Memoria ram ::::...

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INSTITUTO SUPERIOR TECNOLOGICO IDAT PROGRAMA DE COMPUTACIÓN E INFORMÁTICA Prof. Ernesto Velásquez Alarcón

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INSTITUTO SUPERIOR TECNOLOGICO

IDAT

PROGRAMA DE COMPUTACIÓN E

INFORMÁTICA

Prof. Ernesto Velásquez Alarcón

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MEMORIAS

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MEDICIÓN DEL ALMACENAMIENTO

La unidad de almacenamiento tanto en discos como en cintas y

en memoria de trabajo (RAM) es el Byte. Un Byte está

constituido por 8 pulsos o señales, llamados bits (abreviatura de

binary digit = dígito binario).

Cada símbolo interpretable, que se puede almacenar en

la computadora: letras del alfabeto, signos de

puntuación, etc., está formado por un byte.

La capacidad de almacenamiento (fijo o temporal) se

mide de acuerdo a la cantidad de bytes que pueden

contener los dispositivos, y suelen utilizarse las

siguientes unidades de medida:

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Unidad de medida de

almacenamientoEquivalente a:

Byte (B) 8 bits

Kilobyte (KB) 1024 Bytes (= 210) bytes

Megabyte (MB) 1024 Kilobytes (= 220 bytes) (1048576 bytes)

Gigabyte (GB) 1024 Megabytes (= 230 bytes) (1073741824 bytes)

Terabyte (TB) 1024 Gigabytes (= 240 bytes) (1099511627776 bytes)

Petabyte (PB) 1024 Terabytes (= 250 bytes) (1125899906842624 bytes)

Exabyte (EB) 1024 Petaytes (= 260 bytes) (1152921504606846976 bytes)

Zettabyte (ZB) 1024 Exabytes (= 270 bytes) (1180591620717411303424 bytes)

Yottabyte (YB)1024 Zettabytes (= 280 bytes) (1208925819614629174706176 bytes)

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La memoria (también llamada almacenamiento) se refiere a los

componentes de un computador, dispositivos y medios de

almacenamiento que retienen datos informáticos durante algún

intervalo de tiempo. Las memorias de computadora proporcionan

unas de las principales funciones de la computación moderna, la

retención o almacenamiento de información. Es uno de los

componentes fundamentales de todas las computadoras

modernas que, acoplados a una unidad central de

procesamiento (CPU), implementa lo fundamental..

MEMORIAS

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Clasificación de las Memorias

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Clasificación de las Memorias

EEprom

MEMORIAS DEL COMPUTADOR

RAM ROM

Dinámicas

Estáticas

Prom

Eprom

SECUNDARIAS

Discos Duros

Discos Flexibles

Discos Ópticos

Cintas Magnéticas

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TIPOS DE MEMORIA

MEMORIA RAM (Random Access Memory)

Memoria de escritura y lectura, es la memoria principal

del computador. Solo se mantiene mientras el computador

está encendido.

MEMORIA ROM (Read Only Memory).

Memoria de solo lectura, es permanente y no se afecta

por el encendido o apagado del computador.

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LA MEMORIA RAM

Es el lugar donde la CPU almacena los datos e instrucciones

que se esta utilizando a tiempo real.

Todos los programas y datos antes de ser procesados por el

micro han de ser colocados en esta memoria.

Es una Memoria de Acceso Aleatorio (Random Access

Memory) a los datos almacenados.

Es temporal o volátil, pierde los datos al perder la tensión.

Necesita mantener y refrescar esa tensión cada cierto tiempo,

al que se llama tiempo de refresco.

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¿COMO FUNCIONA?

Cuando las aplicaciones se ejecutan, primeramente deben ser cargadas en memoria RAM. El procesador entonces efectúa accesos a dicha memoria para cargar instrucciones y enviar o recoger datos.

Reducir el tiempo necesario para acceder a la memoria, ayuda a mejorar las prestaciones del sistema. La diferencia entre la RAM y otros tipos de memoria de almacenamiento, como los disquetes o discos duros, es que la RAM es mucho más rápida, y se borra al apagar el ordenador.

Es una memoria dinámica, lo que indica la necesidad de “recordar” los datos ala memoria cada pequeños periodos de tiempo, para impedir que esta pierda la información, eso se llama Refresco.

Cuando se pierde la alimentación, la memoria pierde todos los datos. “Random Access”, acceso aleatorio, indica que cada posición de memoria puede ser leída o escrita en cualquier orden. Lo contrario seria el acceso secuencial, en el cual los datos tienen que ser leídos o escritos en un orden predeterminado.

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CARACTERISTICAS

El transporte de estos datos de la memoria a la CPU o viceversa, se

realiza a través de dos operaciones:

Lectura. Se produce al trasladar el contenido de

una dirección de memoria a un registro de la CPU.

Escritura.Se produce al almacenar datos desde un

registro de la CPU a una localización de la memoria.

Según su funcionamiento, hay dos tipos de memoria RAM:

SRAM o RAM estática

DRAM o RAM dinámica.

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SRAM

Static Random Access Memory, o Memoria Estática de Acceso Aleatorio.

Utiliza switch flip flop en vez de transistores.

Tipo de RAM que no pierde su contenido mientras recibe

alimentación eléctrica.

Es muy rápido.

Fabricación es más costosa que la DRAM.

Las memorias caché L1 y L2 (de pequeño tamaño y de acceso muy

rápido) están formadas por este tipo de RAM porque es el que

proporciona mejor rendimiento.

Flip-flopEs un multivibrador capaz de permanecer en un estado determinado o en el contrario durante un tiempo indefinido.

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DRAM

Dynamic Random Access Memory o Memoria RAM Dinámica.

Es la que se usa comúnmente en los PC.

Utiliza condensadores controlados por transistores.

Es un tipo de RAM que pierde el contenido con el tiempo aunque

no se interrumpa el suministro de energía.

Para evitar pérdidas de datos es necesario reescribir su

contenido

continuamente. Es lo que se llama refresco de la memoria.

Este tipo de memoria tiene un rendimiento menor que la

SRAM.

Su precio también es menor.

Existen diferentes tipos de memoria DRAM:

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Circuito Integrado DRAM aumentado 5000 veces.

Cada celda de memoria DRAM es un transistor.

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Tipos de DRAM

DRAM de Fast Page Mode (FPM).Se implanto un modo direccionamiento en el que el controlador de memoria envía una sola dirección y recibe a cambio esa y varias consecutivas sin necesidad de generar todas las direcciones. Esto supone un ahorro de tiempos ya que ciertas operaciones son repetitivas cuando se desea acceder a muchas posiciones consecutivas. Se fabricaban con tiempos de acceso de 70 ó 60 ns y fueron muy populares en sistemas basados en el 486 y los primeros Pentium.

DRAM Extended Data Out (EDO)

Utiliza la dirección anterior para buscar la siguiente aumentando la velocidad en un 40 %.

Syncronous DRAM (SDRAM)Se sincroniza con el oscilador del procesador, de manera de transmitir datos en forma más eficiente. Hoy en día es la que más se ocupa.

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PC-100 SDRAMUsa tecnología SDRAM y fue diseñada para trabajar con chipsets i44IBX de procesadores INTEL. Trabajan con un bus de 100 MHz.PC-133 SDRAMIgual que el anterior, pero con la capacidad de soportar un bus de 133MHz.BEDO (burst Extended Data Output)Reduce los tiempos de espera del procesador, ya que transfiere datos en forma de ráfagas (bursts).RDRAM (Direct Rambus DRAM)Es un tipo de memoria de 64 bits que puede producir ráfagas de 2ns y puede alcanzar tasas de transferencia de 533 MHz, con picos de 1,6 GB/s.ESDRAMPretende eliminar problemas propios de las RAM en forma interna, es decir, en su estructura. SLDRAMSe cree que puede ser la memoria a utilizar en los grandes servidores por la alta transferencia de datos. Aun esta en proceso.

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DIP (Dual in Line Package)

Las primeras memorias en utilizarse. El chip iba en un soquete dentro de la misma placa madre.

PROBLEMA:

Falta de espacio en placa para aumentar el número de memorias.

SOLUCIÓN:

Poner los componentes de la memoria en un circuito impreso llamado modulo de memoria.

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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Se caracterizan con números, como por ejm: 8x32 o 4x16:

esto

indica el número de chips, multiplicado por la capacidad del chip

en megabytes.

SIMM (single in-line memory module):

Es el primer tipo de memoria estandarizada.

Módulos de 30 y 72 pines o contactos y 9 x 12 cms.

Necesidad de utilizarlos en pares de igual memoria y

velocidad

debido a que el ancho del bus es mayor que el de un solo

Módulo.

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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DIMM (Dual in-Line Memory Module):

Es otro tipo de encapsulado a diferencia del SIMM aparece en

un formato de 168 conectores, de unos 14 cm de longitud, los

cuales pueden manejar 64 bits.

Módulos de 168 pines y 14 x 2,5 cm.

Capacidades entre 8 y 512 MB por módulo.

Se pueden utilizar en pares o solas.

Permiten mayores velocidades que las SIMM

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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RIMM (rambus in-line memory module):

Los módulos RIMM RDRAM cuentan con 184 pines y debido a sus

altas frecuencias de trabajo requieren de difusores de calor

consistentes en una placa metálica que recubre los chips del módulo.

Se basan en un bus de datos de 16 bits y están disponibles en

velocidades de 300MHz (PC-600), 356 Mhz (PC-700), 400 Mhz (PC-

800) y 533 Mhz (PC-1066).

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

RIMM vs DDR

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DDR SDRAM (Double Data Rate SDRAM )

Tienen 1 84 contactos.

Trabajan con 2.5 Volt.

Parten de 200 MHZ y l legan hasta 400 MHZ.

Ofrece tasas de transferencia de hasta 3.2 GHs

Ancho de banda de 64 bits

Incompatibles con las DIMM en factor de forma y en

voltaje.

Aprovecha dos ciclos de reloj del sistema .

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

Modulo DIMM

Modulo DDR

Modulo RIMM

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MEMORIA NOMBRE FRECUENCIA (RAM) FRECUENCIA (RAM) VELOCIDAD

DDR200 PC1600 200 MHz 100 MHz 1,6 GB/s

DDR266 PC2100 266 MHz 133 MHz 2,1 GB/s

DDR333 PC2700 333 MHz 166 MHz 2,7 GB/s

DDR400 PC3200 400 MHz 200 MHz 3,2 GB/s

DDR433 PC3500 433 MHz 217 MHz 3,5 GB/s

DDR466 PC3700 466 MHz 233 MHz 3,7 GB/s

DDR500 PC4000 500 MHz 250 MHz 4 GB/s

DDR533 PC4200 533 MHz 266 MHz 4,2 GB/s

DDR538 PC4300 538 MHz 269 MHz 4,3 GB/s

DDR550 PC4400 550 MHz 275 MHz 4,4 GB/s

DDR2-400 PC2-3200 400 MHz 100 MHz 3,2 GB/s

DDR2-533 PC2-4300 533 MHz 133 MHz 4,3 GB/s

DDR2-667 PC2-5300 667 MHz 167 MHz 5,3 GB/s

DDR2-675 PC2-5400 675 MHz 172,5 MHz 5,4 GB/s

DDR2-800 PC2-6400 800 MHz 200 MHz 6,4 GB/s

CUADRO COMPARATIVO DE MEMORIAS DDR

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DDR2 SDRAM (Double Data Rate II SDRAM )

Tienen 240 contactos o pines.

Sus frecuencias comienzan en 533 MHz y llegan a 1 000

MHz.

Modulo del tipo DIMM.

Ancho de banda de 64 bits.

Funcionan con 1.8 volts.

Duplican la velocidad de bus en relación a las DDR.

Tasas de transferencia de hasta 6 Gb/s.

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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CUADRO COMPARATIVO DE

MEMORIAS DDR2

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DDR3 SDRAM (Double Data Rate III SDRAM )

Las mas utilizadas en la actualidad.

Poseen 240 pines, igual que las DDR2 aunque son físicamente

incompatibles debido a una diferenciación de la muesca.

Útiles para tecnología móvil.

Pueden transferir datos a una tasa de reloj efectiva de entre

800 y 2000 MHZ.

Funcionan con 1.5 volts.

Capacidades desde 512 Mb hasta 16 Gb.

64 bits de ancho de banda.

MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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CUADRO COMPARATIVO DE

MEMORIAS DDR3

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MÓDULOS DE MEMORIA SEGÚN SU ENCAPSULADO

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SEGUN SU MEDIDA

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SO-DIMM.

Son los módulos para los

ordenadores portátiles y

que son más pequeños,

pero con los mismos

componentes.

Los módulos DIMM y SO-

DIMM han ido mejorando

con el tiempo, adquiriendo

mayores velocidades de

transmisión y mayor

capacidad de memoria.

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Las memorias se instalan con el ordenador apagado y desconectada de la red eléctrica. Es recomendable desconectar la fuente de alimentación interna.Los módulos de memoria disponen de cortes que deben coincidir con las elevaciones en las ranuras o slots. Las memorias DDR tienen un sólo corte y las DIMM tienen dos. No se debe hacer una fuerza excesiva, más bien se debe chequear que no este colocada la memoria al revés o sea otro tipo de memoria, incompatible con la motherboard.

Instalación de la Memoria Ram

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DISIPADORES DE CALOR

Los modelos estándar suelen ir al “aire” (No llevan ningún tipo de

disipador), sin embargo los modelos de gama media y alta suelen

llevar algún sistema de disipación de calor mejorado (Este suele

tener una función más estética que otra cosa, aunque puede

ayudar a rebajar algún grado, y de paso hacen que las memorias

sean más “vistosas” o “llamativas”), estos disipadores pueden ser:

Pasivo: Consistente en dos tapas metálicas (Normalmente de

aluminio), como por ejemplo las Kingston HyperX:

Pasivo con Heat pipes: Es similar al anterior pero debería

tener una disipación de calor mejorada respecto al anterior,

un ejemplo de este tipo son las OCZ Serie Reaper:

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DISIPADORES PASIVOS

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Activo: Utilizan un sistema con varios ventiladores que refrigeran

las memorias (Ejm: Corsair Dominator GT DDR3):

Estos sistemas de refrigeración activa, normalmente suelen ser

ruidosos debido a que los ventiladores que emplean muestran:

Ser pequeños (de 4 ó 6 cm).

Funcionan a altas Rpms produciendo más ruido (dBs).

Tienen un bajo rendimiento.

Voltaje de funcionamiento: Algunos módulos admiten un ligero

sobrevoltaje (Overvolting).

Ejm: Las Corsair Dominator DDR2 1066 funcionan a 2,1v, cuando

una DDR2 convencional funciona a 1,8v, si las cambiamos por

alguna razón por otras que no soporten dicho sobrevoltaje podemos

llegar a quemar las memorias nuevas.

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DISIPADORES ACTIVOS

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SISTEMA DE REFRIGERACION IMPLEMENTADO

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FIN

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