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PROYECTO FINAL DE CARRERA

CONTROL DE PRODUCCIÓN Y

CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS

TITULACIÓN: INGENIERÍA TÉCNICA INDUSTRIAL DE ELECTRÓNICA

AUTOR: Fco. Javier Romera Casado

DIRECTOR: Pedro Iñiguez Galbete

FECHA : Septiembre 2012

CONTROL DE PRODUCCION Y CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS INDICE GENERAL



ÍNDICE GENERAL




CONTROL DE PRODUCCION Y CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS ÍNDICE GENERAL

3

1.- INDICE GENERAL

1. INDICE GENERAL ..............…………….……………………….…………………... 1

2. ABREVIATURAS……………………………….…………………………………….. 9

3. MEMORIA DESCRIPTIVA………………………………………………………... 10

3.1 Descripción del proyecto ……………………………………………………11

3.2 Antecedentes históricos del PCB …………………………………………..12

3.3 Antecedente histórico del PCB de 400 micras …………………………….13

3.4 Origen del proyecto………………………………………………………….17

3.5 Motivación……………………………………………………………………17

3.6 Requerimientos previos………………………………………………………17

3.7.- Descripción del proceso de manufactura …………………………………18

3.7.1 Troquelado de referencias op 10 ………………………………….19

3.7.1.1 proceso de Trabajo op 10 ………………………………...22

3.7.1.2 Instrucción de autocontrol op10………………………...27

3.7.1.3 Hoja de producción op10…………………………………28

3.7.1.4 Check & list de Seguridad op10 ………………………..29

3.7.2 Pulido mecánico op 20 ……………………………………………31

3.7.2 1Test de comprobación op 20 …………………………….35

3.7.3 Laminadora dry-film op 30 ……………………………………….36

3.7.3 1 proceso de Trabajo op 20 y op 30 ……………………….41

3.7.3 2 Instrucción de autocontrol op 20 y op 30 ………………59

3.7.3 3 Hoja de producción op 20 y op 30 ……………………….61

3.7.3 4 Check & list de Seguridad op 20 y op 30 ……………….62

3.7.4 Insolado de 1era Imagen op 50 ……………………………………66

3.7.4.1 Fotolito ……………………………………………………70

3.7.4.2 Manufactura de Fotolitos ………………………………..71

3.7.4.3 Centrage panel vs fotolito ……………………………….72

3.7.4.4 proceso de Trabajo op 50 …………………………………74

3.7.4.5 Instrucción de autocontro op 50 ……………………….90

3.7.4.6 Hoja de producción op 50 ………………………………93

3.7.4.7 Check & list de Seguridad op 50 ………………………..94


4

3.7.5 Revelado 1era Imagen op 50 …………………………………….100

3.7.5.1 Test de Ruptura …………………………………………103

3.7.5.2 proceso de Trabajo op 60 ……………………………….104

3.7.5.3 Instrucción de autocontrol op 60 ………………………118


3.7.5.5 Check & list de Seguridad op 60 ………………………121

3.7.6 Proceso de Grabado op 60 ………………………………………..123

3.7.6.1 Reciclado residuo proceso Grabado químico ………….124

3.7.6.2 Striping …………………………………………………125

3.7.6.3 Analíticas de laboratorio proceso de Grabado …………126

3.7.6.4 Proceso de trabajo op 80 ………………………………..129




3.7.7 Proceso de lavado superficial op 81 ……………………………..136

3.7.7.1 Proceso de Trabajo op 81 ……………………………….137



3.7.8 Proceso de test eléctrico op 82 …………………………………..145

3.7.8.1 Proceso de aprendizaje de una referencia ………………147

3.7.8.2 Proceso de Trabajo op 82 ………………………………156


3.7.8.4 Hoja de producción op 82 ……………………………..165


3.7.9 Proceso de pulido mecánico op 100 ……………………………..168

3.7.10 Proceso aplicación de mascarilla op 110 ………………………169

3.7.11 Proceso de curado de mascarilla op 120 ……………………….172

3.7.11.1 Proceso de Trabajo op 100, 110, 120. …………………173

3.7.11.2 Instrucción de autocontrol op 100, 110, 120. ………..184

3.7.11.3 Hoja de producción op 100, 110,120. …………………187

3.7.11.4 Check & list de Seguridad op, 110,120 ……….........188

3.7.12 Proceso insolado de 2ª imagen op 130,140,150…………………190

3.7.12.1 Proceso de Trabajo op 130,140,150. ………………….192

3.7.12.3 Hoja de producción op 130, 140, 150…………………216


5

3.7.12.4 Check & list de Seguridad op 130,140,150……………219

3.7.13 Proceso Acabado superficial op 160, 200. …………………….222

3.7.13.1 Analíticas de laboratorio proceso acabado superficial ..224

3.7.13.2 Proceso de Trabajo op 160, 200……………………….228

3.7.13.3 Instrucción de autocontrol op 160, 200……………….231

3.7.13.4 Hoja de producción op 160, 200……………………….232

3.7.13.5 Check & list de Seguridad op 160, 200………………233

3.7.14 Proceso troquelado final op 180…………………………………235

3.7.14.1 Proceso de Trabajo op 180…………………………….236

3.7.14.2 Instrucción de autocontrol op 180…………………….241

3.7.14.3 Hoja de producción op 180……………………………242

3.7.14.4 Check & list de Seguridad op 180…………………….243

3.7.15 Proceso ranurado op 190…………………………………………245



3.7.15.3 Hoja de producción op 190…………………………….249

3.7.15.4 Check & list de Seguridad op 190……………………250

3.7.16 Proceso inspección final op 220…………………………………251




3.7.17 Proceso empaquetado op 230……………………………………265




3.7.17.4 Check & list de Seguridad op 230……………………285

3.7.18 Metodología de retrabajo del PCB ……………………………..287

3.7.18.1 Falta de taladro del troquelado de referencias ………..287

3.7.18.2 Falta de taladro o taladro incompleto………………….288

3.7.18.3 Defectos y falta de mascarilla ………………………….291

3.7.18.4 Descentramiento, corona sucia ……………………….295

3.7.18.5 Cortocircuitos ………………………………………….297

3.7.18.6 Falta de Grabado ………………………………………300

3.7.19. Homologación del PCB…………………………………………301


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3.7.20 Gestión de la producción ……………………………………….304

3.7.20.1- Identificación de materiales ………………………….304

3.7.20.2-Flujo lotes de fabricación ……………………………..305

3.7.20.3 OEE…………………………………………………….307

3.7.20.4 VSM ……………………………………………………308

3.7.21. Gestión de la Calidad …………………………………………..309

3.7.21.1 Trazabilidad de la calidad ……………………………..309

3.7.21.2 Listado de Defectos ……………………………………310

3.7.21.3 Pasos introducción defectos …………………………..311

3.7.22 Normativas ……………………………………………………….315

3.7.23 Sistema de alimentación neumática, eléctrica, agua y productos químicos………………………………………………………………….316

3.7.23 1 Estructura ………………………………………………316

3.7.23.2 Acometida eléctrica ……………………………………316

3.7.23.2 1 Alimentación general de la línea……………316

3.7.23.2 2 Alimentación de las máquinas ……………..316

3.7.23.2 3 Toma de Tierra ………………………………319

3.7.23.3 Acometida neumática………………………………….320

3.7.23.4. Acometida de agua…………………………………….321

3.7.23.5. Acometida de Productos químicos……………………321

3.7.24 Espacio necesario Almacenes ………………………………….322

3.7.24 1 Almacén de materias primas …………………………323

3.7.24 2.Almacén de producto acabado ………………………..324

3.7.25. Procesos y operaciones de montaje …………………………….324

3.7.25.1 Consideraciones técnicas……………………………...324

3.7.25.2 AMFE ………………………………………………….325

3.7.25.2 1 Objetivos …………………………………….325

3.7.25.2 2. Beneficios …………………………………..326

3.7.25.2 3 Aplicaciones …………………………………326

3.7.25.3 Ayudas Visuales ………………………………………327

3.7.25.4. Poka Yokes ……………………………………………327

3.7.25.5 Alarmas ………………………………………………..327

3.7.25.6 Plan de control de Calidad …………………………….328

3.7.26 Seguridad mantenimiento y formación ………………..328

3.7.26.1 Ergonomía ……………………………………..328


7

3.7.26.2. Seguridad ……………………………………..329

3.7.26.2.1 Protecciones …………………………………329

3.7.26.2.2 Comandos…………………………………….330

3.7.27 Mantenimiento ………………………………………….330

3.7.27.1 Metodología del mantenimiento preventivo…..331

3.7.27.2 Metodología del mantenimiento correctivo …..331

3.7.27.3 Metodología del mantenimiento predictivo …..332

3.7.28 Formación de operarios………………………………….332

3.7.29 Pautas ambientales ……………………………………….333

3.7.29 1 Certificado y gestión ambiental………………..333

3.7.29 1 1 Norma ISO 14001 ……………………333

3.7.29 1 2. Beneficios de la ISO 14001…………333

3.7.29 1 3 Impacto Ambiental ………………….334

3.7.29 1 4 Gestión de las aguas residuales..........334

3.7.29 2 Procedimiento control de ruidos………………335

3.7.29 3. Procedimiento gestión de residuos……………336

3.7.30 Conclusiones …………………………………………….338

4. PLANOS ……………………………………………………………………………339 4.1 Plano de situación ………………………………………………………….340

4.2 Plano de emplazamiento …………………………………………………..341

4.3 Plano de planta …………………………………………………………….342

5. PLIEGO DE CONDICIONES …………………………………………………….344 5.1 Consideraciones generales. ………………………………………………….344

5.2.Plan de entregas y finalización del proyecto ……………………………….344

5.3 Dirección y organización del proyecto………………………………………345

5.4 Documentación ………………………………………………………………345

5.5 Recambios ……………………………………………………………………346

5.6 Materiales y componentes …………………………………………………..346

5.7 Plano de industrialización …………………………………………………..347

6. PRESUPUESTO ……………………………………………………………………349 6.1 Condicionamiento previo a la línea de montaje ……………………………349

6.2 Inversiones comunes ………………………………………………………..349


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6.2.1. Máquinas…………………………………………………………………..350

6.2.2. Varios ……………………………………………………………………..352

6.3 Inversiones especificas útiles de trabajo…………………………………….352

6.4 Costes de Ingeniería …………………………………………………………352

6.5 Resumen del presupuesto ……………………………………………………353

7 BIBLIOGRAFÍA…………………………………………………………………….354

8.ANEXOS ……………………………………………………………………………..356 8.-1 AMFE/FMEA ………………………………………………………………356

8.2 Plan de control de calidad …………………………………………………..362

8.3 Normativa MA0007-07…………………………………………………….377

CONTROL DE PRODUCCION Y CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS ABREVIATURAS

ABREVIATURAS

Ctos: Circuitos

PCB: Printed Circuit Board

PPCB: Power Printed Circuit Board

SIC: Carburo de silicio

s/c : Simple cara

d/c: doble cara

CEM :COMPOSITE EPOXID MATERIAL

FR : Flame Retardant

OP : Operación.

IPC: Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits

AV: Ayuda Visual

N/A: No aplica

SEM ( Scanning electron Microscopy).

EPDM: ethylene-propylene diene monomer.

CAD : Computer Aided Design : Diseño asistido por ordenador

CAM : Computer Aided Manufacturing : Fabricación asistida por ordenador

DI Direct Image

CNC: Control numérico

EDI: Electronic data interchange.

BOM: Bill of Material

MRP: Material requirements planning OEE: Overall equipment efficiency.

VSM: Value Stream Mapping

FIFO: First Input First Output.

AMFE: Analisis de Modo, Fallo y Efectos.

QOS: Quality operation system.

TQS: Total Quality System.

HDPE: High Density Polyethylene – Polietileno de alta densidad.

MASS: Medio ambiente Seguridad y Salud.

CONTROL DE PRODUCCION Y CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS MEMORIA DESCRIPTIVA

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MEMORIA DESCRIPTIVA





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3 MEMORIA DESCRIPTIVA 3.1 Descripción del proyecto

El Objetivo del presente proyecto es el de diseñar una línea de montaje de circuitos

impresos con una especificaciones concretas del producto así como la gestión interna de la planta para poder cumplir con los objetivos marcados para cualquier proceso productivo.

Para poder conseguir este proyecto se trataran los siguientes puntos principales:

• Definición del producto a fabricar y el proceso de manufactura.

• Definición de las operaciones así como todos los útiles necesarios para la manufactura del producto.

• Detección del número de equipos necesarios en función del volumen que necesita el cliente o del volumen que se espera de la planta.

• Distribución del flow chart necesario para cada producto.

• Implementación de los controles necesarios para conseguir los objetivos de calidad.

• Implementación de los controles necesarios para conseguir los objetivos de producción.

• Control y gestión de los costes principales para asegurar la rentabilidad de la planta.

• Presupuesto de la ejecución del proyecto.

• Cumplimiento de las normativas vigentes en cuanto a Seguridad y medio Ambiente.


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3.2 Antecedentes histórico del PCB

Un circuito impreso o PCB “Printed Circuit Board” es un medio para sostener mecánicamente y conectar eléctricamente componentes electrónicos. Se basa en un ruteado de pistas unidas a un dieléctrico para poder conducir la corriente de un punto a otro.

El inventor del circuito impreso es probablemente el ingeniero austriaco Paul Eisler (1907-1995) quien, mientras trabajaba en Inglaterra, hizo uno alrededor de 1936, como parte de una radio.

En 1949, Moe Abramson y Stanilus F. Danko, de la United States Army Signal Corps desarrollaron el proceso de Autoensamblaje, en donde las patas de los componentes eran insertadas en una lámina de cobre con el patrón de interconexión, y luego eran soldadas. Con el desarrollo de la laminación de tarjetas y técnicas de grabados, este concepto evolucionó en el proceso estándar de fabricación de circuitos impresos usado en la actualidad. La soldadura se puede hacer automáticamente mediante la soldadura por horno o por ola.

Figura 1. Ejemplo de circuito impreso.

En la actualidad, se pueden encontrar diferentes tipos de circuitos impresos como son: • Doble Cara “ Agujero metalizado” : este circuito es de bajo coste. Su diseño es muy complicado y permite hacer pasos de cara; ya que posee unos taladros metalizados. • Multicapa: este circuito es el más utilizado a nivel comercial. Generalmente tienen de 8 a 10 capas; y algunas de estas capas suelen presentarse enterradas en el sustrato. • Doble Cara “Agujero sin metalizar”: este tipo de circuito posee taladros sin metalizar. El sustrato es a base de resinas y de fibras de vidrio. Para lograr una continuidad en éste; la persona debe de soldar por los dos lados del circuito. • Simple Cara “Agujero sin metalizar”: habitualmente se usa en diseños sencillos y de bajo coste.


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Casi todos los circuitos impresos están formados por capas conductoras; que se encuentran separadas una de las otras y que son sostenidas por el sustrato (capa de material aislante); estas son pegadas o laminadas entre sí. Estas capas se pueden conectar por medio de vías, u, orificios; los cuales pueden ser electro recubierto, o por pequeños remaches.

Los substratos que se utilizan para los circuitos son de papel impregnado de resina fenólica. Estos generalmente se conocen con el nombre de Pértinax. Estos substratos utilizan designaciones como FR-2, CEM-1, CEM-3…

Los sustratos que se utilizan para circuitos de consumo de alto costo y en la electrónica industrial, son fabricados con una designación de FR-4. Estos materiales son de fibra de vidrio, que se impregna por medio de resina epóxica; las cuales son muy resistentes al fuego.

El sustrato posee una serie de característica que le hace ser tan efectivo, funcional y especial. Estas características se dividen en tres renglones: mecánicas, Químicas, térmicas y eléctricas.

Características térmicas:

• Capaz de soportar diferentes ciclos de temperatura • Coeficiente de expansión térmica bajo para impedir que se rompa. • Disipa bien el calor. • Capaz de soportar el calor en la soldadura.

Características mecánicas:

• Sin problemas de laminado • Suficientemente rígidos para mantener los componentes. • Fácil de taladrar.

Características eléctricas:

• Punto de ruptura dieléctrica alto. • Constante dieléctrica baja para tener pocas pérdidas a altas frecuencias.

Características químicas:

• Retardante de las llamas. • Metalizado de los taladros. • No absorbe demasiada humedad.

En nuestro proyecto se basará en la fabricación de circuitos simple cara o doble cara sin agujero metalizado y tendrán una composición de substrato para los simples caras de CEM-1 y para los dobles caras de CEM-3.


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Composición y características de los diferentes substratos CEM-3,FR4 y CEM-1:

Figura 2. Composición de material base


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3. 3 Antecedentes histórico del PCB de 400 micras Todo proyecto tiene un origen y un objetivo a cumplir en este caso nuestro producto tiene origen en el sector de la automoción concretamente en el control de parte de la maniobra de las funciones de un vehículo a continuación se puede ver el flujo de trabajo de cómo a través de una idea de cliente se materializa en el producto final.

Figura 3. Descripción flujo de trabajo Proyecto

• Cliente: Envía las especificaciones a la empresa donde le pide que oferte un producto que cumpla con una serie de requisitos tales como dimensiones, peso, precio, funciones…etc

• Ingeniería: Un equipo humano empieza a desarrollar una producto que cumpla con todos los requisitos que solicita el cliente tales como diseño, edición de planos de fabricación, selección de componentes necesarios…etc

• Producción: En base a la información suministrada por ingeniería producción empieza a desarrollar los primeros prototipos, a la vez analiza el producto para ver que requerimientos serán necesarios para poder hacer que el producto se pueda manufacturar de forma masiva.

• Laboratorio: Realiza todos los ensayos necesarios para asegurar que el prototipo fabricado es capaz de pasar todos los ensayos de laboratorio, tales como test de humedad, choques térmicos..etc

• Producción: Una vez la empresa oferta el producto a cliente y se demuestra que el producto cumple con todas las necesidades del cliente se traspasa toda la potestad a manufactura para que empiece a fabricar el producto en base a las condiciones que se han pactado con cliente. Es aquí donde vamos a desarrollar el proyecto y donde vamos a explicar los pasos que manufactura tiene que realizar para poder hacer un producto competitivo y rentable. En nuestro caso nos vamos a basar en la parte del Cto de potencia de 400 micras de cobre.


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Los motivos claves por lo que este producto en concreto requiere un PCB de potencia de 400 micras son los siguientes:

• Intensidad de entrada > 60 Amperios

• Intensidad de salida entre 1 y 30 Amperios

• Conexiones de mercados sería mediante cableados o pletinas

• Los espesores actuales de 18, 35, 70 micras no son óptimos para altas corrientes.

En la figura 4 se detalla una tabla comparativa entre diferentes espesores de cobre, respecto a temperaturas, pasos de corriente..etc

Figura 4. Tabla comparativa Tª vs Pasos de corriente vs espesor de cobre


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3.4 Origen del proyecto

El proyecto se ha elaborado en base a unas necesidades de mercado para poder dar servicio a múltiples constructores del sector del automóvil.

Derivado de todo ello el proyecto cumple con la necesidad de diseñar una línea de fabricación de ctos impresos para poder dar respuesta a esta necesidad.

Este proyecto está basado en la definición de procesos así como los medios necesarios tales como los operarios, tipos de maquinaría, documentación..etc

La empresa que ha ejecutado el proyecto tiene la necesidad de poder fabricarse su propio producto sin necesidad de tener que comprarlo a terceros, ya que prefiere tener un sistema de integración vertical para poder tener un producto final competitivo para el mercado agresivo del sector de automoción.

3.5 Motivación

La ejecución de este proyecto me brinda la oportunidad de poder plasmar toda la dilatada experiencia que tengo en el mundo del circuito impreso además de que sé que todo lo que se va a exponer en este proyecto está basado en hechos reales ya que este sistema productivo está hoy en día funcionando y aportando las necesidades de mercado en cuanto a volúmenes, diseños, calidades, normativas…etc

3.6 Requerimientos previos

Todos los componentes necesarios para poder montar el producto estarán suministrados por proveedores cumpliendo con una normativa interna estos proveedores serán acordados previamente por los clientes, siendo responsabilidad del proveedor de las fechas de entrega del producto en base a unas exigencias acordadas entre la empresa y el cliente.

Para la ejecución de este proyecto la empresa solicitante dispone de una planta de producción y las instalaciones necesarias.

Todas las tareas de acondicionamiento de la línea de montaje que sean necesarias para el montaje de la línea serán responsabilidad de la empresa. El presupuesto de la línea de montaje se sumará al presupuesto de la instalación eléctrica, hidráulica, de gas y los acondicionamientos que sean necesarios recibidos previamente por las exigencias del cliente.

En este proyecto se marcaran todos los requerimientos necesarios que tendrá que disponer la maquinaria así como la formación necesaria para el personal responsable de la supervisión de las líneas de manufactura.


ESTA PARTE DEL DOCUMENTO HA SIDO ELIMINADA DEBIDO AL ACUERDO DE CONFIDENCIALIDAD.

Para más información:

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3.7.- Descripción del proceso de manufactura En la figura 2 se detalla el Flow chart que seguiremos para el proceso de manufactura del PCB.

Figura 5. Diagrama de flujo fabricación de Circuito impreso


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Supplier Name: DOOSAN General Information

Minimum Time to Blistering at 275ºC A sec. 20 20 ↑ OK

Etched 10 ↑ OK

Unetched 10 ↑ OK

Etched - -

Unetched - -

Minimum Time to Delamination (T260) A min. N/A - -

Minimum Time to Delamination (T288) A min. N/A - -

Minimum Peel Strength of Copper TracksThermal Shock 10 sec at 275ºC for CEM-1 and CEM-3 and 288ºC for FR-4

N/mm7 (400µ)

4.5 (210µ) 8.06 OK

1.0 (400/210) Below 1.0 OK

0.7 (210/210)

0.7 (400/400)

Minimum Thermal Stress at 288ºC sec. N/A

RevisionResults

OK / NOK

Minimum Thermal Stress at 260ºC sec. 10

PROPERTIES CONDITIONING UNITS CEM-3DS-7209

%AMaximum Bow and Twist

3.7.1 Troquelado de referencias op 10

En proceso de trabajo del troquelado de referencias tiene por misión realizar los agujeros necesarios para poder ser puntos de referencia, guía de los siguientes pasos de la manufactura.

Partimos de que nuestro material base a matrizar podrá tener unas dimensiones comprendidas entre los siguientes valores:

Largo: entre 580mm/295mm.

Ancho: entre 487mm/217mm.

Además podrá tener las siguientes combinaciones de material base y espesor de cobre:

- Cem-1

o 400u/0 Simple cara espesor total 1.4mm.

o 210u/0 Simple cara espesor total 1.2mm.

o 70u/0 Simple cara espesor total 1.6 mm.

o 35/0 Simple cara espesor total 1.6 mm.

- Cem-3

o 400u/400u Doble cara espesor total 1.8 mm

o 400u/210u Doble cara espesor total 1.6mm

Este material debe de cumplir con los requerimientos de la norma de materiales LVP047 que engloba especificaciones globales de los materiales de laminados de cobre para la fabricación de PCB, acorde a esta norma en cada lote de fabricación se tendrá que reportar el siguiente test de laboratorio:


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Minimum Glass Transition Temperature (Tg) by DSC

A ºC 130

Minimum Decomposition Temperature(Td) using TGA (5% wt. loss)

- ºC 240 300 OK

Minimum Purity of Copper A % 99.8 99.9 OK

Punchability (*) 3 types of holes -No cracksaround the

holesNo Crack OK

Minimum Surface Resistance after Damp Heat and Recovery

C-96/40/92 MW 100000 5*106 ↑ OK

Minimum Volume Resistivity after Damp Heat and Recovery

C-96/40/92 MWxcm 10000000 5*107 ↑ OK

Maximum Relative Permitivity after Damp Heat and Recovery, at 1 MHz.

C-96/40/92 - 5.4 4.6 OK

Maximum Dissipation Factor after Damp Heat and Recovery, at 1Mz.

C-96/40/92 - 0.035 0.021 OK

Dimensional Stability, X/Y directions.Average Values

CEM-1: 30’/150ºC / CEM-3: 60’/150ºC / FR4: 60’/150ºC

ppm -600/-900 -591/-783 OK

Minimum Flexural Strength. Length./CrosA N/mm2 276/186 345/245 OK

Maximum Water Absorption E-1/105 + D-24/23 % 0.5 0.25 OK

Maximum Thermal Expansion Coefficient A ppm/ºC 32/36/70 20/21/62 OK

X/Y/Z directions (TMA) (before Tg) - -

Minimum Flame Resistance A - UL 94 V-0 UL94 V-0 OK

RevisionResults

OK / NOKPROPERTIES CONDITIONING UNITS CEM-3

DS-7209

130 by TMA

Figura 6 Tabla normativa de materiales LVP047

El cobre que se utiliza para la fabricación tendrá que ser también acorde a la norma IPC 4562 clase 3. En la figura 3 podemos observar un informe de las características del cobre suministrado por la empresa LUVATA a nuestro proveedor Doosan.

Figura 7. Composición cobre laminado


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Nuestro matrizado se realizará a través de una matriz de simple efecto la cual utilizaremos una prensa excéntrica de 63 toneladas para troquelar el panel. En la figura 8 podemos ver el detalle de la planta de la matriz.

Figura 8. Matriz troquelado de referencias

Los orificios marcados de color rosa son el posicionamiento de los punzones para cada código de referencia, posteriormente haremos referencia en el proceso de trabajo.

En la figura 9 podemos ver el plano de matrizado del panel 135000404 con los agujeros de referencias que tendremos para poder procesar el panel durante todo el proceso de manufactura:

Figura 9. Plano panel

El taladro marcado va a ser nuestro punto de referencia 0 en X/Y


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3.7.1.1 proceso de Trabajo op 10 El proceso de trabajo tiene como misión detallar de una forma muy clara y sencilla todos los puntos importantes del proceso en este caso estamos hablando del troquelado de referencias.



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3.7.1.2 Instrucción de autocontrol op10 La instrucción de autocontrol tiene como misión que el operario sepa en todo momento cuales son los puntos clave a verificar, que método tiene que utilizar, con que frecuencia lo tiene que realizar y donde tiene que dejar el registro de estos datos.



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SEGUIMIENTO DE LA PRODUCCIONRESUMEN DE INCIDENCIES CALIDAD - PRODUCCIÓN

NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE

RECUPERADAS H. TRABAJOL.TRABAJO CANTIDAD CODIGO DE: A:

CODIGO CODIGOA AB BC CD DE EF FPuesta en Marcha / Cambio de Ref.

OtrosDefectos de Calidad

Mantenimento FALTA TALADRO REFERENCIASInactividad OTROS

MOTIU TIPOSAveria MAL TROQUELADO REFERENCIAS

INCIDÉNCIAS RECUPERACIÓN

TURNOOPERACIÓN Fecha

TROQUELADO DE REFERENCIAS

PZAS OK

Cantidad Total Procesada

INCIDÉNCIASREFERENCIA RECUPERACIÓ

3.7.1.3 Hoja de producción op10 El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de producción como la que se muestra a continuación indicando la referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.


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ANEXO 1: FICHA CONTROL DE SEGURIDAD DIARIO

MES: MARZO AÑO: 2012

MÀQUINA: TROQ. REFERENCIAS

APARTADOS Y PUNTOS A VERIFICAR

APARTADO DE MÁQUINAS (A)1.- Comprobar el buen estado de todas las protecciones fijas.2.- Comprobar el buen estado de todas las protecciones móbiles.3.- Comprobar el buen funcionamiento de todos los ruptores de seguridad.4.- Comprobar el buen funcionamiento de todos los paros de emergencia.5.- Comprobar el buen estado del cableado de las máquinas.6.- Verificar que las llaves de seguridad no estén en las máquinas.7.-Comprobar, si procede en la máquina el buen funcionamiento de los amortiguadores.

APARTADO DE OTRAS PROTECCIONES. (B)1.- Comprobar el buen funcionamento de las barreras fotoeléctricas.2.- Comprobar el buen funcionamiento de los bimanuales.3.- Comprobar de que se dispone de todos los EPI's que requiere el lugar de trabajo.4.-Comprobar que los hornos UV de la línea no hay radiación exterior que afecte a el operario

DIA T NºOP. FIRMA OK NOK PT Nº DIA T NºOP. FIRMA OK NOK PT Nº1 N 17 N

M MT T

2 N 18 NM MT T

3 N 19 NM MT T

4 N 20 NM MT T

5 N 21 NM MT T

6 N 22 NM MT T

7 N 23 NM MT T

8 N 24 NM MT T

9 N 25 NM MT T

10 N 26 NM MT T

11 N 27 NM MT T

12 N 28 NM MT T

13 N 29 NM MT T

14 N 30 NM MT T

15 N 31 NM MT T

16 NMT

3.7.1.4 Check & list de Seguridad op10 El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que realizar una serie de comprobaciones para asegurarse que la instalación cumple con todas las condiciones de seguridad óptimas del puesto de trabajo.


30

Para poder hacer las comprobaciones de todos los elementos de seguridad el operario tendrá la siguiente ayuda visual para identificar y localizar cada elemento de seguridad.



[email protected]


31

3.7.2 Pulido mecánico op 20

La operación del pulido mecánico es una de las más importantes pasos en el proceso de laminado del dry-film.

Dicha operación tiene como objetivo_

- Quitar la contaminación de la superficie y eliminar cualquier material extraño que pueda tener influencia en la adherencia del dry-film tales como:

a) Oxidación, residuos químicos.

b) Aceites, grasas, huellas de mano,

- Crear una textura del la superficie del cobre

a) En toda la superficie del panel

b) Generar rugosidad suficiente para tener una buena adherencia entre cobre y dry-film. En la figura 10 podemos ver una tabla donde especifica los parámetros a tener en cuenta de cara a la rugosidad del cobre, en nuestro caso el proceso utilizado es Wet Brushing.

Figura 10. Tabla rugosidad

En la Figura 11 vemos el acabado superficial del cobre antes y después de ser procesado por el pulido mecánico.

Figura 11. Acabado superficial


32

A continuación detallamos los puntos más importantes a tener en cuenta en la operación del pulido mecánico “Wet brushing”:

• Tipo de rodillo: Hay de muchos formatos diferentes y de muchas combinaciones de materiales de construcción nosotros vamos a detallar el rodillo de tipo cepillos de púas abrasivas tal y como se muestra en la Figura 12 donde podemos observar a parte de la construcción del rodillo el tipo de rugosidad que genera.

Figura 12. Tabla tipología de rodillos abrasivos

• Presión de los rodillos: esta claro que en función de la presión que ejerzamos entre el panel y el rodillo el pulido será más o menos agresivo, para poder comprobar que realmente se está trabajando correctamente se hace una prueba llamada food print, que no es más que comprobar que los rodillos están bien alineados respecto a el panel y a la vez que la presión es correcta, para ello la huella tendrá que presentar una forma uniforme y tendrá que estar en valores de entre 8mm/12mm en toda la superficie del panel como se muestra en la figura 13

Figura 13 Figura ancho Food print


33

En la figura 14 podemos observar una prueba real en que tenemos la comparativa entre una abrasión uniforme y no uniforme.

Figura 14 Detalle foot-print

• Tipo de grano: en función del grano del rodillo será más abrasivo o menos, en nuestro caso utilizaremos un tipo de grano de carburo de silicio SIC y una combinación de grano 240 para el primer paso y 500 para el segundo paso, el primero tiene como misión hacer un desbaste de la superficie del cobre y así eliminar los restos incrustados en el panel, grasas..etc y el segundo un apurado más fino para dejar una superficie uniforme. En la Figurar 15 vemos un detalle del SIC y además del diámetro del pelo en función del grano

Figura 15 Figura detalle tipos de granos


34

• Velocidad de la línea: a mayor velocidad tendremos una mayor productividad pero un peor acabado en cambio a menor velocidad tendremos lo contrario baja productividad muy buen acabado, por eso la velocidad siempre irá influenciada para poder conseguir la mayor producción con mejor acabado posible.

• Lavado/aclarado: Los rodillos abrasivos siempre tienen que estar humedecidos de lo contrario se calentarían y provocarían contaminaciones de cobre en el panel además es vital después de hacer el proceso de pulido mecánico tener un buen aclarado con una conductividad del agua por debajo a 50us y un PH entre 5-6 para poder conseguir una mejor adherencia entre el dry-film y el cobre, de lo contrario volveríamos el panel se volvería a oxidar después del proceso de pulido. En la Figura 16 vemos una distribución de los rodillos más el aclarado final.

Figura 16. Detalle

pulido mecánico

• Secado: El secado también juega un papel muy importante en el proceso ya que necesitamos que el panel este el tiempo suficiente para secarlo correctamente y eliminar cualquier humedad superficial en el panel pero con una temperatura controlada, si esto no fuese así volveríamos a oxidar el panel.


35

3.7.2 1 Test de comprobación op 20 Hay muchas metodologías para comprobar que realmente el proceso de pulido

mecánico se ha realizado correctamente, vamos a detallar algunas de ellas:

A) Verificación del dibujo del pulido, tenemos que tener un dibujo uniforme en toda la superficie del panel.

B) Verificación visual en el que observamos que el panel esté ausente de manchas, rayas…etc

C) Realizar un SEM ( Scanning electron Microscopy).

D) Water break: Esta prueba consiste en mojar completamente el panel y posicionar inclinado el panel, tenemos que observar que el agua se mantiene en el panel sin hacer surcos al menos durante 30 segundos, es una manera muy fácil y sencilla de saber que la el proceso se ha realizado correctamente y que no tenemos ningún tipo de contaminación. En la Figura 17 observamos diferentes roturas de agua y las posibles causas.

Figura 17. Test de Aguas

Figura 18: Prueba real del test de aguas.


36

3.7.3 Laminadora dry-film op 30

El proceso de laminado tiene por misión la unión del Dry-film material fotosensible con el panel. El la figura 19 podemos observar una simulación de laminación mediante un gráfico.

Figura 19. Laminadora

Nos basaremos en 3 partes para controlar el proceso de laminado:

a) Propósito de la laminación

b) Métodos

c) Variables y controles.

Propósito de la laminación:

- Aplicar la película de dry-film mediante temperatura y presión.

- Conformar y adherir el dry-film a una superficie irregular.

- Proporcionar una superficie libre de defectos para el siguiente proceso de exposición.

Para poder cumplir con los propósitos de laminación necesitamos tener los siguientes requisitos:

• Luz de seguridad de laminación (Intensidad de luz amarilla<65lux).

• Llevar a cabo pruebas de seguridad de laminación en el área de trabajo.

• Una sala blanca con unas condiciones muy específicas de temperatura de entre 20/22 grados, humedad relativa en tono al 50% y sobrepresión.

• La sala blanca tendrá que tener acceso restringido a personal autorizado y el personal deberá de llevar ropa especial exclusiva para la sala blanca tales como bata, gorro para el pelo, cubre calzados.

• Sistema de rodillos adhesivos atrapa suciedad antes de la laminación.


37

Métodos de la laminación:

Básicamente tenemos 3 métodos de laminación:

- Sistema de laminación manual

- Sistema de laminación automática

- Sistema de laminación automática con vacio.

En la figura 20 podemos ver las ventajas y desventajas de los diferentes tipos de laminación, en nuestro proceso utilizaremos un método mediante una laminadora automática.

Figura 20 Detalle laminados

En la figura 21 podemos ver los puntos más importantes a tener en cuenta en la conformación de la laminación en el dry-film, que son los bordes delanteros, traseros, ancho del dry-film para evitar tener la imagen cortada, imperfecciones de laminación o arrugas.

Figura 21. Panel laminado


38

También tenemos que tener en cuenta una serie de consideraciones antes, durante y después de la laminación que detallamos en la figura 22.

Figura 22. Puntos importantes durante la laminación

Los rodillos de laminación tendrán que tener las siguientes características:

-. El tipo de material del rodillo de laminación tendrá que ser de Caucho de silicona (ETS), Viton ( resistencia Chem), EPDM -. Dureza shore:

- Rodillo estándar entre 60 / 65 shore. - 60 shore la huella “foot print” será de 9mm. - 70 shore la huella “foot print” será de 6mm.

-.Tipo de rodillo coronado, estándar o del tipo coronado + estándar. Variables a controlar:

• Temperatura: Tiene una gran implicación en el proceso de laminación hay que considerar lo siguiente:

a) Temperatura muy alta: Riesgo de Arrugas y de burbujas de aire.

Riesgo de que penetre el Dry-film en los agujeros

Reduce la adherencia y posibilidad de que el dry-film se polimerice.

b) Temperatura muy baja: Baja adherencia y muy bajo rendimiento del

material.

c) La temperatura de los rodillos de laminación se basarán en los siguientes puntos:

Espesor del Dry-film a laminar en nuestro caso será de 30 micras.

Tipo de panel que se va a laminar, espesor total del panel.

Espesor de cobre del panel y si es d/c o s/c.

Temperatura de entrada y salida del panel.

Nota: Los rodillos de laminación nunca deberá de sobrepasar la temperatura de 140º.


39

Presión: En función de la presión que se ejerza sobre el panel y el rodillo laminador tendremos un buen laminado o no, a tener en cuenta los siguientes puntos:

a) Demasiado Alta: Puede provocar daños en los equipos.

Una disminución del material en la zona de agujeros.

No tener una presión uniforme de laminación.

b) Demasiado Baja: Mala adherencia y rendimiento del material.

• Velocidad de laminación: Tiene mucha implicación en la productividad de la línea, temperatura..etc, a tener en cuenta:

a) Demasiado rápido: Mala adherencia y rendimiento del material.

b) Demasiado lento: Arrugas + burbujas de aire atrapadas en el film.

Reducción de film en la zona de agujeros.

Reducción de adherencia provocada por el secado del film.

• Estado del rodillo: El rodillo deberá estar completamente limpio y sin imperfecciones en la superficie también se tendrá que llevar a cabo la siguientes comprobaciones:

a) Test de huellas como se muestra en la figura 23 para verificar que el rodillo laminación lamina de una manera uniforme.

Figura 23. Detalle laminación

Nota: A parte de todas las Variables a controlar en el proceso de laminado hay que tener en cuenta que los paneles siempre tendrán que venir sin aceite, agua, oxidaciones, imperfecciones en el cobre, suciedad, huellas dactilares, planitud…etc


40

En la Figura 24 y 25 observamos las principales causas que pueden generar una mala calidad de laminación provocado por contaminación o defectos de laminación.

Figura 24. Detalles SEM

Figura 25. Detalles SEM


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3.7.3 1 proceso de Trabajo op 20 y op 30 Proceso de trabajo de la operación del pulido mecánico y laminadora de dry-film.



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3.7.3 2 Instrucción de autocontrol op 20 y op 30 Parametros de control de la operación de trabajo 20 y 30.



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[email protected]


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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE


CODIGO CODIGOA AB BC CD DE EF F

PZAS OK





DRY-FILM

Mantenimento OTROSInactividad

MOTIU TIPOSAveria DRY-FILM MAL COLOCADO

Puesta en Marcha / Cambio de Ref.


3.7.3 3 Hoja de producción op 20 y op 30 El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de producción como la que se muestra a continuación indicando la referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.


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3.7.3 4 Check & list de Seguridad op 20 y op 30 El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que realizar

una serie de comprobaciones para asegurarse que la instalación cumple con todas las condiciones de seguridad óptimas del puesto de trabajo. El formato de registro será igual que el documentado en el apartado 3.1.4.




[email protected]


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[email protected]


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[email protected]


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[email protected]


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3.7.4 Insolado de 1era Imagen op 50

El proceso de insolado tiene por misión la transferencia del diseño que queremos y polimerizar la película seca fotosensible para proporcionar una resistencia química óptima para los procesos posteriores, dentro del mercado actual podemos encontrar 2 tipos de fotosensibles:

- Fotoresinas, es en estado líquido.

- Dry-film, es en estado sólido.

Tal y como comentamos anteriormente en la OP30 nuestro caso será dry-film, dentro de estos tipos de fotosensibles también se pueden encontrar los diferentes formatos:

- Fotosensible positivo.

- Fotosensible negativo.

Durante el proceso de insolado se producen las siguientes reacciones:

- La luz ultravioleta utilizada para la exposición es absorbida por el fotosensible.

- Se produce una formación de radicales libres que reaccionando entre sí generando una cadena de redes polimerizadas.

- El proceso de exposición acaba cuando estas cadenas han reaccionado por completo, posteriormente explicaremos como controlar este ciclo de exposición.

Característica de los equipos e instalaciones:

a) Los paneles tendrá que estar limpios antes de la exposición

b) Una alta exposición de energía.

c) Muy bien sistema de vacio para poder tener un contacto integro entre el panel con el fotosensible y el fotolito.

d) Espectro de luz tendrá que ser acorde al material fotosensible.

e) El cálculo de la luz necesaria para la exposición se tendrá que realizar mediante gama de grises o radiómetro.


67

Tipos de exposición:

a) Insolado por inundación: Es el que se utiliza muy común en el mundo de cto impreso artesanal o autodidacta.

- Bajo coste del equipo

- En general la intensidad de la luz es muy alta.

- Fácil y bajo coste de mantenimiento

- Menos sensible a la contaminación por polvo.

- Menor resolución capacidad más alta hacia la distorsión de la imagen.

b) Insolado mediante el método collimated a través de espejos:

- Mayor coste del equipo

- En general la intensidad de la luz es más baja.

- Requiere condiciones de sala blanca.

- Más sensible a la contaminación por polvo.

- Mayor resolución de imagen, baja tendencia a la distorsión de la imagen.

c) Insolado por puntos: Es el caso que utilizaremos en nuestro proceso que se entiende que la luz sale desde un solo punto.

- Coste medio de los equipos.

- En general una intensidad de la luz más alta.

- Muy poco sensible a la contaminación por polvo.

- La iluminación es muy uniforme.

En la figura 26 se muestra el proceso de generación del fotolito hasta la exposición de la luz para los casos a,b,c comentados anteriormente.

Figura 26 Flujo generación fotolitos


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d) Sistema DI: Exposición directa

- Equipo del alto coste.

- La imagen es directa con el CAM, se elimina el fotolito.

- Elimina los defectos repetitivos causados por el fotolito.

- Requiere una velocidad muy alta para que el equipo sea productivo.

En la figura 27se muestra el proceso directo del sistema DI

Figura 27. Sistema DI

Variables del proceso de exposición:

• Tipo de Dry-film a utilizar: - Foto velocidad del dry-film y capacidad de resolución.

- Espesor del dry-film

o Resolución disminuye a medida que aumenta el espesor.

o Foto velocidad aumenta a medida que aumenta el espesor.

• Intensidad de la lámpara:

- Brillo de la lámpara de exposición.

- El grado de absorción de la película fotosensible.

- Se controla mediante un radiómetro o tiempo de exposición

- La intensidad de la lámpara disminuye a medida que va envejeciendo se considera como vida útil de lámpara 1000 horas de funcionamiento o 30.000 ciclos de exposición.

- Para poder tener la mejor intensidad de lámpara es obligatorio tener los reflectores limpios, así como el cristal de la insoladora este en perfectas condiciones de limpieza y de rayadas.


69

Energía de la luz:

- Es el cálculo realizado mediante la intensidad de la luz X tiempo

o Energía = Intensidad x tiempo.

o mj/cm2 = mw/cm2 x segundos.

- El cálculo de la luz mediante gama de grises o stouffer

o Las hay de 2 tipos de 21 o 41 pasos en función del tipo de dry-film se utiliza una gama u otra, en la figura 28 observamos la equivalencia entre cada una de ellas.

Figura 28. Gama de Grises

Siempre se recomienda un nivel de exposición de entre 8 y 11 sobre la gama de grises de 21 pasos, en la figura 29 observamos las diferencias de acabado del dry-film con las diferentes escalas de Energía teniendo en cuenta un break point o punto de ruptura del 60 % del modulo del revelado y una temperatura de 28º.

Figura 29. Detalle SEM Dry-film después del Revelado


70

3.7.4.1 Fotolito El fotolito tiene por misión transferir el diseño que queremos a través del sistema

de insolado, nuestro fotolito es de la casa AGFA y tiene por nomenclatura idealine OPF que significa que es sensible a la luz verde o azul y que está diseñado para tiempos de exposición ultra-cortos “microsegundos” en photoplotters con diodos láser verde (500 a 553 nm) o el argón láser azul (488nm).

La composición del fotolito es de:

- Base de poliéster de 0.18mm - Material fotosensible

Características del fotolito idealine OPF:

• Sub-mil líneas y capacidades de los espacios.

• La calidad constante y ancho de la línea controlable

• Muy buena estabilidad dimensional.

• Excelente nitidez de líneas y la rectitud del filo

• La exposición amplia y la latitud de desarrollo también ofrece un control preciso de ancho de línea.

• Química estable y de bajo consumo.

• Alta resistencia a los arañazos.

• transporte de la película y el comportamiento óptimo de vacío.

En la figura 30 podemos observar las características del fotolito con una separación de líneas y de espaciados de 20 micras, considerando los puntos clave de calidad:

a) Nitidez en los bordes. b) Rectitud en los cantos. c) Variación del ancho de la línea.

Figura 30 Detalle ancho pista fotolito


71

3.7.4.2 Manufactura de Fotolitos Para poder conseguir la estabilidad en el procesado de los fotolitos se tienen que cumplir con los siguientes requisitos:

control climático Control de la temperatura 21º +- 1 C Control de la humedad 50% +- 5% Hr No sirven los higrómetros de pelo puesto que la variación es superior a la tolerancia pedida. Este control debería existir en todos los lugares donde deba manipularse los films

Pre acondicionamiento del material Puestos los films en láminas sueltas acondicionar 6 – 8 horas Dejados apilados en la caja 30 días

Exposición Utilizar solamente material acondicionado

Proceso Para diferentes tipos de películas el proceso debe ser diferente . Es importante saber que la humedad es el principal enemigo de los films . La temperatura hace dilatar el film , pero al volver a la temperatura inicial el film también vuelve al tamaño del inicio . No sucede lo mismo con la humedad tal y como se muestra en la figura 31, cuando el fotolito absorbe humedad aunque se elimine la humedad absorbida , el film no vuelve a la medida inicial

Figura 31. Curva comportamiento Fotolito


72

El punto (1) es el inicial , al procesarlo absorbe humedad 100%, al volver a la humedad inicial 40% , no retorna al inicial (1) , sino que pasa por un punto (2) que da una medida L3 más pequeña que L1 , hemos de continuar secando , por tanto eliminando humedad , hasta llegar al punto 3b para , que al volver a la humedad inicial 40% consigamos la misma medida inicial L1.Si nos quedamos en 3a al volver la Hr40 % del inicio el film quedaría más pequeño

Es por tanto muy importante conseguir el secado adecuado en la procesadora para obtener la medida correcta .

Acondicionamiento Una vez procesado el film , debe dejarse 2-3 horas hasta poderlo comprobar y pasar a su utilización Inspección

El control dimensional se efectuará después de las 2 horas de acondicionamiento Se considera admisible una variación de +- 0.03 %

3.7.4.3 Centrage panel vs fotolito Uno de los puntos más importantes del proceso de insolado es asegurar que los paneles y fotolitos están bien centrados y alineados para asegurar que realmente tenemos un buen centrage y no tenemos diferencias de centrage en los diferentes ciclos de exposición, como hemos comentado anteriormente nosotros contamos con 2 combinaciones de panel doble cara y simple cara.

En la Figura 32 tenemos el plano del cristal y cotas de centradores para la colocación del fotolito y los paneles en los formatos de simple cara.

Figura 32 Plano Cristal simple cara



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En la Figura 33 tenemos el plano del cristal y cotas de centradores para la colocación del fotolito y los paneles en los formatos de doble cara.

Figura 33 Plano Cristal doble cara


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3.7.4.4 proceso de Trabajo op 50 Proceso de trabajo de la operación del insolado de 1era Imagen para formatos de panel de simple cara.



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Proceso de trabajo de la operación del insolado de 1era Imagen para formatos de panel de doble cara.



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Operación peladora de mylar, que es el film protector que tiene el dry-film que hay que antes del proceso del revelado.



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3.7.4.5 Instrucción de autocontrol op 50 Parámetros de control de la operación de trabajo 50 para el proceso de insolado de simple cara.



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Parámetros de control de la operación de trabajo 50 para el proceso de insolado de doble cara.



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[email protected]


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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



PZAS OK





INSOLADO 1ERA IMAGEN

Mantenimento MAL INSOLADOInactividad OTROS

MOTIU TIPOSAveria PISTAS ESTRECHAS



3.7.4.6 Hoja de producción op 50 El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de producción como la que se muestra a continuación indicando la referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.


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3.7.4.7 Check & list de Seguridad op 50 El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que realizar



Insoladora de simple cara



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Insoladora de coble cara.



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Cintas de transporte.



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Peladora de mylar.



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3.7.5 Revelado 1era Imagen op 50 El revelado de 1era imagen tiene como propósito eliminar completamente la película de dry-film que no ha polimerizado en el proceso de insolado por acción química y mecánica intentando degradar al mínimo la película que si ha polimerizado en el proceso de insolado.

En este proceso lo que se desarrolla no es más que la definición de la pista, es decir las pistas quedan cubiertas por el dry-film y las entrepistas queda sin proteger por el dry-film es decir el cobre queda al descubierto para que en el proceso posterior que será el grabado químico elimine el cobre que no tiene protección de dry-film.

El dry-film se someterá a una reacción acido base sobre un Ph 10.6 a 10.8 con el revelado alcalino y se disolverá en disolución.

Para poder ejecutar este proceso de revelado es necesario que la instalación cumpla con los siguientes requisitos:

• Que el procesamiento sea en estado estacionario.

• Que la línea este capacitada para procesar paneles de espesores comprendidos entre 1.0 y 2mm y dimensiones máximas de ancho de 600mm .

• Que tenga opción de poder verificar de una manera simple el punto de ruptura del revelado.

• Que el arrastre no afecte a la calidad del panel y que la velocidad sea constante en las diferentes fases de la línea de revelado.

• Muy buena configuración de la pulverización y presión de los aspersores.

En la figura 34 podemos observar la configuración de una línea de revelado que básicamente se configura de 3 fases, revelado, aclarado y secado.

Figura 34 Linea Revelado


101

Las propiedades químicas de la línea de revelado se compone de un producto químico llamado carbonato potásico K2CO3 que no es más que una sal soluble en agua.

La concentración del carbonato será en base a el espesor o concentración del dry-film, El ion carbonato [CO32-] es el componente activo de la solución de revelado y Carbonato [CO32-] se convierte en bicarbonato [HCO3-] por la película seca “dry-film”.

Durante este proceso químico el carbonato y bicarbonato interactúan para definir el PH, el la figura 35 podemos observar una grafica con la recta de proceso en fase a la concentración de carbonato y el estado del baño en solución.

Figura 35. Curva Revelado

Para poder conseguir que la concentración del baño del revelado es la correcta se realizan los siguientes ensayos en un laboratorio químico

A continuación detallamos la analítica correspondiente a la medición de cantidad de carbonato potásico en disolución que hay en el baño:


102

También es muy importante hacer el análisis de dry-film en saturación que tiene el baño para asegurarnos que no se nos satura.



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103

3.7.5.1 Test de Ruptura

El test de ruptura del dry-film tiene por objetivo hacer de una manera sencilla y muy visual la comprobación de que el baño y la velocidad de la línea están trabajando correctamente, para ello se introduce un panel en la línea del revelado sin haberse insolado, el panel tiene que estar completamente revelado aprox entre el 50%/60% del modulo del revelado, si esto no se cumple podemos tener los siguientes defectos

- Revelado < 50% = Revelamos mucho

o Defectos: Levantamiento del dry-film.

Mala lectura de la gama de grises

Pistas cortadas.

Mala aspersión de las boquillas

Mala definición de la imagen.

- Revelado > 70% = Revelamos poco

o Defectos: Faltas de revelado

Mala lectura de la gama de grises

Aspersores obstruidos.

Entre pistas estrechas, cortocircuitos.

En la figura 35 observamos las secciones de pistas en los diferentes porcentajes del revelado donde podemos observar las diferencias de anchos de la pista:

Figura 35. Detalle SEM Revelado


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3.7.5.2 proceso de Trabajo op 60 Proceso de trabajo de la operación de revelado de 1era Imagen.



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110

Composición producto del revelado



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113

Proceso de trabajo de la máquina de ultrafiltración del producto del revelado



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3.7.5.3 Instrucción de autocontrol op 60 Parámetros de control de la operación de trabajo 60 para el proceso de trabajo del revelado de 1era Imagen.



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[email protected]


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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE


CODIGO CODIGOA AB BC CD DE EF FPuesta en Marcha / Cambio de Ref. Mal reveladas

Otros Exceso de cortosDefectos de Calidad Estripadas del revelado

Mantenimento Dry-film estripadoInactividad Pistas estrechas insolado

MOTIU TIPOSAveria Exceso Poros



REVELADO 1ERA IMAGEN

PZAS OK





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[email protected]


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3.7.6 Proceso de Grabado op 60

En proceso de grabado tiene como misión la eliminación del cobre que no es necesario para el diseño del PCB.

Como se ha comentado anteriormente en el proceso de preparación de la primera imagen protegemos con un dry-film todo lo que nosotros definimos como pista, y las zonas del panel donde no están protegidas con cobre son las zonas que el ataque químico del grabado eliminará.

Este proceso de grabado se puede realizar con diversos tipos de ataque químico el que nosotros utilizaremos será en base a cloruro Férrico.

Para poder eliminar el cobre de las entrepistas “zona descubierta de dry-film” utilizamos un proceso químico donde tenemos una combinación de productos químicos controlados mediante un sistema redox que a continuación detallamos:

- Cloruro Férrico (FeCL3)

- Ácido Clorhídrico (HCL)

- Clorato Sódico ( NACLO3)

- Agua (H20)

Al entrar en contacto el cobre descubierto con el producto químico lo que ocurre es que genera una oxidación tan fuerte que deshace el cobre eliminando por completo el cobre en las zonas desprotegidas y realizando la definición de la pista, este proceso de grabado tiene que realizado de acuerdo a normativa de fabricación MA0007 que posteriormente se detalla en los anexos.

En la figura 36 podemos ver de una manera muy clara y sencilla que combinaciones químicas se producen y que obtenemos en este proceso.

Figura 36. Reacción química Grabado


124

3.7.6.1 Reciclado residuo proceso Grabado químico

No cabe decir que en los tiempos que corren el Cobre se ha convertido en un materia prima de un importante valor económico. En el proceso de grabado como hemos comentado anteriormente obtenemos un residuo con un porcentaje muy elevado de cobre estamos hablando de valores entre 60/70 gr Cu/lt.

Por este motivo se ha investigado la manera de poder conseguir la eliminación del cobre el en residuo y a la vez volver a reactivar el cloruro ferroso en cloruro férrico.

El principio del proceso de grabado químico consiste en una sedimentación del cobre contenido en la sal de hierro, cloruro férrico residual y en la oxidación del Fe metalico y reducción del Fe3+ pasándolo al Fe2+.

El principio del tratamiento se basa en la reacción química contenida como una cimentación en la cual el cobre disuelto en el cloruro férrico se reduce a cobre metálico y se deposita.

CuCl2 + capturador de cobre (mineral de hierro) Cu (residuo valorizado) + FeCl2

Al mismo tiempo se incrementa el contenido en Hierro de la disolución y se utiliza NAOH/Ca(OH)2 para el control del PH.

El FeCl2 obtenido en la reacción se utiliza como materia prima para la fabricación del cloruro férrico, en la figura 37 podemos ver como se realiza el proceso de reciclado del residuo.

Figura 37. Proceso Reciclado Residuo


125

3.7.6.2 Striping

Como se comentó en procesos anteriores el Dry-film tiene 2 misiones una de ellas es dejar transferir el diseño del PCB que deseamos y el otro el soportar un ataque químico para poder tener la definición de grabado una vez pasadas estas 2 fases el material de Dry-film no es necesario por este motivo necesitamos eliminarlo, esta es la fase llamada striping.

El Dry-film que utilizamos nosotros los medios ácidos no les afecta todo lo contrario que les afecta con los medios básicos.

Para poder hacer la fase de striping se hace mediante una solución de Hidróxido sódico NaOH en nuestro caso los parámetros trabajo serán:

- NaOH con una concentración del 49% y una disolución total en agua del 5%.

- Temperatura entre 35º y 45º.

- Presión del líquido aprox 2bares.

-

En la Figura 38 podemos observar un panel en fase de proceso de estripado y la reacción química que comporta el decapado del Dry-film una vez está en contacto con el hidróxido sódico.

Figura 34. Fase Striping

NaOH

WASTE

Cobre grabado más dry film

Cobre grabado libre de dry film


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3.7.6.3 Analíticas de laboratorio proceso de Grabado Para poder asegurar que no tengamos problemas de calidad en el proceso de grabado y así asegurar la vida del baño se hacen las siguientes analíticas:

1.- Analítica concentración de % de Clorato Sódico ( NACLO3)



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2.- Analítica concentración de % de Ácido Clorhídrico ( HCL)



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3.- Analítica concentración de gr de Cobre en el baño



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3.7.6.4 Proceso de trabajo op 80 Proceso de trabajo de la operación del grabado químico.



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3.7.6.5 Instrucción de autocontrol op 80 Parámetros de control de la operación de trabajo 80 para el proceso de trabajo del grabado químico.



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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



PZAS OK





GRABADORA

Mantenimento FALTA DE GRABADOInactividad POROS

MOTIU TIPOSAveria EXCESO DE GRABADO

Puesta en Marcha / Cambio de Ref. PISTAS ESTRECHAS

Otros CORTO CIRCUITODefectos de Calidad PISTA CORTADA


Ya que el proceso de grabado y el proceso de lavado superficial van encadenados y están supervisados por el mismo operario se utilizará la misma hoja de producción para las dos partes del proceso.


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3.7.7 Proceso de lavado superficial op 81

Después de un proceso de grabado el panel presenta unas contaminaciones superficiales que se tienen que eliminar.

Aunque en nuestro proceso de grabado tiene incluido lavados para descontaminar el panel no es suficiente ya que tal y como se explico anteriormente el proceso de striping se realiza a Ph muy elevados y los aclarados posteriores no son suficientes para descontaminar el panel.

La fase de lavado superficial no es más que hacer un lavado del panel mediante un baño químico compuesto por H2S04 “Ácido sulfúrico “ con una concentración del 40% diluido con Agua al 4% del total del baño.

Después del lavado ácido es necesario realizar un aclarado del panel mediante agua desmiotizada con una conductividad no superior a 50us y un secado previo para eliminar la humedad del panel con una temperatura entre 45/55ºC


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3.7.7.1 Proceso de Trabajo op 81 Proceso de trabajo de la operación de lavado químico.



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3.7.7.2 Instrucción de autocontrol op 81 Parámetros de control de la operación de trabajo 81 para el proceso de trabajo del lavado superficial.



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3.7.8 Proceso de test eléctrico op 82

Todo proceso productivo tiene una de las fases que se basa en un control de calidad más específica para asegurar que realmente el producto se está manufacturando en función de los requerimientos de cliente, proceso..etc

Esta operación se le nombra como test eléctrico que tiene por finalidad la comprobación de las pistas respecto al gerber “diseño original” para asegurar que no hay ningún tipo de diferencias.

Normalmente los procesos de comprobación eléctrica de las pistas del PCB se realizan al final de proceso productivo, en nuestro caso lo realizamos antes de la aplicación de la mascarilla por varios motivos:

- Los siguientes pasos previos de manufactura no afectan a la funcionabilidad de las pitas del PCB.

- Al hacer la comprobación de las pistas del panel sobre el panel nos da una mayor productividad ya que a la vez testeamos 4, 6, 9…etc dependiendo del formato de panel y las dimensiones del PCB.

- Si hubiese cualquier defecto ocasionado por defectos de mascarilla, centrages….etc esto son validados en la parte del proceso de inspección final.

La comprobación de pistas se realiza según normativa interna M-A-0007-07 donde nos exige que hagamos la comprobación de pistas con las siguientes características tal y como muestra la Figura 39.

Figura 39. Parámetros de Verificación de test.


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Principales defectos que se verifican en el test eléctrico:

• Cortocircuito = Unión entre 2 o más pistas.

• Pistas Cortadas = Falta de continuidad entre pistas.

• Aislamientos = Riesgo de cortocircuito entre pistas por falta de aislamiento “humedad”.

Nosotros partimos de una plantilla de test en la que hace de interconexión entre el panel y las tarjetas electrónicas que realizan la comprobación.

Tal y como muestra la Figura 40 nosotros partimos de una composición de pistas en la que todas las conexiones están unidas a un punto de la platilla base del test eléctrico el cual está interconectada con las tarjetas eléctricas que se encargan de realizar el test. En función de la composición de las pistas podremos tener pistas de 1 conexión, pistas de 2 conexiones…etc, entonces esta será nuestro patrón todo lo que no sea igual al aprendizaje realizado será detectado por el test eléctrico.

Figura 40. Detalle lay-out de pistas de verificación de test.


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3.7.8.1 Proceso de aprendizaje de una referencia A continuación se detalla paso a paso como el departamento de ingeniería realiza un aprendizaje de un nueva referencia en la máquina de test eléctrico.



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3.7.8.2 Proceso de Trabajo op 82 Proceso de trabajo de la operación test eléctrico.



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Proceso de trabajo de recuperación de paneles en la fase del test electrico



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3.7.8.3 Instrucción de autocontrol op 82 Parámetros de control de la operación de trabajo 82 para el proceso de trabajo del test eléctrico.



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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



PISTAS CORTADAS

MOTIU TIPOSAveria CORTO CIRCUITOS


Otros OTROSDefectos de Calidad


TEST ELÉCTRICO

Mantenimento ENGANCHADAS

PZAS OK




Inactividad



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3.7.9 Proceso de pulido mecánico op 100

Este proceso de pulido mecánico es igual que el que se explico en el proceso de trabajo 20, pero con unos pequeños matices que explicamos a continuación:

• El proceso posterior es la aplicación de la mascarilla “solder mask”

• Hay que eliminar cualquier residuo superficial o contaminación que tenga el panel.

• Al panel hay que darle una rugosidad suficiente para tener una muy buena adherencia entre el cobre y la mascarilla.

• Los sistemas de rodillos abrasivos que se utilizan en este caso son 2 de tipo 320, esto está perfectamente explicado las características del pulido en función del tipo de grano.

La op 100 va unida mediantes transportes a la operación de aplicación de mascarilla 110, por este motivo los controles de pautas de autocontrol, el proceso de trabajo, hoja de producción…etc irá unido al proceso de trabajo 110.


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3.7.10 Proceso aplicación de mascarilla op 110 La mascarilla no es más que:

• Un revestimiento polimérico fotosensible permanente.

• Un material que resiste los procesos posteriores del PCB.

Tenemos que utilizar la mascarilla pare recubrir el PCB por las siguientes cuestiones:

• El cobre es un material reactivo que reacciona a los procesos químicos, eléctricos.

• El cobre al descubierto soporta muy mal altas temperaturas.

• El cobre presenta corrosiones en el ambiente.

• La humedad envejece el cobre.

• No se podría realizar el proceso de soldadura ya que quedaría el PCB 100% de estaño.

Características físicas de la mascarilla:

• Realiza un buen encapsulado de las pistas.

• Es un proceso muy consistente.

• Es un acabado muy bueno apariencia buena del PCB.

• Con una mínima capa de mascarilla nos asegura la calidad del PCB lo que nos da 2 ventajas:

- Factor económico

- Secado eficiente.

Sistemas de aplicación de la mascarilla:

Existen varias tecnologías para la aplicación de la mascarilla que a continuación detallaremos:

• Por sistema de serigrafía mediante una pantalla.

• Inyección de tinta.

• Sistema de espray electroestático

• Sistema por pistola de pulverización de aire.

• Revestimiento por rodillo

• Revestimiento por polvo.


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En nuestro proceso utilizaremos el sistema mediante sistema por pistola de pulverización de aire, donde la mascarilla se mezcla con el aire en el semi-cuerpo de la pistola la cual se encarga de pintar el panel de forma uniforme por todo el panel y dejar bien cubiertas las pistas y entre pistas del panel.

En la Figura 41 podemos observar como es el sistema de aplicación de mascarilla mediante pistola por pulverización además del acabado superficial en el PCB.

Figura 41. Destalle sistema pulverización

A parte del sistema de aplicación de mascarilla que es el primer paso del proceso después tenemos las siguientes fases:

- Secado de la mascarilla

- Insolado de la mascarilla

- Revelado de la mascarilla

- Curado o polimerizado de la mascarilla.


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Composición de la mascarilla:

• Foto iniciadores: Son la clave para el proceso de imagen.

• Resinas: Da básicamente la composición del producto.

• Monómeros: Ayuda en la velocidad y la reacción del producto.

• Aditivos: Controla la propiedad, costes, densidad del producto…etc

• Extensores: Dan resistencia para los choques térmicos.

Tipos de composición de la mascarilla:

- Mono componente

- Bi componente: Este será nuestro caso y tiene las siguientes características:

o Catalizador

o Básicamente material epóxido

o Alguna base de melanina.

El tener la composición de mascarilla bi componente nos permite que:

o Larga vida del producto incluso con la química reactiva.

o Se requiere antes de usarlo mezclar muy bien los 2 componentes.

o Tiene una vida limitada una vez mezclado de 48 horas.


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3.7.11 Proceso de curado de mascarilla op 120

El objetivo del curado de la mascarilla es la de eliminar el disolvente de la mascarilla con una mínima reacción del curado.

Este proceso básicamente se consigue a través de una combinación de 2 factores los cuales tienen que estar muy bien acotados:

- Tiempo de secado

- Temperatura de secado.

Si durante en proceso de secado no se tiene en cuenta estos 2 factores nos podríamos encontrar con problemas en el proceso de insolado ya que podría ocurrir lo siguiente:

- Falta de secado:

o Los paneles están húmedos y se quedarían pegados en el fotolito.

o Mala definición de la imagen ya que el proceso del revelado degradaría la mascarilla.

o Defectos de manipulación “huellas”

- Exceso de secado:

o No se podría transferir la imagen que queremos ya que el material fotosensible ha polimerizado.

o Defectos en el pad de soldadura “cubierto con mascarilla” falta de revelado.

o Graves problemas de soldadura de componentes ya que el estaño no cogería correctamente en el pad.


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3.7.11.1 Proceso de Trabajo op 100, 110, 120. Aunque tengamos 3 fases del proceso de mascarilla como las 3 van unidas entre sí el proceso de trabajo de la aplicación de mascarilla está incluido por estos 3 pasos.



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Proceso de trabajo de la elaboración de la mascarilla.



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3.7.11.2 Instrucción de autocontrol op 100, 110, 120. Parámetros de control de la operación de trabajo 100,110,120 para el proceso de aplicación de mascarilla.



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Num Operario

MAÑANA TARDE NOCHE

TOTAL

CODI CANTIDAD CODI CANTIDADA AB BC CDEA AB BC CDEA AB BC CDEA AB BC CDEA AB BC CDE

CODIGO CODI CODIA A AB B BC C CD DE EF F

InactividadOtros

Defectos de CalidadP.en Marcha / Cambio de Ref.

AveriaMantenimento

INCIDÉNCIAS

MOTIU

C OD IGO LIST A D E D EF EC T OS - LIST A D E D EF EC T OS - P IEZ A S QUE SE T IEN EN QUE LIM P IA R EN LA LÍ N EA D EL

R EVELA D O.

TIPOGOT A S

PIEZAS OKLIMPIADAS

EN T R A D A H OR N O

C ON T A C T O EN T R E P A N ELES H OR N O C UR A D O

M A N IP ULA C IÓN D E OP ER A R IOS

F A LT A D E C A P A D E P IN T UR A

EN T R EP IST A S B R ILLA N T ES

PIEZASPARTIDAS

C OD IGO LIST A D O D EF EC T OS - P IEZ A S P A R T ID A S QUE SE T IEN EN QUE EN VIA R

A R EC UP ER A C IÓN C ON ET IQUET A A M A R ILLATIPOSC A GA D OR P ULID O

EN T R A D A H OR N O

OT R OS

INCIDÉNCIASHORARIO TRABAJODE: A:

TURNOOPERACIÓN FECHA

ROBOT DE PINTURA

PIEZASREFERENCIA

3.7.11.3 Hoja de producción op 100, 110, 120.

El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de producción como la que se muestra a continuación indicando la referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.

Ya que el proceso de pulido mecánico, robot de pintura y curado van encadenados y están supervisados por el mismo operario se utilizará la misma hoja de producción para las tres partes del proceso.


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3.7.11.4 Check & list de Seguridad op 100,110,120 El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que realizar





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3.7.12 Proceso insolado de 2ª imagen op 130,140,150.

En la fase del proceso de insolado de 2ª Imagen tiene como misión la definición de las zonas de inserción de componentes que después posteriormente se soldará.

Durante el proceso de insolado la mascarilla presenta las siguientes fases:

1.- La foto iniciadora se fragmenta y genera radicales.

2.- Los monómeros y las resinas se polimerizan.

3.- Todo la mascarilla internamente se convierte en una red reticulada.

4.- El peso molecular medio de la mascarilla aumenta exponencialmente.

• Puntos clave de control en el insolado:

o Tiempo de exposición

o Definición de la pared lateral de la pista “evitar entre-pistas brillantes”

o Buena adherencia entre el cobre y la mascarilla “test de adherencia”

o Buena resolución de los pads de soldadura.

Durante el proceso de revelado de la mascarilla presenta las siguientes fases:

1.- La solución alcalina del revelado reacciona con los grupos ácidos de la mascarilla.

2.- Las zonas de mascarilla que han sido cubiertas por el fotolito “zona negra” se diluyen con el baño.

El sistema de insolado se realizará mediante sistema por punto, en nuestro caso tendremos una insoladora de carro móvil muy similar a una fotocopiadora que ira curando progresivamente las diferentes zonas del panel.

Para poder conseguir una muy buena definición de los pads de soldadura es vital tener un muy buen vació para asegurar una buena unión entre el fotolito y el panel.

El sistema de centrage del panel se realizará mediante unos centradores que tendrá el cristal como se explico en el proceso del troquelado de referencias el panel presenta unos orificios de centrage para los diferentes pasos del proceso de manufactura.


En la figura 42 tenemos el plano del cristal donde posicionaremos el fotolito y el panel para hacer el proceso de insolado.

Figura 42 Plano cotas cristal



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3.7.12.1 Proceso de Trabajo op 130,140,150. Aunque tengamos 3 fases del proceso de insolado de segunda imagen como las 3 van unidas entre sí el proceso de trabajo del insolado de segunda imagen está incluido por estos 3 pasos.



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3.7.12.2 Instrucción de autocontrol op 130,140,150.

Parámetros de control de la operación de trabajo 130,140,150 para el proceso de insolado de 2ª imagen.



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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



PANELES PARTIDOS HORNO

MAL REVELADO DE 2ª IMAGEN

MOTIU TIPOSAveria REFERENCIA EQUIVOCADA

Mantenimento QUEDAMAS HORNO

Puesta en Marcha / Cambio de Ref. OTROS

Otros MAL INSOLADO 2ª IMAGENDefectos de Calidad


INSOLADO 2ª IMAGEN

PZAS OK




Inactividad

3.7.12.3 Hoja de producción op 130, 140, 150.


Ya que el proceso de insolado de 2º imagen más revelado y curado de mascarilla, van encadenados y están supervisados por el mismo operario se utilizará la misma hoja de producción para las tres partes del proceso.


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3.7.12.4 Check & list de Seguridad op 130,140,150. El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que

realizar una serie de comprobaciones para asegurarse que la instalación cumple con todas las condiciones de seguridad óptimas del puesto de trabajo. El formato de registro será igual que el documentado en el apartado 3.1.4.




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3.7.13 Proceso Acabado superficial op 160, 200. Como ya se ha comentado anteriormente uno de los principales inconvenientes que tiene el cobre es la oxidación respecto al ambiente, choques térmicos…etc.

Por ello el cobre siempre después de haber sido procesado se le tiene que dar un acabado superficial, los posibles acabados superficiales pueden ser:

- Estaño Químico - HAL LF (Hot air solder leveling, lead free) - OSP - Níquel Electrolítico - Níquel Oro Electrolítico - Níquel Oro Químico (ENIG) - Plata Química

En la Figura 41 podemos ver una comparativa entre los diferentes tipos de acabado superficial actualmente en el mercado.

Figura 43. Tabla acabados superficiales


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En nuestro proceso vamos a utilizar el acabado superficial de OSP ya que es más que suficiente para el tipo de tecnología que estamos aplicando.

El acabado OSP no es más que una capa orgánica muy fina (0,1µ / 0,6µ) es depositada sobre los pads. Es un proceso sencillo. Es el acabado más sensible a la manipulación, temperatura y vida útil. No es adecuado para el test eléctrico o test in-circuit.

En la Figura 44 podemos observar la composición química que tenemos en el acabado superficial OSP.

Figura 44. Composición química OSP

El proceso anterior al pasivado es la operación 160 que es el pulido químico.

El motivo por el cual en esta fase del proceso se utiliza un pulido químico en vez de un pulido mecánico es que en esta fase del proceso tenemos el PCB acabado con la mascarilla y esto hace que si utilizamos un sistema de pulido mecánico dañaríamos la mascarilla.

El proceso químico también llamado mordentado no es más que la eliminación de la oxidación superficial que presenta el cobre, en este caso estaríamos eliminando entre 0,5 a 1,5 micras de Cu este baño está compuesto por 3 químicos:

- Peróxido de Hidrogeno H202. Concentración del 20%.

- Ácido sulfúrico H2S04. Concentración del 15%.

- Aditivos estabilizadores


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A la vez estos productos se diluyen con H20 destilada al 70% es decir para un volumen de 500 litros:

- 75 litros de Peróxido de Hidrogeno H202

- 75 litros Ácido sulfúrico H2S04

- 350 de H20 destilada

Flujo de trabajo OSP

1.- Mordentado “pulido químico”

2.- Lavado

3.- Secado

4.- Pasivado “OSP”

5.- Lavado

6.- Secado final.

3.7.13.1 Analíticas de laboratorio proceso acabado superficial Determinación del Ph del modulo del pasivado.


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Determinación de la concentración, acidez y micrage del pasivado: este proceso se hace a través de un laboratorio externo ya que los equipos tienen un valor económico muy elevado y el propio proveedor de producto se encarga de gestionar la evolución semanal del estado de los baños.



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Microataque:



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Después de hacer el acabado superficial del PCB tiene que cumplir con el punto 10.3 de la normativa interna MA-0007 respecto a la contaminación iónica a continuación detallamos el proceso de análisis del laboratorio:



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3.7.13.2 Proceso de Trabajo op 160, 200. Aunque tengamos 2 fases del proceso del acabado superficial como las 2 van unidas entre este proceso se trabajo incluirá las dos fases de trabajo.



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3.7.13.3 Instrucción de autocontrol op 160, 200. Parámetros de control de la operación de trabajo 160, 200 para el proceso de acabado superficial.



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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



PZAS OK




Inactividad




ACABADO SUPERFICIAL

MOTIU TIPOSAveria PANELES SUCIOS DE PASIVADO

Mantenimento OTROS

3.7.13.4 Hoja de producción op 160, 200.


Ya que el proceso de pasivado y mordentado van encadenados y están supervisados por el mismo operario se utilizará la misma hoja de producción para las dos partes del proceso.


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3.7.13.5 Check & list de Seguridad op 160, 200. El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que realizar





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3.7.14 Proceso troquelado final op 180.

En nuestro proceso vamos a utilizar un sistema de troquelado mediante matriz para la realización de los siguientes puntos:

- Taladrado de todos los orificios necesarios para cada diseño de PCB.

- Separación del PCB respecto a el panel.

Este sistema de taladrado se realiza a trabes de unas prensas excéntricas de gran tonelaje 160TN que mediante un golpe en seco realiza la misión de taladrado.

Las matrices según el diseñó de PCB es decir simple/doble cara serán construidas de una manera u otra. En la figura nº 44 podemos observar un dibujo de los 2 tipos de construcción de matrices.

Figura 44. A la derecha matriz doble cara a la izquierda matriz simple cara

Este proceso de trabajo también puede ser realizado mediante Controles numéricos, el inconveniente de los controles numéricos es que el ciclo de trabajo es muy elevado y necesita realizar la fase de taladrado previamente y posteriormente la fase de contorno y separación de PCB al panel.

El inconveniente de utilizar la matriz respecto a los CNC es que cualquier modificación compleja necesita de unos recursos de tiempo y económico muy elevado, mientras que con el CNC sería cuestión de cambiar el programa, como nuestro producto es un producto muy elaborado antes de empezar a hacer la fabricación masiva, es decir se han realizado fases previas de validación, prototipage…etc que hacen que el sistema de matrizado sea el más idóneo para nuestra manufactura.


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3.7.14.1 Proceso de Trabajo op 180. Proceso de trabajo operación troquelado final.



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3.7.14.2 Instrucción de autocontrol op 180. Parametros de control de la operación 180 del troquelado final.



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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



G OTROS

PZAS OK




Inactividad

Puesta en Marcha / Cambio de Ref. MANIPULACION DEFECTUOSA

Otros FALTA DE INSOLADODefectos de Calidad


TROQUELADO FINAL

MOJADAS PASIVADO

FALTA DE TALADRO

MOTIU TIPOSAveria MAL TROUELADO

Mantenimento DECENTRAMIENTO TALADRO

3.7.14.3 Hoja de producción op 180. El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de

producción como la que se muestra a continuación indicando la referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.


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3.7.14.4 Check & list de Seguridad op 180. El operario antes de empezar a trabajar en su puesto de trabajo tendrá que realizar





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3.7.15 Proceso ranurado op 190.

El proceso de ranurado tiene como misión la realización de una pequeña hendidura en forma de V en el PCB la cual le permite manipularlo sin ningún tipo de problema y después de la fase de inserción de componentes te permite romperla y separarlo.

También por composición del PCB en el panel respecto a la matriz es posible que algún formato de panel antes del troquelado final se tenga que ranurar para poderlo partir y así poderlo introducir en la matriz.

Esto se hace porque te permite la flexibilidad de poder hacer un diseño de un circuito impreso que después lo podrás romper y coser “unir dos parte de un PCB” para hacer la funcionabilidad de la maniobra.

Este proceso de realiza mediante unas fresas con control de profundidad y un ancho específico que permite ajustarlo a las dimensiones y ancho del PCB.

Todo este proceso tiene que cumplir con la normativa interna de manufactura MA-0007, que a continuación detallamos en la figura 45, este proceso es aplicable a tipos de substratos CEM-1 y CEM-3.

Figura 41 Detalle del proceso de ranurado

< 0.2 m m

2/3 e

e

45º ± 15º

s1

s2 s1 = s 2 ± 0 .05 m m


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3.7.15.1 Proceso de Trabajo op 190. Proceso de trabajo operación ranurado.



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3.7.15.2 Instrucción de autocontrol op 190. Parámetros de control operación 190 para el proceso de ranurado.



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NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE



G

PZAS OK




Inactividad




RANURADO

OTROS

MOTIU TIPOSAveria MAL RANURADAS

Mantenimento MANIPULACION DEFECTUOSA

3.7.15.3 Hoja de producción op 190. El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de

producción como la que se muestra a continuación indicando la referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.


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3.7.16 Proceso inspección final op 220.

Después de haber transformado una pancha de cobre en un circuito final funcional, antes de enviar el material a nuestros proveedores tendremos que hacer una inspección de PCB para comprobar que no tenga ningún defecto.

Lo que se pretende con esta inspección es lo siguiente:

- Dar al personal unas pautas de trabajo para que tenga el criterio claro y bien definido de cómo realizar la inspección del material y cómo actuar al detectar producto No Conforme.

- Estandarizar criterios entre los turnos y el Área de Recuperación

- Mejorar la calidad de la planta

¿ Como lo haremos?

- Detallaremos uno por uno todos los defectos

- Marcaremos claramente cómo tratar el material

- Marcaremos cómo actuar cuando se detecte material NOK para evitar qué nos siga llegando material de este tipo

Esta inspección se realizará mediante unos criterios de aceptación englobados en la norma MA-0007, IPC…..etc, con la única misión de asegurar 100% la funcionabilidad del PCB.


251

Figura 46 Verificación de la etiqueta carro de transporte

Figura 46. Detalle identificaciones materiales

Figura 47 Trabajar con solo una referencia en la mesa de inspección

Figura 47 Criterio de Trabajo inspección final


252

Figura 48 Manipulación de las piezas durante la inspección

Figura 48. Criterio de manipulación

Figura 49 Manipulación de las piezas durante la inspección

Figura 49. Criterio de manipulación


253

Figura 50 Marcaje de las piezas OK

Figura 50. Sistema de marcaje de piezas OK

Figura 51 Marcaje de las piezas OK



254

Figura 52 Identificación piezas NOK

Figura 52. Sistema de marcaje de piezas NOK

Figura 53 Criterio de Corona Rota

Figura 53. Detalle Corona Rota


255

Figura 54 Criterio de Poro

Figura 54. Sistema de criterio del Poro

Figura 55 Criterio de pista cortado o perdida de grosor de cobre.



256

Figura 56 Criterio de golpe en PCB.

Figura 56. Detalle Golpe en PCB

Figura 57 Criterio defectos de mascarilla

Figura 57. Detalle Golpe en PCB


257


Figura 58. Detalle Criterio defectos mascarilla




258



Figura 61 Criterio descentramientos pads de soldadura



259

Figura 62 Contaminaciones de substrato

Figura 62. Detalle Criterio contaminación substrato


260

3.7.16.1 Proceso de Trabajo op 220. Proceso de trabajo operación inspección final.



[email protected]


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[email protected]


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3.7.16.2 Instrucción de autocontrol op 220. Parámetros de control de la operación inspección final.



[email protected]



NUMERO DE OPERARIO

MAÑANA TARDE NOCHE


CODIGO C OD I A B R EV.

A A C R

B B X

C C ?

D D C - F G

E E T A LA D R O

F F LIJA R M

G P F

H P

I R

J LIJA R S

K ?

L O P ON ER C EL

M O P ON ER C EL

N O P ON ER C EL

R EP R OC ESA R - P ULIR ISM A OPERARIA LAS REPROCES

R EP R OC ESA R - P A SIVA R ISM A OPERARIA LAS REPROCES

R EC UP ER A R - LIJA R SUST R A T O RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - P IEZ A S D UD OSA S RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - T IN T A P ELA B LE N OK RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - P IN T A R F R ESA D O/ R EF R ESA R RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - P IN T A R M A SC A R ILLA RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - R A SC A R RECUPERACIÓN

RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - C OR T O/ F A LT A D E GR A B A D O RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - F A LT A D E T A LA D R O RECUPERACIÓN

R EC UP ER A R - ELIM IN A R M A SC A R ILLA RECUPERACIÓN

LIST A D O D E D EF EC T OS

T IP OS D ÓN D E LLEVA R

C H A T A R R A - C OR ON A S R OT A S RECUPERACIÓN

C H A T A R R A - OT R OS D EF EC T OS RECUPERACIÓN

PZAS OK



INCIDÉNCIAS

Inactividad




INSPECCIÓN FINAL

MOTIUAveria

MantenimentoC H A T A R R A - P IEZ A S D UD OSA S

3.7.16.3 Hoja de producción op 220. El operario durante su jornada laboral deberá de implementar una hoja de producción como la que se muestra a continuación indicando la

referencia que ha fabricado, cantidad de piezas Ok /nOk, día, turno….etc.


264

3.7.17 Proceso empaquetado op 230.

Una vez ya se ha realizado la operación inspección final y el material es 100% OK, se realiza la operación de empaquetado.

Esta operación tiene como objetivo lo siguiente:

- Identificar el material conforme referencia, cantidad, nº de lote…etc para llevar trazabilidad en todo momento.

- Proteger el PCB respecto al medio ambiente.

- Evitar el movimiento durante la fase de transporte.

Esta fase de empaquetado se realiza mediante dos procesos:

o film retráctil antiestático el cual una vez expuesto a cierta temperatura y tiempo se retractila y da conformidad al volumen del paquete a empaquetar.

o Bolsa de vacio el cual mediante un sistema de vacio elimina al 100% el aire en la bolsa.

Sistema de envíos:

o Para uso interno, es decir para envíos a plantas cerca de la planta de fabricación de PCB’s se utilizará la composición de palet de plástico y cajas de plásticos, sistema de empaquetado film.

o Para uso externo, se utilizará sistema de empaquetado mediante caja de cartón, palet europeo de madera fumigado y bolsa de vacío.

Normalmente por temas de ergonomía y peso los paquetes se realizaran de 25 PCB’s, si tuviésemos un diseño de un cto muy grande, entonces se tendría que reducir la cantidad hasta tener un peso aceptable.


265

3.7.17.1 Proceso de Trabajo op 230. Proceso de trabajo operación de empaquetado, sistema de identificación del PCB para llevar la trazabilidad, para realizar esta trazabilidad se utilizara un software específico llamado MFG-PRO.



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[email protected]


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[email protected]


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Sistema de empaquetado



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Paletización de los PCB’s



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3.7.17.2 Instrucción de autocontrol op 230. Parámetros de control del proceso de empaquetado.



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SEGUIMIENTO DE LA PRODUCCIONRESUMEN DE INCIDENCIAS CALIDAD - PRODUCCION

Num Operario

MAÑANA TARDE NOCHE

RECUPERADES HORARIO TRAB.LUGAR TRABAJO CANTIDAD CODI DE: A:


MantenimentoInactividad



INCIDENCIAS RECUPERACION

REFERENCIAPCB

MOTIU TIPOSAveria OTROS

PZAS OK

CANTIDAD TOTAL PROCESAD

INCIDÉNCIASRECUPERACION

TURNOOPERACIÓN DIA

EMPAQUETADO

3.7.17.3 Hoja de producción op 230.



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[email protected]


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[email protected]


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3.7.18 Metodologia de retrabajo del PCB Durante todo el proceso productivo en las diferentes fases del proceso surgen imperfecciones, defectos en el PCB, muchos de ellos se pueden retrabajar otros en cambio son chatarra, estos re trabajos están basados en normativas IPC y la normativa interna MA-0007.

3.7.18.1 Falta de taladro del troquelado de referencias



[email protected]


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3.7.18.2 Falta de taladro o taladro incompleto.



[email protected]


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[email protected]


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[email protected]


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3.7.18.3 Defectos y falta de mascarilla



[email protected]


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[email protected]


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[email protected]


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[email protected]


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3.7.18.4 Descentramiento, corona sucia



[email protected]


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[email protected]


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3.7.18.5 Cortocircuitos



[email protected]


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[email protected]


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[email protected]


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3.7.18.6 Falta de Grabado



[email protected]


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3.7.19. Homologación del PCB. Todos los PCB’s se tienen que homologar en base a unos requerimientos, a

continuación detallamos los requerimientos necesarios para la homologación:

1.- Dimensional de grabado: En función del espesor de cobre tenemos que tener unas dimensiones arriba y debajo de la pista.

2.- Aportación de mascarilla: El PCB tiene que cumplir con unas micras mínimas y máximas tanto en la superficie del cobre como en la esquina de la entrepista.

3.- Adherencia de la mascarilla: La mascarilla tiene que pasar un test basándose en la normativa IPC-TM-650.

4.- Resistencia de la mascarilla: La mascarilla tiene que soportar los test de temperatura basándose en la normativa IPC-SM-840C 372.

5.- Dimensional de los taladros: Cuando se construye la matriz y se troquela el primer circuito se tiene que realizar una metrología de los dimensionales de los taladros respecto a el plano/gerber.

6.- Dimensional del PCB: Cuando se construye la matriz y se troquela el primer circuito se tiene que realizar una metrología de los dimensionales del contorno del PCB respecto a el plano/gerber.

7- .Fresado: Si el PCB tiene fresado tiene que cumplir con unos epesores concretos de substrato.

8.- Ranurado: Si el circuito tiene ranurado, tendrá que cumplir con la norma en cuanto a profundidad y ángulo de ranurado.

9.- Descentramiento: El PCB tendrá no podrá superar un descentramiento entre la cara top y la cara bottom de máximo de 0,2 mm.

10.-Certificaciones de producto: Todos los productos que se utlizan en el PCB tienen que haber sido previamente homologados/certificados por la empresa.

11.- Certificacion de la plancha: La plancha a utilizar tendrá que haber cumplido con la normativa MA0003 y la LVP047.

12. Desviaciones/no conformidades: Habrá que especificar si se ha detectado alguna no conformidad o desviación en el proceso de homologación del PCB.

Durante todo el proceso de homologación intervienen los siguientes departamentos:

- Ingeniería de Diseño del PCB’s.

- Ingeniería de Manufactura de PCB’s.

- Ingeniería de Calidad de PCB’s.

- Plant Manager de la planta de PCB’s.


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[email protected]


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[email protected]


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3.7.20 Gestión de la producción La base fundamental de la gestión de la producción no es más que conseguir tener la mayor eficiencia de la línea y poder entregar el material a tiempo al cliente.

La gestión de la producción se basa en diferentes aspectos que a continuación detallaremos.

3.7.20.1- Identificación de materiales Para poder llevar una buena identificación de los materiales que se utilizan en el proceso productivo utilizamos 4 tipo de identificación de etiquetas que en la Figura 63 explicamos muy claramente.

Figura 63. Tipología de identificación de materiales


303

3.7.20.2-Flujo lotes de fabricación Ante de empezar a fabricar un componente tiene que haber una necesidad de comprarlo, pues bien vamos a detallar como se gestiona el flujo de las ediciones de los lotes de fabricación así como la sistemática de trabajo de cada departamento implicado en la ejecución del producto.

Procedimiento de trabajo:

a) El Cliente: El cliente tiene unas necesidades que tiene que satisfacer, a partir de aquí mediante la Herramienta EDI integra en nuestro sistema MFG-PRO las necesidades que necesita para su fabricación. Hay que tener en cuenta que esta herramienta de trabajo tiene el mismo significado que un pedido, es decir cuando cliente integra en la base de datos unos pedidos estos se considera legalmente un pedido a fabricar.

b) Coordinación de Cliente: En base a la información recibida por cliente adecuan y comprueban que no hay anomalías de excesos de producción, referencias incorrectas…etc

c) Departamento de logística Planificación: Una vez Coordinación de cliente ha verificado y validado los datos, planifica los pedidos en los diferentes centros de trabajo que trabajan en el producto final. En la Figura 60 podemos observar un MRP de demanda mediante el sistema MFG-PRO.

Figura 64. Pantalla MRP


304

Aprovisionamiento: En base a las demandas solicitadas por cliente ellos se encargan de asegurar que las líneas de producción tienen todos los materiales necesarios para realizar

los diferentes sub-productos.

d) Planificación de Planta: A principio de cada semana el planificador imprime todas las ordenes de fabricación que son necesarias para la producción de esa semana. Las ordenes de fabricación contiene la siguiente información:

- Referencia del PCB a fabricar.

- Cantidad de PCB’s a fabricar.

- Nº de lote de la referencia a fabricar.

- BOM “Bill of Material”

- El Centro de trabajo

- La línea de producción

- Tiempo estándar de fabricación

En la Figura 65 Tenemos un ejemplo de Hoja de Ruta de fabricación

Figura 65. Hoja de Ruta


305

3.7.20.3 OEE El OEE no es más que el promedio de la eficiencia de los equipos, esta herramienta te permite ver de una manera muy clara la evolución de la línea de fabricación principalmente en los cuellos de botellas, en nuestro caso nuestro cuello de botella es la línea de grabado. Los datos salen de la información que nos aporta la línea en las hojas de producción que se han explicado anteriormente en cada operación del proceso de manufactura del PCB. En la Figura 66 explicamos los cálculos que se realizan para el cálculo del OEE, y en la Figura 67 la evolución del cuello de botella de la línea de grabado.

Figura 66. Formula OEE

Figura 67 Evolución OEE Proceso de grabado


306

3.7.20.4 VSM El Value stream mapping o mapeo de la cadena de valor es una herramienta visual

de Lean Manufacturing que permite identificar todas las actividades en la planeación y la fabricación de un producto, con el fin de encontrar oportunidades de mejoramiento que tengan un impacto sobre toda la cadena y no en procesos aislados.

A cada una de las operaciones o procesos se le asignan indicadores o medidas de desempeño que permitan conocer y visualizar el estado actual del proceso, estos indicadores se pueden ver en la Figura 68 donde podemos observar un análisis de producción de una referencia en concreto NCV-3 donde podemos observar puntos tan claves como horas de trabajo efectivas, nº de trabajadores, Ciclo de tiempo, Tiempo de cambio, objetivos….etc

Figura 68. Tabla de Calculo VSM


307

3.7.21. Gestión de la Calidad La Calidad es uno de los pilares más importantes de la línea de producción ya que cualquier producto que salga defectuoso es una ineficiencia de la línea lo que supone unos costes no contemplados o pagados por el cliente.

En la planta tenemos detectados todos los defectos que se generan durante el proceso de trabajo, todos estos defectos los clasificamos en 2 campos:

- Chatarra

- Recuperación

Chatarra es todo aquel PCB que no es recuperable y se tiene que tirar, y Recuperación son los ctos que son recuperables y una vez se recuperan siguen con el flujo de trabajo marcado.

3.7.21.1 Trazabilidad de la calidad

Para ellos tenemos una base de datos ACCES donde una persona por turno se

encarga de introducir toda la información de los ctos que se han enviado al REWORK desde las diferentes áreas de trabajo de la línea, este personal debidamente formado los clasifica por defectos y por tipología de defecto si son recuperables o no.

En el apartado 6 de la metodología del re trabajo, todo el material que se re trabaja es porque:

- El personal de inspección final o de cualquier estación de trabajo ha realizado una inspección previa y ha detectado una anomalía o defecto en el PCB, panel grabado, plancha virgen…etc.

- El personal del Área de recuperación ha analizado los PCB’s defectuosos y los ha clasificado en función del defecto.

- El Personal de Recuperación recupera el material lo identifica con etiqueta amarilla y lo envía en función del estado del PCB al siguiente proceso para que siga con el Flujo correspondiente.


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Id Descripcion Id Descripcion0 Troquelado referencias 40 Falta de Grabado circuito1 Dry-Film Mal Colocado 41 Pistas Estrechas circuito2 Poro NOK 42 Masc. NOK - Manipulación 3 Estripada Rev. 1ª Img 43 Masc. NOK - Fotolito Sucio4 Cortos de Cobre (Grabado) 44 Cobre Visible por Manipulación5 Pista Cortada 45 Pads Reducidos Insolado6 Falta de Grabado 46 Pads Mal Revelados7 Exceso de Grabado 47 Descen. Taladro-Pad 8 Enganchadas Grabadora 48 Falta Taladro9 Transferencia Test 49 Sucias Substrato

10 Pulido 2ª Img. NOK 50 Cortos en circuitos11 Trans. Horno 2ª Img 51 Cortos con Resina - Grab - P12 Ref. Equivocada 2ª Img 52 Cortos con Resina - Grab - P13 Mal Reveladas 2ª Img 53 Falta Grabado Panel - P14 Mal Insoladas 2ª Img 54 Pistas Estrechas Panel - P15 Quemadas Horno 2ª Img 55 Rebaba en agujero16 Espesor Cobre Incorrecto 56 Falta Taladro Ref - P17 Coronas Rotas 57 Falta Grabado Panel - G18 Coronas Rotas (pcbs de rec) 58 Falta Taladro Ref - G19 Troq. Final - Ajuste Operario 59 Pistas Estrechas Panel - G20 Ranurado NOK 60 Ranurado NOK - Canto Descubierto21 Manipulación Errónea 61 Pads oxidados22 Pruebas Laboratorio 62 PCB para lijar 23 Antimodificas 63 Panel para lijar 24 Manipulacion recuperacion 64 Golpe recuperable25 Mascarilla NOK 65 Corto grabado touch up test26 Descargador Dry-Film 66 Corto lijado touch up test27 Troq. Final - Golpe en PCB 67 Falta taladro PCB28 Troq. Final - Ajuste Prensa 68 Corto pintura29 Lijado Mascarilla NOK

DEFECTOS CHATARRA DEFECTOS RECUPERACIÓN

3.7.21.2 Listado de Defectos

El personal de recuperación tiene enumerado los diferentes defectos que pueden generarse en el proceso de manufactura tanto de chatarra como de recuperación que a continuación detallo en la figura 69

Figura 69. Tabla de Defectos


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3.7.21.3 Pasos introducción defectos

Como se ha comentado anteriormente se dispone de una base de datos exclusiva para la gestión de la calidad de l planta de Circuitos Impresos.

1.- Entraremos dentro del apartado Calidad Recuperación - Touch up.

2.- Introduciremos la referencia conjuntamente con la descripción del defecto que tenemos en el PCB, panel…etc, en este caso hemos introducido defecto de recuperación.


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3.- Entraremos dentro del apartado Calidad Chatarra.

4.- Introduciremos la referencia conjuntamente con la descripción del defecto que tenemos en el PCB, panel…etc, en este caso hemos introducido defecto de chatarra

5.- Con toda la información introducida de defectos anteriormente podemos sacar múltiple información de defecto y report. Entraremos dentro de la ventana INFORMES


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6.- Hay diferentes campos donde podemos seleccionar desde por referencia, tipo de defecto, fecha…etc

7.- A continuación podemos observar un gráfico donde nos informa de un pareto de chatarra de una referencia en concreto con los defectos que ha tenido.


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8.- A continuación podemos observar un gráfico donde nos informa de un pareto de recuperación de una referencia en concreto con los defectos que ha tenido.


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3.7.22 Normativas A continuación se anuncian las diferentes normas que se tienen que seguir y que exigen tanto el cliente como la legislación vigente:

- Normativa sobre gestión medioambiental: ISO 14000 (14001).

- Normativa de calidad de proveedores del sector de la automoción: ISO/TS 16949

- Normativa sobre seguridad OHSAS 18001.

- LVP047-04I: Global Standard Specification Copper Clad Laminates for PCB manufacturing

IPC-4101

UL-746E

DIN 53488

EN 13599

IPC-TM-650

UL 94

- MA0007-08: Lear Global Technical Specifications for PCB without PTH for Cu thickness 400, 210, 105, 70 and 35 microns

- LVP047 (Plancha)

- IPC-SM-840C 3.7.2 (Solder Mask - resistencia a ola, aislamiento, electro migración,)

- IPC-TM-650-2.4.27.2 (Solder Mask- dureza)

- IPC-TM-650-2.4.28.1 (Solder Mask- adherencia)

- IPC-TM-650-2.4.22.1 (Producto acabado – bow & twist)

- IPC-TM-690-2.3.26.1 (Producto acabado – contaminación iónica)

- IPC-A600G: ACCEPTABILITY OF PRINTED CIRCUITS BOARDS

- IPC-1601: PRINTED BOARD HANDLING AND STORAGE GUIDELINES

- IPC7721A: Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies


314

3.7.23 Sistema de alimentación neumática, eléctrica, agua y productos químicos. La alimentación eléctrica, neumática, de agua y productos químicos se realizara via aérea mediante una estructura para esta finalidad

3.7.23 1 Estructura La estructura se realizará con un perfil tubular de acero de 80x40x1,5 y los tirantes con tubos de 40x40 y estarán pintados de color gris clara código de color D8D4D4.

3.7.23.2 Acometida eléctrica

La acometida de la línea eléctrica estará compuesta por los siguientes componentes:

o Alimentación general de la línea.

o Alimentación de las máquinas.

o Puesta a tierra de las líneas.

3.7.23.2 1 Alimentación general de la línea. La alimentación general de la línea se realizará desde desde un cuadro de distribución existente en la planta hasta el cuadro de control de la propia línea

Las canalizaciones de distribución serán las propias diseñadas para tal finalidad existentes en la planta.

La alimentación se realizará mediante manguera de 5 hilos, destinados a la alimentación trifásica de 380V entre fases neutro y tierra.

La sección del cable será la suficiente para poder proporcionar la densidad de la corriente necesaria para poder alimentar todos los elementos de la línea asegurando una caída de tensión mínima porcentual del 0,5% y garantizando una sección mínima de cobre de 35mm.

El cableado tendrá un aislamiento de tipos RV de 0,6/1kV.

3.7.23.2 2 Alimentación de las máquinas

La alimentación general de la línea se realizará desde el cuadro central de control hasta el cuadro situado en la estructura aérea.

La alimentación de los útiles de montaje e iluminado se realizara mediante estructura aérea.

Los cuadros de distribución de la estructura aérea estarán colocados en la misma estructura tendrán la puerta transparente y alojaran los elementos de corte y protección de cada elemento.


315

OPERACIÓN DESCRIPCIÓN MÁQUINA CONSUMO

KVA

10 TROQUELADO DE REFERENCIAS ELEVADORES MARPUL 0.7 KVA

10 TROQUELADO DE REFERENCIAS ELEVADORES MARPUL 0.7 KVA

10 TROQUELADO DE REFERENCIAS PRENSA EXCENTRICA P‐63 TN 8 KVA

20 PULIDO MECANICO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 2 KVA

20 PULIDO MECANICO TRANSPORTE DE RODILLOS RODANT SERIE CRG 0.2 KVA

20 PULIDO MECANICO PULIDO MECANICO POLA E MASSA PORS‐4A 37 KVA

30 APLICACIÓN DRY‐FILM TRANSPORTE CINTA RODANT SERIE BK 0.7 KVA

30 APLICACIÓN DRY‐FILM LAMINADORA R&H MODELO 1600‐B 8.5 KVA

30 APLICACIÓN DRY‐FILM DESC.AUTOMÁTICO MODELO 160 M 1.2 KVA

30 APLICACIÓN DRY‐FILM DESVIADOR R&H MDO 302 FB 1.8 KVA

30 APLICACIÓN DRY‐FILM ACUMULADOR R&H A020EC 1.5 KVA

30 APLICACIÓN DRY‐FILM MICROKLEAN ILD3 SDI 1.15 KVA

50 INSOLADO 2 INSOLADORA BCB IC‐5KW/ 2 FF 36 KVA

50 INSOLADO TRANSPORTE DE CINTA RODANT DE‐05 0.22 KVA

50 INSOLADO TRANSPORTE DE CINTA RODANT BLE‐90 0.8 KVA

50 INSOLADO INSOLADORA ORC D/C HMW‐201B‐5K‐1EC 7 KVA

50 INSOLADO PELADORA COVER SHEET REMOVED CSR 2630 3 KVA

50 INSOLADO CINTA ELEVADORA RODANT BRE‐05 0.25 KVA

60 REVELADO REVELADO DOBLE LUMIPLAST 40 KVA

60 REVELADO TRANSPORTE DE RODILLOS RODANT SERIE CRG 0.2 KVA

60 REVELADO GIRADOR DEV 302 FB 1.8 KVA

60 REVELADO ACUMULADOR BRIZO TECHNO SYSTEM 60+C 0.7 KVA

60 REVELADO BASCULA KERN FOB 0.01 KVA

60 REVELADO ULTRAFILTRACIÓN TECNA 12RTA‐DEV 7 KVA

80 GRABADO GRABADORA VERTICAL BERPLAST 110 KVA

81 LAVADO SUPERFICIAL LAVADO QUÍMICO MICROINSICIÓN LUMIPLAST 20 KVA

81 LAVADO SUPERFICIAL TRANSPORTE DE CINTA RODANT DE‐05 0.22 KVA

81 LAVADO SUPERFICIAL INSERGRAF ALIMENTADOR LATERAL 2.1 KVA

82 TEST ELECRICO TEST ELECTRICO UTRON UT8500 5 KVA

El consumo de las diferentes máquinas es el siguiente:


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OPERACIÓN DESCRIPCIÓN MÁQUINA CONSUMO

KVA

100 PULIDO MECANICO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 2 KVA

100 PULIDO MECANICO PULIDO MECANICO POLA E MASSA PORS‐4A 37 KVA

110 APLICACIÓN MASCARILLA ROBOT DE PINTURA BARBERAN RAS‐4‐700 28 KVA

110 APLICACIÓN MASCARILLA TRANSPORTE DE RODILLOS RODANT SERIE CRG 0.2 KVA

120 PRE‐CURADO MASCARILLA HORNO PRECURADO MARPUL HPM‐600 50 KVA

130 INSOLADO 2ª IMAGEN 2 INSOLADORA BCB MOD IC 8KW/1FM 34 KVA

130 INSOLADO 2ª IMAGEN TRANSPORTE CINTA RODANT SERIE BK 0.2 KVA

140 REVELADO 2ª IMAGEN REVELADO DOBLE LUMIPLAST 40 KVA

140 REVELADO 2ª IMAGEN BASCULA KERN FOB 0.01 KVA

150 CURADO MASCARILLA HORNO DE CURADO ARGON VERTITHERM 6.0 100 KVA

150 CURADO MASCARILLA TRANSPORTE DE RODILLOS RODANT SERIE CRG 0.2 KVA

150 CURADO MASCARILLA DESCARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 2 KVA

160/200 LINEA PASIVADO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 2 KVA

160/200 LINEA PASIVADO LINEA PASIVADO DEPELTRONICK D5‐D‐1440 31 KVA

160/200 LINEA PASIVADO TRANSPORTE DE RODILLOS RODANT SERIE CRG 0.2 KVA

160/200 LINEA PASIVADO DESCARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 2 KVA

180 TROQUELADO FINAL ELEVADORES MARPUL 0.7 KVA



180 TROQUELADO FINAL PRENSA DELTECO PE‐160 18.5 KVA



180 TROQUELADO FINAL EQUIPO DE VISIÓN SISTEMA INFAEMON 0.15 KVA

190 RANURADORA RANURADORA MARPUL MOD SRM‐8/600 1.4 KVA

190 RANURADORA ELEVADORES DE RODILLOS MARPUL 0.7 KVA

230 EMPAQUETADO MAQUINA EMPAQUETADO GARPER SPE‐750 5 KVA

230 EMPAQUETADO HORNO RETRACTIL GARPER GPT‐520‐RT 21 KVA

230 EMPAQUETADO MAQUINA ENV. AL VACIO AUDION ELECTRON 1.14 KVA

230 EMPAQUETADO MAQUINA CONTAR PCB KERN CDE 35K1L 0.03 KVA


317

Las líneas irán desde los cuadros generales de protección y dispondrán de un interruptor general tetra polar para regular el funcionamiento de las máquinas.

Estas líneas estarán formadas por cables unifilares de Cu con aislamiento de PVC . Estos conductores estarán situados a la canalización tubular de PVC cumpliendo con la instrucción MIE BT-019 que tiene que ser 3 veces la suma de las sección del conductor.

De los sub cuadros situados a la altura de 1,5 mtrs saldrá una línea secundaria para cada máquina.

Las líneas secundarias estarán dotadas de los correspondientes dispositivos de maniobra y protección, estarán formadas por cables unifilares de cobre con aislamiento de PVC.

El consumo total de la línea es de 682.58 KVA.

3.7.23.2 3 Toma de Tierra La toma de tierra de la línea se realizará mediante una pica situada al lado del cuadro general de la línea . El tipo de enclavamiento de la toma de tierra tiene que ser tal que la posible pérdida de humedad de la tierra, la presencia de hielo o otros efectos climáticos no aumenten la resistencia. La profundidad nunca tendrá que ser inferior a 0,5 metros.

El electrodo de la pica estará unido mediante un conductor de cobre con una sección mínima de 16 mm y serán de construcción y resistencia eléctrica según la Norma UNE 21.022.


318

3.7.23.3 Acometida neumática. La acometida se realizará mediante tubo de aluminio de 40 mm de diámetro y que soporte presiones de 8 bares de color azul nº de RAL 5019. A la entrada se colocará una llave de paso y un filtro regulador y lubricador.

El consumo total de la línea es de 1094 l/min.

OPERACIÓN DESCRIPCIÓN MÁQUINA CONSUMO AIRE

L/MIN

20 PULIDO MECANICO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 80 l/min

20 PULIDO MECANICO PULIDO MECANICO POLA E MASSA PORS‐4A 40 l /min

30 APLICACIÓN DRY‐FILM LAMINADORA R&H MODELO 1600‐B 48 l/min

30 APLICACIÓN DRY‐FILM DESC.AUTOMÁTICO MODELO 160 M 6 l/min

50 INSOLADO INSOLADORA BCB IC‐5KW/ 2 FF 20 l/min

50 INSOLADO INSOLADORA BCB IC‐5KW/ 2 FF 20 l/min

50 INSOLADO INSOLADORA ORC D/C HMW‐201B‐5K‐1EC 5 l/min

50 INSOLADO PELADORA COVER SHEET REMOVED CSR 2630 15 l/min

81 LAVADO SUPERFICIAL INSERGRAF ALIMENTADOR LATERAL 80 l/min

82 TEST ELECRICO TEST ELECTRICO UTRON UT8500 320 l/min

100 PULIDO MECANICO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 80 l/min

100 PULIDO MECANICO PULIDO MECANICO POLA E MASSA PORS‐4A 40 l /min

110 APLICACIÓN MASCARILLA ROBOT DE PINTURA BARBERAN RAS‐4‐700 40 l/min

130 INSOLADO 2ª IMAGEN INSOLADORA BCB MOD IC 8KW/1FM 20 l/min

130 INSOLADO 2ª IMAGEN INSOLADORA BCB MOD IC 8KW/1FM 20 l/min

150 CURADO MASCARILLA HORNO DE CURADO ARGON VERTITHERM 6.0 10 l/min

150 CURADO MASCARILLA DESCARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 80 l/min

160/200 LINEA PASIVADO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 80 l/min

160/200 LINEA PASIVADO DESCARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 80 l/min

230 EMPAQUETADO MAQUINA EMPAQUETADO GARPER SPE‐750 10 l/min


319

OPERACIÓN DESCRIPCIÓN MÁQUINA CONSUMO DE AGUA DESMIOTIZADA L/H

CONSUMO DE AGUA DE RED L/H

20 PULIDO MECANICO CARGADOR INSERGRAF MOD. 50/70 650

60 REVELADO REVELADO DOBLE LUMIPLAST 100

80 GRABADO GRABADORA VERTICAL BERPLAST 600 200

81 LAVADO SUPERFICIAL LAVADO QUÍMICO MICROINSICIÓN LUMIPLAST 200

100 PULIDO MECANICO PULIDO MECANICO POLA E MASSA PORS‐4A 400

140 REVELADO 2ª IMAGEN REVELADO DOBLE LUMIPLAST 120

160/200 LINEA PASIVADO LINEA PASIVADO DEPELTRONICK D5‐D‐1440 1125

3.7.23.4. Acometida de agua. El suministra miento de agua e la línea se realizará mediante 2 canalizaciones:

o Agua de Red

o Agua desmiotizada

El consumo total de agua de red y desmiotizada es de 3400 l/h.

3.7.23.5. Acometida de Productos químicos. La alimentación de los productos químicos hasta los diferentes equipos que necesiten será a cargo de la empresa. Se recomienda utilizar tubería de doble seguridad con materiales tipo HDPE que por su composición son materiales muy resistentes a la corrosión y además nos permite tener un control rápido se si produce una fuga en la tubería como se muestra en la figura 70.

Figura 70. Tubería de seguridad de Doble cuerpo


320

3.7.24 Espacio necesario Almacenes Por tal de dimensionar el almacén necesario se tendrán en cuenta 3 puntos:

- Días de stock de materiales y de producto final. Se prevé tener 7 días de stock tanto de materia prima como de producto final.

- Dimensión del sistema de paletizado, en nuestro caso se utilizará medida de palet estándar con medidas .

- Unidades de piezas por palet:

* Materia primera: Es necesario tener como mínimo los materiales de una semana de producción. Los palets de plancha se recibirán en unas dimensiones comentadas a continuación en la figura 71.

Figura 71. Palet de Madera para paneles de Cobre

El resto de los palets de materias primas utilizarán el palet europeo y como máximo tendrá que tener una altura máxima de 1,5 metros.

* Producto acabado: El producto acabado se empaquetará tal y como se explico en el apartado 5.17 Proceso empaquetado op 230, dependiendo del destino. Se prevé fabricar un volumen de 100.000 PCB’s por semana con una paletización de 1500PCB/palet esto nos da un volumen de 66 palets x semana.



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321

3.7.24 1 Almacén de materias primas El almacén estará formado por estanterías estándar de 3 niveles por 3 metros de ancho.

Tendremos 6 tipologías de almacenaje de materias primas:

- Palets de plancha virgen, la línea tiene capacidad para poder hacer 750 m2/día, se prevé tener un movimiento de 17.000 paneles lo que quiere decir que teniendo en cuenta un mix de 70% doble cara 30% simple cara:

o 11.900 paneles de doble cara unidad de palet de 250 paneles /palet será un total de 48 palets.

o 5.100 paneles de simple cara, unidad de palet de 300 paneles/palet será un total de 17 palets.

o En cada departamento de estantería podremos ubicar 18 palets de plancha tenemos que tener un stock de 65 palets entre 18 por departamento nos da 4 departamento de estanterías.

o Necesitaremos un espacio físico de 12 m2 por nivel x 4 = 48 m2.

o La altura mínima entre niveles de estantería será de 1metro.

- Materia prima de materiales tales como productos químicos que vendrán embasados en cubitainers de 1m3, teniendo en cuenta que en cada departamento podremos ubicar 4 cubitainers y necesitamos los siguientes materiales:

o 1 contenedor de Enteck Plus RFU 307

o 1 contenedor de Hidróxido sódico

o 1 contenedor de agua desionizada

o 1 contenedor de Perócido de Hidrogeno H202. Concentración del 20%.

o 1 contenedor de Acido Sulfurico H2S04. Concentración del 15%.

o Necesitaremos un espacio físico de 2 departamentos a 2 alturas será un espacio total físico de 12m2

o La altura mínima entre niveles de estantería será de 1,5metro.

- Materiales inflamables como los disolventes y alcohol isopropílico la empresa dispondrá de una caseta inflamables para zona ATEX que cumpla con la normativa vigente.

- Materia prima de materiales tales como Dry-film, necesita que este almacenado en una ubicación climatizada con condiciones de 20º de Temperatura y 30% de humedad relativa en el aire, para que el material no pierda sus propiedades, así que tendremos un área disponible de aprox. de 15 metros cuadrados al lado de la sala blanca zona del laminado.


322

- Para los productos químicos de gran consumo como son:

o Cloruro Férrico

o Ácido clorhídrico

o Clorato Sódico

o Residuo del producto de grabado.

o Tendrán que estar ubicados en una zona de contención y se realizara el cálculo necesario para cumplir con los requerimientos de seguridad en el almacenaje de materias corrosivas.

o El espacio físico destinado a la ubicación de los silos es de 100m2

La empresa dispondrá de unos silos de 40.000 toneladas cada uno de ellos donde se enviará el producto a los diferentes pequeños buffers que dispone la línea de grabado.

- Pequeños materiales tales como cartón, cajas vacías de empaquetado, bobinas de plástico retráctil, vendrán embalados en palets europeo y dejaremos dos departamentos disponible para la ubicación de estos materiales en el que podremos ubicar 8 palets de materias primas.

o Necesitaremos un espacio físico de 2 departamentos a 2 alturas será un espacio total físico de 12m2

3.7.24 2.Almacén de producto acabado El almacén estará formado por estanterías estándar de 3 niveles por 3 metros de ancho. Para producto acabado teniendo en cuenta que tendremos el stock mínimo de 1 semana 66 palets será necesario 6 estanterías x 3 niveles x 4 palets por nivel = 72 palets.

o Por el sistema de etiquetaje de los palets seguiremos el sistema FIFO.

o Necesitaremos un espacio físico de 12 m2 por nivel x 6 = 72 m2

3.7.25. Procesos y operaciones de montaje

3.7.25.1 Consideraciones técnicas.

- La línea de montaje tendrá un sistema de trabajo tipo “ONE PIECE FLOW” lo que quiere decir que un flujo de una sola pieza.

- Se utilizará la filosofía de trabajo método de las limitaciones lo que quiere decir que nuestro punto de partida será evitar por todo momento que el cuello de botella de la planta pare.

- La línea de montaje trabajará a 3 turnos x 8 horas/ turno 5 días a la semana.

- Se tendrá que detectar la presencia de todos los materiales mediante la aplicación informática MFG-PRO “MRP”

- En los puntos críticos de error se utilizarán los sistemas POKA-YOKE sistemas anti error que evitaran que el operario se pueda equivocar en el posicionamiento de la pieza.


323

- Como es un sistema en cadena es vital que todos los puestos de trabajo cumplan con los tiempos estipulados para evitar paros de líneas y poder cumplir con los requerimientos de entrega de materiales a nuestros clientes.

- Los cambios de útiles se aplicaran la herramienta SMED para evitar tener el mínimo tiempo posible de paro.

- Los útiles dispondrán de protecciones físicas o mediantes sistemas de barreras de seguridad para evitar lesiones a los operarios o terceros durante el ciclo de trabajo.

- Los útiles estarán protegidos, mecánicamente, eléctricamente y neumáticamente por tal de quedar blindados delante de posibles golpes.

- Los lugares de trabajo dispondrán de equipos necesarios para una inspección, es decir detección de errores y fallos del proceso y de los equipos.

3.7.25.2 AMFE

El AMFE de proceso es el documento más importante del proceso de montaje, es el

análisis modal de todos los fallos potenciales y el efecto que estos tendrán en el producto final durante cualquier fase del proceso. Estos fallos potenciales tienen un efecto que en función de su gravedad tendrá una puntuación. Estos fallos potenciales han aparecido por una o varias causas, que tendrán que ser identificadas y puntuadas en función de probabilidad con lo que pueden ocurrir. Finalmente para poder evitar el fallo, se tendrá que incluir controles en la línea de producción en lo que le llamamos la instrucción de autocontrol que previamente se ha explicado en todos los apartados de las fases del proceso, estos controles de proceso también estarán puntuados en función de la viabilidad de la detección.

L’AMFE es un requisito para los siguientes sistemas de calidad:

ISO 9000, QS-9000. VDA, EAQF, QOS, Gestión de calidad Total TQM.

3.7.25.2 1 Objetivos Los principales objetivos son:

- Identificación de los modos de fallos potenciales y conocidos.

- Identificar las causas y efectos de cada modo de fallo.

- Dar prioridades a los modos de fallos identificados.


324

3.7.25.2 2. Beneficios Los beneficios son:

- Mejorar la calidad, fiabilidad y seguridad de los productos que se fabricaran.

- Mejorar la imagen de la empresa.

- Aumentar la satisfacción del cliente.

- Ayudar a seleccionar el diseño óptimo.

- Establecer prioridades a la hora de establecer una prioridad.

El método AMFE esta orientado hacia la mejora continua del producto, proceso y medios de fabricación para conseguir la satisfacción del cliente mediante la reducción y eliminación de los problemas potenciales conocidos y detectados.

Con el AMFE se evita la avería detectando las posibles causas antes de que ocurran. Este mantenimiento preventivo es una exigencia de la ISO 9000.

3.7.25.2 3 Aplicaciones

Se tiene que hacer o modificar el AMFE siempre que:

o Se tenga que mejorar el proceso productivo.

o Se cambie el proceso productivo.

o Al introducir nuevos procesos de producción.

Para identificar un fallo se utilizan tres factores que son los criterios de riesgo:

- Ocurrencia: Frecuencia con la que se produce un fallo determinado por una causa específica. Un valor elevado indica una frecuencia alta.

- Severidad: Es la gravedad que el posible riesgo tendrá para el cliente. La severidad solamente tiene en cuenta el efecto. Un valor elevado significa un efecto muy desfavorable o consecuencias muy graves.

- Detección: Posibilidad de que los fallos lleguen a cliente porque no se han detectado. Cuanto más grande es el valor, más grande es la dificultad de que el sistema de detección pueda detectarlo.

Los nombres de prioridad de riesgos o RPN es el producto de los 3 factores e indica la importancia relativa del fallo.

RPN= OCURRENCIA * SEVERIDAD * DETECCIÓN. Las acciones correctoras serán obligatorias para los fallos con un RPN > 64 o con un

índice de severidad de 9-10 o con severidad (5-8) + ocurrencia (4-10).

El AMFE según los requerimientos de cliente están incluidos en los ANEXOS.


325

3.7.25.3 Ayudas Visuales

Las ayudas visuales darán asistencia a los operarios para poder diferenciar y clarificar la manera correcta de proceder.

- Las ayudas tendrán que ser claras y perfectamente inteligibles.

- Siempre que sea posible indicaran tanto la situación correcta como la incorrecta. Identificando mediante indicaciones las condiciones a detectar.

- Si es necesario tendrá que incluir pequeñas clarificaciones o comentarios cortos.

3.7.25.4. Poka Yokes

Un poka yoke es un dispositivo destinado a evitar errores y garantizar la seguridad de los operarios de una maquinaria, proceso o procedimiento.

Los poka yokes consisten en:

- Un sistema de detección

- Un sistema de alarma.

Esta técnica pretende eliminar los efectos con 2 estados posibles:

- Antes de producirse (Predicción): Se trata de diseñar mecanismos que avisen a los operarios antes de cometer un error para que lo evite (ALARMA), que pare la línea cuando se ha realizado alguna maniobra incorrecta (PARADA) o incorporar elementos al lugar de trabajo que hagan imposible o muy difícil un determinado error (CONTROL).

- Una vez ya se ha producido el error (DETECCIÓN): Diseñar los mecanismos que avisen cuando se ha montado un producto defectuoso (ALARMA) y que eviten que este producto defectuoso pase al siguiente proceso (CONTROL).

3.7.25.5 Alarmas

Las principales máquinas del proceso de productivo llevaran instalada una baliza luminosa que indicará en el estado en el que se encuentra:

- ROJO: Alarma/bloqueo/Paro.

- AMARILLO: Máquina preparada para iniciar el ciclo de trabajo.

- VERDE: Máquina trabajando correctamente


326

Dentro de los diferentes poka-yokes de cada estación de montaje estará definido el tipo de alarma de cada baliza.

3.7.25.6 Plan de control de Calidad

El plan de control de calidad agrupará las características críticas de seguridad y reglamentación y las características más significativas del producto. Este resumen estará de acuerdo a los requerimientos específicos del cliente y se tendrán que actualizar y revisar cada vez que haya una modificación de las características del producto, proceso o AMFE.

3.7.26 Seguridad mantenimiento y formación

3.7.26.1 Ergonomia

El estudio ergonómico de los puestos de trabajo es muy importante por tal de evitar posibles accidentes, lesiones musculares, y articulares, cansancio de los operarios y pérdida de productividad o eficiencia.

Las recomendaciones a seguir son:

- Todas las operaciones manuales se tendrán que hacer de pie.

- La distancia mínima entre diferentes puestos de trabajo será de 1 metro.

- Las dimensiones de los sistemas tienen que cumplir con :

*Altura máxima de trabajo con esfuerzos: 1300mm.

* Altura mínima: 750mm.

* Distancia óptima de trabajo entre 0 y 300mm.

- La localización de los embalajes y componentes tienen que cumplir:

* Altura máxima para coger: 1500 mm.

* Altura mínima para coger: 750 mm.

* Distancia máxima: 500 mm.

- El espacio mínimo para los pies a la base del puesto de trabajo tiene que ser:

* Altura: 150 mm.

* Profundidad: 200 mm.

- Alimentación frontal para todos los componentes y acceso a estos con una extensión del antebrazo.

- La iluminación general de la línea tiene que ser automática. Un entramado de fluorescentes iluminará toda la línea. Tendremos 2 tipos de iluminación para zonas con materiales sensibles utilizaremos fluorescentes con filtro UVI, para el resto fluorescentes electrónicos blancos.


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- La iluminación general de los puestos de trabajo y de las diferentes zonas constara de pantallas de iluminación de 4 tubos fluorescentes protegidos con tubos de plástico y será el siguiente:

* Zona de inspección: 1000 lux.

* Zonas de trabajo: 500 lux.

* Zonas de paso: 100 lux.

- Cada estación de trabajo tendrá que tener soporte para colocar la documentación del proceso de trabajo en formato A4 vertical y una pequeña taquilla para guardar herramientas, EPI’s, manuales…etc

- Los cambios de utillajes se realizaran mediante un operario solo, por tanto los pesos máximos que se pueden manipular serán:

* 10 Kg para elementos de movimientos de máquinas.

* 20 Kg para elementos que se tengan que arrastrar.

- Siempre que se pueda los procesos de trabajo tendrán que tener ruedas para poder moverlos con facilidad y evitar sobreesfuerzos.

- La ubicación de los paros de emergencias, pantallas de control de proceso, estarán ubicadas según normativa vigente

Aunque estas recomendaciones son imprescindibles el objetivo principal es el de adaptar el puesto de trabajo a las características de cada persona

3.7.26.2. Seguridad

Los equipos utilizados tienen que cumplir con todas las normas vigentes de seguridad de máquinas, especialmente la directiva de máquinas 2006/42/CE, las normas de seguridad y condiciones de trabajo, las de construcción de protección eléctrica con equipos para media y baja tensión.

El proveedor tendrá que entregar un documento, junto con la máquina, asegurando que el equipo cumple con la normativa CE vigente en materia de seguridad.

3.7.26.2.1 Protecciones

A continuación se enumeran las protecciones que tendrá que cumplir las máquinas de la línea por tal de asegurar la seguridad de los operarios:

- Cualquier parte peligrosa del equipo tendrá que ser analizado par minimizar el riesgo y en caso de que no se elimine el riesgo identificarlo con carteles en caso de acceso a estas partes.

- Todos los carteles llevaran una placa identificativa explicando que solo puede ser manipulado por personal autorizado.

- Todas las partes de los equipos tendrán que llevar protecciones a las salidas por tal de no dañar a las personas y tendrá que ser resistentes a posibles impactos.


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- Los elementos calientes se tendrán que proteger con protecciones aislantes para que la temperatura externa al contacto sea inferior a 50º.

- Todas las partes metálicas tienen que estar conectadas al tierra de seguridad.

- Todos los cuadros eléctricos tienen que cumplir con la normativa vigente de instalación de baja tensión (REBT_ITC-BT-17).

- Los paros de emergencias tienen que ser de fácil acceso a cada estación de trabajo.

- Si hay un corte de suministro eléctrico los movimientos tienen que parar instantáneamente y quedar inmóviles cuando vuelva la corriente, hasta que el operario accione el movimiento de INICIO.

- Los equipos neumáticos excepto prensas cuando haya un paro de línea voluntario o involuntario se deberá de eliminar la presión de aire remanente del circuito neumático.

3.7.26.2.2 Comandos.

MARCHA: Es el gobierno general del útil ( inicio de cada ciclo) tiene que ser mediante un pulsador de superior de color negro.

PARADA: Se tendrá que disponer de un pulsador de emergencia del mismo tipo que el anterior pero de color rojo.

REARME: Para recuperar el útil de una situación de defecto se utilizará un pulsador de rearme. Este pulsador tendrá que ser del mismo tipo que el anterior pero de color verde.

3.7.27 Mantenimiento

El procedimiento a seguir será el siguiente:

- Objeto: Asegurar un mantenimiento óptimo de todo el equipo productivo.

- Responsabilidad: Responsable de la planta conjuntamente con el responsable de línea o supervisor.

- Criterios a seguir: Para la creación de los criterios de actuación se contemplaran los siguientes puntos:

a) Condiciones establecidas por el fabricante de la máquina.

b) Puntos conocidos por la experiencia acumulada del equipo o útil.

c) Puntos que se descubren durante el funcionamiento normal de la máquina i/o útil.


329

3.7.27.1 Metodología del mantenimiento preventivo

Para poder controlar el mantenimiento de todas las máquinas se seguirán los siguientes puntos:

- Se editará un planning donde aparecerá para cada máquina la frecuencia a realizar las intervenciones i el nº de procedimientos a utilizar.

- El operario de mantenimiento / operario una vez realizado el mantenimiento, indicará sobre el planning conforme este mantenimiento se ha realizado.

- Cada semana se generaran las ordenes de trabajo del mantenimiento preventivo tanto de operario como de personal de mantenimiento y se recogerá la información en una base de datos.

3.7.27.2 Metodología del mantenimiento correctivo

Para poder controlar y asegurar un buen seguimiento de todos los mantenimientos correctivos que se han realizado el operario de mantenimiento indicará en la base de datos de mantenimiento correctivo la siguiente información:

- Día de la intervención.

- Máquina de la intervención.

- Tiempo destinada la avería.

- Tipo de mantenimiento

- Síntomas de la avería.

- Acción correctiva que se ha realizado.

- Recambios utilizados.

- Status de la intervención si está cerrada o todavía está pendiente de cerrar.

Con toda esta información el responsable de mantenimiento podrá realizar seguimientos mensuales de que equipos han sufrido más averías y poder desglosar el mantenimiento correctivo en 3 apartados:

- Tiempo destinado a la avería.

- Coste de la avería.

- Frecuencia de la avería.


330

3.7.27.3 Metodología del mantenimiento predictivo

El mantenimiento predictivo es una técnica para pronosticar el punto futuro de fallo de un componente de una maquina, de tal forma que dicho componente pueda reemplazarse, con base en un plan, justo antes de que falle. Así, el tiempo muerto del equipo se minimiza y el tiempo de vida del componente se maximiza.

Este tipo de mantenimiento predictivo se puede llevar a cabo cuando después de muchos análisis de los mantenimientos correctivos se puede diagnosticar la vida útil de los equipos y poder hacer un paro técnico programado antes de tener un paro de línea inesperado.

3.7.28 Formación de operarios.

A parte de las faenas de exigidas al personal en temas de mantenimiento, calidad y seguridad, estos también tienen que ser:

- Transmitir al equipo del turno que entra toda la información necesaria.

- Desarrollar al máximo todas sus competencias.

- Formular propuestas e iniciativas.

La formación específica que recibirán los operarios de la línea tendrá que incluir el modelo de comportamiento de cara a la manipulación del producto.

- Mantener limpia el área de trabajo:

o En el lugar de trabajo no está permitido tener objetos ajenos a los necesarios para el puesto de trabajo.

o Tendrá que retirar los objetos personales innecesarios.

o No estará permitido beber, comer o fumar en el puesto de trabajo.

- Manipulación de los paneles:

o El operario tendrá que manipular los paneles con guantes y coger los paneles por los extremos.

o La manipulación de los paneles en las diferentes estaciones tendrá que ser correcta para evitar rayadas/golpes que puedan afectar a la calidad del producto.

o Por motivos de seguridad estará prohibido manipular más de 5 paneles a la vez.


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3.7.29 Pautas ambientales Pautas ambientales

3.7.29 1 Certificado y gestión ambiental.

La norma ISO 14001 es una norma que permite integrar los procesos de gestión con los propios de la empresa.

La norma ISO 14001 tiene un ámbito de aplicación internacional. Esta norma tiene por objeto promover del comportamiento medioambiental de las empresas, estableciendo políticas y programas medioambientales.

3.7.29 1 1 Norma ISO 14001

Esta norma fue desarrollada en el pleno del comité de ISO, TC-207, de gestión medioambiental, que se creó el año 1993. Paso a ser una norma española (UNE-ENISO 14001) el octubre del 96 y forma parte de un conjunto de normas de las cuales es la única rectificable.

Los requisitos que se establecen para su aplicación son los siguientes:

- Definir, desarrollar e implantar una política medioambiental.

- Definir objetivos programas y hechos medioambientales.

- Evaluar, controlar y minimizar el riesgo ambiental que la empresa genera.

- Cumplir con los requisitos medioambientales establecidos en la legislación vigente.

- Evaluar periódicamente la eficacia del sistema.

3.7.29 1 2 Beneficios de la ISO 14001

La gestión medioambiental para la ISO 14001 no solamente aporta beneficios legales, sino que beneficia muchas de las áreas de la empresa.

• Área Legal:

o Evita multas y sanciones, demandas y costes judiciales al reducir los riesgos de incumplimiento de la normativa legal aplicable.

o Ordena y facilita el cumplimiento de las obligaciones formales y materiales exigidos para la legislación ambiental aplicable.

• Inversiones y costes ambientales:

o Permite optimizar las inversiones y costes derivados de la implantación de medidas correctoras.

o Facilita el acceso a las ayudas económicas de protección ambiental.


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Área de producción:

o Reduce los costes productivos y el ahorro de materias primeras, reduce el consumo de energía y agua, aprovechamiento y minimizando los residuos.

• Área de Gestión:

o Integra la gestión medioambiental a la gestión global de la empresa favoreciendo la comunicación e información.

• Área financiera:

o Aumenta la confianza de los legisladores, accionistas, inversores y compañías aseguradoras.

• Área comercial y de marketing:

o Facilita el aumento de la cuota de mercado y el incremento de los márgenes comerciales, al mejorar la imagen comercial de la empresa.

3.7.29 1 3 Impacto Ambiental

Se harán controles del impacto sobre el medio ambiente que producen los ruidos y residuos en todas las zonas productivas que tengan un impacto sobre el medio ambiente.

Los vectores donde se actuarán son:

- Emisiones al aire.

- Contaminación del agua.

- Contaminación del terreno.

- Uso de los recursos naturales.

- Uso de Energía.

- Energía emitida “ruido, vibraciones”

- Residuos.

De los puntos anteriores por la actividad productiva hay que destacar el control de ruidos, la gestión de residuos, el control de las aguas residuales.

3.7.29 1 4 Gestión de las aguas residuales

La empresa tiene la obligación de gestionar correctamente sus aguas residuales disponiendo para ello de todos los recursos técnicos y humanos que sean necesarios

De acuerdo con la legislación vigente los vertidos de aguas residuales requerirán la autorización administrativa que será solicitada ante el organismo competente en cada caso

Se dispondrá de una depuradora físico-química que correrá a cargo de la empresa para asegurar el cumplimiento de la normativa vigente. El jefe de planta será el responsable del correcto funcionamiento de la depuradora.


333

3.7.29 2 Procedimiento control de ruidos.

La línea diseñada genera ruido y todos estos tienen que cumplir con la normativa ISO 14001. Por tal de asegurar su cumplimiento se realizará el procedimiento de control de ruidos.

El procedimiento a seguir será el siguiente:

- Objeto: El objeto de este procedimiento es describir el método utilizado en la empresa para evaluar y controlar la emisión de ruidos al exterior que puedan afectar al entorno.

- Cobertura: Quedan afectadas todas las actividades desarrolladas en las instalaciones de la empresa que puedan generar o generen ruido perceptible desde el exterior del recinto.

- Circulación:

* Director de operaciones.

* Director de Calidad.

* Director de Ingeniería de Fabricación.

* Responsable de planta.

* Responsable de mantenimiento

* Responsable de MASS.

- Referencias:

* Norma UNE-EN-*ISO 14001:2004.Apartados Ruidos.

* Norma UNE-EN-*ISO/*TS 16949:2000 Punto 4.1.7.2

- Responsabilidades: El responsable de medio ambiente tendrá que contratar con una periodicidad establecida en la licencia ambiental los servicios de control de emisiones de ruido al exterior de las instalaciones. Así mismo define los puntos de control y las condiciones de cada medida. A partir de los resultados obtenidos, el responsable de medio ambiente los compara con los límites legales vigentes a fin de comprobar el cumplimiento normativo.

- Desarrollo:

* Control de emisiones de ruido. Con la frecuencia establecida, el responsable de medio ambiente subcontrata los servicios de una empresa especializada para la realización de un estudio sono métrico al exterior de las instalaciones. Las medidas se realizan en el exterior de los límites de la parcela. Siempre que sea posible se tomaran las medidas en el mismo punto de control a fin de valorar la evolución temporal de la emisión de ruido.

El responsable de medio ambiente puede incorporar o eliminar puntos de medida cuando se hayan producido cambios en las instalaciones. El responsable de medio ambiente también es


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responsable de solicitar los certificados de calibración de los equipos utilizados en el control de las emisiones de ruido, a fin de garantizar la validez de los resultados. Los certificados podrán ser adjuntados en el correspondiente informe de medida.

* Evaluación de resultados: Después de la realización de cada medida, el responsable de medio ambiente recibe un informe con los resultados por parte de la empresa sub contractada. Estos resultados son comparados con los límites vigentes para la emisión de ruidos y vibraciones que se especifican en la ordenanza reguladora de los usos de las vías y los espacios públicos. En caso de detectar valores por encima de los límites legales de la ordenanza local, el responsable de medio ambiente informará al director de calidad antes de iniciar el proceso de no conformidad y se aplicará las medidas correctoras adecuadas al procedimiento de acciones correctoras y preventivas pertinentes. Se deberá realizar un control sonométrico para verificar la eficacia de las medidas correctoras.

3.7.29 3. Procedimiento gestión de residuos.

La línea diseñada genera residuos de diferentes tipologías como puede ser:

- Restos metálicos.

- Papel, cartón, madera

- Plásticos.

- Residuos Banales industriales.

- Retales de prensas.

- Aceites de engrase o hidráulicos.

- Fotolitos

- Filtro de banda de la grabadora “Dry-film”

- Pintura

- Fluorescentes.

- Inorgánicos: Fibra de vidrio.

- Metales no férricos: Cobre

- Pulido químico.

- Baños del revelado “soluciones alcalinas con materiales pesados”

- Pilas.

- Fangos de la depuradora.

Todos estos residuos se trataran según la norma ISO 14001 y según el siguiente procedimiento

- Objeto: Es objeto de este procedimiento definir el método a seguir en la empresa para la gestión de los residuos generados por la actividad.


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- Cobertura: Este procedimiento se aplica a cualquier tipo de residuo que pueda generarse en las instalaciones ya sea en el proceso productivo o en actividades auxiliares. También afecta a los envases utilizados par a la distribución y envió del producto acabado. El procedimiento puede implicar a todo el personal de la empresa.

- Circulación:

o * Director de operaciones.

o * Director de Calidad.

o * Director de Ingeniería de Fabricación.

o * Responsable de planta.

o * Responsable de mantenimiento

o * Responsable de MASS.

- Referencias:

o Norma UNE-EN-*ISO 14001:2004. Reutilización, reciclado y valoración.

o Norma UNE-EN-*ISO/*TS 16949:2000 Punto 4.1.7.2

- Responsabilidades: El responsable de medio ambiente actúa en la empresa como responsable de residuos y realizarás las siguientes funciones:

o Controlar el recorrido de los residuos desde su origen hasta el final de su gestión.

o Vigilar el cumplimiento de las disposiciones aplicables a la gestión de residuos.

o Promover en la empresa la adaptación de tecnologías limpias y aplicaciones de principios de minimización y valorización del residuo.

o Hacer de interlocutor con la Junta de residuos.

o Mantener actualizado el registro de residuos.

o Garantizar la exactitud de los datos y de las analíticas realizadas.

o Garantizar la correcta gestión de los envases utilizados.

o Controlar las condiciones de almacenaje y etiquetaje de los residuos.

El Director de calidad aprueba el sistema de gestión de cada residuo, siendo el responsable que esta gestión sea, en la medida de lo posible, la más correcta ambientalmente. El personal de producción, logística y mantenimiento se responsabiliza de almacenar los residuos generados en un lugar adecuado y etiquetar los residuos especiales. Todo el personal de la empresa incluyendo el subcontratado tiene que seguir las instrucciones definidas para la gestión de residuos.


336

3.7.30 Conclusiones

Después de calcular y diseñar la línea se puede decir que es factible la producción de todos los volúmenes de los diferentes productos que exige el cliente. Se ha obtenido un tiempo de ciclo suficiente, adaptando la línea equilibrando los cuellos de botella y se ha obtenido un tiempo de ciclo suficientemente bajo y se ha demostrado la flexibilidad de la línea en todos los aspectos cumpliendo las exigencias del cliente en cuanto a calidad, producción, seguridad, 5’s.

Se ha analizado las alternativas de las máquinas y la topología de la línea teniendo en cuenta siempre la estandarización de la línea de montaje por tal de:

- Reducir inversiones

- Reducir el tiempo de instalación de la línea dentro de la planta.

- Mejor reacción delante de imprevistos.

- Aprovechar la línea para futuros productos cuando baje la demanda.

- Optimizar los cambios de series o referencias.

La maquinaria seleccionada se han integrado satisfactoriamente en el espacio disponible de la planta y las necesidades del almacén han estado cuantificadas. Se han detallado las normativas aplicadas tanto desde el punto de vista de la seguridad y la formación de los operarios como las pautas medioambientales a seguir.

Con toda la documentación técnica y el pliego de condiciones para el constructor definidos se elaborará una oferta de construcción de la línea de montaje

Una vez adjudicada y finalizada la construcción de la línea se podrá empezar la producción pero será necesario que al inicio y durante el periodo de lanzamiento de los productos se siga las siguientes recomendaciones:

• Cumplir con todos los procedimientos y recomendaciones de mantenimiento para evitar el desgaste o roturas prematuros de los diferentes elementos, tanto mecánicos como eléctricos ya que todas las reparaciones y substituciones supondrán un tiempo de parada de línea.

• Realizar los controles periódicos para evitar el montaje defectuoso de lotes grandes, ya que a más del coste y la mano de obra, supondrá tener que repetir parte de la producción.

• Realizar un plan de mejora de productividad de la línea de montaje. Por esto es imprescindible que la línea lleve ya un tiempo en funcionamiento. Cuando la línea este trabajando a pleno rendimiento es cuando surgen los puntos débiles de la línea que no se pueden detectar durante la construcción.

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PLANOS




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CONTROL DE PRODUCCION Y CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS PLIEGO DE CONDICIONES

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PLIEGO DE CONDICIONES





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5. PLIEGO DE CONDICIONES

Este pliego de condiciones técnicas hace referencia al proyecto de la línea de fabricación de circuitos impresos para la producción de acuerdo a los planos y características técnicas que ha proporcionado la empresa solicitante.

5.1 Consideraciones generales.

Se tienen que ofertar las diferentes opciones planteadas en el presente pliego de condiciones. Se procederá a entregar junto a la oferta un croquis y/o idea general del proyecto, comentando las variaciones, mejoras e ideas que sean diferentes a el escrito al pliego de condiciones.

La documentación del presente pliego de condiciones da una idea clara de las necesidades de la línea de montaje, pero no son documentos que limiten ideas, ni materiales, ni formas. Son documentos abiertos entre la empresa solicitante y el constructor, esperando la aportación de ideas y experiencia de las dos partes.

El proyecto cumplirá con todas las normativas vigentes sobre la seguridad (Normas Europeas sobre seguridad, Ordenanzas Generales de Seguridad e Higiene, Reglamento Electrotécnico de Baja Tensión, Etc)

El orden de prioridad sobre las acciones a realizar será: SEGURIDAD, CALIDAD, estas ESPECIFICACIONES y las NORMAS DE CONTRUCCIÓN.

5.2.Plan de entregas y finalización del proyecto

El constructor tiene que cumplir estrictamente el plan de entrega acordado, comunicando al responsable del proyecto estas y todas las incidencias que se produzcan.

También se tendrá que entregar un planning de las operaciones que ha de seguir el proyecto (diseño, planos, montaje…), acordado con el ingeniero responsable de la empresa solicitante, para poder seguirlo y evitar desviaciones de plazo.

El proyecto se entregará totalmente finalizado con todos sus detalles, con disposición de poder iniciar la producción.

Los trabajos no autorizados así como el material que no cumpla con las especificaciones expuestas en el este pliego de condiciones o las modificaciones sin permiso, o mal ejecutadas a juicio del responsable del proyecto, serán vueltas a ejecutar por el constructor, hasta que sean totalmente aprobadas, sin derecho a recibir indemnización por aumento de trabajo. No servirá de excusa que el responsable del proyecto haya examinado la construcción del proyecto, ni que haya sido abonado con liquidación parcial. Si el responsable sospecha vicios ocultos, ordenará el desmontaje y comprobación en cualquier fase del proyecto, por cuenta del constructor.


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5.3 Dirección y organización del proyecto.

La interpretación técnica del proyecto corresponde a el responsable del mismo, al que el constructor obedecerá en todo momento.

Si hubiese alguna diferencia entre la interpretación de las condiciones del presente pliego de condiciones una vez aprobado, el constructor tendrá que aceptar siempre la opinión del responsable. El constructor del proyecto asignará un responsable el mismo que asumirá las funciones de interlocutor con la empresa solicitante.

Cualquier cambio que se realice al proyecto que represente aumento de coste, tendrá que ser ofertado con anterioridad y aceptado por el responsable del proyecto, indicando el importe total, descripción y justificación al documento de seguimiento del proyecto.

5.4 Documentación

El constructor tendrá que entregar toda la documentación generada por parte suya durante la elaboración del proyecto:

- Descripción.

- Documentación mecánica.

- Documentación eléctrica.

- Manual de instrucciones.

- Transporte.

- Instalación y montaje.

- Puesta en marcha.

- Utilización y alarmas.

- Paradas de ciclo.

- Conservación y mantenimiento.

- Lista de materiales.

- Normas de seguridad.

Toda esta información tendrá entregar ordenada, por escrito y en suporte informático.


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5.5 Recambios

El constructor entregará un mínimo de recambios que se consideren necesarios con el acuerdo del responsable del proyecto. Estos recambios serán las partes substituibles de cada máquina o útil para a que el mecánico de la línea puedas solucionar de forma rápida las averías sin ayuda del servicio técnico específico.

Si dispondrá de un almacén centralizado de recambios que generará las comandas de material a partir de las necesidades de la línea y se controlará el stock de materiales y se determinará los mínimos y los máximos de stock para los productos mas significativos.

5.6 Materiales y componentes

Todos los materiales se adjuntaran con sus características a las condiciones de calidad y seguridad, desestimando los que a juicio del responsable del proyecto no reúnan las condiciones hasta incluso después de haber estado utilizado o si presentan defectos no apreciados durante el reconocimiento.

Los útiles tienen que ser construcción robusta, de calidad y resistencia, pensando en elevada producción y cadencia de línea. Llevaran chaflanes necesarios y cantos muertos.

Todos los elementos de detección irán correctamente protegidos de manera que sea imposible su deterioro durante el uso de la línea y durante las fases de cambio de referencia.


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5.7 Plano de industrialización



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PRESUPUESTO





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6. PRESUPUESTO

6.1 Condicionamiento previo a la línea de montaje

Todas los gastos de acondicionamiento específicos que se tengan que realizar en la nave para poder iniciar la producción como son las instalaciones de luz, agua, alimentación de productos químicos, pavimentos, almacenes, sistema de desagües, instalación de depuradora de aguas residuales, señalización se consideraran que serán a cargo de la empresa que solicita la instalación de la línea de producción.

6.2 Inversiones comunes

Las inversiones comunes son las que se realizan para poder montar un producto genérico o de las mismas características.

Las inversiones común es serán los útiles y la maquinaría. Estas serán entregadas llaves en mano y el precio incluye el trasporte, montaje, ajustes y puesta a punto.



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6.2.1. Máquinas. A continuación esta desglosado los precios de las diferentes máquinas y las

cantidades necesarias.



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6.2.2. Varios

6.3 Inversiones especificas útiles de trabajo.

Las inversiones específicas son las que solamente se pueden utilizar para este producto y no se podrán utilizar para otras referencias o modelos que se tengan que montar en el futuro.

Como útiles específicos se consideran las matrices de troquelado final, plantilla de test eléctrico, fotolitos, a continuación detallaremos los costes para cada producto y la vida del útil, tendremos que hacer el cálculo en función de la tipología del producto a fabricar.

6.4 Costes de Ingeniería El proyecto se ha realizado con un equipo de 2 muy claramente enfocados a la parte de producto y diseño cada uno de ellos ha destinado 1 año aprox. Para la elaboración de todos los útiles, proceso de trabajo, documentaciones, normativa…etc necesaria para el correcto funcionamiento de la planta.



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6.5 Resumen del presupuesto A continuación detallamos el presupuesto general teniendo en cuenta que la inversión comunes y los costes de ingeniería se realiza una vez en la vida del proyecto y el resto de inversiones específicas dependerá del producto y del número de referencias a fabricar.



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CONTROL DE PRODUCCION Y CALIDAD DE CIRCUITOS IMPRESOS BIBLIOGRAFIA

7 Bibliografía. Reglamento electrotécnico de Baja Tensión

Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) Reference manual

Ley 31/95 de Prevención de Riesgos laborales.

R.D. 486/1997 de disposiciones mínimas de seguridad y salud en los lugares de trabajo.

R.D 2267/2004 Reglamento de seguridad contraincendios en los establecimientos industriales.

Directiva de Máquinas 2006/42/CE.

R.D. 1915/97 de disposiciones mínimas de seguridad y salud para la utilización de equipos de trabajo

Información online:

www.delteco.com www.insegraf.es

www.rohmhaas.com

www.bcbsl.com

www.cooksongroup.co.uk

www.kemiraiberica.com

www.eternal-group.com

www.electrapolymers.com

www.atotech.com

www.ipc.org

www.rodant.com

www.pontferrat.com

www.marpul.com

www.chemplate.com

www.lippert-unipol.com

www.polaemassa.com

www.doosan.com

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ANEXOS




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