Proceso de ImpresiÃ³n Gerardo MartÃnez Ramos Ingeniero de ... · Plata / Nivel Alfa: Mejora la...

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PROCESO DE IMPRESIÓNGERARDO MARTÍNEZ RAMOSIngeniero de Aplicaciones.

Los elementos para imprimir en Fine Pitch

Cuales son los elementos para imprimir enFine Pitch.

Soldadura en Pasta

Estencil

Navajas

Tablero

Cuales son los elementos para imprimir enFine Pitch.

SOLDADURA EN PASTA

SOLDADURA EN PASTAUna mezcla homogénea y consistente de soldadura en polvoEn un vehículo estable y viscoso , Utilizado para unir dos superficiesMetálicas cuando son calentados.

90% metal para aplicar en esténcil (por peso)50% metal 50% Flux (por Volumen)

6 milésimas de grosor depositado ,deja 3 milésimas de soldadura Después del horno de reflujo.

SOLDADURA EN PASTAPOLVO DE SOLDADURA

Función primaria es formar una unión metálica entre dos o mas superficies metálicas.

PASTA DE FLUX

Provee dos principales funciones. Primero, mantiene el polvo suspendido para mantener la mezcla homogénea segundo, químicamente remueve el oxido del componente, del Pad en el tablero y el polvo permite una formar una buena unión metálica.

SOLDADURA EN POLVOMezcla mas común (Eutéctica)

63% Estaño (Sn)

37% Plomo (Pb)

Oro y plata funcionan como agentes anti-separadores 62/36/2

El tamaño de las bolas de soldadura varia para cada aplicación.

TAMAÑO DE MALLAASTM Malla tamaño de aperturaDiseño (um) (Pulg.)

200 74 0.0027250 58 0.0023325 44 0.0017400 37 0.0015500 30 0.0012625 20 0.00078

Cualquier particular con un tamaño menor de 1.7 mils pasara a través de la malla 325 y será atrapada en la malla fina (+400 o +500).

TAMAÑO DE MALLA

Separación Malla Partículas

> 25 mil Tipo 3 -325/+400

25 mil Tipo 3 -325/+400 to 500

20 mil Tipo 3 -325/+500

16 mil Tipo 4,3 -400/+500

12 mil Tipo 4 -400/+625NNoottaa:: Se recomienda de 4 a 5 bolas en

la apertura del esténcil mas pequeña.La mas pequeña apertura del esténcil

NNoottaa: Tamaños mas pequeños , incrementanla superficie del área incrementandola Oxidación.

Recomendaciones para tecnología Fine Pitch.

DIFERENTES TIPOS DE POLVO

EUTÉCTICA: SN63 / PB37 TFUSIÓN = 183O C

CON PLATA: SN62 / PB36 / AG2 TFUSIÓN = 179O C

NO PLOMO: SN96.5 / AG3.5 TFUSIÓN = 221O C

ALTA TEMP: SN10 / PB88 / AG2 TFUSIÓN = 268O C - 302O C

La variación de la mezcla de aleaciones , cambia la temperatura de reflujo.

Aleaciones típicas de polvo:

TIPOS DE PASTA CON FLUX

RMA’s y RA’s no tienen que ser limpiados, pero como la temperatura del tablero o de los componentes incrementa ,hacia la temperatura de activación del Flux (aprox. 150 C) esto puede iniciar la formación de halógenos y sales que pueden conducir electricidad y provocar un corto, estos deben ser limpiados usando químicos o agua saponificada..

Solubles en Agua o OA DEBEN ser lavados ya que los Ácidos se comerán las uniones

RMA: Resina levemente activada

RA: Resina activada

WS/OA: Soluble en agua / Ácidos orgánicos

LR: Bajos residuos / No requiere limpiar.

INGREDIENTES DE PASTA DE FLUX

“Reologia” es un indicador de como se comporta la pasta durante y después de imprimir . Idealmente , La pasta debe ser fluida durante la Impresión y rígida cuando esta en reposo.

Resina : Propiedades de flujo y activación

Solvente: Disuelve la resina y el activador

Activador: Remueve la oxidación y limpia el metal

Modificador: Es un espesante, agente geológico modificador de la viscosidad para mantener los agentes de viscosidad y color

ESTÉNCILES

ESTÉNCILESEXISTEN 3 TIPOS DE ESTÉNCILES :

Proceso Químico

Cortado con Laser

Electro-formado

ESTÉNCILES: PROCESO QUÍMICO

Esténcil

TableroPad

Usado comúnmente para separaciones de 25 mils. y mas

Menos caro que los otros procesos.

ESTÉNCILES: PROCESO QUÍMICOApertura de Esténcil con Proceso Químico (250X))

ESTÉNCILES: PROCESO QUÍMICO

EsténcilSobre Procesado

TableroPad

Características: Pobre liberación , especialmente en Fine Pitch.

Procesado con acido ,para formar las aperturas

Nota: Puede ser sobre procesado

ESTÉNCILES: CORTE CON LASER

Esténcil de Acero Inoxidable

TableroPad

Características : Apertura trapezoidal , para una mejor liberación.

Utiliza datos de Gerber para una mejor exactitud en las aperturas.

Tolerancia mínima.

ESTÉNCILES: CORTE CON LASERCaracterísticas: Es caro , el precio depende de la cantidad de aperturas.

Paredes mas ásperas.

Puede ser electro-pulido para suavizar las paredes.

Apertura de Esténcil cortado con Laser. (250X)

ESTÉNCILES: ELECTRO-FORMADO (E-FAB)

Esténcil de Níquel

TableroPad

Características : Puede ser mas caro que el cortado con Laser.

Ilimitada variedad de grosores

Mas duro y mas fuerte que el acero inoxidable, poco desgaste

Paredes suaves y cónicas.

Apertura de Esténcil Electro-Formado (250X)



Esténcil de Níquel

TableroPad

Características: Sellado especial, resultando menos necesidad de limpieza

Menos fugas de pasta

Diseño eficiente para separación de 12 mils. y menores

Mejor liberación , mayor al 95%

DISEÑO DE ESTÉNCIL

La mas pequeña apertura de Esténcil

Relación deApertura = W / t >1.5

Ancho >= 4 a 5 Diámetros de Partículas

w

t

Mantenga una mínima Relación de Apertura de 1.5 con la mas pequeña apertura

Con relación al grosor del esténcil.

Proceso Quimico no es recomendado para 25 mil y mas.

Tipo de Esténcil A.R.Químico: 1.5Laser: 1.2E-Fab: 1.1

DISEÑO DE ESTÉNCILLa Relación de Apertura puede ser afectada por el diseño del esténcil.

Separación Tamaño del Pad Apertura Grosor del Esténcil A.R.25 15 12 6 2.020 12 9 -10 5 - 6 1.715 10 7 - 8 5 1.412 8 5 - 6 4 - 5 1.2


EsténcilTablero

Pads

Reduciendo el tamaño de la apertura 20% del tamaño del Pad , Mejora el sellado y retarda los puentes en el proceso.

PROBLEMAS DE ESTÉNCIL

EsténcilTablero

Pads

“Fuga de Soldadura”

Apertura reducida y alineada.

Apertura no reducida y desalineada

EsténcilTablero

Pads

Altura de Pasta es elGrosor del Estencil

Volumen puede ser menosde lo esperado


Apertura reducida , no afecta el volumen

Apertura no reducida , afecta el volumen

Plato de “Home”

Tipo de Esténcil % Liberación de Pasta Químico: 65%Laser: 75%Laser (electro-Pulido): 85%E-Fab: 95%

Liberacion de Pasta

La Liberación de Pasta es influenciada por la pared de las aperturas.


Aperturas Típicas Tipos de Apertura Alternativo

OvaL

Excesivo deposito de soldaduraSelección incorrecta de apertura

TABLEROS

DISEÑO DE TABLERO

El tablero debe tener buena rigidez

El tablero no debe tener torceduras.

Los Fiduciales no deben estar localizados en las áreas de despenalización, porqueDisminuye la exactitud de localización

METALIZACIÓN DE PAD.Cubrir el cobre desnudo.

OSP: Protector orgánico de soldabilidad.

Plata / Nivel Alfa: Mejora la Soldabilidad.

ESTAÑO / PLOMO HASL

La Planaridad depende del vendedor de Tableros.

Para Nivelar la Metalización es recomendado Aire Caliente Horizontal y en Diagonal Horizontal.

Mantener un a variación mínima de 0.0006” en pads y componentes.

Sumergido Nivelado con aire caliente

HHoorriizzoonnttaall HHAASSLL:: LLaa IIlluussttrraacciióónn mmuueessttrraa uunn aaggrruuppaacciióónn eenn ddiirreecccciióónn ddee llaa nniivveellaacciióónn..

DDiiaaggoonnaall yy HHoorriizzoonnttaall HHAASSLL:: SSiinn eeffeeccttoo ddee aaggrruuppaacciióónn..

Agrupamiento Buen HASL

METALIZACIÓN DE PAD.

MASCARA PARA SOLDADURA EN TABLERO

MMaassccaarraa ppaarraa ssoollddaadduurraa -- 1122 mmiill ddee sseeppaarraacciióónn MMaassccaarraa ppaarraa ssoollddaadduurraa ddee vveennttaannaa

La mascara para soldadura entre Pads para dispositivos de Fine Pitch genera una mejor eficiencia.La variedad de aplicaciones de la mascara para soldadura, provoca que algunos fabricantesLe llamen “ventana” a un renglón de Pads con mascara para soldadura.

PROBLEMAS DE TABLERO Y MASCARA PARA SOLDADURALa mascara para soldadura , debe ser mas baja que la altura del Pad , o el selladoEntre el Pad y el Esténcil permitirá fugas de soldadura al imprimir.

Mascara de soldadura desalineada.

PROBLEMAS DE MASCARA PARA SOLDADURA

Esténcil de AceroInoxidable.

TableroPad

Mascara para Soldadura

Sellado: Si la ventana de la mascara para soldadura es mas alta que el Pad.Entonces la soldadura se fugara al imprimir.

SOPORTE DE TABLERO

Soporte Correcto Soporte Incorrecto

BBuueenn SSeellllaaddoo

Un soporte incorrecto en el tablero, puede causar un mal sellado entre el tablero y el Esténcil.

MMaall SSeellllaaddoo

PROBLEMAS DE TABLERO

Referencia de Componente(Identificación con Tinta)

Tableros doblados pueden causar un sellado incorrecto , etiquetas y leyendas , causan problemas de sellado.

NAVAJAS

NAVAJAS

Tipos de material:

Poliuretano

Metal

NAVAJAS DE POLIURETANO

TTrraaiilliinngg EEddggeePPoollyy

CCoorrttee --DDCCoorrttee DDiiaammaannttee

NAVAJAS DE POLIURETANO

Son menos caros que los de metal

Pueden ser utilizados ,cuando utilizas esténcil con escalón

Con dureza de 90 o mas , son recomendados para utilizarse en Fine Pitch

Pueden variar el volumen de la pasta , por permitir el “cuchareo”

NAVAJAS DE METALDuran mas que las navajas de Poliuretano

Son frágiles

Son las mas populares

Reducen el efecto de “cuchareo” o barrido

CUCHAREAR

NNaavvaajjaa ddee MMeettaallNavaja de Poliuretano

Esténcil

Demasiada presión en las navajas , puede causar el “cuchareo” o barrido deSoldadura en las aperturas , con las navajas de Poliuretano.

Efectos de Cuchareo en depositosde Pasta

Squeegee Blade Test

0.00

500.00

1000.00

1500.00

2000.00

2500.00

3000.00

3500.00

4000.00

4500.00

5000.00

0 40 80 120 160

160 Pin QFP (leads)

Past

e Vol

ume (

cu-m

ils)

Poly BladesMetal Blades

ANGULO DE APLICACIÓN DE LA NAVAJA

El angulo de aplicación ideal entre la navaja y el Estencil , debe ser aprox. 45 grados

ANGULO CONTRA PRESIÓN

45o

Presión adecuada para hacer girar la Pasta y llenar las Aperturas.

El angulo de las navajas puede ser cambiado drásticamente , por la fuerzaAplicada al imprimir la pasta

NAVAJAS RIGIDASEl Angulo de aplicación es optimo todo el tiempo.

La flexibilidad de la navaja es mínimo, la fuerza es directamente aplicada al Esténcil.

NAVAJAS FLEXIBLES

El Angulo de Aplicación llega a ser optimo después que la presión es aplicada.

Es permitido para Variaciones en el tablero.

50-60o45o

Sobre carrera

DownstopSeparación =0

Tope del Downstop

“Flotando”

Toda la Presión Aplicada al Esténcil

DOWNSTOP DE LA NAVAJAEs la cantidad de sobre carrera de la navaja, al pasar por el Esténcil , permite que las Navajas se adapten a la variación del tablero durante la impresión

PARAMETROS DE LA NAVAJA

(Nota: Estos numeros dependen de la Pasta y Velocidad.

Navaja de Meta Navaja de Poliuretano

Downstop 0.070 ~ 0.085” 0.050 ~ 0.060”

Fuerza 1 ~ 1.5 lb. 1 ~ 1.5 lb.Por Pulg. Lineal del Tablero

PoliuretanoMetal

LONGITUD DE LA NAVAJA

TableroEsténcil

0.5 a 1.5 Pulg.

La longitud de la navaja debe exceder 0.5 a 1.5 pulgadas mas De cada lado del tablero

VELOCIDAD DE LA NAVAJALa velocidad , depende del tipo de pasta, tipo de navaja , y del tipo de aperturas de los componentesLos Esténcil con Apertura para Fine Pitch debe tener una Baja Velocidad de Impresión.

VELOCIDAD CONTRA PRESIÓN

Pulgs./sec libs./Pulg.12345678

1.0 ~ 1.51.51.5 ~ 2.02.02.02.0 ~ 2.52.52.5

Si la velocidad de impresión se incrementa , la fuerza de la navajaDebe incrementarse

Ejemplo: alpha UP78-OSP.

PARÁMETROS DEL PROCESOCONSIDERACIONES ANTES DE IMPRIMIR

MEDIO AMBIENTE Adecuadas condiciones ambientales ,son necesarias para una buena impresión

Temperatura:

Conserve las condiciones de Operación de la Pasta. ( temp. de 70 a 76 grados F.)

Trabajar fuera de este rango ocasionara secado excesivo de la pasta .

Humedad:

Mantenerla al 50% ,menos del 50% , resultara que la pasta se seque ( lo Volátil se evaporara).

Mayor de 50% causara que la pasta absorba humedad del aire y ocasionara huecos o vacíos y bolas de Soldadura.

MEDIO AMBIENTEFlujo de Aire

Mantenga el flujo de aire en el área de impresión a un mínimo, Incrementando el flujo de aire, sacara los volátiles de la pasta y resultara una pobre impresión y reflujo.

Limpieza

Conserve la impresora limpia, residuos de soldadura de pasta en el área de impresión y áreas en movimiento, reducirá la efectividad en el soporte del tablero y la repetividad de la Maquina.

PARAMETROS DEL PROCESOCONSIDERACIONES AL IMPRIMIR

SEPARACIÓN

Distanciade Separación

Es la distancia entre el tablero a imprimir y el Esténcil , durante la impresión

SEPARACIÓNLas navajas hacen que el Esténcil , haga contacto con el tablero al imprimir

IMPRESION A CONTACTOLa impresión a contacto , utiliza una separación de cero.

El tablero es levantado a la altura donde el tablero solo Toca el Esténcil.

Cero de Separación

SEPARACIÓN LENTALa velocidad de separación del Esténcil y el tablero , después de imprimir El suario puede especificar la velocidad y distancia

Micro Pasos Desde el Esténcil(Velocidad baja)

Altura de transporte

PARAMETROS DE PROCESO

CONSIDERACIONES DESPUES DE IMPRIMIR.

DISPENSADOR DE PASTA

Rollo de Pasta (.25 ~ .5 Pulg.)

Al utilizar un dispensador de pasta , se mantiene la calidad de la pasta , todo el tiempo.

FRECUENCIA DE LIMPIEZALimpie el Esténcil , imprima 2 a 3 tableros, mueva el sistema de visión e inspeccione las aperturas

Repítalo hasta que vea residuos de soldadura entre las aperturas.

RReessiidduuooss ddee SSoollddaadduurraa eennttrree llaass AAppeerrttuurraass..

LIMPIEZA DEL ESTÉNCILMuestra de 1 y 2 impresiones, para determinar el numero de Impresiones necesarias, antes de hacer limpieza

Esténcil después de un ciclo de Limpieza

TIPOS DE CICLO DE LIMPIEZAUn retardo entre impresiones ,puede requerir una limpieza agresiva.

Inicie con los datos del proveedor para un ciclo en seco simple

Utilice el Sistema de visión para verificar la limpieza del esténcil.

Si el esténcil no esta limpio, utilice solvente o pueden ser necesario limpiezas adicionales.

Use la limpieza con vacío si hay soldadura atrapada en las aperturas.

Pasta atrapada en las Aperturas

Consideraciones en el Proceso de Ensamble de Componentes 0201 y 01005

TAMAÑO DE COMPONENTES IMPERIAL/METRICO

010050201

0402

Scale: Bar spacin

Escala: Separación = 1 mm

REDUCCION DEL TAMAÑO DE COMPONENTES

Tamaño del componente 01005

Tamaño del 01005 10 mils. (0.010”) x 5 mils. (0.005”) o 0.25mm x 0.125mm

El ancho ( 5 mils.) es ligeramente mas grande que el grosor del cabello humano, y su longitud es del grosor de una hoja de papel.

COMPONENTES 01005 Y 0201

14.21mm2 26.91mm2 64.31mm2

Densidad de Área para 100 componentes

COMPARACIÓN DE DENSIDAD DE ÁREA

PCB DISEÑO DE PADS PARA 01005

Circuito impreso : 01005 Diseño de Pad en PCB0.008”

(0.20mm)

0.008”(0.20mm)

0.012”(0.30mm)

0.008”(0.20mm)

0.006”(0.15mm)

0.008”(0.20mm)

0.010”(0.25 mm)

0.008”(0.20mm)

0.007”(0.18mm)

0.011”(0.28 mm)

0.007”(0.18mm)

0.006”(0.15mm)

0.006”(0.15mm)

0.006”(0.15 mm)

0.004”(0.10mm)

CIRCUITO IMPRESO : 0201 DISEÑO DE PAD EN PCB

.0217”(.55mm)

.0098” (.249 mm)

.0079” (.2mm)Radius

CIRCUITO IMPRESO : 0201 DISEÑO DE PAD EN PCB

01005 DISEÑO DE PAD EN PCB YDISEÑO DE ESTÉNCIL

Pad A Pad B Pad C

Source: Flextronics Paper SMTAI Show

RETOS

Problema: diseñar un esténcil que imprima confiablemente los pequeños volúmenesde pasta ,para los componentes miniatura ,mientras proporciona suficiente volumen de pasta para componentes grandes de SMT y Through Hole

Puede usar grosor doble con “ escalon” en el esténcil , Puede usar doble proceso de impresiónDos esténciles, uno delgado y uno grueso y dos maquinas de impresión de pasta.

PROCESOS DE MULTIPLE IMPRESIÓN

##11 –– IImmpprreessiióónn ppaarraa SSMMTT (( eessttéénncciill ddeellggaaddoo ))

#2 – Impresión para Through Hole (esténcil grueso con aperturas en lado de abajo)

#3 – Con Componentes de SMDs y Through Hole

Requisitos para Montar y Colocar componentes 01005

Componentes 01005 y Cuidados en Máquinas de Colocación

.

POSICION DE LA CINTA ES CRITICOArea estable a recoger partes

Reducir la Dispersión de SoldaduraDurante la ColocaciónFotos tomadas a través de debajo de un sustrato de Vidrio..

Convenientes Resultados Ideal Resultados1005R

1608R

2012R

EFECTO DE DISPERSIÓN DE SOLDADURA

Choque durante la colocación y vibración al final de la carrera de la boquilla, puede causar dispersión de Soldadura no deseada.

Process Development for 01005

Lead-Free Passive Assembly: Stencil PrintingSpeedline Technologies, Franklin, MAIndium Corporation, Utica, NYAgilent Technologies, Loveland, CO

AgendaIntroducciónObjectivoMatrix de ExperimentoVehicle de PruebaDiseño de esténcilResultados GR&R Experimento de impresión (Deposito de Soldadura y Valores de liberación)Parámetros del Proceso de Ensamble (Proceso de Reflujo)Conclusiones

OBJECTIVODesarrollar el proceso de ensamble de componentes 01005, con procesos de solución, y proporcionar recomendaciones del proceso.

Preguntas:

Cuales son las recomendaciones para el ensamble de componentes 01005?

Tamaño del Pad

Diseño de esténcil

Soldadura en Pasta

Parámetros de impresión

Condiciones de Reflujo.

Cuales son los posibles Limites del Proceso

MATRIX DE EXPERIMENTOFactores para la optimización de Impresión DOE

2 Niveles, 16 corridas , Diseño Factorial Fraccional fue empleado para estudiar los efectos de los siguientes factores.

Factorial Fraccional (2IV 6-2), 2 NivelesTipo de Pasta:

Tipo de esténcil :

Velocidad deImpresión:

Presion de impresión :

Tipo 3 y Tipo 4

3 mil grosor y 4 mil grosor

1.5 Pulg. Por seg. (ips) y 3 (ips)

1.8 libras por pulg. de navaja

(10kg fuerza usando 12 pulg. de navaja)

2.75 libras por pulg. De navaja

(15kg fuerza total usada en 12 pulg. De navaja)

0.05 ips y 0.1 ips

Con Solvente y Sin Solvente

Velocidad de separación :

Metodo de limpieza:

Area de inspección de Impresión

Vehiculo de Prueba

Area de inspección de Impresión


a = 7b = 7

b(0.007”)(0.007”) ((00..1188mmmm))

((00..1188mmmm))

b

aa == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))bb == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))rr == 44 ((00..000044””)) ((00..1100mmmm))

NNoottaa::TTooddooss llooss vvaalloorreess ssoonn eenn mmiillss

VVaalloorr ddee cc yy mm ddeeppeennddeenn ddeell ttaammaaññoo ddeell PPaadd

CCiirrccuulloo

Plato de Home 1 Plato de Home 2

r

CCuuaaddrroo a

c

m

a

b

aa == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))bb == 66..55 ((00..00006655””)) ((00..1177mmmm))rr == 22 ((00..000022””)) ((00..0055mmmm))

c

Dia 7.3 (0.0073”) (0.19mm)

c

a

r

m

c


5 diferentes locaciones de componentes 01005dos diferentes orientaciones (0 deg. y 90 deg.) en cada locación

Cada Locación tiene 200 componentes.Cada Locación es dividido con 4 diferentes formas de apertura(cada una con 50 componentes) como se muestra

AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaa ccuuaaddrraaddaa

AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaacciirrccuullaarr

AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaa PPllaattoo ddee HHoommee 11

AAppeerrttuurraa ddee ffoorrmmaa PPllaattoo ddee HHoommee 22

01005 0201

Resultados de Impresión usando soldadura de pasta tipo 3 y esténcil de .003”

Deposito de Soldadura usando;Pasta tipo 3 y esténcil de 3 mil

Deposito de Soldadura usando;pasta tipo 4 y esténcil de 3 mil

0011000055 00220011

Resultados de impresión usando soldadura tipo 4 y esténcil .003” de grosor


0011000055 00220011

Resultados de impresión usando soldadura tipo 3 y esténcil 0.004” de grosor


0011000055 00220011

Resultados de impresión usando soldadura tipo 4 y esténcil 0.004” de grosor

DEPOSITO DE SOLDADURA EN 01005PAD CON APERTURA CUADRADA

pasta tipo 3 , esténcil 3 mil

pasta tipo 4 ,esténcil 3 mil



DEPOSITO DE SOLDADURA EN 0201 PADS CON APERTURAS CUADRADAS

pasta tipo 3 esténcil 3 mil

pasta tipo 4esténcil 3 mil



VALORES DE LIBERACION PARA CIRCULO, CUADRO,PLATO DE HOME 1, Y PLATO DE HOME 2 DISEÑO DE APERTURA

Liberación de soldadura en pasta ,es definido como el volumen de soldadura de pasta impresa depositada , dividida por el volumen de la apertura.

CONCLUSIÓNSoldadura de pasta tipo 4 y esténcil de 3 mils. De grosor ,libera 100% la soldadura de la apertura

Soldadura de pasta tipo 3 y esténcil de 3 mils. De grosor , libera 90% la soldadura de la apertura

La pasta tipo 3 fue la mas sensible a los parámetros de impresión

La pasta tipo 3 y esténcil de 4 mils. De grosor ,libera menos del 70% la soldadura de la apertura

La pasta tipo 4 y esténcil de 4 mils. De grosor , libera 80% la soldadura de la apertura y su Relación de Area fue menor de 0.5

PARAMETROS OPTIMOS DE IMPRESIÓNLos parámetros Óptimos de impresión para el 010005

Tipo de pasta : tipo 4

Grosor de esténcil : 3 mils. De espesor

Velocidad de impresión : 3 pulg. Por segundo

Presión de impresión: 1.8 libras por pulg. Cuadrada

Velocidad de separación: 0.1 pulg. Por segundo

Método de limpieza : con solvente

PRELIMINAR PROCESOS DE REFLUJO

Se revisan los siguientes factores en el reflujo.

Atmosfera del Reflujo: Perfil de Rampa y de Soak

2 muestras repetidas fueron tomadas para el estudio.

TABLERO IMPRESO

PERFIL DE REFLUJO – PERFIL DE RAMPA

PERFIL DE REFLUJO PERFIL DE SOAK

Atmosfera de Nitrogeno - 01005

Orientación 0 Grados

Atmosfera de Aire - 01005

Orientación 0 grados

Atmosfera de Nitrogeno - 01005


Atmosfera de Aire - 01005


90 GRADOS - 01005

Atmosfera de Nitrogeno Atmosfera de Aire

ATMOSFERA DE NITROGENO - 0201

0 grados Orientación 90 grados Orientación

ATMOSFERA AIRE - 0201

0 grados Orientación 90 grados Orientación

IMAGEN DE RAYOS X 01005 ORIENTACIÓN 0 GRADOS

.


IMAGEN DE RAYOS X 01005 ORIENTACIÓN90 GRADOS


RESULTADOS PRELIMINARES DEL REFLUJO

El nitrógeno contribuye en la unión de soldadura en el proceso de reflujo, no se incrementaron los Tombstone

Los datos no soportan fuertemente la utilización de un perfil del Horno de reflujo sobre el otro.

PREGUNTAS?

GRACIAS !

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