Preparación de Reactivos Electrodeposición de Cu

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PREPARACIÓN DE REACTIVOS ELECTRODEPOSICIÓN DE Cu INTRODUCCIÓN La electrodeposición, o galvanoplastia, es un proceso electroquímico de chapado donde los cationes metálicos contenidos en una solución acuosa se depositan en una capa sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente eléctrica para reducir sobre la superficie del cátodo los cationes contenidos en una solución acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor dependerá de varios factores. La electrodeposición se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasión y al desgaste, protección frente a la corrosión, la necesidad de lubricación, cualidades estéticas, etc.) a una superficie que de otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicación de la electroposición es recrecer el espesor de las piezas desgastadas mediante el cromo duro. Su funcionamiento es el antagónico al de una celda galvánica, que utiliza una reacción redox para obtener una corriente eléctrica. La pieza que se desea recubrir se sitúa en el cátodo del circuito, mientras que el ánodo es del metal con el que se desea recubrir la pieza. El metal del ánodo se va consumiendo, reponiendo el depositado. En otros procesos de electrodeposición donde se emplea un ánodo no

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PREPARACIN DE REACTIVOS ELECTRODEPOSICIN DE CuINTRODUCCINLa electrodeposicin, o galvanoplastia, es un proceso electroqumico de chapado donde los cationes metlicos contenidos en una solucin acuosa se depositan en una capa sobre un objeto conductor. El proceso utiliza una corriente elctrica para reducir sobre la superficie del ctodo los cationes contenidos en una solucin acuosa. Al ser reducidos los cationes precipitan sobre la superficie creando un recubrimiento. El espesor depender de varios factores.La electrodeposicin se utiliza principalmente para conferir una capa con una propiedad deseada (por ejemplo, resistencia a la abrasin y al desgaste, proteccin frente a la corrosin, la necesidad de lubricacin, cualidades estticas, etc.) a una superficie que de otro modo carece de esa propiedad. Otra aplicacin de la electroposicin es recrecer el espesor de las piezas desgastadas mediante el cromo duro.Su funcionamiento es el antagnico al de una celda galvnica, que utiliza una reaccin redox para obtener una corriente elctrica. La pieza que se desea recubrir se sita en el ctodo del circuito, mientras que el nodo es del metal con el que se desea recubrir la pieza. El metal del nodo se va consumiendo, reponiendo el depositado. En otros procesos de electrodeposicin donde se emplea un nodo no consumible, como los de plomo o grafito, los iones del metal que se deposita debe ser peridicamente repuestos en el bao a medida que se extraen de la solucin.

MARCO TEORICONODOSSon de Pb-Sb la concentracin de Sb es 7%, se halla rgidamente unido a unas barras de cobre que le sirven de conexin al circuito elctrico, la separacin de nodos de centro a centro es 4, el peso promedio es 100 kg.CELDAS ELECTROLTICASEstn construidos de concreto, forrados con planchas delgadas de Pb-Sb y planchas de PVC . Por requerimientos del proceso se tiene celdas iniciales y comerciales, cuyas dimensiones son: 216 de longitud,37.75 de ancho y 53.75 de profundidad.CELDAS INICIALESCompuesta de 6 celdas, cada una contiene 49 nodos y 48 ctodos. Aqu se obtiene las lminas iniciales, las cuales son depositadas en las planchas madres con ambas caras.PLANCHAS MADRES Son de acero inoxidable, cuyas dimensiones son: 54.5 de largo, 30.25 de ancho y 3 mm de espesor. La dimensin utilizada para la deposicin es de 29.5 x 39.75, estn suspendidas con varillas de cobre fijado con 5 pernos o remaches en la parte superior, la que sirva de contacto a la corriente elctrica.PROCESO TECNOLGICO

El nodo y el ctodo de la celda conectados a un suministro externo de corriente continua una batera o, ms comnmente, un rectificador. Ambos estarn sumergidos en un bao por una solucin de sales del elemento qumico que utilizamos para recubrir el objeto. El ctodo, artculo a recubrir, estar conectado al terminal negativo. Mientras que el nodo, conectado al terminal positivo, estar compuesto de dicho material para ir aportando iones a la solucin a medida que se oxida sustituyendo a los que se estn consumiendo en la reaccin electroqumica.PINCEL GALVANOPLSTICOUn proceso estrechamente relacionado es el pincel galvanoplstico. reas localizadas u objetos enteros se trabajan con un pincel saturado con la solucin de recubrimiento. El pincel, generalmente un cuerpo de acero inoxidable envuelto con un material textil que sirve tanto para contener la solucin de metalizacin y evitar el contacto directo con el elemento que se est tratando, est conectado al polo positivo de una fuente de corriente continua de bajo voltaje, y el elemento recubrir conectado al negativo. Los huecos de operador del cepillo en solucin de metalizacin a continuacin se aplican al elemento, moviendo el cepillo continuamente para conseguir una distribucin uniforme del material de recubrimiento. El cepillo galvanoplstica posee varias ventajas sobre los tanques, incluyendo la portabilidad, la capacidad de recubrir elementos que por alguna razn no se pueden introducir en el tanque de recubrimiento.PROCESO FSICO-QUMICOAmbos componentes se sumergen en una solucin llamada electrolito que contiene uno o ms sales de metal disuelto, as como otros iones que permiten el flujo de electricidad. Una fuente de alimentacin de corriente continua genera un potencial elctrico en el nodo y en el ctodo. En el ctodo, los iones metlicos disueltos en la solucin electroltica se reducen en la interface entre la solucin y el ctodo y desaparecen de la disolucin.El ctodo es un sumidero de cationes metlicos y un generador de aniones mientras que en el nodo sucede lo contrario es un sumidero de aniones y generador de cationes. La cantidad de ambos est regulada por la constante de disociacin y las leyes de equilibrio lo cual conlleva a que la velocidad a la que se disuelve el nodo es igual a la velocidad a la que el ctodo se recubre. Aunque circula una corriente elctrica esta no la constituyen electrones que viajan entre los electrodos en los aniones, sino que un electrn, o varios, del ctodo reducir un catin metlico que se depositara.CELDAS GALVNICAS

CELDAS COMERCIALESEstn compuestos de 44 celdas, instalados en dos bloques con 22 celdas cada uno. Cada celda contiene 49 nodos y 48 ctodos, igual en las celdas iniciales estn sostenidas sobre espaciadores de polietileno y barras triangulares de cobre. La separacin de nodos de centro a centro es 4 y de nodo a ctodo es 2.La alimentacin a estas celdas se realiza desde el tanque de recirculacin, donde se mezclan el rebose de las celdas iniciales y comerciales.

OBJETIVOS Reconocer e identificar la preparacin de los reactivos, es para medir el volumen y masa a un % dado. La concentracin de una disolucin es una magnitud que relaciona cantidades de soluto con cantidades de disolucin o, segn los casos, de disolvente. Realizar los clculos numricos necesarios para preparar disoluciones de determinadas concentraciones a partir de los reactivos comerciales o por disolucin de una disolucin ms concentrada. Predecir la concentracin de un nuevo soluto en disolucin al mezclar dos disoluciones de solutos que reaccionen entre s.

EQUIPOS Y MATERIALES: Celdas de vidrio para electrodeposicin. Cocodrilos. Multitester. Transformador de corriente continua. Alicate. Destornillador. nodos: Cu, Zn. Ctodo: Acero Vaso de precipitacin de 250, 350, 500, 1000 ml. Fiola de 250, 500, 1000 ml. Erlenmeyer de 250, 350, 500 ml. Probeta de 250, 350, 500, 1000 ml. Bureta de 50 ml. Pipetas. Varilla de vidrio. Balanza de precisin. Pizeta.

REACTIVOS: Sulfato de Cobre (CuSO4). Sulfato de Sodio (Na2SO4). Sulfato de Zinc (ZnSO4). Agua Destilada (para preparacin).

PROCEDIMIENTOS:Preparar la solucin: Sulfato de Cobre (CuSO4) al 2.5%, en 125ml.

X = 3.125g. Sulfato de Zinc (ZnSO4) 1.5%, en 250 ml.

X = 3.75g.CONCLUSIONESSUGERENCIASBIBLIOGRAFIABIBLIOGRAFIA DE PAG WEB