Empresa Electrónica hoy · crecimiento de la compañía, la d ifusión de clientes y el gobierno...

Empresa Electrónica hoy Revista mensual de Actualidad en Empresas.

Nº 19 abril 2017

Premio de TE Connectivity para Mouser

Acuerdo de RS Components con Digilent

Candidaturas al Premio de la Tecnología

del milenio 2018

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EEH > Noticias de Actualidad

EXFO nombra a Philippe Morin como nuevo CEO de transición

EXFO, desarrollador de sistemas de prueba de redes, ha anunciado que Germain Lamonde, fundador de la compañía, presidente del consejo y director ejecutivo, ha nombrado a Philippe Morin como nuevo CEO de la compañía a partir del 1 de abril de 2017.

Morin tiene más de 25 años de experiencia en el sector de las telecomunicaciones y se convirtió en el Director de Operaciones de EXFO en noviembre de 2015, liderando las iniciativas de ventas globales, lanzamiento al mercado y gestión de productos de la compañía. Antes de unirse a la compañía, Morin fue Vicepresidente Senior de Ventas y Operaciones de Campo en Ciena. También ocupó puestos directivos en Nortel Networks, incluido el presidente de la División de Redes Ópticas.

Lamonde, que se convertirá en el Presidente Ejecutivo de EXFO, mantendrá el liderazgo de la estrategia de adquisición y seguirá participando activamente en la definición de las iniciativas de crecimiento de la compañía, la difusión de clientes y el gobierno corporativo.

“Después de fundar la compañía en mi apartamento y de servir como su CEO, estoy orgulloso de todo lo que hemos

logrado durante casi 32 años, llevando a la compañía desde el nivel de concepto a líder

global y ayudando a los operadores de redes más avanzados en todo el mundo

implementar sus transformaciones estratégicas”, dijo Lamonde. “Habiendo conocido a Philippe desde hace mucho

tiempo y habiendo trabajado estrechamente con él en una amplia gama de iniciativas, estoy seguro de que él es la persona adecuada para hacerse cargo de la

administración cotidiana de EXFO y que recibirá el pleno apoyo del equipo mundial

de EXFO y sus socios".

Morin comentó: “Estoy profundamente honrado y agradecido a Germain y a la Junta por su confianza. Germain ha construido una organización impresionante, un equipo de gran talento y una marca muy fuerte, todos muy respetados por los principales operadores de red en todo el mundo. Personalmente estoy emocionado con el éxito de EXFO y estoy totalmente comprometido a llevar la compañía al siguiente nivel”.

La compañía desarrolla sistemas y equipos para pruebas portátiles ópticas y Ethernet de alta velocidad y proporciona garantía de servicio activo.

Cuenta con más de 1.600 empleados en 25 países. Más de 2.000 clientes, incluidos los principales proveedores de servicios de comunicaciones, fabricantes de equipos de red y la Web 2.0 utilizan los instrumentos de prueba de EXFO y las soluciones de análisis 3D en tiempo real.

Empresa Electrónica hoy www.diarioelectronicohoy.com/eeh/ Editada por NTDhoy, S.L. Marqués de Urquijo, 30, 28008 Madrid, Teléfonos: +34 915483811 y +34 626981059

El consejo de redacción lo formamos: Alvaro Llorente, Periodista y Redactor Jefe, facebook,… Asís Rodríguez, Director de Publicaciones, @asisrodriguez, LinkedIn, facebookGoogle+, Skype,… Irene Oñate, Periodista y Redactora Jefe, facebook,…

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Finisar Corporation nombra a Helene Simonet nueva directora

Finisar Corporation, fabricante mundial en tecnología para subsistemas y componentes de fibra óptica, anunció que el Consejo de Administración ha nombrado a Helene Simonet como nueva directora.

El Consejo de Administración de Finisar se compone ahora de siete consejeros que son elegidos por períodos de tres años escalonados. La Sra. Simonet actuará como Directora de Clase II con un mandato hasta la reunión anual de accionistas en 2019.

Simonet fue Vicepresidenta Ejecutiva y Directora Financiera de Coherent, Inc.,

fabricante de soluciones fotónicas en los mercados de investigación comercial y científica, desde abril de 2002 hasta febrero de 2016. De diciembre de 1999 a abril de 2002, fue Vicepresidenta de Finanzas del ex Grupo Médico de Coherent y Vicepresidenta de Finanzas de su División de Fotónica. Antes de unirse a Coherent, la Sra. Simonet pasó más de veinte años en cargos financieros senior en Raychem Corporation. Ha sido directora de Rogers Corporation desde octubre de 2014.

"Me complace dar la bienvenida a Simonet como el miembro más nuevo o nuestro Consejo de Administración", dijo Jerry Rawls, Director Ejecutivo de Finisar y

presidente del Consejo. "Su experiencia en la gestión ejecutiva y financiera de

empresas de fabricación de tecnología global la convierte en una excelente

adición a la Junta".

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Casey Hall asciende a vicepresidente de Ventas y Marketing global

Extron Electronics anunció la promoción de Casey Hall para el puesto de vicepresidente de Ventas y Marketing en todo el mundo. Casey será responsable de la estrategia de ventas mundial de Extron, soporte técnico y actividades de marketing. Proporcionará liderazgo a medida que continúe el crecimiento hacia nuevos mercados y el enfoque en ofrecer a nuestros clientes el más alto nivel de servicio al cliente en la industria.

“Después de haber trabajado conmigo durante más de 20 años, Casey entiende cómo apoyar a nuestros clientes”, afirma Andrew Edwards, presidente, CEO y Fundador de Extron. “Estoy seguro de que con su experiencia, liderazgo y dedicación dirigirá eficazmente el crecimiento futuro de Extron”.

Casey Hall es un veterano de la industria y ha estado con Extron en muchos cargos de liderazgo, recientemente como vicepresidente de ventas y marketing en Norteamérica. Casey ha sido instrumental en el establecimiento de la estrategia y el liderazgo para América del Norte durante los últimos 12 años.

Extron Electronics es un fabricante de productos profesionales de integración de sistemas AV, incluyendo sistemas de control de AV, interfaces de computadora y video, conmutadores, conmutadores matriciales, amplificadores de distribución, amplificadores de audio, altavoces, par trenzado y equipos de fibra óptica, procesadores de videowall, productos de streaming AV, sistemas de campo acústico en el aula y cable de alta resolución.

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Konrad Technologies agrega a Mauricio da Silva como Vicepresidente de Ingeniería para conseguir un crecimiento escalable en las Américas

Konrad Technologies, proveedor de soluciones de pruebas automatizadas para aplicaciones específicas, ha emprendido varias iniciativas estratégicas para expandir y acelerar su presencia global. Para reforzar las capacidades de desarrollo de la compañía, Konrad anunció que Mauricio da Silva, anteriormente Director de Ingeniería de Apple, se ha unido a Konrad USA como Vicepresidente de Ingeniería.

David Chargeman, vicepresidente y gerente general de Konrad USA, declaró que “Konrad se beneficiará de los muchos años de experiencia de Mauricio en roles de liderazgo tecnológico tanto en Apple como en Siemens. Mauricio será responsable de administrar el personal de ingeniería del sistema de Konrad e implementar los procesos necesarios para apoyar el rápido crecimiento de la expansión de Konrad en América. Bajo el liderazgo de Mauricio, Konrad garantizará que entregamos soluciones a nuestros clientes en tiempo y presupuesto”.

La expansión de Konrad a las Américas es un paso estratégico decisivo para fortalecer su papel en las industrias de Automoción, Electrónica de Consumo y Medicina. Las soluciones de prueba y medición de Konrad aprovechan la experiencia de ingeniería distribuida a nivel mundial en áreas tales como ADAS - Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor - Soluciones de prueba, Sensor Fusion - LiDAR, Radar y Cámaras - Pruebas de simulación, TIC, RF, Automatización, Haptics, Visión y Acústica. Que proporcionan a los fabricantes de equipos originales análisis avanzados que acortan el tiempo de comercialización y mejoran la calidad.

“Estoy emocionado de unirme a KT y jugar un papel en nuestra expansión en el mercado de Estados Unidos. Con operaciones en Europa, Asia y ahora en las Américas, Konrad es uno de los pocos socios de National Instruments Alliance con la escala y capacidad técnica para atender a los clientes más grandes y exigentes en las industrias de Automoción, Dispositivos Médicos y Electrónica de Consumo. Espero con interés crear soluciones enfocadas al cliente y de vanguardia y entregarlas con la velocidad y el rigor de ingeniería necesarios, aprovechando la agilidad de la pequeña empresa y otras grandes mentes innovadoras dentro de KT” dijo el propio Mauricio da Silva.

Antes de unirse a Konrad USA, el da Silva fue Director de Ingeniería en Apple, en Cupertino, California y antes fue Vicepresidente de Operaciones en Siemens en San Diego, California.

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Mouser Electronics distribuye ahora los productos del fabricante Coilcraft a nivel mundial

Mouser Electronics, Inc., el distribuidor mundial autorizado con los más nuevos semiconductores y componentes electrónicos, anunció un acuerdo de distribución global ampliado con Coilcraft, un proveedor global líder de componentes magnéticos.

Además de Europa, Asia, América del Sur y Centroamérica, Mouser está ahora autorizado para distribuir los productos de Coilcraft en toda América del Norte.

Coilcraft produce una matriz de componentes magnéticos, incluyendo inductores de chips de radiofrecuencia (RF) de alto rendimiento, magnéticos de potencia y filtros.

Este fabricante apoya el proceso de diseño proporcionando a los ingenieros herramientas de diseño líderes en la industria, kits de desarrollo, modelos y notas de aplicación.

Y, desde ahora, Mouser Electronics ofrece una gama completa de productos Coilcraft en stock y listos para el envío global del mismo día, disponible en www.mouser.com/coilcraft.

“Como distribuidor líder en el diseño de productos, Mouser se complace en ampliar

nuestra asociación con Coilcraft”, dijo Glenn Smith, presidente y CEO de Mouser. “Con Mouser ampliando la distribución de

los productos de clase mundial de Coilcraft, los ingenieros de diseño tendrán

acceso más fácil a estos productos de calidad, respaldados por un servicio al

cliente sin igual y la mejor logística de su clase. Esperamos que continúe nuestra

exitosa asociación”.

“Coilcraft ha disfrutado de una excelente asociación con Mouser durante muchos años”, dijo Tom Liebman, presidente y presidente de Coilcraft. “Estamos seguros de

que con nuestra calidad y selección y la distribución

mundial de Mouser y la rápida introducción de nuevos productos,

llegaremos a muchos más ingenieros de diseño y

compradores en mercados clave”.

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ISO-TECH pasa a denominarse RS Pro

RS Components, marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, anuncia el cambio de nombre de la marca ISO-TECH, que incluye 500 productos de prueba y medida, para unificar las marcas propias en una sola, la marca RS Pro que tiene 40.000 productos.

Este cambio representa la unificación definitiva de todos los productos de RS bajo la marca RS Pro, que se lanzó en febrero de 2016 con el objetivo de ofrecer una extensa gama de productos diseñados de acuerdo a estándares industriales, con buenos precios, ofreciendo un ahorro de hasta el 30% y con el sello de calidad RS.

Los productos ISO-TECH que han pasado a la gama RS Pro ofrecen un diseño robusto y mediciones de gran precisión como multímetros resistentes al agua, luxómetros, medidores de nivel de sonido y osciloscopios digitales con funciones avanzadas que normalmente se encuentran en equipos de prueba mucho más caros.

Todos los productos tienen una garantía de tres años.

Kurt Colehower, ‘President RS Pro’, comentaba: "El cambio de nombre de ISO-Tech a RS Pro es una respuesta directa a

las necesidades de nuestros clientes. Ahora, como RS Pro, vamos a adaptar

nuestros productos de prueba y medida a las necesidades de nuestros clientes y

vamos a aprovechar esta oportunidad para ampliar nuestra gama. RS Pro tiene el

compromiso de ofrecer a sus clientes una opción de calidad y rendimiento a un

precio justo, y la gama de productos de prueba y medida RS Pro es ahora una parte fundamental de la familia de

productos de RS Pro".

Para más información de la gama RS Pro visite http://es.rs-online.com/rspro

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Nombramiento del director técnico Alexander Gerfer como nuevo miembro de la Dirección

Alexander Gerfer, director técnico del grupo Würth Elektronik eiSos, ha sido nombrado nuevo miembro de la Dirección de la empresa.

Junto con los CEO del grupo Würth Elektronik eiSos, Oliver Konz y Thomas Schrott, pasa a ser responsable de trazar la estrategia de uno de los mayores proveedores europeos de componentes electrónicos y electromecánicos.

El nombramiento valora el excelente servicio prestado por Alexander Gerfer a lo largo de muchos años, a la vez que refleja la creciente importancia que revisten para el éxito de la empresa sus áreas de responsabilidad: Investigación y Desarrollo, Gestión de producto, Gestión de calidad y de la Cadena de suministro.

Además de su incorporación a la dirección, Alexander Gerfer también celebra sus 20 años de trayectoria en la empresa. Trabaja en Würth Elektronik eiSos, Waldenburg, desde 1997. Es ingeniero de formación, pero inició su carrera, tal y como suele ser habitual en Würth, como empleado técnico en el servicio externo. Pronto cambió de puesto al área de gestión de producto y ocupó el cargo de jefe de departamento, apoderado, procurador y por último director técnico.

“Alexander Gerfer ha contribuido en gran medida al éxito de Würth Elektronik eiSos y ha llegado el momento de valorar también oficialmente la enorme y positiva influencia que ha desplegado en los últimos años en el desarrollo de nuestra gama de productos”, afirma el CEO Oliver Konz.

El otro CEO del grupo, Thomas Schrott, añade: “Damos la bienvenida a nuestro director técnico Alexander Gerfer como director gerente y le deseamos que siga teniendo tan buena mano en sus actuaciones”.

“Considero el nombramiento como director gerente un reconocimiento a nuestro trabajo en equipo en la gestión de producto”, afirma Alexander Gerfer. “Nuestro lema, more than you expect» hace referencia tradicionalmente a nuestro servicio extraordinario y a nuestra orientación al cliente. No obstante, también queremos dar respuesta a las expectativas de nuestros clientes en lo referido al desarrollo y a la oferta de productos. Nuestro objetivo es fabricar componentes cada vez mejores con propiedades precisas y fiables. El desarrollo de productos innovadores es un pilar importante de nuestro éxito. Este elemento estratégico se verá reforzado con mi incorporación a la dirección”.

La gama de productos de Würth Elektronik eiSos incluye componentes de CEM, inductores, transformadores, componentes de RF, varistores, condensadores, módulos de potencia, LEDs, conectores, elementos de suministro de energía, interruptores, conectores y portafusibles. “Pero no nos limitaremos a esta gama en un futuro. En la actualidad estamos construyendo los segmentos de energía inalámbrica, recolección de energía externa y radiotécnica y también estamos incorporando tecnología de sensores”, anuncia el nuevo director gerente.

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Harwin recibe la acreditación EN 9100 / AS9100C de la industria aeroespacial

Harwin anuncia que ha sido galardonado con la acreditación EN 9100 / AS9100C, reconociendo el compromiso de la compañía con la calidad y la excelencia de la cadena de suministro.

La norma internacional del sistema de gestión de calidad 9100 (conocida como AS9100 en los EE. UU. Y JISQ 9100 en Japón) es específica para la industria aeroespacial y es adherida y respaldada por todos los principales fabricantes aeronáuticos de todo el mundo.

El sector aeroespacial es uno de los sectores clave del mercado de Harwin y el portafolio de productos de conectores de alta fiabilidad de la compañía se especifica en múltiples aplicaciones, incluyendo aviónica, sistemas de radar, interiores de aeronaves y comunicaciones, así como en UAVs. Las interconexiones de Harwin también están diseñadas en grandes proyectos con agencias espaciales y fabricantes de satélites.

Enfocada en la calidad, la seguridad y la tecnología a lo largo de toda la cadena de suministro, la acreditación EN 9100 es

reconocida dentro de las industrias de aviación como garantía de mejora continua.

Ya certificada por la norma ISO 9001: 2008, la implementación de EN 9100 por Harwin demuestra a sus clientes aeroespaciales que existen metodologías de mejores prácticas adicionales en toda la organización. Los procesos se enfocan en la entrega consistente de productos a estándares de seguridad y calidad extremadamente altos, como sería de esperar para las industrias donde el fracaso no es una opción.

“Tenemos una fuerte presencia en el mercado aeroespacial, ya que

nuestros rangos de conectores de alta fiabilidad y alto rendimiento

están diseñados para soportar temperaturas extremas, vibraciones

y golpes y han sido probados en muchos programas hasta la fecha”,

comenta Andrew McQuilken, Director Técnico de Harwin. “La

certificación EN 9100 no sólo subraya nuestro compromiso con la cadena de suministro aeroespacial y

proporciona mayor confianza al cliente en la integridad de nuestros

productos, sino que también nos ayuda a mejorar continuamente nuestras prácticas empresariales internas que beneficiarán a todos

nuestros clientes”.

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Alianza Linux y Android incorporado

Lograr una arquitectura estándar abierta y unificada para Linux y Android integrados en el mercado industrial integrado.

Advantech, junto con AIMobile, ArcherMind, Canonical, Lineo, Retronix, RTSoft, Timesys, ThunderSoft y Witekio, anunciaron que están formando la Embedded Linux & Android Alliance (ELAA).

Esta alianza de la industria está comprometida a impulsar la adopción estandarizada de una arquitectura abierta y unificada para sistemas operativos integrados Linux y Android en aplicaciones industriales incorporadas y aplicaciones IoT.

Al unirse a la ELAA, los participantes ayudan a avanzar los estándares industriales y la comunidad de código abierto, lo que potenciará la adopción de Linux y Android en aplicaciones de IoT incorporadas e industriales.

Según un informe de IHS, la demanda de una gran mezcla de productos de empresas de diferentes industrias tendrá un impacto sustancial en el mercado de tarjetas incorporadas en la era de IoT. Se anticipa que las soluciones Linux y Android transformarán mercados de crecimiento clave con aplicaciones de IoT y aplicaciones industriales altamente diversificadas.

Sin embargo, con la falta de estándares en el lado del software y el hardware y un ecosistema débil en el mercado integrado para Linux o solución basada en Android, significa que la Embedded Linux & Android Alliance (ELAA) está bien equipada para impulsar la adopción estandarizada de tarjetas con una arquitectura abierta y unificada para Linux incorporado y el sistema operativo Android en aplicaciones integradas industriales.

Los miembros unificados de hardware y BSP proporcionarán a la Plataforma de Desarrollo Unificado ELAA productos de hardware y un BSP que formarán su oferta de valor básico. Otros miembros proveerán sus propias tarjetas de soporte y periféricos, así como servicios de hardware y software hechos a medida en la plataforma de desarrollo unificado ELAA para diferenciación de Linux o Android. Los valores del ecosistema que los miembros de ELAA desean ofrecer a los clientes son: tiempo de

comercialización más rápido, riesgo de desarrollo mínimo, ofertas de software extensas e integración periférica compatible. A través del desarrollo del co-negocio y las oportunidades de marketing cruzado con el ecosistema ELAA, el mercado se expandirá y prosperará.

Actualmente, ELAA tiene 10 miembros fundadores en la cadena de valor ofreciendo:

Hardware unificado y BSP: Advantech, AIMobile.

Carrier board, periféricos, servicios de hardware hechos a medida: Advantech, Retronix, ThunderSoft.

Solución y servicio de software: AIMobile, ArcherMind, Canonical, Lineo, Retronix, RTSoft, ThunderSoft, Timesys, Witekio.

Durante Embedded World, ELAA presentó sus plataformas NXP y planea lanzar diferentes soluciones de SoC en el 2017. Además, se espera que ELAA ofrezca más soluciones de software junto con un anuncio de más socios adicionales y se llevará a cabo una campaña de marketing conjunto en Taiwán, Japón y China tras el programa Embedded World.

Se estima que Linux incorporado y Android crecen a un ritmo rápido. Aplicaciones cada vez más diversas serán aplicadas en juegos, médicos, en vehículos, M2M y IoT. Con el apoyo de ELAA, creemos que una arquitectura abierta de hardware y software con un eco-sistema fuerte puede aportar un valor adicional a la próxima generación de aplicaciones IoT incorporadas e industriales.

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Gore elegida un año más entre las mejores empresas para trabajar en España

La compañía de índole tecnológica vuelve a figurar en la clasificación ‘Great Place to Work’ que en esta edición cumple 15 años.

W. L. Gore & Asociados (Gore) es una de las empresas más atractivas para trabajar en España. Esta compañía de índole tecnológica ocupa el 7ª puesto de las ‘Mejores Empresas para Trabajar en España 2017’, en la categoría de empresas de 100 a 250 empleados.

“Estamos orgullosos de ser considerados un año más, como una de las mejores compañías para trabajar. Esto afianza la

relación con nuestros empleados y nos motiva para seguir

trabajando en la misma línea” explica Rosa María Pérez, de la

compañía en España.

Este ranking anual publicado por el Great Place to Work Institute se basa, entre otros datos, en una encuesta entre los empleados de cada empresa.

En la encuesta se analizan cinco aspectos principales, todos ellos relacionados con la calidad y el atractivo de la cultura corporativa: credibilidad, respeto, imparcialidad, orgullo y camaradería.

Aproximadamente 85% de los empleados ha participado en la encuesta, valorando muy positivamente la cultura corporativa de Gore, así como su credibilidad y liderazgo.

La empresa cumple con sus promesas y es considerada como una buena compañía para trabajar, según la gran mayoría de consultados.

Gore es conocida por su cultura corporativa, basada en el trabajo en equipo. Unidos por unos mismos valores, los empleados comparten sus conocimientos y colaboran de forma estrecha dentro de una estructura organizativa sin jerarquías, lo cual promueve su potencial, creatividad y sentido de responsabilidad.

La filial española de la multinacional estadounidense W. L. Gore & Associates cuenta con alrededor de 120 asociados en Barcelona y opera en el mercado español desde 1979, donde vende tecnologías empleadas en todo tipo de aplicaciones.

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El fabricante de conectores de alta fiabilidad Harwin demuestra su compromiso con la calidad en la industria aeroespacial al obtener la certificación EN 9100/AS9100C

La compañía expone así su compromiso con el suministro de productos y servicios de calidad a sus clientes.

Harwin, el fabricante líder de conectores y productos para placas SMT de alta fiabilidad, anuncia que ha obtenido la certificación EN 9100 / AS9100C como reconocimiento del compromiso de la compañía con la calidad y la excelencia de la cadena de suministro.

El estándar internacional de Sistemas de Gestión de Calidad 9100 (denominado AS9100 en EE.UU. y JISQ 9100 en Japón) es específico para la industria aeroespacial y cuenta con la adhesión y el soporte de todos los principales fabricantes internacionales a escala mundial.

El aeroespacial es uno de los principales mercados de Harwin y el catálogo de conectores de alta fiabilidad de la compañía se dirige a múltiples aplicaciones, como aviónica, sistemas de radar, interior del avión y comunicaciones, así como en vehículos aéreos no tripulados. Las interconexiones de Harwin también se incorporan a diseños en grandes proyectos con agencias espaciales y fabricantes de satélites.

La certificación EN 9100, que se centra en la calidad, la seguridad y la tecnología en toda la cadena de suministro, cuenta con el reconocimiento de la industria de la aviación ya que garantiza una continua mejora. Tras la certificación de la norma de Gestión de Calidad ISO 9001:2008, la implementación de EN 9100 por parte de Harwin demuestra a sus clientes del sector aeroespacial que se aplican metodologías adicionales de mejores prácticas en toda la organización. Los procesos se concentran en el suministro consistente de productos bajo el cumplimiento de normas con muy altos niveles de seguridad y calidad, como es de esperar de sectores en los que no hay margen de error.

“Tenemos una fuerte presencia en el mercado aeroespacial ya que nuestras

gamas de conectores de alta fiabilidad y altas prestaciones están diseñadas para

resistir niveles extremos de temperatura, vibración y choques, y han sido

comprobados en numerosos programas hasta la fecha”, comenta Andrew

McQuilken, Director Técnico de Harwin. “La certificación EN 9100 no solo subraya

nuestro compromiso con la cadena de suministro en el sector aeroespacial y

proporciona una confianza muy superior al cliente sobre la integridad de nuestros

productos, sino que también nos ayuda a introducir continuas mejoras en nuestras prácticas internas de negocio que irán en

beneficio de todos nuestros clientes”.

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NI proporciona tecnología de prueba en tiempo real mmWave para la Universidad de Texas en el Center for Transportation Research de Austin

NI colabora con UT Austin para proporcionar tecnología de pruebas en tiempo real para el testbed de creación de prototipos y la investigación de la conducción autónoma

National Instruments, proveedor de sistemas basados en plataforma que permiten a los ingenieros y científicos resolver las mayores dificultades de ingeniería del mundo, anunció una nueva colaboración con la iniciativa Situation-Aware Vehicular Engineering Systems (SAVES) de la UT Austin.

NI está suministrando tecnología para un testbed en tiempo real mmWave para acelerar la investigación de coches autónomos y sin conductor. Este testbed desempeñará un papel fundamental para el avance en la conducción autónoma, al centrarse en cuestiones relativas a la latencia ultrabaja, nuevas formas de onda de radar y análisis de datos.

NI está proporcionando la tecnología para los sistemas avanzados de ayuda al conductor (ADAS) y para la prueba de comunicaciones en el ámbito de 76–81 GHz, basada en la tecnología front end mmWave de NI y el recién lanzado transceptor vectorial de señales (VST) de segunda generación PXIe-5840.

Este testbed combina el VST de segunda generación de NI con upconverters y downconverters de frecuencias específicas y de bandas, diseñados para probar la banda del radar de 76–81 GHz con 1 GHz de ancho de banda en tiempo real. Los ingenieros pueden utilizar este sistema basado en LabVIEW y PXI para la emulación de blancos de radar y las pruebas de hardware-in-the-loop (HIL) para determinar la capacidad de respuesta del enlace de red vehicular entre los sensores y la unidad de procesamiento central del coche.

Esto es esencial para fabricar coches sin conductor de forma más segura y fiable probando tanto el hardware como el software distribuidos en varios sensores del coche.

SAVES, una iniciativa del Wireless Networking and Communications Group (WNCG) de UT Austin, colabora estrechamente con el Center for Transportation Research (CTR) de UT Austin para avanzar en la frontera de sistemas de ingeniería vehicular. Esto incluye la fusión de datos de sensor, descubrir la relevancia de datos para la gestión de la seguridad y del tráfico y comunicar el gran ancho de banda de datos de sensores a infraestructura de estación base y basada en la nube.

El aprendizaje automático y otros métodos de análisis de datos aúnan estos vectores para mejorar la experiencia al conducir. NI, Huawei y TOYOTA InfoTechnology Center son los tres miembros fundadores de SAVES.

Mientras que el proyecto de investigación de Huawei se concentra en conectar la métrica de rendimiento de transporte y comunicación, el proyecto de TOYOTA se centra en la creación de prototipos y en el diseño de radares de baja frecuencia y en la alineación de haces asistida con la posición.

PARA SABER MÁS DE LAS SOLUCIONES PARA PRUEBAS AUTOMOVILÍSTICAS: WWW.NI.COM/SEMICONDUCTOR

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Ludger Trockel nuevo presidente de TDK Europe

TDK Corporation anuncia que, a partir del 1 de abril de 2017, Ludger Trockel ha sido nombrado presidente de TDK Europe GmbH, la organización de ventas europea de la compañía. Sucede así a Rudolf Strasser, que se ha retirado el 31 de marzo de 2017.

El equipo directivo de TDK Europe también incluye a Andreas Keller y Josef Vissing. Keller, Vicepresidente Ejecutivo Senior, será el Director Gerente de TDK Europe junto a Trockel. Vissing, vicepresidente ejecutivo, será el subdirector de ventas.

Los tres están totalmente de acuerdo: “La configuración ya establecida de TDK Europe nos

permite ofrecer el mejor soporte para nuestros clientes europeos con una cartera de

productos única centrada en los tres principales mercados de TDK: Automoción, Industrial y

Energía y Comunicaciones. Nuestro objetivo es continuar creciendo el negocio junto con nuestros clientes y apoyar las estrategias de crecimiento de TDK Corporation, entre otros, promoviendo nuestra amplia

gama de productos para sensores”.

Ludger Trockel ha ocupado varios puestos de ventas en TDK desde que se incorporó a la compañía en 1990 con un Diploma en ingeniería eléctrica.

Desde entonces, Trockel ha adquirido muchos años de experiencia empresarial, entre otros como Jefe de Ventas Nórdicas para el entonces TDK Electronics Europe con un enfoque en el negocio de telecomunicaciones a partir de 1996.

En 2006 fue nombrado Vicepresidente de Automoción de TDK Electronics Europe y fue responsable de los negocios de la compañía con los clientes OEM y Tier 1.

En 2014 se fue a Tokio, donde se desempeñó como Director General Adjunto del Grupo Automotriz del Grupo de Ventas y Marketing de Componentes Electrónicos de TDK Corporation, puesto que sigue ocupando.

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Luz verde a la nominación de los candidatos al Premio de Tecnología del Milenio 2018 La Technology Academy Finland invita a la comunidad científica y tecnológica internacional a nominar a los candidatos al Premio de Tecnología del Milenio 2018.

El período para hacerlo empieza hoy mismo y se admitirán todas las nominaciones que se hayan presentado antes del 31 de julio de este año. Este premio, con una dotación económica de un millón de euros, constituye una de las más altas distinciones mundiales a la innovación tecnológica. Se concede a personalidades cuyos avances tecnológicos han ayudado a resolver los grandes retos de la humanidad de una manera sostenible. El nombre del ganador se conocerá el 22 de mayo de 2018.

Entre los organismos que pueden presentar nominaciones a este premio figuran universidades, centros de investigación, academias y empresas de todo el mundo. Pueden optar a él ciudadanos de todas las nacionalidades y pertenecientes a todos los campos tecnológicos, a excepción de las áreas relacionadas con la tecnología militar.

El nominado puede ser una persona o un grupo de investigación. La innovación ganadora debe ir acompañada de un registro fehaciente de aplicaciones prácticas y de un claro potencial de desarrollo en su investigación.

Los ganadores de las pasadas ediciones del Premio de Tecnología del Milenio representan a un amplio espectro de innovaciones, con avances que van desde técnicas revolucionarias en el campo médico y biotecnológico hasta innovaciones en el terreno de las energías renovables y las tecnologías de la información. Se trata de científicos de primer orden y personalidades pioneras en sus campos, y que actualmente se hallan en lo más alto de su carrera profesional. Entre los ganadores también figuran dos Premios Nobel, Shuji Nakamura, por la invención de los diodos de emisión de luz azules y blancos, y Shinya Yamanaka, por su investigación en el campo de las células madre.

La última ganadora, Frances Arnold, recibió el Premio en 2016 gracias a sus avances en los métodos de evolución dirigida, una tecnología que permite crear proteínas que actualmente se emplean de manera generalizada en la fabricación de combustibles, productos de papel, medicamentos, tejidos y sustancias químicas para la agricultura.

Las nominaciones son sometidas a la evaluación de un comité de selección formado por reconocidos investigadores e innovadores procedentes de distintas disciplinas y áreas geográficas. Uno de los criterios clave de la evaluación es que la innovación premiada debe haber demostrado sobradamente sus beneficios para toda la humanidad y que contribuya a impulsar un crecimiento sostenible.

Tras un proceso de evaluación exhaustivo, el comité somete su recomendación sobre el ganador al consejo de la Technology Academy Finland, cuyos miembros se encargan finalmente de seleccionarlo.

Nominaciones e información adicional

Los criterios y los documentos para las nominaciones deben proporcionarse en inglés y presentarse ante la Technology Academy Finland antes del 31 de julio de 2017, en www.millenniumprize.fi/cfn.

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Mouser Electronics se asocia con Renesas para alcanzar los mercados mundiales de IoT

Mouser Electronics y Renesas Electronics Corporation anuncian una asociación de distribución global. Lanzada en el pasado Embedded World 2017, la asociación se centra en la Plataforma Renesas Synergy con software, microcontroladores y herramientas de desarrollo para IoT.

Mouser Electronics, Inc., experto en la introducción de nuevos productos (NPI), que potencia la innovación, anunció una nueva asociación de distribución global con Renesas Electronics Corporation, un proveedor de semiconductores avanzados y soluciones.

Ambas compañías se centrarán en la disponibilidad en los últimos programas, kits de desarrollo y microcontroladores (MCUs) que integran la innovadora plataforma Renesas Synergy que ha sido pensada para eliminar los obstáculos para los ingenieros de diseño y acelerar el tiempo de lanzamiento al mercado de las aplicaciones basadas en sistemas de Internet de Cosas (IoT), industriales y en tiempo real.

La Plataforma Synergy proporciona a los desarrolladores acceso inmediato a una plataforma integrada completa, comenzando con una interfaz de programación de aplicaciones (API) para aprovechar un marco de software completo que se basa en el mejor de su clase Express Logic X-Ware.

Este marco de software, el paquete de software Synergy (SSP), libera a los desarrolladores de crear y mantener software de bajo nivel repetidamente para cada uno de sus proyectos integrados.

La plataforma también integra una amplia gama de MCUs escalables basados en ARM Cortex-M, totalmente accesibles a través de las API de software, las potentes características de la cadena de herramientas de desarrollo líder en la industria IAR Embedded Workbench con ayuda

intuitiva de configuración y kits de hardware para desarrollo y soluciones.

Dado que todo ha sido preintegrado, probado y mantenido por Renesas, los desarrolladores pueden ahorrar meses de trabajo y una extensa inversión, liberándolos de centrarse en la innovación y diferenciación de sus productos finales.

La familia Synergy MCU de Mouser incluye cuatro diferentes series de dispositivos compatibles con software, arquitectura y pin.

Las series están escalonadas, comenzando por la serie S7 de alto rendimiento con dispositivos que operan a 240 MHz, seguida de la serie S5 de alta integración que opera a 120 MHz, la serie S3 de alta eficiencia a 48 MHz y la serie de energía ultra baja Serie S1 a 32 MHz.

Estos dispositivos implementan una conectividad fácil, una seguridad vendida en roca y una seguridad confiable, y facilitan la creación de interfaces hombre-máquina (HMI) fáciles de usar.

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Siemens cierra la adquisición de Mentor Graphics

Con la reciente adquisición del líder en software de automatización de diseño electrónico (electronic design automation - EDA), Mentor Graphics Corporation (Mentor), Siemens destaca el valor que esto supone para el cliente tanto para herramientas de diseño de sistemas electrónicos, como de circuitos integrados. Mentor, ahora, forma parte de la división de software para la gestión de ciclo de vida de producto (PLM) de Siemens: la combinación de ambas entidades da lugar al proveedor líder mundial para software industrial destinado al diseño, simulación, verificación, pruebas y fabricación de productos.

Los productos de hoy en día, tanto los smartphones y los electrodomésticos, como los automóviles, los aviones y la maquinaria, requieren cada vez más el uso de sistemas electrónicos incorporados; por este motivo, Siemens se ha posicionado de manera única para proporcionar una solución de software completa e integral a las empresas que desarrollan estos productos.

“La oferta de EDA de Mentor es muy importante para nuestra visión de crecimiento y para poder proporcionar el portfolio más completo de soluciones de software para la Empresa Digital”,

ha dicho Tony Hemmelgarn, presidente y CEO de Siemens PLM Software. "Herramientas de software como su Electrical & Wire Harness Design and Electronic Systems Design, complementan perfectamente nuestras soluciones, mientras que las herramientas para el diseño, verificación, prueba y fabricación de Circuitos Integrados amplían nuestra oferta y experiencia y aportan valor a un nuevo segmento de clientes.”

Con más de 10 mil millones de dólares invertidos desde 2007 en compañías de software, algunas de ellas UGS, LMS, Camstar, Polarion y CD-adapco, Siemens ha marcado la diferencia en el mundo del software. Ahora, con la adquisición de Mentor, Siemens sigue su estrategia de fusiones eficientes con empresas y tecnologías en el marco de la solución Digital Enterprise (Empresa Digital). Esta completa solución ayuda a los clientes a crear modelos de fabricación de productos más holísticos y precisos.

"Unirse a la familia Siemens es una gran oportunidad, no sólo para el equipo de Mentor Graphics, sino también para los clientes actuales y futuros", ha dicho Walden C. Rhines, CEO de Mentor Graphics. "El deseo de Siemens de

aprovechar todas las tecnologías de Mentor ha sido una parte importante de esta transacción. Estamos orgullosos de

formar parte de una organización con una excelente reputación y trayectoria de

éxito en los últimos años”.

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Ultrahaptics anuncia su cooperación con el distribuidor internacional EBV Elektronik para el programa de diseño EBVchips

Ultrahaptics, proveedor de tecnología táctil sin contacto, anunció un acuerdo con EBV Elektronik, una empresa Avnet y especialista en distribución de semiconductores en Europa, Oriente Medio y África (EMEA) para distribuir y comercializar el Kit de Desarrollo TOUCH de Ultrahaptics (UHDK5) y microprocesadores relacionados bajo su innovador programa EBVchips.

La plataforma de desarrollo UHDK5 utiliza ultrasonidos para proporcionar retroalimentación de contacto en el aire, lo que permite a los usuarios 'sentir' botones virtuales, interruptores, diales y otros objetos en el aire.

Esta revolucionaria tecnología permite a los clientes de todas las industrias evolucionar sus interfaces de usuario y crear más servicios de inmersión y diferenciados y experiencias de usuario.

“Estamos muy emocionados de añadir Ultrahaptics a nuestra cartera de EBVchips”, dijo el

Dr. Eckart Voskamp, director de innovaciones de productos

en EBV Elektronik. “La solución única que ofrece Ultrahaptics permite a los desarrolladores diseñar un feedback táctil y

táctil para una amplia variedad de aplicaciones, todo lo cual puede ser apoyado por nuestro equipo de especialistas

de ventas técnicas”.

Las aplicaciones de esta tecnología son infinitas. El kit de desarrollo TOUCH, creado con el apoyo del programa Horizon 2020 de la Comisión Europea, ofrece a los diseñadores y desarrolladores un paquete completo de hardware y software con una arquitectura que se puede integrar fácilmente en los diseños de productos, desde los prototipos hasta la producción en serie.

“Este acuerdo de cooperación es el siguiente paso para nosotros, dando a los clientes un fácil acceso al kit de desarrollo para poder

construir rápidamente prototipos. Las opciones de personalización vienen como

parte del software junto con una biblioteca de sensaciones pre programadas”, dijo Steve Cliffe, CEO de Ultrahaptics. “EBVchips nos

ofrece la oportunidad de ampliar la solución a las necesidades del cliente, reforzando

nuestro compromiso de ofrecer una solución fácil de usar y de comprar”.

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RS Components firma un nuevo acuerdo de distribución con Digilent

Con este acuerdo RS distribuye nuevos kits de desarrollo para semiconductor.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, anuncia la firma de un nuevo acuerdo de distribución con Digilent, líder mundial en soluciones tecnológicas para la enseñanza y la investigación.

"Este acuerdo firmado con Digilent nos permite ofrecer

una excelente gama de herramientas para el desarrollo

integrado. Nuestros clientes, que ya son más de un millón, podrán equipar sus bancos de

diseño al completo”, señaló Jon Boxall, Responsable de semiconductores de RS,

añadiendo: "nuestros clientes van a poder simplificar y

acelerar los ciclos de desarrollo de productos y les va a facilitar

el prototipado rápido".

Con este acuerdo, RS sigue aumentando su oferta de semiconductores. Asimismo, da acceso a la extensa gama de conocidas tarjetas de desarrollo para microcontroladores y FPGA, programadores JTAG y una serie de tarjetas para aplicaciones periféricas de microcontroladores e instrumentos portátiles.

Esta gama de productos fáciles de usar a precios competitivos también incluye soluciones muy flexibles de factor de forma, que ayudan a los clientes de RS a acelerar los ciclos de desarrollo, a la vez que incrementan la calidad de sus productos.

"Además de ser un distribuidor de fama mundial con un excelente

servicio al cliente y una infraestructura mundial de primer nivel para la entrega de productos,

gracias a este acuerdo con RS vamos a tener más público para nuestros productos en nuevos mercados,

especialmente entre los clientes de la industria y del ámbito educativo",

declaró Steve Johnson, presidente de Digilent.

Fundada en el año 2000, Digilent es una compañía de National Instruments que fabrica herramientas de desarrollo integrado, así como dispositivos de prueba y medida para prototipado rápido y formación de ingenieros. Digilent se ha asociado con algunas de las principales empresas de semiconductores como Xilinx, Microchip, Analog Devices, Texas Instruments e Imagination Technologies para ofrecer productos con la tecnología integrada y electrónica más actual. Los productos de Digilent se encuentran en más de mil universidades de más de 70 países.

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Primer prototipo Over-the-air del mundo en tiempo real para Verizon 5G a 28 GHz El prototipo alcanza velocidades de datos máximas de 5 Gbit/s, escalable a más de 20 Gbit/s.

National Instruments, proveedor de sistemas basados en plataforma que permiten a los ingenieros y científicos resolver las mayores dificultades de ingeniería del mundo, realizó hoy la primera demostración pública mundial a 28 GHz de un prototipo Over-the-air en tiempo real alineado con la especificación de 5G de Verizon en la IEEE Wireless Communications and Networking Conference de San Francisco.

El sistema utiliza OFDM con ocho portadoras de componentes en una configuración MU-MIMO descendente 2x2 con formación de haces híbrida y un submarco autónomo, que produce 5 Gbit/s máximos y se puede escalar a más de 20 Gbit/s con ocho canales de transmisión MIMO.

Verizon anunció la disponibilidad de su especificación 5G Technology Forum en 2015. Aunque el sector está desarrollando productos y tecnologías para adaptarse a la norma, no se habían realizado demostraciones Over-the-air públicas con 28 GHz hasta ahora.

Los desarrolladores crearon el prototipo utilizando el sistema de transceptor mmWave de NI con una nueva versión de cabezales de RF mmWave que funcionan a 28 GHz y antenas de sistema en fase desarrolladas por Anokiwave y Ball Aerospace. La banda de frecuencia de 28 GHz es significativa porque Verizon y sus socios la designaron para desarrollarse en Estados Unidos. El prototipo se escribió completamente con software de diseño de sistemas de LabVIEW e incluye un código en tiempo real totalmente modificable para la estación base y el equipo del usuario (UE o CPE).

“Este prototipo demuestra la potencia de la plataforma de NI”, afirmó James Kimery, director de investigación de RF y marketing SDR en NI. “Los investigadores pueden aprovechar la combinación de hardware y software para crear rápidamente prototipos de nuevos estándares inalámbricos e iterar de forma rápida para reducir el tiempo hasta obtener resultados. Ahora pueden crear prototipos y probar la especificación Verizon 5G para ir inmediatamente a 5G New Radio una vez se estabilice el estándar”.

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Mouser Electronics y Molex patrocinan la IndyCar en St. Pete

El coche número 18 patrocinado por Mouser abrió la serie Verizon IndyCar 2017 en gran estilo, logrando un primer lugar en Florida en el Firestone Grand Prix de San Petersburgo el 12 de marzo. Fue una victoria histórica para el piloto Sebastien Bourdais, quien Superó el último puesto para asegurarse su trigésimo sexta victoria en la carrera de IndyCar, avanzando a la sexta posición en la lista de todos los tiempos de la rueda abierta.

Mouser Electronics, Inc., el distribuidor autorizado mundial con los semiconductores más nuevos y componentes electrónicos, se enorgullece de asociarse con el valioso proveedor Molex para patrocinar el número 18 Dale Coyne Racing Honda en la Verizon IndyCar Series de este año.

La temporada 2017 marca la vigésimo segunda temporada de la serie IndyCar e incluye la carrera 101 de la famosa Indianapolis 500, fijada para el 28 de mayo. El automóvil patrocinado por Mouser y Molex ganó la Indianapolis 500 en 2013.

Mouser primero patrocinó carreras IndyCar en 2011 como una forma inventiva de comunicar su modelo de negocio impulsado por la experiencia para promover las tecnologías más recientes y

cómo afectan al mundo de alta tecnología de las carreras de IndyCar.

“Los equipos de IndyCar como Dale Coyne Racing aprovechan las últimas tecnologías para ajustar el rendimiento y el control en la pista”, dijo Todd McAtee, Vicepresidente de Desarrollo de las Américas de Mouser Electronics. “Esta sobresaliente asociación entre Mouser Electronics, Molex y Dale Coyne Racing es un testimonio de nuestro compromiso colectivo con la velocidad, el rendimiento y la excelencia, tanto dentro como fuera de la pista.

“Fuera de la pista, esta temporada promete ser emocionante”, agregó McAtee. “La increíble victoria de Bourdais en la Florida ha preparado el escenario para seis meses de competencia en este deporte rápido y de alta tecnología”.

“Para Molex, este patrocinio es una oportunidad de demostrar aún más nuestro compromiso para desarrollar productos que ayuden a avanzar en la industria automotriz”, dijo Fred Bell, Vicepresidente de Distribución Global de Molex. “Tenemos una larga historia de diseño de pequeñas interconexiones de alto rendimiento que se destacan en desafiantes aplicaciones automotrices. Esperamos poder ser una parte clave de esta importante asociación”.

La siguiente parada para el auto número 18 es el Toyota Grand Prix de Long Beach el 9 de abril, seguido por el Honda Indy Grand Prix de Alabama el 23 de abril. De allí, el Campeonato de 2017 incluye 13 eventos más, incluyendo el Indianapolis 500 y el Temporada final en Sonoma, California.

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AMS Technologies abre un centro de diseño en Cracovia, Polonia

El centro ofrece diseño, prototipado y "prueba de concepto" para soluciones avanzadas de gestión térmica.

AMS Technologies, proveedor líder de soluciones y distribuidor europeo de tecnologías ópticas, de potencia y de gestión térmica, ha establecido un centro de diseño en Cracovia, Polonia. En este centro de diseño, expertos de AMS responderán a las necesidades de los clientes en soluciones profesionales llave en mano, en los campos de la gestión térmica y electrónica.

A diferencia de otros distribuidores, AMS Technologies no sólo suministra productos y componentes de vanguardia, sino que se ve como el "banco de trabajo ampliado" del cliente. La apertura del nuevo centro va en línea con esta estrategia, lo que refuerza aún más la posición de la compañía como proveedor líder de soluciones de gestión térmica personalizadas.

Los modelos de negocio conocidos como distribución de "valor agregado" están incorporando la fase de diseño, la integración de sistemas o incluso la realización de proyectos de diseño completos que ya están muy extendidos en la industria electrónica. En el sector de la gestión térmica, sin embargo, la mayoría de los clientes desarrollan sus propias soluciones a retos específicos, con gran empirismo y el método "ensayo y error".

AMS Technologies es pionera en un nuevo enfoque con su oferta para realizar soluciones profesionales llave en mano a la orden del cliente. El centro de diseño de AMS en Cracovia se especializará en el diseño y la "prueba de concepto", así como en el apoyo a la transferencia desde el prototipo a la producción.

"En el área de Cracovia, hay una gran cantidad de ingenieros muy preparados", es una de las razones por las que el CEO

de AMS Technologies Jan Meise, ha optado por la decisión de establecer el centro de diseño en la ciudad polaca. "Y nos beneficiamos especialmente de un know-how distinto en gestión térmica y

diseño de electrónica".

Con el fin de realizar soluciones específicas para el cliente, el equipo de diseño de Cracovia combinará principalmente componentes de vanguardia de las líneas de producto de AMS Technologies para ofrecer sistemas completos que cumplan con las especificaciones del cliente.

Leyenda: Algunos de los especialistas térmicos del centro de diseño de AMS

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Tecnología de pruebas en tiempo real mmWave para la Universidad NI colabora con UT Austin para proporcionar tecnología de pruebas en tiempo real para el testbed de creación de prototipos y la investigación de la conducción autónoma.

National Instruments, proveedor de sistemas basados en plataforma que permiten a los ingenieros y científicos resolver las mayores dificultades de ingeniería del mundo, anunció una nueva colaboración con la iniciativa Situation-Aware Vehicular Engineering Systems (SAVES) de la UT Austin. NI está suministrando tecnología para un testbed en tiempo real mmWave para acelerar la investigación de coches autónomos y sin conductor. Este testbed desempeñará un papel fundamental para el avance en la conducción autónoma, al centrarse en cuestiones relativas a la latencia ultrabaja, nuevas formas de onda de radar y análisis de datos.

NI está proporcionando la tecnología para los sistemas avanzados de ayuda al conductor (ADAS) y para la prueba de comunicaciones en el ámbito de 76–81 GHz, basada en la tecnología front end mmWave de NI y el recién lanzado transceptor vectorial de señales (VST) de segunda generación PXIe-5840. Este testbed combina el VST de segunda generación de NI con upconverters y downconverters de frecuencias específicas y de bandas, diseñados para probar la banda del radar de 76–81 GHz con 1 GHz de ancho de banda en tiempo real.

Los ingenieros pueden utilizar este sistema basado en LabVIEW y PXI para la emulación de blancos de radar y las pruebas de hardware-in-the-loop (HIL) para determinar la capacidad de respuesta del enlace de red vehicular entre los sensores y la unidad de procesamiento central del coche. Esto es esencial para fabricar coches sin conductor de forma más segura y fiable probando tanto el hardware como el software distribuidos en varios sensores del coche.

“La nueva solución de prueba ADAS de NI es un enfoque único de las pruebas y la

caracterización de radares con su capacidad escalable de realizar medidas

de RF rastreables y simulación de sistemas”, afirmó Stefano Concezzi,

vicepresidente de iniciativas automovilísticas globales en NI. “La

técnica de plataforma abierta de NI para validar y probar componentes

electrónicos automovilísticos ayuda a los ingenieros a adaptar rápidamente sus sistemas, a fin de abordar los retos de

nuevos escenarios de radares y la complejidad creciente de la fusión de

sensores combinada con ECU habilitados para deep learning. La plataforma

abierta y modular de NI comprime el tiempo de desarrollo y validación de componentes del ADAS y reduce los

costes de equipos importantes y el coste total de propiedad de sistemas HIL y de

prueba para el ADAS”.

SAVES, una iniciativa del Wireless Networking and Communications Group (WNCG) de UT Austin, colabora estrechamente con el Center for Transportation Research (CTR) de UT Austin para avanzar en la frontera de sistemas de ingeniería vehicular. Esto incluye la fusión de datos de sensor, descubrir la relevancia de datos para la gestión de la seguridad y del tráfico y comunicar el gran ancho de banda de datos de sensores a infraestructura de estación base y basada en la nube. El aprendizaje automático y otros métodos de análisis de datos aúnan estos vectores para mejorar la experiencia al conducir. NI, Huawei y TOYOTA InfoTechnology Center son los tres miembros fundadores de SAVES. Mientras que el proyecto de investigación de Huawei se concentra en conectar la métrica de rendimiento de transporte y comunicación, el proyecto de TOYOTA se centra en la creación de prototipos y en el diseño de radares de baja frecuencia y en la alineación de haces asistida con la posición.

“SAVES está acercando a las empresas y profesores universitarios y estudiantes a la intersección de la comunicación

inalámbrica, la detección y la automoción”, afirmó Robert W. Heath

Jr., director de la iniciativa SAVES y profesor del Departamento de

Ingeniería eléctrica e informática de la Cockrell School of Engineering de UT

Austin.

Para saber más de las soluciones para pruebas automovilísticas de NI, www.ni.com/automotive

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ZTE recibe el premio IEEE por sus contribuciones al nuevo estándar inalámbrico ZTE Corporation, proveedor internacional de soluciones de tecnología de telecomunicaciones, empresariales y de consumo para el internet móvil, ha anunciado que Sun Bo, experto en estandarización tecnológica de la compañía, ha sido galardonado por parte del Instituto de Ingenieros Eléctricos y Electrónicos (IEEE) por sus contribuciones a los nuevos estándares de redes inalámbricas.

El IEEE otorgó a Sun Bo el Outstanding Contribution Award por su trabajo en IEEE 802.11-2016, un estándar de red de área local inalámbrica (WLAN) que será un componente clave de las tecnologías de comunicaciones 5G de próxima generación.

IEEE 802.11-2016 es la versión más importante de los estándares de referencia IEEE 802.11, que incorpora las modificaciones 802.11ac y 802.11ad. Sun Bo ha realizado contribuciones imprescindibles para garantizar la compatibilidad de 802.11ac con el estándar 802.11-2016. ZTE considera el WLAN como un componente importante para el 5G, debido a que la estructura flexible de la red principal del 5G será capaz de soportar múltiples tipos de redes de acceso incluyendo WLAN.

ZTE apuesta por la investigación y estandarización de las tecnologías 5G a nivel internacional y ha estado contribuyendo a la definición de estándares del IEEE desde 2005.

La cartera de conectores JAE disponible a través de TTI Los clientes en los países DACH pueden beneficiarse de un mayor servicio y soporte en EV, USB y HDMI, conectores móviles especialmente adecuados para los principales programas.

TTI, Inc., empresa especializada en componentes electrónicos, ha firmado un acuerdo para distribuir los productos de conectores JAE en Alemania, Austria y Suiza.

JAE es uno de los principales proveedores de conectores del mundo, clasificado en el número siete por ingresos. La compañía tiene un amplio portafolio de conectores placa a placa, FFC / FPC, E / S, rectangulares coaxiales, de fibra óptica, circulares y de memoria que se dirigen a muchos sectores del mercado, incluyendo el industrial, el transporte, el entretenimiento en el hogar y la infraestructura.

Por otro lado, Erik Tröger, Gerente de Distribución de JAE, agregó: „TTI apoya a los clientes con la carga en profundidad, el soporte de diseño bien informado y excelentes programas de logística. Estamos muy contentos de dar la bienvenida a TTI como socio de distribución y estamos seguros de que juntos, nuestras empresas podrán ofrecer un mayor servicio al mercado”.

Según Ronald Velda, Director de Marketing de Proveedores Europa de TTI: „Estamos encantados de poder ofrecer a nuestros clientes la línea de productos JAE, conocida por la excepcional fiabilidad, calidad y precio / rendimiento de sus soluciones de conectores. Creemos que los diseñadores de los principales sectores industriales y de transporte se beneficiarán de un mayor acceso a su línea de productos, especialmente los conectores CHAdeMO de JAE para vehículos eléctricos y sus conectores USB y HDMI para una amplia variedad de plataformas móviles”.

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Las empresas manifiestan la necesidad de banda ancha en polígonos industriales La creciente necesidad de banda ancha en polígonos industriales y el ritmo satisfactorio global de despliegue de redes de fibra óptica polarizaron el mensaje de las XXII Jornadas del Cable y la Banda Ancha en Cataluña, que se llevaron a cabo el 4 y 5 de abril en el 22@ de Barcelona (Auditorio del Campus del Poblenou de la Universitat Pompeu Fabra) con gran éxito de participación y de contenidos.

“Las empresas son conscientes de que cada vez más se digitaliza la relación con el consumidor final, lo que genera más necesidad de almacenamiento y de envío de datos y, al fin y al cabo, de banda ancha en todos los sentidos”, resume el Dr. Joan Francesc Fondevila Gascón, director del Centro de Estudios sobre el Cable (CECABLE), entidad organizadora del evento, junto al Departamento de Comunicación y el Observatorio de la Comunicación Científica de la Universidad Pompeu Fabra (UPF) y Acotec (Asociación Catalana de Operadores de Telecomunicaciones por Cable).

Empresas y entidades analizaron los factores estratégicos de las telecomunicaciones, como la evolución del despliegue de banda ancha, la relación con el consumidor y la situación en comparación con el marco internacional. En el bloque sobre "La banda ancha en Cataluña y España”, Joan Oliver (Wifidom) remarcó la necesidad de combinar redes de cable físico con opciones wireless, que permiten resolver situaciones de difícil acceso a la red.

La banda ancha y la combinación de audiovisual e Internet caracterizan el HbbTV. “La utilización de Internet y la banda ancha genera nuevas oportunidades”, según Andrés Román (Sony). Los modelos de negocio se adaptan a las nuevas tecnologías y los proveedores de contenido pueden utilizar las opciones tecnológicas convergentes para entregar contenidos de mayor calidad. En paralelo, la protección de los derechos de los contenidos permite mantener el modelo de negocio.

La alineación de estándares y especificaciones con la planificación de los servicios es el modelo más efectivo de éxito en HbbTV.

Los grandes operadores reflejaron un estado saludable de la banda ancha en Cataluña y España. De hecho, en comparación con otros países, la situación es privilegiada. El ritmo de despliegue de fibra óptica hasta el hogar (FTTH) es “elevado”, hasta el punto que virtualmente ya supera a las conexiones xDSL. José Carlos Mut (Telefónica) subrayó la elevada banda ancha disponible, en una dinámica Gbps: “España tiene un sobresaliente en infraestructuras y conectividad”.

Telefónica destaca su papel como impulsor de redes de nueva generación, en la transformación de las redes y en la disposición de clientes de calidad, ya que en 2016 los de fibra superaron a los de cobre. “El objetivo a medio plazo de la Unión Europea se sitúa en valores Gbps, lo que refleja la necesidad de banda ancha”, según Fondevila.

En esa línea de garantizar el acceso a la red, Xarxa Oberta de Catalunya (XOC), operador neutro en Catalunya, “trata de optimizar las redes que ya están desplegadas”, según Carles Viladecans.

El operador trata de consolidar la red comarcal, especialmente en Solsonès, Bages, Vall d’Aran, Cerdanya, Ripollès, Osona Norte, La Selva y Priorat, al efecto de conceder más oportunidades al entramado económico local. Los polígonos industriales son un eje angular en este camino.

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Marcos Pinto y Anselmo Trejo (D-Link) destacaron la evolución del switch para redes 10 Gigabit Ethernet: “cada vez más aumenta la capacidad y la adaptabilidad”.

En el bloque "Servicios y contenidos en las redes de banda ancha", la mesa redonda "Retos para el cable histórico catalán y español" dejó de manifiesto que los operadores de cable tradicional “desempeñan una función social imprescindible en su entorno, y además están llevando a cabo un intenso esfuerzo inversor liderado por la solución FTTH GPON”, expuso Fondevila (CECABLE y universidades). En opinión de Xavier Edo (Alpha Enginyeria de Telecomunicacions y Acotec), un puntal de los operadores de cable es la inmediatez en la respuesta al abonado.

Los representantes de diversos operadores (Iban Querol, de Xarxes de l’Ebre Internet i Comunicacions, y Jesús Llop, del Ayuntamiento de Mequinenza) remarcaron la modestia de sus presupuestos y la eficacia de su acción, teniendo en cuenta que el consumo en entorno rural es similar al urbano, y que el usuario rural exige como el urbano. La competencia crece, pero la prolongada relación con el cliente final es una ventaja competitiva para los operadores.

Aire Networks (José Pablo Gil) expuso la necesidad de plataformas audiovisuales como Perseo, solución multitenant de televisión IP para smartphones, tableta, SmartTV y web, que suponen una ventaja para el operador de cable “en un entorno cada vez más proclive a la dinámica OTT”.

Para Ramon Roca (Guifi.net), hay que evitar la “tragedia de los comunes”, que puede llevar a destruir recursos compartidos limitados. La cooperación entre administración pública, cliente y operador es “esencial” para gestionar la banda ancha.

En "Soluciones e impactos de la banda ancha", se observó el creciente impacto del fenómeno cloud of clouds para las empresas, según Narcís Coll (BT Global Services). Joaquín Vázquez (Duraline) expuso las ventajas de la instalación de microductos.

El concepto de red como puntal de apoyo para las empresas en entornos sin demasiado despliegue es el mensaje de David Andreu (Anxanet).

La mesa redonda “¿Cómo hacer llegar la banda ancha a polígonos industriales y zonas rurales?" reflejó que “las inversiones para facilitar banda ancha para la empresa son estratégicas para crear un desarrollo económico superior”, según Fondevila (CECABLE y universidades), para quien “la Sociedad de la Banda Ancha exige la universalización del servicio, y de la manera más rápida posible”. Virginia Rodríguez (CNMC) remarcó que Cataluña y España avanzan a gran ritmo y subrayó que “España es un ejemplo de despliegue de redes”.

El análisis del acceso desagregado virtual a la fibra óptica (NEBA local), cuya implementación se inicia el 18 de enero de 2018, deberá indicar si las medidas adoptadas de cara a incrementar la competencia dan sus frutos.

David Ferrer (Generalitat de Cataluña) destacó, tras analizar tipologías en función del grado de implantación, que el plan de despliegue de banda ancha en polígonos industriales va progresando, aunque “aún hay camino por recorrer”. Para Eusebi Gómez (COETTC), hay que estar alerta por el fenómeno de debilidad de la digitalización industrial y hay que seguir la evolución de las zonas desabastecidas de 4G, “ya que probablemente no llegará el 5G”. Jordi López (Telecos.cat) reflexionó sobre los efectos “a veces contradictorios” de la liberalización. Antonio Vidal (AOTEC) reivindicó el papel esencial de los operadores de cable tradicional, y reconoció que “un operador local no puede competir en precio con las ofertas convergentes” por la dificultad que entraña el servicio móvil. Joan Cervera (XOC) remarcó la relevancia de la expansión de la fibra en polígonos industriales, sobre todo los de zonas comarcales alejadas de la troncal.

Las principales redes sociales (Twitter, Facebook, LinkedIn, Google+, Instagram, Pinterest), con gran actividad, permitieron seguir el evento, en el que participaron y colaboraron la Generalitat de Cataluña, Cercle Fiber, Club de Marketing Barcelona, Colegio de Ingenieros Graduados e Ingenieros Técnicos Industriales de Barcelona (CETIB), Asociación Catalana de Ingenieros de Telecomunicación (Telecos.cat), Colegio Oficial de Ingenieros Técnicos de Telecomunicación de Cataluña (COETTC), Colegio de Ingenierías Técnicas y Grado en Ingeniería Informática de Cataluña (COETIC), Comisión Nacional de los Mercados y la Competencia (CNMC), Federación Catalana de

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Empresarios Instaladores de Telecomunicaciones (Feceminte), Federación Coordinadora de Telecomunicaciones (FECOTEL), Federación de Instaladores de Telecomunicaciones (Fenitel), Barcelona Digital Centro Tecnológico, TIC.CAT, Red.es, Localret, Asociación Nacional de Operadores de Telecomunicaciones y Servicios de Internet (AOTEC), Asociación Española de Documentación Digital (AEDOC), Asociación Nacional de Empresas de Internet (ANEI), Asociación para el Progreso de la Dirección (APD), Asociación Multisectorial de Empresas Españolas de Electrónica y Comunicaciones (Asimelec), Asociación Catalana de Tecnología (ACTec), Asociación de Técnicos de Informática (ATI), Asociación de Empresas Operadoras y de Servicios de Telecomunicaciones (Astel), CTecno, Parc Tecnològic del Vallès (PTV), Centro Nacional de Referencia de Aplicación de las Tecnologías de la Información y la Comunicación TIC (CENATIC), Ilimit, International Association of Technology, Education and Development (IATED), Fundación para el Desarrollo Infotecnológico de Empresas y Sociedad (Fundetec), Plataforma FOTÓNICA21 o Sociedad Catalana de Tecnología.

Igualmente, el evento, interuniversitario, contó con el apoyo de la Escuela Universitaria Mediterrani de la Universidad de Girona, la Facultad de Comunicación y Relaciones Internacionales de la Universidad Ramon Llull, la Universidad de Barcelona, la Universidad Autónoma de Barcelona, la Universitat Oberta de Catalunya, la Universidad Camilo José Cela y EAE-UPC.

Intel nombra directora general de estrategia

Intel Corporation anunció el nombramiento de Aicha S. Evans como jefe de estrategia, con efecto inmediato. Ella será la responsable de impulsar la estrategia a largo plazo de Intel para transformarse de una empresa centrada en PC a una empresa centrada en datos, así como la toma de decisiones rápida y la ejecución de toda la empresa de la estrategia.

“Aicha es una visionaria de la industria que ayudará a nuestro equipo directivo

superior y a la junta directiva a centrarse en lo que viene”, dijo el

director general de Intel, Brian Krzanich. “Su nuevo papel refleja el fuerte liderazgo estratégico en los

negocios de Intel, sobre todo en 5G y otras tecnologías de comunicaciones.

Su experiencia contribuirá a la estrategia de largo plazo de la

compañía y la cartera de productos”.

Evans es vicepresidenta senior de Intel y ha sido responsable de las comunicaciones inalámbricas durante los últimos nueve años. Más recientemente, fue directora general del Grupo de Comunicaciones y Dispositivos. Evans se unió a Intel en 2006 y tiene su sede en Santa Clara, California. En su nuevo cargo, reportará a Bob Swan Intel CFO.

“Espero trabajar en toda la compañía para avanzar en la transformación en

curso de Intel”, dijo Evans. “Tenemos un futuro emocionante por delante”.

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Mouser firma un acuerdo global con ReFLEX CES

Empieza a distribuir kits de desarrollo Arria 10

Mouser Electronics, Inc., distribuidor mundial autorizado con los semiconductores más nuevos y componentes electrónicos, anunció hoy un acuerdo global de distribución con ReFLEX CES, un proveedor líder de placas complejas de alta densidad basadas en FPGA.

A través del acuerdo, Mouser almacena los kits de desarrollo instantáneo Attilla, Alaric y Achilles Arria 10 de la compañía. Todos los IDK de ReFLEX CES son soluciones completas que combinan una plataforma de hardware compacta con un entorno de software eficiente e intuitivo.

La cartera de ReFLEX CES de Arria 10 IDK son kits de alto rendimiento que proporcionan todo el hardware, herramientas de diseño de software y diseños de pruebas pre-verificados necesarios para desarrollar soluciones basadas en Intel Arria 10 FPGAs y sistemas sobre chip (SoCs).

El ReFLEX CES Attila IDK, basado en el Intel Arria 10 FPGA GX, está diseñado para aplicaciones de transceptor serie de alto rendimiento.

El Atilla IDK viene equipado con una interfaz de memoria avanzada con memoria DDR4 SODIMM de hasta 16 GB, entradas y salidas de extensión (IOs), un oscilador PLL programable y un PCIe de ocho carriles.

Las comunicaciones de red se desarrollan utilizando un conector de cobre RJ45 con Ethernet 10/100/1000 Base-T (a través de RGMII PHY).

El IDK de Alaric se basa en la tecnología FPGA de sistema-en-chip (SoC) de Intel, que integra un

subsistema de procesador de doble núcleo ARM Cortex-A9 en un FPGA personalizable que aprovecha una interconexión de alto ancho de banda. También diseñado para aplicaciones de transceptor serie de alto rendimiento, este IDK viene equipado con una interfaz de memoria avanzada con memoria de a bordo DDR3 de hasta 4 GB, un puerto de salida de pantalla para video y un PCIe de ocho carriles.

El IDK de Achilles también cuenta con un procesador MPCore Cortex-A9 de doble núcleo, así como hasta 660.000 elementos lógicos avanzados FPGA de baja potencia, combinando la flexibilidad y facilidad de programación de una CPU con la capacidad de configuración y procesamiento en paralelo de un FPGA.

El kit está compuesto por el sistema SoM de Arria 10 SoC y un tablero de arranque para prototipos rápidos y pruebas de aplicación.

Este IDK ofrece una integridad de señal superior y proporciona soporte para protocolos serie multi-Gigabit incluyendo PCIe Gen3 y Ethernet 10G.

Las aplicaciones de destino para los IDK ReFLEX CES incluyen dispositivos de captura y procesamiento de vídeo, productos industriales, equipos de prueba y medición y dispositivos médicos.

PARA INFORMACIÓN SOBRE REFLEX CES Y EL ARRIA 10 IDKS, HTTP://WWW.MOUSER.COM/REFLEX-CES/

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ROHM se convierte en miembro de CharIN para contribuir al desarrollo de un sistema de carga de alta potencia con tecnología de SiC

ROHM Semiconductor se ha convertido en miembro de la CharIN (Charging Interface Initiative), una asociación para el desarrollo y la consolidación de CCS (Combined Charging System) como estándar para cargar todo tipo de vehículos eléctricos alimentados por baterías.

ROHM ayudará a dar forma y a desarrollar el mercado de la electro movilidad, y con tal fin proporcionará soluciones analógicas de potencia de CI para gestión de alimentación, resistencias y dispositivos discretos, especialmente tecnologías avanzadas de SiC (carburo de silicio) que ayudarán a reducir de manera significativa el tamaño y el peso del sistema, así como a mejorar el coste total de propiedad.

Christian André, presidente de ROHM Semiconductor

GmbH, comentó: “Estamos encantados de ser un

miembro con conocimientos especializados y que ayudará en el esfuerzo por crear un estándar global de sistemas de carga para el automóvil. Como compañía pionera en

las tecnologías de carburo de silicio, ROHM tiene una clara visión sobre su aportación a

la evolución actual en la electro movilidad.

En este contexto, CharIN es una organización perfecta para compartir nuestra larga experiencia en este ámbito y acelerar la expansión de la electro movilidad al proporcionar tecnologías avanzadas para cargadores a bordo de encendido/apagado para carga rápida, convertidores CC/CC de alta potencia e inversores de tracción”.

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Por cuarto año consecutivo Mouser Electronics es el primer distribuidor mundial para TE Connectivity

TE Connectivity nombró a Mouser Electronics como distribuidor mundial de servicios de alto rendimiento del año por cuarto año consecutivo en la reciente cumbre de distribución global de TE. En la fotografía se pueden ver, en la fila superior desde la izquierda a Glenn Smith, Daphne Tien, Les Balamut, Martina Drimala, Mark Burr-Lonnon. Y, sentados desde la izquierda a Jeff Newell, Graham Maggs.

Mouser Electronics, Inc., distribuidor para la industria de introducción de nuevos productos, con la más amplia selección de semiconductores y componentes electrónicos, ha sido galardonado con el prestigioso Global High Service Distributor por cuarto año consecutivo por TE Connectivity, líder mundial en conectividad y sensores.

La compañía también reconoció a Mouser como su principal líder de crecimiento de clientes y distribuidor líder de NPI.

Los premios de distribuidores electrónicos reconocen a los socios de distribución de alto rendimiento de TE basándose en el crecimiento de las ventas, el crecimiento de la cuota de mercado, el crecimiento del cliente y el desarrollo del plan de negocios. Mouser creció en su negocio con TE, superando las tasas globales de crecimiento de la compañía en categorías clave, incluyendo ventas, conteo de clientes y piezas por cliente, lo que aumentó su cuota de mercado de conectores comerciales. Con inversiones continuas en inventarios estratégicos y expansión de recuento de SKU, Mouser mejora aún más su capacidad de soportar las necesidades de ingeniería.

“El consistente desarrollo y crecimiento de Mouser les ha valido

por cuarto año consecutivo el premio al distribuidor mundial de servicios de alto rendimiento de TE”, dijo Joan Wainwright, presidente de Channel

Connectivity y TE Connectivity. “Mouser continúa invirtiendo en nuevos

productos, buscando soluciones para ayudar a sus clientes a crecer. Estoy

orgulloso de la asociación que TE tiene con Mouser y esperamos nuestro futuro

éxito mientras traemos tecnología innovadora a nuestros clientes”.

“Recibir el premio Global High Service Distributor es un honor increíble. Nos gustaría agradecer a TE Connectivity por este importante reconocimiento.

Nuestra relación continúa creciendo, y estos premios son un tributo al duro trabajo de nuestros equipos”, dijo Glenn Smith, presidente y CEO de

Mouser Electronics. “TE es un líder de la industria y un valioso socio para los negocios, y esperamos tener continuos

éxitos juntos”.

Mouser ofrece una amplia selección de productos TE para industrias y aplicaciones, incluyendo automoción, industriales, ambientes severos, comunicaciones de datos, dispositivos de consumo, aeroespacial y defensa.

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Rosenberger y Delphi firman soluciones Ethernet para automoción

Delphi Automotive PLC y Rosenberger anunciaron la firma de un acuerdo de asociación para mejorar las capacidades en procesamiento de señales y transmisión de datos de alta velocidad.

“La demanda de mayor conectividad móvil en automóviles, seguridad activa, automatización de vehículos y movilidad eléctrica requiere de los mejores sistemas de distribución de energía y señal en su clase”, dijo el doctor Tosja Zywietz, director ejecutivo de la compañía. “La visión de Rosenberger es establecer nuevos estándares de conectividad en el vehículo. Nuestra cooperación estratégica con Delphi con la ayuda para conducir estándares para nuestros clientes”.

Delphi y Rosenberger han acordado comprometerse en una cooperación técnica en soluciones de alto rendimiento, rentables y de alta velocidad Ethernet para el mercado automotriz. Ambos se ofrecerán soluciones Ethernet entre sí AMEC y H-MTD.

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Shanhai Capital Completa la Adquisición de Analogix Semiconductor

La transacción acelerará el crecimiento, la innovación y la expansión del mercado.

Analogix Semiconductor, Inc. y Beijing Shanhai Capital Management Co, Ltd., anunciaron de manera conjunta la finalización de la adquisición de aproximadamente 500 millones de USD de Analogix Semiconductor. China Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd. (China IC Fund) se unió al fondo de Shanhai Capital como uno de los socios comanditarios.

“Estamos muy contentos de haber completado la transacción”, dijo el Dr.

Kewei Yang, presidente y Director Ejecutivo de Analogix Semiconductor.

“Fortalecido por el sólido apoyo financiero de nuestros nuevos

inversores, el futuro de Analogix es más brillante que nunca. Estamos muy

contentos de seguir haciendo crecer y convertir a Analogix en un líder global

en semiconductores de alto rendimiento”.

“En calidad de socio financiero e inversor clave de Analogix, esperamos

aprovechar nuestros recursos para acelerar el crecimiento de la compañía

hacia nuevos mercados”, manifestó Xianfeng Zhao, presidente de Shanhai Capital. “Aprovecharemos la fortaleza

de la tecnología central de la empresa y las relaciones con los clientes para crear

una compañía de semiconductores excepcional que cotizará en bolsa en

China”.

Sino-American International Investment Ltd, y Needham & Company, LLC fueron los asesores financieros para Analogix Semiconductor. O'Melveny & Myers LLP fue el asesor legal para Analogix Semiconductor.

Pillsbury Winthrop Shaw Pittman LLP y Jingtian & Gongcheng fueron los asesores legales para Beijing Shanhai Capital Management Co.

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U-blox nombra nuevo presidente para América

U-blox, fabricante mundial en módulos inalámbricos y de posicionamiento y chips, anunció hoy la cita con efecto inmediato de Suresh Ram como jefe de u-blox América.

Como presidente y gerente general, Ram ahora encabeza la división americana de u-blox para aprovechar su fuerte base de clientes y actividades de ventas en la región.

“Internet de las Cosas ofrece enormes oportunidades para la tecnología inalámbrica. A medida que este espacio de aplicaciones emergentes y en rápido desarrollo madure, mi enfoque será fortalecer nuestra posición en el mercado, invertir en nuestra tecnología, racionalizar nuestras operaciones y construir nuevas asociaciones”, dijo Ram.

Aporta una gran experiencia a su nueva posición, siendo recientemente el jefe de la unidad de negocios de RF y sensores de Infineon Technologies y director senior de marketing global de Fluke Corporation.

Ram será asistido por Nikolaos Papadopoulos, que ha sido nombrado para el nuevo cargo de Vicepresidente Senior de Estrategia. Juntos, el equipo directivo continuará desarrollando mercados clave para la gama de posicionamiento y productos inalámbricos de u-blox.

“Espero con interés la contribución del Sr. Ram para desarrollar y liderar nuevas estrategias para la introducción de la clase líder en productos u-blox que complementarán las nuevas demandas y oportunidades dentro de los mercados industriales, automotrices y de consumo IoT”, comentó el CEO de u-blox.

Los nuevos nombramientos juntos fortalecen la posición de u-blox en las Américas, con un objetivo clave de apoyar las necesidades a largo plazo de sus clientes y sus mercados.

Esto ayudará a la compañía a cumplir su objetivo a medio plazo de convertirse en la empresa líder en conectividad IoT.

Albert Giménez, nuevo Director de Exportación de Salicru

Albert Giménez es el nuevo Director de Exportación de Salicru, que con este nombramiento pretende reforzar su estrategia de internacionalización.

Su misión como Director de Exportación será tanto la de potenciar la presencia de los productos de la compañía en los 40 países en los que opera actualmente, como la de incrementar su presencia en nuevos mercados de interés para consolidar su expansión internacional.

En la actualidad, las exportaciones suponen el 40% de las ventas de Salicru y las previsiones son las de aumentar su facturación hasta alcanzar el 50% del total de su facturación.

Albert Giménez cuenta con una dilatada experiencia profesional en el sector de la electrónica de potencia.

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EEH > Nuevos PRODUCTOS

IOT2020 de Siemens ya está disponible en la tienda oficial de Arduino

RS ha firmado un acuerdo de distribución con Arduino para vender esta pasarela IoT en el mercado de estudiantes y makers.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, anuncia que store.Arduino.cc es distribuidor oficial global de la innovadora pasarela industrial IoT SIMATIC IOT2020, fabricada por Siemens. RS, el único proveedor de la SIMATIC IOT2020 del mercado, ha firmado un acuerdo con Arduino.cc, para que comercialice la pasarela industrial entre su público objetivo formado fundamentalmente por estudiantes, makers, geeks y jóvenes ingenieros.

La IOT2020 es una pasarela de IoT (Internet of Things) industrial abierta y flexible, diseñada para un funcionamiento industrial continuo y puede utilizarse para recuperar, procesar, analizar y enviar datos a casi cualquier dispositivo o red.

Con varias interfaces, entre las que se incluyen Ethernet, USB y micro SD, el producto es compatible con software de código abierto como Arduino IDE y Yocto Linux, para aprovechar la programación en lenguajes de alto nivel como Java, C++ y JSON. La IOT2020 se puede ampliar con placas Arduino y mediante un puerto PCIe integrado.

El dispositivo tiene un atractivo precio, cuenta con las certificaciones industriales y la homologación UL y CE y es perfecto para usos educativos. Permite que los estudiantes experimenten con el desarrollo industrial práctico y, asimismo, que start-ups y makers desarrollen ideas de forma abierta para aplicaciones y proyectos profesionales.

“RS es socio de Arduino desde hace mucho tiempo, además de proporcionar un

excelente soporte a la amplia comunidad de desarrolladores que trabajan con

hardware y software de Arduino” señaló Massimo Banzi, cofundador de Arduino. “La

nueva IOT2020 es un complemento excelente para la gama de productos

comercializados por Arduino y es una forma magnífica de que los jóvenes ingenieros se inicien e introduzcan en el IoT industrial”.

“Mientras que RS se centra principalmente en los clientes business-to-business,

Arduino es el socio perfecto para que RS llegue a consumidores individuales tales

como estudiantes, pequeñas ingenierías o colectivos de diseño como los que forman la

comunidad de makers” comentó Paolo Carnovale, ‘Global Category Marketing

Manager’ de RS, añadiendo: “Arduino tiene fama mundial y el alcance adecuado para proporcionar productos y tecnología de

‘aprendizaje’ a esos mercados”.

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Chipset con tecnología PAM-4 para conectividad óptica 100G, 200G y 400G

MACOM Technology Solutions Inc. anunció un chipset con tecnología PAM-4 completo para velocidades de datos de 100G en una sola longitud de onda que permite el uso de una fibra óptica única y cuatro líneas de conectividad de fibra paralela para aplicaciones Ethernet 100G, 200G y 400G.

Este chipset cuenta con un nuevo amplificador de transimpedancia, transmisión y recepción de dispositivos de reloj y recuperación de datos y módulo de conductor de electrodos de absorción lineal.

El aumento del tráfico dentro y entre los Cloud Data Centers está impulsando la necesidad de 100G de bajo costo para las interconexiones de alta velocidad y baja potencia en las de 200G y 400G. Para aumentar la densidad de ancho de banda por puerto, los OEMs de centros de datos están pensando adoptar velocidades de datos más rápidas a partir de 2018.

Estas interconexiones serán compatibles con módulos de factor de forma QSFP, QSFP-DD y OSFP más pequeños que requieren que los proveedores suministren componentes electrónicos de menor potencia.

El chipset de MACOM responde a estas necesidades de densidad de potencia y ancho de banda mediante el soporte de interconexiones de longitud de onda simple con láser EML o fotónica de silicio, dentro de los requisitos de envolvente de potencia de estos módulos de factor de forma más pequeños.

“En 2016, las soluciones de silicio de MACOM permitieron más de un millón de módulos 100G para aplicaciones de centro de datos y de empresa, posicionándonos como el líder del mercado en este espacio”, dijo Marek Tlalka, Director de Marketing de Producto de MACOM. “Nuestro nuevo chipset ofrece los componentes analógicos y fotónicos requeridos por los fabricantes de equipos originales para acelerar su transición a un solo Lambda 100G y más allá”.

“Los principales operadores de centros de datos están actualmente

implementando ópticas 100G en volumen para construir sus telas de conmutación dentro del centro de

datos”, dijo Ian Redpath, líder de la práctica, componentes, transporte y

enrutamiento de Ovum.

“Hoy en día, el mercado de intra-conexión de los centros de datos

está impulsado por los avances en los switches ASIC de conmutador

Ethernet. A medida que los switches 400G entran en el mercado, los

transceptores ópticos necesitarán mantener el ritmo y la rápida

transición a 400G. Ovum proyecta que el mercado de intra conexión del centro de datos equivalente a 100G crecerá a un CAGR explosivo

del 56% para el año 2021, impulsando la necesidad de 100G de bajo costo para soluciones únicas. Al

mismo tiempo, la industria comenzará la adopción de enlaces

400G de mayor velocidad, utilizando también la tecnología de Lambda

única. Esperamos que el PAM-4, TIA, CDR y el chipset de láser de MACOM

ayuden a impulsar estos despliegues”.

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La tecnología GaN elimina ventiladores y disipadores de calor en electrónica de potencia

Las aplicaciones de 10 W a 50 kW aprovechan la tecnología GaN para aumentar la eficiencia y reducir el tamaño total.

La demanda de más energía en la electrónica continúa aumentando, mientras que el espacio permitido para la energía continúa disminuyendo. Las densidades de potencia están aumentando hasta tres veces o más en muchas aplicaciones. Este aumento en la potencia tiene el efecto colateral de producir más calor.

Más calor tradicionalmente se traduce en el uso de ventiladores de mayor capacidad y disipadores de calor más grandes para evitar el sobrecalentamiento de los componentes electrónicos y el fallo del sistema.

Al reemplazar los circuitos de administración de energía tradicionales basados en MOSFETs de silicio e IGBTs con circuitos basados en transistores de nitruro de galio (GaN), los clientes han diseñado sistemas electrónicos de potencia que ofrecen 3X la potencia del mismo tamaño o la misma potencia miniaturizando o eliminando completamente el requisito para ventiladores y disipadores de calor.

El transistor GaN discreto que hoy en día está permitiendo a los ingenieros de diseño obtener el rendimiento requerido para satisfacer las especificaciones del sistema cada vez más exigentes que puedan dirigirse con éxito a una diversa gama de nuevas aplicaciones.

Además, con la aceptación de la industria IC analógica de los transistores GaN como un bloque fundamental, un flujo constante de controladores y productos de controladores que aprovechan los beneficios de esta tecnología GaN están entrando en el mercado.

Paul Wiener, vicepresidente de marketing estratégico de GaN Systems,

explica: “A medida que más y más clientes lanzan sistemas comerciales que utilizan los transistores GaN de

GaN Systems en sus diseños de electrónica de potencia, ahorran costes

y obtienen una importante ventaja competitiva en sus mercados”.

Fabricantes conocidos como Linear Technology, Analog Devices y Peregrine Semiconductor son ejemplos líeres de la industria del IC que han desarrollado productos y diseños de referencia para aprovechar las ventajas que los transistores GaN aportan a sus soluciones. Por ejemplo, un diseño de tecnología lineal logra la misma salida que su solución de silicio en un 50% del tamaño, sin ventilador y funcionando con mayor eficiencia.

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Soluciones de medición Raspberry Pi para probar y desarrollar interfaces de alta velocidad actuales y de próxima generación

El osciloscopio de señal mixta de 23 GHz y sus generadores de onda arbitraria de 25 GS/s ayudan a Raspberry Pi a probar interfaces HDMI, MIPI y USB.

Tektronix, Inc., proveedor a nivel mundial de soluciones de medición, anuncia que equipará totalmente el laboratorio de Investigación y Desarrollo (R & D) de Raspberry Pi, un diseñador de ordenadores de bajo costo y alto rendimiento con las últimas soluciones de prueba de alta velocidad de Tektronix. El nuevo laboratorio de Raspberry Pi se centrará en el diseño en serie de alta velocidad y las pruebas de validación.

El nuevo equipo de pruebas de Tektronix satisface sus necesidades hoy en día, al tiempo que garantiza un ancho de banda suficiente para soportar cualquier interfaz de alta velocidad que requiera la instrumentación de mayor rendimiento.

Para soportar estas pruebas de validación de alta velocidad y complejas, el laboratorio estará equipado con las soluciones de prueba de señal mixta más potentes disponibles en la industria.

Las soluciones de prueba de transmisión y recepción de extremo a extremo en el laboratorio incluirán un generador de onda arbitraria AWG70002A 25GS/s de Tektronix y un osciloscopio en tiempo real MSO72304DX de 23GHz.

“La humilde Raspberry Pi en realidad contiene una serie de complejos interfaces de alta velocidad, cada uno con sus propios desafíos únicos. Interfaces como HDMI, USB y MIPI DPHY utilizan metodologías de prueba muy diferentes”, dijo Mike Stimson, ingeniero de hardware de Raspberry Pi. “Tektronix nos ha ayudado a lograr una capacidad que no sólo nos permite probar rápida y fácilmente los interfaces, sino que nos permitirá estar listos para lo que sea el Raspberry Pi del futuro”.

“El objetivo de Tektronix es eliminar las barreras entre la inspiración y la realización de tecnologías que cambian el mundo. Estamos encantados de trabajar con Raspberry Pi para llevar el mundo digital al mundo entero”, dijo Dave Farrell, Vicepresidente de Operaciones Comerciales de Europa, Oriente Medio y África. “La nueva generación de estándares de interfaz digital y los requisitos de pruebas cada vez más complejos están empujando los límites de las herramientas de cumplimiento y depuración actuales. Esta asociación y la solución proporcionada garantizarán que Raspberry Pi pueda seguir desempeñando un papel clave en la configuración del mundo digital ahora y en el futuro. No podemos esperar a ver las emocionantes tecnologías que esta asociación permitirá entre la extensa comunidad de Raspberry Pi”.

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RS Components incorpora cientos de interruptores NKK

RS va a duplicar su gama de interruptores NKK incorporando más de 460 productos.

RS Components, marca comercial de Electrocomponents plc, el mayor distribuidor de productos de electrónica y mantenimiento a nivel global, ha anunciado que va a duplicar su oferta de interruptores NKK.

La incorporación de más de 460 productos a la gama incluye selectores, pulsadores, interruptores DIP y deslizantes, así como rotativos, de rueda, táctiles e inteligentes con LCD integrada.

Una incorporación clave en esta ampliación de la gama es la de los pulsadores con pantalla LCD, ideales para el sector de las transmisiones, que incluyen un interruptor pulsador OLED sin montura.

Este pulsador de alta definición tiene una resolución y un contraste de 96 RGB x 64 píxeles en una pantalla compacta con un marco mínimo. El botón tiene un rango de 65.000 colores en modo de 16 bits y una vida útil de al menos 50.000 horas. El aprovechamiento máximo de la lente de la pantalla gracias a un marco ultrafino proporciona una capacidad completa y un ángulo de visión de 180 grados.

Junto con productos innovadores como los pulsadores LCD, se han incorporado productos a la oferta de interruptores.

RS dispone ahora de una mayor oferta de interruptores pulsadores y selectores de NKK, con variaciones como interruptores estancos, iluminados, subminiatura y ultraminiatura, adecuados para una amplia gama de aplicaciones de los clientes.

Aragón TV incorpora infraestructura de Albalá

Aragón TV incorporará los productos de infraestructura modular de la empresa española Albalá Ingenieros en el Control Central y la Unidad de transporte de señal de la TV Aragón, en su calidad de proveedor de Telefónica Servicios Audiovisuales (TSA), adjudicataria del concurso.

La infraestructura suministrada consiste en tres chasis de la línea TL3000 completamente equipados con módulos de distribución de señales, generación de sincronismos, entramado y desentramado de audio y los módulos “Cross Converter” HXC3000C01, convertidores de formato con desentrelazado mediante compensación de movimiento avanzada. Todo el equipamiento tiene capacidad de funcionar con señales 3G/HD/SD-SDI.

Este nuevo suministro se suma a otros realizados como consecuencia de los proyectos implementados por TSA para distintas administraciones públicas que, con la infraestructura de telecomunicación fabricada por Albalá, han venido actualizando sus distintas instalaciones de transmisión.

Empresa Electrónica hoy · crecimiento de la compañía, la d ifusión de clientes y el gobierno...

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