Basura Electrónica en Rellenos SanitariosLuis Eduardo de Ávila Rueda

18 de junio de 2009

Reciclaje electrónico

– Una mina sin explotar o

– una trampa de muerte

• ¿Cuales son los materiales típicos de este tipos de desechos?

Materiales peligrososMateriales peligrososUna tipica computadora de 60 libras Una tipica computadora de 60 libras

Contenido % del peso Peso (lbs)Plastics* 22.99 13.8Lead 6.29 3.8Aluminum 14.17 8.5Fierro 20.47 12.3Laton 1.01 0.6Cobre 6.92 4.2Nickel 0.85 0.5Zinc 2.20 1.3Cobalt 0.01 <0.1Manganeso 0.03 < 0.1Cadmium 0.0094 0.1Selenium 0.0016 0.00096Mercury 0.0022 < 0.1Arsenic 0.0013 < 0.1

CrecimientoCrecimientoVVololúúmen annual de desechos electrmen annual de desechos electróónicos en Canadanicos en Canada

Año Obsoleto Dispuesto

1999 40,100 21,514

2005 86,237 47,804

PC's Obsolete and Disposed Each YearCanada

0

10,000

20,000

30,000

40,000

50,000

60,000

70,000

1992 1994 1996 1998 2000 2002 2004

Tonn

es

Disposed Becoming Obsolete

Adicionalmente los monitores de PCAdicionalmente los monitores de PCMaterial % en peso Obsoleto

1999Dispuesto

1999Obsoleto

2005Dispuesto

2005Glass/Silica 24.880% 9,980.5 5,354.5 21,463.4 11,898.0

Plastics 22.991% 9,222.5 4,947.9 19,833.3 10,994.3

Ferrous 20.471% 8,211.8 4,405.7 17,659.8 9,789.5

Aluminum 14.172% 5,685.1 3,050.1 12,226.0 6,777.3

Copper 6.929% 2,779.4 1,491.1 5,977.2 3,313.4

Lead 6.299% 2,526.7 1,355.6 5,433.8 3,012.1

Zinc 2.205% 884.4 474.5 1,901.8 1,054.3

Tin 1.008% 404.3 216.9 869.4 481.9

Nickel 0.850% 341.1 183.0 733.5 406.6

Barium 0.032% 12.6 6.8 27.2 15.1

Manganese 0.032% 12.6 6.8 27.2 15.1

Silver 0.019% 7.6 4.1 16.3 9.0

Beryllium 0.016% 6.3 3.4 13.5 7.5

Cobalt 0.016% 6.3 3.4 13.5 7.5

Tantalum 0.016% 6.3 3.4 13.5 7.5

Cadmium 0.009% 3.8 2.0 8.1 4.5

Antimony 0.009% 3.8 2.0 8.1 4.5

Chromium 0.006% 2.5 1.4 5.4 3.0

Mercury 0.002% 0.9 0.5 1.9 1.1

Gold 0.002% 0.6 0.3 1.4 0.8

Selenium 0.002% 0.6 0.3 1.4 0.8

Arsenic 0.001% 0.5 0.3 1.1 0.6

Totals 100.0% 40,100 21,514 86,237 47,804

El 90% de los residuos contienenEl 90% de los residuos contienen

Material % del peso Obsoleto1999

Dispuesto1999

Obsoleto2005

Dispuesto 2005

Vídirio y silice 24.88% 9,980.50 5,354.50 21,463.40 11,898.00

Plástico 22.99% 9,222.50 4,947.90 19,833.30 10,994.30

Materiales ferrosos

20.47% 8,211.80 4,405.70 17,659.80 9,789.50

Aluminio 14.17% 5,685.10 3,050.10 12,226.00 6,777.30

Total 89.44% 35,879 19,249 77,160 42,773

El restoEl resto……Material % del peso Obsoleto

1999Dispuesto

1999Obsoleto

2005Dispuesto

2005Plomo 6.30% 2,526.70 1,355.60 5,433.80 3,012.10

Zinc 2.21% 884.4 474.5 1,901.80 1,054.30

Laton 1.01% 404.3 216.9 869.4 481.9

Nickel 0.85% 341.1 183 733.5 406.6

Bario 0.03% 12.6 6.8 27.2 15.1

Manganeso 0.03% 12.6 6.8 27.2 15.1

Plata 0.02% 7.6 4.1 16.3 9

Berylio 0.02% 6.3 3.4 13.5 7.5

Cobalto 0.02% 6.3 3.4 13.5 7.5

Tantalum 0.02% 6.3 3.4 13.5 7.5

Cadmio 0.01% 3.8 2 8.1 4.5

Antimonio 0.01% 3.8 2 8.1 4.5

Cromo 0.01% 2.5 1.4 5.4 3

Mercurio 0.00% 0.9 0.5 1.9 1.1

Oro 0.00% 0.6 0.3 1.4 0.8

Selenio 0.00% 0.6 0.3 1.4 0.8

Total 10.52% 4,221 2,265 9,077 5,032

• Prácticas comunes de reuso y reciclaje en países en desarrollo

Reuso

ReciclajeReciclaje

Métodos de separación del material deseado

Destino final de residuos no reciclables

• En los países en desarrollo la basura electrónica es reciclada

• Los pepenadores buscan siempre los metales (aluminio, cobre, plomo, etc.)

• En realidad el problema es ¿Cuál es el costo de este reciclaje?

• Algunos ejemplos de buenas prácticas

Australia

Reuso

Prácticas en Canada

Recolección de residuos

Separación

Manejo

Procesamiento

Diseño para el Reciclaje (DfR)

Los componentes plásticos de los productos de Apple que tienen un volumen mayor a 100 gramos están hechos del mismo tipo de material plástico. Apple diseña sus productos con circuitos electrónicos (electronic latches), conexiones snap‐in y tornillos que no necesitan herramientas especializadas.

Las guías de IBM promueven el uso de “snap fits” en lugar  de “cerrojos” (fasteners). Y, de usarse los segundos, se requiere un número mínimo de tamaños estándar que no que requiere herramientas especializadas para desmantelarlos. 

Diseño para el Reciclaje (DfR)Hewlett Packard diseña sus productos de manera que sean más fáciles de desmantelar. Unos usan la técnica “snap apart” haciendo fácil separar los metales del plástico. 

Sony está desarrollando una soldadura sin plomo para algunos productos y además está buscando elminar componentes de dioxinas por medio de guías cuidadosamente diseñadas.

Diseños para el Medio Ambiente (DfE)

Las PC y los servidores de Intel no usan resistentes al fuego que contienen PBBs o PBDEs. Asimismo, ninguno de sus productos contiene asbesto, plomo, cadmio o aditivos de plástico. 

Philips evalúa todos sus productos input con el fin de no usar materiales que están prohibidos (asbesto, cadmio, mercurio, CFC/HCFC, PCP, PCB, PCT, PBB/PBBE)

Motorola lleva a cabo investigación con sus proveedores para reemplazar plomo por Brominated Flame Retardants 

Diseños para el Medio Ambiente (DfE)

Hewlett‐Packard ha desarrollado nuevas impresoras que tienen un bastidor de metal y un conector para eliminar la necesidad de resistencia al fuego. Asimismo, esta nuevas impresoras usan lámparas LED para escanear en lugar de las de mercurio y eliminan las baterías usando memoria flash.

»GRACIAS

• Centro Mexicano de excelencia en gestión de residuos

• deavilar2000@yahoo.com