Recubrimiento al vacio

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Recubrimiento al vacío

Sistemas de recubrimiento al vacío para investigación y desarrollo

Sistemas de evaporación resistiva para investigación y desarrollo Auto 306 14-3Sistema de deposición de aplicación general Auto 500 14-4Sistemas de pulverización catódica para investigación y desarrollo Auto 500 14-6Sistemas de haz electrónico para investigación y desarrollo Auto 500 14-9

Sistemas para preparación de muestras para microscopios electrónicos

Arreglos recomendados para la preparación de muestras para EM 14-13Pulverizador catódico de metales SEM Scancoat Six 14-14Desgasificador de placa PD3 14-15

Componentes para recubrimiento al vacío

Fuente de haz electrónico focalizado magnéticamente EB1 14-16Monitores de espesor de película 14-18Monitor digital de espesor de película FTM6 14-18Monitor digital de espesor de película FTM7 14-19Portacristal universal 14-19Fuentes de pulverización catódica con magnetrón planar EPM75 y EPM100 14-20Datos sobre la deposición física en fase vapor 14-21Filamentos de evaporación 14-23


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SISTEMAS DE RECUBRIMIENTO AL VACÍO PARA INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO AUTO 306


La familia de sistemas de deposición de película delgada de BOC Edwards está diseñada para aplicaciones de pre-producción, investigación y desarrollo en todas las ramas de la ciencia y la industria.El diseño de sistema modular brinda una sencilla ruta de actualización que permite a los investigadores estar al día con las nuevas tecnologías de procesos a medida que éstas se desarrollan.

Sistema de recubrimiento para investigación y desarrollo Auto 306 con cámarade vacío de vidrio de borosilicatoEl sistema Auto 306 ha demostrado ser una herramienta de investigación útil y versátil ya que utiliza un sistema de vacío de alta calidad y una sofisticada variedad de accesorios de deposición modular perfectamente diseñados desarrollados con la colaboración de los usuarios.

Variedad de bombas de vacíoOfrecemos una amplia variedad de sistemas de bombeo de vacío limpios y rápidos.Todas las versiones de las bombas están respaldadas por una bomba rotativa de accionamiento directo de dos etapas de 12 m3h-1 con un filtro de niebla de aceite en la salida de la bomba. Una trampa frontal de alúmina activada evita la contracorriente.Los sellos de fluoroelastómero, los materiales de baja desgasificación y los métodos especiales de soldado son esenciales para un funcionamiento libre de contaminación.Bomba de difusión con trampa de nitrógeno líquido El sistema más económico es el Auto 306 con bomba de difusión de 600 l s-1 y trampa de nitrógeno líquido. Una camisa enfriada por agua ubicada encima de bomba de difusión y un control inteligente de la válvula de alto vacío evitan la migración del vapor de aceite de la bomba de difusión a la cámara.Bomba turbomolecular con trampa de nitrógeno líquido La versión con bomba turbomolecular de 500 l s-1 ofrece las ventajas de las bombas turbomoleculares con mayor desempeño de bombeo de vacío para los vapores condensables.

Sistema de vacío automáticoEl controlador de vacío Auto 306 PLC ofrece una sencilla evacuación de la bomba sin errores de operadores. Incluso los usuarios sin experiencia podrán operar el sistema con seguridad. Los tiempos de evacuación se mantienen automáticamente al mínimo, lo cual permite ahorrar tiempo en el proceso. Los parámetros totalmente reproducibles brindan condiciones de deposición uniformes. Una pantalla digital brinda información sobre el estado del sistema y el vacío.

Control inteligente de alto vacíoEl controlador Auto 306 está diseñado para mantener condiciones limpias de alto vacío y proteger los sustratos de la contaminación en todo momento.Una secuencia "inteligente" de apertura de la válvula de alto vacío garantiza una nivelación gradual de las diversas presiones de vacío en la cámara y debajo de la válvula durante el ciclo de evacuación.Una vez realizado el bombeo preliminar de la cámara, el controlador PLC abre lentamente la válvula de alto vacío. Si la presión de refuerzo se eleva superando los límites mínimos, la válvula se cierra nuevamente. Una vez que se ha recuperado el vacío de refuerzo, la válvula de alto vacío se abre nuevamente. El ciclo se repite hasta que la válvula esté totalmente abierta. Este proceso es especialmente efectivo para los sistemas de bombas de difusión Auto 306. La secuencia inteligente de apertura de la válvula evita que la bomba de difusión se detenga y elimina así una de las principales causas de la contaminación del vacío.Para proteger aún más el entorno de vacío y los sustratos de la contaminación de aceite, una batería interna de 12 voltios cierra la válvula de alto vacío si se produce una falla en el suministro eléctrico.

Sistema de recubrimiento para investigación y desarrollo Auto 306 con cámarade carga frontal FL400

Interruptores de enclavamiento de seguridadA fin de garantizar la seguridad de los operadores, un sistema integral de interruptores de enclavamiento impide que la fuente de haz electrónico se ponga en funcionamiento si las condiciones no son seguras. Se inhabilita el funcionamiento a menos que todas las puertas y cubiertas de Auto 306 estén cerradas y haya una presión máxima de 1 x 10-4 mbar en la cámara.


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SISTEMAS DE EVAPORACIÓN RESISTIVA PARA INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO AUTO 306

Sistemas de evaporación resistiva para investigación y desarrollo Auto 306

Evaporación resistivaLa evaporación resistiva es a menudo la técnica de deposición más simple y económica. Mediante esta técnica, los metales más comúnmente usados (como, por ejemplo, el aluminio, el cromo, la plata, el oro y muchos otros) se evaporan con facilidad.Los sistemas de evaporación resistiva Auto 306 de BOC Edwards brindan a los investigadores una herramienta asequible y útil que puede actualizarse según sea necesario mediante la incorporación de técnicas de deposición más sofisticadas.

Fuente de evaporación resistiva para evaporación de filamento o canoa. Unapantalla incorporada evita el recubrimiento no deseado de la cámara de vacío ylos accesorios de deposición adyacentes.

DATOS TÉCNICOS

1 Con cámara FL400 2 Con cámara de vidrio

Fuente de evaporación con cabrestante de cuatro posiciones capaz de depositarhasta 4 materiales distintos en forma secuencial sin frenar el vacío. Las fuentesse seleccionan y se rotan a la posición de evaporación mediante un control derueda de mano simple. Es posible configurar las fuentes para que se evaporendesde el centro o el lateral de la cámara de vacío para lograr una óptimauniformidad en el espesor de la película en una variedad de dispositivos parasustratos estáticos o rotativos.

Vacío finalCon bomba de difusión de 600 l s-1 2 x 10-7 mbarCon bomba turbomolecular de 500 l s-1 2 x 10-7 mbar

Capacidad de la trampa de nitrógeno líquido1 1,4 lCapacidad de aceite/fluido de la bomba

Bomba rotativa RV12 750 ml, Ultragrade 19Bomba de difusión E04/160K 175 ml, Santovac® 5

Peso (aproximado) 200 kgSuministro eléctrico 240 ó 220 V monofásico 50 Hz

ó 210 V monofásico 60 HzCable de suministro eléctrico cable de 2 m x 3Capacidad del alojamiento IP20Velocidad del flujo del agua de enfriamiento 1,2 l min-1 a 20 °CTiempo de evacuación

Tiempo a 10-5 mbar 4 minutosTiempo a 10-6 mbar 25 minutos

Velocidad de fugas detectadas <10-9 mbar l s-1

1 La trampa se instala en versiones con bomba de difusión y bomba turbomolecular de 500 l s-1

solamente.

1255

945

710

(27.

95)

1075

(42

.32)

880 (34.65)

630 (24.80)

1

595 (23.43)

2

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.99)

1450

(57

.09)

(37.

21)

(49.

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SISTEMA DE DEPOSICIÓN DE APLICACIÓN GENERAL AUTO 500

Sistema de deposición de aplicación general Auto 500

• Cámara de caja grande (500 mm de diámetro x 500 mm de alto).• Carga frontal para un fácil acceso a la cámara• Orificios de paso adicionales en la pared lateral para un mayor monitoreo

del proceso y analizadores de gas residual• Opciones de bombeo criogénico, turbomolecular y de difusión estándar• El panel de bastidor brinda espacio para todos los accesorios de película

delgada y los suministros eléctricos• Disponible con una amplia gama de accesorios para resistencia térmica,

haz electrónico y pulverización catódica por r.f./c.c.El sistema de cámara de caja Auto 500 es un sistema versátil de película delgada y carga frontal para investigación y desarrollo o pre-producción. La cámara toma sin dificultad los sustratos de gran diámetro y permite que se realice una combinación de aplicaciones de evaporación, haz electrónico y pulverización catódica sin frenar el vacío.La cámara FL 500 se monta en un pedestal, aloja la torre de bombeo y es adecuada para instalaciones del tipo guantera o empotradas en la pared.Un panel de bastidor ubicado junto al pedestal de vacío aloja los controles para vacío y todos los accesorios de procesos de película delgada.La secuencia "inteligente" de apertura de la válvula de alto vacío garantiza una nivelación gradual de las diversas presiones de vacío en la cámara y debajo de la válvula durante el ciclo de evacuación.

DATOS TÉCNICOS

ProcesosEvaporación por resistencia térmicaHaz electrónicoPulverización catódica por c.c.Pulverización catódica por r.f.Pulverización catódica por c.c. y r.f.Combinación de pulverización catódica por r.f., c.c., haz electrónico, resistivaAnálisis por descarga luminiscenteRotación/polarización por r.f./enfriamiento/calentamiento de sustratosMonitoreo de espesor de películas y/o control de procesosLos sistemas se diseñan y se adaptan a las necesidades del cliente a partir de una gran variedad de fuentes de deposición, tamaños de cámaras y gabinetes con bastidor de 19 pulgadas a fin de satisfacer los requerimientos de cada caso.

APLICACIONES

Recubrimientos antireflectantes

SemiconductoresEspejosMetalización de matriz para discos compactosDielectricidadSustancias orgánicas/polímerosInvestigación fotónica

Cámara de caja de acero inoxidable FL500 500 mm de diámetro x 500 mm de alto

Dimensiones internas 433 mm x 402 mmVisor 100 mm de diámetro Orificios de acceso de las paredes de la cámara

1 x NW25, 1 x NW38CF

Orificios de acceso de la placa superior 6 x NW25Placa portapieza

(Estándar) 260 mm de diámetro (Máximo) 425 mm de diámetro

Vacío final 7 X 10-7 mbarEvacuación

1 X 10-5 mbar < 13 min2 X 10-6 mbar < 60 min

Opciones de bombeo de vacío Bomba de difusión de 600 l/s con LN2Bomba turbomolecular de 500 l/s con LN2Bomba criogénica de 1500 l/s

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A – Bombeo de vacío• Difusión• Turbomolecular• Criogénico

B – Opciones de deposición• 3 fuentes de pulverización catódica• 2 fuentes de pulverización catódica• Pulverización catódica focalizada• Pulverización catódica y evaporación• Pulverización catódica y haz electrónico

C – Suministros eléctricos para pulverización catódica• C.c.• R.f.• C.c. y r.f.

D – Cámaras de vacío• Cilindro de acero inoxidable CC330• Cámara de pulverización catódica SFL400• Cámara de carga frontal FL400• Cámara de carga frontal FL500• Enfriadas por agua• Cámaras de bloqueo de carga

E – Accesorios adicionales• Monitoreo de espesor de películas• Calentamiento• Control de un solo gas• Control de gases múltiples• Portapieza

Opciones de configuración del sistema


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SISTEMAS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA PARA INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO AUTO 500

Sistemas de pulverización catódica para investigación y desarrollo Auto 500

Auto 500 puede configurarse como un sistema potente y versátil de pulverización catódica para investigación. Las opciones disponibles incluyen:• Fuentes de pulverización catódica de hasta 3 magnetrones para

pulverización ascendente• Fuentes de pulverización catódica tipo cardán para co-pulverización

focalizada• Gran variedad de cámaras de vacío• Pulverización catódica de magnetrones por r.f. y c.c.• Co-pulverización catódica por r.f. y c.c.• Grabado con pulverización catódica por r.f. y c.c.• Sistemas combinados por r.f., c.c., resistencia y haz electrónico• Pulverización catódica de polarización por r.f. durante la deposición• Interruptores selectores de suministro eléctrico r.f. y c.c.• Pulverización catódica reactiva• Orificios de bloqueo de carga y manipulación de muestras• Portapieza enfriado por agua y con aislamiento de r.f.• Control automático del flujo de masa de los gases para 1 o 3 gases del

proceso• Control automático de procesos• Calentamiento de sustratosLos sistemas de pulverización catódica de magnetrones pueden utilizarse para depositar prácticamente todos los metales, aleaciones y compuestos. La mayoría de los materiales que normalmente se disociarían durante la evaporación térmica pueden someterse a la pulverización catódica y mantener constante su composición.Además, la pulverización catódica de magnetrones brinda a los investigadores una serie de ventajas considerables respecto de otras técnicas de deposición.

Mejor calidad de películasEl proceso de pulverización catódica puede depositar las películas sin que se contaminen, como ocurre a menudo con los crisoles, filamentos y canoas utilizados en la evaporación térmica.El proceso de pulverización catódica fría atenúa el calentamiento no deseado de los sustratos, mientras que el carácter energético del proceso de plasma promueve una mayor adhesión de las películas. Es posible lograr altas velocidades de deposición y estructuras de películas densas.

Procesamiento rápidoLos avanzados diseños de magnetrones de BOC Edwards permiten alcanzar velocidades de deposición rápidas. Por ejemplo, es posible alcanzar velocidades de deposición de hasta 2 micrones por minuto en el caso del cobre.

Practicidad de la pulverización catódica reactivaAl utilizar el sistema de control de gases doble, es posible depositar los compuestos mediante pulverización catódica reactiva. El control de la presión, las relaciones y las velocidades del flujo de los gases permite controlar la reproducibilidad del proceso de pulverización catódica.

Grabado económico con pulverización catódicaMediante el bombardeo de sustratos con iones de argón, es posible retirar el material mediante un proceso de grabado con pulverización catódica. Luego, si se aplica de inmediato un recubrimiento a los sustratos preparados de este modo, es posible mejorar considerablemente la adhesión de las películas.El sistema Auto 500 ofrece un grabado económico con pulverización catódica ya que utiliza un interruptor selector de suministro eléctrico que desvía la electricidad desde la fuente de alimentación principal de pulverización catódica hacia el soporte del sustrato, evitando así la necesidad de contar con un suministro eléctrico adicional.

Sistema de pulverización catódica por r.f. y c.c. con suministros eléctricos montados en bastidor y cámara de pulverización catódica.

Polarización para lograr un crecimiento exacto de las películasLos sustratos pueden aplicar un potencial de polarización por c.c. o r.f. durante la pulverización catódica a fin de modificar las propiedades de las películas y alterar la reactividad química de las superficies o las velocidades de deposición de las redes. La polarización afecta considerablemente la morfología de las películas y puede utilizarse para controlar su estoiquiometría.

Cámaras de vacíoAdemás de las cámaras cilíndricas estándar de acero inoxidable y las de carga frontal FL400, la variedad disponible en la actualidad para sistemas incluye la FL500, cámaras con orificios de bloqueo de carga (ISO 100 e ISO 160) y las enfriadas por agua.Todas las cámaras de acero inoxidable poseen un blindaje total de r.f. para proteger al operador de niveles nocivos de emisiones de campo electromagnético e impedir, además, que las señales de r.f. interfieran con el resto de la instrumentación electrónica del laboratorio.


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Fuentes de pulverización catódicaLas fuentes de pulverización catódica de magnetrones de BOC Edwards ofrecen altas velocidades de deposición y una excelente utilización del blanco.Para la pulverización catódica ascendente, es posible instalar hasta tres fuentes con un diámetro de 75 mm (3 pulg.) ó 100 mm (4 pulg.). También están disponibles las opciones para pulverización catódica descendente.El diseño optimizado garantiza que los materiales del blanco se modificarán en forma rápida y sencilla. Mediante el uso de objetivos circulares y simples, los costos de materiales se mantienen lo más bajos posible.

Suministros eléctricos para pulverización catódicaEstán disponibles suministros eléctricos de 1,5 kW c.c. y 600 W en una variedad de configuraciones secuenciales y de co-pulverización catódica. La energía de c.c. puede utilizarse para realizar pulverización catódica en todos los materiales conductivos mientras que para los no conductivos, se requiere energía de r.f. Todos los sistemas de energía de r.f. se suministran con redes de sintonización automática a fin de minimizar las pérdidas de energía reflejada. Los interruptores selectores de energía permiten dirigir la energía a 3 fuentes de pulverización catódica y al portapieza en forma secuencial.

Sistema de procesos múltiples con dos fuentes de pulverización catódica demagnetrones para recubrir simultáneamente ambos lados de un sustratoestático.

Portapieza de pulverización catódicaEl exclusivo diseño del portapieza de BOC Edwards ofrece a los investigadores funciones sofisticadas en una unidad compacta pero robusta. Los sustratos pueden rotarse continuamente durante la deposición por pulverización catódica para obtener la máxima uniformidad en el espesor de las películas, especialmente en un diámetro grande.La sólida placa portapieza puede maquinarse para fijar prácticamente todo tipo de sustratos. La placa de sustratos es enfriada por agua para impedir la acumulación de calor y que los sustratos se dañen durante procesos largos.Además, el portapieza está totalmente aislado para permitir el uso de energía de r.f. para la limpieza de los sustratos mediante grabado por pulverización catódica antes de la deposición y/o durante ésta mediante pulverización catódica por polarización.

Sistema de pulverización catódica por r.f. con evaporación por haz electrónico.

Sistema de pulverización catódica con tres magnetrones de 75 mm y alturaregulable.


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Control de gases del procesoSe encuentran disponibles sofisticados sistemas que controlan hasta 3 gases del proceso. Es posible preconfigurar y controlar las velocidades de flujo de gas y las proporciones de gases múltiples. Los paneles de control permiten visualizar en forma continua las velocidades de flujo de los gases a través de una pantalla digital.

Bastidor de 19" Auto 500 con suministros eléctricos de r.f. y c.c., controlador desistema PLC y controlador de flujo de masa.

Orificios de bloqueo de cargaEl sistema Auto 500 se suministra con accesorios de bloqueo de carga que permiten transferir muestras sin frenar el vacío. Esta característica reduce el tiempo del ciclo y el riesgo de que las muestras se contaminen.

Cámara FL400 con conjunto de bloqueo de carga para sustratos de dospulgadas.


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SISTEMA DE HAZ ELECTRÓNICO PARA INVESTIGACIÓN Y DESARROLLO AUTO 500

Sistemas de haz electrónico para investigación y desarrollo Auto 500

Evaporación por haz electrónicoLos sistemas de evaporación por haz electrónico Auto 500 de BOC Edwards permiten depositar películas ultra puras de materiales con puntos de fusión elevados y otros materiales de difícil deposición mediante evaporación resistiva.Mediante la evaporación por haz electrónico es posible alcanzar velocidades de deposición muy rápidas. Las fuentes de haz electrónico admiten mayor cantidad de evaporante que las fuentes de resistencia, lo permite la deposición de películas espesas y múltiples recubrimientos antes de que sea necesario volver a llenar la fuente de haz electrónico.

Fuente de haz electrónico EB3 con crisoles de 4 cm3 en una cámara de vacío decarga frontal FL400. La posición de la fuente de haz electrónico permite obtenerla máxima uniformidad en el espesor de las películas de los sustratos rotativos.

Capacidad de procesos múltiplesBOC Edwards diseñó una familia de fuentes de haz electrónico compactas con todas las funciones que habitualmente se encuentran en sistemas de recubrimiento industriales grandes y costosos.Gracias a su tamaño compacto, estas fuentes de haz electrónico pueden instalarse en el sistema Auto 500 junto con una amplia gama de otros accesorios para procesos de películas delgadas. Entre los otros accesorios que pueden instalarse en el sistema Auto 500 con evaporación por haz electrónico se encuentran aquellos utilizados en evaporación resistiva, pulverización catódica de magnetrones, análisis por descarga luminiscente y calentamiento de sustratos.

Excelente control de deposicionesEl alto nivel de control que puede lograrse con las fuentes de haz electrónico permite que los materiales se evaporen con un control constante de la velocidad de deposición.El sistema Auto 500 puede suministrarse con controladores de deposición de cristal de cuarzo que pueden conectarse al controlador de vacío para ofrecer un control totalmente automático del proceso de haz electrónico.A fin de brindar la máxima flexibilidad de investigación, los sistemas de haz electrónico de BOC Edwards cuentan con amplios controles manuales para la fuente de haz electrónico, barrido X-Y de haces e indexación de cabrestante.

Fuente de haz electrónico con múltiples opciones de cabrestante.


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SISTEMAS PARA PREPARACIÓN DE MUESTRAS PARA MICROSCOPIOS ELECTRÓNICOS

Sistemas para preparación de muestras para microscopios electrónicos

BOC Edwards fabrica una amplia variedad de sistemas diseñados para brindar a los microscopistas electrónicos modernos todas las técnicas de vacío que se utilizan habitualmente para preparar muestras para formación de imágenes.Nuestra capacidad es el resultado directo de la combinación de nuestra experiencia en vacío y recubrimientos con la colaboración de fabricantes y usuarios EM.

Sistema de recubrimiento de alto vacío Auto 306• Deposición de películas de soporte• Recubrimiento de carbono para microanálisis• Réplicas de carbono• Recubrimiento de sombras estáticas• Recubrimiento de sombras giratorias• Limpieza de la abertura• Películas hidrofílicas de carbono para tinción negativa• Recubrimientos conductivos para SEM

Pulverizador catódico Scancoat Six para montar en un banco• Recubrimientos por pulverización catódica fría para SEM• Recubrimiento de carbono para microanálisis• Microscopía de interferencia ópticaConsulte la página 14-14.

Desgasificador de placa PD3Utilice el desgasificador de placa PD3 para desgasificar películas y placas fotográficas. Consulte la página 14-15.

SISTEMA DE ALTO VACÍO PARA LA PREPARACIÓN DE MUESTRAS PARA EM AUTO 306

• Opción de sistemas de bombeo de vacío limpios y rápidos para la mayor resolución

• Sistema de vacío automático basado en PLC para una operación sencilla• Amplia variedad de accesorios modulares para la preparación de muestras• Amplias características de seguridad que cumplen con la legislación de la

Unión Europea• Diseño compacto y moderno, funcionamiento silencioso y libre de

vibracionesEl sistema Auto 306 brinda al microscopista electrónico un sistema de vacío de alta calidad capaz de llevar a cabo una amplia variedad de diversas técnicas de preparación en una única cámara de vacío.

Sistema de vacío automáticoAuto 306 ahora cuenta con un controlador PLC para una sencilla evacuación, lo que reduce los errores del operador y permite una operación confiable, incluso en manos de usuarios sin experiencia. Los tiempos de evacuación se mantienen automáticamente al mínimo. Los parámetros totalmente reproducibles aseguran condiciones de deposición uniformes.El controlador del sistema está equipado con un panel de instrumentos inclinado a la derecha de la cámara. Las pantallas para la medición de la presión y la información del sistema se seleccionan con facilidad y son claramente visibles. Los controles opcionales para los suministros eléctricos y otros accesorios pueden instalarse de manera compacta y conveniente en el panel de instrumentos.

Variedad de bombas de vacíoOfrecemos una amplia variedad de sistemas de bombeo de vacío limpios y rápidos.Todas las versiones de las bombas están respaldadas por una bomba rotativa de accionamiento directo de dos etapas de 12 m3h-1 con un filtro de niebla de aceite en la salida de la bomba. Una trampa frontal de alúmina activada evita la contracorriente.Los sellos de fluoroelastómero, los materiales de baja desgasificación y los métodos especiales de soldado son esenciales para un funcionamiento libre de contaminación.


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Bomba de difusión con trampa de nitrógeno líquido El sistema más económico es el Auto 306 con bomba de difusión de 600 l s-1 y trampa de nitrógeno líquido. Una camisa enfriada por agua ubicada encima de bomba de difusión y un control inteligente de la válvula de alto vacío evitan la migración del vapor de aceite de la bomba de difusióna la cámara.Bomba turbomolecular con trampa de nitrógeno líquido La versión con bomba turbomolecular de 500 l s-1 ofrece las ventajas de las bombas turbomoleculares con mayor desempeño de bombeo de vacío para los vapores condensables.

Operación segura y confiableHemos diseñado cuidadosamente el Auto 306, para asegurar el máximo nivel de seguridad para el operador mientras utiliza el Auto 306.Cuando la cámara está a presión atmosférica (y, por lo tanto, es posible acceder a ella), un interruptor de enclavamiento de vacío impide la llegada del suministro eléctrico a los accesorios para evitar el encendido. Del mismo modo, los microinterruptores de corte positivo apagan el suministro eléctrico si se retira el panel lateral o el superior del Auto 306. Los paneles están equipados con trabas para impedir el acceso no autorizado. Un sistema de contraseñas de tres niveles en el controlador restringe los cambios a los parámetros sólo a los usuarios autorizados.Todos los sistemas cuentan con un filtro de niebla de aceite instalado en la bomba rotativa preliminar/de refuerzo.

Mantenimiento sencilloEl mantenimiento de rutina se facilita gracias a los paneles frontales y traseros con traba y al panel superior removible. El panel de control principal cuenta con bisagras para un fácil acceso a los componentes electrónicos.

Amplia variedad de técnicas de preparación de muestrasEl Auto 306 puede configurarse para una amplia variedad de diversas técnicas de preparación de muestras.Todos los sistemas se ensamblan completamente en nuestras fábricas y se prueban exhaustivamente para asegurar una instalación rápida y sin problemas.El diseño modular de la totalidad de la amplia variedad de accesorios permite actualizar el sistema fácilmente en cualquier momento futuro.

Auto 306 configurado para la evaporación de metal y carbono en rejillas demicroscopios electrónicos de transmisión. El portarejilla de desenganche rápidose rota para una uniformidad óptima en el espesor de la película y cobertura dela muestra.


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Mecanismo de accionamiento Rotatilt 3 con accesorio portarejilla.

Mecanismo de accionamiento Rotatilt 3 con accesorio portapieza plano.

Placa base de vacío del Auto 306, configurada para una evaporación descendentede metales y carbono hacia los adaptadores de muestras SEM Acepta la mayoríade los tipos de adaptadores de muestras y la rotación planetaria asegura elrecubrimiento uniforme de las superficies irregulares de las muestras.

DATOS TÉCNICOS

Para obtener más información acerca del sistema Auto 306, consulte la página 14-2.

362 (14.25)

880 (34.65)

630 (24.80)

1075

(42

.32)

595 (23.43)

945

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(57.

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ARREGLOS RECOMENDADOS PARA LA PREPARACIÓN DE MUESTRAS PARA EM

Arreglos recomendados para la preparación de muestras para EM

NÚMERO DEPEDIDO

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Sistemas de vacío Auto 306Bomba de difusión, 240V, 50Hz ▲ ▲ ▲ ▲ ▲

Bomba de difusión, 220V, 50Hz ▲ ▲ ▲ ▲ ▲

Bomba turbomolecular de 555 l s-1, 220/240V, 50Hz ▲ ▲ ▲ ▲ ▲

Bomba de difusión, 210V, 60Hz ▲ ▲ ▲ ▲ ▲

Bomba turbomolecular de 555 l s-1, 210V, 60Hz ▲ ▲ ▲ ▲ ▲

Accesorios para EMConjunto de campana de vidrio E02512000 ● ● ● ●

Elevador de la campana de vidrio E09020000 ■ ■ ■ ■

Conjunto de cámara de cilindros E09027000 ●

Equilibrador de la placa superior E09062000 ●

Conjunto de purga de gas automático E09065000 ▲ ▲

Uña de enfriamiento de muestras E05201000 ●

Trípode E09022000 ● ● ● ● ●

Placa de desviadora E09023000 ● ● ● ● ●

Accesorio de periscopio E09092000 ■ ■ ■ ■ ■

Portapieza Rotatilt 3 E09029000 ● ● ●

Portarrejilla de 3mm E08571000 ●

Portarrejilla magnético E08535000 ▲ ●

Portapieza plano E08573000 ▲

Portapieza planetario SEM E08572000 ●

Unidad de control LT/HT E09035000 ● ● ●

Transformador LT, 90A E09064000 ● ● ●

Interruptor selector E09033000 ● ● ●

Portafilamentos E09028000 ● ● ●

Fuente única de carbono E09039000 ● ● ●

Plasmaglo E09021000 ■

Suministro eléctrico HT E09052000 ■

Accesorio para pulverización catódica por c.c. E09050000 ●

Blanco de oro de 75mm E09067000 ●

Porta muestras SEM E08539000 ●

Obturador manual de la fuente E09032000 ● ● ● ●

Controlador eléctrico del obturador E09045000 ▲ ■ ▲

Accionador eléctrico del obturador E09044000 ▲ ■ ▲

Monitor de deposición FTM6 E08664000 ▲ ▲ ▲ ▲

Monitor de deposición FTM7 E08669000 ▲ ■ ▲

Portacristal E08667000 ▲ ■ ▲ ▲

Oscilador E08666000 ▲ ■ ▲ ▲ ▲

Esencial ● La versatilidad del sistema Auto 306 permitirá al usuario adaptar la placa base para adaptarla a aplicaciones especiales.

Recomendado ■ Puesto que algunos orificios de la placa base tienen funciones específicas, BOC Edwards se complacerá en brindar asesoramiento acerca de la viabilidad.

Opcional ▲


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PULVERIZADOR CATÓDICO DE METALES SEM SCANCOAT SIX

Pulverizador catódico de metales SEM Scancoat Six

El Scancoat Six es un pulverizador catódico de metales compacto y económico diseñado para preparar muestras para una microscopía electrónica con barrido (SEM) convencional. El sistema es fácil de usar y puede pulverizar una amplia variedad de muestras con una película metálica conductiva de alta calidad. Las películas se depositan de manera uniforme, incluso sobre superficies reentrantes.Un accesorio opcional de fibras de carbono permite que las muestras sean recubiertas de carbono antes del microanálisis con rayos X.

Características y ventajas• Pulverización catódica automática con un cronómetro digital del proceso

para una operación sencilla y repetible• Fácil de usar• La pulverización catódica fría impide que el calor dañe las muestras

delicadas• Amplia variedad de blancos fácilmente intercambiables• La separación entre el blanco y la mesa de trabajo se ajusta con facilidad

desde afuera de la cámara• Función de grabado con pulverización catódica/limpieza incorporada• El portamuestras universal acepta adaptadores de muestras de la mayoría

de los fabricantes de EM• Suministradas con una bomba rotativa, blanco de oro de 0,1 mm y paso

adicional para un monitor de espesor de películasFácil de usar El Scancoat Six cuenta con completos controles de instrumentación y de procesos que permiten programar el tiempo de pulverización catódica, la potencia de la misma y el flujo de gas argón hacia la cámara. La secuencia de pulverización catódica se inicia entonces automáticamente al presionar el botón "Start", lo que hace que el Scancoat sea fácil de usar y que brinde recubrimientos reproducibles de pasada en pasada.Recubrimiento por pulverización catódica fría El Scancoat Six está diseñado para impedir el sobrecalentamiento de las muestras delicadas durante la deposición por pulverización catódica. El diseño único del electrodo de pulverización catódica incorpora un sistema de desviación electrónica que reduce el bombardeo de electrones secundarios de la muestra, lo que minimiza el calentamiento de la misma. Una mesa para muestras de cobre enfriada por agua actúa como un efectivo disipador de calor y brinda un nivel extra de protección contra el calentamiento de las muestras.Función de grabado con pulverización catódica/limpieza Cuando se conecta en modo Grabado, es posible grabar con pulverización catódica las piezas o limpiarlas. El grabado con pulverización catódica puede mejorar el contraste de algunos tipos de muestras. Las muestras que no sean delicadas pueden limpiarse al eliminar el agua en la superficie para mejorar la adhesión de películas subsecuentemente pulverizadas.

Accesorio de evaporación de fibra de carbono

Este accesorio es una fuente de evaporación de fibra de carbono montado sobre la placa superior de una cámara y un módulo de suministro eléctrico. La placa superior de la cámara encaja directamente sobre la cámara Scancoat en lugar de la placa superior de pulverización catódica. Un soporte en el módulo de suministro eléctrico sujeta la placa superior de la cámara cuando no se utiliza, lo que libera ambas manos para cargar la fibra de carbono.La operación es sencilla con una configuración de energía de "desgasificación" para calentar la película. Se suministra un obturador para proteger las muestras del calor irradiado durante la desgasificación. Un botón permite aplicar la máxima potencia a la fibra para evaporar instantáneamente la fibra de carbono.Cada accesorio se suministra con 3 m de fibra de carbono.

Accesorios para microscopía de interferencia ópticaCon los accesorios apropiados, el Scancoat Six puede utilizarse para preparar muestras metalúrgicas estándar para microscopía de películas de interferencia óptica. Las películas de óxido de hierro pueden pulverizarse en una atmósfera de oxígeno y las muestras pueden grabarse antes de la deposición, para mejorar las fronteras reticulares.


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DATOS TÉCNICOS DESGASIFICADOR DE PLACA PD3

Desgasificador de placa PD3• Cámara de acero inoxidable de gran capacidad – 164 164 340 mm• Es posible agregar cámaras para incrementar la capacidad• Puerta con bisagra con sello de elastómero• Montado sobre una bomba de vacío de accionamiento directo estándar

de BOC Edwards• Equipado con accesorios NW para una mayor versatilidad• Ocupa una pequeña superficieEl desgasificador de placa PD3 de BOC Edwards es adecuado para desgasificar películas y placas fotográficas antes de utilizarlas con microscopios electrónicos. Esto brinda las ventajas de tiempos de evacuación reducidos de la bomba y una menor contaminación de la columna del microscopio.

Construcción de la cámaraLa cámara de acero inoxidable tiene dimensiones internas diseñadas para manejar las más grandes películas y placas fotográficas utilizadas normalmente en los microscopios electrónicos de hoy. La cámara está equipada con una puerta con bisagra con sello de elastómero. Se suministran un indicador de vacío y una válvula de admisión de aire.

Montaje versátilEs posible montar la cámara en posición horizontal o vertical sobre la bomba rotativa. Además, es posible montar más de una cámara sobre la bomba para una mayor capacidad. Más accesorios para tuberías pueden ser necesarios, dependiendo de la configuración seleccionada para la instalación de múltiples cámaras.

Bomba rotativaSe suministra una bomba de vacío rotativa de dos etapas RV3 de BOC Edwards. La bomba cuenta con un diseño probado y con un funcionamiento silencioso, libre de vibraciones. La bomba está equipada con una válvula de lastre de gas para ayudar a eliminar el vapor de agua.La unidad se suministra completa con un cable de red eléctrica y está equipada con un interruptor de encendido/apagado.

Cámara de trabajoMaterial Vidrio de borosilicato con protección

contra implosiónTamaño 150 mm diá, 115 mm de alto

Mesa de trabajo de cobre enfriada por agua

100 mm diá.

Portapieza removibleDiámetro 100 mm diá.Cantidad de orificios de 3,2 mm diá. 6Cantidad de orificios de 10 mm diá. 6Cantidad de orificios para adaptadores SEM

6

Sistema de vacíoBomba rotativa de accionamiento directo

BOC Edwards RV3

Indicador Indicador PiraniGas del proceso

Tipo Argón (suministro regulado)Conectores Ajuste deslizante para una manguera

con un diá. ext. de 6 mmControl Válvula de aguja de vueltas múltiples

Tiempo para evacuar la cámara de trabajo a presión de operación 60 sVelocidad de pulverización catódica Hasta 60 nm min-1

Suministro de alta tensión 1500 V c.c. a 50 mAMedidores HT

Corriente 0 – 100 mA con protección contra sobrecargas

Tensión 0 – 2,5 kVCronómetro digital programable 0 s a 100 minutos, reposición

automáticaDimensiones 470 mm de ancho x 375 mm de

profundidad x 450 mm de altoPeso 22 kg

INFORMACIÓN SOBRE PEDIDOS

DESCRIPCIÓN DEL PRODUCTO NÚMERO DE PEDIDO

Pulverizador catódico SEM Scancoat Six

220/240 V, monofásico, 50 Hz E09601000

110 V, monofásico, 60 Hz E09602000

Suministrado con una bomba de vacío rotativa RV3, un blanco de oro de 0,1 mm, portamuestras, bomba de aceite y manual de instrucciones.

El Scancoat Six puede suministrarse sin bomba rotativa a solicitud.

ACCESORIOS NÚMERO DE PEDIDO

Accesorio de evaporación de fibra de carbono, completo con 3 m de fibra de carbono

220/240 V, monofásico, 50 Hz E09601200

110 V, monofásico, 60 Hz E09602200

Cabezal sensible de cristal de cuarzo (para uso con el monitor de espesor de película E086-64-000 FTM6 y el oscilador E086-66-000) E09601400

Blanco de oro de 0,1 mm E09601042

Blanco de platino E08732000

Blanco de oro/paladio E08733000

Blanco de cobre E08712072

Fibra de carbono, 3 m de longitud E09601250

Blanco de hierro1 E08734000

Obturador1 E08741000

Portamuestras metalúrgico1 E08742000

Filtro de niebla de aceite A46226000

1Están disponibles los accesorios para microscopía metalúrgica de interferencia óptica

REPUESTOS NÚMERO DE PEDIDO

Junta en L de la cámara,

Nitrilo 6,5 pulg. de diámetro para Scancoat Six E00100202

Fluoroelastómero 6,5 pulg. de diámetro para Scancoat Six D15701042

Cámara de vidrio de borosilicato para Scancoat Six E08703047

Tamaño de la cámara

Tamaño general

Peso

164 mm 164 mm 340 mm (interno) / 6,5 pulg. x 6,5 pulg. x 13,4 pulg. (interno)630 mm 190 mm 450 mm24,8 pulg. x 7,5 pulg. x 17,7 pulg.30 kg / 66 lbs



Desgasificador de placa PD3

220-240 V, monofásico, 50/60 Hz E08579000

115-230 V, monofásico, 60 Hz E08580000

Conjunto de la cámara (sin bomba rotativa) E08578000

Junta de la cámara E00100202


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COMPONENTES PARA RECUBRIMIENTO AL VACÍO


FUENTES DE HAZ ELECTRÓNICO

Ciertos materiales (por ejemplo, el titanio, el níquel, el cobalto, los óxidos de metales semirrefractarios y los óxidos de tierras raras) son difíciles de evaporar con fuentes calentadas por resistencia, pero pueden depositarse con facilidad cuando se los calienta mediante un bombardeo de electrones.Las fuentes de haz electrónico brindan un uso económico y eficiente del evaporante, permiten una simple transferencia entre evaporantes y logran altas velocidades de deposición. El alto nivel de control posible con las fuentes de haz electrónico permite una velocidad de deposición constante.BOC Edwards fabrica una familia de fuentes compactas de haces electrónicos para los investigadores de películas delgadas. Todas se suministran en forma modular con todas las piezas para permitir una sencilla instalación en los sistemas de recubrimiento de BOC Edwards.

Una fuente de alimentación EB3 de 3kW con pistolas controladoras, controladorde barrido X-Y y controles del indexador del cabrestante en el adaptador delbastidor de 19 pulg.

FUENTE DE HAZ ELECTRÓNICO FOCALIZADO MAGNÉTICAMENTE EB1

Fuente de haz electrónico focalizado magnéticamente EB1

Una fuente ultracompacta de haz electrónico que se suministra montada sobre un paso de agua dual integrado. El horno de cobre de 1 cm3 permite deposiciones de películas espesas de alta velocidad. Es posible instalar múltiples fuentes para deposiciones de capas múltiples.El horno estándar es un bloque de cobre enfriado por agua con una apertura cónica para aceptar un crisol removible de cobre. Es posible instalar revestimientos refractarios a los crisoles para evaporar materiales como el aluminio y el cobre.La capacidad de potencia de la fuente EB1 es variante hasta 3,0 kVA. La desviación del haz de 180° se logra mediante un imán permanente fabricado en Trigonal G, especialmente seleccionado por sus características de baja desgasificación y estabilidad del campo a altas temperaturas.La fuente EB1 recibe su alimentación de una fuente de tensión constante EB3 de 5 kV y 600 mA.La fuente se suministra completa con dos pasos de alto vacío y un conjunto de instalación.

DATOS TÉCNICOS

Máxima capacidad de energía 3 kVATensión HT 4,5 – 5,5 kVCorriente de emisión 600 mA como máximoCrisol 1 cm3, de cobreTamaño del punto del haz 3 mmFlujo mínimo de agua de enfriamiento 3 l min-1 a 20 °CVacío mínimo 1 x 10-4 mbarPeso 1,4 kg



Fuente de haz electrónico EB1 (1cm3) E09046000

EB1 utiliza el mismo suministro eléctrico que EB3: consulte la información acerca de EB3 para obtener detalles acerca de los pedidos.

REPUESTOS NÚMERO DE PEDIDO

Filamento para EB1/EB3 de repuesto E03615005


Conjunto de interruptor del flujo de agua E09081000

Revestimiento intermetálico del horno E03615017

Revestimiento de carbono del horno E03615021

Crisol de cobre E03615018


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FUENTE DE HAZ ELECTRÓNICO DE HORNOS MÚLTIPLES EB3

Fuente de hornos múltiplesLa serie de fuentes EB3 brinda en un tamaño compacto todas la características que normalmente se encuentran solamente en sistemas de producción mucho más grandes. El reducido requerimiento de espacio del EB3 maximiza el espacio en la cámara de vacío para otros componentes del proceso y también permite posicionar la fuente donde sea necesario para lograr una uniformidad óptima del recubrimiento.

Características y ventajas• Cuatro crisoles de 4 cm3, con opciones para un reborde de 30 cm3 y

crisol de disco plano.• La desviación del haz electrónico de 270° minimiza la contaminación del

filamento y prolonga su vida útil.• Crisoles enfriados por agua removibles para una fácil limpieza y un

reemplazo económico• Conjunto de emisor 'enchufable' para un conveniente mantenimiento del

filamento• Las bobinas de barrido X-Y integradas permiten un control óptimo del

haz durante la evaporación• Crisoles inactivos blindados para impedir la contaminación cruzada de los

materiales de evaporación

Fuente de alimentación del haz electrónico EB3 de 3 kWEl EB3 es una robusta fuente de alimentación de tensión constante de 3 kW formado por un módulo de potencia autónomo y una unidad de control para montar en una consola.• Salida de 5 kV y 600 mA con tubos de potencia gemelos de tetrodo para

una regulación de la tensión de ± 1% y una recuperación del arco instantánea

• El módulo de potencia y los módulos de pistolas controladoras pueden montarse en gabinetes eléctricos de 19 pulgadas

• Sistema integral de interruptores de enclavamiento para garantizar la seguridad del operador e impedir la operación incorrecta

• Compatible con la mayoría de los controladores de deposición de cristal de cuarzo, lo que permite una deposición totalmente automática a una velocidad constante.

Unidad de barrido X-YLa unidad ofrece la posibilidad de barrer el haz electrónico en direcciones laterales y longitudinales con un total control de la posición de inicio del haz, amplitud del barrido y frecuencia de oscilación. Los diversos patrones de barrido que pueden generarse permiten un calentamiento rápido y uniforme de grandes volúmenes de evaporante y materiales con conductividad térmica escasa.

Accesorios de instalaciónEstán disponibles conjuntos modulares para permitir que la fuente de haz electrónico EB3 se instale con facilidad en sistemas de recubrimiento de BOC Edwards y de otras marcas. Los conjuntos incluyen guía de cables, mecanismos de accionamiento de cabrestantes, componentes de montaje y todas las tuberías, cables y piezas mecánicas necesarias.

DATOS TÉCNICOS

Máxima capacidad de energía 3 kVATensión HT 4,5 – 5,5 kVSuministro eléctrico del filamento 6 V a 20 ACorriente máxima del filamento 600 mAImán (permanente) AlnicoCrisol 4 cm3 (x4) o 30 cm3 (x1)Tamaño del punto del haz 4 mmAgua de enfriamiento mínima 3 l min-1 a 20 °CVacío mínimo 1 x 10-4 mbarPeso 4,9 kg



EB3 - Fuente de haz electrónico de hornos múltiples (4 x 4 cm3) E09072000

EB3 - Fuente de alimentación de 3 kW

380/415/440 V, 50 Hz E09060000

220 V, 60 Hz E09061000


EB3 - Conjunto de pasos de vacío E09080000

EB3 - Conjunto de interruptor del flujo de agua E09081000

EB3 - Unidad de barrido E09082000

EB3 - Conjuntos de accionamiento motorizado de cabrestantes E09083000

EB3 - Conjunto de accionamiento manual de cabrestante E09084000

EB3/FL400 - Conjunto de montaje E09093000

Adaptador del bastidor de 19 pulg. para los controles EB3 D35422000

EB3 - Conjunto de crisol para horno único (30 cm3) E09087023

EB3 - Conjunto de crisol de disco E09087022

Revestimiento de grafito para un crisol de 30 cm3 E09088020

Revestimiento de molibdeno para un crisol de 30 cm3 E09088021

Revestimiento intermetálico para un crisol de 30 cm3 E09088022

Revestimiento de grafito para un crisol de 4 cm3 E09088030

Revestimiento de molibdeno para un crisol de 4 cm3 E09088031

Revestimiento intermetálico para un crisol de 4 cm3 E09088032


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MONITORES DE ESPESOR DE PELÍCULA

Monitores de espesor de película

BOC Edwards fabrica una familia de monitores de espesor de película de cristal de cuarzo con una variedad de características que se adaptan a las diversas aplicaciones y presupuestos de nuestros clientes.

COMPARACIÓN DE CARACTERÍSTICAS

= No= Sí

MONITOR DIGITAL DE ESPESOR DE PELÍCULA FTM6

Monitor digital de espesor de película FTM6

Características y ventajas• Pantalla LED de espesor de película de fácil lectura• Almacenamiento en memoria para 2 materiales de deposición• Control automático del obturador para una terminación reproducible del

espesor de la película• El diseño compacto ahorra espacioEl FTM6 es un económico monitor de espesor de película con alta resolución y características avanzadas que incluyen control del obturador para una terminación precisa del espesor de la película.El tamaño compacto del FTM6 lo hace particularmente adecuado para utilizarlo con sistemas de recubrimiento pequeños.El FTM6 puede utilizarse como un instrumento autónomo o montarse sobre las consolas de control mediante el uso del conjunto de montaje en panel incluido.

FTM6 FTM7

Pantalla de velocidad de deposiciónCantidad de materiales en memoria 2 11Corrección de impedancia acústicaCorrección del factor de preparaciónNúmero de obturadores controlados 1 2Función de autoverificaciónIndicación del uso de cristalesSalida del registradorEntradas de cristales de cuarzo 1 2Interfaz RS232Modo de secuencia automática de múltiples capas

PantallaVisualización de espesor 0,0 nm – 999,9 mResolución 0,1 nmVelocidad de actualización de la visualización

1 Hz

Parámetros de materialesCapas 1 o 2Densidad 0,1 – 99,9 g cm-3

Terminación del espesor 0,0 nm – 999,9 mFactor de preparación 0,01 – 99,9%

Rango operativo del cristal sensor 5,1 – 6,1 MHzCapacidad del relé del obturador 220 V c.c., 2 A o 250 V c.a., 2ATensión del suministro eléctrico1 50/60 Hz 110 V – 220 V – 240 V (±10%)Corriente del suministro eléctrico 9 WDimensiones 110 mm de ancho, 105 mm de alto,

185 mm de profundidadPeso 1,6 kg

1 Seleccionable

INFORMACIÓN SOBRE PEDIDOSSe necesita un oscilador y un portacristal por cada monitor de espesor de película FTM6.


Monitor de espesor de película FTM6 E08664000


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MONITOR DIGITAL DE ESPESOR DE PELÍCULA FTM7

Monitor digital de espesor de película FTM7

Características y ventajas• Pantalla LED de espesor de película y de velocidad de deposición de fácil

lectura• Almacenamiento en memoria para 11 materiales de deposición• Portacristal doble/función de control de obturador doble• Corrección de errores del factor de preparación y de la impedancia

acústica• Modo de secuencia automática para una deposición de capas múltiples

simplificada• Interfaz RS232El FTM7 es un instrumento sofisticado y totalmente funcional para monitorear el espesor de película y la velocidad de deposición.Es posible conectar hasta 2 sensores de cristal de cuarzo al FTM7, lo que permite el monitoreo secuencial de dos fuentes de deposición mediante el uso de sensores separados.Los relés incorporados pueden utilizarse para controlar hasta dos obturadores de fuente separados, lo que permite terminar de manera precisa la deposición de dos fuentes. El modo de secuencia automática es una función única que simplifica la deposición de capas múltiples al seleccionar de manera automática el siguiente material de deposición cada vez que se selecciona el botón Run (Arranque).La interfaz RS232 permite a una computadora externa programar el FTM7 y también puede emitir datos durante el proceso de deposición.

PORTACRISTAL UNIVERSAL

Portacristal universal

El portacristal universal de BOC Edwards es adecuado para la mayoría de los procesos de deposición y opera de manera efectiva en un entorno de pulverización catódica por r.f.Su buena estabilidad térmica se logra al enfriar por agua el portacristal, el cual también puede desecarse a 200 ºC. Las tuberías de agua flexibles pueden extenderse para permitir un fácil posicionamiento del cabezal de cristal. El alojamiento a presión del cristal hace que el cambio de cristales sea sencillo y rápido.El portacristal cuenta con una guía de cables estándar NW25, y está listo para una instalación inmediata sin soldaduras, soldaduras fuertes o conexiones de agua separadas.

PantallaVisualización de espesor 0,0 nm – 999,9 mVisualización de velocidad 0,0 – 999,9 n ms-1

Resolución 0,1 nmVelocidad de actualización de la visualización (variable) 1 – 4 Hz

Parámetros de materialesCapas 1 – 11Densidad 0,1 – 99,9 g cm-3

Terminación del espesor 0,1 nm – 999,99 mImpedancia acústica de la película 1 – 99,9 x 105 g cm-2 s-1

Factor de preparación 0,01 – 99,9%Rango operativo del cristal sensor 5,1 – 6,1 MHzCapacidad del relé del obturador 220 V c.c., 2 A o 250 V c.a., 2 ASalida analógica

Impedancia 0 a 1 V, 1 k OhmResolución 8 bits

Tensión del suministro eléctrico1 50/60 Hz 100 – 120 V 220 – 240 V (±10%)Corriente del suministro eléctrico 50 WDimensiones 192 mm de ancho, 96 mm de alto,

243 mm de profundidadPeso 2.,9 kg

1 Seleccionable

INFORMACIÓN SOBRE PEDIDOSSe necesita al menos un oscilador y un portacristal por cada FTM7.


Monitor de espesor de película FTM7 E08669000



Oscilador, cable de 3 m E08666000

Portacristal, incluye un paquete de 5 cristales E08667000

Cristales de repuesto (paquete de 5) E08668000


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FUENTES DE PULVERIZACIÓN CATÓDICA CON MAGNETRÓN PLANAR EPM75 Y EPM100

Fuentes de pulverización catódica con magnetrón planar EPM75 y EPM100• Fácil de instalar• Guía de cables NW25 integrada• Funcionamiento por r.f. o c.c.• Pulverización catódica con magnetrón o diodo• La guía de cables de compensación permite un posicionamiento radial

variableLas fuentes de pulverización catódica con magnetrón planar de BOC Edwards pueden instalarse y posicionase con facilidad en cualquier sistema de vacío que tenga orificios adecuados de 25 mm o 1 pilg. de diámetro. El diseño de la guía de cables de compensación permite una ajuste sencillo de la posición radial de la fuente. El diseño de la fuente EPM está probado, tras haber sido utilizado durante muchos años en los sistemas de pulverización catódica de BOC Edwards.

Instalación simpleLa caja de interfaces/servicios contiene dos tomas de conexión de suministro eléctrico y dos conexiones de agua de ajuste rápido. La conexión de electricidad puede realizarse mediante un cable adecuado conectado a un suministro eléctrico r.f, por medio de una red equilibradora, o a un suministro eléctrico c.c. La instalación al sistema de vacío se realiza por medio de un orificio NW25 estándar o uno de 25,4 mm de diámetro. El posicionamiento de la fuente relativa al portapieza es crítico para el desempeño del sistema de pulverización catódica. La serie EPM cuenta con un ajuste radial sencillo. El paso de vacío está compensado, lo que posibilita el ajuste de la posición radial del cátodo al rotar el cuerpo del electrodo alrededor del paso.

Funcionamiento por c.c. o r.f.La serie de fuentes EPM está diseñada para funcionar con c.c. o r.f. para una pulverización catódica eficiente tanto de aisladores como de conductores. Cada cátodo se suministra con aislamiento de electrodos para contener la radiación r.f. y brindar una instalación segura. El funcionamiento de los diodos se logra al remover los imanes y al usar una fuente de alimentación adecuada.

Montaje del blancoUn sencillo anillo de sujeción asegura el blanco al electrodo de respaldo de cobre enfriado por agua, lo que permite cambiar el material del blanco rápida y facilmente entre pasadas de pulverización catódica. Las fuentes EPM están diseñadas para aceptar simples blancos circulares que son fáciles de fabricar y, por lo tanto, económicos para producir. Los imanes de tierra rara de alta resistencia se utilizan para enfocar el plasma y brindar rápidas velocidades de deposición y un uso eficiente del material de blanco.

DATOS TÉCNICOS

ServiciosVelocidad del flujo del agua de enfriamiento 75 l h-1 15 °CPresión del agua de enfriamiento 3 bar mínimoConexiones de entrada y salida 8 mm diá. ext. para tubería rígida

de nilónConectores de potencia de salida Tomas coaxiales tipo NCable recomendado

Tipo PTFE aislado coaxialEspecificación RG213 o RG225

Guía de cables de vacío Orificio de 25 mm (1 pulg.)Espesor del blanco 5 – 6,4 mmDiámetro del blanco

EPM75 75 – 77 mmEPM100 100 – 102 mm

Utilización del blancoEPM75 31%EPM100 32%

Vida útil aproximada del blancoEPM75 8 kWhEPM100 20 kWh

Potencia máximaEPM75 1,5 kW c.c., 1,0 kW r.f.EPM100 3,0 kW c.c., 1,5 kW r.f.

Diámetro generalEPM75 107 mmEPM100 141 mm

Espesor máximo de la placa base 20 mmAltura general, desde la placa base hasta el blanco

EPM75 123 mmEPM100 127 mm

Altura general, desde la placa base hasta la parte superior de la pantalla

EPM75 139 mmEPM100 140 mm

Velocidad de pulverización catódica, aluminio*30 mm desde la fuente hasta el sustrato 13,5 nm s-1

60 mm desde la fuente hasta el sustrato 4,4 nm s-1



Velocidad de pulverización catódica, cobre 130 mm desde la fuente hasta el sustrato 21,3 nm s-1




1 fuente EPM75, presión del proceso de 5 x 10-3 mbar, potencia de la pulverización catódica de 750 W r.f..



Fuente de pulverización catódica con magnetrón

EPM75 E09303000

EPM100 E09304000


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DATOS SOBRE LA DEPOSICIÓN FÍSICA EN FASE VAPOR

Datos sobre la deposición física en fase vapor

MATERIALES SÍMBOLODENSIDAD

g cm–3

IMPEDANCIAACÚSTICA

(Zf)

PUNTO DE

FUSIÓNC

FUENTE DE

RESISTENCIA

EFICIENCIA DEEVAPORACIÓN

DEL HAZ ELECTRÓNICO

RECUBRIMIENTODEL CRISOL


TIPO DEPULVERIZA

CIÓN CATÓDICA

VELOCIDAD DE PULVERIZACIÓN

CATÓDICARELATIVA

APROXIMADA

Aluminio Al 2,70 8,17 660 W, Ta M. Buena IM C.c. 1,0

Antimonio Sb 6.62 11,49 660 Mo, Ta Pobre IM C.c. 2.7

Óxido de berilio BeO 3,01 – 2530 W Buena – R.fr.

Boro B 2,54 22.69 2100 Carbono M. Buena C,VC R.f.

Cadmio Cd 8.64 12.94 321 W, Mo Pobre – C.c.

Sulfuro de cadmio CdS 4.83 8.66 1750 W, Mo Pobre C R.f.

Telururo de cadmio CdTe 5.85 9,00 1098 Mo – – R.f.

Fluoruro de calcio CaF2 3,18 11,39 1360 W, Mo – – R.f.

Carbono C 2,25 2.71 3727 – Buena – C.c. 0,1

Cerio Ce 6.78 – 795 W Buena VC C.c.

Oxido de cerio (IV) CeO2 7,13 – 2150 W Buena – R.fr.

Cromo Cr 7,20 28.94 1890 W Buena C C.c. 1,1

Óxido de cromo (III) Cr2O3 5,21 – 2435 W, Mo Buena – R.fr.

Cobalto Co 8.71 25.73 1495 W M. Buena – C.c. (m)

Cobre Cu 8.93 20,20 1083 W, Mo M. Buena C, Mo C.c. 1.8

Arseniuro de galio GaAs 5,31 5,55 1238 W Buena C R.f.

Germanio Ge 5,35 17,10 937 W, Mo M. Buena C C.c. 1,0

Oro Au 19,30 23,17 1062 W, Mo M. Buena C C.c. 2,3

Indio In 7,30 10,49 157 W, Mo M. Buena Mo C.c. 0,5

Antimoniuro de indio InSb 5.76 10.98 535 W – – R.f.

Óxido de indio In2O3 7,18 – c,2200 W Pobre – R.f.,R.fr./c.c. 0,3

Iridio Ir 22,40 68,40 2459 – Pobre – C.c.

Hierro Fe 7.86 25,29 1535 W M. Buena – C.c. (m)

Plomo Pb 11,30 7.81 328 W, Mo M. Buena C C.c. 2,5

Sulfuro de plomo PbS 7,50 15,59 1114 W – – R.f.

Fluoruro de litio LiF 2.64 11,40 870 W, Mo Buena – R.f.

Magnesio Mg 1.72 12,18 651 W, Mo Buena C, VC C.c.

Fluoruro de magnesio MgF2 3,00 – 1266 Mo M. Buena – R.f.

Óxido de magnesio MgO 3,58 21,47 2800 W Buena C R.f., r.fr.

Manganeso Mn 7,20 23,41 1244 W, Mo Buena – C.c. 1.8

Molibdeno Mo 10,20 34,34 2610 – M. Buena – C.c. 0.8

Níquel Ni 8.91 26.66 1453 W M. Buena – C.c. (m) 1,4

Niobio Nb 8,57 17.90 2468 – M. Buena – C.c. 0.6

Paladio Pd 12,00 24.72 1550 – Pobre – C.c. 1.9

Platino Pt 21,40 36,06 1769 W M. Buena C C.c. 1,3

Cloruro de potasio KCl 1.98 4,30 776 – – – R.f.


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MATERIALES SÍMBOLODENSIDAD

g cm–3

IMPEDANCIAACÚSTICA

(Zf)

PUNTO DE

FUSIÓNC

FUENTE DE

RESISTENCIA

EFICIENCIA DEEVAPORACIÓN


RECUBRIMIENTODEL CRISOL


TIPO DEPULVERIZA

CIÓN CATÓDICA

VELOCIDAD DE PULVERIZACIÓN

CATÓDICARELATIVA

APROXIMADA

Selenio Se 4.82 10,21 217 W, Mo Buena – R.f.

Silicio Si 2,32 12,39 1410 W, Ta M. Buena – C.c., r.f. 0,5

Dióxido de silicio SiO2 2,20 8,25 1710 – M. Buena – R.f. 0,1

Monóxido de silicio SiO 2,13 10,15 1703 W, Ta, Mo M. Buena – R.f.

Plata Ag 10,50 16.68 961 W, Mo M. Buena C C.c. 2.9

Bromuro de plata AgBr 6,47 7,48 432 Ta Pobre – R.f.

Cloruro de plata AgCl 5,56 6.68 455 Mo Pobre – R.f.

Cloruro de sodio NaCl 2,17 5.62 801 W, Mo Pobre – R.f.

Tantalio Ta 16.60 33.68 2996 – M. Buena – C.c. 0,5

Telurio Te 6,00 9.80 452 W, Ta Pobre VC R.f.

Estaño Sn 7,30 12,19 232 W, Ta M. Buena VC C.c. 1,1

Óxido de estaño SnO2 6.95 – 1127 W M. Buena – R.fr./c.c.

Titanio Ti 4,50 14,05 1657 W, Ta M. Buena C C.c. 0,5

Dióxido de titanio TiO2 4,17 22,07 1640 W, Mo Pobre – R.fr.

Óxido de titanio TiO 4.90 – 1750 W, Mo Buena VC R.f.

Tungsteno W 19,30 54,14 3410 – Buena – C.c. 0,5

Carburo de tungsteno WC 15.60 58,44 2860 – M. Buena – R.f.

Vanadio V 5.96 16.65 1890 Mo M. Buena – C.c. 0.6

Ytrio Y 4,34 10,57 1509 W, Ta M. Buena – R.f.

Cinc Zn 7,04 17,17 419 W, Mo M. Buena – C.c.

Óxido de cinc ZnO 5.61 15.87 1975 Mo Pobre – R.f.

Seleniuro de cinc ZnSe 5,42 12,22 1526 Mo, Ta – – R.f.

Sulfuro de cinc ZnS 4,09 11,39 1830 Mo, Ta Buena – R.f.

W Tungsteno C Carbono VC Carbono vítreo C.c. Pulverización catódica con magnetrón por c.c.

R.fr. Pulverización catódica reactiva con magnetrón por r.f.

Mo Molibdeno IM Intermetálico R.f. Pulverización catódica con magnetrón por r.f.

(m) Magnético – puede interferir con la pulverización catódica con magnetrón

TAMAÑO A B C D E F NÚMERO DE PEDIDO

FILAMENTOS DE EVAPORACIÓN


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RE

CU

BR

IMIE

NT

O A

L V

AC

ÍO

FILAMENTOS DE TUNGSTENOA1 19 4,8 1 0,5 15-20 10 H01401001A2 19 4,8 3 0,5 40 10 H01401002A4 25 6,5 3 0,5 40 10 H01401003A8 9,5 4,8 1 0,5 20 10 H01401004A10 44,5 9,5 3 0,5 40 25 H01401005A12 52,5 8,5 3 0,5 50 10 H01401012

B1 14,5 2,4 1 0,5 15-20 10 H01401021B2 16 4,8 3 0,5 30-40 10 H01401022B6 19 13 2 1,0 50-60 10 H01401023B7 16 6,5 3 0,5 40 10 H01401024

F1 22,3 3 0,5 30-40 10 H01401030F2 22,3 3 0,75 80-120 10 H01401031

C= Cantidad de filamentos; D= Diámetro del alambre; E= Corriente de evaporación, amps; F= Cantidad por paqueteFilamentos de evaporación

CANOAS DE MOLIBDENOC1 19 4,8 6,5 0,05 25 10 H01401040C3 31,8 9,5 11 0,1 80 10 H01401041C4 25 13 14,5 0,1 100 10 H01401042C5 25 13 16 0,1 100 10 H01401043

C2 51 9,5 9,5 0,05 45 10 H01401044

D= Espesor; E= Corriente de evaporación, A; F= Cantidad por paquete

CANOAS DE TUNGSTENOC6 47,6 12,7 12,7 0,05 70 10 H01401069


CANOAS DE MOLIBDENO CUBIERTASEstas canoas son útiles para materiales que se dividen al calentarse (como el monóxido de silicio y el sulfuro de cadmio). G2 es la cobertura para la canoa G1.

G1 41,3 6,5 14,5 0,05 100 10 H01401046

G2 41,3 4,8 25 0,05 100 10 H01401047


Para evitar dañar su sistema de recubrimiento, ajuste la fuente de evaporación con el suministro eléctrico, como se muestra a continuación.

SISTEMA DE RECUBRIMIENTO CAPACIDAD LT

12E 10 V a 60 A, 30 V a 20 A

Auto 306, E12E, E306, E306A 10 V a 90 A, 30 V a 30 A

5 V a 200 A, 3 V a 350 A

18E 20 V a 150 A

19E 20 V a 190 A, 10 V a 380 A

A

ØB

B

A

ØB

A

ØB C

A

ØB C

A

ØB C

B

AC

BA

C


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NOTAS

Recubrimiento al vacio

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