Ir 3000 Manual - Espanol

Manual de operación y mantenimiento de la

estación de retrabajo BGA IR 3000

Referencia del manual: 5050-0569 REV 3-7-08

PACE IR 3000

Manual de operación del sistema

Índice de contenidos

Contenido del embalaje, artículos estándar .................... 3 Especificaciones .............................................................. 3 Identificación de los componentes .................................. 4 Información de seguridad ................................................ 5 Características ................................................................ 6

Configuración Conexión .............................................................. 6 Arranque ............................................................... 6 Inserción/sustitución del vaccum pick ................... 6

Funciones de la pantalla de configuración del software 7 Funciones de la pantalla de alineación ................. 8 Funciones de la pantalla de producción ............... 9 Gestor de anotaciones del modo de producción ... 9 Funciones de la pantalla de desarrollo de perfiles10 Gestor de perfiles del modo de desarrollo .......... 11 Funciones de la pantalla de inspección .............. 12 Calibración del prisma ........................................ 15 Ajuste del prisma ................................................ 16 Funcionamiento .................................................. 17 Instalación........................................................... 17 Extracción del componente................................. 18 Desarrollo de perfiles .......................................... 19

Consejos útiles .............................................................. 20 Mantenimiento ............................................................... 22 Normativas .................................................................... 30 Reparaciones y garantía ............................................... 31 Datos de contacto.......................................................... 32

Contenido del embalaje, artículos estándar

www.paceworldwide.com Página 2 de 2


Descripción Referencia IR 3000 8007-0534 (120V) 8007-0535 (230V) PC - Monitor - Teclado - Ratón - Alfombrilla del ratón de PACE Pick Vac 7027-0001-P1 Termopar de tipo K (2) 1340-0174-P1 Kit del dispositivo de recogida por vacío (6 tamaños) 6993-0290-P1 Estarcido de Componentes 1001-0001-P1 Kit de ventosa de vacío, Pik Vac 6993-0154-P1 Tarjeta de alineación 4018-0100-P1 Conjunto de plataforma de estarcido 6000-0247-P1 Conjunto de bandeja de fundente 6000-0245-P1 Alfombrilla de agarre en caliente 1100-0303-P1 Juego de llaves hexagonales 6016-0033-P1 Cable de alimentación (120V) 1332-0134-P1 Cable de alimentación (230V) 1332-0093-P1 Cable de vídeo 3008-0292-P1 Cable USB 3008-0295-P1 Conjunto de apoyos ajustables para PCB 6000-0297-P1 Kit de soporte de tarjetas de forma peculiar 6000-0244-P1 Conjunto de herramienta, boquilla y chip 1100-0231-P1 Conjunto de abrazadera de centrado 6000-0285-P1 Manual en CD CD5050-0459

1. Especificaciones:

Referencia 8007-0534 (nacional)

8007-0535 (exportación) Dimensiones 737 mm alto x 686 mm ancho x 737 mm

fondo (29” x 27” x 29”)

Peso (sin ordenador) 45 kg (100 lbs) Requisitos de

alimentación 115 V CA, 50/60 Hz () o

230 V CA 50/60 Hz (exportación) Calentador superior 500 vatios de 100 a 400 °C, de 212 a 750

°F Calentador inferior IR, 500 vatios X 2 (1000 vatios en total),

Niveles de potencia 0 – 10Vacío

450 mm Hg Óptica Sistema de visión con superposición de alta

resolución Precisión del

posicionamiento (desplazamiento Z)

+/- 25 µmetros (0,001”)

Vídeo 1 vídeo compuesto (Sodr-Cam) 1 vídeo “S” (óptica de colocación) Monitor color LCD de pantalla ancha de 19”

Tamaño de la PCB 305 x 305 mm, 12” x 12”

Tamaño del nido del

componente65 mm x 65 mm (2,55” x 2,55”) máximo.

IR 3000



Identificación de los componentes de la estación de retrabajo BGA IR 3000

Figura 1

A. Cabeza de Contiene el calentador de la cara superior; se desplaza hacia arriba y reflujo hacia abajo por medio de un motor eléctrico controlado desde el software.

La cabeza de reflujo va embragada para controlar las fuerzas descendentes.

B. Sensor IR Se utiliza para medir la temperatura en la parte superior del componente

como método principal para desarrollar un perfil. C. Entradas de Las entradas de sensor son termopares de tipo K. El software del PC sensor representa en tiempo real las temperaturas medidas y las utiliza en la

construcción de gráficas de perfiles. D. Sodr-Cam Utilizada para ver “en tiempo real” la fusión de la bola de soldadura. E. Soporte para El ajuste fino tanto en la dirección X como en la Y se consigue por medio tarjetas de botones de ajuste situados en el extremo del soporte (X) y en el frontal

de la unidad (Y). El lado derecho del soporte va accionado por un muelle para sostener la PCB con seguridad.

F. Calentador Potente fuente de calor IR utilizada para el calentamiento del soporte de la inferior cara inferior y es ajustable hasta una altura de 1,5 pulgadas.

CP

H M

A

Q

F

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N

G

D

R

J

S

T

K

B



G. Interrupto de Pulse este botón cuando necesite apagar rápidamente el equipo. apagado de emergencia H. Cárter de la Alberga la cámara y el divisor de haz (prisma). El cárter se extrae y retrae óptica automáticamente durante la operación y las luces de la óptica se

encienden o apagan automáticamente al extenderse o retraerse el cárter. J. Diales del Diales del micrómetro de precisión para la alineación del soporte con los micrómetro ejes “X” e “Y” para un posicionamiento y alineación exactos del

componente con la PCB. K. Ajuste de la Se utiliza para ajustar la altura del calentador con respecto altura del calentador inferior a la superficie del soporte de la cara inferior. Se

puede elevar hasta una altura máxima de 1,5 pulgadas. L. Interruptor de Se utiliza para encender y apagar el sistema. Antes de apagar el sistema, encendido/apagado apague el PC mediante la interfaz de Windows. Al arrancar el sistema,

encienda siempre el IR 3000 antes de iniciar el software del PC. M. Teclado Se utiliza para introducir información en el software. N. Ratón Se utiliza para introducir información en el software. P. Monitor Muestra las pantallas del software para PC. Q. Ventilador El ventilador refrigera el componente y la PCB; puede activarse

automáticamente una vez completado el ciclo de reflujo o bien ponerse en funcionamiento manualmente.

R. Botones Se utiliza para cambiar el tamaño y la forma de la huella IR al tamaño del de ajuste componente sobre el que se va a efectuar el retrabajo. de apertura S. Dial Theta Permite rotar 360 grados el componente para alinearlo con la PCB. T. Indicador del La lámpara de neón del calentador indica actividad en el calentador calentador IR superior IR.

2. Información de seguridad

a. No toque el calentador ni los componentes adyacentes cuando el sistema esté en funcionamiento.

b. Una vez apagada la unidad, espere a que se enfríe por completo antes de tocarla. Estará caliente, y si la toca se quemará.

c. Cuando utilice fundentes, hágalo en un área bien ventilada o con equipos de extracción de humos para reducir la exposición del operador a los humos producidos.

d. No utilice el equipo cerca de vapores combustibles. e. No deje el equipo desatendido mientras esté en funcionamiento. f. No abra el panel trasero sin desconectar antes el cable de alimentación de corriente.



3. Características

a. El IR 3000 es ideal para retrabajo y reparación de dispositivos ya montados así como para operaciones de producción de bajo volumen o período corto. Permite extraer e instalar componentes PBGA, CSP, FC, LGA, LCC y otros componentes de montaje superficial.

b. Con un rendimiento térmico sin competencia, su flexibilidad y un avanzado software de procesamiento hacen de la estación de retrabajo BGA de PACE el sistema más sencillo de usar. El IR 3000 es un sistema semiautomatizado controlado mediante software que requiere un ordenador PC Pentium® 4 con el sistema operativo Windows XP® Professional. El exclusivo paquete de software que se suministra de serie ofrece mucho más que una simple interfaz de operador. El avanzado sistema de visión y posicionamiento de alta precisión de las estaciones de retrabajo BGA de PACE magnifica rápidamente aun los componentes más pequeños para una sencilla alineación. El IR 3000 utiliza una combinación de calentamiento superior mediante IR acoplado con un potente calentamiento inferior también mediante IR para ofrecer un proceso de calentamiento efectivo y reproducible.

c. Económicos y sencillos de usar, los sistemas de retrabajo BGA de PACE ofrecen funcionalidad BGA/CSP de gama alta, tomando la delantera a otras unidades de retrabajo más voluminosas y costosas al ofrecer un rendimiento sin competencia a un precio asequible.

4. Configuración

a. Instale los bastidores con los tornillos suministrados en la parte trasera de la estación de retrabajo BGA. Haga descender el PC en los bastidores, tal como se muestra en la figura.

b. Monitor i. Conecte el cable de alimentación de corriente. ii. Conecte el cable con el conector S-vídeo (óptica) y el

conector B/C (Sodr-Cam) a la unidad y enchufe el conector de 9 pins del otro extremo del cable en el conector apropiado de la trasera del PC.

c. Teclado: conecte el cable USB en la toma del ordenador. d. Ratón: conecte el cable USB en la toma del ordenador. e. Conecte el cable USB que une el PC y el puerto COM de la estación de retrabajo

BGA siguiendo las indicaciones de las etiquetas. f. Conecte los cables de alimentación de la estación de retrabajo BGA y el PC.

5. Arranque

a. Active el interruptor de circuito situado en la parte trasera de la unidad. b. Compruebe que el interruptor de parada de emergencia no esté pulsado. c. Active el interruptor de alimentación situado en la parte frontal de la unidad. d. Encienda el monitor. e. Encienda el ordenador. f. Sitúe el ratón sobre el icono IR 3000 del escritorio y haga doble clic en él. g. Lea y acepte los términos de la licencia.

6. Inserción/sustitución del dispositivo de recogida por vacío.

a. Inserte un dispositivo de recogida por vacío del tamaño apropiado. Su diámetro debe ser inferior al tamaño de la parte plana de la parte superior del componente. El dispositivo va atornillado en su posición. Advertencia: El uso de herramientas para apretar el dispositivo de


Vacuum Pick


recogida por vacío puede producir daños en el sistema. Apriete el dispositivo de recogida por vacío manualmente. Utilice siempre el dispositivo más pequeño que permita la aplicación.

7. Funciones de la pantalla de configuración del software.

Figura 3 i. Establecimiento de contraseñas. Permite proteger contra modificaciones los parámetros de

configuración instrumental o de perfiles por medio de contraseñas. ii. Selección del idioma. Permite elegir el idioma del texto que aparece en el software. iii. Selección de unidades Celsius o Fahrenheit para la temperatura. iv. Configuración de las líneas negras con temperaturas de referencia de los gráficos de

perfiles. v. Configuración del tiempo para la reducción automática de la temperatura. La unidad

entrará en el modo de reducción automática de la temperatura una vez transcurrido el tiempo de inactividad seleccionado. Esta funcionalidad reduce las temperaturas de los calentadores durante períodos largos de inactividad para prolongar su vida útil.

vi. Configuración del tiempo para el apagado automático. La unidad se apagará por completo una vez transcurrido el tiempo de inactividad seleccionado.

vii. Ubicación predeterminada de los archivos de perfiles, registros, imágenes y capturas almacenados.

viii. Cambio del título de las fuentes de vídeo en la pantalla de inspección.

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ix. Utilizado para mostrar los errores de comunicación del sistema. x. Inicio de la secuencia de calibración del prisma. xi. Inicio de la prueba del sensor del brazo calentador. Comprueba la correcta orientación y el

correcto funcionamiento de los sensores de posición del brazo calentador. xii. Inicio de la prueba del sensor de la cámara. Comprueba la correcta orientación y el

correcto funcionamiento del sensor de posición de la cámara. xiii. Inicio de la prueba del sensor del dispositivo de recogida. Comprueba la correcta

orientación y el correcto funcionamiento del sensor de posición del dispositivo de recogida. xiv. Comprueba el funcionamiento del ventilador de refrigeración externo. xv. Sensores de temperatura. Comprueba la circuitería de termopares, la del calentador

principal y la del precalentador. xvi. Reinicialización de los diagnósticos. Se debe hacer clic en él después de realizar cualquier

prueba diagnóstica para reinicializar las pruebas a los parámetros predeterminados. xvii. Ejecución del registro de actividad. xviii. Casilla que permite activar o desactivar el puntero láser IR.

8. Funciones de la pantalla de alineación

Figura 4

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i. Pantalla completa. Pulse este botón para visualizar la imagen en toda la pantalla. ii. Inversión de la imagen. Permite al operador invertir la imagen horizontal o verticalmente. iii. Imagen de alineación del componente y la PCB. La alineación correcta se pone aquí de

manifiesto cuando los puntos de la PCB se sitúan directamente debajo de los puntos del componente.



iv. Barra de zoom. Permite variar el grado de ampliación de la imagen. v. Barra de enfoque. La imagen se puede enfocar manualmente, utilizando la deslizadera de

esta barra, o automáticamente marcando la casilla "auto". vi. Instrucciones. Siga estas instrucciones para llevar a cabo la secuencia de alineación. vii. Instrucciones de modificación.

Edit [Editar]: permite modificar las instrucciones actuales del perfil. Load [Cargar]: carga una instrucción almacenada. Save [Guardar]: guarda las modificaciones efectuadas en las instrucciones. Reset [Reinicializar]: recupera las instrucciones predefinidas de fábrica.

viii. Ajuste por pasos del enfoque. Si las bolas de soldadura y los pads no se alinean con las filas horizontales Y verticales externas…

a. si la fila/columna de la bola de soldadura es más larga que la fila/columna del pad correspondiente, deberá elevarse el componente hasta que ambos tengan la misma longitud, a. si la fila/columna de la bola de soldadura es más corta que la fila/columna del pad correspondiente, deberá bajarse el componente hasta que ambos tengan la misma longitud

ix. Deslizaderas de iluminación de la caja de la cámara. Se utiliza para ajustar la intensidad de los LED que iluminan la parte inferior del BGA y la parte superior del PCB.

x. Control de exposición automática activado (ON) desactivado (Off): es mejor activar el ajuste de exposición automático, mover a continuación las deslizaderas hacia la mitad de la barra y desactivar el ajuste automático. Esto le proporcionará la máxima iluminación.

9. Funciones de la pantalla de producción

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Figura 6

i. Nombre del perfil. Indica el perfil actualmente seleccionado. Pulse sobre la flecha desplegable para seleccionar otro perfil de una lista de perfiles almacenados.



ii. Gestor de anotaciones. La información relativa al perfil se puede almacenar y exportar en formato PDF.

iii. Gráfico. Se visualiza aquí un gráfico almacenado o, cuando se usan termopares o el sensor IR, un gráfico activo de temperaturas en función del tiempo.

iv. Selección del estado del ventilador. Para la activación o desactivación manual del ventilador.

v. Barra de estado y estado del sistema: indica si el sistema está en modo normal, "Normal", de reducción automática de la temperatura, "Setback", o de apagado automático, "Shutdown". Estado del calentador: muestra “Ready” [preparado] si el calentador inferior está dentro de los márgenes de temperatura y “Not ready” si no lo está. El ciclo de calentamiento se desactivará hasta que el estado del calentador sea “Preparado (Ready)”.

vi. Botón de aborción. Púlselo en cualquier momento para abortar el proceso y volver a empezar.

vii. Botón de secuenciado. Púlselo para proceder con el siguiente paso de la operación. viii. Indicador del precalentador. Indica si el precalentador está activado o desactivado. ix. Indicadores de sensores. Si se usan termopares y se activan los cuadros, se visualizan

aquí las lecturas Current (Actual) y Peak (Pico). 10. Visualización del gestor de anotaciones del modo de

producción

i. El gestor de anotaciones permite al operador registrar números de serie de la PCB, números de trabajo, números de lote y comentarios que sea necesario capturar. Se puede guardar una nueva anotación en el PC para cada operación de los programas de QA, etc. Las anotaciones se pueden abrir mediante el botón “OPEN” y también exportar a un archivo PDF o CSV.

11. Funciones de la pantalla de desarrollo de perfiles

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Figura 7

i. Nombre del perfil. Indica el perfil actualmente seleccionado. ii. Gestor de perfiles. Permite consultar y gestionar los valores introducidos por el

desarrollador para los parámetros de temperatura, tiempo y permanencia (página siguiente).

iii. Gráfico. Se visualiza aquí un gráfico almacenado o, cuando se usan termopares o el sensor IR (activado), un gráfico activo de temperaturas en función del tiempo.

iv. Selección del estado del ventilador. Para la activación o desactivación manual del ventilador.

v. Barra de estado y estado del sistema: indica si el sistema está en modo normal, "Normal", de reducción automática de la temperatura, "Setback", o de apagado automático, "Shutdown". Si el calentador está en modo de reducción automática de la temperatura o se ha apagado, aparecerá un botón que despertará al calentador inferior al hacer clic en él.

cerá un botón que despertará al calentador inferior al hacer clic en él.

a. Estado del calentador a. Estado del calentador i. Muestra “Ready” [preparado] si el calentador inferior está dentro del

rango de temperatura especificado. i. Muestra “Ready” [preparado] si el calentador inferior está dentro del

rango de temperatura especificado. ii. y “Not ready” si no lo está. ii. y “Not ready” si no lo está.

b. El ciclo de calentamiento se desactivará hasta que el estado del calentador sea “Preparado (Ready)”.

b. El ciclo de calentamiento se desactivará hasta que el estado del calentador sea “Preparado (Ready)”.

vi. Flechas e indicador de pasos de la cabeza de reflujo. Indica cuántos pasos va a descender o a elevarse la cabeza de reflujo para colocarse en la posición correcta para la operación.

vi. Flechas e indicador de pasos de la cabeza de reflujo. Indica cuántos pasos va a descender o a elevarse la cabeza de reflujo para colocarse en la posición correcta para la operación.

vii. Botón de aborción. Púlselo en cualquier momento para abortar el proceso y volver a empezar.

vii. Botón de aborción. Púlselo en cualquier momento para abortar el proceso y volver a empezar.

viii. Botón de secuenciado. Púlselo para proceder con el siguiente paso de la operación. viii. Botón de secuenciado. Púlselo para proceder con el siguiente paso de la operación. ix. Indicadores de sensores. Aquí se visualizan las lecturas Current (Actual) y Peak (Pico)

para todos los sensores de temperatura usados. Debe activarse el cuadro para mostrar los trazados de datos.

ix. Indicadores de sensores. Aquí se visualizan las lecturas Current (Actual) y Peak (Pico) para todos los sensores de temperatura usados. Debe activarse el cuadro para mostrar los trazados de datos.



x. Imagen de vídeo de Sodr-Cam. Muestra imágenes en tiempo real de Sodr-CAM. Si el vídeo “se atasca”, haga clic en la pestaña de la página de inspección y regrese a la pestaña Desarrollo de perfiles para reinicializar el vídeo.

xi. Ejecuciones de prueba: los datos del sensor se almacenan como una prueba. Se pueden realizar hasta 3 ejecuciones de prueba, y los datos de cada una de ellas se pueden mostrar simultáneamente en el gráfico.

xii. Gestor de la Sodr-Cam: abre un cuadro de control que permite controlar el enfoque, el zoom y la exposición automática para la Sodr-Cam.

12. Funciones de la pantalla del gestor de perfiles del modo de desarrollo del IR 3000

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viviv

i. Nombre del perfil. Indica el perfil actualmente seleccionado. ii. Parámetros del perfil. Permite seleccionar la temperatura, el tiempo y la permanencia

de cada zona, así como los parámetros de alimentación del calentador de la cara inferior.

iii. Instrucciones del perfil. Permite al operador realizar anotaciones e introducir instrucciones.

iv. Modo. Permite conmutar entre los modos de instalación y extracción v. Colocación. Permite conmutar entre manual y automático en los modos de instalación. vi. Flux Dip [Inmersión en fundente]. Activa o desactiva la incorporación al proceso del

paso de inmersión en fundente del componente. vii. Liftoff [Separación]. Pulse este botón para seleccionar separación automática, “Auto”, o

manual, “Manual”, en el modo de extracción. viii. Visualización de las imágenes de referencia seleccionadas. ix. Gestión del archivo de perfiles. Creación, almacenamiento o recuperación de perfiles,

adición de imágenes de referencia y exportación de datos a un archivo csv.



x. Preheater Position [Posición del precalentador]. Muestra la posición de altura del calentador únicamente para el registro de datos.

xi. Active Cooling [Refrigeración activa]: Si se activa, el ventilador se encenderá para refrigerar el componente si éste supera la temperatura deseada durante el proceso.

13. Funciones de la pantalla de inspección – Modo de captura de imagen

Pantalla de inspección (Figura 8)

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i. Función de inversión. Rotación o inversión de la imagen de inspección. ii. Ventana de visualización para inspección en tiempo real. Se visualiza aquí la imagen

de inspección seleccionada. iii. Ventana de visualización de imagen capturada: cuando se captura una imagen, se

muestra aquí. La captura se puede almacenar como un archivo gráfico. iv. Capture Image [Captura de la imagen]. Toma una “instantánea” de la imagen de la

cámara mostrada actualmente. v. Save Image [Guardar la imagen]. Almacena la imagen mostrada como un archivo “tiff”

en el directorio “Capture”. vi. Modo. Permite al operador revisar bibliotecas de imágenes (Fig 8), capturar imágenes

(Fig 8a), revisar imágenes almacenadas (Fig 8b) y crear un informe (Fig 8c). vii. Pestañas de control del vídeo.

(S) permite la selección de la fuente de entrada de vídeo (Principal, Rayos X (o alternativa) o Sodr-CAM).



C) permite acceder a los ajustes de enfoque y zoom de la cámara principal o la Sodr-CAM del IR 3000.

(L) permite acceder a los ajustes de iluminación de la cámara principal o la Sodr-CAM del IR 3000.

viii. Selección de la fuente de vídeo. Permite ver la imagen en directo procedente de la fuente de vídeo principal (óptica), de la Sodr-Cam o de una fuente alternativa conectada a la segunda entrada del cable B/C del cable de vídeo del PC

14. Funciones de la pantalla de inspección (Modo de revisión de imágenes)

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Modos de revisión de imágenes almacenadas y de imágenes de referencia Figura 8a

i. Modo. Permite al operador revisar bibliotecas de imágenes (Fig 8a), capturar imágenes (Fig 8b), revisar imágenes almacenadas (Fig 8c) y crear un informe (Fig 8d).

ii. Select Image File [Selección de un archivo de imagen]. Abre la carpeta “Captured Images” [Imágenes capturadas] que contiene la biblioteca. Utilice el modo de imágenes de referencia (almacenado en la carpeta de imágenes de referencia) para comparar el vídeo en directo con ejemplos para facilitar a los operadores la toma de decisiones sobre la aceptabilidad. En el modo de referencia, debajo de la imagen almacenada aparecerán unos botones que le permitirán desplazarse hacia delante y/o hacia atrás por las imágenes de referencia



15. Funciones de la pantalla de inspección (Modo de informe)

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Modo de creación de informe Figura 8b

i. Mode [Modo]: menú desplegable que muestra opciones para la captura y visualización de imágenes.

ii. Haga clic en el botón de captura de imagen para colocar una instantánea de la imagen en directo en la ventana; haga clic una segunda vez en dicho botón para hacer lo mismo en la ventana 2, etc. Para borrar una imagen, haga clic con el botón derecho del ratón en la ventana y seleccione “Delete”. Asimismo, puede añadir comentarios a cada imagen de forma individual haciendo clic con el botón derecho del ratón en la imagen deseada y seleccionando “Add comments”. Se abrirá un cuadro de texto; el texto que introduzca en él aparecerá en el informe PDF final.



iii. Create Report [Crear informe]: Genera un archivo PDF con 5 páginas, tal como se indica debajo en la Figura 8C. Las imágenes capturadas se incorporan a un documento PDF de cinco páginas. La página 1 muestra cuatro imágenes capturadas. Cada una de las 4 páginas siguientes está dedicada a las imágenes capturadas y también incluye los comentarios introducidos al hacer clic con el botón derecho del ratón en la imagen.

Figura 8C, páginas del informe PDF.

16. Calibración del prisma: este paso es necesario para asegurar la correcta alineación del prisma, de modo que cuando el software muestra la PCB y el componente alineados, lo estén físicamente.

A. Seleccione la pantalla de configuración.

Calibración del prisma



B. Seleccione la calibración del prisma. C. El monitor muestra ahora la pantalla de calibración.

D. Coloque la tarjeta de alineación con el componente BGA en el soporte para tarjetas. (suministrado)

E. Alinee la PCB de modo que la luz láser roja quede aproximadamente centrada sobre el componente BGA.

F. Pulse con el ratón sobre el botón verde “Pickup” [recogida].

G. Pulse con el ratón sobre “OK” cuando aparezca el mensaje (Cargue la PCB en el soporte para tarjetas).

H. La cabeza del calentador descenderá a la PCB para recoger el componente. A continuación, regresará a la posición original.

I. Haga clic en el botón para desactivar la cámara J. Pulse con el ratón sobre el botón verde “Focus”

[enfoque] y la cabeza del calentador se desplazará a la posición de “enfoque”.

K. Es posible que tenga que mover el componente hacia arriba o hacia abajo, tal y como se ha descrito anteriormente, para asegurarse de que los terminales y los pads son del mismo tamaño en la ventana de visualización.

L. Alinee la imagen de la tarjeta con la imagen del componente y haga clic en el botón “Place”.

M. Ajuste el enfoque y el zoom con las flechas hacia arriba y hacia abajo del teclado, o moviendo las barras deslizadoras apropiadas.

N. Las bolas de soldadura del componente y los agujeros de la tarjeta de alineación deberían estar alineados; de lo contrario, ajuste el prisma hasta que lo estén.



17. Ajuste del prisma.

A. Se puede acceder a los tornillos de ajuste sin retirar la cubierta del cárter de la óptica, pero resulta más fácil realizar el ajuste con ella quitada la primera vez que se sigue el procedimiento.

B. Retire los cuatro tornillos (dos en cada lado) de la cubierta de metal de la cámara C. Retire la cubierta D. Al aflojar los tornillos superiores (A) y apretar los tornillos inferiores (B), se ajusta el

prisma hacia abajo. Figura 15 E. Aflojando los tornillos inferiores (B) y apretando los tornillos superiores (A), se ajusta el

prisma hacia arriba. F. Aflojar el tornillo central derecho (C) permite hacer girar el prisma sobre el eje Y. Cuando

esté alineado, vuelva a colocar la cubierta G. Vuelva a la pantalla de configuración (pulse con el ratón sobre el botón “Return to

Setup”).

C

B

A

Tornillos de la cubierta

18. Funcionamiento

Nota: se recomienda encender el IR 3000 al menos 10 minutos antes de su uso para tener

la seguridad de que el calentador de la cara inferior ha alcanzado y se ha estabilizado en la temperatura fijada, y la cubierta de cerámica roja se ha saturado con calor. Una vez que el calentador inferior ha alcanzado su temperatura de trabajo, proporcionará un calentamiento constante asegurando una buena reproducibilidad del mismo entre operación y operación.

También es recomendable llevar a cabo una operación de prueba cada día para comprobar que todos los sistemas funcionan adecuadamente. Es importante comprobar el flujo de aire de la unidad con cada perfil que se va a ejecutar.

Compruebe que los componentes y dispositivos que se sueldan a la PCB no exceden las limitaciones de altura. Exceder esas limitaciones podría interferir con el funcionamiento de la unidad.

La altura máxima de cualquier componente o dispositivo por encima de la PCB está limitada a 30 mm (1,2”).

La altura máxima de cualquier componente o dispositivo por debajo de la PCB está limitada a 15 mm (0,6”).



Nota: si en cualquier momento necesita abortar el proceso, pulse con el ratón sobre el botón rojo "ABORT".

A. Alineación e instalación del componente.

i. Pulse con el ratón sobre la pestaña "Production" para acceder a la pantalla de producción. (Figura 6)

ii. Seleccione un perfil. iii. Instale el dispositivo de recogida por vacío

apropiado. iv. Coloque la PCB entre los brazos del IR 3000

y apriete el tornillo de retención. v. Posicione la tarjeta de modo que la luz láser

roja esté aproximadamente centrada sobre el lugar de colocación. Para llevar la tarjeta hacia adelante o hacia atrás, basta con desplazarla en los brazos. Para desplazar el conjunto a izquierda o derecha, empuje la manilla de liberación apartándola de usted y desplace entonces el conjunto. Tire de la manilla de liberación trayéndola de nuevo hacia usted para asegurar el conjunto en posición.

Manilla de liberación

Tornillo de retención

vi. Pulse con el ratón sobre el botón verde para extender la cámara.

vii. Coloque el componente en la placa de montaje sobre el cárter de la cámara. (Figura 18).

Nido del componente

viii. Pulse con el ratón sobre el botón verde. La estación de trabajo BGA recogerá el componente.

ix. Si se ha seleccionado la opción de inmersión en fundente, retire el nido del componente y coloque en su lugar una bandeja de fundente debidamente preparada. Pulse con el ratón para proceder con la inmersión; después, retire el dispositivo de inmersión en fundente.

x. Deslice el montaje del componente de nuevo hacia la máquina.

xi. Pulse de nuevo con el ratón sobre el botón verde para cambiar a la pantalla de alineación y hacer descender el componente hasta el punto de enfoque.

xii. Use el zoom y realice la alineación utilizando las direcciones X e Y, los ajustes micrométricos (la palanca de liberación del soporte para tarjetas debe estar bloqueada para que los micrómetros

Ajuste de los deflectores del calentador

A izquierda y derecha

Theta



funcionen en la dirección X) y los ajustes del eje theta hasta que el componente esté alineado.

xiii. Ajuste los deflectores del calentador al tamaño aproximado del componente. Esto protegerá los componentes adyacentes. Haga la abertura tan grande como sea posible para obtener mejores resultados.

Adelante y atrás

xiv. Pulse con el ratón sobre el botón verde, “Place”, para hacer descender el componente.

xv. Pulse de nuevo con el ratón sobre el botón verde, "Start Heating".

xvi. Espere a que se enfríe la PCB y retírela.

B. Extracción del componente

i. Desde la pantalla de desarrollo o de producción, seleccione un perfil de extracción en el cuadro de lista desplegable “Load Profile” o en el gestor de perfiles

ii. Instale el dispositivo de recogida por vacío apropiado. iii. Coloque la PCB entre los brazos del soporte para tarjetas y apriete el tornillo de

retención. Posicione la tarjeta de modo que la luz láser roja esté aproximadamente centrada sobre el componente. Para llevar la tarjeta hacia adelante o hacia atrás, basta con desplazarla en los brazos. Para desplazar el conjunto a izquierda o derecha, empuje la manilla de liberación apartándola de usted y desplace entonces el conjunto. Tire de la manilla de liberación trayéndola de nuevo hacia usted para asegurar el conjunto en posición.

iv. Pulse con el ratón sobre el botón Start. v. Se extenderá la óptica de la cámara. Haga zoom en el componente y mueva la PCB de

modo que el componente quede centrado en la ventana de óptica; haga clic en “Complete” cuando haya terminado.

vi. Haga clic en “Start” para que descienda la cabeza vii. Haga clic en “Start Heating” para que comience el perfil. viii. Si se ha seleccionado la extracción manual, deberá utilizar la herramienta de mano

vacuum pick para extraer el componente. Si se ha seleccionado la opción automática, la herramienta Vacuum Pik del calentador descenderá y elevará el componente cuando termine el ciclo de calentamiento.

ix. Espere a que la PCB y el componente se enfríen antes de retirarlos.

C. Procedimiento de desarrollo de perfiles de instalación.

Nota: información general relativa a la pantalla de desarrollo de perfiles



El área gráfica de reflujo muestra una representación del perfil del ciclo de reflujo. El tiempo en minutos se representa en el eje X, mientras que el eje Y representa la temperatura. Los ejes de tiempo y temperatura incorporan una función de escala dinámica que optimiza la visualización. El gráfico del perfil puede guardarse junto con éste para ser utilizado más tarde por los operadores en la validación del proceso en la pantalla de producción. Los gráficos de perfil pueden almacenarse asimismo como registros individuales para cada retrabajo, a efectos de control de calidad. Los parámetros del perfil en el gráfico se indican mediante líneas coloreadas.

Creación de perfiles

El IR 3000 es MUY sencillo de utilizar y hay dos métodos de creación de perfiles. El primero y más sencillo consiste en utilizar el sensor IR. Cuando la cabeza de reflujo ha descendido sobre el componente que se va a instalar, alinee el sensor IR utilizando el puntero láser que puede activar y desactivar en la pantalla de configuración. Para obtener mejores resultados, el láser debería apuntar justo a la izquierda del centro del componente. El sensor IR se utiliza para controlar el proceso en tiempo real y constituye un método sin contacto para medir la temperatura, por lo que no es necesario sacrificar una tarjeta para desarrollar el perfil como en la mayoría de sistemas de aire caliente. No obstante, si desea utilizar un termopar montado bajo el componente para controlar el proceso (Opción 2), puede cambiar el sensor de control del sensor IR al sensor T/C (DEBE ENCHUFARSE EN LA ENTRADA “SENSOR 1”) en el gestor de perfiles. El procedimiento descrito a continuación se aplica a ambas opciones. Los parámetros que se pueden configurar en el gestor de perfiles son las temperaturas deseadas, la duración (tiempo), los tiempos de permanencia y los puntos fijados para el calentador inferior. T1, T2 y T3 son puntos fijados que guían al sistema al instalar un componente. Normalmente, T1 es la temperatura deseada al final de la fase de precalentamiento. T2 suele ser la temperatura deseada en el componente al final de la fase de cocción, definida generalmente por la temperatura de activación del fundente y otros factores. T3 es la temperatura máxima deseada en el componente en la fase de reflujo. Todos los puntos T se pueden configurar en el gestor de perfiles o bien haciendo clic en ellos en el gráfico y arrastrándolos a la posición deseada. Los puntos fijados T combinados con el tiempo definen una rampa (Temperatura/Tiempo) o pendiente de la línea. En general, son aconsejables las pendientes entre 0,5 y 0,7, ya que son suaves, constantes y permiten una temperatura uniforme. El gráfico mostrará la pendiente/rampa a medida que mueve los puntos fijados T. El tiempo puede configurarse arrastrando horizontalmente los puntos T en el gráfico o bien introduciendo éstos manualmente. Tc es la temperatura de fusión de la soldadura que está utilizando. Se puede usar para calibrar el sistema. Los tiempos de permanencia representan la cantidad de tiempo que desea que el proceso permanezca en los puntos fijados T. Por ejemplo, si define un tiempo de permanencia T3 de 30 segundos, el sistema mantendrá la temperatura del componente en T3 durante 30 segundos una vez alcanzada dicha temperatura. El calentador inferior es muy importante a la hora de calentar un componente. Lo ideal es que el flujo de calor proveniente de la parte inferior y de la superior sea igual para reducir la temperatura delta entre el componente y la PCB. El calentador inferior puede configurarse entre 1 y 10. Normalmente, es suficiente un punto fijado de 5 o 6. Los puntos fijados para el calentador inferior pueden configurarse de forma individual para el precalentamiento/enfriamiento, la cocción y el reflujo. Los parámetros de precalentamiento y enfriamiento están emparejados porque, una vez que el perfil ha




terminado, el calentador inferior debe volver a su configuración de precalentamiento y estar preparado para la siguiente ejecución de perfil.

Consejos útiles 1. La actividad del calentador superior está indicada por la luz roja instalada en la

parte frontal de la cubierta de la cabeza de reflujo. Su “pulso” está directamente relacionado con el control proporcional del calentador, p.ej.: si la luz está apagada, el calentador no está encendido, si la luz permanece encendida de forma estable, el calentador está funcionando al 100%. Lo ideal es que el calentador superior funcione a una potencia del 50-60% al final de la rampa T2; esto garantiza que habrá suficiente potencia disponible para llevar al calentador al punto fijado T3. Si el calentador está permanentemente encendido (luz permanente) al final de la rampa T2, esto es una indicación de que el calentador superior está trabajando demasiado y de que el calentador inferior está configurado demasiado bajo. Intente aumentar el punto fijado del calentador inferior para obtener mejores resultados. Si tiene problemas para alcanzar T3, realice el mismo procedimiento, vuelva a ejecutar el perfil pero primero aumente el punto fijado del calentador inferior en la cocción y/o el reflujo, o ajuste la altura del calentador inferior mediante el botón situado en el frontal de la máquina.

2. El control del sensor es eficaz si

los datos del sensor son fiables. Sel sensor no se dirige adecuadamente, los datos no serán útiles. El sensor determina una temperatura media sobre una pequeña área que debe estar situada en el centro del componente. Si se dirige el sensor a la tarjeta o a otro lugar, los dque controlan el proceso no serán válidos. Sólo se tardan unos segundos en comprobar el objetivo del sensor, hágalo a menudo.

i

atos

3. Los tiempos de permanencia son importantes, ya que actúan como “pausas” en el

proceso que permiten que las temperaturas de la tarjeta, del componente y de la soldadura alcancen una total uniformidad antes de comenzar la siguiente fase del perfil. No se precipite al crear los perfiles e incluya tiempos de espera para mejores resultados.

4. Más tiempo, no más temperatura. Si no alcanza la temperatura deseada en

ningún momento del proceso (y el calentador superior no está al máximo tal como se describe en el consejo 1), es posible que necesite tiempo adicional. Es una reacción frecuente incrementar significativamente la temperatura para resolver el problema, pero no siempre es la mejor solución. Algunas veces es mejor incrementar la duración en un punto determinado del proceso, ya que un sobrecalentamiento local puede producir daños en la PCB o en el componente.

Sensor IR y cárter del láser de


5. Utilice la Sodr-Cam para observar el reflujo del componente. La Sodr-Cam tiene

un ángulo de giro de aproximadamente 170 grados alrededor del sistema, por lo que es probable que desde un ángulo u otro pueda obtener una buena visión del componente. Cuanto más amplio sea el ángulo de visión, mejor será la imagen de la Sodr-Cam. Si tiene problemas para enfocar la Sodr-Cam, ALEJE la cámara del componente; esto aumentará la distancia focal y mejorará la imagen. Es normal intentar acercarla más, pero esto no servirá de nada.

6. Una vez que el proceso haya entrado en una rampa, no podrá ajustar el siguiente

parámetro T ni el tiempo. El control automático de la rampa entre T1/T2 o T2/T3 se consigue mediante un sofisticado algoritmo de control PID en el software. Una vez que el proceso entra en una rampa, los puntos de finalización son los que dirigen la función de control automático y no se puede modificar.

7. El sistema viene precargado con un perfil de extracción y un perfil de instalación.

En términos generales, estos consejos son un buen punto de partida, pero será su configuración o sus necesidades específicas las que determinen los resultados finales. Personalice la configuración según sea necesario y guárdela como propia.

8. Utilice siempre el dispositivo más pequeño que permita la aplicación.

Información térmica general sobre las temperaturas y las rampas El fabricante del componente puede ofrecer rampas de calentamiento y temperaturas máximas aceptables. Las rampas típicas son de 2-5 ºC/s (4-9 ºF/s) para componentes plásticos y 1 ºC/s (2 ºF/s) para componentes cerámicos. Es recomendable seleccionar una temperatura máxima (T3) por debajo de las especificaciones del fabricante a fin de contar con un margen de seguridad. Siempre que sea posible, se deben seleccionar 20 ºC por debajo de la temperatura máxima especificada, dependiendo de las soldaduras utilizadas en los componentes. Esto puede resultar imposible con algunas de las aleaciones sin plomo utilizadas.

Fase de precalentamiento 1. En un “perfil escalonado”, la PCB y el paquete deben alcanzar una temperatura estable (T1) de entre 100 y 110 ºC. Cuando se grafica la curva de temperatura, el trazado suele nivelarse dentro de ese rango. 2. Si se desea un perfil de “pendiente lineal”, las fases de precalentamiento y cocción se combinan. Tanto el paquete como la PCB se calientan con una rampa constante hasta alcanzar la temperatura de cocción deseada (T2).

Fase de cocción La fase de cocción es una parte crucial del proceso. Durante este período, el fundente se activa y se liberan los volátiles y el exceso de fundente. Debe mantenerse una temperatura de entre 145 y 175 ºC (determinada en función de la temperatura de activación del fundente utilizado) durante aproximadamente de 20 a 40 segundos. Eso permite obtener una rampa uniforme en todo el paquete y la PCB durante el reflujo.

Fase de reflujo Durante esta fase, la soldadura alcanza el estado fundido y forma uniones entre el paquete y las huellas. Es crucial que todas las zonas del componente alcancen el punto de fusión de la soldadura al mismo tiempo y que todas las uniones soldadas permanezcan en estado líquido durante al menos 10-20 segundos. En general, los paquetes plásticos no deben ser expuestos a temperaturas por encima de



240 ºC. Consulte siempre las recomendaciones de temperatura máxima incluidas en las especificaciones del dispositivo. Como regla general, una "temperatura máxima" segura es la temperatura máxima especificada por el fabricante menos 20 ºC. Deben usarse siempre las temperaturas fijadas más bajas posibles para garantizar la seguridad del dispositivo y la PCB.

Fase de enfriamiento La fase de enfriamiento es necesaria para llevar la temperatura del paquete, las uniones soldadas y la PCB por debajo de la temperatura de fusión de la soldadura. El enfriamiento debe ser controlado. Una buena referencia es usar para el enfriamiento la misma rampa que se usó para elevar la temperatura. El ventilador del IR 3000 funcionará durante 90 segundos desde el inicio del ciclo de enfriamiento. Algunos tipos de componentes (como los CBGA) deben ser enfriados sin asistencia externa del ventilador. Cuando instale esos paquetes, desvíe el ventilador de la PCB de modo que el aire no incida sobre ella.

19. Mantenimiento

Precaución: desconecte la alimentación de corriente eléctrica y los cables del ordenador antes de abrir la puerta de la estación de trabajo BGA, sustituir alguno de sus componentes o realizar cualquier tarea de mantenimiento periódico.

a. Inspeccione periódicamente los cables de alimentación de corriente o de otro tipo

para detectar cualquier signo de daño o desgaste. Si detecta esos signos, cambie inmediatamente el cable.

b. La superficie de trabajo y las cubiertas del equipo deben limpiarse periódicamente con un paño suave húmedo.

c. La ventana de vidrio de la cámara debe limpiarse periódicamente con un limpiador de vidrio y un paño suave.

Cualquier otra tarea de mantenimiento distinta de las indicadas deberá ser llevada a cabo por un técnico de servicio de PACE cualificado.

TF2700 shown

PRECAUCIÓN: RETIRE EL CABLE DE ALIMENTACIÓN DE CORRIENTE DE LA UNIDAD.

Nota importante: Si no se realiza esta operación, podrían perderse los cojinetes de bolas que se encuentran dentro de los raíles.

Se necesita una llave hexagonal de 5/64”

20. Sustitución del calentador



Cuando sea preciso sustituir el elemento calentador, se recomienda devolver el instrumento a PACE, Inc. o llamar a un representante de PACE para que lleve a cabo la tarea.

A Con la máquina esté fría, retire el vacuum pick y bloquee el calentador superior utilizando

el bloque de espuma suministrado con la nueva máquina (o bloquee la cabeza del calentador)

a. Extraiga los 4 tornillos de cabeza allen de cada una de las cubiertas de los raíles,

situadas a izquierda y derecha del calentador b. Una vez retiradas las cubiertas de los raíles, utilizando los retenes metálicos

suministrados con la nueva máquina o los tornillos de cabeza allen, sustitúyalas para evitar que se pierdan los cojinetes (Figura 26)

c. Retire los 2 tornillos de cabeza allen que sujetan el sensor IR d. Retire los 4 tornillos de cabeza redonda que sujetan la cubierta de la cabeza del

calentador; mientras sujeta la cubierta, desenchufe los 2 conectores que van al indicador de calor IR y al conector del sensor IR y, a continuación, retire la cubierta de la cabeza del calentador

e. Retire los 2 tornillos de cabeza allen del sensor del dispositivo de recogida y dirija el sensor a través de la placa (observe la ubicación del banderín en el sensor para sustituirlo en la misma posición)

f. Extraiga el cable de puesta a masa g. Retire la manguera de vacío de la conexión del tubo de vacío h. Retire las líneas de aire superior e inferior del cilindro de aire i. Abra la puerta trasera de la máquina y corte las correas que conectan el aire y el

cableado eléctrico con los brazos de la cabeza del calentador j. Retire el banderín del sensor que está acoplado al brazo izquierdo de la cabeza del

calentador k. Desde la parte frontal de la máquina, retire los 16 tornillos de cabeza allen que

conectan la cabeza del calentador a los cojinetes y retire lentamente las mangueras de aire de guía de la cabeza del calentador y el cableado eléctrico a través de la placa de montaje.

Sensor del dispositivo de recogida

Conectores del indicador de calor IR

Conector del láser

l. Realice la sustitución en orden inverso



Tornillos de polea

m. Después de sustituir la cabeza del calentador, compruebe la correa de la unidad; debe estar ajustada y sin holguras

n. Para ajustarla, afloje los 2 tornillos de polea que sujetan el peso del calentador para evitar que se caiga

o. Levante el bastidor hasta que la holgura desaparezca y apriete los tornillos p. Cuando haya terminado, realice la prueba del sensor de la cabeza del calentador para

comprobar el movimiento. Efectúe los reajustes necesarios 21. Ajustes y alineamientos

1. Planaridad de la plataforma. Sólo será necesario llevar a cabo este procedimiento cuando el dispositivo de recogida por vacío no pueda recoger el componente. a. Inserte el dispositivo de recogida por vacío grande. b. Inserte una PCB en el soporte. c. Haga avanzar el proceso de producción hasta el paso de "colocación". No recoja un

componente. d. Haga descender la cabeza del calentador sobre la PCB mediante la pulsación del

botón verde durante el paso de colocación. Cuando el dispositivo de recogida por vacío haga contacto con la PCB, pulse el botón de detención del calentador.

e. Afloje los cuatro tornillos grandes situados en el frontal de la plataforma.



e. e.

TF1700

f. Ajuste los 4 tornillos de menor tamaño para nivelar la plataforma y la PCB con respecto

al dispositivo de recogida por vacío. Aflojando un tornillo, se elevará la porción correspondiente de la plataforma;

apretándolo, dicha porción descenderá. Para mantener apretados los tornillos mientras está aflojando un tornillo, apriete el tornillo opuesto por igual. g. Una vez nivelada la plataforma, apriete los cuatro tornillos grandes. h. Haga subir el calentador pulsando el botón rojo.

22. Alineación de la cámara. La cámara debe estar alineada con la tarjeta/huella.

a. Inserte la ventosa de recogida por vacío más grande en la cabeza del calentador. b. Desde la pantalla de perfiles, ajuste todos los calentadores a las temperaturas mínimas. c. Vaya a la pantalla de configuración y pulse sobre calibración. Avance hasta el paso de

enfoque y pulse sobre el botón verde de enfoque. d. Amplíe la imagen mediante el zoom hasta que llene el área de visualización. e. Los 4 bordes de la huella deberían coincidir con los 4 bordes de la pantalla de visualización

de la óptica. f. Si los bordes de la boquilla están demasiado retrasados:

i. Abra la parte trasera de la estación de trabajo BGA.

ADVERTENCIA: ¡NO TOQUE NINGÚN CIRCUITO VIVO!

ii. Afloje los dos tornillos que sujetan el bastidor del sensor (a los que se accede desde el interior de la parte trasera de la unidad)

iii. Deslice el bastidor (frontal y parte trasera) hasta que el componente quede alineado en la ventana de visualización. Apriete con suavidad los tornillos

iv. Extienda y retraiga la cámara hasta que la boquilla esté centrada (arriba y abajo) en la ventana de visualización del software

v. Una vez centrada, bloquee los dos tornillos mientras sujeta el sensor de la cámara



g. Si los bordes de la boquilla están desplazados a izquierda o derecha: i. Abra la parte trasera de la estación de trabajo BGA.

ADVERTENCIA: ¡NO TOQUE NINGÚN CIRCUITO VIVO! ii. En la parte frontal, afloje el tornillo que sobresale del cárter de la cámara.

Bastidor del sensor




iii. En la parte trasera, afloje el tornillo situado en el centro de la parte trasera del cárter de la cámara.

iv. Gire la cámara hasta que los lados izquierdo y derecho de la boquilla queden centrados entre los lados del área de visualización.

v. Apriete los tornillos. 23. Alineación de la plataforma de anidamiento del componente. Este ajuste tiene como fin alinear el nido con la boquilla.

a. Afloje los 4 tornillos allen de la placa base del nido del componente, los 2 tornillos allen del brazo de ajuste izquierdo y el tornillo allen del tope mecánico.

b. Coloque la plataforma de anidamiento del componente sobre el cárter de la cámara. c. Ajuste el nido del componente en su posición de máxima apertura. d. Pulse el botón de recogida. ESTÉ LISTO A PULSAR EL BOTÓN DE PARADA DEL

BRAZO CALENTADOR. Debe detener la cabeza de reflujo por encima del nido. e. Haga ahora descender por pasos la cabeza de reflujo utilizando las flechas. El dispositivo

de recogida por vacío debe estar centrado sobre el nido. f. Apriete los tornillos allen de la placa base y del brazo de ajuste izquierdo. g. Empuje el tope mecánico contra el manguito del cojinete y apriete ese tornillo de cabeza

allen. h. Pulse sobre el botón "Home".

Placa base Brazo de ajuste izquierdo

Tope mecánico


Nido

24. Alineación del láser. Será necesario llevar a cabo este ajuste cuando, tras hacer incidir el láser

sobre la PCB, ésta está fuertemente desalineada con la boquilla y el área de visualización de la cámara. a. Extraiga el cárter de la cámara. b. Oriente un componente sobre la PCB de modo que quede centrado en el área de

visualización. Asegúrese de que la cámara está alineada con la boquilla. (Paso 2) c. Abra la parte trasera de la estación de trabajo BGA. ADVERTENCIA: ¡NO TOQUE

NINGÚN CIRCUITO VIVO! d. Afloje los dos tornillos que sujetan el montaje del láser. (Figura) e. Ajuste el láser para hacerlo incidir en un lugar más o menos centrado en el componente;

apriete los tornillos.

Bloque de ajuste del láser

25. Sustitución del precalentador:

a. Con la alimentación desconectada b. Eleve el precalentador hasta aproximadamente 1,5 pulgadas c. Retire los 4 tornillos de cabeza redonda que sujetan la placa de cristal a la caja del

precalentador y retire también el cristal y la escala (al sustituir el cristal, no apriete en exceso)

d. Retire los 4 tornillos de cabeza redonda que sujetan la caja del precalentador para retirar los raíles de la mesa



e. Desde la parte trasera de la máquina, en el compartimento inferior, desconecte los 2 conectores del cable de alimentación que van al precalentador

f. Desconecte 1 conector del termopar al precalentador g. Retire la caja del precalentador

26. Sustitución de las bombas de vacío:

a. Desde el interior de la parte trasera, baje el compartimento; la bomba de vacío 1 es la más cercana al frontal

b. La bomba de vacío 2 es la más cercana a la puerta trasera c. Desconecte los cables de las bombas de vacío 1 y 2 d. Desconecte la manguera de la bomba de vacío 2 (manguera de la bomba de vacío 2 al

solenoide de vacío) e. Desconecte la manguera de la bomba de vacío 1 (manguera de la bomba de vacío 1 al

solenoide de recogida) f. Utilizando una llave de 11/32”, retire 3 tuercas de la parte inferior de la placa de montaje de

la bomba de vacío g. Retire y sustituya las bombas de vacío

27. Ajuste de la altura de la herramienta Vacuum Pik

a. Retire la cubierta de la cabeza del calentador b. Afloje el tornillo de fijación del eje del cilindro de aire c. Ajuste la carrera del cilindro de aire en 0,500 pulgadas (12,69 mm) girando el eje

del cilindro (tenga cuidado de no arañar el eje) y, a continuación, apriete el tornillo de fijación



Tornillo de fijación

Eje del cilindro de aire 0,500 “

d. Después de ajustar la carrera, afloje el collar del tubo Pik y ajuste la altura del tubo Pik a 0,250 pulgadas (6,34 mm) sobre la guía del tubo

e. Vuelva a apretar el collar del tubo Pik



Altura del tubo Pik 0,250” (6,34 mm)

Collar del tubo Pik

28. Ajuste del sensor Pik

f. Una vez retirada la cubierta del calentador, localice el sensor y el banderín del sensor g. Ajuste el banderín de tal forma que esté situado justo por debajo del centro del sensor para

conseguir la mínima sensibilidad h. Para comprobar la sensibilidad, recoja el componente de alineación de la placa de

alineación observando la presión aplicada en el componente y ajuste el banderín del sensor según sea necesario (mueva el sensor hacia arriba para aminorarla, hacia abajo para incrementarla)

Tornillos de ajuste del sensor Pik

Sensor Pik

Banderín del sensor Pik



29. Normativas

d. Este producto cuenta con la aprobación CE. e. Los productos PACE cumplen o exceden todas las especificaciones civiles y

militares pertinentes en cuanto a EOS/ESD, estabilidad a temperatura y otras especificaciones, incluidas ANSI-J-STD-001, IPC-7711, IPC-7721 e IPC-A-610.

30. DECLARACIÓN DE GARANTÍA LIMITADA PACE WORLDWIDE Garantía limitada El vendedor garantiza al primer usuario que los productos por él fabricados y suministrados bajo esta garantía estarán libres de defectos de fabricación y materiales durante un período de un (1) año a partir de la fecha de recepción por parte de dicho usuario. La aplicación de esta garantía a sopladores, motobombas, tubos de rayos X, lentes, sondas ópticas/luminosas y cámaras está limitada a un período de seis (6) meses. Los monitores, ordenadores y otros equipos de distintas marcas suministrados pero no fabricados por PACE están cubiertos por las respectivas garantías del fabricante y no por esta garantía. Esta garantía no cubre el desgaste derivado del uso normal ni las reparaciones o sustituciones que sean necesarias como consecuencia de un uso, manipulación, aplicación o almacenamiento incorrectos. Están excluidos de la garantía los elementos consumibles tales como puntas, calentadores, filtros, etc. que sufren desgaste durante el uso normal. La omisión de las tareas de mantenimiento habitual recomendadas, así como las alteraciones o reparaciones efectuadas salvo cuando lo hayan sido de acuerdo con las directrices del Vendedor, y la eliminación o alteración en modo alguno de las placas de identificación, serán causa de anulación de esta garantía. Esta garantía está disponible solamente para el primer usuario, pero las exclusiones y limitaciones en ella contenidas se aplican a todas las personas y entidades. EL VENDEDOR NO OFRECE NINGUNA OTRA GARANTÍA, EXPRESA O IMPLÍCITA, Y NO OFRECE NINGUNA GARANTÍA DE COMERCIABILIDAD O IDONEIDAD PARA UN FIN DETERMINADO. El vendedor podrá, a su discreción, reparar o sustituir cualquier producto defectuoso en sus instalaciones o en cualquier otra ubicación aprobada por él sin cargo alguno para el usuario, o suministrar sin cargo componentes para su instalación sobre el terreno por parte del usuario



corriendo éste con la responsabilidad de gastos y riesgos. El usuario será responsable de todos los costes de envío del equipo al vendedor o a otra ubicación cubierta por la garantía para el ejercicio de la misma. A EXCEPCIÓN DEL REMEDIO ANTERIORMENTE DESCRITO, A MENOS QUE LAS LEYES APLICABLES DETERMINEN LO CONTRARIO, EL VENDEDOR NO TENDRÁ NINGUNA OTRA OBLIGACIÓN RELATIVA A CUALQUIER INCUMPLIMIENTO DE LA GARANTÍA U OTRA RECLAMACIÓN CON RESPECTO A LOS PRODUCTOS, NI RESPONSABILIDAD POR NINGÚN TIPO DE PÉRDIDAS O DAÑOS DIRECTOS, INDIRECTOS, CONSECUENTES O INCIDENTALES OCASIONADOS POR O PRODUCIDOS EN CONEXIÓN CON CUALQUIERA DE LOS PRODUCTOS. Para hacer uso del ejercicio de la garantía, contacte con la compañía PACE o distribuidor local autorizado de PACE apropiado según lo expuesto a continuación a fin de determinar si se requiere la devolución de algún artículo o si la reparación puede efectuarla el usuario sobre el terreno. Cualquier reclamación relacionada con la garantía o de otro tipo en relación con los productos debe incluir evidencia suficiente de compra y fecha de recepción, o de otro modo los derechos del usuario bajo esta garantía se considerarán cancelados.



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PACE Incorporated se reserva el derecho a efectuar cambios en las especificaciones aquí contenidas en cualquier momento sin previo aviso. Póngase en contacto con PACE Incorporated o con su distribuidor local autorizado para obtener las últimas especificaciones. Las siguientes son marcas comerciales y/o marcas de servicios de PACE, Incorporated, MD, EE.UU.

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