Medidas de transporte y magnetismo bajo altas presiones · Medidas de transporte y magnetismo bajo...
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Medidas de transporte y magnetismo bajo
altas presionesProf. Jesús González
[email protected] DE ESTUDIOS DE SEMICONDUCTORES
Facultad de Ciencias, Departamento de Física,Universidad de Los Andes – Mérida
Venezuela
Esquema de una celda tipo Bridgman con sistema de calentamiento externo y
conexiones eléctricas para medidas de efecto Hall y resistividad [31]
Calibración de la presión sobre la muestra en función de la presión hidrólica de la
prensa en una celda Bridgman [30]
Dependencia de ρ, n y µ con la presión en una muestra de InSedopada con Sn.
Dispositivo de múltiples yunques instalado en una prensa de 250 toneladas en Argonne
National Laboratory [74]
Esquema de los yunques de WC
Dentro de ellos se colocan ocho cubos de pirofilita oMgO de 10 mm de longitud por lado separados por los espaciadores. Cada cubo tiene una esquina truncada triangularmente en una cara; los ocho truncamientos forman una cavidad octaédrica en la cual se comprime el medio transmisor de presión
Sección diagonal de la celda de alta presión
Esta celda permite realizar simultáneamente medidas eléctricas ydifracción de rayos x bajo altas presiones y altas temperaturas
Principio Celda de DiamantesLos yunques de diamante se tallan generalmente con 8 o 16 aristas, esta talla aproxima mas a un circulo la forma de culata.
Talla Brillante 16 aristas.
Talla Drukker Estándar 8 aristas.
La culata puede ser plana, o de doble pendiente con ángulos entre 1.5 y 10º.
Dimensiones típicas: 700 mm hasta 20 GPa, 400 mm hasta 50 GPa
Ley empírica: Pmax= 10/d GPa mm-1
Donde d es el diámetro de la culata, esto es valido para gemas de 60 mg(0.3 carats) y D= 3mm.
Para muy altas presiones, en diamantes con doble pendiente esto no es valido y las dimensiones exactas dependen de la presión máxima aalcanzar.
Para presiones superiores 1 Mbar , los diamantes se rompen con cierta frecuencia.
SENSORES DE PRESION ÓPTICOS
RUBI (Al2O3:Cr3+), luminiscencia , doblete R1-R2
λ (R1) = 6942 A0 Γ= 6 A0
Ley lineal calibrada con respecto a la ecuación de estado de Decker para el NaCl, valida hasta 30 GPa
∆λ/∆P = 0.365 A0 Kbar-1∆λ/∆P = -0.753 cm-1 Kbar-1
Samario∆λ0-0 (T> 500)= 1.06x10-4(T-500)+1.5x10-7(T-500)2
Medidas In- Situ de Presión y Temperatura con los dos sensores
T=300+137(∆λR1-1.443∆λ0-0)
Altas Temperaturas
Rubí: 300< T< 600 K ley lineal
∆λR1/∆T= 7.3x10-3 nmK-1
600< T < 1300 K
∆λR1= 2.22+ 7.7x10-3∆T+5.5x10-6∆T2
∆T=T-600
Hornos Resistivos externos hasta 900 K al aire, pueden llegar a 1400 K en atmósfera inerte o al vacío
Calentador Externo
Técnicas para realizar medidas de transporte en celdas de diamante (DAC)
Arreglo utilizado por Sakai et al. [92] para realizar medidas de resistividad. La resistencia de carbon sirve como termómetro para medidas de bajas temperaturas.
(a) vista superior del arreglo de contactos usado por J. González et al [95].
(b) vista de perfil de los diamantes y el gasket. Ángulos θ1 = 11.5°, θ2 = 23°. (1) culet de los diamantes, (2) junta metálica, (3) capa dealumina, (4) surcos para los contactos, (5) muestra
Fotografias de muestras
Presurizada vista a través de un diamante
Con contactos eléctricos
Esquema del arreglo experimentalusado en [97]
Vista esquemática del arreglo experimental usado en [99]
(S) muestra,
(SP) CaSO4
(W) alambres de Cu
(G) Gasket
(HP) polvo de Al2O3
(R) Rubíes
(D) diamantes
(A) Esquema del arreglo experimental usado para las medidas eléctricas en [100]
(B) Disposición de electrodos observada a 220GPa
Esquema experimental usado para realizar medidas de poder termoeléctrico en una
celda de diamantes
Dependencia en temperatura de ρ a diferentes presiones en (La0.6Nd0.4)1.2Sr1.8Mn2O7
Resistividad del FeSen función de la
presión
Resistividad del GeSeen función de la
presión
Resistividad (■) y poder termoeléctrico (●) en función de la presión en una
muestra de HgTe0.52S0.48
Variación del coeficiente de Hall y de la movilidad con la presión
Esquema de la configuración para magnetorresistencia
Curvas de magnetorresistencia del CeRu2Ge2a 100 mK a diferentes presiones
Arreglo típico usado para las medidas de poder termoeléctrico
Esquema ilustrando la técnica de análisis térmico diferencial
Curvas de DTA a distintas presiones en una aleación deTiZr
Metalización del ZnSe inducida por la presión
Dependencia de la resistividad con la temperatura a distintas presiones. (a) valor absoluto. (b) curvas normalizadas con R(T=100 K)
Dependencia de la resistencia con la presión a 300 K
(A) Dependencia en presión de la resistividad del CsI a 10 K (□) y a 300 K (●); dentro de la figura se muestra como entre 108GPa y 117 GPa la característica de la conductividad cambia de semiconductora a metálica
(B) Comportamiento típico de la fase semiconductora y de la fase metálica sobre un amplio rango de temperatura
Dependencia en presión de la resistividad del B a 300 K
En el interior de la figura se puede ver la luz transmitida a 175 GPa a través de una muestra de B de 15 µm (zona más clara) y de la mezcla de BN y epoxy (zona más oscura) colocada en el interior delgasket de Re (zona oscura). Los electrodos de paladio en una configuración de cuasi-cuatro puntas también se pueden ver.
Medidas eléctricas del oxigeno molecular
Celda de presión de membrana
1. Diamond anvil2. Anvil ring3. Crabide support plate4. Lower carbide fixing plate5. Hemisphere6. Inner piston7. Upper anvil retaining
plate8. Outer piston9. Inner cylinder10. Outer/inner piston fixing
screws11. Cell body/outer cylinder12. Top plate13. Washer14. Loading bolts, ¼” UNF
lh/rhB Hemisphere / tilt
adjustement screws
Celdas de diamante para adaptar en
criostatos
Diferentes celdas de diamante
Celda de diamante acoplada a un crióstato
comercial
Montaje propuesto para el alto campo
Esquema de contactos
Celdas de presión de diferentes tamaños
Electrical measurements under pressure in Bi up to 6 GPa at 300 K
J. Gonzáleza, Ch. Powera, O. Contrerasa, J. M. Brotob
aCentro de Estudios de Semiconductores, Facultad de Ciencias, Universidad de los Andes, Mérida 5201, Venezuela
bUniversité Toulouse III. LNCMP 143 avenue de Rangueil, 31432, Toulouse CEDEX, France
AbstractThe semimetal bismuth is an interesting material for electronicsbecause of its highly anisotropic electronic behavior, low conduction-band effective mass and high electron mobility .Under pressure Bi transforms from the ambient-pressure phase with As-type structure to the monoclinic Bi-II phase (Pt=2.53 GPa at 300K), then to the complex Bi-III phase (Pt=2.7 GPa at 300K), and finally to a bcc Bi-V (Pt=7.7 GPa at 300 K). In this work we present preliminary resistivity measurements at 300K up to 6 GPa in the diamond anvil cell. Several ruby chips of less than 0.002mm in diameter were located around the sample and the applied pressure was determined by a standard ruby fluorescence method. From changes of electrical resistance under pressure as indication of phase change we observe de Bi I-II and the Bi II-III phase transitions.
Bismuth
Bismuth Band Structure
Group – V Elements
Basic Thermoelectricity
Quantum Confinement Produces New Materials Classes
Semimetal – Semiconductor Transition
The measured optical transmission spectra as a function of wavenumber
Resistivity Measurements of Bi in the Diamond Anvil Cell
at 300 K
Experimental Setup
Blibliografía1. P.W. Bridgman, Phys. Rev. 48, 893 (1935).2. A. Jayaraman and R.G. Maines, Natl. Bur. Stand. (U.S.) Spec. Publ. 326, 5 (1971).3. G. Fasol and J. S. Schilling, Rev. Sci. Instrum. 41, 1722 (1978).4. J.M. Besson, G. Hamel, P. Grima, R. J. Nelmes, J. Loveday, S. Hull, and D. Häusermann, High
Pres. Res. 8, 625 (1992).5. N. Kawai and S. Endo, Rev. Sci. Instrum. 41, 1178 (1970).6. N. Kawai, M. Togaya, and A. Onodera, Proc. Jpn. Acad. 49, 623 (1973).7. H.K. Mao and P.M. Bell, Carnegie Institution of Washington Year Book 75, 824 (1976).8. S. Block, R. A. Forman, and G.J. Piermarini, High Pressure Research: Applications in
Geophysics, edited by M.H. Manghnani and S. Akimoto (Academic, New York, 1977) p. 503.9. J.L. van der Pauw, Phyllips Research Report 13, 1 (1955).10. G.C. Kennedy and R.C. Newton, Solids under Pressure (McGraw-Hill, New York, 1963).11. M.I. Eremets, High-Pressure Experimental Methods (Oxford University Press, Oxford, 1996).12. T. Suski, High Pressure in Semiconductor Physics I, edited by T. Suski and W. Paul (Academic
Press, San Diego, 1998) p. 485.13. D.H. Newhall, Instrum. Control Systems (1962).14. Generalmente se usa un alambre de manganina de 0.1 mm de diámetro. La variación relativa de
la resistividad del sensor de manganina depende del fabricante y del tipo de sensor utilizado. Dicha calibración es provista por el fabricante. Un valor típico es 0.27 % por kilobar. Uno de los fabricantes de sensores de manganina es: Vishay Measurements Group[www.vishay.com/brands/measurements_group/guide/500/lists/mg_list.htm].
15. F. Datchi, P. Loubeyre, and R. LeToullec, Phys. Rev. B 61, 6535 (2000).16. M. Oszwaldowski and T. Berus, phys. stat. sol. (a) 161, 143 (1997).17. D. Chadi and K. Chang, Phys. Rev. Letters 61, 873 (1988).
18. M. Mizuta, M. Tachikawa, H. Kukimoto, and S. Minomura, Jpn. J. Appl. Phys. 24, L143 (1985).19. T. Suski, R. Piotrzkowski, P. Wisniewski, E. Litwin-Staszewsska, and L. Dmowski, Phys. Rev. B 40,
4012 (1989).20. D. Errandonea, A. Segura, J.F. Sánchez-Royo, V. Muñoz, P. Grima, A. Chevy, and C. Ulrich, Phys.
Rev. B 55, 16217 (1997).21. A. Segura, B. Marí, J.P. Martínez-Pastor, and A. Chevy, Phys. Rev. B 43, 4953 (1991).22. K. Kamenev, M. R. Lees, G. Balakrishnan, C.D. Dewhurst, and D. Mc.Paul, Physica B 265, 191
(1994).23. Sensores resistivos de óxido de nitrógeno de alta sensibilidad. Rango de trabajo 1 K – 325 K.
Fabricados por Lake Shore [www.lakeshore.com/temperature/cernox_productpage.html].24. P.W. Bridgman, Proceedings of the American Academy of Arts and Sciences 51, 167 (1952).25. Material cerámico compuesto por: 58% SiO2, 26-32% MgO, 3-6% Al2O3 y 1.3% Na2O. 26. La pirofilita primero fluye plásticamente hasta llegar a un límite en el que deja de deformarse por
haber adquirido un módulo de deformación plástica muy grande. La resistividad eléctrica de lapirofilita es ~ 10 KW cm y su conductividad térmica es ~ 9.5 10-3 cal/cm s K.
27. M. Nishikawa and S. Akimoto, High Temp. – High Press. 3, 531 (1987).28. M. Wakatsuki, K. Ichinose, and T. Akoi, Jpn. J. Appl. Phys. 10, 357 (1971).29. A.K. Bandyopadhya, S. Chatterjee, E.S.R. Gopal, and S.V. Subramanyam, Rev. Sci. Instrum. 32,
1232 (1981).30. T.K. Mondal, S. Murugavel, and S. Asokan, Rev. Sci. Instrum. 70, 165 (1999).31. D. Errandonea, Tesis Doctoral, Universidad de Valencia (1998).32. D. Mc.Whan, M. I.Rice, and P.H. Schmidt, Phys. Rev. 171, 1063 (1969).33. R.A. Stager and H.G. Drickamer, Science 139, 1284 (1963).
34. G.C. Kennedy and P.N. Lamori, in Progress in Very High-Pressure Research, edited by F.P. Bundy, W.R. Hibard, and H.M. Strong (Willey, New York, 1961) p. 304.
35. J. Witting and C. Probst, High Pressure and Low Temperatures, edited by C.W. Chu and J.A. Woollam, (Plenum, New York, 1983) p. 443.
36. D. Jaccard, E. Vargoz, K. Alami-Yadri, and H. Wilhelm, Rev. High Pressure Sci. Technol. 7, 412 (1998).
37. P.W. Bridgman, Phys. Rev. 60, 351 (1941).38. W. Klement Jr., A. Jayaraman, and G.C. Kennedy, Phys. Rev. 131, 632 (1963).39. M.A. Ill’na and E.S. Itskevich, Sov. Phys. Solid State 8, 1873 (1967).40. G.C. Kennedy and P.N. Lamori, J. Geophys. Res. 67, 851 (1962).41. P.S. Balog and R.A. Secco, phys. stat. sol. (b) 214, 357 (1999).42. V.E. Bean et al., Proceedings of the Xth AIRAPT International High Pressure Conference on Research
in High Pressure Science and Technology, Amsterdam (1985) p. 144.43. Termopar tipo K, Chromel: 90 Ni, 10Cr, Alumel: 96 Ni, 2 Mn, 2 Al. 44. F.P Bundy, J. Appl. Phys. 32, 483 (1961).45. G.C. Kennedy and R.C. Newton, J. Geophys. Res. 66, 1491 (1961).46. R.E. Hanneman and H.M. Strong, J. Appl. Phys. 37, 612 (1966).47. I.C. Getting and G.C. Kennedy, J. Appl. Phys. 41, 4552 (1970).48. S.P. Brey, R. Weber, and K.B. Nickel, J. Geophys. B 95, 15603 (1990).49. M.W. Schaefer and A.W. Webb, Rev. Sci. Instrum. 59, 1312 (1988).50. F.J. Manjón, D. Errandonea, A. Segura, V. Muñoz, G. Tobias, P. Ordejon, and E. Canadell, Phys. Rev.
B 63, 125330 (2001).51. Nicrom (Nichrome): 75Ni, 12Fe, 11Cr, 2Mn, r = 1.5 KW cm.52. N.W. Ashcroft and N.D. Mermin, Solid State Physics (Saunders College, 1976).53. J.K. Furdyna, J. Appl. Phys. 64, R29 (1988).
54. S. Von Molnar, A. Briggs, J. Flouquet, and G. Remenyi, Phys. Rev. Letters 51, 706 (1981).55. H. Wilhelm and D. Jaccard, Solid State Comun. 106, 239 (1998).56. B. Bireckhoven and J. Witting, J. Phys. 21, 841 (1998).57. W.G. Marshall and D.J. Francis, J. Appl. Crystallography 122 (2002).58. V.V. Shchennikov, A.E. Kar’kin, N.P. Gavaleshko, and V.M. Frasunyak, Physics of the Solid State 42,
215 (2000).59. A.Y. Mollaev, L.A. Saypulaeva, R.K. Arslanov, S.F. Gabibov, and S.F. Marenkin, High Pres. Res. 22,
181 (2002).60. A.Y. Mollaev, L.A. Saipulaeva, R.K. Arslanov, S.F. Gabibov, S.F. Marenkin, and A.Y. Vol'fkovich,
Inorganic Materials 38, 201 (2002).61. E.S. Itskevich and V.F. Kraidenov, Physics Solid State 43, 1267 (2001).62. L.G. Khvostantsev and V.A. Sidorov, phys. stat. sol. (a) 64, 379 (1981).63. L.G. Khvostantsev, V.A. Sidorov, L.E. Shelimova, and N.Kh. Abrikosov, phys. stat. sol. (a) 74, 185
(1982).64. O.B. Tsiok, V.V. Bredikhin, V.A. Sidorov, and L.G. Khvostantsev, High Pres. Res. 10, 523 (1992).65. A.K. Singh and G. Ramani, Rev. Sci. Instrum. 49, 1324 (1978).66. D.A. Polvani, J.F. Meng, M. Hasegawa, and J.V. Badding, Rev. Sci. Instrum. 70, 3586 (1999).67. V.V. Shchennikov, V.I. Osotov, N.P. Gavaleshko, et al. In High Pressure Science and Technology, ed.
by W.A. Trzeciakowski (World Sci., Singapore, 1996) p. 493. 68. L.G. Khvostantsev, L.F. Vereschagin, and N.M. Uliyanitskaya, High Temp. – High Press. 5, 261
(1973).69. A.L. Edwards and H.G. Drickamer, Phys. Rev. 122, 1149 (1961).70. P.W. Bridgman, Proc. Am. Acad. Sci. 74, 21 (1940).71. A.N. Mariano and E.P. Warekois, Science 142, 672 (1963).
72. U. Schwarz, A.R. Goñi, K. Syassen, A. Cantarero, and A. Chevy, High Pres. Res. 8, 396 (1991).73. M.J. Walter, Y. Thibault, K. Wei, and R.W. Luth, Canadian Journal of Physics 73, 273 (1995).74. M.T. Vaughan, D.J. Weidner, Y.B. Wang, J.H. Chen, C.C. Koleda, and I.C. Getting, Proceedings of
International Conference AIRAPT-16 and HPJC-38, ed. by M. Nakamura, Rev. High Pressure Sci.Technol., 7, 1520 (1998).
75. N. Môri, Y. Okayama, H. Takashi, Y. Haga, and T. Suzuki, Jpn. J. Appl. Phys. 8, 182 (1993).76. R.A. Secco, M.H. Manghnani, L.C. Ming, X. Li, and J.A. Xu, in High-Pressure Research in Mineral
Physics: Applications to Earth and Planetary Sciences, ed. by Y. Syono and M.H. Manghnani (Terra Scientifc, Tokio, 1992) p. 477.
77. A. Onodera, High Temp. – High Press. 19, 579 (1987).78. H. Kobayashi, N. Takeshita, N. Môri, H. Takahashi, and T. Kamimura, Phys. Rev. B 63, 115203
(2001).79. A. Onodera, I. Sakamoto, Y. Fujii, N. Môri, and S. Sugai, Phys. Rev. B 56, 7935 (1997).80. R. Secco and E. Secco, Phys. Rev. B 56, 3099 (1997).81. X. Li, M.H. Manghnani, L-C. Ming, and D.E. Grady, J. Appl. Phys. 80, 3860 (1996).82. W. Klement Jr., A. Jayaraman, and G.C. Kennedy, Phys. Rev. 131, 1 (1963).83. A. Jayaraman, W. Klement Jr., and G.C. Kennedy, Phys. Rev. 130, 2277 (1963).84. A. Jayaraman, Phys. Rev. 139, A165 (1965).85. A. Jayaraman, W. Klement Jr., and G.C. Kennedy, Phys. Rev. 132, 1620 (1964).86. A. Jayaraman, W. Klement, R.C. Newton, and G.C. Kennedy, J. Phys. Chem. Solids 24, 7 (1963).87. A. Jayaraman, W. Klement Jr., and G.C. Kennedy, Phys. Rev. 131, 644 (1963).88. F.X. Zhang and W.K. Wang, Phys. Rev. B 52, 3113 (1995).89. V.V. Brazhkin, A.G. Lyapin, L.G. Khvostantsev, V.A. Sidorov, O.B. Tsiok, S.C. Bayliss, A.V. Sapelkin,
and S.M. Clark, Phys. Rev. B 54, 1808 (1996).
90. I.O. Bashkin, A. Yu Pagnuev, A.F. Gurov, V.K. Fedotov, G.E. Abrosimova, and E.G. Ponyatovski,Phys. of the Solid State 42, 170 (2000).
91. S. Block and G. J. Piermarini, Phys. Today 29, 44 (1976).92. N. Sakai, T. Kajiwara, K. Tsuji, and S. Monimura, Rev. Sci. Instrum. 53, 499 (1982).93. H.K. Mao and P.M. Bell, Rev. Sci. Instrum. 52, 615 (1981).94. S.W. Tozer and H.E. King Jr., Rev. Sci. Instrum. 56, 260 (1985).95. J. Gonzalez, J.M. Besson, and G. Weill, Rev. Sci. Instrum. 57, 106 (1986).96. D. Patel, T.E. Crumbaker, J.R. Sites, and I.L. Spain, Rev. Sci. Instrum. 57, 2795 (1986).97. H.K. Mao, J. Xu, and P.M. Bell, J. Geophys. Res. 14, 4342.98. D. Erskine, P. Yu, and G. Martinez, Rev. Sci. Instrum. 58, 406 (1987).99. G. Itkin, G.R. Hearne, E. Sterer, M. Pasternak, and W. Potzel, Phys. Rev. B 51, 3195 (1995).100. M.I. Eremets, K. Shimizu, T.C. Kobayashi, and K. Amaya, Science 281, 1333 (1998).101. M.I. Eremets, E.A. Gregoryanz, V.V. Struzhkin, H.K. Mao, R.J. Hemley, N. Mulders, and N.M.
Zimmerman, Phys. Rev. Letters 85, 2797 (2000).102. M. Bastea, A.C. Mitchell, and W.J. Nellis, Phys. Rev. Letters 86, 3108 (2001).103. M.I. Eremets, V.V. Struzhkin, H.K. Mao, and R.J. Hemley, Science 293, 272 (2001).104. R. Boehler, N. von Bargen, and A. Chopelas, J. Geophys. Res. 95, 21731 (1990).105. R. Boehler, Nature 363, 534 (1993).106. D. Errandonea, R. Boehler, and M. Ross, Phys. Rev. Letters 85, 3444 (2000).107. D. Errandonea, R. Boehler, and M. Ross, Phys. Rev. B 63, 132104 (2001).108. D. Errandonea, R. Boehler, and M. Ross, Phys. Rev. B 65, 012108 (2002).109. G.A. Samara, Phys. Rev. B 27, 3494 (1983).110. D. Errandonea, A. Segura, V. Muñoz, and A. Chevy, Phys. Rev. B 60, 15866 (1999).111. M.-F. Li and P.Y. Yu, High Pressure in Semiconductor Physics I, edited by T. Suski and W. Paul
(Academic Press, San Diego, 1998) p. 457.
112. G.A. Samara, Phys. Rev. 165, 959 (1968).113. G.A. Samara, Phys. Rev. B 13, 4529 (1976).114. G. Martinez, Handbook of Semiconductors, ed. by J.S. Moss and M. Balkanski (North Holland,
Amsterdam, 1980), vol. 2 p. 181.115. D. Penn, Phys. Rev 128, 2093 (1962).116. R. Trommer, H. Müller, M. Cardona, and P. Vogl, Phys. Rev. B 21, 4869 (1980).117. M. Gauthier, A. Polian, J.M. Besson, and A. Chevy, Phys. Rev. B 40, 3837 (1989).118. M. Mejatty, A. Segura, R. Le Toulec, J.M. Besson, A. Chevy, and H. Fair, J. Phys. Chem. Solids 39,
25 (1978).119. H. d’Amour, W.B. Holzapfel, A. Polian, and A. Chevy, Solid State Comun. 44, 853 (1982).120. C.T. Sah, L. Forbes, L.L. Rosier, and A.F. Tasch, Solid State Electron. 13, 759 (1970).121. C.T. Sah, Solid State Electron. 19, 975 (19750.122. D.V. Lang, J. Appl. Phys. 45, 3023 (1974).123. G.L. Miller, D.V. Lang, and L.C. Kimerling, Ann. Rev. Mater. Sci. 7, 377 (1977).124. H.G. Grimmeis, Ann. Rev. Mater. Sci. 7, 343 (1977).125. E. Calleja, F. Garcia, A. Gomez, E. Muñoz, P.M. Mooney, T.N. Morgan, and S.L. Wrigth, Appl. Phys.
Lett. 56, 934 (1990).126. S. Arumugam and N. Môri, Physica C 341-348, 1559 (2000).127. M. Bastea and S. Bastea, Phys. Rev. B 65, 193104 (2002).