TGI Artigo Exemplo

8/19/2019 TGI Artigo Exemplo

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MODELO DE ARTIGO

Nome1 Sobrenome11*

; Nome2 Sobrenome21; Nome3 Sobrenome3

1 e NomeProfessor SobrenomeProfessor

1

1 Faculdade Carlos Drummond de Andrade, São Paulo - Brasil

*[email protected]

Resumo: O resumo de um artigo deve conter 3 elementos básicos: O objetivo do trabalho, os

materiais e métodos e os resultados e conclusão, todos de forma sucinta. Ele deve ser escrito

em um parágrafo único e ter no máximo 250 palavras.

Ex:

Este trabalho tem como objetivo o estudo de filmes finos de carbono para a microfabricação

de sensores para aplicação na indústria aeronáutica.(Objetivo) Para isso, filmes finos de C

foram depositados pela técnica de magnetron sputtering sobre silício com a variação da

potência DC aplicada ao alvo de SiC (50-350W) e caracterizados pelas técnicas de

perfilometria mecânica e quatro-pontas para determinação da espessura e resistividade dos

filmes.(Materiais e métodos) Com a análise de perfilometria mecânica foi possível observar

um aumento linear da espessura com o aumento da potência aplicada ao alvo. Com o quatro-

pontas foi possível observar que todos os filmes apresentaram baixa resistividade (menor que

10-1Ω.cm), porém os filmes com maiores espessuras apresentaram também maior

resistividade. Com essas análises foi possível determinar que filmes com menores espessuras

são mais adequados para a aplicação em sensores(resultados e conclusão).

Palavras Chaves: palavra1; palavra2; palavra3 (devem ser palavras que representam o

trabalho. Ex: Magnetron Sputtering ; sensores; carbono)

1. Introdução

A introdução de um artigo deve conter um contexto histórico e motivação para a

realização do trabalho além de elementos bibliográfico que sustentem a necessidade do

trabalho e expliquem osresultados obtidos com a realização do mesmo. A introdução deve

ser escrita com palavras próprias e nunca copiado, e os livros e sites utilizados devem

sempre ser referenciados ao final da frase ou do parágrafo.

Ex:

Segundo Ryhanen, o conceito de dispositivos micro-eletro mecânicos (MEMS –

Microeletromechanicalsystem) foi iniciado por volta dos anos 60 com a criação dos primeirosressonadores micromecânicos (RYHANEN, 2010) (Observe que as referências devem ser

colocadas ao final da frase/parágrafo com a indicação do(s)sobrenome(s) dos autores em

maiúsculo seguido por vírgula e o ano da citação). Desde então existe o interesse no

aprimoramento das propriedades dos materiais utilizados para a fabricação destes dispositivos

bem como a simplificação dos processos de fabricação.

Para Bao, dos dispositivos MEMS, um dos mais importantes são os sensores baseados

no efeito piezoresistivo (BAO, 2005). Apesar de vários tipos de sensores e atuadores

micromecânicos terem sido desenvolvidos, os sensores piezoresistivos ainda são a base para o

desenvolvimento destas tecnologias, isso porque este tipo de sensor se manteve nas últimas

décadas como um dos mais importantes esquemas de detecção para tecnologiasmicromecânicas modernas (DEHENNES, 2008). Sensoresdepressão foram os primeiros



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microdispositivos desenvolvidos e também um dos que alcançaram maior sucesso

comercialmente.

Na figura 1 é apresentado o gráfico da previsão de mercado dos dispositivos MEMS

de 2012 até 2018, onde podemos identificar que o sensor de pressão, além de receber

destacado incentivo financeiro dentre todos os dispositivos MEMS, também apresenta uma

expectativa de crescimento nos próximos anos. Este fato é justificado pelas aplicações dos

mesmos, que variam desde sua utilização para controle do nível de água da máquina de lavar

até o controle de gases emitido pelo escapamento de um carro. Algumas das aplicações dos

sensores de pressão são:

- Equipamentos médicos: monitoramento de pressão arterial, regulagem de infusões

intravenosas, detecção de mudanças de pressão craniana, entre outros (HARMAN;

SOMMER; ENGELLER, 2005);

- Na indústria mecânica: controle de máquinas e processos, sistemas de climatização,

empilhadeiras e equipamentos de movimentação de terra, entre outros;

- Na indústria aeronáutica: medição de altitude e turbidez em aeronaves, utilização em

gravadores de dados de voo exigidos em todos os voos comerciais, entre outros.(Observe que

as listas têm de estar justificadas e com espaçamento de 6pt antes e 12 pt após)

Figura 1 – Previsão de mercado para dispositivos MEMS (2012-2018)

Fonte: HARMAN; SOMMER; ENGELLER, 2005

(Observe que todas as figuras, tabelas e equações devem ser citadas de maneiracoerente no texto antes de aparecerem e numeradas sequencialmente)

(Observe que todas as equações devem ser feitas utilizando a função ‘equação’ do

Word)

(Observe que as figuras devem estar centralizadas, com o seu título numerado na parte

superior em negrito e a fonte na parte inferior como no exemplo. Se a figura estiver em outro

idioma, ela deve ser traduzida e deve ser utilizado: ‘Fonte: Adaptado de HARMAN;

SOMMER; ENGELLER, 2005’ e o mesmo deve ser feito para figuras ilegiveis. Caso a figura

tenha sido feita pelo(s) autor(es), deve ser utilizado: ‘Fonte: Autor(es)’)



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2. Materiais e métodos

Neste tópico deve ser indicado todo o trabalho que foi realizado para obter os

resultados de forma descritiva e não em forma de listas.

Ex:Paraalcançarosobjetivospropostos,ametodologia de execução do projeto foi dividida

em dois tópicos detalhados a seguir.

2.1.Deposição dos filmesdeDLC

Os filmes finosdecarbono

foramdepositadospelatécnicadeDC DualMagnetronSputtering sobresubstratosdesilíciooxidado

stermicamente no laboratório do

CentrodeComponentesSemicondutoresdaUniversidadeEstadualdeCampinas(CCS-

UNICAMP),utilizandoumalvodeCematmosferadeAr.Oprocessofoirealizadocompressão (5mTorr),fluxototaldegás (20sccm)

edistânciaentrealvoesubstrato (150 mm) fixas e sem aquecimento. Foi variada a potência

aplicada ao alvo de C50à350W, como descritos na tabela 1.

Tabela 1. Descrição dos parâmetros variáveis do processo de magnetron sputtering

Fonte: Autor

2.2.Caracterização dos filmes finos

Os filmes finos de SiCdepositados foram caracterizados pelastécnicas de

perfilometria mecânica,paradeterminaraespessuraetaxadedeposiçãodosfilmes e

quatropontas,paradeterminararesistividade.A partir das análises será possível determinar os filmes que apresentam melhores

características para aplicação em sensores piezoresistivos para aplicação aeronáutica.

(Observe que todo o processo deve ser detalhado e que, se necessário, devem ser

criados subtópicos como indicado)

(Observe que, assim como nas figuras, as tabelas devem ser apresentadas

centralizadas, com o título na parte superior e a fonte na parte inferior)

Amostra Potência (W)

C1 50

C2 100

C3 150

C4 200C5 250

C6 300

C7 350



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3.

Resultados e discussões

Neste tópico devem ser apresentados os resultados obtidos com o experimento e eles

devem ser explicados e discutidos, sempre que possível fazendo uma ligação com a revisão

bibliográfica adequada. Ex:

As amostras depositadas com variação da potência aplicada ao alvo de carbono foram

analisadas quanto a sua espessura através da perfilometria mecânica e o resultado pode ser

observado na figura 2. Não foi possível obter a espessura dos filmes depositados com potência

de 50 e 100W por estarem abaixo da percepção do equipamento. Como podemos observar,

houve um aumento linear na espessura dos filmes com o aumento da potência.

Figura 2 - Gráfico da potência aplicada ao alvo de C pela espessura do filme fino

150 200 250 300 350

200

300

400

500

600

700

800

E s p e s s u r a ( A n g s t r o n s )

Potência aplicada ao alvo de C (W)

Fonte: Autor

A caracterização pela técnica de quatro pontas permitiu a observação da resistividade

das amostras como mostrado no gráfico da figura 3. Como pode ser observado, houve um

aumento linear na resistividade dos filmes com o aumento da potência aplicada ao alvo de

carbono. Esse aumento na resistividade pode ser consequência do aumento da espessura dos

filmes finos, o que começa a limitar a influência do silício na medida.

Figura 3 - Gráfico da Potência aplicada ao alvo de C pela resistividade dos filmes

150 200 250 300 350

0,10

0,15

0,20

0,25

0,30

0,35

0,40

0,45

R e s i s t i v i d a d e (

c m )

Potência no alvo de C (W)

Fonte: Autor



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4.

Conclusão

Neste tópico devem ser indicados os resultados obtidos e a conclusão que podem ser

tiradas a partir destes resultados.

Ex:

A partir dos resultados apresentados podemos concluir primeiramente que os filmes

finos de carbono depositados pela técnica de magnetron sputtering apresentaram propriedades

adequadas para microfabricação de sensores piezoresistos. Com os resultados das análises

feitas nas amostras com variação da potência, pudemos observar que a potência não

influenciou na estrutura do material, porém o aumento da potência causou um aumento na

resistividade e na espessura dos filmes finos.

5.

Referências

Neste tópico devem ser indicadas as referências utilizadas para a realização destetrabalho em ordem de aparição no texto. Deve ser evitado o uso de referências de sites não

confiáveis da internet (ex. Wikipedia), preferindo sempre o uso de livros.

Exemplo de referência para artigos ainda não publicados:

LIM, C. & McALEER, M. Time Series Forecasts of International Travel Demand for

Australia. Tourism Management, artigo aceito em 2001 para publicação, aguarda

impressão.

Exemplo de referência para livros:

MAKRIDAKIS, S.; WHEELWRIGHT, S. & HYNDMAN, R.J. Forecasting Methods and

Applications. 3. ed. New York: John Wiley & Sons, 1998.

Exemplo de referência para artigos já publicados em revistas:

PELLEGRINI, F.R. & FOGLIATTO, F. Estudo comparativo entre modelos de Winters e

de Box-Jenkins para a previsão de demanda sazonal. Revista Produto & Produção. Vol. 4,

número especial, p.72-85, 2000.

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