Tarea N° 1

1) Indicar el significado de las siguientes siglas y cuando se utilizan. Vcc .- voltaje de corriente continua positiva que alimenta a un integrado formado por BJT.

Se conecta al colector. Vee .- voltaje de corriente continua negativa, para circuitos integrados de BJT. Se conecta

en el emisor. GND .- llamado también tierra, es la terminal con voltaje igual a cero. Vdd .- voltaje continuo positivo, alimenta circuitos integrados formado por transistores de

efecto campo (ejemplo: MOSFET, FET,etc). Se conecta al drenador. Vss .- voltaje continuo negativo, se conecta a la terminal del surtidor del circuito integrado

formado por transistores efecto campo.

VDD y VSS Vcc y GND

Vee

2) Explique brevemente que es SMD (Surface Mount Component)

Los componentes de montaje superficial son empleados para un tipo de construcción de placas, donde sin tener que atravesar los componentes a través de la placa son soldados superficialmente, lo cual nos da un significante ahorro de espacio.Estos componentes son de un tamaño muy reducido.

3) Explique que es la “Ley de Moore”.

La ley de Moore es una predicción hecha por el cofundador de INTEL Gordin E. Moore. Esta ley establece que el número de transistores en un circuito integrado se duplicaría cada dos años y que esto conllevaría a una baja de costes. Esta ley se ha estado cumpliendo hasta la actualidad aunque Moore le dio una fecha de caducidad a esta ley que sería hasta el 2017 0 2022.

4) Explique brevemente 10 factores de forma de los circuitos integrados (Ejemplo: DIP, SECC, PGA, etc). Adicione por cada uno de ellos un gráfico representativo.

DIP (pines de alineado dual).- Son encapsulados con el mismo número de pines en cada lado, por ejemplo el DIP16 tiene 8 pines en cada lado del integrado.

PGA (matriz de malla de pines).- con la llegada de los 80286 y 80386 que puntúa mayor funcionalidad y requiere unos 50 o 100 pines conduciendo a Intel a diseñar un conexionado multinivel con una distribución de filas de pines en la periferia.

QFP(empaquetado sobre plano cuadratico).- los pines se ubican en los lados del integrado de lados iguales.

BGA(matriz de malla recubierta).- es una configuración parecida a la anterior pero en este caso en vez de pines(alfileres) se utilizan contactos redondeados recubiertos de una membrana verdosa a salvo de agresiones como golpes o oxidación. El BGA presenta la menor probabilidad de montaje defectuoso en las plaquetas

SIP.- Los pines se extienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se lo monta verticalmente en la plaqueta. La reducción en la zona de montaje permite un densidad de

montaje mayor a la que se obtiene con el DIP.

SOP: Es un componente de montaje superficial. Los pines se disponen en los 2 tramos más largos, este es el principal tipo de montaje superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los ámbitos de la microinformática, memorias y IC análogicos que utilizan un número relativamente pequeño de pines.

TSOP: Simplemente una versión más delgada del encapsulado SOP.

TCP: El chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas, se puede producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. Se utilizan principalmente para los drivers de los LCD.

LGA: Es un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su parte inferior. Es adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a su baja inductancia. Además, en contraste con el BGA, no tiene esferas de soldadura por lo cual la altura de

montaje puede ser reducida.

SOJ: Las puntas de los pines se extieden desde los dos bordes más largos dejando en la mitad una separación como si se tratase de 2 encapsulados en uno. Recibe éste nombre porque los pines se parecen a la letra “J” cuando se lo mira desde el costado. Fueron utilizados en los módulos de memoria SIMM.

5) Elabore un cuadro indicando la evolución del tamaño de los transistores en la fabricación de procesadores de computadoras.

Cada dos años el transistor se reduce la mitad de su tamaño, esta es la ley de Moore. Después de inventarse el transistor no hubo la tecnología para producirlos en masa así que se fabricaban de a uno.El primer Circuito Integrado fue desarrollado en 1958 por el Ingeniero Jack St. Clair Kilby, justo meses después de haber sido contratado por la firma Texas Instruments.El concibió el primer circuito electrónico cuyos componentes, tanto los activos como los pasivos, estuviesen dispuestos en un solo pedazo de material, semiconductor, que ocupaba la mitad de espacio de un clip para sujetar papeles.El 12 de Septiembre de 1958, el invento de Jack Kilby se probó con éxito. El circuito estaba fabricado sobre una pastilla cuadrada de germanio, un elemento químico metálico y cristalino, que medía seis milímetros por lado y contenía apenas un transistor, tres resistencias y un condensador.Desde ahí los transistores se fueron reduciendo de tamaño hasta estar en el orden de los nanómetros.

6) Investigue acerca de las PLD (Programmable Logic Device) y mediante un Diagrama de Bloques indique los principales dispositivos PLD.

Para 1980 se habían

reducido a 3.500

nanómetros

en 1997 era de unos 300 nanómetros.

El primer transistor en 1947

En 1970, los componentes de un transistor eran de unos 12.000 nanómetros de ancho

En el 2011 INTEL presento un transistor de 22 nanometros.

Un PLD (Programmable Logic Device, Dispositivo lógico programable) es un componente electrónico empleado para la fabricación de circuitos digitales. A diferencia de las puertas lógicas un PLD tiene una función indefinida. Antes de que un PLD pueda ser usado en un circuito este puede ser programado.

Un PLD está formado por una matriz de compuertas AND y puertas OR, que se pueden programar para conseguir funciones lógicas específicas.

Todos los PLD están formados por matrices programables. Esencialmente, una matriz programable es una red de conductores distribuidos en filas y columnas con un fusible en cada punto de intersección. Las matrices pueden ser fijas o programables.

7) Empleando el programa logic.ly (http://logic.ly/demo/) diseñe e implemente la solución para los siguientes ejercicios:

Circuito que permite “encender” un automóvil, solo cuando las cuatro puertas están cerradas. Las puertas simularlas con un switch y el motor con un led.

PLD

PROM

PLA

GAL

PAL

Memoria programable de sólo lectura.

Matriz lógica programable.

Matriz lógica genérica.

Matriz logicaprogramable

Circuito que implementa la conmutación de 2 puntos

Circuito que implemente un CI7454.

Circuito que implemente un CI7430.

Integrantes:

Rocío Amanqui Punil Robinson Navarro Ortega