7/28/2019 reballing-5

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necesitan taladrar en la placa.Reduce los costos de fabricacin.Permite una mayor automatizacin en el

proceso de fabricacin de equipos.Permite la integracin en ambas caras del

circuito impreso.Reduce las interferencias electromagnti-

cas gracias al menor tamao de los contactos(importante a altas frecuencias).

Mejora el desempeo ante condiciones de

vibracin o estrs mecnico.

En el caso de componentes pasivos, comoresistencias y condensadores, se consigueque los valores sean mucho ms precisos.

Ensamble mas precisos.

Entre las principales desventajas del uso de

la tecnologa SMD podemos mencionar:

El reducido tamao de los componentes

provoca que sea irrealizable, en ciertos casos,

el armado manual de circuitos, esencial en laetapa inicial de un desarrollo.

El proceso de armado de circuitos es ms

complicado que en el caso de tecnologathrough hole, elevando el costo inicial de unproyecto de produccin.

En general, a la hora de disear circuitosimpresos (PCBS), la tarea es bastante mas

fcil con el uso de componentes SMD y norequiere grandes medios e inversin en equi-pos para desarrollar este tipos de tecnologa.

El problema se presenta cuando ya tene-

mos PCB de gran tamao y queremos minimi-

zar el espacio y mejorar el diseo del impresousando integrados que hacen lo mismo peroen menores dimensiones y mejores prestacio-

nes como el chip mostrado en la figura 6 (detecnologa SMD). Adems, la colocacin de uncomponente de este tipo con un soldador demano resulta algo mas difcil de implementar.

LOS COMPONENTES BGA

El Ball Gris Array (BGA) surge con el pen-samiento de pasar de un encapsulado deperiferia lineal para la interconexin a un arraybi-dimensional con el objeto de poder realizar

ms interconexiones en el mismo espacio ycon un espaciado mayor comparado con aque-llos utilizados en tecnologas de montajessuperficiales antiguas.

El BGA es descendiente de la pin grid array(PGA) que, como dijimos, es un paquete conun rostro cubierto (o parcialmente cubierto)con pines en un patrn de cuadrcula. Estos

mtodos se utiliza para comunicar el circuitointegrado con la placa de circuito impreso oPCB. En un componente BGA, los pines sesustituyen por bolas de soldadura pegada a laparte inferior del paquete. El dispositivo se

coloca en un PCB que lleva pads de cobre enun patrn que coincida con las bolas de solda-dura. El circuito se calienta, ya sea en un hornode reflujo o por un calentador de infrarrojos, lo

que produce que las bolas de soldadura se

Componentes SMD, BGA y Reballing

Saber Electrnica

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Figura 5 - PGA (Pin Grid Array)

Figura 6 - Detalle de un chip construido con

tecnologa SMD.