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GUIÓN DEL DVD

Estándares de Criterio para Conexiones de SMT Clase 2 y 3 (DVD-SPSMT-E)

ESCRITOR: Joel Kimmel

Traductor Técnico: Constantino J. González ACME_INC.

BORRRADOR: Final

Aprobado por : ______ Estándares de Criterios para Conexiones de SMT 1

V I S U A L A U D I O

FADE IN:

1. Main Title + Section 1: Introduction

Éste programa de adiestramiento en DVD explica los estándares de criterio importantes para la evaluación de conexiones de montaje de superficie. El contenido está organizado en cuatro secciones: Introducción – la cuál es común al adiestramiento de ambas Clases 2 y 3; el criterio dimensional – especifíco a productos de Clase 2 y 3; y criterio visual de defectos comúnes a ambas Clases 2 y 3.

This DVD training program explains the important

workmanship standards for evaluating surface

mount conexión de soldaduras. The contents are

organized into four sections: an introduction –

which is common to both Class 2 and 3 training;

dimensional criteria – specific to Class 2 and

Class 3 products; and visual defect criteria –

common to both Class 2 and 3.

1A. El enfoque de éste programa de adiestramiento es en la evaluación de conexiones de soldadura usando soldaduras de estaño-plomo. Al mismo tiempo que el criterio que se cubre es el mismo para libre de plomo, hay consideraciones visuales importantes entre los dos tipos. Para una comparación y explicación de éstas diferencias, por favor vea los programas de adiestramiento en Ensamble de Montaje de Superficie con Libre de Plomo y Retrabajo de Montaje de Superficie con Libre de Plomo.

The focus of this training program is on conexión

de soldadura evaluation using tin-lead solder.

While the criteria covered is the same for lead

free, there are important visual considerations

between the two types. For a comparison and

explanation of these differences, please see the

training programs on Lead Free Surface Mount

Assembly and Lead Free Surface Mount Rework.

2. Ésta introducción explicará los estilos de terminación de montaje de superficie, especificaciones de la industria para estándares de aceptabilidad de conexiones de soldadura, las clases del

This introduction will explain surface mount

termination styles, industry specifications for

conexión de soldadura acceptance standards,



producto, y terminología de conexión de soldadura.

classes of products and conexión de soldadura

terminology.

3. Componentes de Montaje de Superficie están diseñados a ser colocados directamente sobre pistas que sirven como puntos de conexión en la superficie de tableros de circuito impreso.

Surface mount components are designed to be

placed directly onto lands that serve as

connection points on the surface of a printed

circuit board.

4. En éste video, nos enfocaremos en los tres estilos de terminación más populares – componentes de chip, de tipo ―J‖ y Alas de Gaviota. Repasemos brevemente cada uno de estos estilos.

In this video, we’ll be focusing on the three most

popular surface mount termination styles – chip,

J-lead and gull wing components. Let’s briefly

review each of these styles.

5. Componentes de chip son típicamente de empaques con cuerpos de cerámica con conexiones de metal en ambos lados llamados terminaciones. Éstos tipos de componentes incluyen resistencias, capacitores e inductores.

Chip components are typically ceramic-bodied

packages with metal connections at either end –

called terminations. These component types

include resistors, capacitors and inductors.

6. TDC tipo ―J‖ es una terminal de metal que tiene la forma de una J doblada por debajo del cuerpo del componente. Ejemplos de componentes con TDCs tipo ―J‖ son PLCCs [Empaques de Plástico de Circuitos Integrados con TDCs]; SOL-Js [Empaques Pequeños con TDCs Tipo J].

The J-Lead is a metal lead that bends down and

underneath a component in the shape of the

letter J. Examples of J-leaded components are

Plastic Leaded Chip Carriers, or PLCCs; and

Small Outline J-Leads, or SOL-Js.

7. Los componentes de Ala de Gaviota tienen una TDC doblada hacia abajo y afuera – similar en

The gull wing component has a metal lead that



apariencia a las alas de una gaviota. Ejemplos de componentes con alas de gaviota son QFPs [Empaques Planos Cuadriculados]; y SOICs, [Empaques Pequeños de Circuitos Integrados].

bends down and away – similar in appearance to

a seagull’s wing. Examples of gull wing

components are Quad Flat Packs, or QFPs; and

Small Outline Integrated Circuits, or SOICs .

8. Dos de los estándares más usados extensivamente para determinar aceptabilidad de conexiones de soldadura son el IPC-J-STD-001 – Requerimientos de Soldadura Electrónica y Ensambles Electrónicos – la cuál establece los requerimientos minímos de aceptabilidad. El IPC-A-610 – Aceptabilidad de Ensambles Electrónicos – ilustra el criterio visual para muchos de los tipos de conexiones de soldadura y dispositivos de ensamble.

Two of the most widely used standards for

determining conexión de soldadura acceptance

are the IPC J-STD-001 – Requirements for

Soldered Electrical and Electronic Assemblies –

which establishes the minimum acceptability

requirements. The IPC-A-610 – Acceptability of

Electronic Assemblies – illustrates these

requirements for many types of solder

connections and assembly hardware.

9. IPC ha desarrollado un Guía de Referencia y Adiestramiento para la Evaluación de Conexiones de Soldadura de Montaje de Superficie para proveer información de referencia conveniente a técnicos e inspectores. Además, la misma información está contenida en una versión digital llamada EWS-610. Este programa se puede accesar en la red de computadoras de su empresa. Ambos de estos productos de referencia y adiestramiento cumplen con la última revisón del IPC-A-610.

IPC has also developed a Surface Mount

Conexión de soldadura Evaluation Training and

Reference Guide to provide convenient reference

data for solder technicians and inspectors. In

addition, the same information is contained in a

digital version called EWS-610. This program can

be accessed over your company’s computer

network. Both of these training and reference

products conform to the latest revision of the



IPC-A-610.

10. Este DVD explica los requerimientos de aceptabilidad de conexiones de soldadura contenidos en el IPC-DRM-SMT – por lo tanto puede ser de ayuda seguir el DRM-SMT si usted tiene una copia disponible. Cualquier requerimiento no cubierto en el adiestramiento y guía de referencia puede ser también encontrada en el mismo IPC-A-610.

This DVD explains the conexión de soldadura

acceptance requirements contained in IPC-DRM-

SMT -- so it may be helpful to follow along with

your DRM-SMT if you have a copy available. Any

requirements not covered by the training and

reference guide may also be found in the IPC-A-

610 itself.

11. Empecemos por describiendo una conexión de soldadura aceptable. Estaremos especificando las dimensiones minímas y máximas para los varios tamaños y formas de filetes de soldadura.

Let’s start by describing an acceptable conexión

de soldadura. We’ll be specifying minimum and

maximum dimensions for all the various sizes

and shapes of the solder fillet.

12. Conexiones de soldadura que caen fuera de estos limítes serán consideradas defectos. Estaremos discutiendo que significa en un momento.

Conexión de soldaduras that fall outside of these

limits will be considered a defect. We’ll be

discussing what that means in a moment.

13. Estaremos mostrando la condición ideal para cada tipo de conexión de soldadura. Aunque es deseable tener nada menos que conexiones de soldadura perfectas para cada TDC ó terminación, todos sabemos que hay una multitud de factores que pueden afectar el proceso de soldadura.

We’ll also be showing the target, or ideal

condition for each type of conexión de soldadura.

Although it’s desirable to have nothing but

perfect conexión de soldaduras for every lead or

termination, we all know that there are a

multitude of factors that can affect the soldering



process.

14. Por ejemplo, condiciones ambientales de la area de soldar, ó contaminación de la soldadura ó TDCs pueden resultar en una conexión de soldadura no tan perfecta.

For example, environmental conditions of the

soldering area, or contamination of the solder or

component leads can result in a less than perfect

conexión de soldadura.

15. Una conexión de soldadura que casi cumple con los requerimientos minímos de aceptabilidad en un sistema de sonido de estereo no sería ciertamente deseable en un sistema de soporte de vida. Es por eso por la cuál los requerimientos de calidad en conexiones de soldadura de SMT están divididos en tres clases – dependiendo en el uso final, la vida del producto y el ambiente donde operará el ensamble electrónico.

A conexión de soldadura that barely meets the

minimum acceptance requirements for a stereo

would certainly not be desirable for a life support

system. That’s why surface mount conexión de

soldadura quality requirements are divided into

three classes – depending on the end use, the

life expectancy and the operating environment of

the electronic assembly.

16. Clase 1 se refiere a productos electrónicos de consumo general – las cuáles cubren los electrónicos de consumo tales como televisiones, estereos, y juego de video.

Class 1 refers to general electronic products –

which covers consumer electronics such as

televisions, stereos and video games.

17. Clase 2 incluye computadoras, sistemas de telefonos y otros equipos comerciales. Que caen

Class 2 includes computers, telephone systems



en la categoría de productos electrónicos de servicio dedicado.

and other commercial equipment that falls into

the category of dedicated service electronic

products.

18. La categoría de Clase 3 es de productos electrónicos de alto desempeño – equipo en aplicaciones con alta confiabilidad tales como sistemas militares, aeroespacial, y de soporte de vida.

The Class 3 category is for high performance

electronic products – equipment with high

reliability applications such as military, aerospace

and life support systems.

19. Su empresa puede construir solamente una clase de productos - ó productos dentro de todas las tres clases. Es importante que usted conozca cuál criterio aplica. Las repercusiones de aplicar requisitos de workmanship de productos de clase 1 a los productos de clase 3 son obvias. Sin embargo, aplicando los criterios de clase tres los criterios a los productos de clase 1 los hacen mucho más costosos de fabricar. Si usted tiene cualesquiera pregunta sobre el tipo de ensamble que usted está trabajando con y evaluando, sientase libre de preguntar a su supervisor o entrenador.

Your company may build only one class of

products – or products within all three classes.

It’s important that you know which criteria to

apply. The repercussions of applying class 1

workmanship requirements to class 3 products

are obvious. However, applying class three

criteria to class 1 products make the class 1

products much more expensive to manufacture.

If you have any questions about the type of

assemblies you’re working with and evaluating,

feel free to ask your supervisor or trainer.

20. Ahora, regresemos al tema de las conexiones de soldadura que caen afuera de las dimensiones mínimas y máximas. Es importante entender que a usted no se le espera medir cada dimensión para cada conexión de

Now, let’s return to the subject of conexión de

soldaduras that fall outside the minimum and

maximum dimensions. It's important to



soldadura en el tablero ó circuito impreso.

understand that you are not expected to measure

every single dimension for every conexión de

soldadura on the board.

21. Pero qué debería usted hacer cuándo usted ve una conexión de soldadura que no cumple los requisitos mínimos de tamaño? ¿Deja usted este defecto solo o lo retoca?

But what should you do when you see a

conexión de soldadura that doesn't meet the

minimum size requirements? Do you leave this

defect alone or touch it up?

22. En algunos casos, especialmente en productos de clase tres, el ensamble entero podría ser rechazado por una conexión de soldadura que no cumple los requisitos de la especificación. En casos como estos, usted tenga que retrabajar la conexión de soldadura.

In some cases, especially in class three

products, the entire assembly could be rejected

for one conexión de soldadura that doesn't meet

the requirements of the specification. In cases

like this, you may have to rework the conexión de

soldadura.

23. Para los productos de clase 1 ó 2 la decisión puede no ser tan simple. Si hay solamente una conexión de soldadura que es levemente menos que el tamaño mínimo requerido, es importante comprobar con su supervisor ó una persona de aseguranza de calidad para determinar si el ensamble puede ser pasado, ó si necesita ser retrabajado. Esta comunicación también asegurará que la causa del problema es corregida.

For class 1 or 2 products the decision may not be

so simple. If there is only one conexión de

soldadura that is slightly less than the required

minimum size, it’s important to check with your

supervisor or a quality assurance person to

determine whether the assembly can be passed,

or whether it needs to be reworked. This

communication will also insure that the source of



the problem is corrected.

24. Por otra parte, cuando un ensamble de clase uno ó dos tiene una conexión de soldadura que está por debajo de los límites aceptables – tanto que la conexión está claramente demasiado pequeña para que aguante durante las estreses mecánicas de la operación de día a día – usted necesitará tomar una decisión para retrabajar la conexión de soldadura.

On the other hand, when a class one or two

assembly has a conexión de soldadura that is

way below the acceptable limits – so much that

the joint is clearly too small to hold up during the

mechanical stresses of day-to-day operation –

you would need to make a decision to rework the

conexión de soldadura.

25. Una vez más la decisión para retrabajar una conexión especifíca es diferente para cada ensamble - y cada compañía. Los requisitos dimensionales en el J-STD-001 le proveen a usted la información que usted necesita en ayudarle a tomar estas decisiones importantes. Los requisitos de su empresa, ó cliente pueden ser levemente más ó menos estrictos que el J-STD-001, y, por supuesto, esos estándares de criterio serán el criterio final. Pero es de mucha ayuda conocer cuales son los estándares de la industria, obtener alguna perpectiva en la importancia relativa de cada tipo de deviación. Su trabajo es saber cuáles requisitos corrientes deberían ser para cada ensamble que usted construya.

Again, the decision to rework a specific

connection is different for every assembly – and

every company. The dimensional requirements in

the J-STD-001 provide you with information you

need to help you make these important

decisions. Your company's, or customer’s

requirements may be slightly more or less

stringent than the J-Standard, and, of course,

those workmanship standards will be the final

criteria. But it is helpful to know what the industry

standards are, to gain some perspective on the

relative importance of each type of deviation.

Your job is to know what the current

requirements should be for every assembly you



build.

26. Nuestro tópico pasado en esta sección introductoria se ocupa de terminología. Sin importar la especificación de soldadura que usted utiliza, hay términos estándares usados para describir los atributos de una conexión de soldadura. Quizás el término más importante del vocabulario entero de soldadura es el concepto de mojado de la soldadura.

Our last topic in this introductory section deals

with terminology. Regardless of the soldering

specification you use, there are standard terms

used to describe the attributes of a conexión de

soldadura. Perhaps the most important term in

the entire soldering vocabulary is the concept of

wetting.

27. Se define mojado de la soldadura como la formación relativa uniforme, lisa, película intacta de la soldadura, fundido metalúrgicamente al metal base.

Wetting is defined as the formation of a relatively

uniform, smooth, unbroken film of solder,

metallurgically bonded to the basis metal.

28. Los varios grados de mojado de la soldadura son caracterizados por el ángulo de contacto entre la soldadura y el metal base. Un ángulo más pequeño de contacto, entre las dos superficies es una indicación general de un mojado de soldadura mejor y de un enlace más fuerte.

Various degrees of wetting are characterized by

the angle of contact between the solder and the

basis metal. A smaller contact angle, between

the two surfaces is a general indication of better

wetting and a stronger bond.

29. Un ángulo más grande de contacto indica una capacidad disminuida de la soldadura de mojar y de fluir sobre la superficie.

A larger contact angle indicates a decreased

ability of the solder to wet and flow over the

surface.

30. En cualquier tipo de conexión de soldadura, el ángulo de contacto ideal es menos de 90 grados. Un

On any type of conexión de soldadura, the target



ángulo de contacto que excede 90 grados indica generalmente no evidencia de mojado de soldadura, ó soldadura excesiva. Si una conexión de soldadura tiene un aspecto convexo como resultado de la soldadura excesiva, sin embargo, puede ser difícil decir si la superficie está mojada correctamente ó no. Los filetes convexos causados por exceso de la soldadura extendiendose más allá del borde de las pistas [pads] pueden a veces ser una condición aceptable.

contact angle is less than 90 degrees. A contact

angle that exceeds 90 degrees usually indicates

poor wetting, or excessive solder. If a conexión

de soldadura has a convex appearance as a

result of excessive solder, however, it can be

difficult to tell whether the surface is properly or

poorly wetted. Convex fillets caused by excess

solder extending over the land can sometimes be

an acceptable condition.

31. Un atributo de una conexión correctamente mojada es la presencia de una capa lisa y uniforme de soldadura, en ambas, la superficie de la TDC (o de la terminación), y en la superficie de la pista [pad]. La soldadura debería también formar una superficie lisa hacia fuera suavemente en el filete, ó el contorno de la conexión de soldadura, y ser levemente concáva ó curveada hacia adentro.

One attribute of a properly wetted joint is the

presence of a smooth and uniform layer of

solder, both on the surfaces of the lead (or

termination), and on the surface of the land. The

solder should also feather out smoothly onto the

fillet, or outline of the conexión de soldadura, and

be slightly concave, or curved inward.

32. Una de las condiciones más fácilmente detectadas es nomojado. Nomojado es donde la soldadura no se funde simplemente a la superficie de cualquier pista, TDC, o terminación. El nomojado completo es una condición inaceptable para cualquier clase de conexión de soldadura.

One of the more easily detected conditions is

nonwetting. Nonwetting is where the solder

simply does not bond to the surface of either the

land, the lead, or the termination. Complete

nonwetting is an unacceptable condition for any

class of conexión de soldadura.



33. Desmojado, por el contrario, es caracterizado por los montones de forma irregular de la soldadura formados que cuando la soldadura tira hacia atrás -casi como si hubiera cambiado su mente sobre el mojado de soldadura. Desmojado, es más duro de identificar, y puede aparecer como una condición parcialmente-mojada, puesto que las superficies se pueden mojar en algunas localizaciones, mientras que el metal base se cubre con solamente una película relativamente fina de la soldadura en otros lugares. Los varios grados de desmojado ó de nomojado pueden ser aceptables, dependiendo de la naturaleza y de la clase del producto final.

Dewetting, by contrast, is characterized by

irregularly shaped mounds of solder that are

formed when the solder pulls back—almost as if

it had changed its mind about wetting. Dewetting

is harder to identify, and may appear as a

partially-wetted condition, since the surfaces can

be wetted at some locations, while the basis

metal is covered with only a relatively thin film of

solder in other places. Various degrees of

dewetting or nonwetting may be acceptable,

depending on the nature and class of the final

product.

34. Sección 2 – clase 2 criterio

35. Ahora que ha sido introducido al concepto de los requisitos de aceptación, clases del producto y terminología de soldadura, examinemos los criterios dimensionales para la tecnología de montaje de superficie en conexiones de soldaduras de clase 2.

Now that you’ve been introduced to the concept

of acceptance requirements, product classes and

soldering terminology, let’s examine the

dimensional criteria for Class 2 surface mount

conexión de soldaduras.

36. Comenzaremos repasando la condición ideal, ó la conexión de soldadura preferida de montaje de superficie para componentes rectangulares de chip, componentes con TDCs tipo J y

We’ll start by reviewing the target condition, or

the ideal surface mount conexión de soldadura

for rectangular chip components, J-lead



de Alas de Gaviota. Nota cómo la soldadura formar una superficie lisa hacia fuera suavemente sobre la pista [pad] y se sube sobre la TDC. El filete de soldadura se curva hacia adentro - o cóncavo. La soldadura cubre toda la pista [pad], y la TDC. La textura es lisa y suave. El contorno de la TDC es discernible por debajo de la soldadura. La cantidad de soldadura aquí es casi lo perfecto.

components and gull wing components. Notice

how the solder feathers smoothly onto the land…

and up onto the lead. The solder fillet is curved

inward - or concave. The solder covers all of the

land, and the lead. The texture is smooth and

shiny. The outline of the lead is visible beneath

the solder. The amount of solder here is just

about perfect.

37. Los ejemplos siguientes muestran los límites de desalineamiento del componente y tamaño de la conexión de soldadura para componentes de chips, TDC tipo J y de Alas de Gaviota. Conexiones de soldaduras que no satisfacen ninguna de estas condiciones mínimas son consideradas defectos.

The following examples show the limits of

component misalignment and conexión de

soldadura size for chip, J-lead and gull wing

components. Conexión de soldaduras that do

not meet any of these minimum conditions are

considered defects.

38. En estos ejemplos, la terminación ó TDC será identificada como la dimensión ―W‖, y la pista identificada como la dimensión ―P‖.

In these examples, the termination or lead will be

identified as dimension ―W‖, and the land

identified as dimension ―P‖.

39. El primer parametro que veremos es desplazamiento lateral ó dimensión ―A‖.

The first parameter we’ll look at is side overhang,

or dimension ―A‖.

40. Componentes de chip pueden estar desplazado lateralmente de la pista un máximo de un 50% del ancho de la terminación del

Chip components may overhang the side of the

land a maximum of 50% of the width of the



componente, ó 50% del ancho de la pista, el que sea más pequeño. Por ejemplo, si el ancho de la terminación del componente es menos que el ancho de la pista, entonces usaremos ―la mitad del ancho de la terminación‖ como nuestra guía máxima.

component termination, or 50% of the width of

the land, whichever is less. For example, if the

width of the component termination is less than

the width of the land, then we’ll have to use ―half

the width of the termination‖ as our maximum

guide.

TDCs tipo J y Alas de Gaviota pueden también estar desplazadas lateralmente de la pista un máximo de un medio del ancho de la TDC – ó 0.5 milimetros, el que sea más pequeño, para alas de gaviota.

J-leads and gull wings can also overhang the

side of the land a maximum of one half the width

of the lead – or 0.5 millimeters, whichever is less,

for gull wings.

41. El próximo parametro que examinaremos es desplazamiento frontal, ó dimensión ―B‖. Esta dimensión es llamada desplazamiento del extremo[toe] para componentes con TDCs tipo J y de Alas de Gaviota.

The next parameter we’ll examine is end

overhang, or dimension ―B‖. This dimension is

called toe overhang for J-lead and gull wing

components.

42. Para componentes de chip, cualquier parte de la terminación extendiendose más allá de la pista es inaceptable. Eso es porque usted quiere la máxima conexión con la pista.

For chip components, any part of the termination

extending beyond the land is unacceptable.

That’s because you want the maximum

connection with the land.

43. Esta dimensión no está especificada para conexiones de TDCs tipo J. Despues que la conexión de soldadura cumpla todos los otros requisitos de criterio dimensional, esta

This dimension is not specified for J-lead

connections. As long as the conexión de

soldadura meets all of the other dimensional



condición sería aceptable. criteria, this condition would be acceptable.

44. Cualquier extensión del extremo de la TDC de una Ala de Gaviota no tiene que infringir con el espacio electrico minímo entre cualquier componente adyacente ó circuito expuesto.

Any extension of the toe of a gull wing lead must

not violate the minimum electrical clearance

between any adjacent component or exposed

circuit trace.

45. Ahora, miremos al ancho de la conexión, ó dimensión ―C‖.

Now, let’s look at end joint width, or dimension

―C‖.

46. El ancho de la conexión de soldadura de un componente de chip en su punto más angosto tiene que ser al menos la mitad del ancho de la terminación del componente, ó 50% del ancho de la pista, el que sea más pequeño.

The width of a chip component conexión de

soldadura at its narrowest point must be a least

half the width of the component termination, or

50% of the width of the land, whichever is less.

47. El ancho de la conexión de soldadura de una TDC tipo J ó Alas de Gaviota en su punto más angosto también necesita ser al menos 50% del ancho de la TDC.

The width of a J-Lead or gull wing conexión de

soldadura at the narrowest point also needs to

be at least 50% of the lead width.

48. Largo de la conexión de Lado, ó dimensión ―D‖, solamente aplica a componentes de TDCs tipo J ó Alas de gaviota.

Side joint length, or dimension ―D‖, only relates to

J-lead and gull wing components.

49. El largo de la conexión de lado de una TDC tipo J en su punto más angosto debería ser un minímo de uno y un medio del ancho de la TDC.

The side joint length of the J-lead conexión de

soldadura at its narrowest point should be a

minimum of one and one half times the width of

the lead.



50. Miremos al largo de la conexión de lado de una TDC de ala de gaviota. Si hay una con un pie largo – la cuál significa que ―L‖ es igual a ó más grande que tres veces el ancho de la TDC (3W), el largo de la conexión de lado debería ser un minímo de tres anchos (3W), ó 75% el largo del pie (L), el que sea más grande. Si hay una con un pie más corto – la cuál significa que ―L‖ es menos que tres veces el ancho de la TDC, el largo de la conexión de lado es 100% el largo del pie de la TDC.

Let’s look at gull wing side joint length. If there is

a long foot length – meaning that ―L‖ is equal to

or greater than three lead widths, the side joint

length should be a minimum of three widths, or

75% of the foot length, whichever is longer. If

there is a short foot length – meaning that ―L‖ is

less than three lead widths, the minimum side

joint length is 100% of the foot length.

51. Nuestro próximo parametro es la Altura del Filete, la cuál está especificado por las dimensiones ―E‖ y ―F‖. Estas dimensiones son llamadas al altura del talón del filete para TDCs tipo J ó Alas de Gaviota.

Our next parameter is fillet height, which is

specified by dimensions ―E‖ and ―F‖. These

dimensions are called heel fillet height for J-lead

and gull wing components.

Para componentes de chips, la soldadura puede sobresalirse más allá del borde de la pista y extenderse hasta la parte superior de la terminación, pero nunca debería tocar el cuerpo del componente. Para la dimensión ―F‖, la altura mínima del filete no se especifica. Solamente un filete correctamente mojado debe ser evidente.

For chip components, the solder may overhang

the land and extend onto the top of the

termination, but should never touch the

component body. For dimension ―F‖, the

minimum fillet height is not specified. Only a

properly wetted fillet must be evident.



Para TDCs tipo J, la soldadura debe nunca extenderse lo suficiente como para tocar el cuerpo del componente. El talón del filete, o dimensión ―F‖, debe extenderse un mínimo de la mitad del grosor de la TDC - también designado como la dimensión ―T‖.

For J-leads, the solder should never extend up

high enough to touch the body of the component.

The heel fillet, or dimension ―F‖, should extend a

minimum of half the thickness of the component

lead – also referred to as dimension ―T‖.

52. Para alas de gaviota, la altura del filete puede extenderse hasta la doblez superior de la TDC, ó rodilla, pero no debería tocar el cuerpo del componente ó el sello como máxima altura del filete. Como una excepción a esta regla, soldadura puede tocar el cuerpo de componentes de plástico como SOIC ó SOTs. Dimensión F es determinada con el grosor de la Terminal del Componente [TDC] ó Dimensión T. Cuando T es igual a ó menos que 0.38mm, la miníma altura del talón del filete es 100% de la Dimensión T. Cuando T es más grande que 0.38mm, la miníma altura del talón del filete es 50% de T.

For gull wings, the fillet height may extend to the

top bend of the lead, or knee, but should not

touch the component body or end seal as a

maximum fillet height. As an exception to this

rule, solder may touch the body of plastic SOIC

or SOT components. Dimension F is

determined by lead thickness or Dimension T.

When T is equal to or less than 0.38 mm, the

minimum heel fillet height is 100% of

Dimension T. When T is greater than 0.38 mm,

the mimimum heel fillet is 50% of T.

53. Nuestro parametro final es traslape frontal, ó dimensión ―J‖, la cuál se refiere solamente a componentes de chip. Algunas cantidades de traslape entre la terminación del componente y la pista es requerido como minímo aceptable. Esto significa que

Our final parameter is end overlap, or dimension

―J‖, which refers only to chip components. Some

amount of overlap between the component

termination and the land is required for minimum



cualquier evidencia de traslape debería ser considerado aceptable en una conexión de soldadura para un componente de chip

acceptance. This means that any amount of

overlap would be considered acceptable for a

chip component conexión de soldadura.

54. Sección 3 - clase 3 criterio

55. Ahora que ha sido introducido al concepto de los requisitos de aceptación, clases del producto y terminología de soldadura, examinemos los criterios dimensionales para la tecnología de montaje de superficie en conexiones de soldaduras de clase 3.

Now that you’ve been introduced to the concept

of acceptance requirements, product classes and

soldering terminology, let’s examine the

dimensional criteria for Class 3 surface mount


56. Comenzaremos repasando la condición ideal, ó la conexión de soldadura preferida de montaje de superficie para componentes rectangulares de chip, componentes con TDCs tipo J y de Alas de Gaviota. Nota cómo la soldadura formar una superficie lisa hacia fuera suavemente sobre la pista [pad] y se sube sobre la TDC. El filete de soldadura se curva hacia adentro - o cóncavo. La soldadura cubre toda la pista [pad], y la TDC. La textura es lisa y suave. El contorno de la TDC es discernible por debajo de la soldadura. La cantidad de soldadura aquí es casi lo perfecto.

We’ll start by reviewing the target condition, or

the ideal surface mount conexión de soldadura

for rectangular chip components, J-lead

components and gull wing components. Notice

how the solder feathers smoothly onto the land…

and up onto the lead. The solder fillet is curved

inward - or concave. The solder covers all of the

land, and the lead. The texture is smooth and

shiny. The outline of the lead is visible beneath

the solder. The amount of solder here is just

about perfect.



57. Los ejemplos siguientes muestran los límites de desalineamiento del componente y tamaño de la conexión de soldadura para componentes de chips, TDC tipo J y de Alas de Gaviota. Conexiones de soldaduras que no satisfacen ninguna de estas condiciones mínimas son consideradas defectos.

The following examples show the limits of

component misalignment and conexión de

soldadura size for chip, J-lead and gull wing

components. Conexión de soldaduras that do

not meet any of these minimum conditions

should be considered defects.

58. En estos ejemplos, la terminación ó TDC será identificada como la dimensión ―W‖, y la pista identificada como la dimensión ―P‖.

In these examples, the termination or lead will be

identified as dimension ―W‖, and the land

identified as dimension ―P‖.

59. El primer parametro que veremos es desplazamiento lateral ó dimensión ―A‖.

The first parameter we’ll look at is side overhang,

or dimension ―A‖.

60. Componentes de chip pueden estar desplazado lateralmente de la pista un máximo de un cuarto del ancho de la terminación del componente, ó 25% del ancho de la pista, el que sea más pequeño. Por ejemplo, si el ancho de la terminación del componente es menos que el ancho de la pista, entonces usaremos ―la mitad del ancho de la terminación‖ como nuestra guía máxima.

Chip components may overhang the side of the

land a maximum of one quarter of the width of

the component termination, or 25% of the width

of the land, whichever is less. For example, if the

width of the component termination is less than

the width of the land, then we’ll have to use ―one



quarter the width of the termination‖ as our

maximum guide.

TDCs tipo J y Alas de Gaviota pueden también estar desplazadas lateralmente de la pista un máximo de un cuarto del ancho de la TDC – ó 0.5 milimetros, el que sea más pequeño, para alas de gaviota.

J-leads and gull wings can also overhang the

side of the land a maximum of one quarter of the

width of the lead – or 0.5 millimeters, whichever

is less, for gull wings.

61. El próximo parametro que examinaremos es desplazamiento frontal, ó dimensión ―B‖. Esta dimensión es llamada desplazamiento del extremo[toe] para componentes con TDCs tipo J y de Alas de Gaviota.

The next parameter we’ll examine is end

overhang, or dimension ―B‖. This dimension is

called toe overhang for J-lead and gull wing

components.

62. Para componentes de chip, cualquier parte de la terminación extendiendose más allá de la pista es inaceptable. Eso es porque usted quiere la máxima conexión con la pista.

For chip components, any part of the termination

extending beyond the land is unacceptable.

That’s because you want the maximum

connection with the land.

63. Esta dimensión no está especificada para conexiones de TDCs tipo J. Despues que la conexión de soldadura cumpla todos los otros requisitos de criterio dimensional, esta condición sería aceptable.

This dimension is not specified for J-lead

connections. As long as the conexión de

soldadura meets all of the other dimensional

criteria, this condition would be acceptable.

64. Cualquier extensión del extremo de la TDC de una Ala de Gaviota no tiene que infringir con el espacio electrico minímo entre cualquier componente adyacente

Any extension of the tip of a gull wing lead must

not violate the minimum electrical clearance



ó circuito expuesto. between any adjacent component lead or

exposed circuit trace.

65. Ahora, miremos al ancho de la conexión, ó dimensión ―C‖.

Now, let’s look at end joint width, or dimension

―C‖.

66. El ancho de la conexión de soldadura de un componente de chip en su punto más angosto tiene que ser al menos tres cuartos del ancho de la terminación del componente, ó 75% del ancho de la pista, el que sea más pequeño.

The width of a chip component conexión de

soldadura at its narrowest point must be a least

three quarters of the width of the component

termination, or 75% of the width of the land,

whichever is less.

67. El ancho de la conexión de soldadura de una TDC tipo J ó Alas de Gaviota en su punto más angosto también necesita ser al menos 75% del ancho de la TDC.

The width of a J-Lead or gull wing conexión de

soldadura at its narrowest point also needs to be

at least 75% of the lead width.

68. Largo de la conexión de Lado, ó dimensión ―D‖, solamente aplica a componentes de TDCs tipo J ó Alas de gaviota.

Side joint length, or dimension ―D‖, only relates to

J-lead and gull wing components.

69. El largo de la conexión de lado de una TDC tipo J en su punto más angosto debería ser un minímo de uno y un medio del ancho de la TDC.

The side joint length of the J-lead conexión de

soldadura at its narrowest point should be a

minimum of one and one half times the width of

the lead.

70. Miremos al largo de la conexión de lado de una TDC de ala de gaviota. Si hay una con un pie largo – la cuál significa que ―L‖ es igual a ó más grande que tres

Let’s look at gull wing side joint length. If there is

a long foot length – meaning that ―L‖ is equal to



veces el ancho de la TDC (3W), el largo de la conexión de lado debería ser un minímo de tres anchos (3W), ó 75% el largo del pie (L), el que sea más grande. Si hay una con un pie más corto – la cuál significa que ―L‖ es menos que tres veces el ancho de la TDC, el largo de la conexión de lado es 100% el largo del pie de la TDC.

or greater than three lead widths, the side joint

length should be a minimum of three widths, or

75% of the foot length, whichever is longer. If

there is a short foot length – meaning that ―L‖ is

less than three lead widths, the minimum side

joint length is 100% of the foot length.

71. Nuestro próximo parametro es la Altura del Filete, la cuál está especificado por las dimensiones ―E‖ y ―F‖. Estas dimensiones son llamadas al altura del talón del filete para TDCs tipo J ó Alas de Gaviota.

Our next parameter is fillet height, which is

specified by dimensions ―E‖ and ―F‖. These

dimensions are called heel fillet height for J-lead

and gull wing components.

Para componentes de chips, la soldadura puede sobresalirse más allá del borde de la pista y extenderse hasta la parte superior de la terminación, pero nunca debería tocar el cuerpo del componente. Para la dimensión ―F‖, la altura mínima del filete debería extenderse al menos un 25% de la altura de la terminación del componente, ó 0.5 milimetros – el que sea más pequeño.

For chip components, the solder may overhang

the land and extend onto the top of the

termination, but should never touch the

component body. For dimension ―F‖, the

minimum fillet height should extend at least 25%

of the height of the component termination, or 0.5

millimeters – whichever is less.

72. Para TDCs tipo J, la soldadura debe nunca extenderse lo suficiente como para tocar el

For J-leads, the solder should never extend up



cuerpo del componente. El talón del filete, o dimensión ―F‖, debe extenderse al menos tan alto como el grosor de la TDC.

high enough to touch the body of the component.

For dimension ―F‖, the minimum heel fillet height

should be at least as high as the component lead

thickness.

73. Para alas de gaviota, la altura del filete puede extenderse hasta la doblez superior de la TDC, ó rodilla, pero no debería tocar el cuerpo del componente ó el sello como máxima altura del filete. Como una excepción a esta regla, soldadura puede tocar el cuerpo de componentes de plástico como SOIC ó SOTs. Para la dimensión ―F‖, la miníma altura del filete debería ser al menos tan alto como 100% del grosor de la TDC en el extremo.

For gull wings, the fillet height may extend to the

top bend of the lead, or knee, but should not

touch the component body or end seal as a

maximum fillet height. As an exception to this

rule, solder may touch the body of plastic SOIC

or SOT components. For dimension ―F‖, the

minimum heel fillet height should be at least as

high as 100% of the component lead thickness at

the toe.

74. Nuestro parametro final es traslape frontal, ó dimensión ―J‖, la cuál se refiere solamente a componentes de chip. Algunas cantidades de traslape entre la terminación del componente y la pista es requerido como minímo aceptable. Esto significa que cualquier evidencia de traslape debería ser considerado aceptable en una conexión de soldadura para un componente de chip

Our final parameter is end overlap, or dimension

―J‖, and refers only to chip components. Some

amount of overlap between the component

termination and the land is required for minimum

acceptance. This means that any amount of

overlap would be considered acceptable for a

chip component conexión de soldadura.

75. Sección 4: Criterios de Defectos



76. Esta sección final describe los indicadores de proceso y defectos de conexiones de soldadura más comúnes para componentes de chip, TDC tipo J y Alas de Gaviota usados en productos de Clase 2 y 3.

This final section describes the most common

conexión de soldadura defects and process

indicators for chip, J-lead and gull wing

components used in class 2 and 3 products.

77. Antes que empecemos, discutamos indicadores de procesos. Algunas veces una conexión de soldadura cumplirá con el criterio minímo de aceptancia – aunque exhiba ciertas imperfecciones cosmeticas que no son perjudiciales a la confiabilidad de la conexión de soldadura. Estos tipos de condiciones caen en una categoría llamada ―Indicadores de Procesos‖. La idea aquí es que los procesos que crearon estas imperfecciones cosmeticas deberían ser cambiadas – en vez de la imperfección cosmetica. Esto tiene mucho sentido… porque cuando usted arregla el proceso, la incidencia de imperfecciones será reducida ó eliminada.

Before we start, let’s discuss process indicators.

Sometimes a conexión de soldadura will meet

the minimum acceptance criteria - although it

may exhibit certain cosmetic imperfections that

are not detrimental to the reliability of the

conexión de soldadura. These types of

conditions fall into a category called ―Process

Indicators‖. The idea here is that the process that

created these cosmetic imperfections should be

changed - rather than the cosmetic imperfection.

This makes a lot of sense... because when you

fix the process, the incidence of imperfections will

be reduced or eliminated.

78. Ahora, examinemos el criterio de defectos para conexiones de soldadura de montaje de superficie. Esta es la apariencia de una insuficiencia de soldadura para nuestros tres componentes.

Now, let’s examine the defect criteria for surface

mount conexión de soldaduras. This is what

insufficient solder looks like for our three



Usted puede ver que la soldadura falla con cumplir con el criterio dimensional para la miníma altura del filete – y no hay evidencia de un filete mojado.

components. You can see that the solder fails to

meet minimum fillet heights from our dimensional

criteria – and there is no evidence of a properly

wetted fillet.

79. Cuando la soldadura se extiende hacia el cuerpo de un componente de montaje de superficie - esto es considerado soldadura excesiva. Soldadura excesiva es un defecto para cualquier clase de componente. Como una excepción a esta regla, soldadura puede tocar el cuerpo de componentes de plástico de SOICs y SOTs.

When the solder extends onto the body of a

surface mount component – this is considered

excessive solder. Excessive solder is a defect

for either class of component. As an exception

to this rule, solder may touch the body of plastic

SOIC or SOT components.

80. Ahora, miremos a nomojado. Nota que la soldadura no se ha adherido a la superficie de cualquier pista, TDC, o terminación. El nomojado es un defecto para todos los tipos de conexiones de montaje de superficie.

Now, let’s look at nonwetting. Notice that the

solder has not adhered to either the termination

or the land. Nonwetting is a defect for all types

of surface mount connections.

81. Desmojado, ocurre cuando la soldadura derretida moja la superficie, estonces tira hacia atrás –dejando solamente una capa fina de soldadura cubriendo la pista en algunas areas, y montones irregulares de soldadura en otros.

Dewetting occurs when molten solder coats the

surface, then pulls back, leaving only a thin film

of solder covering the land in some areas, and

irregular mounds of solder in others.

82. Una conexión de soldadura disturbada está caracterizada por una apariencia gris, porosa con líneas de estrés debido al movimiento de la soldadura mientras se está solificando.

A disturbed conexión de soldadura is

characterized by a gray, porous appearance with

stress lines from movement of the solder while



solidifying.

83. Esto es lo que una conexión de soldadura fracturada ó partida se parece en nuestros tres tipos de componentes. Una conexión de soldadura fracturada no permitirá que la señal electrica fluja. Es por eso que esta condición es un defecto.

This is what a fractured or cracked conexión de

soldadura looks like on our three types of

components. A cracked conexión de soldadura

will not allow the electronic signal to flow. That’s

why this condition is a defect.

84. Lápidas es un defecto que es especifico a componentes de chip. Note como un extremo de la terminación del componente está completamente levantada de la pista. Lápidas también interrumpen las señales electronicas y necesitan ser arregladas.

Tombstoning is a defect that’s specific to chip

components. Notice how one end of the

component termination is completely lifted off the

land. Tombstoning also interrupts the electronic

signal and needs to be fixed.

85. Por el otro lado, coplanaridad es especifico a TDCs tipo J y Alas de Gaviota.Este defecto ocurre cuando una TDC – ó varias está fuera de alineamiento y fallan a hacer contacto con la pista. Si no hay contacto electrico, esta condición necesitará ser reparada ó retrabajada.

On the other hand, coplanarity is specific to J-

leads and gull wings. This defect occurs when

one lead - or a series of leads - is out of

alignment and fails to make contact with the land.

If there is no electrical contact, this condition will

need to be repaired or reworked.

86. Un vacío es un area abierta causado por aire atrapado dentro de la conexión de soldadura. Esto es una condición permitida siempre y cuando los requisitos dimensionales de la conexión de soldadura se cumplan. Vacíos son un ejemplo de indicador de

A void is an open area caused by air trapped

within the conexión de soldadura. This is an

allowable condition as long as conexión de

soldadura dimensional requirements are met.



proceso. Voids are an example of a process indicator.

87. Orificios de pin y orificios soplados son también indicadores de procesos.

Pinholes and blowholes are also process

indicators.

88. Orificios soplados son más grandes que los orificios de pin, y son creados cuando el gas calentado adentro de la conexión de soldadura se escapa.

Blowholes are larger than pinholes, and are

created when heated gas escapes from inside

the conexión de soldadura.

89. Telaraña de soldadura es un defecto que ocurre cuando una salpicón ó capita de soldadura cubre cualquier area del ensamble que debería estar libre de soldadura.

Solder webbing is a defect that occurs when a

film or splash of solder covers any area of the

assembly that should be free of solder.

90. Cortos de soldadura es una conexión de soldadura a travez de conductores que no deberían estar electricamente conectados juntos. Cortos siempre son defectos – ya que envía la señal electrica erroneamente.

Solder bridging is a connection of solder across

conductors that should not be electrically joined

together. Bridging is always a defect – since it

misdirects the electronic signal.

91. Reflujo Incompleto ocurre cuando calor insuficiente es aplicado al ensamble durante la operación de soldadura. Esto significa que pasta de soldadura no ha mojado adecuadamente a las superficies a ser soldadas – y no formarán una conexión electrica y mecánica aceptable.

Incomplete reflow occurs when insufficient heat

is applied to the assembly during the soldering

operation. This means the solder paste may not

have properly wetted the surfaces to be soldered

-- and will not form an acceptable electrical and

mechanical connection.

92. Cualquier bolas de soldadura que no está atrapadas en flux que no se lava, encapsuladas en

Any balls of solder that are not entrapped within



una recubierta de conformal, ó soldadas a un metal, ó que infringen con los requisitos de espacio electrico minímo son también consideradas defectivas.

a permanent coating, or attached to a metal

contact, or violate minimum electrical clearance

requirements are also considered defective.

93. Cualquier material adhesivo ó de pega en la area de la terminación es considerada un indicador de proceso para clase 2 y un defecto para clase 3. Adhesivo que interfiere con el ancho minímo de la conexión es considerado un defecto para ambas clases.

Any adhesive material in the termination area is

considered a process indicator for class 2 and a

defect for class 3. Adhesive causing less than

minimum end joint width is considered a defect

for both classes.

94. Partículas pequeñas de soldadura son bolas pequeñas de soldadura de pasta que se han salpicado alrededor de la conexión durante el proceso de reflujo de la soldadura. Esta condición es un defecto cuando la soldadura no esta atrapada, encapsulada, ó soldada a una superficie de metal - ó que infringen con los requisitos de espacio electrico minímo

Solder fines are small balls of solder paste that

have splattered around the connection during the

solder reflow process. This condition is

considered a defect when the solder is not

encapsulated, or attached to a metal surface – or

the solder fines violate minimum electrical

clearance.

95. Cualquier partidura ó fracturas de estres en el cuerpo del componente son también considerados un defecto – como también cualquier despostillado que exponga los electrodos ó elementos resistivos. Otra vez eso es porque la señal electrica será interrumpida.

Any significant cracks or stress fractures in the

component body are also considered a defect –

as well as any nick or chip-out that exposes the

electrodes or resistive elements. Again, that’s



because the electronic signal will be interrupted.

96. Este programa ha explicado los estándares de criterio para evaluar criterio de aceptabilidad critico para la mayoría de las conexiones de soldadura de montaje de superficie.

This program has explained the workmanship

standards for evaluating critical acceptance

criteria for the most common surface mount


97. Evaluación de conexión de soldadura es un trabajo importante en ensambles electrónicos. Cuando el criterio no está adecuadamente entendido, los resultados son retoque y retrabajo innecesario – y productos no confiables. Su atención cuidadosa puede hacer una gran diferencia en la producción de ensambles electrónicos de alta calidad.

Conexión de soldadura evaluation is a very

important job in electronics assembly. When the

criteria are not properly understood, the results

are unnecessary touch up and rework – and

unreliable products. Your careful attention can

make a big difference in the production of high

quality electronic assemblies.

GUIÓN DEL DVD - ipctraining.org fileAprobado por : _____ Estándares de Criterios para Conexiones...

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