Taller cpu
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Hay 2 versiones de memoria SIMM, con 30 y con 72 terminales, siendo el segundo el sucesor.
Cuentan con una forma física especial, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarla de manera incorrecta. Adicionalmente el SIMM de 72 terminales cuenta con
una muesca en un lugar estratégico del conector.
La memoria SIMM de 30 terminales permite el manejo de 8 bits y la de 72 terminales 32 bits.
La medida del SIMM de 30 terminales es de 8.96 cm. de largo X 1.92 cm. de alto.
La medida del SIMM de 72 terminales es de 10.88 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
Pueden convivir en la misma tarjeta principal ("Motherboard") ambos tipos si esta tiene las ranuras necesarias para ello.
Esquema externo de una memoria RAM
tipo SIMM.
1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la
cuál están soldadas los componentes de la
memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria volátil.
3.- Conector (30 terminales): base de la
memoria que se inserta en la ranura
especial para memoria SIMM.
Partes de una memoria SIMM y sus
funciones.
La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una
memoria SIMM es Kilobyte (Kb) y el Megabyte (Mb). En este caso como
hubo 2 versiones, estas varían de acuerdo al modelo y se
comercializaron básicamente las siguientes capacidades:
Tipo de memoria Capacidad en
Megabytes (Mb)
SIMM 30 terminales 256 Kb, 512 Kb, 1
Mb, 2 Mb, 4 Mb, 8 Mb
SIMM 72 terminales 4 Mb, 8 Mb, 16 Mb,
32 Mb, 64 Mb
DIMM son las siglas de «Dual In-line Memory Module» y que podemos traducir como (Módulo de Memoria en línea doble). Son módulos de
memoria RAM utilizados en ordenadores personales. Se trata de un pequeño circuito impreso que contiene chips de memoria y se conecta directamente en ranuras de la placa base. Los módulos DIMM son reconocibles externamente por poseer sus contactos (o pines) separados en ambos lados, a diferencia de los SIMM que poseen los contactos de modo que los de un lado están unidos
con los del otro.
Las memorias DIMM comenzaron a reemplazar a las SIMM como el tipo predominante de memoria cuando los microprocesadores Intel Pentium
dominaron el mercado.
CARACTERISTICAS GENERALES DE LA MEMORIA DIMM – SDRAM
+ Cuenta con conectores físicamente independientes en ambas caras de la tarjeta de memoria, de allí que se les denomina duales.
+ Todos las memorias DIMM - SDRAM cuentan con 168 terminales.
+ Cuentan con un par de muescas en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta.
+ La memoria DIMM - SDRAM permite el manejo de 32 y 64 bits.
+ La medida del DIMM - SDRAM es de 13.76 cm. de largo X 2.54 cm. de alto.
+ Puede convivir con SIMM en la misma tarjeta principal ("Motherboard") si esta cuenta con ambas ranuras
Los componentes son visibles, ya que no cuenta con cubierta protectora;
son básicamente los siguientes:
Esquema de la memoria
RAM tipo DIMM - SDRAM.
1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la
cuál están soldadas los componentes de la
memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria volátil.
3.- Conector (168 terminales): base de la
memoria que se inserta en la ranura
especial para memoria DIMM - SDRAM en
la tarjeta principal (Motherboard).
4.- Muesca: indica la posición correcta
dentro de la ranura de memoria.
Partes de la memoria DIMM - SDRAM y
sus funciones.
La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de
una memoria DIMM - SDRAM es el Megabyte (Mb). Actualmente en
México todavía se venden de manera comercial algunas de las siguientes
capacidades:
Tipo de memoria Capacidad en Megabytes (Mb)
DIMM - SDRAM 168 terminales PC100 32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb
DIMM - SDRAM 168 terminales PC133 32 Mb, 64 Mb, 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb
Todos las memorias DDR cuentan con 184
terminales.
Cuentan con una muesca en un lugar
estratégico del conector, para que al
insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de
manera incorrecta.
La medida del DDR mide 13.3 cm. de largo
X 3.1 cm. de alto y 1 mm. de espesor.
Como sus antecesores (excepto la
memoria RIMM), pueden estar ó no ocupadas
todas sus ranuras para memoria.
Los componentes son visibles, ya que no
cuenta con cubierta protectora; son
básicamente los siguientes:
Esquema de partes de la memoria
RAM tipo DDR
1.- Tarjeta: es una placa
plástica sobre la cuál están
soldadas los componentes de la
memoria.
2.-Chips: son módulos de
memoria volátil.
3.- Conector (184 terminales):
base de la memoria que se
inserta en la ranura especial
para memoria DDR.
4.- Muesca: indica la posición
correcta dentro de la ranura de
memoria DDR.
Tipo de memoria Capacidad en Megabytes (Mb)
DDR 184 terminales 128 Mb, 256 Mb, 512 Mb y 1 Gb
La unidad práctica para medir la capacidad de
almacenamiento de una memoria DDR es el Megabyte (Mb).
y el Gigabyte (Gb). Actualmente en México se comercializan
las siguientes capacidades:
Las memorias DDR 2 son una mejora de las memorias DDR (Double Data Rate), que
permiten que los búferes de entrada/salida trabajen al doble de la frecuencia del núcleo,
permitiendo que durante cada ciclo de reloj se realicen cuatro transferencias.
Operan tanto en el flanco alto del reloj como en el bajo, en los puntos de 0 voltios y 1.8
voltios, lo que reduce el consumo de energía en aproximadamente el 50 por ciento del consumo de las DDR, que trabajaban a 0 voltios y a 2.5.
Terminación de señal de memoria dentro del chip de la memoria ("Terminación integrada" u
ODT) para evitar errores de transmisión de señal reflejada.
Mejoras operacionales para incrementar el desempeño, la eficiencia y los márgenes de
tiempo de la memoria.
Latencia CAS: 3, 4 y 5.
Tasa de transferencia desde 400 hasta 1024 MB/s y capacidades de hasta 2x2GB
actualmente.
Su punto en contra son las latencias en la memoria más largas (casi el doble) que en la
DDR.
Para usar en PCs, las DDR 2 SDRAM son suministradas en tarjetas de memoria DIMMscon 240 pines y una localización con una sola
ranura. Las tarjetas DIMM son identificadas por su máxima capacidad de transferencia (usualmente llamado ancho de banda).
Nombre
del
estándar
Velocidad
del reloj
Velocidad
del reloj de
E/S
Máxima
capacidad
de
transferen
cia
DDR 2-400 100 MHz 200 MHz 3.200 MB/s
DDR 2-533 133 MHz 266 MHz 4.264 MB/s
DDR 2-667 166 MHz 333 MHz 5.336 MB/s
DDR 2-800 200 MHz 400 MHz 6.400 MB/s
DDR 2-1066 266 MHz 533 MHz 8.500 MB/s
La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento de una
memoria DDR-2 es el Megabyte (Mb)y el Gigabyte (Gb). Actualmente en
México se comercializan las siguientes capacidades:
PARTES QUE COMPONEN LA MEMORIA DDR2
Tipo de memoria Capacidad en Megabytes (Mb)
DDR-2 240 terminales 256 Mb, 512 Mb, 1 Gb, 2 Gb,
y 4 Gigabytes (Gb)
Esquema de partes externas de una memoria DDR-2
1.- Tarjeta: es una placa plástica sobre la
cuál están soldadas los componentes de
la memoria.
2.-Chips: son módulos de memoria
volátil.
3.- Conector (240 terminales): base de la
memoria que se inserta en la ranura
especial para memoria DDR2.
4.- Muesca: indica la posición correcta
dentro de la ranura de memoria DDR2.
Partes externas y funciones de la
memoria DDR-2
+ Todos las memorias DDR-3 cuentan con 240 terminales.
+ Cuentan con una muesca en un lugar estratégico del conector, para que al insertarlas, no haya riesgo de colocarlas de manera incorrecta ó para evitar que se inserten en ranuras inadecuadas.
+ Como sus antecesores, pueden estar ó no ocupadas todas sus ranuras para memoria.
+ Tiene un voltaje de alimentación de 1.5 Volts.
+ Con los sistemas operativos Microsoft® Windows mas recientes en sus versiones de 32 bits , es posible que no se reconozca la cantidad de memoria DDR3 total instalada, ya que solo se reconocerán como máximo 2 Gbó 3 Gb, sin embargo el problema puede ser resuelto instalando las versiones de 64 bits.
Partes que componen la memoria ddr3
Esquema de
partes de la
memoria DDR3
1.- Tarjeta: es una
placa plástica sobre
la cuál están
soldadas los
componentes de la
memoria.
2.-Chips: son
módulos de
memoria volátil.
3.- Conector (240
terminales): base de
la memoria que se
inserta en la ranura
especial para
memoria DDR2.
4.- Muesca: indica
la posición correcta
dentro de la ranura
de memoria DDR3.
La unidad práctica para medir la capacidad de almacenamiento
de una memoria DDR-3 es el Gigabyte (Gb). Actualmente se
comercializan módulos independientes y también en tipo Kit; es
importante mencionar que las memorias de mas de 6 Gb no vienen
en un sólo módulo de memoria, sino que vienen en Kit (esto es, se
venden 4 memorias de 2 Gb, dando resultado 8 Gb), por lo que al
momento de decidir como comprar la memoria, hay que tomar en
cuenta el número de ranuras con que cuenta la tarjeta principal y
cuál es su máxima capacidad en caso de que después queramos
escalarla.
Tipo de memoria Capacidad en Megabytes
(Mb)
DDR-3 240 terminales en un sólo módulo
1 Gb, 2 Gb, 4 Gb y 6 Gb
Comenzó siendo del tamaño de un armario,posteriormente se redujo al de una gran caja, despuésse construyó en un placa de unos 15 por 15 pulgadas.Finalmente se construyó en un solo circuito integrado,encapsulado en un "chip", que se inserta en un zócalode la placa-base (0). La historia de los procesadores, hapasado por diferentes situaciones siguiendo la lógicaevolución de este mundo. Desde el primer procesador4004 del año 1971, hasta el actual Core i7 del presenteaño ha llovido mucho en el campo de losprocesadores. Aquel primer procesador presentado enel mercado el día 15 de noviembre, poseía unascaracterísticas únicas para su tiempo. Para empezar, lavelocidad del reloj sobrepasaba por poco los 100 KHz(Kilo hertzio) disponía de un ancho de bus de 4 bits.Fue expuesto por Roberto Pineda 2002 en la U.E.V.A.A
El primer procesador comercial, el Intel 4004, fue presentado el 15 de noviembrede 1971. Los diseñadores fueron Ted Hoff y Federico Faggin de Intel, yMasatoshi Shima de Busicom (más tarde ZiLOG).
Los microprocesadores modernos están integrados por millones de transistoresy otros componentes empaquetados en una cápsula cuyo tamaño varía segúnlas necesidades de las aplicaciones a las que van dirigidas, y que van desde eltamaño de un grano de lenteja hasta el de casi una galleta. Las partes lógicas quecomponen un microprocesador son, entre otras: unidad aritmético-lógica,registros de almacenamiento, unidad de control, Unidad de ejecución, memoriacaché y buses de datos control y dirección.
Existen una serie de fabricantes de microprocesadores, como IBM, Intel, Zilog,Motorola, Cyrix y AMD. A lo largo de la historia y desde su desarrollo inicial,los microprocesadores han mejorado enormemente su capacidad, desde losviejos Intel 8080, Zilog Z80 o Motorola 6809, hasta los recientes Intel Core 2 Duo,Intel Core 2 Quad, Intel Xeon, Intel Itanium II, Transmeta Efficeon o Cell.
Ahora los nuevos microprocesadores pueden tratar instrucciones de hasta 256bits, habiendo pasado por los de 128, 64, 32, 16, 8 y 4 bits. Desde la aparición delos primeros computadores en los años cuarenta del siglo XX, muchas fueron lasevoluciones que tuvieron los procesadores antes de que el microprocesadorsurgiera por simple disminución del procesador.
Hay que destacar que los grandes avances en la construcción de microprocesadores se deben más a la Arquitectura de Computadores que a la miniaturización electrónica. El microprocesador se compone de muchos componentes. En los primeros procesadores gran parte de estos estaban ociosos el 90% del tiempo. Sin embargo hoy en día los componentes están repetidos una o más veces en el mismo microprocesador, y los cauces están hechos de forma que siempre están todos los componentes trabajando. Por eso los microprocesadores son tan rápidos y tan productivos. Esta productividad tan desmesurada, junto con el gran número de transistores por microprocesador (debido en parte al uso de memorias caché) es lo que hace que se necesiten los inmensos sistemas de refrigeración que se usan hoy en día. Inmensos en comparación con el microprocesador, que habitualmente consiste en una cajita de 2 centímetros de largo y de ancho por 1 milímetro de altura, cuando los refrigeradores suelen tener volúmenes de al menos 5 centímetros cúbicos. Intel 4004 Intel 4004 Zilog Z80 Zilog Z80 Motorola 68000 Motorola 68000 Microprocesador Intel 80486DX2. Microprocesador Intel 80486DX2.
Han pasado más de 25 años desde que Intel diseñara elprimer microprocesador, que actualmente cuenta con másdel 90% del mercado. Un tiempo en el que todo hacambiado enormemente, y en el hemos visto pasar variasgeneraciones de maquinas que nos han entretenido yayudado en el trabajo diario. Dicen que es natural en el serhumano quieres mirar constantemente hacia el futuro,buscando información de hacia donde vamos, en lugar deen donde hemos estado. Por ello no podemos menos queasombrarnos de las previsiones que los científicos barajanpara dentro de unos 15 años. Según el Dr. Albert Yu,vicepresidente de Intel y responsable del desarrollo de losprocesadores desde el año 1984, para el año 2011,utilizaremos procesadores cuyo reloj ira a una velocidad de10 GHz (10,000 MHz) contendrán mil millones detransistores y será capaz de procesar cerca de 100 milmillones de instrucciones por segundo. Un futuroprometedor, permitirá realizar tareas nunca antes pensadas.
"
Intel vuelve a sorprendernos con nuevos componentes que prometen ser lo
más de lo más en lo que a procesadores se refiere. Las novedades que hoy
presentamos hacen referencia a nuevos modelos de los que aún no se conocen
los nombres finales.
En la tabla podemos apreciar las
prestaciones y características que
acompañaran a los nuevos modelos de
procesadores Intel Core i3, Intel Core i5 e
Intel Core i7, destacando la no inclusión
del hyperthreading en la serie 700 de Core
i5 y la nueva infraestructura que dota de 4
hilos de ejecución a los nuevos Core i3 de
doble núcleo.
El precio de los Intel Core llevará en casi
todos los modelos una evolución lógica, es
decir, los procesadores más económicos
serán Intel Core i3, que partirán de unos
120 euros, por lo que las gamas bajas
quedan excluidas de las previsiones de Intel,
dejando este terreno a su principal
competidor, AMD.
Salen a la luz los nuevos modelos
de Intel Core i3 y Core i5 para la
nueva plataforma Intel Socket
LGA 1156, y con ellos sus precios
correspondientes, así que
hablamos de procesadores que
ocuparán la gama media de Intel.
A diferencia de los Intel Core i5, los
Intel Core i3 no integran varias
tecnologías como pueden ser: Intel
Trusted eXecution Technology:
Mejora la seguridad usando un
sistema Hardware. Virtualization
Technology for Directed I/O:
Mejora la vitalización de hardware
tradicional de Intel.
Turbo Boost: Gestiona la carga
del procesador, es decir,
dependiendo del estado del
sistema, esta función puede
bajar la carga de un núcleo para
acelerar el otro a frecuencias de
funcionamiento más altas de lo
normal.
Generación del procesador Intel® Core™
i3 para portátiles
La 2ª generación del procesador Intel®
Core™ i3, nivel de entrada de la última
familia de procesadores de Intel, ofrece una
experiencia informática visualmente rápida,
flexible y absorbente
Un comienzo visiblemente inteligente
La 2ª generación de los procesadores Intel
Core i3 para portátiles proporcionan
experiencias informáticas visuales
sensacionales y fluidas sin necesidad de
hardware de gráficos adicional. Al contar con
la tecnología Intel® Hyper-Threading
(tecnología Intel® HT)Δ, estos procesadores
permiten que cada procesador trabaje en
dos tareas simultáneamente, ofreciéndole
rendimiento multitarea inteligente para
cambiar rápidamente de una aplicación a
otra.
La 2ª generación de los procesadores Intel
Core i3 para portátiles representan el punto
de partida para disfrutar de un rendimiento
visiblemente inteligente en los
desplazamientos.
Con la 2ª generación de los procesadores Intel
Core i3 para portátiles, dispondrá de las
siguientes características:
Tecnología Intel® HTΔ que permite que cada
núcleo de su procesador trabaje en dos tareas al
mismo tiempo.
Gráficos Intel® HD 3000 que proporcionan
rendimiento incorporado para videojuegos
generales y ocasionales sin necesidad de
hardware de gráficos adicional.
Intel® Quick Sync Video que simplifica la
edición y compartición de vídeos.
InTru™ 3D que ofrece visualización de imágenes
estereoscópicas en 3D y HD en su portátil en los
desplazamientos.
El por ahora único Intel Core i5-750 cuenta con una frecuencia de 2.66
GHz., fabricado en 45 nanómetros y con cuatro núcleos. Como se esperaba,
pierde el hyperthreading de los Core i7 y sólo ofrecerá cuatro hilos de
ejecución, a uno por núcleo.
Tendrá modo turbo, una especie de overclocking automático y transparente al
usuario, que lo llevará hasta los 3.20 GHz.. Y por supuesto, usará el socket
LGA1156 con el chipset Intel P55 que ya se encuentra presente en varias
placas del mercado, como la Asus P7P55 entre otras muchas de
prácticamente todos los fabricantes.
Intel Core i5
Sin alcanzar las velocidades del Intel Core i7, este procesador tiene la
capacidad de intensificar la velocidad de tu ordenador cuando sea
necesario para tareas exigentes, extendiendo a la vez la duración de la
batería para que pueda permanecer más tiempo sin conectarse a una fuente
de alimentación.
El controlador de memoria que integran los Intel Core i5 ofrece un
desempeño muy bueno por medio de algoritmos de recuperación de datos
realmente eficientes, así como un mayor ancho de banda de memoria. Por su
parte, el consumo eficaz de energía posibilita un mayor desempeño
permitiendo que los sistemas se ejecuten más silenciosamente.
Intel Core i7 es la nueva gama de microprocesadores de Intel Cambio de nombre que viene con
muchos cambios internos, al igual que lo ocurrido con la plataforma Montevinay los anteriores
Santa Rosa.
Intel Core i7 es el nombre oficial y definitivo de lo que antes denominábamos Nehalem Se trata
de un conjunto de microprocesadores con arquitectura de x86 de 64 bits, y por ahora todo lo
que hay en el mercado es de cuatro núcleos, quad-core.
Desde el punto de vista más teórico, el principal cambio se llama Intel X58. Es el nuevo chipset
que utilizarán los Intel Core i7, y trae consigo varias notables mejoras:
Uso exclusivo con memorias DDR3. Subrayo lo de exclusivo, ya que no se podrán utilizar DDR2
en los nuevos Intel Core i7. Todos conocemos las ventajas de estas nuevas memorias frente a la
anterior generación, que implican una mejora en la frecuencia y una mayor cantidad de
memoria posible. El Intel X58 también brinda la posibilidad de utilizar tres canales de memoria
a razón de un máximo de dos slots por cada canal. En total, seis slots por placa, cuando antes
„sólo‟ se podían utilizar hasta cuatro. Dual Channel continúa siendo compatible.
Se elimina el bus de memoria que conecta el procesador con el chipset. En las placas con el X58
ahora la memoria y el procesador interactúan directamente, sin buses ni controladores de por
medio. Esto debería mejorar la velocidad de una forma bastante notable.
Se mantiene la compatibilidad con interfaces PCI-Express 2.0, aunque aún no está muy claro si
las placas con el X58 permitirán SLI/Cross Fire de NVidia de más de dos gráficas. Para
confirmar este aspecto aún tendremos que esperar a que se lancen las placas finales al
mercado.
son las ranuras de expansión en las que pinchamos las diferentes
tarjetas, como pueden ser las controladoras, tarjetas de sonido,
aceleración gráfica y demás. Existen Slots ISA, AGP, PCI entre otros.
Podríamos decir que se trata de un sinónimo de “Slot”. Todos los PC‟s
tienen en su interior conectores distintos para insertar tarjetas (video,
televisión, modem, sonido…). Pues bien, a cada uno de esos conectores
se les puede llamar también “Slot” o “Bahía”.
SLOTS ISA:son las más veteranas, un legado de los primeros tiempos del PC. Funcionan a unos 8 MHz y ofrecen un máximo de 16 MB/s, suficiente para conectar un módem o una tarjeta de sonido, pero muy poco para una tarjeta de vídeo. Miden unos 14 cm y su color suele ser negro; existe una versión aún más antigua que mide sólo 8,5 cm.
A lo largo de la historia de la informática se han usado varios métodos para conectar los microprocesadores a las placas base de tu PC. En este artículo vamos a definir dos de los que más se han usado y se siguen usando actualmente: Socket y Slot.Si concretamos un poco más, diremos que el formato Slot ya no se usa y los fabricantes de placas base y microprocesadores se han decantado (de nuevo) por el Socket. Pero veamos detenidamente cada uno de los conectores que se han desarrollado en los últimos años.
Este tipo de conectores se
basan en lo que se llama
zócalo ZIF, es decir, “Zero
Insertion Force” ó “Fuerza
de Inserción Cero”, donde
los procesadores pueden
instalarse sin efectuar
ninguna presión sobre ellos,
facilitando mucho las cosas y
sobre todo minimizando los
riesgos.
Socket es el nombre
genérico; en realidad existen
varios tipos de Sockets, que
los repasaremos los más
antiguos a los más
modernos:
Permitían la
inserción de un procesador
de tipo 486 o de un
procesador
Pentium Overdrive.
Socket válido para el micro de Intel “Pentium Pro”, muy famoso a pesar de su antigüedad ya que fue el primero que implementaba la caché dentro del encapsulado del micro y permitía la comunicación a la misma velocidad.
Permitían la inserción de una amplia gama de procesadores, ya que permaneció en activo durante mucho tiempo. Este Socket era válido para instalar procesadores de Intel tipo Pentium, Pentium MMX, procesadores de AMD tipo K6, K6-2, etc, entre otros muchos.
Tipo de conector que usan los últimos procesadores Pentium III y Celeron de Intel. Por cierto, PGA significa “Pin Grid Array” o “Matriz de rejilla de contactos”.
Conector diseñado para la inserción de procesadores Athlon de AMD.
Ambos sockets corresponden al Pentium 4, sin embargo el segundo de ellos es el más moderno y admite frecuencias superiores a los 2 Ghz. También puede admitir los procesadores Celeron más recientes.
Existen básicamente 3 tipos de Slot:
Slot A: En este conector iban instalados los antiguos procesadores Athlon de AMD.Slot 1: A este conector le corresponden los procesadores Intel Pentium II y también los procesadores más antiguos Pentium III.Slot 2: Este conector es más conocido a nivel de servidores de red, donde iba instalado el procesador Xeon.
Los 3 tipos de Slot son muy similares y pueden englobarse dentro de la siguiente imagen:
slot1
donde se aprecian también los orificios donde se instalaba un soporte para el microprocesador, el cual era tan alto y voluminoso que necesitaba sujeción extra:
Puertos PCI[4] (Peripheral Component Interconnect) son ranuras de expansión de la placa madre de un ordenador en las que se pueden conectar tarjetas de sonido, de vídeo, de red, etc... El slot PCI se sigue usando hoy en día y podemos encontrar bastantes componentes (la mayoría) en el formato PCI. Dentro de los slots PCI está el PCI-Express. Los componentes que suelen estar disponibles en este tipo de slot son:
Capturadoras de televisión
Controladoras RAID
Tarjetas de red, inalámbricas, o no
Tarjetas de sonidoSiguiente
diapositiva
Periférico que se instala en una bahía de 3,5" y que dispone de varios slots para la inserción de tarjetas de memoria y de disco duro SATA de 2,5". Dispone de interface USB para conexión directa al puerto USB de placa madre. En el frontal dispone de 4 ranuras para la inserción de diferentes formatos de tarjeta de memoria. También dispone de un slot para la inserción de un disco duro SATA de 2,5". No es necesario instalar el disco duro en una carcasa especial pues al insertar el disco se conecta automáticamente mediante el interface SATA de 7+15 pin (datos + alimentación).
Bahía de formato 3,5" para ser instalada en una carcasa de ordenador.
Conexión interna al puerto USB de placa madre. Dispone de cable terminado en conector USB de 2 líneas de 5-pin hembra.
Compatible con los sistemas operativos Windows y Mac OS.
Slot para la inserción directa de un disco duro SATA de 2,5" basado en conector compacto SATA de 7+15 pin (datos y alimentación).
Pulsador de backup en el panel frontal para el inicio de una aplicación de copia de seguridad predefinida de forma fácil y rápida.
LEDs indicadores de acceso en el panel frontal.
Velocidad de transmisión USB 2.0 de 480 Mbps.
Velocidad de transmisión SATA de 1.5 Gbps.
Slot SD: SD, MMC I, MMC II, MMC 4.0, MMC Dual, RS MMC, RS MMC Dual y RS MMC 4.0.
Slot XD: XD, XD(M) y XD(H).
Slot M2: T-Flash y M2.
Slot: Memory Stick: Todo tipo de versiones de tarjeta Memory Stick.
