Polímero SU-8

Francisco Perdigones SánchezDpto. Ingeniería Electrónica

Índice

● Introducción● Proceso típico● SU-8 conductor● Ejemplo de estructuras

Introducción● ¿Qué es el SU-8?

– Fotorresina epoxy negativa (se elimina lo “no expuesto a luz”)– Buenas propiedades mecánicas– Buenas propiedades químicas– Biocompatible

● Historia– US Patent nº4882245 (1989) por IBM-Watson– Introducido en MEMS en 1996

Proceso típicoDeshidratación

Adhesión

Softbake

Spin Coating

Exposición

Post ExposureBake (PEB)Grabado

Hardbake Dispositivo Final

Softbake

Inicio

Deshidratación

● Proceso inicial.● Tratamiento del sustrato.● 200ºC durante 1h / 130ºC durante al menos 20min.● Objetivo: Eliminación de agua del proceso previo.

Adhesión

• Objetivo: Buena adherencia entre sustrato y SU-8

• Formas de adhesión:

1. Aditivo.

2. Capas adhesivas.

Spin Coating• Objetivo: Deposición de SU-8 con espesor definido.

• Máquina: Spin Coater.

Softbake

● Objetivo: Eliminar disolvente presente en SU-8.● Máquina: Horno o hotplate.● Tiempo y temperatura: Determinado por el proveedor de

SU-8.

Exposición-I

● SU-8 es sensible a UV (~365nm).● Es una resina negativa diseño de la máscara● Tipos:

1. Por la parte superior

Máscara

SU-8

Sustrato

UV

Exposición-II

2. Por la parte de abajo

- Índices de refracción- Sustratos transparentes

UV

SU-8

Máscara

Sustrato

Zafiro

Vidrio

Cuarzo

Exposición-III● Tiempos de exposición

Post Exposure Bake (PEB)

● Objetivo: Polimerizar el SU-8 iluminado.● Máquina: Horno o Hotplate.● Tiempo y temperatura: Determinado por el

proveedor.

Grabado

● Objetivo: Eliminación del SU-8 no polimerizado● Tipos:

● Por inmersión● Spray

● Developer: PGMEA● Tras el grabado, aclarar con isopropanol (IPA)

Hardbake

● Opcional.● Somete la oblea a 200 ºC durante cierto tiempo.● Objetivo: Eliminación de cualquier resto de disolvente y

polímero suspendido obteniendo la estructura final.● Problemas: aparición de grandes tensiones provocadoras

de grietas.

Stripping• Paso fuera del proceso de fabricación.

• Objetivo: Eliminación del SU-8 del sustrato.

• Mediante:

1. Ataque químico: HNO3 ó Nitrato sódico + Hidróxido potásico (K-10)

2. Alta temperatura: 600 ºC

3. Ataque con plasma.

SU-8 Conductor

• Puede ser tratado para ser conductor.

• Mediante

1. Nanopartículas de plata.

2. Polialinina.

• No es necesario hacerlo conductor, se compra.

Ejemplo de Estructuras-I

1. Microagujas

Ejemplo de estructuras-II

2. Adaptador para fibra óptica

Ejemplo de Estructura-III

3. Inductor RF (Estructura HARM)

Ejemplo de Estructuras-IV

4. Estructuras con muy alta relación de aspecto

Ejemplo de Estructuras-V5. Mallados

Ejemplo de Estructuras-VI6. Cavidades cónicas

Ejemplo de Estructuras-VII7. Volúmenes cónicos y

tronco-cónicos

Ejemplo de Estructuras-VIII

8. Membranas

Ejemplo de Estructuras-IX

9. Estructuras con elevaciones suaves a partir de máscarasgrises.

• Muy experimental.

Ejemplo de estructuras-X

• 10. Microcanales

Ejemplo de Estructuras-XI11. Sistemas multicanal (redes de tuberías)

Ejemplo de Estructuras-XII• Estructura Flow Focusing

Referencias

● Shih-Hao Huang, 2006

● Zheng-chun Peng, 2006

● Memscyclopedia

● H. Sato, 2004

● J. Carlier, 2004

● Z. Ling, 2006

● C. Friese.

● Yong Kyu Yoon, 2006

● www.bd.com

● ssls.nus.edu.sg

Microfabricación con Laser

Juan García OrtegaDpto. Ingeniería Electrónica

Índice

● Introducción. Láseres.● Mecanizado por Ablación.● Mecanizado por Adición.

Tecnología láserFundamentos del láser

Emisión estimulada

• Radiación monocromática.

• Igual dirección.

• Igual fase.

Emisión espontánea

• Amplio ancho de espectro.

• Direcciones aleatorias.

• Fases aleatorias.

ÁTOMO

Popt

Tecnología láserComponentes del láser

Tecnología láserParámetros del láser:

• Longitud de onda (medio)CO2 entre 940-1060 nm

Nd3+ a 532 nm

Rubí a 694 nm

• Duración del pulso (tecnología)Continuos o pulsados

• Potencia alcanzable (tecnología)CO2 entre 1-100W DC y 1012W ACNd3+ entre 1-100W DC y 106W AC

Rubí entre 10-50 MegW AC

Tecnología láser

Aplicación indirecta

• Fabricación de máscaras• Escritura directa sobre sustratos

Litografía Micromecanizado

• Eliminación de material (ablación, corte, etc…)• Adición de material (rpm: SLA, SLS, etc…)

Aplicación directa

ABLACIÓN

1. Absorción de energía

2. Eyección de material

3. Conducción de calor

Procesos implicados en un pulso:

si

vibración

T

Q

Q

ABLACIÓNProcesos implicados en un pulso:

ABLACIÓN

Proceso de expulsión de material en tres diferentes muestras: Agua, Gelatina y piel.

Láser Er:YAG , 4.6 J/cm2, 5 mm diámetro agujero, 200 μs pulso.

ABLACIÓN

λ = 355 nmP1 = 8.7 Gw/cm2

P2 = 3.5 Gw/cm2

P3 = 2.3 Gw/cm2

Dependencia con la energía aportada.

ABLACIÓN

λ = 355 nm λ = 1064 nm

Dependencia con la longitud de onda.

ABLACIÓNDependencia con la duración del pulso

ADICIÓN

Micro-SLS:LaserinstitutMittelsachsen e.V. Micro-SLA (Georgia Tech)

2PP/SLA: LaserZentrum Hannover

ADICIÓNMicro-SLS: