7/28/2019 reballing-4

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donde los componentes atraviesan la placa decircuito impreso, en componentes SMT no laatraviesan ya que no posee pines o, si tiene,

son ms cortos. Otras formas de proporcionar

el conexionado es mediante contactos planos,una matriz de bolitas en la parte inferior delencapsulado, o terminaciones metlicas en losbordes del componente.

Este tipo de tecnologa ha superado yreemplazado ampliamente a la through. Lasrazones de este cambio son econmicas, ya

que los encapsulados SMD al no poseer pinesy ser ms pequeos son ms baratos de fabri-car, y tecnolgicas, ya que los pines actancomo antenas que absorben interferencia elec-

tromagntica.

La tecnologa de montaje superficial fuedesarrollada por los aos '60 y se volviampliamente utilizada a fines de los '80. La

labor principal en el desarrollo de esta tecnolo-ga fue gracias a IBM y Siemens. La estructurade los componentes fue rediseada para quetuvieran pequeos contactos metlicos que

permitiese el montaje directo sobre la superfi-cie del circuito impreso.

De esta manera, los componentes se vol-vieron mucho ms pequeos y la integracinen ambas caras de una placa se volvi algoms comn que con componentes throughhole.

Usualmente, los componentes slo estnasegurados a la placa a travs de las soldadu-ras en los contactos, aunque es comn quetengan tambin una pequea gota de adhesivo

en la parte inferior. Es por esto, que los com-

ponentesSMD

se construyen pequeos y livia-nos. Esta tecnologa permite altos grados deautomatizacin, reduciendo costos e incre-

mentando la produccin. Los componentesSMD pueden tener entre un cuarto y unadcima del peso, y costar entre un cuarto y lamitad que los componentes through hole.

Hoy en da la tecnologa SMD (figura 4) esampliamente utilizada en la industria electr-nica, esto es debido al incremento de tecnolo-gas que permiten reducir cada da ms el

tamao y peso de los componentes electrni-cos. La evolucin del mercado y la inclinacinde los consumidores hacia productos de

menor tamao y peso, hizo que este tipo deindustria creciera y se expandiera; hoy en dacomponentes tan pequeos en su dimensincomo 0.5 milmetros son montados por medio

de este tipo de tecnologa. En la actualidadcasi todos los equipos electrnicos de ltimageneracin estn constituidos por este tipo detecnologa. LCD TV's, DVD, reproductores por-ttiles, celulares, laptop's, por mencionar algu-

nos.

Los componentes SMD dieron paso a los

mdulos PGA (Pin Grid Array), figura 5, queson un tipo de conexin usada en circuitosintegrados, especialmente para microprocesa-dores. Consiste en una matriz de agujeritosdonde se insertan los pines de un microproce-sador por presin.

Damos a continuacin algunas de las ven-tajas que aporta la tecnologa SMD:

Reduce el peso y las dimensiones.

Reduce la cantidad de agujeros que se

Saber Electrnica

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Artculo de Tapa

Figura 4 - El uso de componentes SMD per-

mite crear circuitos impresos de dimensio-

nes reducidas.