Sistema de interconexión zQSFP+ (zQuad Small Form- factor Pluggable Plus) 171722 Conectores y cajas

apilados integrados 2 por 1, 2 por 2 y 2 por 3, Junta EMI de resorte

100014 Cajas EMI, 1 por 1, Metal laminado

100017 Cajas EMI, 1 por 4, Agrupadas, Metal laminado

100086 Cajas EMI, 1 por 6, Agrupadas, Metal laminado

170432 Conectores SMT

171565 Conectores y cajas apilados integrados 2 por 1, 2 por 2 y 2 por 3, Junta EMI de elastómero

111118 Cajas EMI, 1 por 4 Agrupadas, de fundición

111186 Cajas EMI, 1 por 6 Agrupadas, de fundición

106283 Conjuntos de cables MPO/MTP† ópticos

106005 Adaptadores de bucle de retorno MPO/MTP ópticos

Al admitir la nueva generación de aplicaciones Ethernet de 100 Gbps y velocidad de datos mejorada (EDR) de InfiniBand de 100 Gbps, las soluciones de interconexión zQSFP+ de Molex transmite velocidades de datos de hasta 25 Gbps por línea serie con excelente integridad de señal (SI) protección ante interferencias magnéticas (EMI) y refrigeración térmicaLa solución de interconexión de zQSFP+ (zQuad Small Form-factor Pluggable Plus) de Molex está diseñada para aplicaciones de interconexión de alta densidad y cumple la normativa SFF-8665 QSFP28. Los componentes del sistema incluyen conectores SMT (serie 170432); conectores y cajas apilados e integrados 2 por 1, 2 por 2 y 2 por 3 (serie 171565, 171722); Cajas EMI (Series 111118, 111186, 100014, 100017, 100086); conjuntos de cables MPO/MTP† ópticos (serie 106283); adaptadores de bucle de retorno MPO/MTP ópticos (Serie 106005). Los productos planificados para la próxima versión son: conjuntos de cables pasivos de cobre (Serie 111114); cables ópticos activos (Serie 106412).

El conector SMT zQSFP+ de Molex admite las nuevas aplicaciones Ethernet de 100 Gbps y velocidad de datos mejorados (EDR) de InfiniBand* (IB) de 100 Gbps Las aplicaciones EDR constan de cuatro canales de señales diferenciales de alta velocidad con velocidades de datos individuales de 25 Gbps. El diseño de acoplamiento preferencial cuenta con un acoplamiento de borde estrecho, geometría cerrada de contacto con forma y moldeado por inserción, lo que optimiza el rendimiento eléctrico. El conector zQSFP+ comparte la misma interfaz de acoplamiento que el factor de forma QSFP+, lo que lo hace compatible con versiones anteriores de conjuntos de cables de corriente.

Las cajas EMI zQSFP+ se han diseñado con un sistema disipador de calor avanzado que ofrece un alto nivel de disipación de calor para los niveles de potencia de sistema de nueva generación. El diseño de fundición cuenta con la opción atornillada para el PCB para conseguir la máxima retención de la placa. El diseño con resorte ofrece una óptima toma a tierra de EMI y permite que haya más espacio para encaminar trazados de alta velocidad. Las cajas de una sola altura con resorte cuentan con un diseño de clavija a presión en 3D para una mayor retención de la placa. Las futuras soluciones de cable óptico activo (AOC) integradas de baja potencia permiten un transporte más económico y fiable de velocidades de datos añadidas de hasta 100 Gbps. La tecnología de fibra monomodo ofrecerá una longitud de hasta 4 km, lo que permite la implementación en centros de datos y entornos de campus.

*InfiniBand es una marca registrada de InfiniBand Trade Association † MTP es una marca registrada de US Conec Ltd.

ASistema de interconexión zQSFP+:A. Conectores SMT B. Conectores y cajas apilados integrados C. Cajas EMI D. Conjuntos de cables MPO/MTP* ópticos

B

C

D

Especificaciones

Conectores SMTInformación de referenciaEmbalaje: Cinta y bobinaExpediente UL N.º: E29179Expediente CSA N.º: LR19980Para su acoplamiento con: Conjuntos de cable de cobre

(Serie 74757, 111040)Diseño en: Milímetros

Características eléctricasTensión: 30 VIntensidad: 0,5 A máx.; contactos de alimentación 1,0 A máx.Resistencia de contacto: 30 miliohmios máx.Tensión dieléctrica soportada: 500 V CAResistencia de aislamiento: 1000 megaohmios mín.

Características mecánicasRetención de contacto en la carcasa: 4,45 NFuerza de acoplamiento: 1,25 N por circuitoFuerza de desacoplamiento: 0,25 N por circuitoDurabilidad: 250 ciclos por 30 μ” Recubrimiento de oro (Au)

Características físicasCarcasa: Termoplástica de alta temperatura Relleno

de fibra de vidrio, UL 94V-0, NegraContacto: Aleación de cobre (Cu)Recubrimiento: Área de contacto - 15 μ” (0,38 μm) o 30 μ” (0,76 μm) Oro (Au) Área de final de soldadura - Estaño (Sn) Revestimiento inferior - Níquel (Ni)Cumple RoHS: síTemperatura de funcionamiento: -40 a +80 °C

Conjuntos de cables MPO/MTP* ópticosInformación de referenciaEmbalaje: Paquete individual en una bolsaPara su acoplamiento con: Módulos QSFP+

ÓpticosEspecificaciones de la fibra: Multimodal: 50/125 μmPérdida de inserción en la prueba: Multimodal: 0,15 dB; Tip.; ≤0,5 dB máx.Ancho de banda: Consulte el gráfico de referencia de ancho de banda

Características mecánicasRadio de curvatura mínimo: 31,75 mm (1,25”) a largo plazo

Características físicasGrado de inflamabilidad: OFNP (Cámara)Temp. de funcionamiento: 0 a +70 °CTemp. de almacenamiento: -40 a +70 °CDimensiones de funda: 1 a 30 metros: 3,1 mm Cables de interconexión 31 a 300 metros: 4,5 mm Cables de distribución

Conectores y cajas apilados integradosInformación de referenciaEmbalaje: BandejaExpediente UL N.º: E29179Para su acoplamiento con: Conjuntos de cable de cobre (Serie 74757, 111040)Diseño en: Milímetros

Características eléctricasTensión: 30 VIntensidad: 0,5 A máx.; contactos de alimentación 1,0 A máx.Resistencia de contacto: 30 miliohmios máx.Tensión dieléctrica soportada: 500 V CAResistencia de aislamiento: 1000 megaohmios mín.

Características mecánicasFuerza de acoplamiento: 0,75 N por circuitoFuerza de desacoplamiento: 0,25 N por circuitoDurabilidad: 100 ciclos por 30 μ” Recubrimiento de oro (Au)

Características físicasCarcasa: Termoplástica de alta temperatura con

relleno de fibra de vidrio, UL 94V-0, NegroContacto: Aleación de cobre (Cu)Recubrimiento: Área de contacto - 30 μ” (0,76 μm) Oro (Au) Área de final de señal - Estaño / Plomo (Sn/Pb) Revestimiento inferior - Níquel (Ni)Cumple RoHS: Sí - por exenciónTemperatura de funcionamiento: -40 a +80°C

*MTP es una marca registrada de US Conec Ltd.

Cajas EMIInformación de referenciaEmbalaje: Bandeja y cajaPara su acoplamiento con: Conjuntos de cable QSFP+ (Serie 74757, 111040) Adaptadores de bucle de retorno QSFP+ (Serie 74763) Cables zQSFP+ (Serie 11114)Para su uso con: Conector (Serie 170432)Diseño en: Milímetros

Características mecánicasDurabilidad: Cajas de fundición: Monta en el PCB a través de tornillos, lo que permite

mayores instalaciones. Cajas de metal laminado: 1 inserción al PCBCajas de metal laminado: Fuerza de acoplamiento 1 por 1 (máx): 544 N oro por inmersión Fuerza de acoplamiento 1 por 1 (máx): 88 N oro por inmersión Fuerza de acoplamiento 1 por 6 (máx): 1427 N oro por inmersión Fuerza de desacoplamiento 1 por 6 (máx): 226 N oro por inmersión

Características físicas - Cajas de fundiciónMaterial de caja y clip: Acero inoxidableMaterial de resorte: Aleación de cobreRecubrimiento: Níquel (Ni)Cumple RoHS: Sí - por exenciónTemperatura de funcionamiento: -40 a +80 °C

Características físicas — Cajas de metal laminadoCajas de fundición: AluminioChasis de disipador de calor de fundición: AluminioRecubrimiento: Níquel (Ni)Metal laminado: Acero inoxidableTubo de luz: PolicarbonatoDisipador de calor: Aluminio (Al)Acabado del disipador de calor: Níquel (Ni)Temperatura de funcionamiento: -55 a +105 °C

Sistema de interconexión zQSFP+ (zQuad Small Form- factor Pluggable Plus)

GRÁFICO DE REFERENCIA DE ANCHO DE BANDA

Tipo de fibra

Inicio por sobrecarga, Ancho de banda,

Mín (MHz-km)

Ethernet Link de 1 Gigabit,

Distancia, Mín. (m)

Ethernet Link de 10 Gigabit,

Distancia, Mín. (m)

850 nm 1300 nm 850 nm 1300 nm 850 nm 1300 nm

Ancho de banda

estándar500 500 600 600 86 -

Ancho de banda alto

1500 500 900 550 300 -

Conectores SMT (Serie 170432) y conectores y cajas apilados integrados (Series 171565, 171722)

El diseño de acoplamiento preferencial cuenta con un acoplamiento de borde estrecho, geometría cerrada de contacto con forma y moldeado por inserción

Proporciona un rendimiento de integridad de señal (SI) superior y una pérdida por inserción (IL) muy baja de <0,8 dB a una frecuencia muy alta, 14 GHz

Velocidad de datos probada de 25 Gbps con potencial hasta los 40 Gbps por línea

Cumple o supera los requisitos actuales para las aplicaciones Ethernet de 100 Gigabits e InfiniBand* (EDR) de 100 Gigabits. Admite aplicaciones actuales Ethernet de 10 Gbps, 14 Gbps (FDR) de InfiniBand y canal de fibra de 16 Gbps.Ampliable a próximas aplicaciones.

Los conectores integrados apilados incluyen una junta EMI de elastómero (Serie 171565) o una junta EMI metálica (Serie 171722)

Ofrece mayor contención y supresión de EMI

Interfaz de acoplamiento idéntica al conector QSFP+ para compatibilidad con versiones anteriores

Protege la inversión en la infraestructura QSFP+ actual del usuario final

Diseño SMT (Surface Mount Technology) (sólo versión de la serie 170432)

Facilita el enrutamiento y proporciona la opción de colocación a ambos lados del PCB

Conector host con paso de 0,80 mm diseñado para su colocación por debajo de la caja EMI

Admite aplicaciones conectables

Los conectores y cajas apilados integrados están disponibles en tres tamaños (2 por 1, 2 por 2 y 2 por 3)

Ofrece opciones de diseño para aplicaciones de alta densidad

Producto de sustitución directa de TE Connectivity Disponible opción de segunda fuente

Cajas EMI de fundición (Series 111118 y 111186)

Sistema avanzado de disipador de calor Ofrece un alto nivel de disipación de calor para los niveles de potencia de sistema de nueva generación

Diseño de chasis de fundición con orificios y apertura reducidos

Ofrece supresión de EMI óptima y eficacia del blindaje

El mismo tamaño de acoplamiento mecánico que las cajas EMI QSFP+

Ofrece compatibilidad con las versiones anteriores de los módulos QSFP+ y QSFP y conjuntos de cables para conexiones de sistemas anteriores

Estilo de montaje con orificios en el PCB con tornillos Proporciona una retención fiable al PCB tanto para las aplicaciones de un solo lado como para las aplicaciones enfrentadas

Características y ventajas

*InfiniBand es una marca registrada de InfiniBand Trade Association

Sistema de interconexión zQSFP+ (zQuad Small Form- factor Pluggable Plus)

Metal laminado (Acero inoxidable) Cajas EMI (Serie 100014, 100017 y 100086)

Construcción de la caja en acero inoxidable Ofrece una mayor solidez frente al material de aleación de cobre. Reduce el coste del material

Diseño de clavija por presión en 3D Mayor retención de la placa frente a las clavijas de presión estándar

Disipador de calor con recubrimiento de níquel Proporciona una mayor transferencia térmica del módulo al disipador de calor

Ofrece hasta cuatro tubos de luz por puerto Permite una mayor funcionalidad del sistema

Conjuntos de cables MPO/MTP* ópticos (Serie 106283)

Interfaz de conector QSFP+ MTP/MPO Cumple la especificación de interfaz SFF-8665 de QSFP+

Cable redondo de perfil bajo Gestión y flexibilidad de cables mejoradas para el enrutamiento

Fibra OM3 u OM4 estándar disponibles Ancho de banda optimizado para cada aplicación

Disponible conexión MPO/MTP para LC dúplex Permite la conectividad QSFP a SFP

Diseño conforme a RoHS Cumple los requisitos medioambientales de la UE para equipos y accesorios electrónicos

Adaptadores de bucle de retorno MPO/MTP ópticos (Serie 106005)

Carcasa compacta Compatible con el espacio entre los módulos

Fibras cubiertas No se producen enganches ni roturas de la fibra/cable durante la instalación y la manipulación

Puertos de transmisión óptica en bucle para recibir puertos

Permite la prueba de bucle de retorno de los módulos y los cables durante las pruebas de uso exhaustivo y la resolución de problemas

Características y ventajas

*MTP es una marca registrada de US Conec Ltd.

Sistema de interconexión zQSFP+ (zQuad Small Form- factor Pluggable Plus)

Sistema de interconexión zQSFP+ (zQuad Small Form- factor Pluggable Plus)

Módulo óptico conectable(no suministrado por Molex)

Caja EMI zQSFP+ 1 por 4(Series 111117)

Conectores SMT zQSFP+

(170432)

Caja EMI zQSFP+ 1 por 4(Series 111118)

Conector y caja apilados integrados zQFP+(171565, 171722)

Tubos de luz opcionales

Cable de cobre pasivo (111114)(disponible próximamente,

póngase en contacto con Molex)

Cable óptico activo (106412)(disponible próximamente,

póngase en contacto con Molex)

Adaptador de bucle de retorno MPO/MTP óptico

(106005)Cable MPO/MTP* óptico (106283)

† MTP es una marca registrada de US Conec Ltd.

*MTP es una marca registrada de US Conec Ltd. www.espanol.molex.com/link/zqsfp+.htmlwww.molex.com/link/zqsfp+.html

©2014 MolexReferencia 987650-8541 Impreso en EE.UU/KC/WTC/2014.05

Información de pedido

Conectores SMT

Referencia Circuitos Material del contacto

170432-0001

38

0,381 μm Oro

170432-0002 0,762 μm Oro

170432-0003 Bañado en oro

Conectores y cajas apilados integrados

Referencia Tamaño de puerto Circuitos Junta EMI Tubo de luz

171565-1002 2 por 138 circuitos por puerto (76 circuitos en total)

De elastómero

Flecha arriba y abajo

171565-0002 2 por 238 circuitos por puerto (152 circuitos en total)

171565-3002 2 por 338 circuitos por puerto (230 circuitos en total)

171722-1002 2 por 138 circuitos por puerto (76 circuitos en total)

Resorte171722-2002 2 por 238 circuitos por puerto (152 circuitos en total)

171722-3002 2 por 338 circuitos por puerto (230 circuitos en total)

Cajas EMI

Serie N.º Tamaño de puerto Construcción de la caja Estilo de junta Clavijas Tubos de luz Disipadores de calor

111118 1 por 4De fundición De elastómero Tornillo

Opcional Opcional

111186 1 por 6

100014 1 por 1Metal laminado

(Acero inoxidable) Resorte Clavija de presión 3D100017 1 por 4

100086 1 por 6

Conjuntos de cables MPO/MTP* ópticos y adaptadores de bucle de retorno

Serie N.º Componente Longitud (m) Ancho de banda

106283 Conjunto de cables 1,00 o 5,00 m Estándar o alto

106005 Adaptadores de bucle de retorno N/A N/A

Aplicaciones

Equipamiento de telecomunicaciones – Concentradores – Servidores – Routers – Switches – Oficina central – Infraestructura celular y sistemas

de servicio multiplataformaEquipamiento de red de datos – Servidores – Almacenamiento

Sistema de interconexión zQSFP+ (zQuad Small Form- factor Pluggable Plus)

Agrupación de servidores/Centro de datos