Tipos de Encapsulado

7/24/2019 Tipos de Encapsulado

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Nombre del estudiante: Jimenez Jaime Jose Azmir.

Nombre del trabajo: “Tipos de encapsulado para Microcontroladores.”

Materia: Control Analógico.

Feca de entrega: !"#$$#$%.

Campus: Te&coco.

Carrera: 'ng. en (istemas Computacionales.

(emestre: )*



Tipos de encapsulado para Microcontroladores.

Dado que los chips de silicio son muy delicados, incluso una pequeña partícula de polvo o

de gota de agua puede afectar su funcionamiento. La luz también puede causar malfuncionamiento. Para combatir estos problemas, los chips se encuentran protegidos por

una carcaza o encapsulado.

l encapsulado cumple las siguientes funciones!

• "cluir las influencias ambientales! La humedad y el polvo en el aire son causas

directas de defectos en los dispositivos semiconductores, adem#s de las vibraciones

y los golpes. La iluminaci$n y los imanes también pueden causar mal

funcionamiento. L encapsulado evita estas influencias e"ternas, y protege el chipde silicio.

• Permitir la conectividad eléctrica! %i los chips de silicio fueran simplemente

encerrados dentro de un encapsulado no podrían intercambiar señales con el

e"terior. Los encapsulados permiten la fi&aci$n de conductores met#licos

denominados pines o esferas de soldadura '()*+ permitiendo que las señales sean

enviadas a y desde el dispositivo semiconductor.

•

Disipar el calor! Los chips de silicio se calientan durante el funcionamiento. %i latemperatura del chip se eleva hasta valores demasiados altos, el chip funcionara

mal, se desgastara o se destruir# dependiendo del valor de temperatura alcanzado.

Los encapsulados pueden efectivamente liberar el calor generado.

• Mejorar el manejo y montaje! Debido a que los circuitos incorporados en chips de

silicio y los chips de silicio en sí son tan pequeños y delicados, no pueden ser

f#cilmente manipulados, y realizar un monta&e en esa pequeña escala sería difícil.

olocar el chip en una c#psula hace que sea m#s f#cil mane&ar y de montar en

placas de circuitos impresos.

"isten - clasificaciones generales para lo encapsulados, segn contengan circuitos

integrados o componentes discretos, encapsulados / y encapsulados discretos

respectivamente.



0ipos de ncapsulados

D/P! Los pines se e"tienden a lo largo del encapsulado 'en ambos lados+ y tiene como todos

los dem#s una muesca que indica el pin nmero 1. ste encapsulado b#sico fue el m#s

utilizado hace unos años y sigue siendo el preferido a la hora de armar plaquetas por partes

de los amantes de la electr$nica casera debido a su tamaño lo que facilita la soldadura. 2oy

en día, el uso de este encapsulado 'industrialmente+ se limita a 34P567 y sensores.

%/P! Los pines se e"tienden a lo largo de un solo lado del encapsulado y se

lo monta verticalmente en la plaqueta. La consiguiente reducci$n en la zona de monta&e

permite un densidad de monta&e mayor a la que se obtiene con el D/P.



P)*! Los mltiples pines de cone"i$n se sitan en la parte inferior del

encapsulado. ste tipo se utiliza para P3s de P y era la principal opci$n a la hora de

considerar la eficiencia pin8capsula8espacio antes de la introducci$n de ()*. Los P)*s se

fabricaron de pl#stico y cer#mica, sin embargo actualmente el pl#stico es el m#s utilizado,

mientras que los P)*s de cer#mica se utilizan para un pequeño nmero de aplicaciones.

%6P! Los pines se disponen en los - tramos m#s largos y se e"tienden en

una forma denominada 9gull :ing formation;, este es el principal tipo de monta&e

superficial y es ampliamente utilizado especialmente en los #mbitos de la microinform#tica,

memorias y / anal$gicos que utilizan un nmero relativamente pequeño de pines.

0%6P! %implemente una versi$n m#s delgada del encapsulado %6P.

<=P! s la versi$n me&orada del encapsulado %6P, donde los pines de

cone"i$n se e"tienden a lo largo de los cuatro bordes. ste es en la actualidad el

encapsulado de monta&e superficial m#s popular, debido que permite un mayor nmero de

pines.

%6>! Las puntas de los pines se e"tienden desde los dos bordes m#s largos

de&ando en la mitad una separaci$n como si se tratase de - encapsulados en uno. 5ecibe

éste nombre porque los pines se parecen a la letra 9>; cuando se lo mira desde el costado.

=ueron utilizados en los m$dulos de memoria %/77.



<=>! *l igual que el encapsulado <=P, los pines se e"tienden desde los ?

bordes.

<=@! s similar al <=P, pero con los pines situados en los cuatro

bordes de la parte inferior del encapsulado. ste encapsulado puede hacerse en modelos de

poca o alta densidad.

0P! l chip de silicio se encapsula en forma de cintas de películas,

se puede producir de distintos tamaños, el encapsulado puede ser doblado. %e utilizan

principalmente para los drivers de los LD.

()*! Los terminales e"ternos, en realidad esferas de soldadura, se situan

en formato de tabla en la parte inferior del encapsulado. ste encapsulado puede obtener

una alta densidad de pines, comparado con otros encapsulados como el <=P, el ()*

presenta la menor probabilidad de monta&e defectuoso en las plaquetas. 7étodo casero para

desoldar un encapsulado ()*.

L)*! s un encapsulado con electrodos alineados en forma de array en su

parte inferior. s adecuado para las operaciones donde se necesita alta velocidad debido a

su ba&a inductancia. *dem#s, en contraste con el ()*, no tiene esferas de soldadura por lo

cual la altura de monta&e puede ser reducida.

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