrografía de la muestra 2H-CC

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Figura 8. Micrografía de la muestra 4H-CC

Figura 9. Micrografía de la muestra 6H-CC