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Microprocesadores para comunicaciones Intel Multi–cores Autor: Ricardo Topham

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Microprocesadores

para comunicaciones

Intel Multi–cores

Autor: Ricardo Topham

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Índice 1. Introducción                  3 

1.1. Ley de Moore                3 1.2. Problema con la disipación térmica           6 1.3. Solución de Intel                6 1.4. Roadmap seguido por Intel              7 

2. Arquitectura                  8 2.1. Planteamientos de Intel              8 

2.1.1. Multi–núcleo ficticio              8 2.1.2. Multi–núcleo real              9 

2.2. Pentium D                  9 2.2.1. Smithfield                9 2.2.2. Presler                 9 

2.3. Intel Core Microarchitecture            9 2.3.1. Core 2 Duo                9 

2.3.1.1. Conroe y Allendale            10 2.3.2. Core 2 Quad                10 

2.3.2.1. Kentsfield              10 2.4. Penryn                  10 

2.4.1. Wolfdale                11 2.4.2. Yorkfield                11 

2.5. Nehalem                  11 2.5.1. Bloomfield / Lynnfield            12 

2.6. Westmere                  12 2.7. Sandy Bridge / Gesher              12 

3. Prestaciones                  14 3.1. SPEC                    14 

3.1.1. Punto flotante               15 3.1.2. Enteros                16 

3.2. Tom’s Hardware                18 4. Futuro                    25 5. Conclusiones                  26 6. Referencias                  28 

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1. Introducción  

El objetivo de este trabajo que acompaña a la presentación es intentar aportar algo más de detalle a  lo que ya se ha expuesto en  la misma. Para ello se explicará en mayor profundidad  todos  los aspectos  tratados en  la presentación, que básicamente viene a ser el enfoque que ha realizado “Intel Corporation” del mercado doméstico de procesadores de sobremesa en los últimos años.  

Tratar de abarcar  la  totalidad de  los procesadores de  la compañía no hubiera sido posible sin duplicar, o incluso triplicar la extensión del mismo. Hay que indicar que el mercado de  servidores y el de  soluciones portátiles, aunque empleen  tecnologías similares al de sobremesa, tienen determinados aspectos diferenciales que habría que comentar,  y  por  tanto,  se  ha  optado  por  centrarse  exclusivamente  en  el mercado doméstico de sobremesa. 

  

1.1. Ley de Moore  

El punto de partida de  la aproximación de  “Intel” del mercado doméstico de procesadores tiene toma como punto de partida  la archiconocida Ley de Moore, que ha marcado el desarrollo de los mismos casi desde su invención.  

Gordon Moore, a la postre co–fundador de “Intel Corporation” en julio de 1968 junto a Robert Noyce, escribió un artículo en “Electronics Magazine” el 19 de abril de 1965 en el que afirmaba lo siguiente: 

 La complejidad de componente mínimo de gastos ha aumentado a una tasa de 

aproximadamente dos por año… Ciertamente, en el corto plazo es de esperar que este ritmo pueda continuar, si no  incrementarse. A  largo plazo,  la  tasa de aumento es un poco más incierta, aunque no hay razón alguna para pensar que no seguirá siendo casi constante  durante  al menos  10  años.  Esto  significa  que  para  1975,  el  número  de componentes por circuito integrado de mínimo coste será de 65 000. Creo que ese gran circuito se puede construir en una sola oblea. 

 Puede darse casi por sentado que  la gran mayoría de  las personas tomarían a 

Gordon  Moore  y  su  vaticinio  como  un  alarde  de  locura  pasajera.  Nadie  podía imaginarse por aquellas  fechas que  la  tecnología  iba a poder avanzar a un  ritmo  tan espectacular durante tanto tiempo. Hay que tener en cuenta que la electrónica estaba haciendo sus pinitos. Podría decirse que acababa de eclosionar. 

 El  propio  Gordon Moore  dijo  en  febrero  de  2003  en  la  ISSCC  (International 

Solid‐State Circuits Conference) respecto al cumplimiento de su ley:  Que  siga  cumpliéndose  durante  otra  década  es  probablemente  sencillo… 

Ciertamente no hay límites para la creatividad.   

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A día de hoy, puede decirse que los procesadores iban siguiendo prácticamente a rajatabla  la Ley de Moore en cuanto a su desarrollo. Prácticamente cada 2 años se duplicaba la densidad de integración en un chip, o lo que es lo mismo, cada 2 años se duplicaba el número de transistores en los procesadores. Hoy en día, hay diseños que superan los mil millones de transistores. Un ejemplo son los “Intel Dual–Core Itanium 2 Processor”, que según afirma la compañía tiene más de 1 700 000 000 de transistores. Para corroborar la magnitud de este crecimiento, cabe notar que el primer procesador de  la  compañía, el  “Intel 4004”,  tenía unos 2 300  transistores. Esto  viene a  ser que desde entonces, donde antes cabía 1 transistor, ahora caben 740 000. 

 

 Figura 1. Desarrollo de los procesadores de “Intel” en consonancia con la Ley de Moore  

Realizando un pequeño  inciso o paréntesis en este punto podría hacerse una reflexión de las palabras de Gordon Moore allá por 1965 y su vigencia actual. Cierto o no, al cumplimiento de la conocida Ley de Moore podría haber ayudado, y mucho, su importante puesto en “Intel”. Entre los cargos que ha poseído a lo largo de la historia de  la  compañía,  destacan  el  haber  sido  co–fundador  y  haber  ocupado  el  cargo  de consejero  delegado,  pasando  por  la  vicepresidencia  ejecutiva  y  la  presidencia.  De todos modos,  rebatir esta cuestión no es el objetivo de este  trabajo, aunque no por ello deja de ser curiosa la coincidencia. 

 Volviendo a  lo de antes. La Ley de Moore  traducida a  las prestaciones de  los 

procesadores venía a significar que las mismas se duplicaban cada 18 meses.      

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No  era  todo  tan  bonito  como  podía  parecer  en  un  primer momento.  Esta máxima también  implicaba un aumento del consumo. Prácticamente crecía al mismo ritmo que la densidad de integración. 

 

 Figura 2. Aumento del consumo con el tiempo 

 Esto  causó una  serie de problemas, de  los  cuales  la disipación  térmica era el 

más  importante  y  peligroso.  Resultado,  era  inviable  que  “Intel”  siguiera  la  senda marcada prácticamente desde su creación, ya no podía continuar aumenta de  forma indefinida  las frecuencias de reloj de sus procesadores. Tenía que buscar otro camino para aumentar las prestaciones de sus chips. 

                    

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1.2. Problema con la disipación térmica  

De  seguir  incrementándose  la  disipación  de  calor  en  el  chip  en  la  misma proporción que en el pasado, la tecnología se estancaría debido a este contratiempo. 

 

 Figura 3. Disipación térmica en los procesadores 

 Como puede observarse en la gráfica sobre estas líneas, se llegarían a alcanzar 

densidades  de  potencia  similares  a  las  que  se  encuentran  en  un  reactor  nuclear  o incluso  en  la  tobera  de  un  cohete.  Obviamente,  era  inviable  seguir  por  el mismo camino, así que tenía que producirse un cambio de tecnología.  

1.3. Solución de Intel  

La  idea  de  “Intel”  para  solucionar  esta  problemática  fue  la  de  dejar  de aumentar  la  frecuencia de  reloj en un  solo núcleo. La compañía  se decantó por una arquitectura multi–núcleo, lo que a su vez seguiría incrementando las prestaciones de los procesadores. La ventaja es que de esta forma podría controlarse el consumo. En vez de tener procesador con un solo núcleo de muy alta frecuencia de reloj, montaba en un mismo procesador dos núcleos con un reloj un poco menos rápido, pero que se traducía en un mejor rendimiento. 

        

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1.4. Roadmap seguido por Intel  

A partir de entonces, desde que “Intel” abandonó la tradición de ir aumentando la  frecuencia  de  funcionamiento  de  sus  procesadores,  el  roadmap  seguido  por  la compañía es el siguiente:  

1. Lanzamiento comercial del procesador de doble núcleo a mediados de 2005. 

  

2. Llegada  al mercado  del  procesador  de  cuádruple  núcleo  a  finales  de 2006. 

  

3. Lanzamiento  del  “pseudo–procesador”  de  ocho  núcleos  en  el  primer trimestre de 2008, resultado de la combinación de dos procesadores de cuádruple núcleo en un mismo sistema. Nombre en clave Skulltrail. 

 4. ¿Procesador de óctuple núcleo para mediados/finales de 2008?   

           

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2. Arquitectura  

En  este  apartado  se  comentará  en  detalle  las  diferentes  arquitecturas propuestas por “Intel” para sus futuras creaciones. 

 

 Figura 4. Estimaciones de “Intel” en el lanzamiento de arquitecturas 

 Sobre estas líneas se muestran los planes de “Intel” a este respecto en los años 

2006  a  2010.  Todo  ello  son  estimaciones  de  la  compañía,  aunque  actualmente “Penryn” ha  llegado al mercado y “Nehalem”  lo hará, si todo va según  lo planeado, a finales del año próximo.  

2.1. Planteamientos de Intel  

Hay  que  distinguir  entre  los  dos  planteamientos  propuestos  “Intel”.  Por  una parte  está  lo  que  se  considerará  como  multi–núcleo  “ficticio”,  y  por  la  otra,  el considerado multi–núcleo “real”. A continuación  se explicará el porqué de estas dos diferenciaciones, a pesar de que para “Intel” ambas sean equivalentes.  

 2.1.1. Multi–núcleo ficticio 

 Es ésta una solución “barata” y sencilla para poder implementar la arquitectura 

de multi–núcleo en los procesadores. “Intel” puso en práctica dos planteamientos:  

1. Varios núcleos, un solo dado. Un ejemplo es el “Pentium D”, que viene a ser lo mismo  que  dos  “Pentium  4”  en  un  dado.  El  principal  problema  es  que  el consumo se duplica.  

2. Varios dados, un encapsulado. Por ejemplo, un “Core 2 Quad” son dos “Core 2 Duo” en un encapsulado. Ellos lo llaman “MCM” (Multi–Chip Module), o lo que es lo mismo, “chip multi–módulo”. 

     

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2.1.2. Multi–núcleo real  

La  evolución  de  la  anterior,  que  consiste  en  varios  núcleos  independientes integrados en un solo dado, y dotándolo de una estructura optimizada. Un ejemplo de esto es la arquitectura del procesador “Intel Core 2 Duo”. 

 

2.2. Pentium D  

Esta arquitectura  fue  la primera propuesta para afrontar el necesario cambio tecnológico debido a la problemática concerniente a la disipación térmica en los chips. “Pentium D” no es más que una derivación de “Pentium 4”. Se integran varios núcleos en un solo dado.  

2.2.1. Smithfield  

Primer  procesador  basado  en  “Pentium  D”.  No  era  más  que  dos  núcleos “Prescott” metidos  en  un  dado.  Su  tecnología  de  fabricación  era  la misma,  90  nm. Comenzó su comercialización a mediados de 2005. Por supuesto, su consumo era casi el doble que el de los dos procesadores “Prescott” por separado, llegando a los 130 W. Esta cifra es la que “Intel” se ha marcado como tope para sus modelos actuales. 

 2.2.2. Presler 

 Prácticamente lo mismo que “Smithfield”, con la diferencia de que la tecnología 

avanzó hasta los 65 nm y contenía dos “Cedar–Mill”. Fue lanzado a mediados de 2006. El consumo seguía rondando los 130 W.  

2.3. Intel Core Microarchitecture  El  primer  gran  cambio  vino  con  la  introducción  de  “Intel  Core 

Microarchitecture”.  Ésta  fue  una  nueva  arquitectura  diseñada  con  la  tecnología  de fabricación  de  65  nm,  a  diferencia  de  “Pentium  D”,  que  era  una  derivada  de  la “Pentium 4”. 

 Podría  decirse  que  existen  dos  variantes  dentro  de  la misma.  La  familia  de 

procesadores “Core 2 Duo” y la familia “Core 2 Quad”.  

2.3.1. Core 2 Duo  

No  es más  que  una  tecnología  de  doble  núcleo  real.  Los  procesadores  que utilizan  esta  variante  de  “Intel  Core  Microarchitecture”  tienen  dos  núcleos independientes  integrados  en  una  sola  pieza  de  silicio.  Con  esto  se  optimiza  el consumo respecto a los “Pentium D” y se reduce el área ocupada por el procesador, lo que permite dedicar más espacio a memoria caché, por ejemplo.    

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2.3.1.1. Conroe y Allendale  

El primer procesador “Core 2 Duo” que llegó al mercado fue el “Conroe”, que lo hizo  a  mediados  de  2006,  mientras  el  “Allendale”  comenzó  su  comercialización  a principios  de  2007.  La  diferencia  entre  ambos  es  mínima,  siendo  “Allendale”  el hermano pobre de “Conroe”. Éste último tiene un bus frontal serial de mayor ancho de banda  que  el  primero,  al  igual  que  una mayor memoria  caché.  Por  lo  demás,  son prácticamente idénticos. Ambos se fabricaron con un proceso de 65 nm.  

2.3.2. Core 2 Quad  

La siguiente evolución vino de la mano de “Core 2 Quad”, que atendiendo a la clasificación  anteriormente mostrada,  sería  un  cuádruple  núcleo  “ficticio”.  En  este caso, un “Core 2 Quad” son dos “Core 2 Duo” en un encapsulado.  

2.3.2.1. Kentsfield  

El nombre dado a  los procesadores “Core 2 Quad” es “Kentsfield”. Se fabrican con tecnología de 65 nm y empezaron a  llegar al mercado a finales de 2006. Son dos “Conroe” en un encapsulado.  

2.4. Penryn  

El  siguiente paso vino con  la  llegada de “Penryn”, basada en  la  tecnología de “Intel Core Microarchitecture”, pero con un nuevo proceso de 45 nm. Emplea la misma arquitectura que la anterior, aunque al reducirse el área ocupada, se buscan una serie de objetivos: 

  Aumentar el rendimiento por ciclo de reloj.  Aumentar la frecuencia de reloj del procesador.  Incrementar la eficiencia energética.  Ofrecer  un  producto  líder  para  la  tecnología  de  45nm  de  puertas  de 

metal de alto k+ de 45 nm.  Ofrecer  una  serie  de  procesadores  optimizados  para  una  serie  de 

segmentos de mercado y para diferentes requerimientos de consumo.  

Respecto a “Intel Core Microarchitecture” se mejora:  

Introducción del divisor de raíz 16.  Mejora de la “Intel Virtualization Technology”.  Mayores cachés, hasta 6 MB ó 12 MB.  Mayor velocidad de los buses.  Instrucciones “Intel SSE4”.  Mejora de “Intel Dynamic Acceleration Tech”. 

   

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2.4.1. Wolfdale  

No es más que una compactación de “Conroe” y “Allendale”, aprovechándose del empleo de un proceso de 45 nm. Comenzará  su comercialización a principios de 2008.  

2.4.2. Yorkfield  

Al  igual  que  los  “Kentsfield”  de  la  tecnología  anterior  “Penryn”  que  son  dos “Conroe”,  los  “Yorkfield”  son  dos  “Wolfdale”  en  un  encapsulado.  Se  fabrican  con tecnología de 45 nm y llegaron al mercado a finales de 2007.  

Para  ilustrar mejor  la diferencia entre  los  “Core 2 Duo” y  los  “Core 2 Quad”, bajo estas líneas se muestra un floorplan de ambos procesadores. 

 

 Figura 6. Floorplan de un “Core 2 Duo” (Wolfdale) y de un “Core 2 Quad (Yorkfield) 

 

2.5. Nehalem Según “Intel”, un cambio mayor se avecina con “Nehalem”, que será una nueva 

arquitectura. En palabras de Pat Gelsinger, vice–presidente de “Intel”:  Nehalem será el mayor avance arquitectural desde la introducción del front side 

bus en el Pentium Pro allá por 1996.          

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“Nehalem” tendrá entre otras características, las siguientes:  

Multi–hilo simultáneo.  Caché multinivel compartida.  Mejora del rendimiento energético.  El desbloqueo de las ventajas de la tecnología de alto–k de 45 nm en el 

silicio.  Prestaciones escalables: desde 1 hasta 16 hilos, utilizando desde 1 hasta 

8+ núcleos.  Arquitectura  escalable:  caché,  interconexiones  y  controladores  de 

memoria.  Tarjeta gráfica integrada de altas prestaciones opcional. 

 2.5.1. Bloomfield / Lynnfield 

 Primeros procesadores basados en “Nehalem” que verán  la  luz. Se espera que 

sean comercializados a finales de 2008, principios de 2009. Primeros procesadores de cuádruple núcleo real de “Intel”, al estar los cuatro núcleos en solo dado. Se rumorea que  con  esta  familia  también  podrían  llegar  los  primeros  procesadores  de  ocho núcleos. Los “Bloomfield” serían de gama alta, y los “Lynnfield” de gama baja y media.  

2.6. Westmere  

Después  de  “Nehalem”  vendrá  “Westmere”,  una  derivada  de  la  primera.  El proceso  de  fabricación  se  verá  reducido  hasta  los  32  nm.  Su  comercialización  está prevista para  finales de 2008, y podrían verse procesadores de 8 núcleos en un solo encapsulado.  

2.7. Sandy Bridge / Gesher  

Entre 2009 y 2010 deberían llegar al mercado los primeros procesadores con la arquitectura que sustituiría a “Nehalem”, que se  llamaría “Sandy Bridge” o “Gesher”, según  la  fuente  consultada.  Sería  una  arquitectura  completamente  nueva  fabricada con un proceso de 32 nm. Podrían  ser  los primeros 8 núcleos en una  sola pieza de silicio, lo que podría dar lugar a 16 ó 32 núcleos en un solo encapsulado.             

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Un  resumen de  los planes de “Intel” desde 2004 hasta 2012  se muestra bajo estas líneas. 

 

 Figura 5. Tecnologías y arquitecturas de “Intel” 

 De  seguir  esta  tendencia,  en  2011  ya  estarían  en  el mercado  los  primeros 

procesadores con tecnología de 22 nm. Siguiendo la filosofía puesta en práctica por la compañía en  los últimos años,  la arquitectura sería una derivada de “Sandy Bridge” / “Gesher”. 

               

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A continuación, se muestra una tabla con las diferentes características de varios procesadores de “Intel”: “Pentium 4”, “Pentium D”, “Core 2 Duo” y “Core 2 Quad”. 

 

 Figura 7. Tabla con diversos procesadores de “Intel” y sus datos correspondientes 

 

3. Prestaciones  

En  este  punto  se  van  a  tratar  las  prestaciones  de  los  procesadores  tratados empleando diferentes benchmark, que las evaluarán en diferentes entornos. Para ello se va a recurrir a  los conocidos “SPEC” y a otros de “Tom’s Hardware” basados en el uso de aplicaciones cotidianas.  

3.1. SPEC  

En  este  apartado  se  pasarán  a mostrar  los  resultados  de  los  benchmarks  de “SPEC” para un número de procesadores de “Intel”, ya  fueran “Pentium D”, “Core 2 Duo” o “Core 2 Quad”. 

 Se hace necesario indicar que de la amplia muestra de procesadores presentes 

en  la  tabla comparativa de  los benchmarks de “SPEC”  se cogieron  sólo aquellos que estaban montados en una placa base “Intel”, para realizar la comparación de la forma más justa posible. 

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3.1.1. Punto flotante  

Los primeros resultados que se van a mostrar pertenecen al benchmark “SPEC CFP 2006”. Este es el paquete de “SPEC CPU 2006” destinado a medir las prestaciones de los sistemas en operaciones de punto flotante para tareas simples. 

 Entre  las  aplicaciones que  se  corren  en  el  sistema están  las de: dinámica de 

fluidos,  química  cuántica,  bioquímica,  dinámica  molecular,  análisis  de  elementos finitos,  mecánica  estructural,  electromagnetismo  computacional,  meteorología  y reconocimiento de voz, entre otros. 

 

 

Figura 8. Resultados del “SPEC CFP 2006”  

  En  la  tabla  sobre  estas  líneas  puede  ver  como  los  resultados  no  difieren  en demasía entre ellos. El único “Core 2 Quad” supera por muy poco al “Core 2 Duo” que le precede.                

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  Con  el  siguiente  benchmark,  “SPEC  CPU  2006  (rates)”  se  verán  diferencias mayores. Este es el paquete de “SPEC CPU 2006” destinado a medir las prestaciones de los sistemas en operaciones de punto flotante para tareas múltiples, donde el número de núcleos sí que afecta a los resultados.  

  

Figura 9. Resultados del “SPEC CFP 2006 (rates)”    Ahora el “Core 2 Quad” obtiene una ventaja bastante más amplia.  

3.1.2. Enteros  

Los resultados que se van a mostrar a continuación pertenecen al benchmark “SPEC  CINT  2006”.  Este  es  el  paquete  de  “SPEC  CPU  2006”  destinado  a medir  las prestaciones de los sistemas en operaciones de enteros para tareas simples. 

 Entre  las aplicaciones que se corren en el sistema están  las de: compresión de 

ficheros,  compilador  de  C,  optimización  combinacional,  inteligencia  artificial, computación  cuántica,  compresión  de  vídeo,  algoritmos  de  búsqueda  de  caminos  o procesado de XML, entre otros. 

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Figura 10. Resultados del “SPEC CINT 2006”    Al igual que para el “SPEC CPU 2006”, al ser tareas simples, la diferencia entre los  diferentes  sistemas  no  es  demasiado  notoria.  Incluso  algunos  “Core  2 Duo”  son capaces de superar a “Core 2 Quad”.    Con  el  siguiente  benchmark,  “SPEC  CINT  2006  (rates)”  se  verán  diferencias mayores. Este es el paquete de “SPEC CPU 2006” destinado a medir las prestaciones de los  sistemas  en  operaciones  de  enteros  para  tareas múltiples,  donde  el  número  de núcleos sí que afecta a los resultados. 

 Figura 11. Resultados del “SPEC CINT 2006 (rates)” 

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  En este caso,  la arquitectura vuelve a  jugar un papel  importante, volviendo a ganar, como en todos los benchmark anteriores, el “Core 2 Quad”. No se sabe si algún “Core 2 Duo” hubiera superado a algún “Core 2 Quad”, ya que en la tabla comparativa de “SPEC” sólo estaba el que se incluyó. De todos modos, no creo que se hubiera dado el  caso,  ya  que  en  este  tipo  de  prueba,  el  número  de  núcleos  es  un  factor determinante de cara a los resultados.  

3.2. Tom’s Hardware  

En este apartado se procederá a mostrar una serie de pruebas realizadas en la web de “Tom’s Hardware”, en la que montan los procesadores en sistemas idénticos, o cuando no es posible,  lo más parecidos posibles y  lanzan un determinado número de aplicaciones. En este caso se han seleccionado seis de ellas, las que podían parecer las más  interesantes (por orden alfabético): juego de ajedrez “Deep Fritz 10”, conversión de 115 páginas de “MS PowerPoint” a “Acrobat 7 Pro PDF”, benchmark del CPU con “PC Mark 2005”, filtrado de una imagen con “Adobe Photoshop CS3”, demo del juego “Quake IV” y medición de la aritmética ALU de la CPU con “SiSoftware Sandra XI”.    Esta web cuenta a su favor con la reputación que se ha granjeado a lo largo de muchos años, su imparcialidad, su profesionalidad, y sobre todo, que está a la última. Prácticamente desde que sale al mercado algún producto nuevo, lo ponen a prueba y lo incluyen en sus gráficos comparativos.    Resulta  interesante  incluir  sus pruebas  ya que  se basan  en  aplicaciones muy variadas; incluso muchas de ellas las puede utilizar un usuario medio en el día a día.                       

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El primero “Deep Fritz 10”, un  juego de ajedrez optimizado para arquitecturas multi–núcleo: 

 

 Figura 12. Resultados de “Deep Fritz” 

 Los mejores “Core 2 Quad”, en este caso de alta gama “Core 2 Extreme” (todos 

con prefijo “QX”), duplican a su perseguidor “Core 2 Duo” (en este caso, “X”).        

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Conversión  de  un  documento  “MS–PowerPoint  2007”  de  115  páginas  a “Acrobat 7 Pro PDF”: 

 

 Figura 13. Resultados de “MS PowerPoint – Adobe Acrobat 7 Pro PDF” 

 Los procesadores más nuevos, los “Yorkfield” (“QX9770” y “QX9650”) lideran la 

tabla con holgura. A continuación se intercalan “Core 2 Quad” y “Core 2 Duo”.       

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Test de “PcMark 2005” para la CPU:  

 Figura 14. Resultados de “PC Mark 2005” 

 Los “Yorkfield” vuelven a  liderar  la  tabla, pero otra vez  la diferencia entre  los 

mejores “Core 2 Quad” y los mejores “Core 2 Duo” no llegar a ser tan notoria.        

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Filtrado de una fotografía en formato TIF utilizando “Adobe Photoshop CS3”:  

 Figura 15. Resultados de “Adobe Photoshop CS3” 

 Sorprendentemente un “Core 2 Duo” es el segundo de  la prueba. Eso sí, para 

variar el “QX9770” sigue siendo el rey indiscutido.        

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Demo del juego “Quake IV”:  

 Figura 16. Resultados de “Quake IV” 

 Por segunda vez un “Core 2 Duo”  le pisa  los talones a un “Core 2 Quad”, pero 

los “Yorkfield” siguen saliendo ganadores.        

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  “SiSoftware Sandra XI”, prueba de la aritmética ALU:  

 Figura 17. Resultados de “SiSoftware Sandra XI” 

 Los mejores “Core 2 Quad” duplican a su contrapartida de “Core 2 Duo”. Esta 

vez,  un  “Kentsfield”  supera  a  un  “Yorkfield”.  El  “QX9770”  consigue  hacer  pleno  y vuelve a ser el mejor en la prueba.       

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Las conclusiones que podrían extraerse de  las pruebas, tanto de “SPEC” como de “Tom’s Hardware” son las siguientes:  

1. La  potencia  de  cálculo,  obtenida  tanto  de  los  resultados  de  “Deep  Fritz  10” como de “PcMark” o de “SiSoftware Sandra”, demuestra que los procesadores de cuádruple núcleo prácticamente doblan en potencia a los de doble núcleo.  

2. El  rendimiento  para  tareas  simples,  esto  es,  aquellas  aplicaciones  que  no aprovechan la arquitectura multi–núcleo, es muy parecido en ambos casos. En cambio, cuando sí están  ideadas para múltiples núcleos, se nota  la diferencia. Esto se puede comprobar de forma muy clara en las tablas de “SPEC”. 

  3. En  programas  del  día  a  día,  como  pueden  ser  el  “Adobe  Photoshop”,  “MS 

Powerpoint” o juegos como el “Quake 4”, la diferencia en el rendimiento no es la esperada. Bien es cierto que esas aplicaciones no aprovechan al máximo  la existencia de varios núcleos en los procesadores.  

4. Futuro  

En septiembre de 2006 el consejero delegado de “Intel”, Paul Otellini, presentó un prototipo de procesador de 80 núcleos. Esperan que para 2011 se comercialicen los primeros modelos.  En  la  foto,  sostiene  la  oblea  de  300 mm  con  los  prototipos. No indicó  si  irían  destinados  al mercado  doméstico  o  al mercado  de  servidores.  Es  de suponer que la compañía ofrecerá soluciones para ambos, que a su vez satisfagan sus diferentes necesidades. 

 

 Figura 18. Paul Otellini sostiene una oblea de 300 mm con los prototipos de 

procesadores de 80 núcleos 

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“Intel”  tiene planeado  implementar  la  tecnología de 32 nm en 2009, aunque esto seguramente se vea condicionado por las andanzas de su archi–rival “AMD”. 

 La  idea de  la compañía es estar preparada para  los procesos de fabricación de 

22 nm para 2011. Una vez más, la llegada de familias de procesadores que utilicen esa tecnología depende en gran medida de los desarrollos de la competencia.  

5. Conclusiones  

Ante  todo,  “Intel”  ha  tratado  de  adelantarse  a  su máximo  competidor  en  el mercado  doméstico  de  procesadores,  “AMD”.  Por  ahora,  podría  decirse  que prácticamente monopoliza el segmento de procesadores de cuádruple núcleo, ya que la competencia acaba de  lanzar su propuesta, esto es, con más de un año de retraso. La estrategia de “Intel” podría resumirse en los siguientes aspectos: 

 1. Trata de  reducir el  tiempo a mercado de  sus productos para adelantarse a  la 

competencia. Esto se traduce en: ↓  investigación + ↓ tecnología + ↓ gastos. Opta por la solución tecnológica fácil al principio, pasado un tiempo, la mejora: Ej. Pentium D ––> Core 2 Duo. 

 2. A día de hoy no ofrece un núcleo cuádruple real, sino la fusión de dos núcleos 

dobles  ––>  solución más  sencilla  y barata.  En un  futuro,  con  total  seguridad ofrecerá una solución de cuádruple núcleo real, posiblemente con la llegada de “Nehalem” a finales de 2008. 

 3. Es de suponer que el primer modelo de ocho núcleos será el resultado de juntar 

dos núcleos cuádruples ––> solución más sencilla y barata.  

4. Cuando  la  tecnología  de  fabricación  se  reduce,  gana  tiempo  adaptando  la anterior arquitectura al nuevo proceso. Además, dándole continuidad consigue abaratar  costes. Ej.  Intel Core Microarchitecture ––> Penryn, o en un  futuro, Nehalem ––> Westmere.  

5. Cuando  una  tecnología  de  fabricación  se  encuentra  consolidada,  lanza  una nueva  arquitectura  que  sustituye  y  mejora  la  anterior.  Ej.  Intel  Core Microarchitecture ––> Nehalem.  

6. Tiene muy definida su estrategia de  lanzamientos y su  llegada al mercado. Se aprovecha de su posición de dominio y  los programa de tal forma que cuando su  rival, “AMD”,  intenta hacerle  frente, saca un producto que supera al de  la competencia.  Un  claro  ejemplo  es  el  de  la  llegada  de  los  procesadores  de cuádruple  núcleo  “Yorkfield”,  cuando  “AMD”  acaba  de  estrenar  su contrapartida,  “Phenom”.  “Intel”  parte  con  la  ventaja  de  que  los  “Yorkfield” vienen a sustituir a los “Kentsfield”, o sea, va por la segunda generación de sus procesadores de cuádruple núcleo cuando “AMD” todavía se encuentra con los “Phenom” en su primera generación. 

 

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Respecto  a  las  prestaciones  de  los  procesadores  multi–núcleo,  se  pueden realizar las siguientes observaciones:  

Contrariamente a lo que pueda parecer, en la gran mayoría de las aplicaciones las prestaciones de la tecnología nueva no duplican las de la anterior. Ej. Core 2 Quad ≠ 2x Core 2 Duo.  

Las  aplicaciones  deben  estar  preparadas  para  aprovechar  al  máximo  las prestaciones de  las nuevas arquitecturas. Desgraciadamente, en este  sentido, el software va un paso por detrás del hardware.  Por último, si a día de hoy tuviera que comprarme un procesador, estas serían 

mis elecciones y razones para ello:  

1. Presupuesto  ilimitado: obviamente  lo que  se buscaría  sería el máximo rendimiento a cualquier precio. En este caso la elección sería el “Core 2 Extreme  QX9770”,  claro  ganador  de  todas  las  pruebas.  Su  precio  de mercado a enero de 2008 en EEUU es de unos $1.400. En España,  su hermano  pequeño,  el  “QX9650”  cuesta  unos  1.000€,  así  que  el “QX9770”  rondaría  los  1.400€.  Mi  opinión  es  que  semejante desembolso no compensa. Eso sí, seguramente su vida útil sería la más larga de todos los procesadores, aunque otros le andarían a la zaga.  

2. Relación  precio/rendimiento:  por  unos  250€  se  tendría  acceso  a  un procesador  de  cuádruple  núcleo,  que  sale  bien  parado  en  todas  las comparativas,  el  “Q6600”.  Sería  una  buena  opción  y  se  tendría procesador  para  unos  cuantos  años.  Por  algo menos,  unos  150€,  se tendría un buen procesador de doble núcleo, el “E6550”, que ofrecería un muy buen rendimiento a un precio más que interesante. 

 3. Presupuesto  limitado  (hasta 100€): se podría elegir entre  los “Pentium 

D”,  los más antiguos de todos  los analizados,  los “E2XXX” y el “E4300” (con suerte). De ellos el mejor es el “E4300”, que con su precio de unos 100€ (o quizá algo más), sería el elegido. Las otras dos familias no llegan a  los 80€, y entre ellos optaría por el “E2180”, que aunque no salga en las comparativas, es mejor que el “E2160” y que todos los “Pentium D”. Estos  últimos,  aunque  tienen  un  precio  muy  interesante,  consumen bastante más que los otros, así que a la larga la factura energética sería más alta. Se ahorra por una parte, pero se gasta por otra. 

        

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6. Referencias  

Las  referencias  utilizadas  a  la  hora  de  realizar  este  trabajo  se  detallan  a continuación. En el caso de tratarse de una web que contiene más de una página de interés, se indica su dominio principal:  

Apuntes  y  documentación  de  la  asignatura  “Microprocesadores  para comunicaciones” de 5º  curso de Ingeniería de Telecomunicación de la ULPGC 

www.intel.com  

www.spec.org  

www.theinquirer.es  

www.tomshardware.com  

www.hothardware.com  

www.wikipedia.org  

techfreep.com/intel‐80‐cores‐by‐2011.htm  

www.trustedreviews.com/cpu‐memory/review/2007/03/30/Intel‐Processor‐

Roadmap‐Penryn‐Nehalem‐and‐the‐Future/p3 

http://www.hexus.net/content/item.php?item=6184&page=2 

http://techreport.com/discussions.x/13232