Transcript of 1 Procesamiento de imagenes 3D con software SiVision y sensores SmartRay ®
- Diapositiva 1
- 1 Procesamiento de imagenes 3D con software SiVision y sensores
SmartRay
- Diapositiva 2
- 2 Nuevos conceptos para medicin y verificacin 3 -
dimensional
- Diapositiva 3
- 3 3D solucin classica Lser y cmara independiente Calibracin
cmara y lser imprescindible Calibracin cmara-lser a objeto
Transferencia de datos de imagen al sistema y calculo de x,y,z
Generacin imagen alturas 3D Operacin sobre representacion de lnea
laser sobre objeto
- Diapositiva 4
- 4 Principio de la tecnologa direccin del movimiento Imagen de
la lnea lser Lser Cmara
- Diapositiva 5
- 5 Nueva solucin Cmara y lser en una unidad Calibrado de fbrica
Suministra datos 3D o imagen de alturas Software estndar SiVision
para procesamiento 3D Programacin Drag y Drop
- Diapositiva 6
- 6 3D-Eye BasicLine SpecificationBasicLine
1100BasicLine1200BasicLine 1400 Lateral resolution 50 100 m 25 - 50
m Vertical resolution 10 m 5 m Horizontal range 15 mm / 50 mm25 mm
/ 50 mm Vertical range up to 20 mm Standard working distance 60 mm
Sample rate (profiles) up to 300 Hzup to 4 kHzup to 2 kHz Sistema
compacto Lser y cmara en una unidad Diferentes resoluciones Sistema
calibrado Integracin en soft SiVision
- Diapositiva 7
- 7 3D-Eye Basic Line Laser 660 nm, 27 mW, 30 aperture angle
Laser class 3R Protection class IP65 Interface General: V,
galvanically separated Standard: mBit Ethernet, RS422 Process
interface Inputs:, IN1, IN2, IN3 (24 V) Outputs:, OUT1 (24 V) Power
supply 24 Volt +-20%, 3 W Dimensions 90(L) 35(W) 69(H) lenght x
width x height Especificaciones generales
- Diapositiva 8
- 8 3D-Eye PremiumLine SpecificationPremiumLine 5600 Lateral
resolution 100 m Vertical resolution 10 m Horizontal range 120 mm
Vertical range 50 mm Standard working distance 200 mm Sample rate
(profiles) Max 40 kHz Sistema compacto Lser y cmara en una unidad
Diferentes resoluciones Sistema calibrado Integracin en soft
SiVision Hasta 10 veces mas rpido
- Diapositiva 9
- 9 3D-Eye PremiumLine Laser 660 nm, 100 mW, 30 aperture angle
Laser class 3B Protection class IP65 Interface General: V,
galvanically separated Standard: mBit Ethernet, RS422 Process
interface Inputs:, IN1, IN2, IN3 (24 V) Outputs:, OUT1 (24 V) Power
supply 24 Volt, 1,5 A, 10VA Dimensions 230 (L) 65 (W) 135 (H)
lenght x width x height Especificaciones generales
- Diapositiva 10
- 10 Inspeccin micro-bumps flip-chip BasicLine 1100 Presencia
Bumps Conteo objetos Comando count
- Diapositiva 11
- 11 Inspeccin micro-bumps flip-chip Info sobre altura de
aplicacin Areas del mismo color son de la misma altura Permite
control con herramientas muy sencillas y bsicas
- Diapositiva 12
- 12 Inspeccin micro-bumps flip-chip Imagen 3D Perfil
alturas
- Diapositiva 13
- 13 Inspeccin BGA Ball Grid Array PremiumLine 5600
- Diapositiva 14
- 14 Inspeccin estao soldadura BasicLine 1400 Control altura de
aplicacin de estao Objetos con la misma altura salen con el mismo
color
- Diapositiva 15
- 15 Inspeccin estao soldadura
- Diapositiva 16
- 16 Inspeccin pins BasicLine 1400 Posicin pins Conteo Pins
- Diapositiva 17
- 17 Pins en conector BasicLine 1400 Posicin pins Presencia
pins
- Diapositiva 18
- 18 Soluciones sectores no electrnico
- Diapositiva 19
- 19 Inspeccin de comprimidos Comprimido OKComprimido NOK
- Diapositiva 20
- 20 Inspeccin de soldadura Carcasa especial necesaria para
proteccin del sensor ante el ambiente agresivo
- Diapositiva 21
- 21 Industria alimentaria Control forma chocolateControl roturas
galletas Control volumen queso
- Diapositiva 22
- 22 Resumen Nuevos sensores mucho mas sencillos de usar
Calibracin por parte del usuario no necesaria Fcil de intercambiar
Totalmente integrado en software SiVision Programacin Drag y
Drop
- Diapositiva 23
- 23 Gracias por su atencin! Mas informacin: Sivart S.L.
soluciones tecnologicas www.sivartsl.com