CENTRO DE BACHILLERATO TECNOLÓGICO AGROPECUARIO NO. 109

SUBMODULO 2 II PARCIAL

FACILITADOR: ING. JOSUE ARREORTUA MARTÍNEZ

ALUMNO: NORBERTO MARTINEZ ARREORUA

II SEMESTRE INFORMATICA

CAPULÁLPAM DE MÉNDEZ IXTLÁN DE JUÁREZ OAXACA A 15 DE ABRIL DE 2015.

Fabricación de un circuito integrado

Produce silicio puro por el crecimiento de un cristal de silicio de gran tamaño. Calienta el silicio a una temperatura elevada de alrededor de 1.400 grados centígrados en un crisol, y luego lentamente extrae un único cristal puro, típicamente de 200 milímetros de diámetro desde el centro de la cuba de rotación. Enfría este cristal cilíndrico de gran tamaño, y luego corta con cuidado en finas obleas de menos de un milímetro de espesor. Mantén la superficie de la oblea plana para tolerancias muy precisas. Trata cada oblea con óxido de silicio, que actúa como un agente aislante.

INICIA LA PRIMERA ETAPA DE FOTOLITOGRAFÍA CON UNA BRILLANTE LUZ ULTRAVIOLETA (UV) A TRAVÉS DE UNA MÁSCARA QUE COINCIDA CON EL DIAGRAMA DEL CIRCUITO DE CADA OBLEA. CUBRE LA OBLEA ENTERA CON UNA CAPA PROTECTORA QUE SEA SENSIBLE A LA LUZ UV. REALIZA ESTE PROCESO EN UNA SALA LIMPIA DONDE SE HA ELIMINADO TODO EL POLVO CON FILTRO DE AIRE COMO EN LA HABITACIÓN DE UN HOSPITAL

CONSTRUYE LA PRIMERA CAPA DEL CIRCUITO CON LA LUZ UV BRILLANDO A TRAVÉS DE LA PRIMERA MÁSCARA, COLOCADA EN LA PARTE SUPERIOR DEL CHIP RECUBIERTO. EL PATRÓN DE LA MÁSCARA PERMITE QUE CAIGA UN POCO DE LUZ EN EL CHIP Y DEGRADE SÓLO LAS ÁREAS DESCRITAS POR LA MÁSCARA. ELABORA EL CHIP, ELIMINANDO LAS ZONAS RECUBIERTAS DEGRADADAS Y DEJANDO UN PATRÓN.

GRABA EL CHIP CON PRODUCTOS QUÍMICOS. EN ESTE PROCESO, LA CAPA AISLANTE DE ÓXIDO DE SILICIO SE ELIMINA DONDEQUIERA QUE EL PATRÓN DE LA MÁSCARA SE HAYA DESIGNADO, DEJANDO EXPUESTO EL SILICIO PURO EN UN PATRÓN DE TIPO PLANO.

TRATA LA CAPA EXPUESTA DE SILICIO PURO A TRAVÉS DE UN PROCESO LLAMADO "DOPAJE" QUE AÑADE PEQUEÑAS CANTIDADES DE ELEMENTOS TALES COMO FÓSFORO Y BORO, PERMITIENDO QUE EL SILICIO SEA UTILIZADO COMO UN AGENTE DE CONMUTACIÓN.

REPITE LOS PASOS DEL 2 AL 5 DE ESTA SECCIÓN SI ES NECESARIO PARA COMPLETAR EL PROCESO DE ESTRATIFICACIÓN DEL CIRCUITO. LAS CAPAS ADICIONALES DE ÓXIDO DE SILICIO, Y LA REALIZACIÓN DE MATERIAL AISLANTE DEBEN AÑADIRSE SEGÚN SEA NECESARIO