Tipos de encapsulamiento

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  • ACTIVIDAD EXTRACLASE No. 2 FECHA: 14/10/2015 SEMESTRE: Octavo PARALELOS: A ASIGNATURA: Microprocesadores UNIDAD N: 1 Introduccin a los microprocesadores TEMAS: Escalas de integracin de los circuitos integrados

    PROBLEMA: Dnde encontrar informacin cientfica respecto a las escalas de integracin de los circuitos integrados?

    OBJETIVO:

    Consultar diversas fuentes bibliogrficas proporcionadas por el docente y a travs de internet respecto a las escalas de integracin de los circuitos integrados

    TIPO DE ACTIVIDAD LUGAR ALCANCE FORMA

    Intraclase Extraclase

    Individual Grupal

    Taller Sntesis, esquemas Caso de estudio Investigativa Vinculacin con la colectividad

    Prctica de laboratorio Prctica de clase Resolucin de problemas, ejercicios Ensayo, artculo Prctica de campo

    CALIFICACIN

    ROLES Y RESPONSABILIDADES DE LOS PARTICIPANTES EN LA TAREA: NOMBRE ESTUDIANTE ROL DESCRIPCIN

    Francisco Rivas C. Investigador Realizar la investigacin correspondiente la informacin

  • 1. DESARROLLO DE LA ACTIVIDAD

    1.1 Colocar imgenes de al menos 4 chips (pueden ser individuales o en placa de circuito impreso), de preferencia con diferente tipo de encapsulamiento; indicando para cada uno de ellos, su numeracin, su denominacin o funcin, su escala de integracin correspondiente y la referencia bibliogrfica que sustenta la clasificacin realizada.

    Tipo de encapsulamiento: DIP. Se trata del encapsulado ms antiguo, se presenta en una carcasa de plstico rectangular con dos filas de pines de conexin a cada lado, el mximo n de pines en un DIP suelen ser 48. (Aguilera, s.f.) Numeracin: 74LS04. (Alldatasheet, 2015) Denominacin o funcin: Numero par de negaciones da lugar siempre a la variable directa, sin negar. Y un nmero impar denegacin, equivale a una sola negacin. (Donate, 2004) Escala de integracin correspondiente: SSI (Short Scale Integration): Es la escala de integracin ms pequea de todas, y comprende a todos aquellos integrados compuestos por menos de 12 puertas. (Staff Electrnica Fcil, 2004)

    Tipo de encapsulamiento: SIP. Se trata del encapsulado ms antiguo, se presenta en una carcasa de plstico rectangular con una filas de pines de conexin que varan de 4 a 14.(Aguilera, s.f.)

    Numeracin: 4558L. (Alldatasheet, 2015)

    Denominacin o funcin: El circuito NJM4558 integrado es un amplificador operacional de alta ganancia dual compensado y construido en un solo chip de silicio mediante un proceso epitaxial avanzada internamente. (Soundservice Tasiarlis, 2015)

    Escala de integracin correspondiente: SSI (Short Scale Integration): Es la escala de integracin ms pequea de todas, y comprende a todos aquellos integrados compuestos por menos de 12 puertas. (Staff Electrnica Fcil, 2004)

  • Tipo de encapsulamiento: SO DIMM. Son similares a las SIMM de 72 contactos pero con las dimensiones ms reducidas. Los SO-DIMM ms comunes, son el de 72 contactos de 32 bits de datos y el de 144 contactos de 64 bits de datos.(Aguilera, s.f.)

    Numeracin: HYB25D256160BC-7 o B2E32215. (Alldatasheet, 2015)

    Denominacin o funcin: Conformacin de 8 pastillas con el cual costa una memoria DRAM de una lapto. (Soundservice Tasiarlis, 2015)

    Escala de integracin correspondiente: LSI: (Very Large Scale Integration) de 1000 a 10000 puertas por circuito integrado, los cuales aparecen para consolidar la industria de los integrados y para desplazar definitivamente la tecnologa de los componentes aislados y dan inicio a la era de la miniaturizacin de los equipos apareciendo y haciendo cada vez ms comn la manufactura y el uso de los equipos porttiles. (Staff Electrnica Fcil, 2004)

    Tipo de encapsulamiento: PGA. El tamao del circuito se reduce en gran consideracin al encontrase sus pines en la superficie inferior del encapsulado, suelen ser usados en la placa base como procesador.(Aguilera, s.f.)

    Numeracin: Intel Pentium 4 o 6319831. (Alldatasheet, 2015)

    Denominacin o funcin: Microprocesador Intel pentium. (Soundservice Tasiarlis, 2015)

    Escala de integracin correspondiente: GLSI (giga alta escala de integracin) >106 >100000 Microprocesadores multicore y FPGAs de ltima generacin 9. (Valera, 2015)

  • 2. CONCLUSIONES Y RECOMENDACIONES

    Hay distintos tipos de encapsulamiento que se han perfeccionado, de este manera han crecido la escala de integracin de circuitos

    Los encapsulados se ha reducido de tal manera que conste de ms compuertas lgicas y ocupen menos tamao posible.

    Se recomienda leer detenidamente las caractersticas de los chips investigados para tener la informacin ms concreta.

    Tener diversidad de bibliografa con el fin de utilizar los conceptos e interpretarlos a nuestra manera.

    3. REFERENCIAS BIBLIOGRFICAS

    Aguilera, M. O. (s.f.). edii.uclm.es. Obtenido de http://edii.uclm.es/~arodenas/Encapsulados/encapsulados.swf

    Alldatasheet. (2015). alldatasheet.es. Obtenido de http://www.alldatasheet.es/datasheet-pdf/pdf/7450/NJRC/NJM4558L.html

    Alldatasheet. (2015). Alldatasheet.es. Obtenido de http://www.alldatasheet.es/datasheet-pdf/pdf/247361/RENESAS/HD74LS04P.html

    Alldatasheet. (2015). Alldatasheet.es. Obtenido de http://www.alldatasheet.es/datasheet-pdf/pdf/79626/INFINEON/HYB25D256160BC-6.html

    Donate, A. H. (2004). Electrnica Digital Fundamental. Obtenido de https://books.google.com.ec/books?id=zJ6_RRNOOSgC&pg=PA41&lpg=PA41&dq=denominacion+o+funcion+del+hd74ls04&source=bl&ots=Uoc931rqWs&sig=aG-K_ZH8aUESYsUvBAHJrA1BQYc&hl=es-419&sa=X&ved=0CBwQ6AEwAGoVChMIx9Kj1Yi-yAIVxJUeCh35IwpT#v=onepage&q&f=true

    Soundservice Tasiarlis. (2015). soundservice.gr. Obtenido de http://www.soundservice.gr/e-shop/en/product.php?products_id=3531

    Staff Electrnica Fcil. (2004). Electronica Facil. Obtenido de http://www.electronicafacil.net/tutoriales/ESCALAS-INTEGRACION-CIRCUITOS-LOGICOS-SSI-MSI-LSI.php

    Valera, A. O. (2015). Slideshare.net. Obtenido de http://es.slideshare.net/antonioortegavalera/tema-8-puertas-lgicas-y-circuitos-combinacionales