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ANEXOS

Página 0

PROGRAMA PARA EL DESARROLLO

DE LAS INDUSTRIAS DE ALTA

TECNOLOGÍA –PRODIAT 2010

ANEXOS

FOLIO: 007/1079

ANEXOS

Página 1

ANEXOS

ANEXO A. ESTUDIOS

Embedded Systems in Industrial Applications: Trends and Challenges, ISA Group, 2007.

Sectorial Report on Industrial Robot Automation, European Robotics Network-Information

Society Technologies (EURON-IST), Julio 2005.

Tendencias y aplicaciones de los Estudio de Prospectiva Sistemas Embebidos en España,

Fundación OPTI y Fundación ASCAMM, septiembre 2009, Madrid, España.

Trends and Implications in Embedded Systems Development, Tata Consultancy Services

Limited, 2009, India.

ANEXO B. DIRECTORIO DE INSTITUCIONES DE EDUCACIÓN SUPERIOR Y CENTROS DE

INVESTIGACIÓN (IES/CI).

ANEXO C. DIRECTORIO DE EMPRESAS.

ANEXO D. FICHAS TÉCNICAS DE EMPRESAS POR ESTADO.

Estado de México

Querétaro

Jalisco

Nuevo león

ANEXO A

ANEXO A

ANEXO A. ESTUDIOS

EMBEDDED SYSTEMS IN INDUSTRIAL APPLICATIONS: TRENDS AND CHALLENGES, ISA

GROUP, 2007.

SECTORIAL REPORT ON INDUSTRIAL ROBOT AUTOMATION, EUROPEAN ROBOTICS

NETWORK-INFORMATION SOCIETY TECHNOLOGIES (EURON-IST), JULIO 2005.

TENDENCIAS Y APLICACIONES DE LOS ESTUDIO DE PROSPECTIVA SISTEMAS EMBEBIDOS EN

ESPAÑA, FUNDACIÓN OPTI Y FUNDACIÓN ASCAMM, SEPTIEMBRE 2009, MADRID,

ESPAÑA.

TRENDS AND IMPLICATIONS IN EMBEDDED SYSTEMS DEVELOPMENT, TATA CONSULTANCY

SERVICES LIMITED, 2009, INDIA.

1

Embedded Systems in Industrial Applications

Trends and Challenges

Richard ZurawskiISA Group, USA

IEEE Industrial Electronics Society

SIES 2007

2

Applications Areas of Embedded Systemsreported at conferences and technical events

Start being reported Seldom reported

Frequently reported

Automotive embedded systems Factory/Industrial Automation

Multimedia

3

Applications Areas of Embedded Systems

Reasons for demand:•Personal communication

•Personal entertainment

•Personal comfort

Market characteristics:•Large volumes

•Small profit margin (competition)

•Need for constant innovation

•Short time-to-market

•High development cost

Multimedia

4

Applications Areas of Embedded Systems

Reasons for using ES:•Power train – performance/efficiency

•Body – safety (anti-locking break system, active suspension)

•Telematics – navigation, personal entertainment (video, audio equipment), etc

Market characteristics:•Relatively large volume

•Small profit margin

•Need for constant innovation

•Short time-to-market

•High development cost

5

Factory/Industrial Automation

Direct Torque Control

Integrated Networked Smart Transducer

(Printed Circuit Board Assembly / SoC?)

6

Factory/Industrial Automation

Robot Arm:•welding

•painting

•assembly

Distributed Control System

7

Industrial Requirements

Industrial requirements depend on applications; special requirements typically include:

•Availability and reliability

•Safety

•Survivability

•Security

•Real-time, deterministic response

•Power consumption

•Lifetime issues

8


•Availability and reliability

Availability (from Wikipedia): The degree to which a system, subsystem, or equipment is operable and in a committable state at the start of a mission, when the mission is called for at an unknown, i.e., a random, time. Simply put, availability is the proportion of time a system is in a functioning condition.

Reliability: The IEEE defines it as ". . . the ability of a system or component to perform its required functions under stated conditions for a specified period of time."

In general, in automation, availability and reliability are required to be very high, to minimize the cost of operation (for instance to minimize scheduled and unplanned maintenance)

9

Safety & Survivability

Safety: Absence of catastrophic consequences of a system failure for property, humans, and environment

The (embedded) automation systems and plants have to be safe operational over extended periods of time, even if they continue operation in a degraded mode in the presence of a fault.

Survivability: Need for restricted modes of operation that preserve essential services in adverse operational environments


10

Security

Operational security requirements for discrete manufacturing and process control systems:

•Safety

•Availability


Operational IT security requirements:

•Confidentiality

Protecting data from unauthorized entities

•Integrity

Protecting against unauthorized data manipulation

•Availability

Data available when needed

11

Dependability

Dependability of an automation system and plant is its ability to deliver a service as expected; integrates such quality attributes as:

•Availability•Reliability•Safety•Survivability •Security

Embedded systems used in safety critical applications such as nuclear and chemical plants, and power systems require a high level of dependability.

The dependability issue is critical for technology deployment in safety-critical systems.

One of the main bottlenecks in the development of safety-critical systems is the software development process.

12

Real-time operation

Typically, (networked) embedded systems are required to operate in a reactive way (for instance, systems used for control purposes) requiring to respond within a predefined period of time, mandated by the dynamics of the process under control.

A response, in general, may be:

•Periodic - to control a specific physical quantity by regulating dedicated end-effector(s), or

•Aperiodic - arising from unscheduled events such as out-of-bounds state of a physical parameter or any other kind of abnormal conditions.


13


Real-time operation & Deterministic response

Broadly speaking:

Soft real-time systems - systems which can tolerate a delay in response

Hard real-time systems - systems which require deterministic response to avoid changes in the system dynamics which potentially may have negative impact on the process under control, and as a result may lead to economic losses or cause injury to human operators.

The need to guarantee a deterministic response mandates using appropriate scheduling schemes, which are frequently implemented in application domain specific real-time operating systems or frequently custom designed “bare-bone” real-time executives.

14


Power Consumption

Low-power design: extending life time of electronic components (lifecycle).

Wireless sensor networks – need for self-sustained energy source.

Sources of wireless power:

•Batteries, fuel cells, etc.

•From local environment: light, heat, vibration,

•Transmitted by optical and radio frequencies, sound

15


Lifecycle issues

Typical lifetime of a device in an industrial environment is around 10 - 20 (plus) years

Need for:

•Increased reliability

•Robustness

•Reconfigurability

•Maintainability

•Scalability

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Connectivity

Field Area Network

(in general) networks connecting field devices such as sensors and actuators with field controllers, programmable logic controllers (PLCs) in industrial automation, for instance, as well as man-machine interfaces, SCADA, for instance.

(a fieldbus is, in general, a digital, two way, multidrop communication link)

Benefits:

•reduced cabling•increased flexibility•improved system performance•ease of system installation, upgrade, and maintenance.

Traffic characteristics:

•low data rates (data rates above 10 Mbit/s, typical of LANs, have become a commonplace in field area networks) •small size of data packets•typically require real-time capabilities which mandate determinism of data transfer.

17

Connectivity

Controller Networks:used to exchange real-time data among controllers and operator workstations used for process control and supervision

Traffic Characteristics:- small and infrequent data packets from the field level- (potentially) high data rates and large data packets from the business or enterprise level

Traffic characteristics:- High data rates- Large data packets

Client/Server Level:

core protocols (i.e. UDP/TCP/IP), and other service and management protocols (i.e. SNMP, DHCP, etc.)

Ethernet – TCP/IP protocol suite


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Sales & Service Management

Supply Chain Management

Enterprise Resource Planning (ERP)

Product & Process Engineering

MES:Integrated Production dataWorking with Operations

Management Systems, People, and Practice

Controls

PLC/SoftLogic

Drives, Motors, Relays

Data Collection

Manual Process Control

DCS/OCS

Automation, Instruments, Equipment

MESA (Manufacturing Execution System Association) – Plant Information Model

Fieldbus

Fieldbus, Industrial Ethernet

Ethernet

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Connectivity: Integration

Islands of automation

The use of propriety field devices (sensors/actuators), machining tool controllers, and manufacturing/process machinery typically leads to the deployment of dedicated field area and control networks developed to link specific devices and systems. This creates “islands of automation” integrated locally around specific and frequently incompatible with others network technologies and data representations.

The integration solutions involve both communication infrastructure, and applications interfaces and data representation.

20

ProfiNET EtherNet/IP

In the communication context, involves different plant automation units, or even separate automation sections within a unit.

VERTICAL

HORIZONTAL

Between different levels of the automation (or organization) hierarchy: from field devices via manufacturing executions systems to business level and processes

Integration

21

Industrial Ethernet

Emerging trend in the horizontal and vertical integration: the use of the “industrial Ethernet”, or Real-Time Ethernet (RTE), that supports real-time communication at the factory floor.

In the RTE, the random and native CSMA/CD arbitration mechanism is being replaced by other solutions allowing for:

•deterministic behavior required in real-time communication to support soft and hard real-time deadlines,

•time synchronization of activities required to control drives, for instance, and

•for exchange of small data records characteristic of monitoring and control actions.

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Real Time EthernetReal-Time Ethernet (RTE): the RTE, under standardization by IEC/SC65C committee, is a fieldbus technology which incorporates Ethernet for the lower two layers in the OSI model (physical layer, and data link layer including implicitly the medium access control layer).

The three different approaches to meet real-time requirements:

• retaining the TCP/UDP/IP protocols suite unchanged (subject to non deterministic delays), all real-time modifications are enforced in the top layer.

• the TCP/UDP/IP protocols suite is bypassed, the Ethernet functionality is accessed directly – in this case,RTE protocols use their own protocol stack in addition to the standard IP protocol stack.

• the Ethernet mechanism and infrastructure are modified.

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Real Time Ethernet benefits

The direct support for the Internet technologies allows for:

• vertical integration of various levels of industrial enterprisehierarchy to include seamless integration between automation and business logistic levels to exchange jobs and production (process) data;

• transparent data interfaces for all stages of the plant life cycle;

• the Internet- and web-enabled remote diagnostics and maintenance, as well as electronic orders and transactions;

• mitigating the ownership and maintenance cost by the use of standard components such as protocol stacks, Ethernet controllers, bridges, etc.

24

Real Time Ethernet

Non Real – Timeprotocol

TCP / UDP / IP

Ethernet

Universal cabling

Ethernet Ethernet Modified Ethernet

TCP / UDP / IP

Real – Timeprotocol



Non-Real-Time Top of TCP/IP Top of Ethernet Modified Ethernet

Possible structures of RTE

25

Real Time Ethernet


TCP / UDP / IP

Ethernet

Universal cabling


TCP / UDP / IP





First approach is based on retaining the TCP/UDP/IP protocols suite unchanged (subject to non deterministic delays), all real-time modifications are enforced in the top layer.

Modbus/TPC:defined by Schneider Electric and supported by Modbus-IDA

EtherNet/IP:defined by Rockwell and supported by the Open DeviceNetVendor Association (ODVA) and ControlNetInternational

P-Net (on IP):proposed by the Danish P-Net national committee,

Vnet/IP:developed by Yokogawa, Japan.

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Real Time Ethernet


TCP / UDP / IP

Ethernet

Universal cabling


TCP / UDP / IP





In the second approach, the TCP/UDP/IP protocols suite is bypassed, the Ethernet functionality is accessed directly – in this case, RTE protocols use their own protocol stack in addition to the standard IP protocol stack.

• Ethernet Powerlink(EPL):defined by Bernecker + Rainer (B&R), and supported by the Ethernet Powerlink Standardisation Group

• TCnet (a Time-critical Control Network):a proposal from Toshiba)

• EPA (Ethernet for Plant Automation):a Chinese proposal

• PROFIBUS CBA(Component Based Automation): defined by several manufacturers including Siemens, and supported by PROFIBUS International

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Real Time Ethernet


TCP / UDP / IP

Ethernet

Universal cabling


TCP / UDP / IP





In the third approach, the Ethernet mechanism and infrastructure are modified.

• SERCOS III:under development by SERCOS

• EtherCAT:defined by Beckhoff and supported by the EtherCatTechnology Group

• PROFINET IO: defined by several manufacturers including Siemens, and supported by PROFIBUS International.

28

Corporate NetworkEthernet – TCP/IP protocol suite

Control Network


Field Area Network

Field devices

Security in Industrial Networked Embedded Systems

Real Time Ethernet

29

Security in Industrial Networked Embedded Systems

Operational security requirements for automation and process control systems:

• Safety

• System/plant availability

electronic security attacks, which may compromise the integrity of these systems and endanger plant safety

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Security in Industrial Networked Embedded SystemsField Level

Fieldbuses, in general, do not have any security features. As they are frequently located at the premises requiring access permit, eavesdropping or message tampering would require a physical access to the medium. A potential solution to provide a certain level of security is the access point (PLC, for instance) control.

Field Area Network - Real Time Ethernet

The emerging Ethernet based fieldbuses are more vulnerable to attack on account of using the Ethernet and the TCP/IP protocols and services. Here, the general communication security tools for TCP/IP apply.

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Security in Industrial Networked Embedded Systems Device and Embedded Level

Real Time Requirements:

In case of a denial of service attack (DoS), the processor handles a high-level of communication interrupts potentially compromising the real-time requirements – a need for clever interrupt priority allocation and/or selection

Robustness:

A controller has to withstand autonomously a security attack such as buffer overflow to crash the system – a need for proper error and exception handling

Power Restrictions:

Battery powered embedded controllers can fail by being exposed to unnecessary processing cause by DoS attack conditions, for instance – causing battery draining

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Security in Industrial Networked Embedded Systems Device and Embedded Level

Memory and Processing Limitations:

The limited computing, memory, and communication bandwidth resources of controllers embedded in the field devices pose considerable challenge for the implementation of effective security policies which, in general, are resource demanding.

This limits the applicability of the mainstream cryptographic protocols, even vendor tailored versions. The operating systems running on small footprint controllers tend to implement essential services only, and do not provide authentication or access control to protect mission and safety critical field devices. In applications restricted to the Hypertext Transfer Protocol (HTTP), such as embedded web servers, Digest Access Authentication (DAA), a security extension to HTTP, may offer an alternative and viable solution.

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Wireless Sensor Networks

Wireless sensor network: (in general) a collection of spatially distributed devices with embedded sensors to measure environmental conditions.

Major characteristics:

•Self-contained

•No pre-arranged network topology: organized by nodes on ah-hoc basis.

•Ability to self-heal; network operation not affected if a node goes down

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Wireless Sensor Networks in Industrial Applications

Pre-arranged network topology: determined by the discrete manufacturing or continuous process equipment arrangement or system architecture

No ability to self-heal; network and system operation is affected if a node goes down

Long life-time

Expensive (node involved in a great deal of computing)

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Real-time restrictions; hard bounds on the maximum delay

•discrete manufacturing – tens of mSec.

•process control – Sec.

•assets management – minutes or hours.

Hybrid wireless-wireline architecture: wireline based data distribution from the collection point

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Common topologies used in industrial applications

G – gateway

R- router

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Reliability; mostly through transmission redundancy:

•Space diversity – transmission through different paths

•Frequency diversity – on different frequencies

•Time diversity – several times on the same frequency

•Modulation scheme diversity – different modulation schemes

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Low power consumption

Factors in minimizing power consumption:

•low power elements; CPU, for instance, runs on reduced clock rate with less on-chip functionality

•Operational regime: sleep/wakeup mode – transmission only if the value of a measured physical quantity is larger then the predetermined bound

•Communication protocol – dictates a lower bound on the power consumption

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Communication Protocols:

Wireless Interface to Sensors and Actuators (WISA); a low power protocol, high performance.

Characteristics:

•Single-hop - avoids delays in intermediate nodes

•Time Division Multiplexing (TDM) – no collision; a node is alone on the channel.

Applications: discrete manufacturing if the single hop condition is met.

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Communication Protocols:

ZigBee specification (IEEE 802.15.4 protocol)

Characteristics:

Multi-hop – intermediate nodes (router nodes) to be mains powered

No timeslots allocation to messages –contention for channel access, increasing latency and power consumption

Applications: process control, asset monitoring applications, etc.

41

Wireless Sensor/Actuator Networks in Industrial Applications

Benefits:

•flexible installation and maintenance,

•mobile operation required in case of mobile robots,

•alleviates problems with cabling.

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ABB Wireless Robotic Cell *

Base station Proximity sensor * Figures used with permission

WISA (wireless sensor/actuator) system to network proximity (position) sensors

The sensors communicate with a wireless base station via antennas mounted in the cell.

The base station can handle up to 120 wireless sensor/actuators and is connected to the control system via a (wireline) field bus.

To increase capacity, a number of base stations can operate in the same area.

WISA provides wireless power supply to the sensors, based on magnetic coupling.

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Standard Bluetooth 2.4 GHz radio transceiver and low power electronics handle the wireless communication link.

To meet the requirements for high reliability, low and predictable delay of data transfer, and support for high number of sensor/actuators, a specialized RF front end was developed for the base station to provide collision free air access by allocating a fixed Time Division Multiple Access (TDMA) time slot to each sensor/actuator. (the commercially available solutions such as IEEE 802.15.1/ Bluetooth, IEEE 802.15.4/ZigBee, and IEEE 802.11 variants cannot not fulfill all the requirements.)

Frequency hopping (FH) was employed to counter both frequency-selective fading and interference effects, and operates in combination with automatic retransmission requests (ARQ).

The parameters of this TDMA/FH scheme were chosen to satisfy therequirements of up to 120 sensor/actuators per base station.

Each wireless node has a response or cycle time of 2 ms, to make full use of the available radio band of 80 MHz width.

The frequency hopping sequences are cell-specific and were chosen to have low cross-correlations to permit parallel operation of many cells on the same factory floor with low self-interference.

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Opportunities and Challenges - Industrial Embedded Systems

•efficient and error-free design of SoC, and in particular Multi-Processor System-on-Chip (MPSoC), which combines the advantages of parallel processing with the high integration capability of SoC.

•evolving specific application area configurable platforms

•testing of embedded cores in SoC,

•power-aware computing,

•security in embedded systems,

•safety in networked embedded systems:

•PROFIsafe - PROFIBUS/PROFInet

•CIP Safety – CIP family of protocols

•standardization

45

Useful Sources:

Embedded Systems

Embedded Systems Handbook, ed. R. Zurawski, CRC Press/Taylor & Francis, 2005.

Networks & Networked Embedded Systems

The Industrial Communication Technology Handbook, ed. R. Zurawski, CRC Press, Florida, 2005.

Proceedings of the IEEE, Special Issue on Industrial Communication Systems, guest editor R. Zurawski, vol. 93, no.6, June 2005.

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Embedded Systems in Industrial Applications

Trends and Challenges

Richard ZurawskiISA Group, USA

Thank You!

FP6-001917

EURONEuropean Robotics Network

Network of Excellence

Information Society Technologies

DR.14.1White paper - Industrial Robot Automation

Due date of deliverable: 30/8/2005Actual submission date: 31/7/2005

Start date of project: May 1st, 2004 Duration: 48 months

Organisation name of lead contractor for this deliverable:IPA

Revision: V1Dissemination Level: PU

Sectorial Report on Industrial Robot Automation

1

Sectoral Report on

Industrial Robot Automation

Working Group Members:

Arantxa Renteria Bilbao, Robotiker Rainer Bischoff, KUKA Torgny Brogårdh, ABB Henrik Christensen, KTH Manfred Dresselhaus, Reis Robotics Martin Haegele, Fraunhofer IPA Luca Lacello, COMAU Klas Nilsson, LTH Nicola Tomatis, Bluebotics Stefan Sagert, EUnited Robotics Thomas Skordas, European Commission

Authors & Editors:

Martin Haegele, Fraunhofer IPA Thomas Skordas, European Commission Stefan Sagert, EUnited Robotics Rainer Bischoff, KUKA Torgny Brogårdh, ABB Manfred Dresselhaus, Reis Robotics

July 2005


ii

Table of Contents

EXECUTIVE SUMMARY 1

1. INTRODUCTION 3

2. CURRENT SITUATION OF ROBOT AUTOMATION IN EUROPE 4

3. CURRENT AND FUTURE KEY-BUSINESS DRIVERS 5

3.1 Automotive Industries 5

3.2 Electronics Industries 6

3.3 Current and Future Industries Acting as Application Drivers 6

4. A EUROPEAN VISION FOR LONG-TERM INDUSTRIAL ROBOT APPLICATIONS 8

5. MAIN OBSTACLES TO PROGRESS 10

6. KEY TECHNOLOGY CHALLENGES TO PROGRESS 10

6.1 Basic Technologies 11

6.2 Robot Components 11

6.3 System Integration 13

7. EUROPE’S COMPETITIVE POSITION IN INDUSTRIAL AUTOMATION 14

8. BUSINESS CASES 15

APPENDIX 17


1

Executive Summary

Europe has achieved a leading position in manufacturing and use of robotics, with an annual turnover in robot sales estimated at about €3.5bn, which corresponds to some 33% on a global scale. When taking into account robot automation systems and related services, the annual turnover of some 225 European companies having robotic activities exceeds €13bn and is expanding at current growth rates of 7%.

Today, robotics affects a broad sector of economic activities from automotive and electronics industries to food, recycling, logistics, etc. Up to now however, robot automation technologies have mainly been deployed in capital-intensive large-volume manufacturing, resulting in relatively costly and complex robot systems, which often cannot be used in small and medium sized manufacturing. New branches of robot automation that emerge nowadays such as food, logistics, recycling etc. require radical new designs of robot systems.

Research and development efforts in robotics will strongly contribute to the creation of new opportunities towards European employment and growth. These opportunities are even more pronounced when taking into consideration apparent socio-economic factors such as the over-aging of our society, increasing the productivity of European industries or the need towards a knowledge-based society as formulated in the Lisbon strategy. Robotics is able to address sustainable perspectives to all of these factors.

This sectoral report proposes a long-term vision (15 years) towards novel robot systems and their application in future industrial automation scenarios. Its findings have been endorsed by the European robotics industries and their organization, EUnited Robotics.

In the report, the future of manufacturing automation has been depicted in five scenarios in order to formulate challenging requirements for future robotic systems, identify main obstacles to progress and deduce relevant research directions. The culminating long-term vision (year 2025) in robot automation is that of “A robot assistant serving the worker(s) at the manual workplace and being fully integrated as an agent in symbiotic manufacturing systems”.

Related key technology challenges for pursuing successful long-term industrial robot automation are introduced at three levels: (1) basic technologies, (2) robot components and (3) systems integration:

1. Basic technologies: RTD challenges related to the development of robot assistants concern mainly their required intelligent system behaviour and its underlying functionalities like perception, decision making, real time physical action, system architecture, learning, and use of natural language and dialogues.

2. Robot components: Industrial robots have always been depending on the availability of key-components such as actuators, sensors, materials and human-computer-interfaces as enablers for novel systems and applications. Besides component functionality and performance, aspects of mechanical, electrical and informational integration within standard system architectures are of increasing importance. Microsystems have entered as sensors, actuators and switches robotics. Further potential lies in creating robot structures which embed micro-systems (sensors, actuators, circuits) into materials (so called smart matter systems) helping to create new light-weight, low inertia material for new actuation devices.

3. On a systems integration level, the main challenges lie in the development of methods and tools for instructing and synchronising the operation of a group of cooperative robots at the


2

shop-floor. Furthermore, the development of the concept of hyper flexible manufacturing systems implies soon the availability of: consistent middleware for automation modules to seamlessly connect robots, peripheral devices and industrial IT systems without reprogramming everything (“plug-and-play”); the introduction of wireless techniques on the shop-floor; mobile work-cells involving mobile robots and manufacturing equipment for a swift change-over of manufacturing lines to new production needs; and, the establishment of a life-cycle-oriented approach of production equipment (procurement, financing, planning).

Competitive manufacturing of the future will increasingly depend on the progress of robotics technologies and the availability of safe and cost-effective robotic products and related services. We expect significant socio-economic impact in the following four categories of industrial stakeholders: end-user industries, existing robot automation manufacturers and system integrators, new start-ups in robotics and product-related service-industries.


3

1. INTRODUCTION

In the last 30-40 years, large enterprises in high-volume markets have managed to remain competitive and maintain qualified jobs by increasing their productivity, through, among others, the incremental adoption and use of advanced ICT and robotics technologies. In the 70s, robots have been introduced for the automation of a wide spectrum of tasks such as: assembly of cars, white goods, electronic devices, machining of metal and plastic parts, and handling of work pieces and objects of all kinds. Robotics has thus soon become a synonym for competitive manufacturing and a key contributing technology for strengthening the economic base of Europe.

So far, the automotive and electronics industries and their supply chains are the main users of robot systems and are accounting for more than 60% of the total annual robot sales. Robotic technologies have thus mainly been driven by the needs of these high-volume market industries. In these global key markets where relatively few robot manufacturers can compete, European robot manufacturers face today a fierce competition.

To remain competitive in the global arena, future manufacturing scenarios throughout all industrial branches will have to combine highest productivity and flexibility with minimal life-cycle-cost of manufacturing equipment. This is particularly valid for today’s small and medium sized productions as these are particularly prone to relocation due to high labour costs. In order to face these challenges and respond to ever changing customer demands, paradigms of knowledge-base manufacturing have been formulated during the Lisbon Summit in the year 2000 by concentrating on high-added value products, skilled work force and superior manufacturing technology.

As mentioned above, so far, robot automation technologies have been developed specifically for capital-intensive large-volume manufacturing, resulting in relatively costly and complex systems, which often cannot be used in small and medium sized manufacturing. Furthermore new branches of robot automation such as food, logistics, recycling etc. require radical new designs of robot systems.

Future robot systems cannot be a mere extrapolation of today’s technology but rather follow new design principles required in a wide range of new application areas (application pull). At the same time, novel technologies, particularly coming from the IT world and the mass markets will have an increasing impact on the design, performance and cost of future industrial robot automation (technology push). From the current trends, it is evident that the operation of robots will increasingly depend on information generated by sensors, worker instructions or CAD product data. Thus it can be expected that manufacturing competence will be further concentrated on robot systems which are expected to become a key component in the digital factory of the future.

This sectoral report reflects the shared views of a number of industrial experts working in robot automation. It aims at formulating a common long-term vision (15 years ahead) of industrial robotics towards novel robot systems and their applications in manufacturing. After a short review of the current situation in robot automation, the report describes opportunities and obstacles towards a sustained competitiveness of the European robotics industries. RTD objectives and accompanying actions are identified and transformed into an action plan.


4

2. CURRENT SITUATION OF ROBOT AUTOMATION IN EUROPE

Today, Europe has achieved a leading position in manufacturing and use of robotics equipment. The annual sales volume of robots is estimated at about € 3.1 billion, which corresponds to some 33% on a global scale, see Figure 1 of the appendix. When taking into account sales of robot components, system integration and other services, the total revenues add up to some € 13 billion. In terms of economic indicators such as export share, research and development budgets, growth rates, and employment, the robotic industries still stand out as a role model for successful European industries. Today it is estimated that in Europe some 15 companies are robot manufacturers. They are supplying some 200 system integrators which usually serve many specific branches and applications (see Figure 2).

Robots are special in that they both enable flexible knowledge-based production and are a complex knowledge-based product by themselves. The relatively few European robot industries and component manufacturers have a pivotal role in the manufacturing supply chain, but they are directly exposed to stiff competition, particularly from Japan and Korea.

A comparison of robotic usage is indicated by the robot density, i.e., the number of robots per 10,000 workers, see Figures 3 and 4. Despite the differing character and structure of national industries, from this robot density number it can be seen that European robot density lags behind Japan. Another factor is the dominant number of robots being used in non-automotive applications with respect to automotive sector which is obvious for Finland and Sweden. Moreover, a clear interrelation can be seen between the wage structure and the robot density in the manufacturing industry, see Figure 5.

Robotics has been a major R&D topic that was funded both at national- and EU-level. Some of the major current initiatives in the EU may be found in table 1 of the appendix. The Integrated Project SMErobot (FP6-NMP) represents a major initiative in robotics technology and applications. All major European robot suppliers, selected companies from the field of industrial IT, renowned research institutes and universities are participating in this four-year programme that started on March 1st, 2005 with the ambition to create a radically new type of robot system – a whole family of SME-suitable robots – that is to become a commodity within SME manufacturing in branches such as plastics, rubber, small-batch foundry, metal parts fabrication, woodworking, etc.

However international efforts are just as pronounced:

• The Japanese Robot Association (JARA) has launched robotics initiatives worth €300m;

• Korean research and industry is in the progress of a strategic robotics research programme worth €400m.

Both programmes are embedded into large national roadmaps towards gaining competitive edges in a critical key technology for future manufacturing across all industries.


5

3. CURRENT AND FUTURE KEY-BUSINESS DRIVERS

So far, industrial robot technology and products have largely been driven by the requirements of the automotive and the electronics (light assembly) industry. It is foreseen that future manufacturing paradigms in these industries will still be largely depending on future robotic products, solutions and services. However, the emergence of other applications from non-automotive industries opens up new technological horizons and market opportunities for robotic technologies.

3.1 Automotive Industries

So far, robots have been mainly used in the automotive industries, including their supply chains, accounting for more than 60% of total robot sales. Typically prime targets for robot automation in car manufacturing are welding, assembly of body, motor and gear-box, and painting and coating. Automotive industries as the key application driver in terms of cost, technology and services robotics industry are subject to fierce global competition (see Figure 6). Furthermore robot systems increasingly become the central portion of investments in automotive manufacturing which may reach 60 % of the total manufacturing equipment investment in the year 2010 (for car and 1st tier suppliers). Generally it is estimated that the cost of a robot automation investment in these industries accounts to 4 times the unit prize of a robot.

The degree of automation in the automotive industries is expected to increase in the future as robots will push the limits towards flexibility regarding faster change-over-times of different product types (through rapid programming generation schemes), capabilities to deal with tolerances (through an extensive use of sensors) and costs (by reducing customized work-cell installations and reuse of manufacturing equipment). These immediate challenges lead to the following current RTD trends in robotics:

• Expensive single-purpose transport and fixing equipment is replaced by standard robots thus allowing continuous production flows. Remaining fixtures may be adjusted by the robot itself.

• Cooperative robots in a work-cell coordinate handling, fixing and process tasks so that robots may be easily adjusted to varying work piece geometries, process parameters and task sequences. Short change-over times are reached by automated program generation which takes into account necessary synchronization, collision avoidance and robot-to-robot calibration.

• Measuring devices mounted on robots and increased use of sensor systems and RFID-tagged parts carrying individual information contributes to better dealing with tolerances in automated processes.

• Human-robot-cooperation bridges the gap between fully manual and fully automated task execution. People and robots will share sensing, cognitive and physical capabilities.


6

3.2 Electronics Industries

Electronics industries have reached most important advances in the use of robot automation planning and operation responding to highest requirements in flexibility (uncertain product lifetimes and variants, throughput, lot sizes) and cost by:

• Consistent modularization of equipment and control in order to adapt to varying degrees of automation, to allow the reuse of equipment, and to add capacity on demand (extension of manufacturing work-cells)

• Lean and structured manufacturing layouts to minimize transport and to effectively combine manual and automated work-cells

• IT-based engineering tools for concurrent product/production planning and design, programming and servicing of the equipment

• Automated testing of electronic components (computer vision, electronic test equipments) for a 100% quality control.

• Advanced manufacturing processes (joining, wiring, coating, gluing) which are at the same time suitable for mass products and robot guidance and control. Here, laser based processes will play an increasing role in terms of joining, coating, cutting, and finishing.

3.3 Current and Future Industries Acting as Application Drivers

There are numerous new fields of applications in which robot technology is not widespread today due to its lack of flexibility and high costs involved when dealing with varying lot sizes and variable product geometries. New robotic applications will soon emerge from new industries and from SMEs, which cannot use today’s inflexible robot technology or which still require a lot of manual operations under strenuous, unhealthy and hazardous conditions.

Relieving people from bad working conditions (e.g., operation of hazardous machines, handling poisonous or heavy material, working in dangerous or unpleasant environments) leads to many new opportunities for applying robotics technology. Examples of bad working conditions can be found in foundries or the metal working industry. Besides the need of handling objects at very high temperatures, work under unhealthy conditions takes place in manual fettling operations, which contribute to about 40% of the total production cost in a foundry. Manual fettling means heavy lifts, strong vibrations, metal dust and high noise levels, resulting in annual hospitalization costs of more than €150m in Europe. Bad working conditions can also be found in slaughterhouses, fisheries and cold stores where beside low temperatures also the handling of sharp tools makes the work unhealthy and hazardous. Other examples where robots can improve the working environment are painter workshops, glazier workshops and garbage handling plants.

If sensor information can be reliably used for robot control and if robot instruction schemes may be intuitive (e.g., by using more intuitive interaction mechanisms, built-in process knowledge and automatic motion generation), many other applications where present robot technology has failed can be envisioned (see Figures 7):


7

• Assembly and disassembly (vehicles, airplanes, refrigerators, washing machines, consumer goods). Obviously challenges address cost-effective robot systems which are able to cope with a wide range of processes, tasks and objects. In many cases fully automatic task execution by robots is impossible. Cooperative robots should support the worker in terms of force augmentation, parallelization or sharing of tasks. Cost-effectiveness can only be reached by drastically reducing the health hazards for the worker or increasing the productivity of the manual workplace by typically 50 – 100 %.

• Aerospace industry currently uses customized NC machines for machining, drilling, assembly, quality testing operations on structural parts. In assembly and quality testing, the automation level is still low due to the variability of configurations and insufficient precision of available robots. Identified requirements for future robots call for higher accuracy, adaptivity towards workpiece tolerances, flexibility to cover different product ranges, and safe cooperation with operators.

• SME manufacturing: Cutting, fettling, deflashing, drilling, deburring, milling, grinding and polishing of products made of metal, glass, ceramics, plastics, rubber and wood.

• Food and consumer good industries: Processing, assembly, filling, handling and packaging of food and consumer goods

• Construction: Cutting, drilling, grinding and welding of large beams and other construction elements for buildings, bridges, ships, trains, power stations, wind mills etc.

In most of these applications robots would have to cope with products having big variations in geometry and material properties and often produced in small batches. In order to achieve the required adaptability, the robot controller must be able to make use of information from different types of sensors, where the most important input will come from vision- and force sensing systems. Simultaneously, it must be very simple to instruct the robot to perform different tasks more or less autonomously in response to the sensor information and built-in process knowledge. These requirements are similar to service robots and a closer R&D collaboration between industrial and service robotics will be crucial to obtain the radical innovations needed to obtain a widespread use of industrial robot automation.

However, it should be stressed that industrial robots will in the future be still dependent on the traditional robot performance such as precision, speed and stiffness. This means that further development of sensor-based control is also needed both with respect to the robot structure itself and with respect to fixtures, grippers and optional manipulators.

It is also necessary to further develop the use of models of the different application processes, CAD data and work strategies and to make the future industrial robot generation safe and easy to install, calibrate, configure and instruct.

Generally new types of robot systems which will have to deal with the range of applications described above will have to fulfil one or more of the following requirements:

• Portable or mobile, to be used with minimum installation, calibration and programming effort.

• Allowing safe interaction (human augmentation)

• High forces, payloads when needed without any safety risk


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• Interactive instruction and problem handling instead of programming

• Low cost (1/2 of today’s robot price)

• Force control in processes (machining, assembly) and 3D vision to adapt to variability in part geometry

• Stand severe environments

4. A EUROPEAN VISION FOR LONG-TERM INDUSTRIAL ROBOT APPLICATIONS

Long-term visions toward industrial robots of the future have been depicted in five scenarios which are given in the following as examples:

1. Robot assistants as a versatile tool at the workplace

Scenario: A robot assistant is used as a versatile tool by the worker at a manual workplace. The applications could be manifold: arc welding, machining, woodworking, aircraft assembly etc.

Operation: The compact robot arm is towed manually to the workplace. On a wireless portable interface the worker selects a process (e.g. “welding”). The worker indicates the process by guiding the robot along contours or over surfaces while giving additional instructions by voice. Process parameters are set and the sensor-supported motion results in the machined/welded contours. The worker may override the robot motion as required. Successive tasks can be performed automatically without supervision by the worker.

2. Robot assistants in crafts

Scenario Robot as a versatile assistant for crafts

Operation The robot is mobile and is equipped with two arms and is instructed by gesture, voice and graphics. A craftsman (e.g. locksmith) has to weld a steel structure (stairway). Upon command the robot positions and holds a piece for the locksmith to weld. The robot fettles the seams automatically with a brush.

3 Robots for empowering humans

Scenario The robot for human augmentation (force or precision augmentation) in assembly

Operation In a bus gear box assembly the heavy central shaft is grasped by the robot which balances it softly so the worker can insert it precisely in the housing. The robot learns and optimizes the constrained motion in successive steps “on the job”.

4. Multi-robot cooperation

Scenario: Many robots cooperate to execute a manufacturing task within a minimal workcell. The robot work-cell can be instantly adapted to a different product variant.

Operation: Robot 1 fetches a panel that must be mounted simultaneously with the cover and


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robot 2 tells robot 1 where to put the panel. Finally robot 3 fetches an automatic screw driver to mount the cover and the panel together on the washing machine framework. If this is not successful, robot 3 will ask for help from a worker who will change for example the orientation of the screw driver by direct interaction with the tool and the assembly can proceed. Robot 3 stores this observed skill in a task learning data base and next time a similar problem arises, robot 3 will test the learnt strategy to solve the problem.

5. Hyper-modular Work-cell Designs

Manufacturing systems are arranged in a network of autonomous work-cells of variable degree of automation and are connected either via simple conveyor belts, low cost AGVs or active robot arms connecting. Work-cells, which are mobile for easy instalment, can be configured at put into operation within three days. Robot, transfer modules, grippers, tools etc. are provided by a systems integrator from a repository. Work-cell planning and configuration follow a manufacturing life-cycle oriented approach and hence reduce operation costs. Components fit through integrated plug & play features regarding mechanical and electrical interfaces and standard data protocols. Most signals are transmitted by wireless protocols thus reducing cabling. Adaptation to tolerances and optimization of processes are supported by sensors. Manufacturing task specifications given in end-user terms (skills and actions) are simulated and translated into explicit programs.

A long-range vision (15 years) has been formulated towards the development and use of industrial robotics in manufacturing scenarios of the future:

A robot assistant serves the worker(s) at the manual workplace and is fully integrated as an agent in symbiotic manufacturing systems.

The robot assistant should have the following features:

• Displaceable (with very little effort) or mobile (possibly with autonomous navigation capability)

• Its arm is inherently safe so that its impacts are harmless

• Capable of understanding human-like instructions (in end-user terms)

• Coordination with other robot assistants to perform larger cooperative tasks

• Have access to CAD or digital factory data bases for generating programs and for parameterizing manufacturing processes

• Possesses sensing capabilities to identify and locate objects and to control forces and torques

• Deployable in existing manufacturing environments through plug and play functionality

• Be able to learn skills and optimize them during process execution.


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5. MAIN OBSTACLES TO PROGRESS

The realization of the described long-term vision is subject to overcoming the following barriers:

• Man-machine-interaction: Today, manufacturing tasks cannot be expressed in intuitive end-user terms as would be typically required for instructions by voice. Multimodal dialogues based on voice, graphics, and texts should be initiated to quickly resolve insufficient or ambiguous information.

• Mechanical limitations: Still, robot mechanics account for some 80% of the system price. For some components, particularly gears, there exists a painful dependency on Japanese suppliers. In order to decrease this dependency, new drive lines should be developed where high density motors and compliant compact gears (e.g. on the basis of mechanical wave generators) with integrated torque and position sensors are used. Advanced control of such sensor based drive systems will make it possible to decrease weight and cost without reducing the robot performance. Furthermore a cooperative space-sharing robot (“no fences”) requires harmless motions. This can be achieved by intrinsically safe designs or suitable sensor equipment.

• Sensors: A dependable, full 3D recognition is required for work piece and worker localization in less structured environments (e.g. a craftsman’s shop). Inexpensive sensors do not exist yet but high volume entertainment and supervision applications will make this technology affordable.

• Robot automation life-cycle costs. Especially for investments into cooperating (assistive) robots productivity gains are probably less pronounced than quality gains, which in some cases will result in severe cost limits of such systems to achieve cost-effectiveness.

• Socio-economic factors. Especially in areas with little or no automation a strong conservative attitude in industry towards advanced mechatronic systems may slow down investments in novel robot systems. The introduction of robotics into industries characterized by bad working conditions and low status can contribute to changing their attractiveness to employ young people.

• Standards. First standards towards cooperative robots and intelligent assist devices (e.g. “smart balancers”) are about to emerge. New standards for robot assistants allowing physical interaction at normal working speeds will be required. Setting new standards needs committed industries to support the high cost and time involved.

6. KEY TECHNOLOGY CHALLENGES TO PROGRESS

Key technology challenges for pursuing successful long-term industrial robot automation are introduced on three levels: basic technologies, robot components and systems.


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6.1 Basic Technologies

RTD challenges related to the development of robot assistants concern the required intelligent system behaviour. Underlying relevant functionalities to address are perception, decision making, real time physical action, system architecture, learning, use of natural language and dialogues.

• Perception. All major functions of a robot assistant are based on “a priori” knowledge about its environment, work pieces and skills (perception, manipulation, and interaction). Therefore knowledge has to be acquired through interaction with the environment, with people or possibly through databases or other repositories (e.g. the www). For this, appropriate models and ontologies of the environment, task and interaction spaces have to be found and adequate representations of world model data and skills have to be formulated.

• Decision making. Today task generation is performed offline by geometric or even symbolic planners on the basis of consistent a priori world knowledge. Future aspects will require on-line task generation based on stochastic information thus leading to higher degrees of reactivity and interaction.

• Real time physical action. Especially in the presence of people, physical actions by the robot have to be perceived as goal-driven, socially acceptable and expressive. In this context, aspects of ergonomics and behavioural psychology need to be adopted to arrive at methods for motion planning and generation.

• System architectures. Future robot assistants require the implementation of learning mechanisms which impose additional requirements on the robot’s system architecture. Furthermore aspects contributing to the system’s dependability such as advanced abilities to cope with disturbances, exceptions or failures (“graceful degradation”) require adequate system architectures.

• Learning. A robot assistant should continuously improve its capabilities by acquiring new knowledge and skills. Besides the necessary functions for sensing, moving and acting, such a robot should exhibit cognitive abilities enabling it to focus its attention, to understand the spatial and dynamic structure of its environment, to interact with it, and to communicate with other agents and with humans at the appropriate level of abstraction.

• Language and dialogues. Human-robot interaction will have to be based on multi-modal communication with natural language as the most versatile and intuitive means of instruction. Dialogues should help extract the user intent or interactively resolve ambiguous situations and should be perceived as intuitive, efficient and goal driven. For robustness and performance, domain-specific (welding, handling, machining …) syntax and data is needed. Therefore methods have to be sought which control and permit dialogues depending on situation, environment and machine state.

6.2 Robot Components

Industrial robots have always depended on the availability of typical key-components such as actuators, sensors, materials and human-computer-interfaces. Besides component functionality and performance data, aspects of physical and logical integration within standard system architectures in hardware and software are of increasing importance. It should be noted here that


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there is a clear trend to share both components and architectural aspects at least in parts with other complex mechatronic systems such as service robots or even automobiles (“convergence of technologies”).

• Actuators: Today electro-magnetic servo-drives are the governing actuator for robots. However with the advent of assistive robots electro-hydraulic motors may come into play. Even though robot gears are considered mature components with few open research questions they represent a major bottleneck towards high-precision, light-weight and low-cost robot arms. Research should aim at alternative gear designs both for servo drives as well as for novel actuator principles to be taken up by European manufacturers. New sensor types such as magnetostrictive torque sensors and capacitive low-cost high precision encoders can provide critical benefits to the drives in terms of hybrid force/torque control.

• Sensors: So far, current sensor systems have not displayed enough robustness and accuracy at appropriate costs to be widely utilized in both industrial and everyday environments. A major breakthrough towards flexibility and robustness would emerge from the commercial availability of low-cost 3D sensors (at some €100). Furthermore embedding sensors in robot structures as tactile and non-tactile sensing (e.g. artificial skins) will be necessary for robots in human space sharing environments. The tool is a most important interface by itself which the worker can use to intuitively calibrate and program the robot relative its environment and work object. However, this requires as 6 degrees of freedom force/torque sensor to be mounted between tool and robot flange. These sensors are very expensive today and an important task is to develop a new concept for low cost and moderate accuracy 6 DOF force sensing.

• Materials. Currently novel materials which embed actuation and sensing properties are under research (“adaptronics”), particularly in the aerospace and automotive field. A significant potential lies in creating robot structures which follow these new principles: To “grow” structures instead of removing material for manufacturing robots, to embed micro-systems (sensors, actuators, circuits) into materials and to create new light-weight, low inertia material for new robot arms.

• Robot Arms: Today, the weight/payload ratio for robot manipulators is typically of the order of 10 to 50, mainly due to heavy drives which account for some 60% of the arm weight. Large masses result in a significant inertia, which makes it difficult to increase speed and at the same time such systems are not well suited for operation in the presence of humans. Thus the need for new designs of systems with a low weight to payload ratio and possible intrinsic safety arises. This requires an entire new approach to design and the use of new types of advanced materials and new actuators. Optimized weight to payload ratio will generally be more efficient and in some cases the added mechanical flexibility is desirable (e.g. to allow operation in cooperation with people). Such mechanically flexible robots can only have repeatability and performance similar to existing robots through use of sensory feedback in combination with new methods for control.

• Intuitive human-robot interfaces should support an efficient transfer of knowledge and skills between user and machine. While multi-modal interfaces will be very much driven and thus provided by the IT industries, typical interfaces for robot instruction will have to be developed within the robotics community, such as robust gesture recognition, haptic displays.


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• Microsystems and mechatronics. Microsystems typically embed transducers, actuators and circuits on millimetre scale and are make up valves, optical or mechanical sensor-systems, miniature servo-drives and micro-switches. Currently novel materials which embed actuation and sensing properties are under research, particularly in the aerospace and automotive field. A significant potential lies in creating robot structures which embed micro-systems (sensors, actuators, circuits) into materials (so called smart matter systems) helping to create new light-weight, low inertia material for new actuation devices.

6.3 System Integration

The main R&D challenges of future industrial robot systems are as follows:

• Fine manipulation/high precision. Installation and change-over times of robot work-cells are highly dependent on negotiating tolerances in processes, product geometries and product position/presentation. This aspect is even more emphasized as product components decrease in size (micro, nano... ). A goal is to account for required precision on the basis of existing (non-precision) machines by use of increased numbers of sensors and improved sensor data processing.

• Human-robot-collaborative work-cells. A cooperative task execution between robot and worker can increase the overall productivity through a perfect split of capabilities (“worker is better at/robot is better at”). This idea also extends to the vision of making robots a commodity in manufacturing and crafts.

• Cooperating robots. As unit prices drop at increasing rates, the cost of typical robot peripherals (conveyors, feeders, positioning devices, fixtures ...) can be drastically reduced and at the same time provide more flexibility. The result would be a network of interlinked robots which cooperatively transport, machine, handle and assemble work-pieces. A typical, simple scenario is a robot presenting a work-piece and positioning it so that a second robot can work on that piece. RTD tasks especially comprise scalable/distributed architectures for multiple robots, so that synchronization, sensor data processing, programming, task allocation, decision making and diagnosis can be organized and managed in a distributed system.

• Hyper flexible manufacturing systems. Product volumes and life-times are especially uncertain for consumer goods (electrical appliances, mobile communication, articles of infotainment). An immediate change-over may give additional opportunities to react to market developments and receptivity. The adaptation to new batches, product variants or new products should be shortened by typically one order of magnitude compared to today. This should result in a consistent modularization of manufacturing systems both in terms of software (components, interfaces) and hardware (interfaces, signal, energy transmission):

o A consistent middleware of automation modules to connect robots, peripheral devices and industrial IT systems (in a mechanical, electrical and especially logical way) without reprogramming (“Plug and Play”)

o The “wireless shop floor”. Signal transmission should be detached from wiring and switching cabinets. Closely associated to this challenge are aspects of data security.


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o Mobile work-cells should facilitate the change-over of manufacturing lines to new compositions or, in a more advanced way to “abandon” the robot work-cell in favour of installing robots temporarily at the workplace/workbench.

o Establishment of a life-cycle oriented consideration of production equipment (procurement, financing, planning)

• Micro- and nano-manufacturing. As products become smaller manufacturing technology has to be scaled. However, as materials, manufacturing, processes and design principles for micro-systems differ from traditional products and manufacturing, the development of low-cost, dependable micro manufacturing equipment constitutes a major challenges. These systems generally incorporate rich sensor capabilities for optimized process control, robotic devices for automated handling, assembly and machining of microparts. It is expected that the manufacturing of nano-systems will follow radically new and fully automated processes (from solid state physics, generative processes from biology) requiring new robotics devices, possible based on completely different motion generating principles (controlled electrical, magnetic fields, atomic forces …).

7. EUROPE’S COMPETITIVE POSITION IN INDUSTRIAL AUTOMATION

From the broad sector of economic activities which are affected by robotics, it is obvious that research and development in this field will contribute to creating new opportunities towards European employment and growth. These opportunities are even more pronounced when taking into consideration apparent socio-economic factors such as the over-aging of our society, the need for increasing the productivity and competitiveness of European manufacturing industries or the need towards a knowledge-based society as formulated in the Lisbon strategy. With regard to the major societal challenges identified in the Kok report (i.e., the greying Europe, the EC enlargement, economic growth, productivity and employment), the role of robotic can be summarised as follows:

• The greying Europe: Over the next two decades the industrialized world is going to experience a significant growth in the number of people above 65 so that the dependency ratio is going to grow from about 22% to more than 45% in almost all EU countries. Contrary to this trend the employment rate is even declining for physically demanding jobs. Employment aspects require elderly workers to remain in their jobs which calls for machines, tools or especially robot assistants to enable the worker make use of their skills and experience without the full physical strain.

• Growth, productivity and employment: The European growth gap to the US and Asia has widened which can be attributed to a lower investment per employee and to a slow-down of the technical progress in the mid-1990s. Increasingly newly created jobs tend to be low-wage jobs, which is in contrast to required investments in R&D, training and education. Also it is remarked that Europe’s industrial structure is based on more low- and medium-tech industries. Manufacturing employment continues to be on the decline, currently representing about 18% of employment in Europe. Manufacturing and application of novel robot systems strongly contributes to shift resource-intensive industrial activities to a knowledge-based economy. This has a positive effect on employee skills and on job satisfaction. As robotic automation in Japan is seen as a strategically important enabling technology, and


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consequently is strongly supported by the Japanese government, it is important to realise here that a lead of Japanese suppliers of robot automation will be detrimental to the still healthy European robot industry.

• EC enlargement: Current and future enlargement of the EC will, besides an increase in population, add significant, mostly low-cost, manufacturing capacities. The transformation process from a low-cost to a knowledge and skill-driven manufacturing is critical as it implies significant investments in manufacturing equipment, new processes, high-added value products and trained personnel. New robot technologies may play a key role in transforming these industries and protecting them against increasing competition from low-wage countries.

• Standardization is particularly important for complex systems such as robotics to reduce manufacturing costs of the robot units themselves, to ensure exchangeability between components from different manufacturers and to reduce dependence on specialized robot experts. These factors affect, among others, training efforts for personnel from robot manufacturers, system integrators and end users. From a European point of view, standardization will also help to further improve the competitive position of the European robot industry vis-à-vis Japan in particular. Lack of standardization will shatter European resources and will make it easier for non-European robot manufacturers to penetrate the European market.

8. BUSINESS CASES

A broad manufacturing base is vital for Europe as it spurs demand for everything from raw materials to intermediate components, from software, financial, health, accounting, and transportation services in the course of doing business. Industrial robotics will increasingly gain importance as a cornerstone technology in future manufacturing scenarios. The automotive sector provides a good example. The production of automobiles stimulates the demand for everything from raw materials (in the form of coal and iron) to manufactured goods (in the form of robots) and to the purchase of services (in the form health insurance for the companies’ employees).Competitive manufacturing of the future will increasingly depend on the progress of robotic technologies and the availability of robotic products and related services. We expect significant business and socio-economic impact in four categories of industrial stakeholder: end-user industries, existing robot automation manufacturers and system integrators, new start-ups in robotics and product-related service industries.

The objective regarding end-user industries is to maintain competitiveness and create high-quality jobs. Even in relatively slow economies the manufacturing industries are having difficulty finding skilled workers as was revealed in recent US-based studies. Innovations as highlighted in this report can contribute to this transformation through:

• Seamless robot automation concepts: from manual workplaces with robot assistants to automated systems capable of managing manufacturing uncertainties.

• Automated robot configuration and radically new programming through intuitive instruction and skill-based task specification.


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• Life-cycle oriented reusable robotic and work-cell components that can be configured with a minimal set-up time.

• Increasing robot penetration in manufacturing: today, only 15% of possible robot automation potential is being exploited; further exploitation improvement will very likely contribute to less unemployment as more manufacturing capacity will remain in Europe. This particularly relates to industries which have only used little automation.

• Interactive industrial robots free the workforce from physical work. Therefore, equal opportunities on the shop floor in terms of gender and age could be promoted.

• Less physically demanding jobs in manufacturing through assistive robot systems.

Concerning existing robot manufacturers and system integrators, robots will remain a growth market for the next years to come, as manufacturing will depend on further productivity gains both in the automotive and particularly in the non-automotive industries. The creation of novel products, solutions and services in non-automotive sectors is vital for robot manufacturers and system integrators, since it will permit them to break with potentially dangerous dependencies they now have on robotic technologies tailored only for automotive applications. Technological advances may open-up important benefits and options for both robot manufacturers and system integrators:

• Increasing productivity in labour-intensive industries through a scalable robot automation approach, thus providing competitive solutions for new manufacturing paradigms, new products and innovative business models.

• Penetration in flexible small-scale manufacturing and in crafts, especially by introducing new assistive robots.

• Some new and very specific robotic products, especially cooperative robots, which address the needs of specific applications, may be outside the product portfolios of existing robot manufacturers. Such new technologies may be offered by innovative spin-offs.

• Life-cycle-oriented approaches in the planning, implementation and operation of robot systems offer chances for new services and businesses in a growing market.


17

Appendix

Estimated worldwide yearly shipments of

Industrial Robots

8176

5653 55

69

7782

69

79

99

78

69

82

0

20

40

60

80

100

120

1990 1991 1992 1993 1994 1995 1996 1997 1998 1999 2000 2001 2002 2003

1.000 units

Worldwide estimated yearly shipments of

Industrial Robots in 2003

Rest of World

7%

United States

16%

Japan

38%

European Union

33%

Korea

6%

Estimated operational stock of Industrial Robots

in the European Union and Japan

159177

199220

234249

266287

307326

412402

389

361350 349 352 351 351 349

0

50

100

150

200

250

300

350

400

450

1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004* 2005* 2006* 2007*

1.000 unitsEuropean Union

Japan

Forecast of estimated operational stock of

Industrial Robots in 2007

Japan

34%

European Union

33%

Rest of world

18%

United States

15%

Figure 1: Installations and shipments of industrial robots worldwide

Key-componentManufacturers

Robot Manufacturers

System Integrators

1,2 Mrd.¤ 3.1 Mrd.¤SME‘s2.5 Mrd.¤

10.5 Mrd.¤Annual investmentin robot systems forlarge, SME‘s

Largeenterprizes

3

6

9

12 180 universities,Research conductRTD in robotics

Turn-over (Mrd. ¤)

Source: Eurostat February 2004, UN/ECE, Oct. 2003

Figure 2: Supply chain of robot automation

**!13bn!4,5bnTurn-over

50020070NumberSystem integrators

!2bn

15

D

!10bn!3.1BnTurn-over

9025NumberRobot manufacturers

WorldECCompany numbers, turnover*

**!13bn!4,5bnTurn-over

50020070NumberSystem integrators

!2bn

15

D

!10bn!3.1BnTurn-over

9025NumberRobot manufacturers

WorldECCompany numbers, turnover*


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Estimated operational stock of Industrial Robots

in the automotive industry and in all other Industries 2003

63.397

16.72613.725

8.585

2.814117

32.273

5.4303.290

17.770

6.122

9.411

49.296

4.145

0

10.000

20.000

30.000

40.000

50.000

60.000

70.000

Germany Italy France Spain UK Sweden Finland

units

Automotive

others

Estimated number of Industrial Robots per 10,000

production workers the manufacturing industry and in the

motorvehicle industry 2003

1.435

1.002

796738

660

557481

189239

14890 58

162

1.397

0

200

400

600

800

1.000

1.200

1.400

1.600

Japan Italy Germany Spain United

States*

United

Kingdom

Sweden

units

Automotive

Manufacturing Industry

*stock of robots in motor vehicle industry is Figure 3: Robot density in automotive

0

5

10

15

20

25

Switz

erland

Germ

any

Finlan

dUS

A

Swed

en

Japa

n

EC (av

erag

e)

Fran

ce

Irlan

dIta

ly

Kore

a

Sing

apor

e *

Hong

Kon

g *

Taiw

an *

Poland

Hung

aria

Czec

hia

Bulgaria

Hourly wages per worker hour in EURO

Figure 5: Hourly wage distribution among selected European economies; 2002 in €; production of real assets; Source Fraunhofer ISI, 2004


19

Robots in the automotive sector

Make Japan Europe Other

Honda 100 %

Toyota 100 %

Nissan 100 %

Mazda 100 %

VW 10 % 90 %

BMW 20 % 80 %

DC 20 % 80 %

Renault 50 % 50 %

PSA 50 % 50 %

Ford 50 % 50 %

GM 80 % 20 %

Korean 60 % 20 % 20 %

Increasing investment portion of robotics by car industry and 1st tier suppliers.

0

10

20

30

40

50

60

1980 1990 2000 2010

Figure 6: Origin of robot supplier in the automotive industry


20

Non-Automotive Assembly Tasks

Disassembly Tasks

Foundry Applications

Figure 7a: Examples of current and future industries acting as application drivers


21

Food Processing and Handling

Manufacturing of Building Elements

Craftsmen Applications

Figure 7b: Examples of current and future industries acting as application drivers


22

Table 1: Research Initiatives in Europe Project Name Ctry. Project description Duration

Some Current National Funded Projects

SSF ProViking FlexAA

S Flexible, accurate robot automation system for small series manufacturing (aerospace industry)

2004-2007

SSF ProViking SECD

S Development of tools and methods for the design of industrial robots

2003-2008

SSF ProViking Virt. Verification

S CAD-based tools for simulation of collaborating robots in flexible automation systems

2003-2008

Vinnova Robotdalen S Development of robot applications for small manufacturing companies

2003-2013

Vinnova ISIS Comp. Centre

S Development of identification, control and diagnosis methods for industrial robots

1996-2006

PORTHOS D Intuitive programming, safety systems for portable industrial robot automation cells.

2003-2006

PAPAS D Plug & Play Drive and Control Concepts for the Manufacturing of Tomorrow. Standardized Plug&Play for industrial communication.

2003-2005

IRoProg D Improving robot programming to reduce time and costs. Intuitive, user-friendly offline-programming suite, automatic path planning based on CAD data, automated calibration.

2003-2005

ASSISTOR D Assisting robots for safe human-robot interaction for mobile handling or space-sharing between man and machine.

2003-2005

Some EU-Funded Projects in the 5th and 6th Framework Programme

Eureka Factory E! 2657 M.O.D.

EU/ NMP

JIT molding production with advanced distributed information systems, new production processes, machine & real-time control.

2002-2005

Eureka Factory E! 2791 FACTORY PAMELA

EU/ NMP

Breakthrough laser cutting system for thin metal sheet replacing standard punching techniques. Achievement of very high cutting speeds (up to 100 m/min) and advanced control concepts.

2002-2006

NEURO- BOTICS (IP)

IST/ FET

The fusion of Neuroscience and Robotics for augmenting human capabilities. Alliance between neuroscience and robotics.

2004-2007

COGNIRON (IP) IST/ FET

Perceptual, reasoning, learning capabilities of robots in human centered environments.

2004-2007

NOMAD EU Development of a mobile welding system for manufacturing of large steel fabrications.

2001- Aug. 2004

EURON I, II (NoE)

IST/ FET

Coordination of research, teaching and education, academic-industry collaboration, publications

2004-2007 2002-2005

CLAWAR (NoE) NMP The purpose of CLAWAR is to investigate all aspects of technology and systems relating to mobile robotics

1998-2001 2002-2005

SMErobot (IP) NMP The European robot initiative for strengthening the competitiveness of SMEs in manufacturing

2005-2008

CoSy (IP) Cognitive Systems for Cognitive Assistants 2004-2007

RoboCUP (IP) Open-architecture technology for cognition, understanding, behaviours

2004-2008

JAST (IP) Joint-Action Science and Technology 2004-2007

MACS (STREP) Multi-sensory Autonomous Cognitive Systems Interacting with Dynamic Environments for Perceiving and Using Affordances

2004-2006

SPARK (STREP) Spatial-temporal Patterns for Action-oriented perception in Roving robots

2004-2006

COSPAL (STREP) Cognitive Systems using Perception-Action Learning 2004-2006

GNOSYS (STREP) An Abstraction Architecture for Cognitive Agents

MindRaces

IST/ Cognit.Systems

From Reactive to Anticipatory Cognitive Embodied Systems 2004-2006


23

Observatorio deProspectiva TecnológicaIndustrial

Tendencias yaplicaciones de los

Estudio de Prospectiva

SistemasEmbebidosen España

El presente Estudio de Prospectiva Tecnológica ha sido realizado por la Fundación OPTI y

la Fundación ASCAMM.

Documento elaborado por:

Cristina Arilla. Fundación ASCAMM

Laura Arribas. Fundación ASCAMM

La Fundación OPTI y la Fundación ASCAMM agradecen sinceramente la colaboración ofre-

cida por la comunidad científica y empresarial para la realización de este informe, y en es-

pecial al Panel de Expertos que se detalla en el Anexo I.

© Fundación OPTI y Fundación ASCAMM

Diseño y maquetación: Paco Sánchez Diseño Gráfico

Fecha: Septiembre 2009

Depósito Legal: M-36.195-2009

Fundación OPTI

Montalbán, 3. 2º Dcha.

28014 Madrid

Tel: 91 781 00 76

Fax: 91 575 18 96

http://www.opti.org

3

PRÓLOGO ............................................................................... 5

1. INTRODUCCIÓN............................................................... 7

2. OBJETIVOS DEL ESTUDIO........................................ 9

3. METODOLOGÍA............................................................... 11

3.1 Los temas del cuestionario............................................. 12

3.2 Variables del cuestionario .............................................. 12

4. RESULTADOS GENERALES DEL ESTUDIO ...... 13

4.1 Distribución de la participación ................................... 14

4.2 Nivel de conocimiento de los encuestados .......... 15

4.3 Grado de importancia...................................................... 17

4.4 Fecha de materialización............................................... 17

4.5 Grado de aplicación.......................................................... 18

4.6 Posición de España........................................................... 19

4.7 Principales barreras........................................................... 19

Índice

4

5. SELECCIÓN DE LAS TENDENCIAS MÁS

IMPORTANTES...................................................................... 21

6. TECNOLOGÍAS ................................................................ 23

6.1 Diseños de referencia y arquitecturas....................... 23

6.2 Conectividad y Middleware........................................... 29

6.3 Métodos, herramientas y procesos para el

diseño de sistemas.................................................................... 35

7. ÁREAS DE APLICACIÓN............................................. 41

7.1 Medios de transporte........................................................ 41

7.1.1 Tendencias generales................................................ 43

7.1.2 Sector Aeroespacial ................................................. 43

7.1.3 Sector Ferroviario...................................................... 45

7.1.4 Sector Automoción.................................................. 46

7.2 Salud ......................................................................................... 49

7.3 Automatización industrial .............................................. 53

7.4 Infraestructura pública y Servicios ............................ 56

7.5 Energía ..................................................................................... 59

7.6 Bienes de consumo ........................................................... 62

7.7 Medioambiente .................................................................... 65

7.8 Fuerzas de seguridad....................................................... 68

8. CONCLUSIONES GENERALES ................................ 73

ANEXO I: LISTADO DE MIEMBROS DEL PANEL

DE EXPERTOS....................................................................... 77

ANEXO II: CUESTIONARIO............................................. 79

ANEXO III: CÁLCULO DE LOS ÍNDICES DEL

GRADO DE IMPORTANCIA, APLICACIÓN Y

COMPETITIVIDAD ...............................................................109

Índice del Grado de Importancia (IGI).............................109

Índice del Grado de Aplicación (IGA).............................. 110

Índice del Grado de Posición de España (IGP) ........... 111

ANEXO IV: REFERENCIAS.............................................. 113

5

Este estudio de Prospectiva sobre Sistemas Embebi-

dos se enmarca dentro de los trabajos que la Funda-

ción Observatorio de Prospectiva Tecnológica In-

dustrial (OPTI) viene realizando desde 1998.

Para su ejecución se ha contado con la participa-

ción de la Fundación ASCAMM, que ha sido la res-

ponsable de dirigir y ejecutar el estudio.

Fundación OPTI y Fundación ASCAMM agradecen

sinceramente la colaboración ofrecida por la comu-

nidad científica y empresarial para la realización de

este estudio, y en especial al Panel de Expertos que

se detalla en el Anexo I.

Prólogo

7

Actualmente, ante los retos que presenta la globali-

zación y la fuerte presión de los mercados emergen-

tes, todos los sectores están inmersos en una espi-

ral de esfuerzos que les permitan aumentar sus cuotas

de competitividad.

La gran aplicabilidad de los Sistemas Embebidos

en cualquier ámbito sectorial, así como el valor aña-

dido que aportan los mismos a los productos que los

contienen, hace que el desarrollo de estos sistemas

sea un área estratégica preferente para muchas em-

presas que buscan precisamente este aumento de su

competitividad.

Así, los Sistemas Embebidos van a jugar un papel

vital en nuestra sociedad y se supone revolucionarán

los sectores de actividad, como son el sector médi-

co, el de medios de transporte o el de automatización

industrial, entre otros.

Un sistema embebido consiste en un sistema de

computación cuyo hardware y software están espe-

cíficamente diseñados y optimizados para resolver

un problema concreto eficientemente. El término "em-

bebido" (también se le conoce como “empotrado”)

hace referencia al hecho que la electrónica o el sis-

tema electrónico de control es una parte integral del

sistema en que se encuentra. La característica prin-

cipal que diferencia a los “embebidos” de los demás

sistemas electrónicos es que, por estar insertados

dentro del dispositivo que controlan, están sujetos en

mayor medida a cumplir requisitos de tamaño, fiabi-

lidad, consumo y coste, y su existencia puede no ser

aparente. Algunos ejemplos de Sistemas Embebidos

son los sistemas de información integrados en auto-

móviles, trenes o aviones, y controladores de proce-

sos en sistemas de producción industrial.

1. Introducción

8

La importancia que están adquiriendo los Sistemas

Embebidos es indiscutible. De cumplirse los pronós-

ticos actuales, el volumen de mercado mundial de es-

tos sistemas será de 194 billones de euros en 2010.

El campo de los Sistemas Embebidos ha sido con-

siderado de una importancia estratégica para Euro-

pa. Estos Sistemas aportan valor añadido a los pro-

ductos y, cada vez más, son los responsables de las

mejoras introducidas en términos de innovación y

competitividad.

Actualmente, Europa es el máximo representante

en este campo, donde se espera que este año 2009

el porcentaje de inversión en I+D en Sistemas Embe-

bidos sobre el total de la inversión en I+D sea del 14%.

Aun así, esta posición ventajosa puede perderse a fa-

vor de los Estados Unidos o de algunos países asiá-

ticos. Los Estados Unidos tienden a utilizar los re-

sultados de los Sistemas Embebidos obtenidos en las

aplicaciones militares e industriales y los países asiá-

ticos poseen un amplio mercado nacional y el know-

how tecnológico en fabricación que ponen en peligro

la posición de liderazgo europea. Europa, por otro la-

do, posee una elevada cualificación profesional en es-

te ámbito, unos mercados desarrollados y una bue-

na infraestructura.

Una parte de esta infraestructura la conforman las

plataformas europeas relacionadas con los Siste-

mas Embebidos. Las más destacadas son la Plata-

forma ARTEMIS y la Plataforma ENIAC, cuyos conte-

nidos son los más horizontales dentro de este sector.

De este modo se ha conseguido crear una gran red

de contactos que facilita la transferencia de conoci-

miento y potencia la colaboración a nivel europeo. Su

importancia en el marco europeo es tal que llega a

influir en la toma de decisiones de las líneas de in-

vestigación.

Dadas estas condiciones favorables, España pue-

de tener un papel muy representativo en el campo de

los Sistemas Embebidos, para lo cual será necesario

tener en cuenta una serie de tendencias y recomen-

daciones, cuya elaboración ha sido la finalidad del

presente estudio de prospectiva.

9

Siendo tan significativa la importancia estratégica de

los Sistemas Embebidos para el desarrollo econó-

mico de las sociedades avanzadas, conviene que Es-

paña no pierda la oportunidad de sumarse a este es-

fuerzo colectivo europeo. Es necesario establecer las

bases y una visión de futuro que permitan asegurar

el liderazgo en tecnologías embebidas, trasladando

este liderazgo a la empresa en la generación de nue-

vos productos.

Es precisamente por la importancia que tiene el te-

ma tratado para la industria española por lo que se

ha decidido realizar el presente estudio de prospec-

tiva, el cual identifica las tendencias emergentes que

probablemente serán de mayor relevancia en el cam-

po de los Sistemas Embebidos en los próximos años.

El estudio pretende servir de material de refle-

xión para todos aquéllos que desde diversos ámbitos

trabajan en el campo objeto del mismo.

Con todo ello, la Fundación OPTI cumple uno de

sus objetivos fundacionales, al proporcionar infor-

mación de utilidad para que los responsables de la

toma de decisiones tanto en las empresas como en

la Administración, puedan elaborar las estrategias de

actuación más convenientes para afrontar los retos

que se avecinan.

El objetivo principal del estudio ha sido el desa-

rrollar una visión de futuro de los Sistemas Embebi-

dos desde un enfoque tecnológico y de sus ámbitos

de aplicación, determinando las principales tenden-

cias a corto, medio y largo plazo.

Asimismo, se han recomendado estrategias que

permitan la consecución de los temas planteados.

De esta manera, este estudio servirá de documen-

to base a todo el que pueda estar implicado, desde

las Administraciones y los Centros Públicos de In-

vestigación hasta la propia industria, en la toma de

decisiones de carácter estratégico en el ámbito de

los Sistemas Embebidos.

2. ObjetivosdelEstudio

11

Para la realización de este estudio se ha seguido una

metodología de trabajo consistente en las siguientes

etapas:

Síntesis documental. Como información de parti-

da para la preparación del presente informe, se ana-

lizó diversa documentación que permitió identificar

las áreas científico-tecnológicas consideradas clave

para el futuro desarrollo de los Sistemas Embebidos,

así como sus principales áreas de aplicación.

Panel de expertos. Paralelamente al análisis docu-

mental inicial, se seleccionó y convocó un Panel de

Expertos (Ver Anexo I), con la colaboración del cual

se redactaron las hipótesis a tratar en el estudio y

se confeccionó un cuestionario. Para ello, cada uno

de los expertos miembros del panel planteó una se-

rie de temas referentes a su área de conocimiento, for-

mulándolos en términos de afirmaciones de futuro.

Además de la selección de tendencias, y tal y como

se verá a continuación, dicho panel también tuvo co-

mo objetivos la selección de expertos para contestar

el cuestionario, la validación del análisis estadístico

de los resultados del cuestionario y la elaboración de

conclusiones y recomendaciones.

Encuesta. Se trata de valorar mediante cuestiona-

rio el grado de importancia de las hipótesis seleccio-

nadas como críticas, así como estimar su fecha de

materialización, su esperado grado de aplicación, la

posición competitiva de España respecto a otros pa-

íses y las principales barreras para su materialización.

A partir de las afirmaciones de futuro se elaboró un

cuestionario que quedó finalmente formado por un

total de 112 hipótesis (ver Anexo II).

Por último, cada experto propuso personas que

pudieran responder el cuestionario, las respuestas de

las cuales permitirían contrastar sus opiniones. El ob-

jetivo consistía en seleccionar una población lo más

heterogénea posible en cuanto a procedencia profe-

sional y distribución geográfica. De este modo los re-

sultados obtenidos tienen una mayor validez a es-

cala territorial y recogen las opiniones de diferentes

ámbitos, muchas veces poco conectados entre sí (In-

dustrial, Académico, Organismos Públicos de Inves-

tigación, etc.). Bajo solicitud de los responsables del

estudio, la encuesta se hizo llegar también a todos los

miembros de la Plataforma PROMETEO (Platafor-

ma Tecnológica Española de Sistemas con Inteligen-

cia Integrada).

Análisis estadístico de la encuesta. Esta fase con-

siste en la realización de la síntesis de resultados y

análisis estadístico, junto con la explicación de des-

viaciones y extracción de conclusiones de los cues-

tionarios recibidos.

Conclusiones y redacción del informe final. En una

segunda reunión del Panel de Expertos se validaron

los resultados estadísticos y se elaboraron las con-

clusiones y recomendaciones que se recogen en es-

te documento.

3.Metodología

12

3.1 Los temas del cuestionarioLas hipótesis tratadas en el cuestionario fueron pro-

puestas y consensuadas por el Panel de Expertos, el cual

intentó recoger en las mismas las tendencias más im-

portantes que acontecerán en el ámbito de los Sistemas

Embebidos en los próximos años. Las 112 hipótesis re-

cogidas, que abarcan un amplio espectro de tecnolo-

gías y sectores de aplicación de los Sistemas Embebi-

dos, fueron estructuradas en 11 grandes bloques temáticos

que permitieron dotar al cuestionario de un orden que

facilitara la respuesta a las personas encuestadas.

Los bloques temáticos en los que se agruparon

las hipótesis son los que siguen:

TECNOLOGÍAS

Diseños de referencia y Arquitecturas

Conectividad y Middleware

Métodos, Herramientas y Procesos para el Diseño de

Sistemas

ÁREAS DE APLICACIÓN

Medios de transporte (General / Aeroespacial / Fe-

rroviario / Automoción)

Salud

Automatización Industrial

Infraestructura pública y Servicios

Energía

Bienes de Consumo

Medioambiente

Fuerzas de Seguridad

En el Anexo II se puede consultar la lista completa

de las 112 hipótesis, divididas por bloques temáticos.

3.2 Variables del cuestionarioPara cada una de las 112 hipótesis en estudio se plan-

tearon una serie de variables sobre las que el encues-

tado debía elegir entre los valores propuestos para ca-

da una de ellas:

Nivel de Conocimiento: Valoración individual que ca-

da encuestado realiza sobre su nivel de conocimien-

to en el tema tratado.

Valores (Alto / Medio / Bajo).

Grado de Importancia: Nivel de importancia de la hi-

pótesis planteada.

Valores (Alto / Medio / Bajo / Irrelevante).

Fecha de materialización: Se refiere al momento en

que se estima que el tema propuesto se va a llevar a

cabo. El horizonte temporal abarca hasta más allá del

año 2026 y fue dividido en tramos de cinco años. Tam-

bién se incluyó la opción de “Nunca” para el caso en

que se opinara que no llegará a implantarse.

Valores (2009-2014 / 2015-2020 / 2021-2025 /

>2026 / Nunca)

Grado de Aplicación: Indica a qué nivel será implan-

tada esta tendencia en España.

Valores (Gran Escala / Media / Testimonial / No

se aplicará)

Posición de España: Posición actual de España res-

pecto al país/países líderes en esta tendencia.

Valores (Líder / Avanzada / Media / Atrasada)

Principales Barreras: En este punto se solicitaba a los

encuestados que escogieran hasta tres de los tipos

de posibles barreras que se prevé dificultarán la ma-

terialización de cada una de las tendencias.

Valores (Técnicas para el desarrollo / Técnicas pa-

ra la implantación / Económicas para el desarrollo /

Económicas para la implantación / Legislativas)

13

A partir de los temas que el Panel de Expertos con-

sideró como más relevantes, se realizó un cuestiona-

rio que fue enviado a un total de 230 expertos en

Sistemas Embebidos de diferentes ámbitos. La pro-

cedencia profesional de los encuestados fue diversa

e incluyó personas de la Industria, Universidad, Cen-

tros Tecnológicos, Organismos Públicos de Investi-

gación y Administración. Asimismo, también fue di-

versa la procedencia geográfica de los mismos,

estando representadas prácticamente todas las Co-

munidades Autónomas españolas.

A continuación se recogen los principales resul-

tados del análisis estadístico general.

Número de cuestionarios enviados: 230

Número de cuestionarios respondidos: 69

Tasa de respuesta del cuestionario: 30%

4. ResultadosGeneralesdel Estudio

14

4.1 Distribución de la participaciónLa procedencia profesional de los encuestados y sus

índices de respuesta quedan recogidos a continuación:

Empresa. 47,8%

Universidad. 30,4%

Centro tecnológico. 14,5%

Organismo público deinvestigación. 5,8%

Administración. 1,5%

FIGURA 1

PORCENTAJE DE RESPUESTAS SEGÚN PROCEDENCIA

PROFESIONAL DE LOS ENCUESTADOS

Procedencia

Administración

Centro Tecnológico

Empresa

Universidad

Organismo público

de investigación

Enviados

4

25

117

78

6

Respuestas

1

10

33

21

4

Índice respuesta

25,0%

40,0%

28,2%

26,9%

66,7%

1,5%

14,5%

47,8%

30,4%

5,8%

TABLA 1. DISTRIBUCIÓN DE LA PARTICIPACIÓN POR PROCEDENCIA PROFESIONAL

La distribución de la participación según la proce-

dencia profesional está muy polarizada, ya que casi la

mitad de las respuestas corresponden al ámbito in-

dustrial, mientras que la otra mitad está repartida en-

tre la universidad, los centros tecnológicos, los orga-

nismos públicos de investigación y las administraciones

públicas en menor porcentaje. Es importante destacar

el hecho que todos los ámbitos profesionales están re-

presentados en mayor o menor medida, así como el

elevado porcentaje de respuesta procedente de la in-

dustria, hecho poco habitual en este tipo de estudios.

La procedencia geográfica de los expertos que

respondieron al cuestionario fue, como ya se ha co-

mentado, muy diversa, estando representadas casi

todas las Comunidades Autónomas.

En el siguiente gráfico se pueden observar los por-

centajes de participación en relación a la proceden-

cia geográfica de los encuestados.

Índice respuestasobre el total

La población de expertos que respondió a la en-

cuesta está compuesta por aproximadamente, un 7,3%

de mujeres y un 92,7% de hombres, con una edad me-

dia comprendida entre los 30 y los 50 años.

4.2 Nivel de conocimiento de losencuestadosAparte de los datos generales solicitados a los exper-

tos al inicio del cuestionario (procedencia profesional,

geográfica, sexo y edad), para cada uno de los temas

en estudio se solicitaba al encuestado que valorara su

nivel de conocimiento sobre el tema propuesto entre

tres posibles valores (Alto - Medio - Bajo).

Aproximadamente el 49% de los encuestados de-

claró tener un conocimiento medio de los temas pro-

puestos, el 25,36% un conocimiento alto y un 25,65%

un conocimiento bajo.

El alto índice de conocimiento sobre los temas pro-

puestos a estudio muestra la elevada aptitud que los

expertos seleccionados consideran tener.

15

Andalucía. 9%

Aragón. 2%

Asturias. 2%

Canarias. 1%

Cantabria. 3%

Castilla y León. 3%

Cataluña. 13%

Comunidad de Madrid. 32%

Comunidad Valenciana. 4%

Galicia. 6%

Illes Balears. 1%

Navarra. 1%

País Vasco. 22%

Región de Murcia. 1%

FIGURA 2

PORCENTAJE DE RESPUESTAS SEGÚN PROCEDENCIA GEOGRÁFICA DE LOS ENCUESTADOS

Alto

0

10

20

30

40

50

60

%

Medio Bajo

25,36

48,99

25,65

FIGURA 3

AUTOEVALUACIÓN: NIVEL DE CONOCIMIENTO SOBRE

LOS TEMAS PROPUESTOS

16

En el siguiente gráfico se detallan los niveles de co-

nocimiento de los expertos por áreas temáticas:

0

10

20

30

40

50

60

Alto Medio Bajo

Dis

eñ

os

de r

efe

ren

cia

y a

rqu

itectu

ras

Co

ncecti

vid

ad

yM

idd

lew

are

Méto

do

s, h

err

am

ien

tas

yp

roceso

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ara

el d

iseñ

od

e s

iste

mas

Tra

nsp

ort

e

Salu

d

Au

tom

ati

zació

n in

du

stri

al

Infr

aest

ructu

ra p

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y s

erv

icio

s

En

erg

ía

Bie

nes

de c

on

sum

o

Med

ioam

bie

nte

Fu

erz

as

de s

eg

uri

dad

FIGURA 4

NIVEL DE CONOCIMIENTO POR ÁREAS TEMÁTICAS

Como se puede observar, el nivel de conocimien-

to sobre las áreas temáticas planteadas pone nueva-

mente de manifiesto el elevado grado de conocimiento

que los encuestados consideran tener. El bloque te-

mático Medioambiente es en el que un mayor por-

centaje de expertos declararon poseer un nivel de co-

nocimiento bajo. En el área de Salud los tres niveles

de conocimiento han quedado muy igualados.

17

4.3 Grado de importanciaPara cada uno de los temas planteados, y posterior-

mente a la autoevaluación del encuestado, la siguiente

pregunta del cuestionario hizo referencia al grado de

importancia otorgado por los expertos a cada uno de

los temas planteados.

Los valores eran los siguientes: (Alto – Medio –

Bajo – Irrelevante)

Los resultados generales para el conjunto de los

temas planteados son los que se representan en el

gráfico adjunto.

4.4 Fecha de materializaciónLa siguiente variable a valorar para cada uno de los

temas fue la fecha de materialización, rango tempo-

ral en el que el encuestado cree que se realizará el te-

ma en estudio.

Los cinco valores posibles a escoger eran los si-

guientes: (2009-2014; 2015-2020; 2021-2025; Más allá

del 2026; Nunca)

Alto

0

10

20

30

40

50

60

%

Todas las respuestas Excluyendo respuestas connivel de conocimiento bajo

Medio Bajo Irrelevante

46,06

51,02

43,49 42,13

9,97

6,53

0,49 0,32

FIGURA 5

GRADO DE IMPORTANCIA DE LOS TEMAS

2009-2014

0

10

20

30

40

50

60

%

2015-2020 2021-2025 >2026 Nunca


17,7920,63

39,69 39,92

27,60

25,02

12,79 12,16

2,13 2,27

FIGURA 6

FECHA DE MATERIALIZACIÓN DE LOS TEMAS

Con los datos obtenidos se pone de manifiesto el

elevado grado de importancia otorgado a los temas

tratados en este estudio, ya que más del 90% de las

respuestas inciden en la trascendencia (importancia

alta y media) de los 112 temas planteados.

Como se puede comprobar, según los expertos con-

sultados, la gran mayoría de los temas propuestos se

materializarán a lo largo del segundo y tercer perío-

dos de tiempo planteados (2015-2020) y (2021-2025).

18

En los capítulos 6 y 7 del presente estudio, se ha

realizado un análisis de las tendencias consideradas

más importantes por los expertos consultados, indi-

cando para cada una de éstas su esperada fecha de

materialización.

Cabe destacar que, a pesar de haber establecido pe-

riodicidades temporales de 5 años, muchos de los te-

mas presentan períodos de tiempo de materialización

distintos a los predeterminados. Esto es debido a que

el porcentaje de respuestas de los expertos entre los

diferentes valores ha sido muy similar, considerando en

estos casos que la materialización esperada se llevará

a cabo en fechas que se han calculado teniendo en

cuenta la media de los períodos de tiempo destacados.

4.5 Grado de aplicaciónEn este apartado del cuestionario se pretendía que

los encuestados reflexionaran sobre el grado de im-

plantación de cada uno de los temas.

Los cuatro valores entre los que escoger eran los

siguientes: (Gran escala – Media - Testimonial - No se

aplicará).

Los resultados generales obtenidos son los que se

representan a continuación.

Gran escala

0

10

20

30

40

50

60

%

Media Testimonial No se aplicará

40,5243,88

47,05 46,25

10,81 8,29

1,61 1,58


FIGURA 7

GRADO DE APLICACIÓN DE LOS TEMAS

Como se puede comprobar el grado de aplicación

medio de los temas planteados está mayoritariamente

comprendido entre los valores de aplicación media y

a gran escala.

19

Líder

0

10

20

30

40

50

60

%

Avanzada Media Atrasada


1,05 1,31

20,13

23,95

57,86 58,26

20,95

16,48

FIGURA 8

POSICIÓN DE ESPAÑA

Técnicaspara el

desarrollo

0

10

20

30

40

50

60

%

27,3025,92

22,74 21,7119,54 20,13 21,52 23,00

8,89 9,23

Técnicaspara la

implantación

Económicaspara el

desarrollo

Económicaspara la

implantación

Legislativas


FIGURA 9

PRINCIPALES BARRERAS

4.6 Posición de EspañaEn este apartado se pretendía conocer la situación

actual de España respecto a los países líderes para

cada tema planteado.

Los valores posibles entre los que elegir fueron los

siguientes: (Líder – Avanzada – Media – Atrasada)

Los resultados generales obtenidos son los si-

guientes:

4.7 Principales barrerasEl último apartado valorado en el cuestionario con-

sistió en la selección de las principales barreras que

dificultarían la materialización de los temas.

Los valores entre los que escoger eran los siguientes:

(Técnicas para el desarrollo – Técnicas para la im-

plantación – Económicas para el desarrollo – Eco-

nómicas para la implantación – Legislativas)

Los resultados generales obtenidos son los si-

guientes:

Del gráfico anterior se puede concluir que la posi-

ción competitiva de España en cuanto a los temas

planteados es similar a la de otros países, e incluso

en un alto porcentaje algo avanzada. Esto demuestra

la buena posición de nuestro país respecto a los Sis-

temas Embebidos, aunque como veremos en los apar-

tados siguientes, será necesario potenciar algunas

áreas para mejorar las perspectivas de futuro.

En este caso, existe mucha igualdad en cuanto a

las limitaciones, ya sean técnicas o económicas. Las ba-

rreras legislativas también son importantes para mu-

chos de los temas planteados, y como se verá en pró-

ximos apartados, es un aspecto crítico en el que se

basan muchas de las recomendaciones para garantizar

el futuro de los Sistemas Embebidos en nuestro país.

21

Las 112 tendencias que han integrado el presente es-

tudio de prospectiva pueden considerarse impor-

tantes sólo por el hecho de haber sido selecciona-

das por el Panel de Expertos. Pese a ello, y con el

propósito de realizar un análisis en mayor profundi-

dad de las mismas, se hace necesario seleccionar

aquellas tendencias que destacan sobre las demás

en cuanto al grado de importancia concedido.

Con la finalidad de realizar esta selección, para ca-

da uno de los 112 temas propuestos se ha calculado

su Índice de Grado de Importancia (IGI), determi-

nando así la importancia de cada tendencia respec-

to a las demás de su misma temática.

La forma de calcular dicho índice se encuentra de-

tallada en el Anexo III.

Del mismo modo, en el Anexo II se pueden con-

sultar los IGI de los 112 temas que han formado par-

te del presente estudio.

Pese a que este método nos permite seleccionar

los temas de forma objetiva, la pequeña diferencia de

valor existente entre un tema y otro impide estable-

cer con claridad una línea divisoria que diferencie los

temas más relevantes de los que no lo son tanto. En

consecuencia, el Panel de Expertos ha decidido, pa-

ra cada área temática, la idoneidad de “rescatar” cier-

tos temas en función de su Índice de Grado de Apli-

cación (IGA) y del Índice de Grado de Posición de

España (IGP), pese a tener un IGI inferior a la media.

La forma de calcular dichos índices está detalla-

da en el Anexo III.

En los próximos capítulos se analizan en profun-

didad las tendencias consideradas como más impor-

tantes, ordenadas por áreas temáticas. Asimismo,

se detalla en todos los casos la manera en que se han

seleccionado los temas más importantes, mostrando

la clasificación de los temas en función del IGI, así co-

mo una representación de los temas en función de su

grado de aplicación y de la posición competitiva de

España.

5. Selección de las tendenciasmás importantes

23

Los aspectos referentes a tecnologías son totalmen-

te transversales y tienen impacto en todas las apli-

caciones de Sistemas Embebidos.

Las tendencias correspondientes se han dividido

en tres áreas:

Diseños de referencia y arquitecturas

Conectividad y Middleware

Métodos, herramientas y procesos para el diseño

de sistemas

6.1 Diseños de referencia yarquitecturasLas tendencias recogidas en este ámbito tecnoló-

gico hacen referencia a aspectos de plataformas hard-

ware, sistemas operativos, software e interfaces. Asi-

mismo también hacen referencia a las características

que deberán tener estos sistemas para satisfacer las

necesidades que se plantean hoy en día con los Sis-

temas Embebidos. Así podemos ver cómo aspectos

6.Tecnologíascomo la seguridad y confiabilidad de los sistemas

o la capacidad para trabajar en tiempo real y en

estados degradados, destacan como requeri-

mientos que se cumplirán en un futuro más o me-

nos próximo.

El apartado del cuestionario relativo a Diseños

de referencia y arquitecturas planteó 13 temas para

ser estudiados como tendencias de futuro. La Fi-

gura 10 muestra la clasificación de estos temas se-

gún el Índice de Grado de Importancia (IGI), utili-

zado como criterio de relevancia del presente estudio.

Los temas con mayor puntuación representan para

los expertos las principales inquietudes de futuro en

relación a los diseños de referencia y arquitecturas.

Esta información se completa con la represen-

tación gráfica de los valores medios de los Índices

de Posición y de Grado de Aplicación para Espa-

ña. La Figura 11 representa la distribución de los te-

mas de esta área, donde se destaca en azul la po-

sición de los temas relevantes según el IGI.

Partiendo de los resultados generales del estu-

dio y de estas informaciones, se consideraron co-

mo relevantes inicialmente los 8 primeros temas

de mayor índice IGI.

24

Dada la elevada posición de España y grado de

aplicación, el Panel de Expertos decidió “rescatar” los

temas 6 y 10 ya que se consideró que tendrían una

alta implicación en el futuro.

La Tabla 2 resume este conjunto de temas rele-

vantes, donde se muestra el número de identificación

de los temas, la fecha en la que se prevé la materia-

lización de los mismos y las limitaciones que éstos

pueden encontrar para dicha materialización.

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5

8

3

4

1

12 13

6

52

107

11

3,0 3,5 4,0

Grado de aplicación

Po

sició

n 9

FIGURA 11

GRADO DE APLICACIÓN/POSICIÓN DE ESPAÑA

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,48

2 5 13 3 9 12 1 7 6 10 4 8 11

FIGURA 10

ÍNDICE DEL GRADO DE IMPORTANCIA (IGI)

25

TABLA 2. TEMAS SELECCIONADOS

Nº TEMA LIMITACIONESFECHA

MATERIALIZACIÓN

1

2

3

5

6

7

9

10

Se incrementará la confiabilidad (tolerancia a fallos) de las

nuevas arquitecturas de sistemas con inteligencia

embebida hasta permitirles trabajar en condiciones

degradadas alargando su vida útil.

Se generalizará el despliegue de sistemas operativos y

software abiertos para programas y aplicaciones que deban

funcionar en tiempo real.

Los diseñadores y fabricantes de sistemas embebidos

tendrán a su disposición una completa gama de hardware

abierto (con diseño e interfaces abiertos y modificables por

el usuario) para la realización de todo tipo de aplicación.

Se generalizará el uso de arquitecturas interoperables de

referencia en distintos sectores.

La implantación del sistema GALILEO permitirá el

desarrollo de nuevas aplicaciones de sistemas embebidos,

que se basen en los servicios por él proporcionados.

Las arquitecturas y diseños de referencia harán posible que

se pueda predecir y garantizar niveles de calidad de

servicio y de seguridad (confianza, privacidad, etc.) en

sistemas compuestos por sub-sistemas.

Existirán interfaces Humano-Máquina adaptadas a

cualquier uso para interactuar con equipos que contengan

sistemas embebidos.

El reconocimiento, la traducción automática entre los

principales idiomas y la síntesis de voz, como elementos de

las interfaces, serán totalmente fiables y fáciles de integrar

en los sistemas embebidos.

2009-2014

2009-2014

2012-2020

2015-2020

2015-2020

2015-2020

2009-2020

2021-2025

Económicas para el

desarrollo y la implantación.

Técnicas y económicas

para la implantación.

Económicas para el


Técnicas y Económicas

para el desarrollo y la

implantación. Legislativas.

Económicas para el


Legislativas.

Técnicas para el desarrollo

y la implantación.


para el desarrollo.

Técnicas para el

desarrollo.

26

El hardware de un Sistema Embebido consiste en

uno o más procesadores programables que permiten

hacer funcionar la parte software de la aplicación, un

subsistema de memoria y bloques específicos para el

funcionamiento dependiendo de la aplicación, in-

cluyendo todas las interfaces de entrada y salida así

como sensores y actuadores que establecen la co-

nectividad con el dispositivo en que se encuentran

embebidos o con el entorno.

Una tendencia muy importante en cuanto a hard-

ware es que éste tenderá a ser abierto (con diseño

e interfaces abiertos y modificables por el usuario), de

forma que se pueda utilizar para todo tipo de aplica-

ciones (arquitecturas interoperables). Asimismo, tam-

bién se generalizará el uso de sistemas operativos y

software abierto para programas y aplicaciones que

deban funcionar en tiempo real, permitiendo darle un

correcto funcionamiento de acuerdo con los conceptos

de determinismo, sensibilidad, controlabilidad, fiabi-

lidad y tolerancia a fallos. Como consecuencia de la

mejora de la tolerancia a fallos (confiabilidad) se po-

drá trabajar en condiciones degradadas, alargando

la vida útil de los sistemas con inteligencia embebida.

El hecho que las arquitecturas puedan soportar

cualquier modo de trabajo en estado degradado pue-

de convertirse en la clave para el éxito comercial de

muchos productos, ya que se asegura el funciona-

miento de los mismos pese a las malas condiciones.

Otro tema destacable de este apartado es el que

hace referencia a la evolución de los chips ligada a su

uso en Sistemas Embebidos. Se prevé que entre el

2015-2020 los chips tendrán integrados métodos

de autoconfiguración y autodiagnóstico que les per-

mitirá adaptarse de forma óptima a las tareas en ca-

da situación y trabajar en estado degradado.

Asimismo, el continuo progreso en la tecnología

microelectrónica está permitiendo que la tendencia

actual sea la de integrar todos los componentes de

un computador en un solo circuito. Es el llamado “Sys-

tem on Chip (SoC)”, que se prevé que se implante en

todos los ámbitos en el período 2015-2020. Paralela-

mente, se conseguirá un despliegue creciente del

“Network on Chip”, que podemos definir como un

“System on Chip” con capacidades de comunicación

integradas. Los Sistemas Embebidos con soluciones

SoC implementadas presentan una serie de venta-

TABLA 2. CONTINUACIÓN


MATERIALIZACIÓN

12

13

Los chips tendrán integrados métodos de

autoconfiguración y autodiagnóstico que les permitirá

adaptarse óptimamente a la tarea en cada situación y

trabajar en estado degradado.

Se implantará en todos los ámbitos el “System on chip”

(varias tecnologías y funcionalidades en un solo chip), con un

despliegue creciente de “Network on Chip” (SoC con

capacidades de comunicación integradas).

2015-2020

2015-2020


para el desarrollo.


para el desarrollo.

27

jas que podrían resumirse en: una elevada fiabilidad,

tamaño reducido, mayor rendimiento, menor consu-

mo energético y menor coste.

En cuanto a las interfaces de comunicación entre

estos sistemas y su entorno, cabe destacar que se de-

sarrollarán interfaces Humano-Máquina adaptadas a

cualquier uso para interactuar con equipos que con-

tengan Sistemas Embebidos.

Asimismo, se prevé que en el período 2021-2025

las interfaces de los Sistemas Embebidos tengan ele-

mentos de traducción automática y de síntesis de

voz totalmente fiables y fáciles de integrar.

Como tema completamente transversal a todos los

definidos hasta el momento, se debe destacar la im-

portancia que tendrá para el futuro desarrollo de cual-

quier tipo de aplicación, la definitiva implantación del

Sistema global de navegación por satélite GALILEO,

el cual ha sido creado por la Unión Europea para tener

independencia respecto al Sistema GPS americano.

LIMITACIONES

Las principales limitaciones que podrían influir en la

materialización de los temas planteados están reco-

gidas en la Tabla 2.

Es destacable la importancia de las limitaciones

técnicas y económicas para el desarrollo, sobre to-

do aplicables a aquellos temas con fecha de mate-

rialización estimada a más largo plazo.

Las dificultades técnicas recaen en las limitacio-

nes que actualmente existen en los sistemas empo-

trados tanto en diseño como en arquitecturas, las cua-

les deberán ser mejoradas sustancialmente para poder

afrontar las tareas de alta complejidad requeridas pa-

ra desarrollar los temas indicados. Destaca la difi-

cultad del cambio desde un modelo de hardware ce-

rrado con componentes estáticos y un objetivo

definido, a un modelo dinámico, abierto que permi-

ta interoperabilidad. El desarrollo de tal modelo di-

námico tendrá uno de sus hitos principales en la im-

plementación de métodos de autoconfiguración y au-

todiagnóstico que adaptarían el hardware de forma

dinámica y habilitarían el trabajo en estado degrada-

do. También se debe destacar la complejidad del de-

sarrollo de nuevos algoritmos que permitan un reco-

nocimiento del habla y su traducción simultánea fiables

en entornos abiertos.

En cuanto a las barreras legislativas, éstas influi-

rán sobre todo en temas como la implantación del

sistema de navegación GALILEO, en que los aspec-

tos de privacidad de las personas se erigen como uno

de los principales problemas a tratar, como por ejem-

plo en aplicaciones para controlar la movilidad geo-

gráfica de personas, que serían sólo justificadas en

entornos de seguridad del estado y emergencias.

Actualmente, ya existen problemas debido a las di-

ferentes normativas y legislaciones nacionales en re-

lación a la privacidad de datos, lo cual hace que ha-

ya dificultades para el despliegue masivo de servicios

de localización trans-nacionales basados en tecnolo-

gías maduras como GPRS o UMTS.

Asimismo, el tema 5, que hace referencia a la ge-

neralización de arquitecturas interoperables de re-

ferencia en distintos sectores, presenta una serie de

barreras gubernamentales que también deben tenerse

en cuenta.

Estas barreras se derivan sobre todo de las dife-

rencias normativas en los diferentes países en rela-

ción a los sistemas relacionados con actividades crí-

ticas (safety critical). Los niveles de protección

exigidos a sistemas del mismo sector difieren de un

país a otro.

Para ejemplificar este último punto se puede ex-

poner el caso de los sistemas de comunicación entre

dos vehículos (V2V), aplicación para la cual, si no se

28

ponen de acuerdo todos los fabricantes de automó-

viles de por lo menos todo un continente, será im-

posible garantizar servicios, como la prevención de

colisiones, que funcionen para cualquier marca.

Algunos de estos servicios, además, no serán pre-

cisamente populares ni solicitados por los fabrican-

tes, con lo que serán los Gobiernos quienes los im-

pongan como obligatorios mediante legislación.

RECOMENDACIONES / CONCLUSIONES

La confiabilidad, entendida como el grado de con-

fianza asignable al correcto servicio u operación re-

alizado por un Sistema Embebido, es de especial im-

portancia en este campo. La Confiabilidad es un

concepto que integra otros conceptos necesarios en

un Sistema Embebido: Fiabilidad, Mantenibilidad, Dis-

ponibilidad y Seguridad, tanto personal como infor-

mática, garantizando una comunicación confidencial

y autenticada.

Dada la importancia de este aspecto para el futu-

ro desarrollo de los Sistemas Embebidos, se plantea

como una recomendación de importante cumplimiento

la necesidad de incluir, en los planes de educación,

formación específica en Sistemas Embebidos, inclu-

yendo los temas de confiabilidad.

Asimismo, la demanda de certificaciones también

es una tendencia que se extenderá en todos los sec-

tores de aplicación.

A nivel Europeo se está dando cada vez más im-

portancia a los diseños de referencia y a las arqui-

tecturas. Prueba de ello es que se están intentando

estandarizar las arquitecturas comunes en algunos

casos, incluso orientadas a diferentes sectores. Para

ello, la Plataforma europea ARTEMIS, en su agenda

estratégica, define algunos de los retos de dichas ar-

quitecturas; por lo tanto, éstos deberían ser tomados

como referencia. Esta Plataforma agrupa a un gran

número de empresas europeas de diferentes secto-

res industriales, promoviendo la creación de con-

sorcios en estos sectores, con el objetivo de estable-

cer estas arquitecturas de referencia en cada una

de las empresas. En este sentido se trata de una apro-

ximación muy similar a la que ya han tenido otras ini-

ciativas europeas de investigación y desarrollo, fruto

de las cuales se consiguió el despliegue de la tecno-

logía GSM, o se cuenta con la arquitectura de refe-

rencia para el ámbito de la automoción AUTOSAR.

Un buen apoyo en este sentido sería que la Ad-

ministración promoviera la presencia de empresas en

los foros de discusión donde se deciden estos es-

tándares, ya que muchas veces las empresas que quie-

ren participar no encuentran las facilidades necesa-

rias para poder hacerlo.

El tener arquitecturas estándar (modelos de refe-

rencia) permitirá cambios en los modelos de nego-

cio actuales, donde se trataran los sistemas no como

algo monolítico sino como una integración de com-

ponentes (especialmente software, aunque también

hardware). Esto permitirá la existencia de empresas

que vendan módulos prefabricados (COTS) a otras

empresas que ofrecerán el producto terminado. Co-

mo ejemplos actuales en telefonía móvil, estamos

viendo tendencias como la impuesta por Symbian y

más recientemente Google con su Android, que se

basan en una capa de sistema operativo estándar y

abierta, dejando la parte gráfica y de servicios para

los fabricantes de móviles u operadores.

A nivel Hardware se está produciendo este cam-

bio de negocio más en el entorno de hardware digi-

tal (VHDL). La mayoría de fabricantes de dispositivos

programables (FPGAs) ya hacen referencia a otras

empresas que venden bloques hardware específicos.

29

6.2 Conectividad y MiddlewareEl término middleware se refiere a una capa de soft-

ware entre los servicios de la red y las aplicaciones, en-

cargada de proporcionar servicios como identificación,

autenticación, autorización, directorios y movilidad. El

uso de esta capa permite a las aplicaciones sacar un

mayor provecho de la Red e interoperar por medio de

interfaces normalizadas, ofreciendo así a los usuarios

servicios más avanzados con un menor esfuerzo.

Tal como se ha comentado en el capítulo anterior, el

criterio de relevancia seguido en este estudio es el Ín-

dice de Grado de Importancia (IGI). Los valores que

quedan por encima del IGI medio son los considerados

relevantes. Los temas con mayor puntuación repre-

sentan para los expertos las principales inquietudes de

futuro en relación a la conectividad y middleware.

Dentro de este apartado se plantearon 19 temas

de los cuales, a partir del IGI medio, se consideraron

como importantes 9 tendencias, como muestra la

figura 12.

La representación gráfica de los valores medios de

los Índices de Posición de España y de Grado de Apli-

cación obtenidos para cada una de las tendencias

completa la información precedente. La Figura 13 re-

presenta la distribución de los temas de esta área,

donde se destaca en azul la posición de los temas re-

levantes según el IGI.

Dado el elevado grado de aplicación que presen-

tan, el Panel de Expertos decidió “rescatar” los temas

20 y 26 ya que se ha considerado que tendrán una

alta implicación en el futuro inmediato.

Potenciar la confiabilidad, entendida como el

grado de confianza asignable al correcto ser-

vicio u operación realizado por un Sistema Em-

bebido.

Necesidad de incluir en los planes de educa-

ción una formación específica en Sistemas

Embebidos.

Demanda de certificaciones en todos los sec-

tores de aplicación.

Estandarización de las arquitecturas comu-

nes, incluso orientadas a diferentes sectores.

Cambios en los modelos de negocio actuales,

donde se tratarán los sistemas no como algo

monolítico sino como una integración de com-

ponentes.

PRINCIPALES CONCLUSIONES/RECOMENDACIONES:

30

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,51

31 14 32 30 28 27 24 16 25 20 23 26 15 21 19 18 17 29 22

FIGURA 12


1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

19

20

30

32

31

2526

281416

242927

1722

23

21

1518

FIGURA 13

GRADO DE APLICACIÓN/POSICIÓN DE ESPAÑALa Tabla 3 resume este conjunto de temas rele-





31



MATERIALIZACIÓN

14

16

20

24

25

26

27

Se generalizarán sistemas de identificación que permitirán

relaciones biunívocas perfectas que generen absoluta

certeza en las comunicaciones (identificación y privacidad

en todos los ámbitos) mediante sistemas de encriptación u

otros sistemas.

Las redes ad-hoc (MESH) se integrarán automáticamente

con redes de área local, metropolitana y de banda ancha y

serán una solución común y generalizada que permitirá la

comunicación en zonas donde no existe una infraestructura

fija instalada.

Se integrarán automáticamente redes inalámbricas de

corto alcance y los servicios que ofrecen con Internet.

Los sistemas embebidos tendrán capacidad de plug-and-

play distribuido, dinámico, con adaptación al contexto y a

las capacidades del dispositivo.

Los sistemas embebidos tendrán capacidades “self-”:

autoconfiguración, autodiagnóstico, autorreparación,

autopruebas, distribuidas y a gran escala.

Los dispositivos elegirán en cada momento la tecnología

de comunicación más adecuada para transmitir con

máxima seguridad la información en función de: el tipo y la

cantidad de información, la distancia, los interlocutores y

otros factores que puedan condicionar el éxito, la rapidez u

otra medida de calidad de la transmisión.

Para la comunicación entre sistemas éstos tendrán

capacidad de conformar de forma automática y

optimizada las redes de comunicación.

2015-2020

2015-2020

2009-2014

2015-2020

2015-2020

2009-2015

2015-2020

Técnicas para el desarrollo.

Legislativas.

Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.



y la implantación.



y la implantación.

32

El gran número de tecnologías en despliegue pa-

ra proporcionar una conectividad global refuerza la

importancia del middleware.

En este campo, las redes de comunicación tendrán

un papel muy destacado a todos los niveles.

A fin de proveer cobertura a toda la extensión te-

rritorial, las redes ad-hoc (MESH) se integrarán au-

tomáticamente con redes de área local, metropolita-

na y de banda ancha y serán una solución común y

generalizada que permitirá la comunicación en zonas

donde no existe una infraestructura fija instalada. Las

redes ad-hoc son aquéllas que se crean de forma es-

pontánea, sin una infraestructura específica y fun-

cionando en un espacio y tiempo limitados.

En relación a las infraestructuras, se integrarán au-

tomáticamente redes inalámbricas de corto alcance

y los servicios que ofrecen con Internet. Para la difu-

sión de estos servicios se utilizarán web services en

tiempo real de forma generalizada. Se considera un

web service un conjunto de protocolos y estánda-

res que sirven para intercambiar datos entre distin-

tas aplicaciones de software desarrolladas en len-

guajes de programación diferentes y ejecutadas sobre

cualquier plataforma.

Gracias a la infraestructura dispuesta, los disposi-

tivos elegirán en cada momento la tecnología de co-

municación más adecuada para transmitir con máxi-

ma seguridad la información en función del tipo y la



MATERIALIZACIÓN

28

30

31

32

Se podrá comunicar cualquier dispositivo con cualquier

otro con seguridad y protegiendo la calidad de la

información.

Los terminales móviles (portátiles, PDA, etc.) enlazarán

dinámicamente con las infraestructuras de comunicaciones

(actuales y futuras), saltando de una a otra sin perder la

conexión. Esta gestión será transparente al usuario.

Se dispondrá de nuevas formas de alimentación de energía

de los sistemas embebidos, sin contacto ni cables

(wireless) así como de autoabastecimiento de energía, que

aumentarán la autonomía y con ello la creación de redes y

la aparición de nuevas aplicaciones.

El menor consumo capacitará aplicaciones hasta el

momento no realizables al aumentar la autonomía de los

dispositivos sin necesidad de recarga.

2015-2020

2009-2014

2015-2023

2015-2020


y económicas para la

implantación.



implantación.


y la implantación.


33

cantidad de información, la distancia, los interlocu-

tores y otros factores que puedan condicionar el éxi-

to, la rapidez u otra medida de calidad de la transmi-

sión. Esta tendencia está relacionada con el concepto

ABC (Always Best Connected), consistente en la po-

sibilidad de estar comunicado en cualquier lugar, en

cualquier momento y siempre a través de la tecnolo-

gía más apropiada, es decir, emplear el modo de co-

nexión más eficiente entre todos los disponibles en

cada momento. Algunos dispositivos ya incluyen sis-

temas similares, como por ejemplo el IPhone, que dis-

pone de una jerarquía de comunicación por la cual

puede pasar de sistema Wi-fi (primero en la jerarquía)

al sistema 3G automáticamente en caso de fallo del

primero.

La fecha de materialización estimada de esta ten-

dencia está fijada entre el 2009-2015. Aun así, depen-

diendo del grado y del sector de aplicación, el hori-

zonte temporal se podrá alargar hasta más allá de 2026.

En un ámbito más específico y debido a que exis-

tirán los enlaces dinámicos, los terminales móviles

(portátiles, PDA, etc.) enlazarán dinámicamente con

las infraestructuras de comunicaciones tanto actua-

les como futuras, saltando de una a otra sin perder la

conexión y de forma transparente para el usuario.

Además, en la comunicación entre sistemas, éstos

tendrán capacidad de conformar de forma automá-

tica y optimizada las redes de comunicación.

Para poder garantizar este tipo de comunicacio-

nes descritas serán necesarios unos protocolos que

definan unos estándares a seguir. Los más destaca-

dos en este ámbito serán el protocolo de seguridad

y el protocolo de calidad de la información. De este

modo, se generalizarán sistemas de identificación

que permitirán relaciones biunívocas perfectas que

generen absoluta certeza en las comunicaciones

(identificación y privacidad en todos los ámbitos) me-

diante sistemas de encriptación u otros sistemas. La

implantación de estos protocolos, situada en un mar-

co temporal de 2015-2020, permitirá comunicar cual-

quier dispositivo con cualquier otro con seguridad y

protegiendo la calidad de la información.

Otra tendencia que se producirá en el marco de la

conectividad y el middleware está relacionada con la

evolución de los Sistemas Embebidos. Éstos tendrán

capacidades “self-”, como son la autoconfiguración,

el autodiagnóstico, la autorreparación o las auto-

pruebas, que serán implantadas a gran escala para

todos los sectores y que estarán comunicadas a par-

tir de sistemas distribuidos.

La estrecha relación que mantienen los Sistemas

Embebidos con las fuentes de energía dará lugar a

nuevos desarrollos en un horizonte temporal situado

en 2015. En este campo, se dispondrá de nuevas for-

mas de alimentación de energía de los Sistemas Em-

bebidos, sin contacto ni cables (wireless) así como

de autoabastecimiento de energía, que aumentarán

la autonomía y con ello la creación de redes y la apa-

rición de nuevas aplicaciones. También se potencia-

rá el menor consumo de los dispositivos, que capa-

citará aplicaciones hasta el momento no realizables

al aumentar la autonomía de los dispositivos sin ne-

cesidad de recarga. La tendencia de los Sistemas Em-

bebidos en este ámbito es conseguir una maximiza-

ción de la energía disponible, es decir, conseguir

sistemas de bajo consumo que solamente conecten

los periféricos y ejecuten los MIBS necesarios en ca-

da momento y que se adapten a esta situación.

LIMITACIONES

Las barreras que más afectarán a la materialización

de las tendencias analizadas para el campo de la co-

nectividad y el middleware, recogidas en la tabla 3,

son las barreras técnicas para el desarrollo.

34

Las principales limitaciones técnicas están vin-

culadas con el desarrollo de sistemas de alimentación

inalámbricos y la reducción del consumo de los dis-

positivos. En ambos casos es necesario un gran es-

fuerzo de investigación que permita obtener nuevas

soluciones innovadoras. También se debe destacar la

dificultad del desarrollo de sistemas de identificación

100% fiables que permitan todo tipo de transaccio-

nes y su estandarización.

También son destacables las restricciones legales

en el ámbito de la privacidad de datos, sobre todo

en el tema 14. Actualmente, éste es un punto que se

está tratando con una sensibilidad extrema y Espa-

ña, concretamente, es uno de los países de la Unión

Europea más restrictivos en este sentido.

También cabe resaltar que las barreras económi-

cas para el desarrollo no han aparecido como im-

portantes en ninguna de las tendencias tratadas en

este apartado. Esto es debido a que el ámbito de la

conectividad y el middleware es por sí mismo un ne-

gocio. Existen muchas empresas de primer nivel que

auto-soportan la investigación de estas tecnologías

y, por tanto, la inversión no es uno de los principales

problemas.


Las recomendaciones y conclusiones referentes al

campo de la conectividad y del middleware se de-

tallan a continuación.

Dado que las tendencias energéticas analizadas

(temas 31 y 32) tienen un grado de importancia muy

elevado respecto de las demás tendencias. pero la

posición de las mismas en España es baja, se deberá

potenciar la realización de estudios y desarrollos

sobre las mismas en territorio nacional. Si se preten-

de conseguir una posición de liderazgo en el entor-

no de los Sistemas Embebidos, en este sentido será

necesario fabricar más en España, ya que en un sis-

tema embebido su autonomía energética es vital.

Otro tema relacionado con la energía, y en el que

España puede realizar avances destacados, es en lo

referente al consumo energético. De hecho, ya se han

realizado progresos en algunos sistemas, como las

PDAs o en los portátiles, en los que, habiendo au-

mentado su potencia, el consumo se mantiene o has-

ta disminuye. Así, se deberá seguir en esta línea, fo-

mentando la capacidad desarrolladora nacional que

dará más oportunidades competitivas a nivel europeo.

Por último, destacar la importancia de la protec-

ción de datos y seguridad en este ámbito tecnoló-

gico. Por este motivo, se resalta la necesidad de es-

tablecer unos protocolos para la identificación y

privacidad en todos los ámbitos de aplicación, los

cuales aseguren esta protección y seguridad.

Potenciar la realización de estudios y desa-

rrollos relacionados con los aspectos energé-

ticos de los Sistemas Embebidos.

Fomentar la capacidad desarrolladora nacio-

nal que dará más oportunidades competitivas

a nivel europeo.

Necesidad de establecer unos protocolos pa-

ra la identificación y privacidad en todos los

ámbitos de aplicación, los cuales aseguren la

protección de datos y la seguridad.


35

6.3 Métodos, herramientas yprocesos para el diseño de sistemasEn esta sección se hace referencia a aquellas herra-

mientas y metodologías que facilitan la modelización

de los Sistemas Embebidos.

Tal como se ha comentado en capítulos anteriores,

el criterio de relevancia seguido en este estudio es el

Índice de Grado de Importancia (IGI). Los valores que

quedan por encima del IGI medio son los considera-

dos relevantes. Los temas con mayor puntuación re-

presentan para los expertos las principales inquietu-

des de futuro en relación a esta área.

En el apartado de Métodos, Herramientas y Pro-

cesos para el Diseño de Sistemas se plantearon un to-

tal de 13 temas, de los cuales, a partir del IGI medio,

se consideraron como importantes 6 temas, como

muestra la figura 14.

Esta información se completa con la representa-

ción gráfica de los valores medios de los Índices de

Posición y de Grado de Aplicación para España. La

Figura 15 representa la distribución de los temas de

esta área, donde se destaca en azul la posición de los

temas relevantes según el IGI.

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,33

33 35 36 38 34 37 39 43 44 40 42 45 41

FIGURA 14


36

Dado que el grado de aplicación supera la media,

el Panel de Expertos decidió tratar también el tema

43 ya que se consideró que tendría una alta impli-

cación en el futuro.

Así, la Tabla 4 resume este conjunto de temas re-

levantes, donde se muestra el número de identifica-

ción de los temas, la fecha en la que se prevé la ma-

terialización de los mismos y las limitaciones que éstos

pueden encontrar.

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5

34

3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

35

38

3336

43

44

40

37

41

3942

45

FIGURA 15




MATERIALIZACIÓN

33

34

35

36

Se conseguirá la reducción del time to market, reducir

costes de desarrollo y gestionar la complejidad creciente

de los sistemas mediante técnicas de modelización y

simulación de los sistemas embebidos.

Se generalizará el uso de métodos formales de verificación

que permitan validar el sistema en fase de diseño, así como

modelos específicos del dominio.

Se generalizará la demanda y oferta de certificación de

calidad del software empotrado, así como el proceso de

desarrollo y las capacidades de los desarrolladores.

Para el desarrollo y contratación de sistemas embebidos

críticos, que requieren certificación, existirán modelos,

metodologías y herramientas que faciliten el proceso de

certificación para que se realice en modo eficaz y eficiente.

2009-2018

2015-2020

2015-2020

2015-2020



Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.

37

Los métodos, herramientas y procesos para el di-

seño de sistemas engloban, como su nombre indica,

todas las etapas referentes al desarrollo de sistemas.

Estas etapas experimentarán una mejora considera-

ble gracias a la evolución y aportación de los Siste-

mas Embebidos.

La tendencia inicial con fecha de materialización

prevista más cercana (2009-2018) está relacionada

con las técnicas de modelización y simulación. La

aplicación de estas técnicas para los Sistemas Em-

bebidos permitirá una reducción del time to market

y gestionar la complejidad creciente de los sistemas

y, de este modo, reducir costes de desarrollo. La gran

reducción del time to market será debida a la dismi-

nución del tiempo utilizado para la integración y las

pruebas, típicamente las etapas que más tiempo con-

sumen en el proceso de desarrollo.

Para evitar errores durante la fabricación de los sis-

temas debidos a fallos en el diseño, se generalizará el

uso de métodos formales de verificación que per-

mitan validar el sistema en fase de diseño, así como

modelos específicos del dominio. Estas herramientas

de verificación unidas a las herramientas del diseño

basado en modelos supondrán una mejora impor-

tante en la optimización del tiempo de trabajo y de

los costes de desarrollo.

Otra de las tendencias a destacar y que se está ex-

tendiendo en todos los sectores de aplicación es la

certificación de calidad de los sistemas. Si bien es

cierto que en la actualidad muchos de los sectores

no requieren de una certificación para poder realizar

sus servicios, se observa un incremento en las de-

mandas de este tipo de acreditaciones que demues-

tren la confiabilidad de los sistemas. Por este motivo,

se generalizará la demanda y oferta de certificación

de calidad del software empotrado, así como del pro-

ceso de desarrollo y de las capacidades de los de-

sarrolladores.



MATERIALIZACIÓN

37

38

43

Se desarrollarán nuevos estándares de modelado de

sistemas en tiempo real tipo los ya existentes SysML y UML-

MARTE, soportados por herramientas industriales abiertas.

Se dispondrá de herramientas de diseño que cubran, de

forma integrada, todas las etapas del ciclo de vida del

desarrollo del software, hardware y del sistema.

El impacto de MPSoC (multi processor system on chip) y el

despliegue de arquitecturas Many-Core en sistemas

embebidos complejos requerirá el desarrollo de nuevos

métodos y herramientas de diseño, síntesis, compilación,

debugging y despliegue de servicios colaborativos.

2015-2020

2015-2020

2015-2020

Económicas para el

desarrollo.



38

Debido a la existencia de Sistemas Embebidos crí-

ticos, que requieren de certificación para ser consi-

derados como tal y así acreditar una alta confiabi-

lidad para poder realizar ciertas tareas, existirán

modelos, metodologías y herramientas que faciliten

el proceso de certificación para que se realice en mo-

do eficaz y eficiente.

La utilización de protocolos a todos los niveles

es una tendencia generalizada. En concreto, en el ám-

bito del modelado en tiempo real, se desarrollarán

nuevos estándares parecidos a los estándares ya exis-

tentes como SysML y UML-MARTE, y que destaca-

rán por ser soportados por herramientas industria-

les abiertas.

La tendencia general a aunar todas las funcionali-

dades en un mismo conjunto propiciará la aparición de

herramientas de diseño que cubran, de forma inte-

grada, todas las etapas del ciclo de vida del desarrollo

del software, hardware y del sistema. Esta tendencia

está englobada en el concepto IDE (Entorno Integra-

do de Desarrollo), consistente en un entorno de pro-

gramación empaquetado como un programa de apli-

cación donde, partiendo de unas funcionalidades

estándar, existe la posibilidad de añadir plugins que

aporten funcionalidades extra.

Además, las herramientas, métodos y procesos de-

berán prepararse ante el uso de nuevas arquitecturas

aplicadas a Sistemas Embebidos, como por ejemplo

el MPSoC (multi processor system on chip) o las ar-

quitecturas Many-Core.

Estas nuevas arquitecturas acabarán imponiéndo-

se a las arquitecturas actuales y requerirán el desa-

rrollo de nuevos métodos y herramientas de diseño,

síntesis, compilación, debugging y despliegue de ser-

vicios colaborativos, es decir, una revisión y rediseño

de los métodos y herramientas aplicados con las an-

teriores arquitecturas, y su adaptación a las nuevas.

LIMITACIONES

Las principales barreras que deberá afrontar el en-

torno de los métodos, herramientas y procesos pa-

ra el diseño de sistemas, para conseguir que se ma-

terialicen las tendencias listadas anteriormente, son

las barreras técnicas para el desarrollo.

Estas limitaciones técnicas están vinculadas con la

dificultad de generar modelos fiables que puedan si-

mular la complejidad de los futuros sistemas. Tam-

bién destaca la dificultad de definir modelos forma-

les de validación que sean capaces de analizar las

soluciones desarrolladas de forma automática y eva-

luarlas de forma fiable.

También cabe destacar las barreras económicas

para la implantación en las tendencias relacionadas

con las certificaciones de los sistemas.


Partiendo de la actual situación, en que las herramientas

se conciben como sistemas aislados con poca o nin-

guna comunicación entre las mismas, se evolucio-

nará hacia las arquitecturas que permitan una fácil in-

tegración e interoperabilidad entre métodos y

herramientas en cualquier ámbito específico defini-

do por los usuarios finales, con el apoyo de fabrican-

tes de herramientas, proveedores de métodos, con-

sultoras, comunidades abiertas, grupos de usuarios,

etc., aportando así una mejora en los procesos.

39

Ésta es la estrategia que se deriva de ARTEMIS, di-

rigida a evolucionar los métodos de diseño actuales,

basados en la metodología de diseño por descompo-

sición, a una nueva metodología de composición por

diseño.

Plataformas como Eclipse (www.eclipse.org) son un

buen ejemplo de la nueva tendencia de construir he-

rramientas mucho más capaces, basadas en módulos

que trabajan de forma colaborativa, permitiendo al usua-

rio trabajar con un único entorno integrado de princi-

pio a fin. La modularidad de estos entornos permitirá

la creación de soluciones que se adecúen mejor a las

necesidades de los sistemas mediante la creación de

módulos específicos; por este motivo se debe poten-

ciar la utilización de interfaces estándares. También

es importante dar soporte a las iniciativas que pro-

mueven las plataformas abiertas (Open Embedded).

Debido a la creciente complejidad de los sistemas

en desarrollo, los procesos de validación y certifica-

ción de los mismos pasarán a ser críticos para la via-

bilidad de los proyectos. Desde el Gobierno se deberá

potenciar la mejora de dichos procesos mediante pro-

gramas específicos de financiación pública.

El último de los temas a resaltar es la formación.

Actualmente no hay formación específica en estas

líneas. En la universidad se habla de software pero no

embebido. Por esta razón es necesario un cambio en

los planes de estudio, en los cuales se enseñe esta

nueva forma de diseñar Sistemas Embebidos que in-

tegra hardware y software. Por ejemplo, la arquitec-

tura dirigida por modelos (Model-Driven Arquitecture

o MDA) o el desarrollo dirigido por modelos (Model-

Driven Development).

Evolución hacia las arquitecturas que permi-

tan una fácil integración e interoperabilidad

entre métodos y herramientas en cualquier

ámbito específico definido por los usuarios fi-

nales.

Potenciar la utilización de interfaces están-

dares.

Dar soporte a las iniciativas que promueven

las plataformas abiertas (Open Embedded).

Los procesos de validación y certificación se-

rán críticos para la viabilidad de los proyectos.

Formación específica en estas líneas.


41

El impacto de los Sistemas Embebidos es elevado y

afecta a todos los sectores sin excepción. En los si-

guientes apartados se identifican las principales ten-

dencias en diversas áreas de aplicación definidas por

el Panel de Expertos.

7.1 Medios de transporteLas tendencias recogidas en este sector de aplicación

hacen referencia a aspectos de los medios de trans-

porte, tanto a nivel general como a nivel subsectorial,

habiéndose escogido aquéllos en que los Sistemas

Embebidos tendrán una mayor influencia. Los sub-

sectores tratados son el aeroespacial, el ferroviario

y el de automoción.



Índice de Grado de Importancia (IGI).

No obstante, debido a la amplitud de este sector

y a presentar unos subsectores tan diferenciados,

se ha decidido tratar los temas por separado. Otra de

las razones que han llevado a realizar el análisis por

separado es la gran disparidad que se ha encontra-

do en los IGIs medios, que varían desde el 3,70 sobre

4 al 3,27. Este hecho producía que la mayoría de los

temas de algunos subsectores quedaran descarta-

dos y otros incluyeran todas sus tendencias. De es-

te modo, la criba de temas ha sido más equitativa.

A pesar de tratar las tendencias por subsector, las

conclusiones, limitaciones y recomendaciones se han

unificado para todo el sector de medios de transporte.

7. Áreas deAplicación

42

La Figura 16 muestra los valores IGI por subsec-

tor mencionado. Los temas cuyo IGI queda por enci-

ma de su IGI medio correspondiente son los consi-

derados relevantes.

Los temas planteados en esta área de Medios de

Transporte han sido un total de 22, de los cuales 2 es-

taban relacionados con tendencias generales, 7 eran del

sector aeroespacial, 3 del sector ferroviario y 10 del sec-

tor automoción. A partir del IGI medio de cada sub-

sector, se consideraron como importantes 1 tendencia

entre las generales, 3 tendencias del sector aeroespa-

cial, 2 tendencias del sector ferroviario y 5 tendencias

del sector automoción, como se muestra en la figura 16.





2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,49

46

IGI Medio = 3,64 IGI Medio = 3,70 IGI Medio = 3,27

General Aerospacial Ferroviario Automoción

47 52 50 48 49 53 54 51 56 57 55 63 59 58 65 66 67 62 61 64 60

FIGURA 16


1,0

2,5 3,0 3,5 4,0


1,5

2,0

2,5

3,0

Po

sició

n

56

5557 5346

66

5462526365

4860

59 58 y 61

50

51

67

64

47

49

FIGURA 17


43

esta área, donde se destaca en azul la posición de

los temas relevantes según el IGI.

En el área de tendencias generales, debido al ba-

jo valor del IGI respecto el tema relevante y el bajo

grado de aplicación, el Panel de Expertos decidió

no recuperar el tema 47 para el análisis.

Dado que el tema 54 es el que tiene un grado de

aplicación más elevado en el sector aeroespacial, el

Panel de Expertos decidió incluirlo como tendencia

relevante en el mismo.

En el sector ferroviario, debido a la similitud del

valor del IGI entre los tres temas y siendo una de las

tendencias con un grado de aplicación más eleva-

do dentro del mismo, el Panel de Expertos decidió

incluir el tema 55 como relevante.

Por último, en el subsector de automoción, a pe-

sar que el tema 62 tenía un grado de aplicación ele-

vado, el Panel de Expertos consideró que el valor

IGI del mismo era demasiado bajo respecto a las

otras tendencias, por lo cual se decidió no recu-

perarlo.

7.1.1 TENDENCIAS GENERALES

Las tablas 5, 6, 7 y 8 recogen los temas relevantes

obtenidos para las áreas de tendencias generales,

sector aeroespacial, sector ferroviario y sector au-

tomoción, respectivamente

El sector de los medios de transporte es un sec-

tor muy extenso que involucra una gran variedad de

vehículos.

Aun así, cabe destacar la horizontalidad entre las

tecnologías de los distintos subsectores que actual-

mente empieza a aflorar en este sector y que se pre-

vé que sea una realidad en un futuro.

En esta línea, una de las tendencias horizontales

que afectarán a los medios de transporte será la ca-

pacidad de comunicación entre vehículos, entre com-

ponentes de los mismos, entre el vehículo y el usua-

rio y entre el vehículo y la infraestructura. El desarrollo

e implantación de Sistemas Embebidos permitirá la

creación de redes de comunicación avanzadas que

permitan estos tipos de comunicación.

7.1.2 SECTOR AEROESPACIAL

El aeroespacial es un sector que está avanzando mu-

cho tecnológicamente, siendo el sector industrial que

alcanza una mayor cuota de gasto en I+D respecto

a la facturación.

Además, este sector ha estado adquiriendo una im-

portancia notable en los últimos tiempos, debido, en-

tre otros motivos, a la creciente necesidad de movi-

lidad en nuestra sociedad. De hecho, las previsiones

para los próximos 20 años apuntan hacia un creci-

miento sostenido del sector en nuestro país.



MATERIALIZACIÓN

46 Existirán redes de comunicación avanzadas que permitirán

la comunicación: entre vehículos (p.ej. coche-coche; avión-

avión, etc.), entre componentes del mismo vehículo,

usuario-vehículo y vehículo-infraestructura.

2015-2020 Técnicas y económicas


44

Sin duda, los Sistemas Embebidos jugarán un pa-

pel muy importante en la evolución de esta industria,

que se materializará, según los expertos, en solucio-

nes tecnológicas como las que se analizan a conti-

nuación y que pretenden dar solución a problemáti-

cas y situaciones con las que el sector ha de enfrentarse.

Una de estas problemáticas es precisamente el au-

mento del volumen de pasajeros, que está llevando a

un aumento del número de aeronaves, haciendo ne-

cesaria la mejora del control del tráfico aéreo. En este

caso concreto, los Sistemas Embebidos podrán ayu-

dar mediante la implantación de sistemas globales de

tráfico aéreo interactivos que permitan este incremento

de la densidad del tráfico, así como su seguridad.

El aumento del volumen de usuarios de este me-

dio de transporte también estará ligado a la capaci-

dad de ofrecer un valor añadido durante el vuelo. Es-

te valor añadido puede materializarse en forma de

servicios que aporten una sensación de confort y bie-

nestar, sobre todo en los vuelos de larga duración.

Así, aparecerán Sistemas Embebidos en los aviones

de transporte de viajeros que permitirán ofrecer nue-

vos servicios a los viajeros (conexión a internet, te-

lefonía, etc.).

A nivel general se prevé que la evolución tecnoló-

gica que sufrirán los Sistemas Embebidos permita

conseguir niveles de confiabilidad muy elevados a

costes muy competitivos, haciendo que la implanta-

ción de dichos sistemas sea rentable para el sector.

Los Sistemas Embebidos también tendrán influencia

en aspectos relacionados con la seguridad. Con el ob-

jetivo de fortalecer la confianza y la sensación de se-

guridad, se generalizará la utilización de hardware y

software abierto de uso comercial para Sistemas Em-

bebidos que ejecutarán funciones con implicaciones

en la seguridad de vuelo y, por tanto, certificables.



MATERIALIZACIÓN

48

50

52

54

Se conseguirán niveles de confiabilidad muy elevados

(fiabilidad, robustez, calidad de servicio y disponibilidad) a

costes de automoción.

Se generalizará la utilización de HW y SW abierto de uso

comercial para sistemas embebidos que ejecutan funciones

con implicaciones en la seguridad de vuelo y, por tanto,

certificables.

Se implantarán sistemas globales de tráfico aéreo

interactivos que permitirán un incremento sustancial de la

densidad del tráfico y su seguridad.

Aparecerán sistemas embebidos en los aviones de

transporte de viajeros que permitirán ofrecer nuevos

servicios a los viajeros (conexión a internet, telefonía, etc).

2015-2020

2015-2020

2021-2025

2009-2014


para el desarrollo.

Económicas para el


Legislativas.

Técnicas y económicas para

la implantación. Legislativas.

Económicas para la

implantación.

45

7.1.3 SECTOR FERROVIARIO

El sector ferroviario español está muy ligado a las ten-

dencias europeas, y en ese sentido, la creación e im-

plantación del sistema ERTMS (Sistema de Gestión

de Tráfico Ferroviario Europeo), también afectará a

nuestro sistema ferroviario.

El ERTMS consiste en un sistema de control y otro

de señalización diseñados según la normativa euro-

pea con el objetivo de aumentar la interoperabili-

dad del transporte ferroviario en Europa. La implan-

tación de este sistema permitirá controlar la seguridad

en la conducción de forma dinámica, así como com-

partir infraestructuras entre los diversos países con

independencia de los operadores ferroviarios.

El incremento de la seguridad debido al uso de

los Sistemas Embebidos es una tendencia que se re-

pite en todos los sectores de transporte, y no es una

excepción en el sector ferroviario. En este sentido se

realizarán varias acciones para su mejora. Por ejemplo,

se implantarán sistemas de conducción automática en

el transporte público ferroviario (tren y metro), gracias

a que los sistemas expertos serán cada vez más inte-

ligentes y fiables. Esto permitirá aumentar la seguridad,

evitando los fallos humanos; por tanto, la confiabilidad

se convierte en una pieza clave para el desarrollo de

los sistemas embebidos para esta área de aplicación.

Los sistemas de control ferroviario también serán

muy seguros, incluyendo comunicaciones tren-tierra,

control de velocidad, distancia entre vehículos y ges-

tión de flotas. La comunicación entre vehículos, como

ya se ha comentado en el apartado 7.1.1, es una ten-

dencia a nivel general para el sector de transportes.



MATERIALIZACIÓN

55

56

57

Se implantará a nivel europeo el sistema ERTMS que

permitirá controlar la seguridad en la conducción de forma

dinámica, así como compartir infraestructuras entre los

diversos países con independencia de los operadores

ferroviarios.

Los sistemas de control ferroviario serán muy seguros,

incluyendo comunicaciones tren-tierra, control de

velocidad, distancia entre vehículos y gestión de flotas.

Se implantarán sistemas de conducción automática en el

transporte público ferroviario (tren y metro), gracias a que

los sistemas expertos serán cada vez más inteligentes y

fiables. Esto permitirá aumentar la seguridad (evitando los

fallos humanos).

2015-2020

2015-2020

2015-2023



implantación.

Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.

46

7.1.4 SECTOR AUTOMOCIÓN

La industria del automóvil es uno de los sectores más

importantes de la economía de nuestro país, a la que

contribuye notablemente en términos de producción,

empleo y desarrollo tecnológico.

En este sector, los recientes avances en la tecno-

logía de sistemas, así como la continua demanda de

mejoras en la conducción y en la seguridad activa,

han obligado a los fabricantes y suministradores a

perseguir el desarrollo de subsistemas electromecá-

nicos controlados por ordenador. En este sentido, los

sistemas X-by-Wire reemplazarán los tradicionales

enlaces mecánicos e hidráulicos, entre los cuales se

encuentran los controles del conductor, los mecanis-

mos de dirección o los frenos con elementos elec-

tromecánicos. Así, los componentes tradicionales de

los sistemas de frenado y dirección, tales como la co-

lumna de dirección, eje intermedio, bomba, mangui-

tos, fluidos, cinturones y los cilindros de potencia

de frenada, serán eliminados por completo.

La aplicación de las tecnologías de la información

y comunicaciones al ámbito del transporte por carre-

tera permite el desarrollo de una nueva generación de

sistemas autónomos que en un futuro permitirán la

automatización de determinadas maniobras en au-

tomóviles, incrementando tanto el confort del con-

ductor como la seguridad en la carretera. En este sen-

tido, la conducción autónoma se convertirá en una

realidad, gracias a que los Sistemas Embebidos serán

cada vez más inteligentes y fiables, convirtiéndose la

confiabilidad en una pieza clave para el desarrollo de

los sistemas embebidos para esta área de aplicación.

Esto permitirá reducir el número de accidentes.

Aunque la conducción autónoma de vehículos

se considera el último escalón en el desarrollo de los

sistemas avanzados de asistencia a la conducción

(ADAS), la investigación en este campo contribuye,

sin ninguna duda, al desarrollo de toda una gama de

herramientas y aplicaciones que servirán de base

científica al desarrollo de los futuros productos co-

merciales en el ámbito de la automoción.

Otra aplicación que mejorará las prestaciones ofre-

cidas a los usuarios estará encaminada a implemen-

tar servicios multimedia que ayuden a optimizar la

eficiencia vial (información del tráfico, etc.). Para la

implementación de estos servicios se requerirá de

tecnologías java y OSGi, que serán usadas en entor-

nos de automoción. Actualmente ya existe algún mo-

delo de vehículo que incorpora servicios multimedia,

aunque no se prevé su uso generalizado hasta más

allá del año 2012. La incorporación de estos servicios

multimedia supondrá un paso más en la mejora de la

interacción coche-usuario, que sigue siendo una ten-

dencia clara en este sector.

Las arquitecturas abiertas también tendrán una

gran importancia en este sector. Concretamente, se

prevé que la arquitectura AUTOSAR tenga un papel

muy relevante en el mismo. AUTOSAR (Arquitectu-

ra de Sistemas Abierta para el sector del Automó-

vil) es una arquitectura de software abierta y estan-

darizada desarrollada conjuntamente por fabricantes

de automóviles, proveedores y desarrolladores de he-

rramientas de software. El objetivo de esta colabora-

ción es crear y establecer estándares abiertos para

arquitecturas de componentes electrónicos en el sec-

tor automotriz, que provean una infraestructura bá-

sica a partir de módulos, interfaces al usuario, y con-

trol para los diferentes dominios. Esto incluye la

estandarización de funciones de sistema básicas, la

portabilidad a diferentes variantes de vehículos y pla-

taformas, la portabilidad a lo largo de la red, la inte-

gración de múltiples proveedores y el mantenimien-

to y nuevas versiones del software a lo largo del ciclo

de vida del vehículo. Por este motivo, AUTOSAR se

impondrá como estándar, de momento en procesa-

dores de 32 bits. Asimismo, se creará una red de pro-

47

veedores de módulos AUTOSAR, fabricantes de he-

rramientas AUTOSAR, etc. que hoy es incipiente.

La última tendencia a analizar está relacionada con

el futuro uso masivo de los vehículos híbridos. En es-

te marco, la electrónica de potencia entrará de for-

ma definitiva, y con ésta la electrónica de control y

software asociados, con algoritmos cada vez más so-

fisticados que se focalizarán en minimizar el consu-

mo y las emisiones.

LIMITACIONES

A continuación se detallan las principales limitacio-

nes que podrían afectar a la materialización de las

tendencias planteadas para el sector de los medios

de transporte.

Las limitaciones económicas para la implantación

son las más destacadas dentro de este sector ya que

aparecen en todos los subsectores tratados. En con-

creto, estas limitaciones son las más importantes pa-



MATERIALIZACIÓN

58

59

63

65

66

Los componentes tradicionales de los sistemas de freno,

dirección, etc. serán eliminados por completo gracias al uso

de sistemas X-by-Wire, que permiten la sustitución de los

tradicionales enlaces mecánicos e hidráulicos por

sofisticados sistemas eléctricos.

La conducción autónoma se convertirá en una realidad,

gracias a que los sistemas embebidos serán cada vez más

inteligentes y fiables; esto permitirá reducir el número de

accidentes.

La electrónica de potencia entrará de forma definitiva con

la llegada masiva de la tecnología de propulsión híbrida.

Algunos aspectos clave: tecnología insulated-gate bipolar

transistors (IGBTs), fuentes de tensión de 200 a 800V, etc.

AUTOSAR se impondrá como estándar, de momento en

procesadores 32 bits. Asimismo, se creará una red de

proveedores de módulos AUTOSAR, fabricantes de

herramientas AUTOSAR, etc. que hoy es incipiente.

OSGi y tecnologías java serán usadas en entornos

automoción para implementar algunos servicios

multimedia, de comunicaciones para la eficiencia vial

(información del tráfico, etc).

2021-2025

2021-2025

2015-2023

2015-2023

2012-2020

Económicas para el




para el desarrollo.

Técnicas para la

implantación.

Técnicas para la

implantación.

48

ra las tendencias del subsector ferroviario. Como ejem-

plo se puede destacar el coste de desarrollo de sis-

temas tipo ERTMS, en los que además la confiabili-

dad es necesaria. En este tipo de sistemas, los costes

son, en muchos casos, difíciles de asumir, si bien son

inevitables si se quiere mantener la competitividad

de nuestras empresas.

En el sector aeroespacial, las limitaciones econó-

micas para la implantación compartirán importancia

junto con las barreras legislativas.

En cambio, las limitaciones presentes en el sector

de la automoción son muy variadas, y comprenden

tanto las técnicas como las económicas para el de-

sarrollo y la implantación.


A nivel general, se debe destacar la horizontalidad

de las tecnologías para todos los subsectores en-

globados en los medios de transporte. Muchas de las

tendencias mencionadas en este sector son comunes

para los subsectores tratados, de modo que es su-

mamente importante la transversalidad de las mis-

mas entre estos medios de transporte para optimizar

esfuerzo, tiempo y costes. Un ejemplo de la hori-

zontalidad existente en este sector se hace patente

en los temas referentes a la conducción autónoma,

que quedan reflejados en el subsector automoción

(tema 59) y en el ferroviario (tema 57).

En cuanto a las acciones necesarias para la con-

secución de las tendencias planteadas, podemos des-

tacar diversas recomendaciones.

Por una parte estaría el tema de la estandarización,

la cual es esencial para que se puedan llevar a cabo

ciertas aplicaciones en las que son necesarias unas re-

glas que garanticen tanto el acoplamiento de módu-

los construidos independientemente como su repuesto

en caso necesario, la calidad de los elementos fabri-

cados o la seguridad de funcionamiento. Por ejemplo,

para que pueda existir la comunicación entre dos ve-

hículos del mismo subsector, ya sea el ferroviario, el

de automoción o el aeroespacial, debe haber un es-

tándar entre ellos para que ésta sea posible, tanto a

nivel nacional como a nivel europeo o internacional.

Pero para conseguir que las empresas fabrican-

tes españolas le den importancia a los estándares y

los apliquen a sus desarrollos será necesaria su im-

plicación en el proceso de selección de los mismos.

Por eso, se deberá promover la presencia de em-

presas en los foros de discusión donde se deciden

los estándares.

Por último, serán necesarias ayudas para la reali-

zación de desarrollos tecnológicos. En España se fa-

brica mucho pero se desarrolla poco, es decir, existe

una gran infraestructura para el montaje de compo-

nentes pero la gran mayoría de éstos son importados.

Por este motivo se deberán potenciar los desarrollos

que puedan situar a España en una posición de li-

derazgo a nivel europeo.

Destacable horizontalidad de las tecnologías

para todos los subsectores englobados en los

medios de transporte.

Estandarización para llevar a cabo ciertas apli-

caciones en el sector.

Promover la presencia de empresas en los fo-

ros de discusión donde se deciden los están-

dares.

Ayudas para la realización de desarrollos tec-

nológicos.


49

7.2 SaludLas tendencias recogidas en este sector de aplicación

hacen referencia a aspectos de dispositivos clínicos,

procesos y productos relacionados con el ámbito mé-

dico y sanitario.





dos relevantes. Los temas con mayor puntuación re-

presentan para los expertos las principales inquietu-

des de futuro en relación a este sector de aplicación.

En el ámbito de Salud se plantearon 10 temas, de los

cuales, a partir del IGI medio, se consideraron como im-

portantes 5 tendencias, como muestra la figura 18.







De la Figura 19, el único tema que podría ser incluido

como relevante, además de los ya considerados, es el

tema 72, pero el Panel de Expertos decidió no hacerlo

ya que este tema quedaba muy alejado del IGI medio.

La Tabla 9 resume este conjunto de temas relevan-

tes, donde se muestra el número de identificación de

los temas, la fecha en la que se prevé la materializa-

ción de los mismos y las limitaciones que éstos pue-

den encontrar para su desarrollo y/o implantación.

70

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,47

68 77 75 69 76 71 72 74 73

FIGURA 18


1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

75

69

68

70

72

7771

7473

76

FIGURA 19


50

El desarrollo de las tecnologías de la información

ha hecho posible que cualquier ciencia o disciplina se

beneficie de ellas. En concreto, los Sistemas Embe-

bidos han sido considerados como “facilitadores” de

la tecnología médica, siendo un componente crucial

en el desarrollo del sector médico-sanitario, espe-

cialmente en aplicaciones de diagnóstico y terapia.

En este campo de aplicación, los Sistemas Embe-

bidos pueden estar incorporados en dispositivos elec-

trónicos que formen parte de equipos médicos con el

objetivo de mejorar las características de los mismos

y optimizar los procesos. En esta línea, aparecerán sis-

temas multisensoriales que permitirán mejorar el diag-

nóstico, el tratamiento y el post-seguimiento de las

enfermedades a partir de dispositivos que incorporen

la detección y el tratamiento en los mismos.

Asimismo, la transversalidad de los Sistemas Em-

bebidos generará muchas posibilidades que mejora-

rán los servicios sanitarios. Por ejemplo, los sensores

de señales vitales unidos a la localización de per-

sonas permitirán una atención mucho más rápida y

efectiva en situaciones de emergencia.

Otro aspecto a tener en cuenta, y que ha quedado

reflejado en las tendencias anteriormente listadas, es la



MATERIALIZACIÓN

68

69

70

75

77

Las redes inalámbricas de trasmisión de datos sanitarios

serán seguras, con garantía de funcionamiento, tendrán un

acceso restringido y asegurarán la privacidad de los datos.

Los sistemas sensoriales embebidos funcionarán como

sistemas de autodiagnóstico permitiendo su uso en

cualquier entorno (hogar, trabajo, ambulatorios,

hospitales,..) sin necesidad de asistencia por parte de

personal clínico especializado.

Los sistemas multisensoriales permitirán mejorar el

diagnóstico, el tratamiento y el post-seguimiento de las

enfermedades incorporando en el mismo dispositivo la

detección y el tratamiento.

Los sensores de señales vitales unidos a la localización

permitirán una atención mucho más rápida y efectiva

en situaciones de emergencia.

Las prótesis humanas estarán dotadas de inteligencia,

de forma que mejorarán su funcionalidad y, por tanto,

la calidad de vida de los pacientes.

2015-2020

2018-2025

>2021

2015-2020

>2026


el desarrollo. Legislativas.


el desarrollo. Legislativas.


el desarrollo. Económicas


Legislativas.



51

transmisión de datos. A fin de evitar filtraciones de da-

tos y asegurar su privacidad, las redes inalámbricas de

trasmisión de datos sanitarios serán seguras, con ga-

rantía de funcionamiento y tendrán un acceso restrin-

gido. La consecución de este hito permitirá otras apli-

caciones que necesiten de este tipo de trasmisiones,

como son los sistemas de autodiagnóstico para ser usa-

dos en cualquier entorno sin la necesidad de asistencia

por parte de personal clínico especializado. La depen-

dencia de las fechas de materialización queda plas-

mada en la tabla, donde el tema 69 (referente a los

sistemas de autodiagnóstico) viene precedido por el te-

ma 68 (redes inalámbricas de transmisión de datos).

Otra de las tendencias importantes en este cam-

po hace referencia a los dispositivos implantables, en

concreto las prótesis humanas. En este caso, se pre-

vé que éstas estén provistas de inteligencia, de for-

ma que mejorarán su funcionalidad, y por tanto la ca-

lidad de vida de los pacientes. Debido a la gran

complejidad que conlleva el desarrollo de este tipo

de dispositivos, no se prevé que éstos estén disponi-

bles hasta después del año 2026.

Cabe destacar la reticencia general hacia los temas

con fuerte implicación de la privacidad de los pa-

cientes. Dichos temas, han quedado fuera de este aná-

lisis, ya que su IGI ha sido menor que el de la media

del sector.

LIMITACIONES

En este sector se pueden resaltar dos barreras que

se erigen como las más importantes: las legislativas

y las técnicas para el desarrollo.

Las limitaciones legislativas están relacionadas ge-

neralmente con la protección de datos y la privaci-

dad. Cada vez más, se están desarrollando Sistemas

Embebidos médicos que necesitan almacenar y ad-

ministrar los datos de los pacientes, siendo de vital im-

portancia que estas acciones se lleven a cabo de for-

ma segura, garantizando la protección y privacidad

de los datos. Realmente, existe una prevención ge-

neral hacia las tecnologías que puedan suponer una

invasión a la intimidad de la persona, con las implica-

ciones legales que ello conlleva. Estos aspectos le-

gales podrían tener implicaciones negativas en los fu-

turos desarrollos tecnológicos dentro de este sector.

Las otras barreras a resaltar son las técnicas de de-

sarrollo. Estas barreras se hacen patentes, sobre to-

do, en aplicaciones en las que es necesario integrar la

vertiente biológica en la electrónica. Por ejemplo, la

monitorización de parámetros físicos, como son la tem-

peratura o la presión, no implica una dificultad exa-

gerada, pero cuando se trata de medir la presencia de

biomarcadores de enfermedades o concentraciones

de sustancias tóxicas en sangre, mediante vía intra-

venosa, la dificultad aumenta de forma exponencial.

Otra dificultad añadida sería la falta de implicación

de las empresas en el desarrollo y fabricación de este

tipo de aplicaciones. Uno de los motivos de esta reti-

cencia es la obligatoriedad para las empresas de po-

seer certificaciones específicas que les permitan llevar

a cabo este tipo de aplicaciones para el sector médico.


A continuación se exponen las recomendaciones y

conclusiones que se deben tener en cuenta en este

sector para facilitar la aparición de las tendencias de

futuro analizadas.

A priori, para que la mayoría de estas tendencias se

lleven a cabo, el sistema sanitario debe dar un salto

cualitativo importante, ya que los dispositivos que se

mencionan requieren de una infraestructura específi-

ca. Además es necesaria una reingeniería de procesos

y un nuevo enfoque a la manera de dar servicios sa-

nitarios. Por estos motivos, es muy posible que la ma-

terialización de estas tendencias empiece a nivel pri-

vado para acabar extendiéndose a nivel público.

52

Al tener una implicación directa sobre los pacien-

tes, se exige que estos dispositivos presenten una fia-

bilidad y una seguridad del 100%. Es por este motivo

por el que tienen que cumplir con unos estándares

de seguridad muy rigurosos y poseer las certifica-

ciones necesarias para garantizar esta seguridad.

A modo general, la estandarización es una de las

principales tendencias a seguir para conseguir ser

competitivos en el ámbito de los dispositivos médi-

cos, a fin de asegurar la interoperabilidad entre ellos.

Los estándares aumentan los beneficios económicos

y otorgan una ventaja competitiva al disminuir los cos-

tes de compra, incrementar la calidad, promover la

innovación, mejorar el time to market, y permitir el

acercamiento a las demandas internacionales.

Otra recomendación destacable es la de potenciar

los equipos multidisciplinares de trabajo para llevar

a cabo los desarrollos tecnológicos. Concretamen-

te, es necesario potenciar la colaboración entre el sec-

tor de las TIC y el sector sanitario, ya que en muchos

casos existe una gran brecha entre estos dos secto-

res que dificulta el avance tecnológico del sector.

Debido a la necesidad de crear dispositivos minia-

turizados en el sector sanitario (implantación en el cuer-

po, cirugía, etc.), las microtecnologías y las nanotec-

nologías se deben entender como tecnologías

facilitadoras que permitirán el desarrollo de muchas de

las aplicaciones de los Sistemas Embebidos en este

sector. Por este motivo, será importante establecer co-

laboraciones con estos sectores (a nivel plataformas,

grupos de investigación, empresas, etc.) para poder re-

alizar desarrollos a un nivel mucho más avanzado.

Finalmente, cabe destacar que en este sector hay

una gran actividad a nivel de investigación pero fal-

tan empresas que lleven al mercado estos desarro-

llos. Algunos de los inconvenientes con que se en-

cuentran las empresas para la realización de los

mismos son las dificultades tecnológicas, muy eleva-

das en este campo, y la obligatoriedad de tener cier-

tas certificaciones, que hace que las empresas aca-

ben declinando esta opción, ya que los beneficios que

se obtienen no compensan los costes y el trabajo re-

alizado. Por estos motivos, será necesaria la implica-

ción de la Administración como agente promotor de

estas actividades, mediante, por ejemplo, el encar-

go y compra de prototipos, de modo que sea renta-

ble para las empresas su desarrollo.

El sistema sanitario debe dar un salto cuali-

tativo importante, ya que los dispositivos que

se mencionan requieren de una infraestructu-

ra específica.

Cumplir con unos estándares de seguridad

muy rigurosos y poseer las certificaciones ne-

cesarias para garantizar esta seguridad.

Estandarización a fin de asegurar la intero-

perabilidad entre los dispositivos médicos.

Potenciar los equipos multidisciplinares de

trabajo para llevar a cabo los desarrollos tec-

nológicos.

Las microtecnologías y las nanotecnologías

son tecnologías facilitadoras que permitirán el

desarrollo de muchas de las aplicaciones de

los Sistemas Embebidos en este sector.

Implicación de la Administración como agen-

te promotor de actividades de desarrollo me-

diante, por ejemplo, el encargo y compra de

prototipos, de modo que sea rentable para las

empresas su desarrollo.


53

7.3 Automatización industrialLas tendencias recogidas en esta apartado hacen re-

ferencia al uso de los Sistemas Embebidos en aplica-

ciones de automatización industrial, entendiendo la

automatización industrial como el conjunto de técni-

cas que involucran la aplicación e integración de di-

ferentes sistemas para operar y controlar procesos

productivos de forma autónoma.





dos relevantes, siendo los temas con mayor puntua-

ción los que representan para los expertos las princi-

pales inquietudes de futuro en relación a este sector

de aplicación.

Para esta área de aplicación se plantearon 6 temas,

de los cuales, a partir del IGI medio, se consideraron

como importantes 3 tendencias, tal y como muestra

la figura 20.







Dado que una de las tendencias con grado de apli-

cación mayor fue la 78, el Panel de Expertos decidió

“rescatarla” e incluirla en el análisis que se realiza a

continuación.






2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,30

80 83 82 78 81 79

FIGURA 20


1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n 828079

83

78

81

FIGURA 21


54

En este sector, los Sistemas Embebidos están co-

brando una gran relevancia y se espera que su apli-

cación y evolución conlleve cambios positivos que

afectarán a distintos ámbitos de la automatización.

Uno de los beneficios más claros que se obtendrán

gracias a su uso será la optimización de la gestión y

el control de productos y procesos.

La gestión de almacenes y de logística de la em-

presa se hará mediante Sistemas Embebidos en los pro-

ductos y en los sistemas de transporte internos para

permitir hacer un seguimiento de las existencias y ha-

cer la gestión de pedidos de forma automática. Los Sis-

temas Embebidos juegan en este caso un papel decisi-

vo en la consecución de la trazabilidad de los produc-

tos, entendiendo por trazabilidad el conjunto de accio-

nes, medidas y procedimientos técnicos que permiten

identificar y registrar cada producto desde su fabrica-

ción hasta el final de la cadena de comercialización, y

en muchos casos hasta el final de su ciclo de vida. Es-

tos sistemas, además de optimizar la logística de las em-

presas fabricantes, garantizarán la calidad de los pro-

ductos, aportando una información completa y veraz

sobre su historial. Esta información será de gran inte-

rés, tanto para el fabricante como para el consumidor.


MATERIALIZACIÓN

78

80

82

83

Las partes o componentes de sistemas incorporarán

sistemas embebidos dotados de sensores para conocer su

comportamiento, realizar autodiagnósticos, almacenar

su historial de fabricación y mantenimiento, facilitando la

construcción de grandes sistemas y el control de su

funcionamiento.

La gestión de almacenes y de logística de la empresa se

hará mediante sistemas embebidos en los productos y en

los sistemas de transporte internos para permitir seguir las

existencias y hacer la gestión de pedidos de forma

automática.

Los sistemas de control industrial podrán ser controlados

en tiempo real, incluso a kilómetros de distancia, gracias al

uso de servicios Web en tiempo real.

Los sistemas de fabricación serán flexibles y

autoconfigurables.

2015-2020

2015-2023

2015-2020

2015-2020

Técnicas para el desarrollo y

la implantación. Económicas


Económicas para la

implantación.





55

A nivel de sistemas de fabricación, éstos incorpo-

rarán Sistemas Embebidos dotados de sensores que

permitirán conocer su comportamiento, realizar au-

todiagnósticos y almacenar su historial de fabricación

y mantenimiento, facilitando así la construcción de

grandes sistemas de fabricación y su control. De es-

te modo, se conseguirá dar un valor añadido sobre el

mantenimiento y fabricación de grandes equipos, ins-

talados en grandes plantas, donde es necesario rea-

lizar un mantenimiento en tiempo real y donde es muy

importante saber cuál es el comportamiento de es-

tos equipos para una mayor optimización del tiempo

en operación y de los resultados.

Además, la implementación de Sistemas Embebi-

dos permitirá avanzar hacia la flexibilidad y auto-

configurabilidad de los sistemas de fabricación, per-

mitiendo que éstos se adapten a configuraciones

de fabricación distintas.

Otra de las tendencias destacables es que los sis-

temas de control industrial podrán ser controlados

en tiempo real. En este sentido, se utilizarán servicios

Web en tiempo real, que incluso permitirán realizar

estas acciones a kilómetros de distancia.

LIMITACIONES

Las principales barreras que se encontrarán en este sec-

tor para llevar a cabo las tendencias planteadas, como

se puede apreciar en la tabla 10, son las técnicas para

el desarrollo y las económicas para la implantación.

En muchos de los casos, a corto plazo la principal

barrera que se presenta es la técnica para el desarrollo,

debido a la complejidad de encontrar soluciones a los

problemas planteados en el sector. A largo plazo, y una

vez las soluciones tecnológicas para solventar estos

problemas hayan sido encontradas, las limitaciones se

centrarán en aspectos económicos, ya que deberán

conseguirse soluciones económicamente viables.

También es importante recordar la gran dispersión

y variedad existente en este sector lo cual hace es-

pecialmente complicado encontrar soluciones váli-

das para diferentes aplicaciones, requiriéndose un es-

fuerzo adicional de estandarización.


Las recomendaciones y conclusiones que se propo-

nen para este sector son de carácter general, debido

a la tipología de tendencias que se han analizado.

Debido a la gran horizontalidad de este sector y la

generalidad de los temas, una forma de facilitar las

actividades de desarrollo sería mediante la realiza-

ción de una actividad de vigilancia tecnológica a otros

sectores, ya que posiblemente se podrían adaptar so-

luciones utilizadas en otros ámbitos para cubrir los

requerimientos tecnológicos del sector. De este mo-

do, sólo sería necesario realizar pequeñas modifica-

ciones para que estas tecnologías sean adaptadas al

nuevo entorno.

También sería conveniente fomentar la utilización de

estándares, sobre todo debido a la enorme modulari-

dad y la flexibilidad que presentarán los sistemas en es-

te sector. De este modo se facilitará la sustitución de

componentes, la multioperabilidad y la adaptación a dis-

tintas funciones.

Adaptar soluciones utilizadas en otros ám-

bitos para cubrir los requerimientos tecnoló-

gicos del sector.

Fomentar la utilización de estándares, so-

bre todo debido a la enorme modularidad y la

flexibilidad que presentarán los sistemas en

este sector.


56

7.4 Infraestructura públicay ServiciosEn esta sección se hace referencia a aquellos desa-

rrollos relacionados con la infraestructura y los servi-

cios públicos de gran influencia en nuestra sociedad.

Tal como se ha comentado en capítulos anterio-

res, el criterio de relevancia seguido en este estudio

es el Índice de Grado de Importancia (IGI). Los va-

lores que quedan por encima del IGI medio son los

considerados relevantes. Los temas con mayor pun-

tuación representan para los expertos las principa-

les inquietudes de futuro en relación a este sector

de aplicación.

Dentro de esta área se plantearon 5 temas, de los

cuales, a partir del IGI medio, se consideraron como

importantes 4 tendencias, como muestra la figura 22.







Dada la disposición de los temas que se muestra

en la Figura 23, el Panel de Expertos decidió no in-

cluir el tema restante en el presente análisis.

La Tabla 11 resume este conjunto de temas relevan-

tes, donde se muestra el número de identificación de

los temas, la fecha en la que se prevé la materializa-

ción de los mismos y las limitaciones que éstos pue-

den encontrar para su desarrollo y/o su implantación.

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,19

86 85 88 84 87

FIGURA 22


1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

84

858688

87

FIGURA 23


57

La gran aplicabilidad que ofrecen los Sistemas Em-

bebidos alcanza sectores muy importantes y muy di-

versos como son, por ejemplo, las infraestructuras pú-

blicas y servicios.

La sensorización de las infraestructuras, con el fin

de supervisar y controlar de forma óptima y eficien-

te los recursos, mejorando así los servicios públicos,

es la tendencia más destacada dentro de esta área

de aplicación.

Siguiendo esta tendencia, se prevé que en un fu-

turo será obligatorio que los contadores de la luz,

agua y gas tengan capacidad de ser leídos de forma

remota y automática, evitándose la lectura manual y

la supervisión in-situ (por ejemplo, para detección

temprana de averías). Estas soluciones ya se están

empezando a implementar en algunos países, como

por ejemplo el Reino Unido, donde la compañía en-

cargada puede realizar las lecturas de contadores

desde coches en circulación o en Suecia, dónde está

implantada la telemedida en contadores eléctricos

a través de PLC -Power Line Communication-.

No obstante, la obligatoriedad de este tipo de sis-

temas aún se ve lejana, debido a la necesidad de una

fuerte inversión para llevarla a cabo, y así se refleja en

los resultados del estudio, en los que podemos ver

que la fecha de materialización estimada de esta ten-

dencia abarca un amplio período de tiempo (2009-

2020). Esto es debido a que, aunque las primeras apli-

caciones podrían ser implementadas a corto plazo,

no se espera una aplicación masiva hasta más largo



MATERIALIZACIÓN

84

85

86

88

Será obligatorio que los contadores de la luz, agua y gas

tengan capacidad de ser leídos de forma remota y

automática, evitándose la lectura manual y supervisión (por

ejemplo para detección temprana de averías) de los

mismos.

Se implantarán masivamente los dispositivos embebidos en

las infraestructuras de iluminación pública para el control

óptimo de éstas.

Las señales de tráfico y las infraestructuras se comunicarán

directamente con los vehículos para transmitirles

información, así como con los sistemas de gestión de

tráfico para informar en tiempo real sobre el estado del

tráfico y las incidencias.

Se integrarán mecanismos de seguridad biométrica en los

procesos de negocio, personalizando la información al

usuario final y adaptándose al dispositivo.

2009-2020

2015-2020

2021-2025

2015-2020

Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.

Técnicas paea el desarrollo.

Económicas para la

implantación.

58

plazo, siempre ligada a una obligatoriedad legislati-

va, debido a los altos costes de implantación.

La eficiencia y optimización de los recursos, como

es la energía, destacan como metas a conseguir en

este sector. Por este motivo, se implantarán masiva-

mente los dispositivos embebidos en las infraes-

tructuras de iluminación pública para el control óp-

timo de éstas. Así, se conseguirá un menor impacto

medioambiental ya que los dispositivos inteligentes

permitirán un ahorro energético considerable.

Asimismo, otra de las tendencias importantes en es-

ta área es la eficiencia y optimización de las infraes-

tructuras viales. Para conseguirlo, se prevé que a largo

plazo, las señales de tráfico y las infraestructuras se

comunicarán directamente con los vehículos para trans-

mitirles información, así como con los sistemas de ges-

tión de tráfico para informar en tiempo real sobre el

estado del tráfico y las posibles incidencias que se va-

yan produciendo. Esto permitirá una mejor regulación

del tráfico y un aumento de la seguridad vial.

Un punto y aparte en este sector respecto a la apli-

cabilidad de los Sistemas Embebidos se refleja en el

tema 88, dedicado a la seguridad en las infraestruc-

turas, entendiéndose como tal la seguridad necesa-

ria en los accesos a edificios, y en los diferentes pro-

cesos del negocio en general. De esta manera, se

espera que a medio-largo plazo se integren meca-

nismos de seguridad biométrica en los procesos

de negocio, personalizando la información al usuario

final y adaptándose al dispositivo.

LIMITACIONES

Prácticamente las únicas limitaciones que presenta

el sector de las infraestructuras públicas y servicios

son las económicas de implantación.

Los temas relacionados con la sensorización de las

infraestructuras para el control y la supervisión no

presentan grandes dificultades de desarrollo ya que

las tecnologías utilizadas para ello son maduras y

no requieren de grandes modificaciones. Pese a ello,

su implantación a gran escala se verá dificultada por

la necesidad de realizar importantes inversiones fi-

nancieras para su amplia aplicación.

En lo que respecta a las infraestructuras de ilumi-

nación pública y más concretamente en entornos ur-

banos, las competencias corresponden a los ayunta-

mientos, por lo que la situación económica de los

mismos influirá necesariamente en la implantación de

estas infraestructuras.

En el caso de los mecanismos de seguridad bio-

métrica aplicables a los procesos de negocio también

se deben destacar las limitaciones técnicas para el

desarrollo, ya que estas tecnologías, a diferencia de

las anteriormente citadas, no han adquirido aún el ni-

vel de madurez suficiente, haciéndose necesaria la

dedicación de más esfuerzo en I+D.


La recomendación más destacada referente a este

sector es la necesaria implicación económica de la

Administración.

Esta implicación económica es la única manera de

que estas tendencias se lleven a cabo, ya que se tra-

ta de proyectos económicamente muy costosos, que

afectan a la infraestructura pública de nuestro país,

y que por tanto sólo pueden ser apoyados por las Ad-

ministraciones públicas.

Implicación económica de la Administración

para que las tendencias de este sector se lle-

ven a cabo.


59

7.5 EnergíaLas tendencias recogidas en este sector de aplicación

hacen referencia a aspectos energéticos relacionados

con el mercado eléctrico, donde los Sistemas Em-

bebidos tienen un papel destacado.

Tal como se ha comentado anteriormente, el cri-

terio de relevancia seguido en este estudio es el Ín-

dice de Grado de Importancia (IGI), siendo los temas

con valores de IGI superiores a los del IGI medio los

considerados relevantes.

Esta área de aplicación ha recogido 7 temas, de los

cuales, a partir del IGI medio, se consideraron como im-

portantes 4 tendencias, tal y como muestra la figura 24.







El único tema susceptible a ser recuperado como

tendencia relevante es el 91, pero debido a su situa-

ción en el gráfico, el Panel de Expertos decidió no

“rescatarlo”.




lización de los mismos y las limitaciones para dicha

materialización.

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,31

89 90 94 93 92 91 95

FIGURA 24


1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

909594

9193 89

92

FIGURA 25


60

La liberalización del mercado eléctrico y los con-

dicionantes medioambientales configuran un esce-

nario de futuro orientado hacia la diversificación ener-

gética, con un aumento significativo de las energías

limpias y un incremento en la eficiencia energética de

los procesos. Para lograr estos objetivos será nece-

sario el uso de Sistemas Embebidos, que permitirán

dotar de inteligencia a los dispositivos utilizados y da-

rán un valor añadido a los mismos.

Dentro de este campo, se configura una tendencia

al desarrollo de sistemas descentralizados, flexibles y

adaptables a la demanda, que permitan la generación

cercana a los puntos de consumo, reduciendo pérdi-

das a consecuencia del transporte de energía y dis-

minuyendo la necesidad de inversiones en nuevos ten-

didos eléctricos. A esto le debemos añadir que, hoy

en día, existe una mayor diversidad de tecnologías de

generación eléctrica, fundamentalmente debido al

auge de las energías renovables y la cogeneración.

Estas tecnologías se caracterizan por el menor ta-

maño de las instalaciones así como por una mayor

variedad de emplazamientos, y se conocen genéri-

camente como generación distribuida, pudiéndose

definir ésta como aquellas centrales de menor ca-



MATERIALIZACIÓN

89

90

93

94

Los sistemas embebidos permitirán la integración y gestión

de la generación distribuida presentando un alto grado de

confiabilidad y contribuyendo a los aspectos de

mantenimiento y calidad de servicio de la red energética.

Se generalizará el uso de tecnologías inalámbricas para el

control de infraestructuras energéticas, superando los

actuales problemas de seguridad.

En las redes de energía se implantarán dispositivos

electrónicos como interfaz de medios de almacenamiento

energético.

En los hogares, edificios y distritos, mediante el uso de

sistemas embebidos, se realizará una selección del

momento de consumo más conveniente evaluando la

necesidad y la oportunidad para el estado de la red.

Asimismo se podrá seleccionar el origen de la energía,

evaluando la ventaja económica y de calidad.

2015-2020

2015-2020

2015-2020

>2023


para el desarrollo y la

implantación.


Económicas para la

implantación.


Económicas para la

implantación.

61

pacidad que las convencionales, entre la que existe

mayor diversidad de fuentes primarias de energía y

que suelen conectarse directamente a la red de dis-

tribución con una gran dispersión geográfica.

En la legislación española, el equivalente a la ge-

neración distribuida serían las instalaciones de pro-

ducción de electricidad en régimen especial, quizá

con la excepción de las grandes granjas eólicas o

futuras plantas eólicas marinas.

En este ámbito, los Sistemas Embebidos permiti-

rán la integración y gestión de la generación distri-

buida, presentando un alto grado de confiabilidad y

contribuyendo a los aspectos de mantenimiento y ca-

lidad de servicio de la red energética.

Pese a ello, actualmente existen ciertas dificulta-

des legales y administrativas para la implantación ge-

neralizada de estos sistemas de generación distri-

buida, los cuales modificarían la red de distribución

actual. Por este motivo no se prevé su implantación

hasta el 2015-2020. Cabe destacar, también, que pa-

ra que se produzca esta tendencia se deberán su-

perar también barreras, tanto técnicas como econó-

micas para el desarrollo y la implantación.

Basándose en estos sistemas de generación dis-

tribuida, mediante el uso de Sistemas Embebidos

en los hogares, edificios y distritos, se realizará una

selección del momento de consumo más conveniente

(concepto gestión de la demanda) evaluando la ne-

cesidad y la oportunidad para el estado de la red. Asi-

mismo, se podrá seleccionar el origen de la energía,

evaluando la ventaja económica y de calidad. El he-

cho de necesitar un sistema de generación distri-

buida preestablecido para que se pueda llevar a ca-

bo esta tendencia hace que la fecha de materialización

de la misma se prevea para más allá del año 2023.

La aparición de sistemas de generación distribui-

da hará incrementar la dificultad en el control sobre

los sistemas de almacenamiento energéticos. Por es-

te motivo, en las redes de energía se implantarán dis-

positivos electrónicos como interfaz de medios de

almacenamiento energético a fin de asegurar el su-

ministro y garantizar el servicio al usuario.

Otra tendencia igualmente significativa en el sec-

tor energético, y que se repite en otros sectores, es

la capacidad de tener un control de los sistemas sin

la necesidad de estar físicamente en el lugar. Esto

se conseguiría mediante el uso de tecnologías ina-

lámbricas. De esta manera se evitaría la necesidad de

realizar zanjas para el enterramiento de infraestruc-

turas cableadas, con el correspondiente ahorro de

costes, y se presentarían ventajas en áreas como el

mantenimiento, despliegue, flexibilidad, robustez y re-

dundancia, aspectos igualmente importantes a la ho-

ra de explotar este tipo de infraestructuras.

LIMITACIONES

En el sector de la energía las barreras encontradas

según las tendencias son, básicamente, técnicas pa-

ra el desarrollo y económicas de implantación, de-

pendiendo de la aplicación de las mismas.

Las tendencias con una implicación infraestruc-

tural deberán superar limitaciones económicas de im-

plantación debido al enorme volumen de infraes-

tructuras existentes y a sus grandes dimensiones.

En cambio, las tendencias donde se persigue un

control sobre los sistemas y una gran confiabilidad,

las limitaciones que aparecen son técnicas para el

desarrollo.

Pese a que no salen reflejadas en la tabla 12, las

limitaciones legislativas son muy importantes en es-

te sector ya que sin la aprobación por parte de la Ad-

ministración de los cambios necesarios para la im-

plementación de los desarrollos analizados, la mayoría

de éstos no podrán llevarse a cabo.

62


Las energías renovables jugarán un papel relevan-

te en el sistema de descentralización de sistemas

distribuidos. Por esta razón, será necesaria por par-

te de los gobiernos la incentivación del aprove-

chamiento inteligente y útil de la energía de igual

manera que se incentiva la generación verde (uso

de placas solares, etc.). Del mismo modo que en las

casas se obliga a generar una cierta cantidad de

energía de forma limpia, se debería también pro-

mover la gestión correcta de esta energía, punto en

el que los Sistemas Embebidos juegan un papel muy

importante.

Cabe resaltar, a modo de conclusión, la necesi-

dad que las Administraciones apoyen estos avan-

ces mediante la aprobación de cambios legislativos

que permitan llevar a cabo las tendencias citadas.

7.6 Bienes de consumoEn esta sección se hace referencia a aplicaciones de

los Sistemas Embebidos en bienes de consumo pre-

sentes en nuestro día a día.

Tal como se ha comentado, el criterio de relevancia

seguido en este estudio es el Índice de Grado de Im-

portancia (IGI), siendo los temas con mayor IGI los que

representan para los expertos las principales inquie-

tudes de futuro en relación a este sector de aplicación.

Este ámbito de aplicación recogió 7 temas de los

cuales, a partir del IGI medio, se consideraron como

importantes 3 tendencias, como muestra la figura 26.

Incentivación del aprovechamiento inteligente

y útil de la energía por parte de los gobiernos.

Necesidad de que las Administraciones apo-

yen los avances en este campo mediante la

aprobación de cambios legislativos que per-

mitan llevar a cabo las tendencias citadas.


2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,24

99 100 101 102 97 98 96

FIGURA 26


63







A pesar del alto grado de aplicación del tema 97,

finalmente el Panel de Expertos decidió no incluirlo

en el análisis debido a su bajo IGI.

La Tabla 13 resume el conjunto de temas más rele-


de los mismos, la fecha en la que se prevé su mate-

rialización y las limitaciones para el desarrollo y/o im-

plantación.

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0Grado de aplicación

Po

sició

n

98 102

96

100

97

99101

FIGURA 27




MATERIALIZACIÓN

99

100

101

Se generalizará el uso de identificación RFID (Radio

frequency identification technology) para gestión de

logística, adaptación de funcionalidad y oferta de servicios.

Existirá una trazabilidad completa de bienes de consumo

en base a tecnologías de identificación.

Los sistemas de información y entretenimiento

(infotainment) serán generalizados, ubicuos y permitirán

modelos de negocio tipo productor/consumidor

(prosumer).

2015-2020

2015-2020

2015-2020

Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.

Económicas para la

implantación.

64

Los Sistemas Embebidos juegan un papel vital en

nuestra sociedad y, por lo tanto, también en los bie-

nes de consumo.

La dependencia que presenta la sociedad de la in-

formación hacia los sistemas que intervienen en la pro-

gresiva automatización de funciones de la vida cotidia-

na, unida al uso generalizado de los Sistemas Embebidos

para cumplir los niveles de automatización precisos pa-

ra conseguir la seguridad, el confort y la eficiencia eco-

nómica deseados, pone en primera línea de importan-

cia la confiabilidad en el proceso de diseño de tales

sistemas y, de modo especial, en los sistemas encar-

gados de realizar determinadas funciones que se con-

sideran críticas para la seguridad y la integridad de per-

sonas o bienes.

Para poder alcanzar los niveles deseados de se-

guridad y calidad de los bienes de consumo se sue-

le utilizar la trazabilidad de los mismos. Precisamente,

el uso de Sistemas Embebidos que dotarán de in-

teligencia los procesos intermedios, permitirá con-

seguir una mejora sustancial de la trazabilidad de

los bienes. Este valor añadido que se pretende dar

a los procesos actuales ha derivado en la afirmación

que existirá una trazabilidad completa de los bie-

nes de consumo.

La trazabilidad, así como el control de la calidad,

están totalmente ligados a la evolución tecnológica

de los sistemas RFID. Los sistemas RFID son sistemas

de almacenamiento y recuperación de datos remo-

ta que usan dispositivos denominados tags RFID. És-

tos juegan un papel decisivo en la consecución de

la trazabilidad de los bienes de consumo.

La aplicación de los Sistemas Embebidos en el sec-

tor de los bienes de consumo no se limitará a la me-

jora de los procesos de gestión y trazabilidad, sino

que también se utilizará para dotar de diferentes ca-

racterísticas a los bienes de consumo propiamente

dichos. Una de las tendencias más importantes en

este sentido y que se llevará a cabo a medio-largo

plazo es que los sistemas de información y entre-

tenimiento, conocidos como infotainment, serán ge-

neralizados, ubicuos y permitirán nuevos modelos de

negocio en los que los usuarios sean simultáneamente

productores y consumidores de información, y don-

de el negocio se genere no del producto en sí mismo,

sino de los servicios que puede ofertar.

LIMITACIONES

El sector de los bienes de consumo sólo destaca las

limitaciones económicas para la implantación como

barreras a superar para la materialización de las ten-

dencias de futuro planteadas. Uno de los motivos por

los cuales aparecerán este tipo de barreras es que los

bienes de consumo actuales, cuyos costes son bas-

tante bajos, podrían verse encarecidos a causa de la

aplicación de estas tecnologías.


Las recomendaciones y conclusiones propuestas pa-

ra este sector están ligadas, en general, al aumento

de las prestaciones y servicios potenciales de los bie-

nes de consumo sin aumentar el coste final del pro-

ducto, teniendo en cuenta que para este sector el cos-

te es clave para seguir siendo competitivo.

65

La implementación de sistemas embebidos en los

bienes de consumo permitirá que éstos realicen fun-

cionalidades innovadoras de forma más fiable y que

por tanto tengan un mayor valor añadido.

Para conseguir que la implementación de estos sis-

temas no encarezca los productos, se deberían usar

subconjuntos parciales de las herramientas, métodos

y procesos más ajustados en coste de desarrollo y

aplicación.

Asimismo, el sector debería hacer una vigilancia de

las tecnologías utilizadas en otros sectores, de ma-

nera que cuando éstas ganen en fiabilidad y se re-

duzcan sus costes, puedan ser adoptadas en el sec-

tor de bienes de consumo.

7.7 MedioambienteLas tendencias recogidas en este sector de aplicación

hacen referencia a aspectos medioambientales que

tendrán una gran repercusión en los próximos años.



Índice de Grado de Importancia (IGI), siendo los va-

lores que quedan por encima del IGI medio los con-

siderados relevantes.

Dentro de esta área temática se plantearon 3 te-

mas de los cuales, a partir del IGI medio, se conside-

raron como importantes 2 tendencias, como mues-

tra la figura 28.

Usar subconjuntos parciales de las herra-

mientas, métodos y procesos más ajustados

en coste de desarrollo y aplicación, para con-

seguir que la implementación de Sistemas Em-

bebidos no encarezca los productos.

Hacer una vigilancia de las tecnologías utili-

zadas en otros sectores de manera que pue-

dan ser adoptadas en el sector de bienes de

consumo.


103

2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

104 105

IGI Medio = 3,59

FIGURA 28


66







Dada la posición de los temas en el gráfico, el Pa-

nel de Expertos decidió no incluir el tema 105.


vantes, donde se muestra su número de identifica-

ción, su fecha de materialización esperada y las li-

mitaciones que éstos encontraran para su desarrollo

y/o implantación. 1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

103104105

FIGURA 29




MATERIALIZACIÓN

103

104

Los sistemas sensoriales embebidos estarán emplazados

físicamente en el medioambiente y llevarán a cabo una

medida on-line del grado de contaminación (en aguas,

suelos, etc.), la medición de variables meteorológicas y

previsión del fenómeno de inversión térmica.

Se diseñarán e implantarán sistemas embebidos que

alerten de un alto riesgo medioambiental en el mismo

instante en que empiece a producirse y también permitirán

monitorizarlo (por ejemplo en caso de un incendio o un

vertido tóxico).

2021-2025

>2015



par la implantación.



par la implantación.

67

Existe una creciente conciencia en las sociedades

avanzadas acerca de la necesidad de considerar la

conservación del medio ambiente como una gran

prioridad, con problemáticas como el cambio climá-

tico, el calentamiento global o la falta de recursos

naturales en el punto de mira de los gobiernos y de

la sociedad en general.

La ciencia y la tecnología son elementos indis-

pensables para hacer frente a los retos medioam-

bientales que se plantean en un futuro y, en esta lí-

nea, la prevención de riesgos medioambientales es

una de las áreas en las que tendrá que hacerse un

mayor esfuerzo de investigación, desarrollo e im-

plantación.

En este campo, los Sistemas Embebidos jugarán

un importante papel, permitiendo hacer realidad apli-

caciones que requieren de la transmisión de datos

para el control y medida de variables, así como la

prevención de catástrofes ambientales.

Éste es el caso de las dos tendencias que se tratan

en este apartado.

Por una parte, hablaríamos de la aplicación de sis-

temas sensoriales embebidos emplazados física-

mente en el medioambiente, que permitirían llevar a

cabo una medida on-line del grado de contaminación

orgánica (en aguas, suelos, etc.), la medición de va-

riables meteorológicas, así como previsiones como la

del fenómeno de inversión térmica.

Debido a la dificultad existente en la toma de es-

tos datos y en la implantación de estos dispositivos,

esta última por motivos económicos, no se espera

que esta tendencia se materialice hasta el 2021-2025.

Asimismo, la posibilidad de poder mantener de for-

ma continua un control sobre ciertos parámetros per-

mitirá la prevención de riesgos medioambientales, y en

caso de que éstos acaben produciéndose, permitirá la

alerta en tiempo real, así como su monitorización (por

ejemplo en caso de un incendio o un vertido tóxico).

Como indica la tabla 14, la fecha de materialización

estimada para esta tendencia tiene una gran variabi-

lidad. Esto es debido a que, pese a que este tipo de

dispositivos podrían ser factibles técnicamente a me-

dio plazo para algunas aplicaciones concretas, la can-

tidad y diversidad de riesgos medioambientales, ac-

tuales y futuros, es muy amplia y de complejidad

técnica muy diversa. Esto hará que vayan aparecien-

do diferentes aplicaciones a lo largo de los años.

LIMITACIONES

Las principales barreras que afectarán a la materia-

lización de las tendencias planteadas para el sector

medioambiental son las económicas para la implan-

tación. Las vastas extensiones territoriales donde de-

berán ser implantados los dispositivos anteriormen-

te mencionados dificultan enormemente la tarea, sobre

todo a nivel económico, debido al gran volumen de

dispositivos necesarios para cubrirlas.

También se han destacado las barreras técnicas

para el desarrollo, que son intrínsecas al nivel de com-

plejidad del dispositivo y al tipo de riesgo o variable

a controlar. Las barreras técnicas de implantación

son implícitas al sector, ya que los dispositivos de con-

trol estarán implantados físicamente en el medioam-

biente, con los inconvenientes que esto conlleva.

68


El sector medioambiental es un sector que aun está

evolucionando. Por este motivo cabe resaltar que exis-

te un gran potencial en este campo debido a su gran

repercusión mediática y a las crecientes políticas gu-

bernamentales relacionadas con estos aspectos.

Como se ha comentado anteriormente, una de las

barreras más importantes son las económicas para la

implantación. Esto hace necesaria la implicación de

la Administración, mediante la realización de inver-

siones para el despliegue generalizado de este tipo

de dispositivos. Las inversiones a realizar serían muy

elevadas, pero debe tenerse en cuenta el gran be-

neficio social que se conseguiría.

Por último, se debe destacar la importancia de for-

mar equipos de trabajo multidisciplinares capaces

de desarrollar este tipo de aplicaciones. Ésta sería la

manera de superar las barreras técnicas detectadas,

las cuales vienen determinadas por la complejidad de

estos sistemas, que deben integrar las TICs con as-

pectos referentes a la biología o la química.

7.8 Fuerzas de seguridadTal como se ha comentado en los capítulos anterio-

res, el criterio de relevancia seguido en este estudio

es el Índice de Grado de Importancia (IGI). Los temas

con mayor puntuación representan para los expertos

las principales inquietudes de futuro en relación a es-

te sector de aplicación.

Se plantearon 7 temas, de los cuales, a partir del

IGI medio, se consideraron como importantes 3 ten-

dencias, como muestra la figura 30.







Implicación de la Administración mediante la

realización de inversiones para el despliegue

generalizado de este tipo de dispositivos.

Formar equipos de trabajo multidisciplinares

capaces de desarrollar este tipo de aplicaciones.


2,0

2,2

2,4

2,6

2,8

3,0

3,2

3,4

3,6

3,8

4,0

IGI Medio = 3,41

110 107 106 108 109 112 111

FIGURA 30


69

Dado que ha salido como la tendencia con un gra-

do de aplicación más elevado de este sector, el Panel

de Expertos decidió incluir en el análisis el tema 108.




lización de los mismos y las principales limitaciones

para dicha materialización.



MATERIALIZACIÓN

106

107

108

Se generalizará el uso de aviones/helicópteros sin piloto

(UAV) para misiones de seguridad, con funciones de

reconocimiento, identificación e inteligencia.

Se desarrollará un sistema de comunicaciones celular de

banda ancha, que sustituya al actual TETRA, y que permita

la implementación de nuevos servicios para las Fuerzas de

Seguridad (y otros servicios profesionales).

El equipamiento del miembro de las fuerzas de seguridad

integrará sensores, proceso y presentación gráfica, de forma

que le ayude en sus misiones de patrulla. Estos sistemas del

tipo `soldado del futuro”, estarán enlazados con el vehículo

de patrulla, que servirá de enlace de comunicaciones entre

el agente (y sus sensores) y la central.

2015-2020

2015-2025

2015-2020



y la implantación.


Económicas para la

implantación.

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

2,5 3,0 3,5 4,0


Po

sició

n

107

108106

110

112109111

FIGURA 31


70

La enorme cantidad de inversiones que a nivel mun-

dial reciben los Departamentos de Defensa hace que

el sector de las fuerzas de seguridad esté en continuo

desarrollo. Este sector ha encontrado en los Sistemas

Embebidos un punto de soporte para mejorar y op-

timizar estos desarrollos, con lo cual se conseguirá que

el avance en este campo sea, si cabe, aun mayor.

Uno de los aspectos en los que más se está traba-

jando es en el desarrollo de vehículos no tripulados

(UAV), que evitan arriesgar la vida de los soldados,

permitiendo actuar de forma efectiva y sin demoras

en decisiones. En esta línea, se generalizará el uso de

aviones y helicópteros sin piloto (UAV) para misiones

de seguridad, con funciones de reconocimiento, iden-

tificación e inteligencia.

Las redes de comunicación también experimenta-

rán una evolución que afectará al sector de las fuer-

zas armadas debido a la necesidad de un sistema de

comunicaciones cada vez más seguro y fiable. En es-

te sentido, se desarrollará un sistema de comunica-

ciones celular de banda ancha, que sustituya al ac-

tual TETRA, y que permita la implementación de nuevos

servicios para las Fuerzas de Seguridad (y otros ser-

vicios profesionales). Este nuevo concepto de sistema

de comunicaciones celular, adaptado al entorno móvil,

proporcionará servicios de conectividad IP de banda

ancha, con gestión de la calidad de servicio, garanti-

zando el mantenimiento sin interrupción de las comu-

nicaciones en curso y con soporte para la implemen-

tación de servicios profesionales de voz, vídeo y datos.

Con la intención de ayudar a las fuerzas armadas a

llevar a cabo su cometido, el desarrollo de dispositivos

que faciliten su trabajo es continuo. Por este motivo, se

puede afirmar que el equipamiento de los miembros

de las fuerzas de seguridad integrará sensores, proce-

so y presentación gráfica, de forma que le ayude en

sus misiones de patrulla. Estos sistemas del tipo “sol-

dado del futuro”, estarán enlazados con el vehículo de

patrulla, que servirá de enlace de comunicaciones en-

tre el agente (y sus sensores) y la central. Alguno de

estos dispositivos ya se está aplicando en ciertos gru-

pos policiales ingleses, cuyos coches de patrulla llevan

integrados Sistemas Embebidos. Estos dispositivos ne-

cesitan de fuentes de alimentación de bajo consumo

energético por temas de autonomía, por lo que un

aspecto a tener en cuenta para este tipo de aplica-

ciones es la necesidad de disponer de dispositivos em-

bebidos energéticamente eficientes.



MATERIALIZACIÓN

110 El desarrollo de una nueva generación de sensores

permitirá crear sistemas de detección automática de

explosivos que se instalarán en estaciones y aeropuertos,

controlándose el movimiento de este tipo de materiales de

forma generalizada y automatizada.

2015-2020 Técnicas para el desarrollo.

71

La seguridad nacional es un tema candente en el

que hoy día los gobiernos invierten elevados esfuer-

zos en I+D. La tendencia es que la preocupación por

estos temas siga al alza, debido a la sensación de

inseguridad a nivel mundial.

Una de las aplicaciones más importantes para ha-

cer frente a estos temas de seguridad son los siste-

mas de detección automática de explosivos. En es-

te campo, el desarrollo de una nueva generación de

sensores permitirá crear este tipo de dispositivos, que

podrán ser instalados en estaciones y aeropuertos.

LIMITACIONES

Como se muestra en la tabla 15, las barreras comunes a

todas las tendencias son las técnicas de desarrollo. Ya

se ha comentado que este sector está en continuo cre-

cimiento y cuenta con elevadas inversiones, por lo que

el único impedimento claro que se presenta, para la fu-

tura materialización de las tendencias planteadas, es

la complejidad técnica que conllevan los desarrollos.

Las barreras económicas para la implantación re-

lacionadas con el equipamiento de los miembros de

seguridad y de sus coches patrulla es debido al in-

cremento futuro del número de agentes de seguri-

dad y, por lo tanto, del número de vehículos necesa-

rios, cuyo volumen actual ya supondría una inversión

suficientemente elevada para su implantación.


Para que el continuo desarrollo tecnológico del sec-

tor dé sus frutos, se recomienda una serie de direc-

trices a seguir, que se exponen a continuación.

Gracias a las grandes inversiones destinadas a es-

te campo, con una proyección creciente en el tiem-

po, aumentará el número de tecnologías desarrolla-

das para el mismo, muchas de las cuales podrían lue-

go ser adaptadas a otros sectores.

Así, se hace imprescindible potenciar la transver-

salidad de las tecnologías inicialmente desarrolladas

para el sector de las fuerzas de seguridad ya que, con

pequeñas modificaciones, éstas podrían ser aplica-

das a distintos campos, como son la automoción o la

aeronáutica. Un ejemplo de lo expuesto son los vehí-

culos UAV, que tienen una potencial aplicación en el

sector de la automoción.

En este sector, el país que invierte más recursos y

realiza más desarrollos son los Estados Unidos. Tam-

bién es el país que más adapta las tecnologías desa-

rrolladas a nivel militar para ser utilizadas en sectores

más cotidianos. En muchas ocasiones los demás paí-

ses acaban comprando estas tecnologías, que en el

momento de la compra no son ni las más novedosas

ni la última generación. Esta situación es así debido, en

parte, a que en Europa no se realiza de forma habitual

esta adaptación de las tecnologías. Una forma de po-

tenciar estas actividades y evitar estas situaciones

de dependencia tecnológica es mediante la financia-

ción pública para el desarrollo de prototipos con la

posibilidad de una venta posterior de los mismos.

Potenciar la transversalidad de las tecnolo-

gías inicialmente desarrolladas para el sector

de las fuerzas de seguridad.

Financiación pública para el desarrollo de

prototipos con la posibilidad de una venta pos-

terior de los mismos.


73

Este estudio de prospectiva ha pretendido analizar

cuáles serán las principales tendencias de los Siste-

mas Embebidos, tanto a nivel tecnológico como de

sus diversas áreas de aplicación. De esta manera, tan-

to la industria, las Administraciones, como las dife-

rentes instituciones que trabajan para la mejora de la

competitividad de nuestro país, tendrán un material

de reflexión que les permitirá la toma de decisiones

estratégicas en consecuencia.

Para ayudar a esta reflexión, a continuación se pre-

senta un resumen de las principales recomendacio-

nes y conclusiones a las que se ha llegado tras la re-

alización de este estudio.

Estas recomendaciones y conclusiones son gene-

rales ya que, pese a que el estudio ha sido dividido

por temáticas, la horizontalidad de los Sistemas Em-

bebidos permite realizar una serie de conclusiones

conjuntas de aplicación a toda esta área tecnológica.

En primer lugar, destacaremos el importante pa-

pel que las plataformas tecnológicas relacionadas con

el sector de los Sistemas Embebidos están jugando,

tanto a nivel nacional como a nivel europeo.

En España, las primeras plataformas que surgieron

lo hicieron como espejo de las plataformas europe-

as. Actualmente existen muchas plataformas verti-

cales relacionadas con los Sistemas Embebidos pero

no hay ningún tipo de conexión entre ellas.

Por este motivo, es importante que a nivel nacio-

nal se potencie la interrelación entre plataformas tec-

nológicas para poder realizar desarrollos en cola-

boración y obtener conclusiones conjuntas que faciliten

los avances en este campo. PROMETEO es la plata-

forma más horizontal y por tanto la que podría co-

ordinar, controlar y tener conocimiento y contacto

con éstas para promover el trabajo conjunto.

También se deberá promover la interdisciplina-

riedad mediante la relación entre las plataformas tec-

nológicas horizontales de cada uno de los sectores.

Esto permitirá crear un nexo para la consecución de

objetivos comunes, mediante la potenciación de gru-

pos de trabajo interdisciplinares, compartiendo listas

de miembros, agendas de investigación, etc.

Por su parte, los centros tecnológicos deberían

potenciar las labores de seguimiento de las líneas de

8. Conclusionesgenerales

74

trabajo de estas plataformas tecnológicas para po-

der transferir los conocimientos a la industria, ya que

en términos generales las plataformas están involu-

cradas en la mayoría de los desarrollos que se están

realizando en el ámbito de los Sistemas Embebidos.

De esta manera la industria podrá conocer la evolu-

ción real de este ámbito tecnológico, pudiendo así to-

mar decisiones de inversión en la fabricación de Sis-

temas Embebidos con total seguridad. Esto servirá

de revulsivo para la generalización de estos sistemas

en todo tipo de aplicaciones de uso cotidiano.

La transferencia de conocimiento no deberá limi-

tarse a los centros tecnológicos y la industria, sino

que deberá potenciarse entre las distintas organiza-

ciones, como son las empresas, las universidades y

los centros de investigación. Las empresas por sí mis-

mas no tienen a su alcance la capacidad de adquirir

todas las tecnologías y aplicaciones básicas relacio-

nadas con los Sistemas Embebidos, pero sí pueden

estar especializadas en una de ellas en concreto. Es-

to hace que el trabajo colaborativo entre distintas en-

tidades, con diferentes áreas de especialización, sea

cada vez más necesario.

A nivel europeo los papeles de las plataformas ho-

rizontales y verticales están cambiados. Son las pla-

taformas verticales las que se alinean con las activi-

dades y objetivos de las horizontales (ARTEMIS, ENIAC),

aunque también es cierto que son estas dos platafor-

mas las que suelen coordinar la tipología de proyec-

tos que se van a poner en marcha. Por este motivo y

sabiendo que las líneas de investigación referentes a

los Sistemas Embebidos se establecen en el marco eu-

ropeo, se debería realizar un seguimiento de las ac-

tividades y los caminos que van siguiendo estas en-

tidades y plataformas europeas para, de algún modo,

no distanciarse mucho de éstas y seguir su estela de

acción.

Hasta ahora, los Sistemas Embebidos se han de-

sarrollado en el marco de proyectos mayores, enten-

diéndolos como soluciones facilitadoras para la con-

secución de los objetivos de dichos proyectos. Por este

motivo, se hace imprescindible promover los Sistemas

Embebidos por sí mismos, potenciando su desarrollo

tecnológico.

Dentro de los Sistemas Embebidos el esfuerzo de

desarrollo es mayor en software que en hardware pe-

ro es importante cultivar ambos para garantizar la com-

petitividad, si bien de cara a innovar se entiende ne-

cesario centrarse en el descubrimiento y oferta de

nuevos servicios que igualmente requieren un mayor

desarrollo en el ámbito del software, pero teniendo

siempre en cuenta las limitaciones del hardware, so-

bre todo si queremos mantener productos competiti-

vos en coste. La clave de la competitividad está en

aportar nuevos servicios o funcionalidades, normal-

mente muy ligadas al software, sobre plataformas hard-

ware ajustadas en coste y además siendo fiables.

Actualmente ya existe una industria dedicada a al-

gunos de los ámbitos tecnológicos emergentes trata-

dos en este estudio, como es el middleware. Pese a ello

es importante seguir potenciando a nivel español el po-

sicionamiento en éste y otros ámbitos tecnológicos de

los Sistemas Embebidos. Esto permitirá conseguir un

buen posicionamiento en el mercado para poder llegar

a ser un país puntero dentro de unos años.

Así, a modo de conclusión, se debe conseguir que

los Sistemas Embebidos sean considerados como una

industria vertical y no como una industria horizontal.

Haciendo referencia a los sectores de aplicación de

los Sistemas Embebidos, una de las recomendaciones

aplicables de forma general sería la conveniencia de adap-

tar soluciones tecnológicas desarrolladas en alguno de

los sectores para poder cubrir los requerimientos tec-

nológicos de otras áreas de aplicación. Esto facilitaría las

75

actividades de desarrollo, ya que se podrían adaptar so-

luciones utilizadas en otros ámbitos, siendo sólo nece-

saria la realización de pe queñas modificaciones para que

estas tecnologías sean adaptadas al nuevo entorno.

Asimismo, deberán seguirse las recomendaciones

tecnológicas destacadas a lo largo del documento pa-

ra superar las limitaciones técnicas específicas para

cada sector.

El exitoso desarrollo de los Sistemas Embebidos de-

penderá también de la correcta formación de las per-

sonas encargadas de llevarlo a cabo.

Actualmente, en España no existe una formación es-

pecífica sobre Sistemas Embebidos a nivel universita-

rio. Éste es un aspecto en el que se deberá incidir me-

diante la inclusión en los futuros planes de estudio de

materias que muestren la realidad actual de los siste-

mas. Estas acciones facilitarán la incorporación al mer-

cado laboral de profesionales con conocimientos espe-

cíficos en esta área tecnológica de gran evolución.

Por su parte, la Administración también tendrá un

rol importante en la evolución de estas aplicaciones.

Actualmente, es destacable el bajo número de em-

presas que llevan a cabo el desarrollo de las investi-

gaciones realizadas en el ámbito de los Sistemas Em-

bebidos. Esto es debido, en parte, a que algunas de

estas aplicaciones tienen fuertes implicaciones legis-

lativas, tal es el caso de las aplicaciones en el sector

sanitario. Estos requerimientos frenan a las empresas,

que no quieren verse involucradas en complicados pro-

cesos de certificación.

Hasta ahora el volumen de la demanda de certifi-

caciones no era muy elevado, pero ha quedado pa-

tente en los resultados obtenidos del estudio, que la

tendencia es que las certificaciones cobren una gran

importancia en todos los sectores de aplicación.

Por este motivo, es necesario que la Administra-

ción apoye estos desarrollos y dé seguridad e in-

centivos a las empresas que participen en este ti-

po de actividades.

Asimismo, muchas de las aplicaciones de los Sis-

temas Embebidos tienen como objetivo último su uso

en infraestructuras públicas, como las infraestructu-

ras energéticas, viales, de sanidad pública, etc.

Para tales implementaciones es también condición

sine qua non el fomento por parte de las Adminis-

traciones.

Otro aspecto que está parando muchos proyectos

y muchas oportunidades de negocio, debido a las ba-

rreras legales que plantea, es el de la privacidad de

datos, siendo España uno de los países más restric-

tivos en este ámbito.

El futuro desarrollo de los Sistemas Embebidos es-

tá muy ligado a estas limitaciones, por lo tanto se ha-

ce necesario un cambio de mentalidad, para que cier-

tos desarrollos puedan ser llevados a cabo y no se

paralicen las opciones de liderazgo del sector de los

Sistemas Embebidos dentro del marco europeo.

Los temas de estandarización también son esen-

ciales para que se puedan llevar a cabo algunas apli-

caciones donde son necesarias unas reglas que ga-

ranticen ciertos aspectos de un proceso, un producto

o un servicio, y es importante potenciar la utilización

de estos estándares para, por ejemplo, alcanzar la

transversalidad de las tecnologías entre varios sec-

tores, sobre todo a nivel de empresa.

Pero para conseguir que las empresas fabrican-

tes españolas le den importancia a los estándares y

los apliquen a sus desarrollos será necesaria su im-

plicación en el proceso de elaboración de los mismos.

Por eso, la Administración deberá promover la pre-

sencia de empresas en foros de discusión donde se

deciden los estándares, ya que muchas veces las em-

presas que quieren participar no encuentran las faci-

lidades necesarias para poder hacerlo.

77

Fernando Alfaro Águila-Real BANKINTER

Jordi Aubert FICOSA International

Sergio Bandinelli ESI (European Software Institute)

José Luis Bueno Castillo INDRA

Carlos Canto IKERLAN-IK4

Juan Carlos Dueñas Universidad Politécnica de Madrid (Departamento de Ingeniería de

Sistemas Telemáticos)

José de No IAI – CSIC / Fundación OPTI

Joseba Laka ESI (European Software Institute)

Laura M. Lechuga CIN2 (Centro de Investigación en Nanociencia y Nanotecnología) / CSIC-ICN

Jose Luis Montes Rodea CASA EADS

Álvaro Pallarés ASCAMM Centro Tecnológico

Antonio Pérez IKERLAN-IK4

Francisco Ramos Peñuela Telvent-Abengoa

Vicente Traver Universidad Politécnica de Valencia ITACA-TSB

Anexo I Listado demiembrosdel panel de expertos

79

En las siguientes tablas se presenta el listado de las 112 hipó-

tesis, clasificadas por tecnologías y sectores de aplicación, que

conformaron el cuestionario del presente estudio de Pros-

pectiva. En estas tablas, además del listado de temas, se en-

cuentran detallados los resultados de las respuestas de los ex-

pertos consultados.

Para cada tema se detalla el número de respuestas totales

que ha tenido, así como el número de personas que han con-

testado a cada uno de los valores de las variables que confor-

maban el cuestionario.

Asimismo, para cada tema se presentan dos grupos de re-

sultados, dependiendo del nivel de conocimiento de los ex-

pertos.

Así, las dos primeras casillas “Número Respuestas” y “Nú-

mero Respuestas sin incluir a los expertos con nivel de cono-

cimiento bajo” indican, respectivamente, el número total de

expertos que contestaron a dicha hipótesis y el número de ex-

pertos que contestaron, excluyendo a los que valoraron su

nivel de conocimiento como bajo.

De la misma manera, cada tendencia contiene dos filas de

respuestas, donde la primera fila corresponde al total de res-

puestas, mientras que la segunda excluye de los resultados las

respuestas de los que consideraron su nivel de conocimiento

como bajo.

Anexo II

Cuestionario

80

Nivel deconocimiento

Grado deimportancia

Fecha dematerialización

Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

ue

stas

DISEÑOS DEREFERENCIA Y

ARQUITECTURAS

Se incrementará la con-fiabilidad (tolerancia a fa-llos) de las nuevas arqui-tecturas de sistemas coninteligencia embebidahasta permitirles trabajaren condiciones degrada-das alargando su vida útil.

Se generalizará el des-pliegue de sistemas ope-rativos y software abier-tos para programas yaplicaciones que debanfuncionar en tiempo real.

Los diseñadores y fabri-cantes de sistemas em-bebidos tendrán a su dis-posición una completagama de hardware abier-to (con diseño e interfa-ces abiertos y modifica-bles por el usuario) parala realización de todo ti-po de aplicación.

El impacto de MPSoC(multi processor systemon chip) y el desplieguede arquitecturas Many-Core en sistemas embe-bidos complejos permiti-rá la incorporación decálculo complejo y pro-cesamiento de datos dis-tribuido en arquitecturascada vez más difusas(cloud computing).

Se generalizará el uso dearquitecturas interopera-bles de referencia en dis-tintos sectores.

1

2

3

4

5

64 58 20 37 6 33 26 3 0 29 25 5 1 0 20 36 4 0 0 10 30 15 24 21 25 33 5 2,06

20 37 0 31 23 3 0 29 20 5 1 0 17 34 4 0 0 10 28 13 22 20 25 30 5 2,04

61 57 27 30 4 38 21 1 1 34 19 2 3 2 32 24 3 1 0 17 29 13 15 20 17 23 8 2,20

27 30 0 37 18 1 1 32 17 2 3 2 30 22 3 1 0 17 26 12 14 18 17 22 6 2,16

51 41 12 29 10 28 17 4 0 14 20 7 2 5 16 26 2 4 1 8 22 14 14 21 17 19 5 2,13

12 29 0 23 15 2 0 12 16 6 1 5 13 21 2 4 1 7 17 13 10 14 17 17 5 2,04

44 28 6 22 16 16 18 7 0 8 22 9 1 0 10 26 5 0 0 0 18 18 27 18 17 6 1 2,02

6 22 0 14 12 2 0 6 14 6 1 0 9 17 2 0 0 0 13 12 19 13 14 6 0 1,98

46 37 9 28 9 25 13 6 0 8 24 11 1 0 17 25 2 0 0 10 22 9 16 19 14 13 11 2,15

9 28 0 23 11 2 0 7 20 8 1 0 15 20 1 0 0 9 18 6 12 15 11 11 11 2,17

Nú

me

ro R

esp

ue

stas

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in

clu

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sexp

ert

os

co

n n

ive

l d

e c

on

ocim

ien

to b

ajo

Alt

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Me

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Bajo

Alt

o

Me

dio

Bajo

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para

la im

pla

nta

ció

n

Barr

era

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gis

lati

vas

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ice

gra

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im

po

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cia

(IG

I)

81


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

ue

stas


ARQUITECTURAS

La implantación del siste-ma GALILEO permitirá eldesarrollo de nuevas apli-caciones de sistemas em-bebidos, que se basen enlos servicios por él pro-porcionados.

Las arquitecturas y dise-ños de referencia haránposible que pueda pre-decir y garantizar nivelesde calidad de servicio yde seguridad (confianza,privacidad, etc.) en siste-mas compuestos porsub-sistemas.

Los sistemas embebidosincorporarán técnicas decontrol adaptativo y al-goritmos inteligentes queaproximarán su compor-tamiento a la inteligenciahumana.

Existirán interfaces Hu-mano-Máquina adapta-das a cualquier uso parainteractuar con equiposque contengan sistemasembebidos.

El reconocimiento, la tra-ducción automática entrelos principales idiomas y lasíntesis de voz, como ele-mentos de las interfaces,serán totalmente fiables yfáciles de integrar en lossistemas embebidos.

6

7

8

9

10

43 30 11 19 13 20 14 7 1 9 25 6 2 0 16 20 5 0 0 14 19 5 13 11 14 18 11 2,11

11 19 0 19 7 3 1 9 15 4 2 0 14 13 2 0 0 13 11 3 8 7 11 13 10 2,00

39 31 8 22 8 19 15 2 1 8 17 7 3 1 10 24 1 1 0 5 25 5 15 16 12 6 4 2,25

8 22 0 17 13 0 1 8 13 5 3 1 9 20 0 1 0 4 23 2 11 12 9 4 2 2,33

42 35 10 25 7 20 18 3 0 4 14 12 9 2 14 16 8 1 1 5 20 12 26 12 16 6 5 2,10

10 25 0 18 14 3 0 3 13 9 8 2 14 13 5 1 1 5 19 7 21 9 13 5 4 2,15

41 35 10 25 6 23 15 3 0 12 12 10 4 3 20 13 5 3 0 9 21 8 20 13 16 8 4 2,09

10 25 0 20 13 2 0 11 11 8 3 2 17 13 3 2 0 8 19 6 15 10 13 8 4 2,13

42 34 8 26 8 20 14 6 0 3 13 17 6 1 22 12 5 1 1 7 23 7 27 15 11 10 2 2,23

8 26 0 19 11 4 0 3 11 15 4 1 20 10 3 1 1 7 19 5 23 13 7 8 1 2,28

Nú

me

ro R

esp

ue

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co

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ive

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e c

on

ocim

ien

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Me

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Bajo

Alt

o

Me

dio

Bajo

Irre

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02

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20

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20

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Gra

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para

el d

esa

rro

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Barr

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co

nó

mic

as

para

la im

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n

Barr

era

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gis

lati

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gra

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im

po

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cia

(IG

I)

82


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

ue

stas


ARQUITECTURAS

La representación realista3D se habrá logrado a uncoste computacional yeconómico accesible pa-ra integrarse en sistemasembebidos.

Los chips tendrán inte-grados métodos de auto-configuración y auto-diagnóstico que lespermitirá adaptarse ópti-mamente a la tarea encada situación y trabajaren estado degradado.

Se implantará en todoslos ámbitos el “System onchip” (varias tecnologíasy funcionalidades en unsolo chip), con un des-pliegue creciente de"Network on Chip" (SoCcon capacidades de co-municación integradas).

11

12

13

37 28 5 23 9 9 20 4 0 5 9 15 5 0 12 19 3 0 0 7 17 9 19 14 10 6 0 2,15

5 23 0 9 16 2 0 5 7 12 4 0 10 16 2 0 0 7 13 7 15 12 8 5 0 2,14

39 29 8 21 10 17 15 4 0 6 16 8 5 1 13 20 2 1 0 1 20 12 23 11 14 5 0 2,11

8 21 0 15 12 1 0 6 13 6 3 1 12 16 0 1 0 1 16 8 20 7 12 3 0 2,08

37 30 8 21 7 19 18 0 0 8 16 11 1 1 26 9 0 1 0 3 15 15 14 9 13 9 0 2,05

8 21 0 16 14 0 0 8 14 6 1 1 22 7 0 1 0 3 13 10 11 5 11 8 0 2,06

Nú

me

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esp

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stas

(sin

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clu

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sexp

ert

os

co

n n

ive

l d

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Me

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Bajo

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(IG

I)

83


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

ue

stas

CONECTIVIDAD YMIDDLEWARE

Se generalizarán siste-mas de identificación quepermitirán relaciones biu-nívocas perfectas quegeneren absoluta certezaen las comunicaciones(identificación y privaci-dad en todos los ámbi-tos) mediante sistemasde encriptación u otrossistemas.

Existirán en los diferentessectores estándares con-solidados de interopera-bilidad semántica queposibiliten la conforma-ción de macro-sistemas apartir de sistemas exis-tentes y autónomos ensu gestión.

Las redes ad-hoc (MESH)se integrarán automática-mente con redes de árealocal, metropolitana y debanda ancha y serán unasolución común y genera-lizada que permitirá la comunicación en zonasdonde no existe una infra-estructura fija instalada.

Se extenderán y generali-zarán estándares middle-ware en tiempo real.

Se explotarán a nivel in-dustrial las capacidadesexistentes en gestión dedatos complejos e inteli-gencia distribuida.

14

15

16

17

18

40 32 9 23 8 30 7 2 0 7 21 7 2 2 27 8 3 1 1 8 20 6 18 13 11 13 16 2,22

9 23 0 27 3 2 0 6 19 4 1 2 22 6 3 1 1 8 17 2 14 10 6 10 13 2,34

36 25 8 17 11 15 11 8 0 2 16 10 4 1 12 14 7 1 1 4 21 5 18 11 10 6 5 2,26

8 17 0 14 8 3 0 2 12 6 3 1 11 9 4 1 1 4 17 2 12 8 6 5 5 2,36

40 30 14 16 10 22 13 3 0 9 16 9 5 0 18 17 4 0 1 9 21 3 10 14 11 16 6 2,28

14 16 0 18 10 2 0 8 11 7 4 0 16 11 3 0 1 9 14 2 5 7 8 13 5 2,29

39 35 18 17 4 14 23 1 1 12 15 8 2 2 14 24 0 1 1 8 23 4 16 14 9 9 0 2,33

18 17 0 14 19 1 1 12 12 7 2 2 14 20 0 1 1 8 21 3 14 12 8 7 0 2,34

37 29 14 14 8 15 16 6 0 9 13 9 6 0 10 19 8 0 1 7 24 4 14 14 8 13 4 2,38

14 14 0 13 13 3 0 8 9 7 5 0 10 13 6 0 1 6 19 2 11 9 5 11 3 2,44

Nú

me

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clu

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(IG

I)

84


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

ue

stas


Se utilizarán web servicesen tiempo real de formageneralizada para expo-ner/descubrir servicios.

Se integrarán automáti-camente redes inalámbri-cas de corto alcance ylos servicios que ofrecencon Internet.

Los sistemas de comuni-cación permitirán trans-portar por los mismosmedios físicos informa-ción multimedia (grandesflujos de comunicación) ycomunicaciones tiemporeal incluso para sistemascríticos en todo tipo deaplicaciones.

La generación de datospor el ciudadano a travésde sistemas embebidosdará lugar a nuevas apli-caciones 2.0 y forzará laestandarización del UserOriented Computing.

La aparición de nuevoselementos de conectivi-dad distribuida minorista(UMA/GAN femtocells,etc) junto con la exten-sión de las comunicacio-nes inalámbricas de nue-va generación (WiMAXetc) permitirá la creaciónde mash-ups de disposi-tivos heterogéneos encooperación, fuera delcontrol de operadoresespecíficos.

19

20

21

22

23

40 33 19 13 7 18 17 4 0 22 8 9 1 0 20 16 2 1 2 15 19 3 7 10 12 11 4 2,28

19 13 0 16 14 2 0 20 5 7 1 0 17 13 1 1 2 15 12 3 6 8 9 7 3 2,24

39 33 20 13 6 20 17 1 0 22 10 3 4 0 21 14 2 0 1 14 17 5 8 9 8 10 4 2,32

20 13 0 17 14 1 0 21 7 2 3 0 19 11 1 0 1 14 14 2 5 6 6 8 2 2,38

38 33 15 17 5 19 13 5 0 8 10 13 5 1 16 18 3 1 0 6 24 5 16 15 9 13 9 2,31

15 17 0 18 10 4 0 8 7 12 4 1 14 15 3 1 0 6 21 3 12 11 8 11 8 2,32

34 23 10 13 11 7 16 8 1 2 15 7 6 2 15 10 4 2 1 7 19 4 10 16 10 11 8 2,28

10 13 0 6 12 4 1 2 12 4 3 2 13 7 0 2 1 7 14 0 6 9 8 9 7 2,28

34 23 6 17 11 12 15 3 0 4 8 12 5 2 11 14 5 1 1 5 17 7 12 7 13 10 10 2,14

6 17 0 12 10 1 0 4 7 7 3 2 11 8 3 1 1 5 12 4 7 4 10 9 10 2,13

Nú

me

ro R

esp

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(sin

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clu

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n n

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(IG

I)

85


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

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ro R

esp

ue

stas


Los sistemas embebidostendrán capacidad deplug-and-play distribuido,dinámico, con adaptaciónal contexto y a las capaci-dades del dispositivo.

Los sistemas embebidostendrán capacidades“self-*” autoconfiguración,autodiagnóstico, autore-paración, autopruebas,distribuidas y a gran escala.

Los dispositivos elegiránen cada momento la tec-nología de comunicaciónmás adecuada paratransmitir con máximaseguridad la informaciónen función de: el tipo y lacantidad de información,la distancia, los interlocu-tores y otros factoresque puedan condicionarel éxito, la rapidez u otramedida de calidad de latransmisión.

Para la comunicación entre sistemas éstos ten-drán capacidad de con-formar de forma automá-tica y optimizada lasredes de comunicación.

Se podrá comunicar cual-quier dispositivo concualquier otro con segu-ridad y protegiendo lacalidad de la información.

24

25

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27

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37 33 14 19 4 22 13 2 0 6 17 10 4 0 18 18 1 0 1 9 21 6 17 14 7 10 0 2,35

14 19 0 21 11 1 0 6 16 8 3 0 17 16 0 0 1 9 19 4 13 11 6 9 0 2,38

37 32 12 20 5 19 16 1 1 3 16 8 9 1 18 17 1 1 0 7 22 8 20 18 10 9 0 2,23

12 20 0 18 13 1 0 3 15 5 9 0 16 15 1 0 0 7 21 4 15 14 8 9 0 2,30

34 26 13 13 8 15 17 2 0 7 7 12 7 0 15 16 2 0 0 3 24 6 17 13 11 10 4 2,25

13 13 0 13 12 1 0 7 6 6 6 0 13 11 1 0 0 3 20 2 10 9 9 9 4 2,28

33 28 9 19 5 17 14 1 0 5 13 10 4 0 11 19 2 0 1 5 21 5 16 15 7 7 2 2,36

9 19 0 17 11 0 0 5 12 7 4 0 10 17 1 0 1 5 20 2 12 12 6 6 2 2,41

35 31 12 19 4 21 13 0 0 8 13 8 4 1 22 11 0 1 1 7 19 5 15 13 11 14 4 2,22

12 19 0 19 12 0 0 8 12 6 4 1 19 11 0 1 1 7 18 3 12 11 11 13 4 2,21

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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Los terminales móvilestendrán una coberturaglobal efectiva gracias aldesarrollo del segmentoespacial de la 3G (UMTS).

Los terminales móviles(portátiles, PDA, etc.) en-lazarán dinámicamentecon las infraestructurasde comunicaciones (ac-tuales y futuras), saltan-do de una a otra sin per-der la conexión. Estagestión será transparenteal usuario.

Se dispondrá de nuevasformas de alimentaciónde energía de los sistemasembebidos, sin contactoni cables (wireless) así co-mo de autoabastecimien-to de energía, que aumen-tarán la autonomía y conello la creación de redes yla aparición de nuevasaplicaciones.

El menor consumo capa-citará aplicaciones hastael momento no realiza-bles al aumentar la auto-nomía de los dispositivossin necesidad de recarga.

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33 24 10 13 9 13 14 4 0 10 6 9 2 2 20 7 3 1 0 8 14 7 9 5 8 17 6 2,19

10 13 0 10 10 4 0 9 2 8 1 2 14 6 3 1 0 8 10 4 6 4 6 13 4 2,18

36 30 13 17 6 24 9 0 0 11 15 5 2 1 25 9 0 0 0 12 18 3 13 12 9 12 4 2,23

13 17 0 22 7 0 0 10 12 5 2 1 23 7 0 0 0 12 15 2 11 9 8 10 4 2,21

36 25 8 17 11 30 5 1 0 2 10 15 8 0 26 7 2 0 0 4 19 12 22 21 13 8 2 2,11

8 17 0 21 4 0 0 2 9 8 6 0 18 6 1 0 0 4 14 7 14 13 11 8 1 2,08

32 27 9 18 5 22 9 0 0 5 13 9 3 1 21 8 1 0 1 5 16 7 16 11 10 7 0 2,19

9 18 0 21 6 0 0 5 12 6 3 1 20 5 1 0 1 5 13 6 14 9 9 7 0 2,16

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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MÉTODOS,HERRAMIENTAS

Y PROCESOS PARA EL DISEÑO

DE SISTEMAS

Se conseguirá la reduc-ción del time to market,reducir costes de desa-rrollo y gestionar la com-plejidad creciente de lossistemas mediante técni-cas de modelización y si-mulación de los sistemasembebidos.

Se generalizará el uso demétodos formales de ve-rificación que permitanvalidar el sistema en fasede diseño, así como mo-delos específicos del do-minio.

Se generalizará la de-manda y oferta de certifi-cación de calidad delsoftware empotrado, asícomo el proceso de de-sarrollo y las capacidadesde los desarrolladores.

Para el desarrollo y con-tratación de sistemasembebidos críticos, querequieren certificación,existirán modelos, meto-dologías y herramientasque faciliten el procesode certificación para quese realice en modo eficazy eficiente.

Se desarrollarán nuevosestándares de modeladode sistemas en tiempo re-al tipo los ya existentesSysML y UML-MARTE, so-portados por herramien-tas industriales abiertas.

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32 29 10 19 3 22 8 1 0 10 10 8 3 0 11 18 3 0 0 7 18 7 17 14 10 11 1 2,18

10 19 0 20 8 1 0 10 9 6 3 0 11 15 3 0 0 7 17 5 14 11 9 10 1 2,20

30 24 10 14 6 13 14 3 0 6 17 4 3 0 9 18 3 0 1 8 16 4 16 13 6 8 2 2,31

10 14 0 11 11 2 0 6 13 2 3 0 8 14 2 0 1 8 12 2 12 9 6 8 0 2,26

31 28 11 17 3 19 10 2 0 9 14 5 3 0 13 15 3 0 0 13 13 5 12 10 10 13 9 2,09

11 17 0 19 7 2 0 9 12 5 2 0 12 13 3 0 0 13 11 4 10 8 10 13 8 2,03

33 26 9 16 7 17 15 1 0 5 13 13 2 0 7 23 3 0 0 6 22 4 13 11 10 12 7 2,27

9 16 0 16 9 1 0 5 12 8 1 0 7 18 1 0 0 6 18 2 10 7 9 12 5 2,24

28 20 8 12 8 10 12 5 0 3 14 8 1 1 5 12 5 1 0 3 20 3 12 10 12 9 3 2,18

8 12 0 10 7 3 0 2 10 6 1 1 4 8 3 1 0 3 15 1 9 5 11 7 2 2,11

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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DE SISTEMAS

Se dispondrá de herra-mientas de diseño quecubran, de forma integra-da, todas las etapas delciclo de vida del desarro-llo del software, hardwarey del sistema.

Se desarrollarán proce-sos de co-diseño especí-ficos del dominio de apli-cación sobre una basegenérica.

Se producirá una madu-ración y extensión gene-ralizada de plataformasde diseño y desarrollo desoftware empotrado ba-sadas en código libre, ge-nerando eco-sistemas deempresas proveedoras yusuarias en cooperación.

Se producirá un acerca-miento gradual de lastécnicas de modelado ysíntesis de hardware(VHDL, Verilog) a las téc-nicas de síntesis de soft-ware basadas en la inge-niería de modelos.

Se dispondrá de métodosy herramientas industria-les que trasladen las téc-nicas de virtualización(software y/o hardware)al campo de los sistemasembebidos soft-RT.

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33 26 11 15 7 16 14 3 0 6 15 9 3 0 15 14 4 0 0 8 20 4 16 16 11 10 1 2,19

11 15 0 14 10 2 0 6 13 5 2 0 12 12 2 0 0 8 16 1 11 10 9 9 0 2,19

27 16 4 12 11 6 14 4 0 3 13 6 2 0 2 16 6 0 0 1 17 6 14 10 7 5 1 2,26

4 12 0 6 9 1 0 1 8 6 1 0 2 11 3 0 0 1 13 2 8 6 4 3 0 2,36

28 20 10 10 8 8 16 3 0 4 10 6 4 3 6 16 2 3 1 8 15 2 9 7 10 11 4 2,20

10 10 0 6 12 2 0 4 8 4 2 2 5 11 2 2 1 7 11 0 6 5 7 8 3 2,24

26 19 7 12 7 4 18 3 0 0 16 6 3 0 3 19 3 0 0 2 18 5 12 11 6 5 0 2,33

7 12 0 2 16 1 0 0 14 4 1 0 1 16 2 0 0 2 15 2 8 9 5 4 0 2,36

27 18 4 14 9 5 15 7 0 2 14 7 4 0 2 19 6 0 0 3 13 9 16 12 5 5 1 2,24

4 14 0 5 10 3 0 2 9 5 2 0 2 12 4 0 0 2 10 4 9 6 5 2 0 2,21

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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DE SISTEMAS

El impacto de MPSoC(multi processor systemon chip) y el desplieguede arquitecturas Many-Core en sistemas embe-bidos complejos requeri-rá el desarrollo de nuevosmétodos y herramientasde diseño, síntesis, com-pilación, debugging ydespliegue de servicioscolaborativos.

El éxito de plataformascomo Eclipse y la prolife-ración de entornos cola-borativos de desarrollopara sistemas embebidosfavorecerá la aparición deequipos de trabajo distri-buidos y deslocalizados.

Las Interfaces Humano-Máquina (IHM) de los sistemas de diseño y de-sarrollo de sistemas em-bebidos permitirán la exploración de los dife-rentes niveles de abstrac-ción de las arquitecturasy la visualización causa-efecto de las decisionesde diseño desde múlti-ples perspectivas.

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28 17 6 11 11 10 16 2 0 3 13 9 3 0 7 18 2 0 0 2 12 12 18 13 7 4 0 2,14

6 11 0 6 10 1 0 2 10 5 0 0 4 11 2 0 0 2 9 4 9 5 5 2 0 2,17

29 21 8 13 8 8 15 5 0 4 14 7 1 2 4 18 3 2 0 9 10 6 9 8 10 9 2 2,00

8 13 0 7 13 1 0 4 12 4 0 1 4 15 1 1 0 8 9 2 5 4 8 6 2 2,05

25 16 3 13 9 4 13 7 0 2 9 6 6 1 3 15 5 1 0 1 11 10 12 9 4 7 1 2,26

3 13 0 4 9 3 0 2 6 4 3 1 3 11 1 1 0 1 7 7 6 4 2 4 1 2,33

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

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TRANSPORTE: GENERAL

Existirán redes de comu-nicación avanzadas quepermitirán la comunica-ción: entre vehículos (p.ej.coche-coche; avión-avión,etc.), entre componentesdel mismo vehículo, usua-rio-vehículo y vehículo-in-fraestructura.

Existirán sistemas de vi-sión artificial implemen-tados sobre sistemas em-bebidos que tomarándecisiones relacionadascon la seguridad, dondepodría haber incluso enjuego vidas humanas.

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29 22 8 13 7 16 10 2 0 3 13 9 3 0 18 7 2 0 0 5 17 4 11 10 10 10 8 2,18

8 13 0 15 6 1 0 3 12 5 2 0 16 4 1 0 0 5 14 1 7 9 8 10 7 2,21

27 21 5 15 6 11 13 2 0 0 9 10 8 0 7 15 5 0 0 3 14 8 18 10 6 5 10 2,21

5 15 0 9 9 2 0 0 7 7 7 0 6 10 5 0 0 3 12 4 14 8 6 5 9 2,19

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

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TRANSPORTE:AEROESPACIAL

Se conseguirán nivelesde confiabilidad muy ele-vados (fiabilidad, robus-tez, calidad de servicio ydisponibilidad) a costesde automoción.

En el ámbito aeroespa-cial existirán plataformashardware en las queaplicaciones de diferen-tes proveedores deberánfuncionar garantizandoel buen funcionamiento.Es decir plataformas ti-po AUTOSAR de auto-moción.

Se generalizará la utiliza-ción de HW y SW abiertode uso comercial parasistemas embebidos queejecutan funciones conimplicaciones en la segu-ridad de vuelo y, por tan-to, certificables.

Se incorporarán técnicasde control adaptativo,tratamiento de imagen yvisión artificial en los sis-temas embebidos rela-cionados con la InterfaceHombre Máquina (IHM) yla navegación.

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23 16 4 12 7 15 7 1 0 1 9 8 5 0 8 13 2 0 0 1 10 11 13 9 10 8 2 2,00

4 12 0 12 4 0 0 1 8 4 3 0 6 10 0 0 0 1 9 5 8 6 7 6 2 2,08

18 10 3 7 8 8 4 4 0 0 6 7 2 1 4 5 6 1 0 1 10 5 11 7 4 5 5 2,24

3 7 0 8 0 2 0 0 5 2 2 1 4 2 3 1 0 1 7 2 6 4 3 4 4 2,25

19 13 4 9 6 10 5 2 0 1 6 7 2 1 3 9 3 1 0 1 14 2 5 5 7 7 8 2,27

4 9 0 10 3 0 0 1 6 4 2 0 3 8 1 0 0 1 11 1 4 4 5 5 6 2,30

15 12 1 11 3 6 7 1 0 0 4 7 3 0 3 9 1 0 0 1 9 4 8 8 6 4 2 2,13

1 11 0 6 6 0 0 0 4 5 3 0 3 7 1 0 0 1 8 3 6 7 5 3 2 2,16

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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TRANSPORTE:AEROESPACIAL

Se implantarán sistemasglobales de tráfico aéreointeractivos que permiti-rán un incremento sus-tancial de la densidad deltráfico y su seguridad.

Con el fin de evitar actosterroristas los sistemasembebidos sobre los quese realizará manteni-miento y seguridad in-crementarán su nivel deseguridad.

Aparecerán sistemas em-bebidos en los avionesde transporte de viajerosque permitirán ofrecernuevos servicios a losviajeros (conexión a in-ternet, telefonía, etc).

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16 10 2 8 6 8 5 1 0 0 5 6 3 0 7 7 0 0 0 3 9 2 6 8 2 7 7 2,41

2 8 0 8 2 0 0 0 3 4 3 0 7 3 0 0 0 2 6 2 4 5 1 6 6 2,45

16 9 1 8 7 6 6 2 0 2 9 1 2 0 4 9 1 0 0 2 10 1 6 5 4 6 2 2,30

1 8 0 5 4 0 0 2 4 1 2 0 4 5 0 0 0 2 5 1 4 4 2 4 1 2,27

17 13 4 9 4 9 4 3 0 7 6 3 0 0 10 3 2 0 0 4 8 4 4 4 5 11 3 2,18

4 9 0 8 4 1 0 6 5 2 0 0 10 1 1 0 0 4 6 3 3 4 4 9 2 2,15

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I)

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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TRANSPORTE:FERROVIARIO

Se implantará a nivel eu-ropeo el sistema ERTMSque permitirá controlar laseguridad en la conduc-ción de forma dinámica,así como compartir infra-estructuras entre los di-versos países con inde-pendencia de losoperadores ferroviarios.

Los sistemas de controlferroviario serán muy se-guros, incluyendo comu-nicaciones tren-tierra,control de velocidad, dis-tancia entre vehículos ygestión de flotas.

Se implantarán sistemasde conducción automáti-ca en el transporte públi-co ferroviario (tren y me-tro), gracias a que lossistemas expertos seráncada vez más inteligentesy fiables. Esto permitiráaumentar la seguridad(evitando los fallos hu-manos).

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19 9 5 4 10 10 8 0 0 2 9 4 2 0 7 9 0 0 0 7 8 1 4 6 6 12 8 2,11

5 4 0 6 3 0 0 2 5 1 1 0 4 4 0 0 0 4 4 1 4 1 3 5 3 2,09

20 14 5 9 6 13 5 0 0 4 8 4 2 0 10 8 0 0 0 8 8 2 4 5 4 10 2 2,25

5 9 0 10 4 0 0 4 7 2 1 0 7 7 0 0 0 6 7 1 4 3 4 8 0 2,20

20 14 4 10 6 13 4 1 0 3 8 6 1 0 8 10 0 0 1 4 11 2 5 6 5 11 4 2,36

4 10 0 10 4 0 0 2 6 5 1 0 5 9 0 0 1 2 10 1 5 4 4 8 3 2,40

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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TRANSPORTE:AUTOMOCIÓN

Los componentes tradi-cionales de los sistemasde freno, dirección, etc.serán eliminados porcompleto gracias al usode sistemas X-by-Wire,que permiten la sustitu-ción de los tradicionalesenlaces mecánicos e hi-dráulicos por sofisticadossistemas eléctricos.

La conducción autónomase convertirá en una rea-lidad, gracias a que lossistemas embebidos se-rán cada vez más inteli-gentes y fiables; estopermitirá reducir el nú-mero de accidentes.

El vehículo se adaptará alusuario tras su identifica-ción de forma autónomaa través de elementos wi-reless o detección de pa-rámetros biológicos.

Una vez robotizadas oautomatizadas todas lasfunciones del vehículo,las nuevas funciones se-rán en su mayoría elec-trónicas, y no substituto-rias de funcionesactuales.

El vehículo será capaz deconectarse y gestionartoda clase de dispositi-vos nómadas (móvil,iPod, Navegador Portá-til,...) proporcionando unuso fácil e intuitivo, mini-mizando la distraccióndel conductor.

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17 10 2 8 7 8 7 0 0 2 4 7 2 0 8 7 0 0 0 2 9 4 5 6 8 9 4 2,05

2 8 0 6 4 0 0 1 3 5 1 0 4 6 0 0 0 2 6 2 4 3 5 6 1 2,07

19 16 4 12 3 12 6 0 0 1 1 9 6 1 10 6 2 0 0 3 10 4 13 9 5 6 9 2,18

4 12 0 10 6 0 0 1 1 8 5 1 8 6 2 0 0 3 9 3 12 7 5 5 8 2,15

17 14 3 11 3 2 9 4 0 3 4 6 2 0 6 8 1 0 0 2 8 4 4 4 5 7 4 2,18

3 11 0 2 8 4 0 3 4 5 2 0 6 7 1 0 0 2 8 4 4 4 5 7 4 2,18

16 10 0 10 6 2 8 4 0 0 4 6 4 0 4 9 1 0 0 2 8 4 5 5 3 8 2 2,31

0 10 0 2 6 2 0 0 4 4 2 0 4 6 0 0 0 2 6 2 2 3 2 6 1 2,40

16 13 3 10 3 4 8 3 0 4 8 3 0 0 10 5 0 0 0 3 9 3 7 4 5 6 4 2,19

3 10 0 3 8 2 0 4 6 3 0 0 9 4 0 0 0 3 7 3 5 3 4 6 2 2,19

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I)

95


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

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TRANSPORTE:AUTOMOCIÓN

La electrónica de poten-cia entrará de forma defi-nitiva con la llegada ma-siva de la tecnología depropulsión híbrida. Algu-nos aspectos clave: tec-nología insulated-gate bi-polar transistors (IGBTs),fuentes de tensión de200 a 800V, etc.

Tecnologías de computa-ción avanzadas empeza-rán a extenderse en apli-caciones tipo ADAS, uotros sensores inteligen-tes (inteligencia ambien-tal, monitorización deocupantes y pasajeros,...).

AUTOSAR se impondrácomo estándar, de mo-mento en procesadores32 bits. Asimismo, se cre-ará una red de proveedo-res de módulos AUTO-SAR, fabricantes deherramientas AUTOSAR,etc. que hoy es incipiente.

OSGi y tecnologías javaserán usadas en entornosautomoción para imple-mentar algunos serviciosmultimedia, de comuni-caciones para la eficien-cia vial (información deltráfico,...).

Las comunicaciones ina-lámbricas empezarán atener lugar dentro delmismo vehículo (ej. Zig-bee) para comunicar sen-sores sin necesidad decables, etc.

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14 7 0 7 7 6 6 0 0 0 7 4 1 0 7 5 0 0 0 3 7 2 7 4 5 5 1 2,11

0 7 0 5 2 0 0 0 4 3 0 0 5 2 0 0 0 1 4 2 4 2 3 1 1 2,09

13 11 1 10 2 3 6 3 0 2 2 7 1 0 3 7 2 0 0 1 9 2 5 5 4 7 2 2,28

1 10 0 3 5 3 0 2 2 7 0 0 3 6 2 0 0 1 8 2 5 5 4 6 2 2,24

13 5 0 5 8 3 6 2 0 1 6 4 0 0 4 6 1 0 0 1 8 2 4 6 5 4 0 2,18

0 5 0 2 3 0 0 0 3 2 0 0 3 2 0 0 0 0 4 1 2 3 0 0 0 2,67

13 9 4 5 4 3 9 1 0 3 7 3 0 0 7 5 1 0 1 0 9 2 3 5 6 6 1 2,26

4 5 0 3 6 0 0 3 4 2 0 0 7 2 0 0 1 0 6 1 3 4 3 2 0 2,38

17 14 7 7 3 4 10 2 0 6 3 5 1 1 6 7 2 1 0 2 10 2 6 5 5 4 2 2,24

7 7 0 4 8 2 0 5 3 5 0 1 5 7 1 1 0 2 8 2 5 5 5 4 2 2,17

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I)

96


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

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SALUD

Las redes inalámbricasde trasmisión de datossanitarios serán seguras,con garantía de funciona-miento, tendrán un acce-so restringido y asegura-rán la privacidad de losdatos.

Los sistemas sensorialesembebidos funcionaráncomo sistemas de auto-diagnóstico permitiendosu uso en cualquier entor-no (hogar, trabajo, ambu-latorios, hospitales,..) sinnecesidad de asistenciapor parte de personal clí-nico especializado.

Los sistemas multisenso-riales permitirán mejorarel diagnóstico, el trata-miento y el post-segui-miento de las enfermeda-des incorporando en elmismo dispositivo la de-tección y el tratamiento.

Habrá un uso general desistemas sensoriales em-bebidos implantables pa-ra monitorización encontinuo del estado desalud.

Los sistemas sensorialesembebidos podrán traba-jar en red entre ellos ypodrán ser controladosremotamente para au-mentar la eficacia de lostratamientos.

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20 15 7 8 5 13 5 0 0 3 9 5 1 0 9 8 1 0 0 4 10 4 8 4 8 5 8 2,08

7 8 0 11 4 0 0 2 7 5 1 0 7 8 0 0 0 3 8 4 7 3 8 3 7 2,00

19 14 6 8 5 7 7 1 1 1 5 8 2 1 7 7 1 2 0 5 7 4 8 6 6 6 8 2,05

6 8 0 7 6 0 0 1 5 6 2 0 6 7 1 0 0 5 5 3 6 5 6 5 7 1,94

19 12 6 6 7 9 5 1 0 1 4 6 4 0 6 7 2 0 0 2 9 4 6 3 6 8 6 2,14

6 6 0 9 3 0 0 1 3 4 4 0 6 5 1 0 0 2 6 4 5 2 5 6 6 2,06

19 13 6 7 6 7 7 1 0 2 2 7 4 0 4 8 3 0 0 3 8 4 7 8 5 7 5 2,15

6 7 0 6 6 1 0 2 1 6 4 0 3 7 3 0 0 3 6 4 5 7 5 6 5 2,06

18 13 6 7 5 6 7 2 0 0 3 7 5 0 4 10 1 0 0 2 11 2 9 8 5 5 3 2,24

6 7 0 6 6 1 0 0 3 5 5 0 4 8 1 0 0 2 9 2 7 7 5 4 3 2,19

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

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SALUD

Existirán sistemas embe-bidos para monitorizar elestado de salud en todotipo de ropas y tejidosque podrán alimentarsecon la propia actividadde la persona.

Con los datos recogidosde los sistemas sensoria-les embebidos se desa-rrollarán perfiles muypersonalizados de losciudadanos, que seránutilizados con efectospreventivos (i.e.deambu-lación errática) o paraaplicaciones de inteligen-cia ambiental.

Los sensores de señalesvitales unidos a la locali-zación permitirán unaatención mucho más rá-pida y efectiva en situa-ciones de emergencia.

Se desarrollará una nuevageneración de sensoresde ondas cerebrales (ointerfaces implantados),que permitirán controlarmáquinas con el pensa-miento, minusvalía (tetra-pléjicos, etc).

Las prótesis humanas es-tarán dotadas de inteli-gencia, de forma que me-jorarán su funcionalidad,y, por tanto, la calidad devida de los pacientes.

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19 12 7 4 7 2 8 3 1 1 4 4 6 0 3 6 6 0 0 4 6 4 8 4 4 4 1 2,11

7 4 0 2 8 0 1 1 3 2 6 0 3 6 3 0 0 4 4 3 7 4 4 4 1 2,00

20 13 6 7 7 5 8 2 2 3 1 4 7 2 3 8 5 1 1 2 9 4 6 3 6 4 5 2,23

6 7 0 5 7 0 1 3 1 3 5 1 3 7 3 0 1 2 7 3 5 3 6 4 4 2,16

19 15 9 6 4 10 6 1 0 4 5 5 3 0 8 7 2 0 1 5 8 2 7 2 5 6 3 2,24

9 6 0 9 6 0 0 4 5 4 2 0 7 7 1 0 1 5 6 2 6 2 5 5 3 2,17

18 9 3 6 9 6 6 3 1 0 3 4 9 0 2 5 9 0 0 1 8 6 13 7 8 4 1 2,00

3 6 0 5 3 1 0 0 3 1 5 0 2 4 3 0 0 1 5 3 8 3 5 3 0 2,00

18 6 1 5 12 5 7 3 0 0 3 3 9 0 2 8 5 0 0 1 9 5 10 8 7 2 4 2,08

1 5 0 4 2 0 0 0 2 0 4 0 1 5 0 0 0 1 3 2 4 2 3 1 0 2,00

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co

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(IG

I)

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

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stas

AUTOMATIZACIÓNINDUSTRIAL

Las partes o componen-tes de sistemas incorpo-rarán sistemas embebi-dos dotados de sensorespara conocer su compor-tamiento, realizar auto-diagnósticos, almacenarsu historial de fabrica-ción y mantenimiento,facilitando la construc-ción de grandes sistemasy el control de su funcio-namiento.

Los datos sobre fabrica-ción de piezas y produc-tos obtenidos por los sis-temas embebidos encada equipo de fabrica-ción se transmitirán au-tomáticamente al siste-ma central de gestiónglobal de la factoría y dela empresa.

La gestión de almacenesy de logística de la em-presa se hará mediantesistemas embebidos enlos productos y en lossistemas de transporteinternos para permitir se-guir las existencias y ha-cer la gestión de pedidosde forma automática.

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21 18 3 15 3 5 15 0 0 1 10 5 3 0 9 9 1 0 0 3 10 3 8 7 5 6 3 2,22

3 15 0 5 13 0 0 1 9 4 3 0 8 8 1 0 0 3 10 2 7 7 5 6 2 2,23

20 17 4 13 3 5 11 3 0 2 12 4 0 1 9 7 1 1 0 6 11 1 8 6 6 10 0 2,20

4 13 0 4 10 3 0 2 11 3 0 1 7 7 1 1 0 6 9 1 6 5 5 9 0 2,20

20 15 6 9 5 9 8 1 0 2 9 7 0 0 9 8 1 0 0 5 11 1 8 8 7 9 2 2,15

6 9 0 8 6 1 0 2 7 6 0 0 8 6 1 0 0 5 8 1 6 7 6 9 2 2,10

Nú

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(IG

I)

99


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

ue

stas

AUTOMATIZACIÓNINDUSTRIAL

Los sistemas de control yprotección no serán inde-pendientes, estando im-plementados gracias aluso de los mismos siste-mas embebidos.

Los sistemas de controlindustrial podrán ser con-trolados en tiempo real,incluso a kilómetros dedistancia, gracias al usode servicios Web entiempo real.

Los sistemas de fabrica-ción serán flexibles y au-toconfigurables.

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16 11 4 7 5 6 5 3 0 1 8 2 2 1 1 10 2 1 0 1 9 2 6 5 5 4 1 2,20

4 7 0 5 4 2 0 1 6 2 1 1 0 9 1 1 0 1 7 1 5 5 5 4 1 2,12

20 16 7 9 4 7 11 1 0 5 9 5 0 0 5 12 2 0 0 7 9 3 6 8 6 8 2 2,14

7 9 0 6 9 1 0 4 8 4 0 0 3 11 2 0 0 7 7 2 5 7 6 7 1 2,06

18 13 4 9 5 7 7 2 0 1 10 2 3 0 5 8 3 0 0 2 11 3 7 6 3 6 2 2,38

4 9 0 6 6 1 0 1 7 2 3 0 4 7 2 0 0 2 8 3 6 5 2 5 2 2,38

Nú

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(IG

I)

100


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

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stas

INFRAESTRUCTURAPÚBLICA

Y SERVICIOS

Será obligatorio que loscontadores de la luz,agua y gas tengan capa-cidad de ser leídos deforma remota y automá-tica, evitándose la lecturamanual y supervisión(por ejemplo para detec-ción temprana de averí-as) de los mismos.

Se implantarán masiva-mente los dispositivosembebidos en las infraes-tructuras de iluminaciónpública para el controlóptimo de éstas.

Las señales de tráfico ylas infraestructuras se co-municarán directamentecon los vehículos paratransmitirles información,así como con los siste-mas de gestión de tráficopara informar en tiemporeal sobre el estado deltráfico y las incidencias.

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19 15 7 8 4 5 10 2 0 6 7 3 1 0 10 6 1 0 0 7 7 2 2 5 4 12 5 2,23

7 8 0 4 10 1 0 6 6 2 1 0 9 6 0 0 0 7 6 1 1 4 2 11 4 2,44

18 13 5 8 5 6 9 0 0 0 12 3 1 0 13 2 1 0 0 5 8 3 4 5 4 10 1 2,25

5 8 0 4 8 0 0 0 9 3 1 0 10 2 1 0 0 5 5 3 2 4 3 9 1 2,20

19 17 3 14 2 8 9 1 0 1 7 7 3 0 9 6 3 0 0 2 13 2 4 7 4 11 7 2,43

3 14 0 7 9 1 0 1 6 7 3 0 8 6 3 0 0 2 12 2 3 6 3 11 7 2,50

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(IG

I)

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

ro R

esp

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stas

INFRAESTRUCTURAPÚBLICA

Y SERVICIOS

Los edificios singulares,obras de arte y cualquierobra considerada comopatrimonio dispondránde un sistema con infor-mación completa sobreel que se transmitirá deforma inalámbrica aquien se acerque e inte-rese en su contenido. Lainformación de la obra sepodrá actualizar sin con-tacto y el sistema servirácomo dispositivo de se-guridad.

Se integrarán mecanis-mos de seguridad biomé-trica en los procesos denegocio, personalizandola información al usuariofinal y adaptándose al dis-positivo.

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17 13 6 7 4 2 7 7 0 4 5 4 2 0 1 6 8 0 0 4 9 1 4 3 6 10 1 2,16

6 7 0 2 6 5 0 4 5 2 2 0 1 5 7 0 0 4 8 0 3 2 4 9 1 2,27

17 13 1 12 4 5 9 1 0 2 5 6 2 0 3 12 0 0 0 2 10 2 7 5 5 8 5 2,23

1 12 0 5 7 1 0 2 5 4 2 0 3 10 0 0 0 2 8 2 6 5 3 7 4 2,29

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(IG

I)

102


Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

me

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esp

ue

stas

ENERGÍA

Los sistemas embebidospermitirán la integracióny gestión de la genera-ción distribuida presen-tando un alto grado deconfiabilidad y contribu-yendo a los aspectos demantenimiento y calidadde servicio de la redenergética.

Se generalizará el uso detecnologías inalámbricaspara el control de infraes-tructuras energéticas, su-perando los actuales pro-blemas de seguridad.

Se implantaran masiva-mente en las infraestruc-turas de energía las redesde sensores inalámbricossiendo éstos fiables yeconómicos.

En las redes de energíade generación distribuida,se deslocalizará la inteli-gencia desde los sistemasde control centralizadoshasta los dispositivos em-bebidos propios de loselementos de generacióny acumuladores para, eneste caso, ejercer un con-trol local.

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18 14 5 9 4 10 6 0 0 1 9 5 2 0 11 5 0 0 1 4 9 3 9 7 6 7 3 2,20

5 9 0 9 4 0 0 1 7 4 2 0 10 3 0 0 1 3 7 3 6 6 5 6 2 2,21

18 14 4 10 4 7 10 0 0 0 8 6 2 1 6 10 1 0 1 4 11 1 10 4 3 5 2 2,40

4 10 0 6 8 0 0 0 7 4 2 1 5 8 1 0 1 4 8 1 8 4 2 4 2 2,42

18 15 5 10 3 5 11 1 0 0 11 3 3 0 8 7 2 0 0 3 11 2 7 9 7 8 0 2,16

5 10 0 4 10 1 0 0 9 3 3 0 6 7 2 0 0 3 9 2 6 9 7 8 0 2,09

17 15 4 11 2 7 5 4 0 1 7 3 4 1 5 7 4 0 0 2 10 4 7 7 4 5 4 2,29

4 11 0 7 5 3 0 1 7 2 4 1 5 7 3 0 0 2 10 3 6 7 3 5 4 2,37

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

(1 a 4)

Nú

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ENERGÍA

En las redes de energíase implantarán dispositi-vos electrónicos como in-terfaz de medios de al-macenamientoenergético.

En los hogares, edificios ydistritos, mediante el usode sistemas embebidos,se realizará una seleccióndel momento de consu-mo más conveniente eva-luando la necesidad y laoportunidad para el esta-do de la red. Asimismo,se podrá seleccionar elorigen de la energía, eva-luando la ventaja econó-mica y de calidad.

Las infraestructurasenergéticas permitiránla llegada a los hogaresde nuevos servicios através de los sistemasembebidos.

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15 13 3 10 2 5 7 2 0 0 6 4 3 1 4 7 2 0 0 2 8 2 4 3 5 5 3 2,18

3 10 0 5 7 1 0 0 6 4 2 1 4 7 1 0 0 2 8 1 3 3 4 5 3 2,27

17 14 5 9 3 7 7 2 0 1 3 5 6 1 7 5 4 0 1 4 6 5 7 5 6 7 3 2,10

5 9 0 7 5 2 0 1 3 4 5 1 7 4 3 0 1 4 5 4 6 5 5 7 3 2,12

16 13 6 6 3 2 8 5 0 3 4 4 3 1 5 5 5 0 0 4 9 2 7 8 3 7 1 2,32

6 6 0 2 8 3 0 2 4 4 2 1 5 5 3 0 0 4 8 1 5 6 2 7 1 2,40

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

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BIENES DE CONSUMO

La mejora de la capaci-dad de proceso permitirála introducción masiva derobots en el ámbito do-méstico (p. ej. para facili-tar las labores de la casa,haciendo compañía apersonas mayores, reali-zando alertas automáti-cas frente a incidenciasde salud, etc.).

Todos los nuevos edifi-cios estarán domotiza-dos, siendo la interfazcon el usuario mediantereconocimiento de voz ypermitiendo el control ysupervisión remota demultitud de funciones.

Se generalizarán los sis-temas de reconocimientode voz fiables y de bajocoste en los sistemaselectrónicos de consumo.

Se generalizará el uso deidentificación RFID (Ra-dio frequency identifica-tion technology) paragestión de logística,adaptación de funcionali-dad y oferta de servicios.

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21 17 5 12 4 3 13 2 1 1 1 9 7 1 2 10 5 1 0 1 11 6 12 10 9 6 1 2,06

5 12 0 3 12 2 0 1 1 8 7 0 2 10 4 0 0 1 10 5 11 10 9 6 1 2,03

22 18 11 7 4 5 12 4 0 0 9 8 4 0 10 9 2 0 0 2 15 3 7 7 5 11 3 2,37

11 7 0 5 10 3 0 0 9 7 2 0 10 7 1 0 0 2 13 2 5 7 4 10 3 2,41

20 15 4 11 5 5 10 3 0 1 10 6 1 0 4 12 2 0 0 2 12 4 11 6 6 10 0 2,21

4 11 0 4 8 3 0 1 9 4 1 0 3 10 2 0 0 2 11 2 8 5 5 10 0 2,25

20 18 11 7 2 10 9 0 0 5 9 5 0 0 10 9 0 0 0 5 12 2 6 5 7 13 1 2,20

11 7 0 10 8 0 0 5 9 4 0 0 10 8 0 0 0 5 11 2 5 5 6 13 1 2,23

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

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BIENES DE CONSUMO

Existirá una trazabilidadcompleta de bienes deconsumo en base a tecno-logías de identificación.

Los sistemas de informa-ción y entretenimiento(infotainment) serán ge-neralizados, ubicuos ypermitirán modelos denegocio tipoproductor/consumidor(prosumer).

Los juegos digitales sal-tarán de las pantallas ylas consolas caseras a losasistentes de vida digital(en formato weareablecomputing o de dispositi-vo PDA), permitiendo laposibilidad de mezclarrealidad y ficción en jue-gos sociales desarrolla-dos en espacios reales.

100

101

102

22 18 8 10 4 10 8 1 0 5 8 7 0 0 12 5 3 0 0 4 12 1 8 7 3 11 4 2,39

8 10 0 9 8 1 0 4 8 6 0 0 10 5 3 0 0 4 10 1 6 6 3 10 4 2,37

19 16 8 8 3 6 10 2 0 2 10 6 0 0 9 9 0 0 1 3 11 2 4 5 8 8 4 2,21

8 8 0 6 9 1 0 2 9 5 0 0 9 7 0 0 1 3 10 1 3 5 6 7 4 2,30

19 14 7 7 5 4 7 5 0 3 5 6 3 0 4 11 2 0 0 2 10 4 9 5 9 7 2 2,04

7 7 0 4 7 2 0 2 4 6 2 0 4 9 1 0 0 2 9 2 8 5 7 5 1 2,08

Nú

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Bajo

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

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MEDIOAMBIENTE

Los sistemas sensorialesembebidos estarán em-plazados físicamente enel medioambiente y lle-varán a cabo una medidaon-line del grado decontaminación (enaguas, suelos, etc.), lamedición de variablesmeteorológicas y previ-sión del fenómeno de in-versión térmica.

Se diseñarán e implanta-rán sistemas embebidosque alerten de un altoriesgo medioambientalen el mismo instante enque empiece a producir-se y también permitiránmonitorizarlo (por ejem-plo en caso de un incen-dio o un vertido tóxico).

Los sistemas embebidosserán capaces de identifi-car especies por análisisgenético (esto tendríaaplicaciones en camposcomo el de seguridad ali-mentaria, proteccióncontra invasiones de vi-rus, bacterias, etc. o gue-rra biológica).

103

104

105

17 12 4 8 5 11 4 0 0 1 5 5 4 0 10 3 2 0 0 4 6 4 7 7 5 8 1 2,06

4 8 0 10 2 0 0 1 3 5 3 0 8 2 2 0 0 4 6 2 7 7 4 7 1 2,12

16 10 2 8 6 9 6 0 0 1 5 5 4 0 6 8 1 0 0 3 7 5 7 6 5 8 0 2,11

2 8 0 6 4 0 0 1 3 3 3 0 5 4 1 0 0 3 5 2 5 5 3 5 0 2,15

14 6 2 4 8 2 7 1 0 0 3 4 4 0 1 6 4 0 0 1 5 4 7 4 3 2 3 2,13

2 4 0 2 4 0 0 0 2 3 1 0 1 3 2 0 0 1 4 1 5 2 1 2 2 2,30

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Bajo

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Bajo

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Barr

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I)

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

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FUERZASDE SEGURIDAD

Se generalizará el uso deaviones/helicópteros sinpiloto (UAV) para misio-nes de seguridad, confunciones de reconoci-miento, identificación einteligencia.

Se desarrollará un sistemade comunicaciones celu-lar de banda ancha, quesustituya al actual TETRA,y que permita la imple-mentación de nuevos ser-vicios para las Fuerzas deSeguridad (y otros servi-cios profesionales).

El equipamiento delmiembro de las fuerzasde seguridad integrarásensores, proceso y pre-sentación gráfica, de for-ma que le ayude en susmisiones de patrulla. Es-tos sistemas del tipo`soldado del futuro`, es-tarán enlazados con elvehículo de patrulla, queservirá de enlace de co-municaciones entre elagente (y sus sensores) yla central.

106

107

108

15 12 5 7 3 5 6 2 0 1 8 4 1 0 5 6 3 0 0 3 7 4 8 6 4 5 2 2,16

5 7 0 5 6 0 0 1 6 4 1 0 5 6 1 0 0 3 7 2 7 5 4 5 2 2,17

15 10 2 8 5 5 6 1 1 2 4 6 1 0 5 6 2 0 0 5 4 4 8 6 4 4 0 2,00

2 8 0 5 5 0 0 2 4 4 0 0 5 5 0 0 0 5 4 1 6 5 2 4 0 2,17

15 11 3 8 4 4 6 2 0 0 5 6 2 0 7 4 2 0 0 3 5 4 6 5 5 5 0 2,00

3 8 0 4 6 0 0 0 5 4 2 0 7 3 1 0 0 3 5 2 5 4 4 5 0 2,07

Nú

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Bajo

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Me

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Bajo

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-20

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15-2

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I)

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Grado deimportancia


Grado deaplicación

Posición deEspaña

BarrerasIGI

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FUERZASDE SEGURIDAD

Los sistemas de vigilan-cia de fronteras serán au-tomáticos, minimizandoel personal de vigilanciay garantizando la máxi-ma eficiencia y coordina-ción en los medios (te-rrestres, aéreos ymarítimos) de patrulla.

El desarrollo de una nuevageneración de sensorespermitirá crear sistemasde detección automáticade explosivos que se ins-talarán en estaciones yaeropuertos, controlándo-se el movimiento de estetipo de materiales de for-ma generalizada y auto-matizada.

Los miembros de lasfuerzas de seguridad ten-drán implantados siste-mas de identificación porradiofrecuencia (RFID)de forma que los accesosde seguridad serán auto-máticos y los coches pa-trulla los identificarán,configurándose automá-ticamente al usuario.Además, estos implantesincluirán también datosbiomédicos para emer-gencias.

Se desarrollarán sistemasde identificación fiablesbasados en datos biomé-tricos (espectro venosode la mano, parámetrosgrafológicos dinámicos,etc.).

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112

15 12 2 10 3 4 8 1 0 2 4 5 2 0 4 6 2 1 0 4 7 2 9 7 5 2 3 2,10

2 10 0 4 8 0 0 2 4 4 2 0 4 6 1 1 0 4 6 2 8 6 4 2 3 2,11

15 9 2 7 6 9 3 1 0 1 5 4 2 1 6 4 2 1 0 3 6 4 8 6 5 3 1 2,05

2 7 0 7 2 0 0 1 4 2 1 1 5 2 1 1 0 3 3 3 5 4 3 1 1 2,00

15 11 1 9 4 4 6 3 0 1 6 3 1 2 2 7 3 1 0 3 9 1 8 4 3 3 3 2,30

1 9 0 3 6 2 0 1 4 3 1 2 1 7 2 1 0 3 7 1 6 4 3 2 3 2,25

15 10 1 8 5 4 8 1 0 1 2 7 3 0 5 6 2 0 0 3 7 3 7 6 3 5 3 2,24

1 8 0 4 5 1 0 1 1 5 3 0 5 3 2 0 0 3 5 2 5 5 3 5 3 2,15

Nú

me

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esp

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(sin

in

clu

ir lo

sexp

ert

os

co

n n

ive

l d

e c

on

ocim

ien

to b

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Alt

o

Me

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Bajo

Alt

o

Me

dio

Bajo

Irre

levan

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20

15-2

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n

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lati

vas

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(IG

I)

109

Índice del Grado de Importancia (IGI)A partir de las respuestas obtenidas a la pregunta “gra-

do de importancia”, para cada uno de los temas pro-

puestos se calcula el IGI, índice que, otorgando un ma-

yor peso a las respuestas que consideran grados de

importancia elevados, permite ordenar de mayor a me-

nor rango de importancia todas las tendencias.

Anexo III

Cálculo de losíndices de importancia, aplicación ycompetitividad

I.G.I. =4xA + 3xB + 2xC + 1xD

N

Siendo:

I.G.I. = Índice del Grado de Importancia.

A = Nº de respuestas que consideran que el grado

de importancia del Tema es Alto.

B = Nº de respuestas que consideran que el grado

de importancia del Tema es Medio.

C = Nº de respuestas que consideran que el grado

de importancia del Tema es Bajo.

D = Nº de respuestas que consideran que el grado

de importancia del Tema es Irrelevante.

N = Nº total de respuestas de la variable “grado de

importancia”

Se han eliminado las respuestas de aquellos

expertos que consideraban que su grado de

conocimiento sobre el tema era bajo.

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

3,5

4,0IGI Medio = 3,39

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MEDIA DEL IGI POR ÁREAS TEMÁTICAS

110

Índice del Grado de Aplicación(IGA)A partir de las respuestas obtenidas a la pregunta

“grado de aplicación industrial”, para cada uno de los

temas propuestos se calcula el IGA, índice que, otor-

gando un mayor peso a las respuestas que conside-

ran grados de aplicación elevados, permite ordenar

de mayor a menor rango de aplicación todas las ten-

dencias.

I.G.A. =4xE + 3xF + 2xG + 1xH

N

Siendo:

I.G.A. = Índice del Grado de Aplicación Industrial.

E = Nº de respuestas que consideran que el grado

de aplicación del tema será a Gran Escala.

F = Nº de respuestas que consideran que el grado

de aplicación del tema será Medio.

G = Nº de respuestas que consideran que el grado

de aplicación del tema será Testimonial.

H = Nº de respuestas que consideran que el grado

de aplicación del tema será Nulo.

N = Nº total de respuestas de la variable “Grado de

aplicación industrial”

Se han eliminado las respuestas de aquellos

expertos que consideraban que su grado de

conocimiento sobre el tema era bajo.

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

3,0

3,5

4,0

IGA Medio = 3,28

Co

ncecti

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ad

yM

idd

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lica

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s

Au

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ati

zació

n in

du

stri

al

MEDIA DEL IGA POR ÁREAS TEMÁTICAS

111

Índice del Grado de Posición deEspaña (IGP)A partir de las respuestas obtenidas a la pregunta

“posición de España”, para cada uno de los temas

propuestos se calcula el IGP, índice que, otorgando

un mayor peso a las respuestas que valoran mejor

la posición de España respecto a otros países, per-

mite ordenar las tendencias según esta variable.

I.G.P. =4xJ + 3xK + 2xL + 1xM

N

Siendo:

I.G.P. = Índice del Grado de Posición de España.

J = Nº de respuestas que consideran que la posición

de España respecto al tema es de Liderazgo.

K = Nº de respuestas que consideran que la posición

de España respecto al tema es Avanzada.

L = Nº de respuestas que consideran que la posición

de España respecto al tema está en la Media.

M = Nº de respuestas que consideran que la posición

de España respecto al tema es Atrasada.

N = Nº total de respuestas de la variable “Posición

de España”

Se han eliminado las respuestas de aquellos expertos

que consideraban que su grado de conocimiento

sobre el tema era bajo.

0,0

0,5

1,0

1,5

2,0

2,5

IGP Medio = 2,10

Med

ioam

bie

nte

Co

necti

vid

ad

yM

idd

lew

are

Dis

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Méto

do

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am

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tas

yp

roceso

s p

ara

el d

iseñ

od

e s

iste

mas

En

erg

ía

Au

tom

ati

zació

n in

du

stri

al

Bie

nes

de c

on

sum

o

Infr

aest

ructu

ra p

úb

lica

y s

erv

icio

s

MEDIA DEL IGP POR ÁREAS TEMÁTICAS

113

ARTEMIS - EMBEDDED COMPUTING SYSTEMS

INITIATIVE.

https://www.artemis-ju.eu

ARTEMIS. Strategic Research Agenda: Design

Methods and Tools [En línea]. ARTEMIS, 2006.

https://www.artemisia-association.org/downloads/

RAPPORT_DMT.pdf

ARTEMIS. Strategic Research Agenda: Reference

Designs and Architectures [En línea]. ARTEMIS, 2006.

https://www.artemisia-association.org/

downloads/RAPPORT_RDA.pdf

ARTEMIS. Strategic Research Agenda: Report of

the Expert Group on Seamless Connectivity and

Middleware [En línea]. ARTEMIS, 2006.


downloads/RAPPORT_SCM.pdf

ARTEMIS. Strategic Research Agenda:

Standardisation [En línea]. ARTEMIS, 2006.


downloads/standardisation.pdf

AUTOSAR – AUTOMOTIVE OPEN SYSTEM

ARCHITECTURE. Munich: AUTOSAR

http://www.autosar.org

BERMEJO, J.; TELVENT. “Conectividad y

Middleware” [En línea]. En: Presentación Oficial de

la Agenda Estratégica PROMETEO. Madrid, 7

de febrero de 2006.

http://www.prometeo-office.org/docum/

Conectividad_y_Middleware_V0-1.pdf

CIEMAT, FUNDACIÓN OPTI, IDAE, MCYT. Energía.

Tendencias tecnológicas a medio y largo plazo.

[Madrid]: Fundación OPTI, 2002.

Anexo IV

Referencias

114

DIETRICH, M. “Europe’s Future Role in Embedded

Systems”. En: ARTEMIS Annual Conference 2007.

Berlín, 4 de junio de 2007.

ENIAC - EUROPEAN NANOELECTRONICS

INITIATIVE ADVISORY COUNCIL

http://www.eniac.eu

EUROPEAN SOFTWARE INSTITUTE (ESI);

MORERA, D. “Métodos y herramientas para el

diseño de sistemas” [En línea]. En: Presentación

Oficial de la Agenda Estratégica PROMETEO.

Madrid, 7 de febrero de 2006.


Metodo_y_Dominio_metodologico-ESI-v2.pdf

FAST GMBH; TECHNISCHE UNIVERSITÄT

MÜNCHEN. Study of Worldwide Trends and R&D

Programmes in Embedded Systems in View of

Maximising the Impact of a Technology Platform

in the Area [En línea]. Munich: 2005.

ftp://ftp.cordis.europa.eu/pub/ist/docs/

embedded/final-study-181105_en.pdf

FUNDACIÓN ASCAMM; FUNDACIÓN OPTI.

Automatización Integral de la Empresa Industrial.

Estudio de Prospectiva. [Madrid]: Fundación

OPTI, 2007.

IKERLAN/IK4; RUIZ DE OLANO, A. “Sistemas

Embebidos Confiables y Aplicaciones” [En línea].

En: Taller PROMETEO: Diseños y Arquitecturas de

Referencia. San Sebastián, 18 de diciembre de

2006.

ITEA - INFORMATION TECHNOLOGY FOR

EUROPEAN ADVANCEMENT. ITEA Technology

Roadmap for Software Intensive Systems. 2ª ed.

Eindhoven: ITEA, 2004.

LARRAÑAGA, I.; MONDRAGÓN CORPORACIÓN

COOPERATIVA. “Diseños de referencia y

arquitecturas” [En línea]. En: Presentación Oficial

de la Agenda Estratégica PROMETEO. Madrid, 7

de febrero de 2006.


DisRef_Arquitec_Agenda_Estrategica_V0-1.pdf

MURRAY, C.J. “Future Vehicles Will Communicate

with One Another, Experts Say” [En línea]. Design

News. (16 abril 2008).

http://www.designnews.com/article/8118-

Future_Vehicles_Will_Communicate_with_One_

Another_Experts_Say.php

PROMETEO - PLATAFORMA TECNOLÓGICA

ESPAÑOLA DE SISTEMAS CON INTELIGENCIA

INTEGRADA.

http://www.prometeo-office.org

SCHOITSCH, E.; SKAVHAUG, A. “Introduction to

the Special Theme: Embedded Intelligence” [En

línea]. ERCIM News (2006), núm. 67, p. 14-15.

http://www.ercim.org/publication/Ercim_News/

EN67.pdf

SIFAKIS, J. “Embedded Systems: Research

Challenges and Work Directions”. En: ARTEMIS

Annual Conference 2007. Berlín, 4 de junio de

2007.

TELVENT. “Telvent consigue una nueva

ampliación de 18 millones de euros del proyecto

de medición eléctrica automática en Suecia” [En

línea]. Abengoa. (25 abril 2007).

http://www.abengoa.com/sites/abengoa/es/

noticias_y_publicaciones/noticias/historico/

noticias/2007/04_abril/20070425_noticias.html

Trends and Implications in Embedded Systems

Development

This White Paper provides a brief introduction to

embedded systems, including their main components

and application areas. It also provides an overview of the

emerging trends and the related implications in the

design and development of these systems.

The intended audience of this paper includes

engineering directors, product engineering leads,

hardware or firmware architects, and project managers

working on embedded solutions and products.

1

About the Author

Sukriti Jalali

Sukriti Jalali has 15 years of industry experience, in the design and development of real-time and embedded systems as applied to a variety of domains including industr ia l automation, automotive elec tronics, transportation and process control.

Trends and Implications in Embedded Systems Development

2

Table of Contents

1. Introduction 3

2. Trends And Implications 5

Multi-core Processors 5

Wireless 5

Security 7

Increased Use Of Open Source Technology 9

Device Convergence 9

Internationalization 10

Smart Devices 11

3. Conclusion 12

4. References 13

5. Acknowledgements 13

6. List of Abbreviations 14


Introduction

Embedded systems have become an integral part of daily life. Be it a cell phone, a smartcard, a music player, a router, or the electronics in an automobile - these systems have been touching and changing modern lives like never before.

An embedded system is a combination of computer hardware, software, and additional mechanical or other technical components, designed to perform a dedicated function. Most of the embedded systems need to meet real-time computing requirements.

The major building blocks of an embedded system are listed below:• Microcontrollers / digital signal processors (DSP)• Integrated chips• Real time operating system (RTOS) - including board support package and device drivers• Industry-specific protocols and interfaces• Printed circuit board assembly

Usually, an embedded system requires mechanical assembly to accommodate all the above components and create a product or a complete embedded device.

The following figure illustrates the architecture layers for an embedded system. The lowermost layer comprises the printed circuit board that accommodates all the semiconductor devices, buses and related electronics. The semiconductor devices may include integrated chips, microcontrollers, field-programmable gate arrays (FPGAs) or a system-on-chip (SoC). The uppermost layer is the application layer. In-between, there are other layers which may comprise components like device drivers and communication protocols. A special genre of operating systems known as the real-time operating system (RTOS) is usually required to cater to the deadline-driven requirements of an embedded system.There are some key differences in the design and use of embedded systems as compared to the general computing

3

Multi-threaded applications, Human Machine InterfaceSystem modeling & Simulation

Communication protocols & standards

Real time operating system (RTOS)

BSP and Device Drivers

Analog & Mixed signal IC

Board level circuit

Microcontrollers / DSP ASIC – IP & SoC / FPGA Buses & Interfaces

Figure 1 - Representative architecture layers of an embedded system


devices. They perform a limited set of pre-defined functions and have a limited field configuration capability. The packaging into which they are embedded is also standardized. These features enable embedded systems to be relatively static and simple in functionality. However, there is a requirement for low cost, small physical footprint and negligible electrical / electronic radiation and energy consumption. Simultaneously, they need to be physically rugged and impervious to external electrical and electronic interference.

Therefore, embedded systems invariably have limited resources available in terms of memory, CPU, screen size, a limited set (or absence) of key inputs, diskless operations - these parameters play a crucial part during the design, development and testing of such systems. They also require a host of diverse skill-sets related to hardware, embedded software, electronics and mechanical domains, which renders further complexity to their development.

With increasing functionality, the selection of a particular technology, standard and functionality for the next product release is at times a tough call for product managers and architects. While a focus on innovation, upcoming standards and enriched user experience is required, it is a challenge to decide which technology and idea to pursue and nurture.

Embedded systems are deployed in various applications and span all aspects of modern life. Figure 2 details the main application areas of embedded systems.

4

Embedded Systems

Consumer ElectronicsMusic players, digital cameras,

DVD players, set-top boxes, PDAs, videogames,

GPS receivers, home appliances

Medical ElectronicsPatient monitoring,

surgical systems, diagnostic equipment,

imaging, electronic stethoscopes

Remote AutomationBuilding automation

e.g. heating, ventilation, air-conditioning (HVAC),

home automation, utility meters

Industrial ControlsSmart sensors,

special purpose controllers, networking, process controlsAutomotive Electronics

Electronic control units used in chassis, body electronics,

security, power train, in-vehicle entertainment, and infotainment systems

Military / AerospaceSatellite systems, radar,

sonar, navigation, weather systems,

flight control systems, aircraft management systems

Telecom / DatacomRouters, switches, bridges,

cellular phones, smart devices, networking gateways

AutomationCopier, Fax machines,

printers, scanners, multi-function peripherals,

point of sale terminals, storage devices, smartcards

Figure 2 - Major application areas of embedded systems


5

Trends and Implications

Multi-core Processors

Wireless

The following section provides an overview of the emerging technological trends and implications in the development of embedded systems.

8-bit controllers were widespread for quite a long time and are still powering a multitude of embedded applications, for instance, in home appliances, smartcards and automotive body electronics. To cater to the need for higher performance, these controllers advanced towards16-bit to 32-bit, as used in routers, cell phones and media players.

New applications in the areas of imaging, rendering, compression, multimedia and recognition demand higher bandwidth, enhanced processing capabilities, quicker response times and more efficient algorithms. There is a definite requirement of processors with multiple cores that would improve the throughput of the application while reducing power consumption, cost of operation and increasing reliability. Thus, semiconductor companies have introduced a single chip comprising multiple cores. Many of the gaming consoles and network processors use multi-core processors.

During the evolution of the controllers from 8-bit to 32-bit, there were not many programming or architectural changes except perhaps, the transition to a multi-threaded architecture. However, multi-core programming requires a paradigm shift for embedded applications - engineers need to update their architecture, design, programming, debugging and testing skills to draw the best out of these systems. In the near future, there could be a need to migrate the existing systems to multi-core platforms so that a genuine multi-processing ability can be realized by the systems.

These are still early days for the widespread deployment of multi-core processors in embedded computing. Adoption of these processors will depend how fast the entire ecosystem responds to the standardization of technology — in terms of debuggers, RTOS, compilers, integrated development environment (IDE) vendors and programming methodologies. Companies like QNX, Montavista, Wind River Systems, National Instruments and Mentor Graphics have taken the lead in defining tools and processes that can be applied to multi-core systems.

For a long time, embedded devices were mostly operating as stand-alone systems. However, with the advent of wireless connectivity, the scenario has changed. Both, short-range wireless protocols like Bluetooth, Zigbee, RFID, near field communications (NFC) and long-range protocols such as, wireless local area network (WLAN), WiMAX, long term evolution (LTE) and cellular communications are bound to witness more widespread applications in the near future. The recent trends in wireless for use in embedded systems are in the areas of system-on-chip (SoC) architecture, reduced power consumption and application of short range protocols.

SoC architecturesThere have been developments in the architecture of wireless devices targeted towards low-cost innovative applications. A significant development in this direction is the integration of a microcontroller with the radio modem in a regular 64-pin out single chip (called system-on-chip architecture). An example of such a device is MC13213 from Freescale. Similar devices are available from Texas Instruments, Radio Pulse, and other vendors.

Custom boards for wireless sensor network

applications have been designed and developed

by TCS. Accompanying this is a framework for

device configuration, data aggregation, and

display called “Wi-Senscape” based on IEEE

802.15.4 MAC protocol.


6

One observation of these devices indicates that few external components are required to design a platform and the programming paradigm is simple to execute. The critical part in the development of such devices is the optimization of the printed antenna with the transmitter and/or receiver. In this case, the conventional RF design methodology needs to be fine-tuned to get the platform working.

The interconnections from the microcontroller to the radio are internal. In some devices, sample interconnections are exposed for the purpose of factory testing. The analog and the digital sections have separate power supply regulators that are internal to the IC. Externally, a common power source can be used. An optimization cycle gets the platform going and the components perform continually to ensure that the application development cycle advances without any further effort towards platform development.

Power consumptionAnother key parameter that is used as a differentiator among the available products is ultra-low power consumption. Zigbee-based applications require battery life to extend up to more than two years. In this case, smart scheduling of transmission and reception will only help to a certain extent. The onus is on the device manufacturers to reduce the power consumption, particularly during the time interval in radio communication. The device should remain in sleep mode the rest of the time. The current consumption during a radio interface is typically 30–35 mA.

In most of the “sense and transmit” applications, the sensing is scheduled so that the device is mostly sleeping (for more than 99% of the time) with current consumption of the order of 1–2 uA. Thus, the sleep mode’s current consumption becomes critical for effective solutions.

Short range protocolsZigbee is a consortium of more than 200 major players seeking to tap into the potential billion-dollar market of wireless sensor networks. The fundamental concept behind this consortium is interoperability between the devices manufactured by different vendors. To certify a device as Zigbee-enabled, one needs to comply with certain standards other than the routine RF regulatory tests. For all such cases, the MAC protocol is the standard defined by IEEE as 802.15.4. It is possible to define a better algorithm (like an energy-efficient routing protocol for very large networks) without using either IEEE MAC or the Zigbee stack.

Embedded systems have traditionally employed proprietary hardware, software, communication protocols and home grown operating systems for their development. The payment of royalty to vendors for using a particular operating system has been a significant overhead faced by the manufacturers of embedded systems.

This scenario is changing. Embedded Linux is a real time operating system that comes with royalty-free licenses, advanced networking capabilities and a large base of engineers familiar with the Linux system. According to a recent report by the VDC Corporation, Embedded Linux (both the free and the licensed versions) remains an attractive choice for a range of development teams and its use is poised to see a manifold increase. Even WindRiver, the global leader in device software optimization, joined the Linux bandwagon in 2005. It now supports both VxWorks and Linux distributions. Software giant Microsoft, which has a Windows-based system for cellular phones, has a separate consortium working on an open source Linux-based solution.

An increasing number of manufacturers are providing their source code free of cost to engineers or other manufacturers. Google has made its Android software—for cellular phones—available for free to handset makers and carriers who can then adapt it to suit their own devices. Nokia has concrete plans to make the Symbian OS open source once it completes its acquisition of Symbian.

Increased use of open source technology


Eclipse, the open source project for building development platforms affords an environment that crosses over RTOS boundaries. It comprises extensible frameworks, tools and runtimes for building, deploying and managing software throughout its lifecycle.

While open source tools are increasingly being employed in embedded systems development, this by itself should not be the sole criterion for its selection. Engineers may be tempted to use open source tools even when it may not be the best possible solution. Further, for any open source tool, there is always certain tuning required and more so for embedded applications, which are resource-constrained and have real-time requirements. It is important to weigh all the pros and cons, in terms of benefits, costs, efforts and facts on a case by case basis.

In an increasingly interconnected world, security in embedded devices has become critical. The security requirements for the huge base of connected embedded devices are distinct on account of their limited memory, constrained middleware, and low computing power. Embedded security is the new differentiator for embedded devices. Progression in the areas of embedded encryption, cryptography, trusted computing and authentication are covered in the following sub-sections.

Embedded EncryptionThe confidentiality and integrity of sensitive information is implemented, at least partially, through the use of symmetric key algorithms such as, data encryption standard (DES) and advanced encryption standard (AES).

Unfortunately, many networked embedded systems lack robust encryption to protect sensitive information. This could be due to resource limitations, cost restrictions, or design limitations. Extension of a legacy system onto an open network such as Ethernet or Intellectual Property could also cause security loopholes in the system.

Regardless of the reason, the lack of robust encryption may lead to potentially disastrous consequences. Intruders or malicious insiders could read, intercept, modify or remove communications. If proprietary wireless RF links are involved, the danger is further amplified. Anyone with suitable equipment can attack the system, possibly from a substantial distance given a high-gain antenna. Insufficient cryptographic protection can lead to compromises, many of which are not apparent at the time of system design. A prudent embedded system designer must consider the implications of intercepted, deleted, modified and forged information from all components of a networked system, and take appropriate steps to protect the system against such attacks.

The current embedded operating systems provide support for various networking protocols and wireless security - WEP, WPA, and WPA2. The algorithms incorporated are particularly optimized for operations under resource-constrained environments of the embedded systems.

Elliptic Curve CryptographyThe National Institute of Standards and Technology (NIST), USA has published its forecasts for adequate security for the next thirty years as presented in Table 1. These recommendations are based on the AES-128 bit symmetric

Security

7

A security algorithm for the next generation

wireless communication systems (like WiMAX

and LTE), presented by TCS, at the 57 session of

the IEEE 802.16m standard meeting held in Kobe,

Japan, in September 2008, has been well

received. This proposal will provide enhanced

level of security in a broadband wireless network

and is ideally suited for mobile applications.


security and the forecast for microprocessor capability to break asymmetric encryption.Unfortunately, as stronger symmetric algorithms like triple DES (3-DES) and AES become more popular, the corresponding asymmetric encryption mechanisms fail to match them. Many systems use 128-bit or 256-bit AES for symmetric encryption that requires RSA public-key sizes between 3072 and 15,000 bits, yet these systems rely only on 1024-bit asymmetric encryption. Thus, these systems have a security level approximately equivalent to a system using 80-bit keys for symmetric encryption. While 80-bits provide substantial security, the systems are incurring the overhead of 128-bit or 256-bit keys, without actually having that security level.

A typical 1024-bit RSA asymmetric key is as secure as an 80-bit symmetric key, yet, AES key sizes range from 128 bits to 256 bits. To provide security equivalent to that provided by AES, RSA public-key sizes would be too big for a typical embedded hardware to maintain, while ensuring reasonable levels of performance or throughput.

One appealing solution to the key size disparity problem is the family of asymmetric algorithms known as elliptic curve cryptography (ECC). For providing the same level of security, ECC uses much smaller key sizes and ensures higher levels of security compared to asymmetric techniques. The benefits are more substantial for larger key sizes: a 256-bit symmetric key must be protected by a 15,000-bit RSA or DH asymmetric key, while an ECC asymmetric key size of only 512 bits provides equivalent security. The reduced key size of ECC leads to obvious cost savings.

The use of smaller key size also enables the design of more compact implementations. This relates to faster cryptographic operations that run on smaller chips or more compact software. This leads to less heat production and reduced power consumption - all of which are of particular advantage for resource-constrained systems.

As ECC is an emerging cryptographic technique, embedded implementations of ECC are now being designed and incorporated into systems. While several standard security protocol implementations do support ECC; RSA, is still more widely deployed. However, this will change as ECC gains momentum following its standardization.

Trusted ComputingThere is a need to have more secured computing environment across multiple platforms, peripherals and devices, without compromising on functional integrity, privacy or individual rights. The Trusted Computing Group aims to establish a methodology and define open standards upon which a reliable and secure computing environment can be built. This has led to the introduction of the trusted platform module (TPM). The TPM is a stand-alone secure processor, which resides separately from the host CPU and handles the verification, storage and management of digital certificates. It controls the loading of all software from the boot level. Thus, when fully implemented (as it is in Window Vista), all software executables and data must be digitally signed and verified by the TPM prior to loading and further processing in the host CPU.

TPM will receive increasing attention in the development of next generation embedded systems. This is more relevant when one considers the costs associated with defining certificate attributes and their necessary maintenance. Issues relating to validation will also play a vital role, as policy decisions are to be taken on the implementation of a root of trust or a public key infrastructure (PKI). OEM, content providers and software developers will have to take judicious decisions with regard to the security policy. They will need to evaluate the compatibility of their products in applications where security policies may vary.

8

Minimum bit-security level 80 112 128

Protection lifetime of data Present–2010 2011–2035 2036 and beyond

Table 1: Forecast of the future security level (Source: NIST SP 800-57)


9

Authentication TechniquesOrganizations are looking for more secure authentication methods for data access, physical access, and other security applications. The use of biometrics in identification management is drawing attention across markets, even as organizations and individuals demand more reliable, highly accurate and efficient methods of confirming a person’s identity.

Fujitsu Limited and Fujitsu Frontech Limited have developed a PC Login Kit for use with the PalmSecure palm vein biometric authentication device and have launched a mouse model and a standard model for corporate users. The PalmSecure PC Login Kit comes with standard login-authentication software, enabling client-side authentication and eliminating the need to use authentication servers, which were required until now.

HitachiSoft has launched a biometric finger vein authentication device that uses vein patterns in the finger to identify users.

IBM has started trial runs of a device that could ensure new levels of security to on-line banking. Named the zone trusted information channel (ZTIC), the prototype device resembles a memory stick with an integrated display. The technology effectively moves all the cryptographic and critical user-interface processes away from a consumer’s PC onto the ZTIC device, creating a trusted communication endpoint between the banking server and the user.

Broadly speaking, any new device being introduced in the cellular, consumer electronics or infotainment segment is a potential candidate for device convergence. So, a mobile phone not only enables one to receive calls but also serves as a camera, PDA, navigation device, music player, texting device and can connect with other devices – a smart phone after all. An automotive infotainment system contains a navigation device, video player, parking enablement, voice controlled applications, internet access devices, lane departure system, GPS connectivity and Bluetooth enabled headphones.

While convergence enables multiple features to be integrated into a single device, there is another opposite trend that is somewhat divergent. What this means is that while specialized devices (for instance digital camera, music player) exist as they are, they are enabled such that they can connect to each other. Thus, there is a growing adoption of standards and guidelines for seamlessly connecting devices to one another.

Digital Living Network Alliance (DLNA) guidelines enable devices to interoperate without the need for configuring each device separately. Home users for instance, can connect their laptops, media players, printers, game consoles, and multimedia mobile phones and expect them to start communicating automatically, if each of them is DLNA compliant.

In the automotive industry, Media oriented systems transport (MOST) is one of the technologies being deployed by OEMs for multimedia and infotainment networking. This technology is designed to provide an efficient and cost-effective fabric to transmit audio, video, data and control information between devices attached even to the harsh environment of an automobile.

Both the convergence of multiple functions into a single device and the plug and play functionality for use with other devices will continue to drive the development of embedded systems. The trend is more apparent in the consumer electronics, telecommunications and in the automotive infotainment space.

Device Convergence

A customizable DLNA-based digital media

controller, built by TCS, streams media files from

any media server to any media player/renderer in

the home network


InternationalizationThe devices that are currently manufactured offer rich multimedia support in terms of videos and graphics and hence, demand more processing power, higher resolution and greater bandwidth. Touch screens are on their way to becoming the standard in a variety of devices including PDAs, infotainment systems, ticketing solutions, gaming consoles, mobile phones, music players and hand-held devices.

This is in complete contrast with the earlier systems that used only LEDs, buttons, digit-only displays, text-based and rudimentary user interfaces. In fact, a user interface was not considered necessary for many of the devices.

With a richer human machine interface (HMI), devices also require greater levels of internationalization and multi-language support as manufacturers have access to global markets. Localization and personalization of devices falls within the ambit of baseline features.

Providing multi-language support on embedded devices is accompanied by many challenges; the major ones are the limited memory to store the font related information (bitmap font, outline font, glyph, character, tone etc.), CPU processing power, size of the script engine and the small resolution of the display screen. The low resolution usually degrades the readability of the display text.

It is important to plan and design the internationalization requirements of an embedded device well in advance. Ascertaining the chosen operating system’s capability to support Unicode standard is crucial. Equally important is to understand the user interface limitations, the script engine functionalities, font information, languages to be supported and the memory available. While the process for actual implementation may not be very complex, (see figure 3 for a sample) there are challenges with respect to rendering and validating the actual text. Following are some of the challenges in rendering and testing the languages:• Different languages need different display areas. Display area which is sufficient for one language may turn out

to be too small for another language. In such cases, UI has to be designed very carefully ensuring that all the supported languages are displayed properly.

• Many of the compositional scripts (for instance, Thai, Korean) pose unique challenges because the representation of the resulting glyphs dynamically changes based on the attachment of tone marks and vowels to base consonants. This cannot be achieved by look-up-tables and requires the use of a script layout engine.

10

Providing internationalization support for

embedded devices provides unique challenges

with respect to small screen display, limited

memory on the device and rendering of the text.

*.ts files for all languages(Ex. Korean.ts, Deutch.ts etc)

Qt command (Lupdate)

Translate strings in all the required languages

Generate *.ts files for all languages

Qt command (Lrelease)

Make Download file

Generate *.ts file with all the strings In the application

Translate strings in all languages

Generate *.qm file(Ex. Korean.qm, Deutch.qm and etc)

Binary file for the Qt

Figure 3 - Development process on Embedded Linux using Qt as the UI engine


11

• Arabic languages are to be displayed right aligned. Also, the shape of the characters is dynamically decided (depending on the previous and the next characters), requiring special handling by the rendering engines.

• Complex shapes in languages such as, Thai, Korean and Chinese necessitate very careful verification.

• The need to handle very big font tables and cases in which the font table may not contain the required glyphs renders complexity.

• Random testing of the rendering engine is required. A thorough study of font and generation of strings that will test the font engine completely for all possible combinations is a pre-requisite for successful implementation.

The localization and internationalization requirements will increase in the years to come as markets in emerging nations like India and China continue to mature or create new standards.

Machine to machine (M2M) communication, through both wired and wireless mechanisms is on the rise. While the technology for remote connectivity has been in use for a long time, what is changing now is the business scenario and newer use cases that remote connectivity can be and is being applied to. This is mostly being triggered by the widespread adoption and proliferation of mobile-based communications.

Wouldn’t it be great if a cell phone could inform the nearest authorized service center that it needs repair, or if the water filter at home could inform the service center that the candle of the filter needs to be replaced or better still, if an empty food plate could beckon the nearest waiter (waiting on the handheld!) to get itself replenished!

These examples illustrate how technology can be used to enhance the value provided by an embedded device. Additionally, these devices can offer valuable inputs to OEMs or service providers by providing data on the usage of the device features by a consumer (of course, subject to user consent). This will eventually help the OEMs innovate advanced features or upgrades in the subsequent versions. It will also open up new after-market revenue streams – so specific features can be targeted to users depending on their device usage patterns and preferences.

For example, one particular application being tested in a number of markets is something that actually reverses the concept of mobile NFC—rather than turning a handset into a smartcard; why not turn it into a smartcard reader? That's the basic concept behind smart posters in which mobile users can beep NFC-enabled handsets over RFID tags about advertising posters and displays to access information and promotional items. The advantage here is that it is initiated by the user and is non-intrusive.

Insurance companies are trying to link driving patterns to insurance claims and this data can be collected from the automobile. Similar scenarios could be applied to usage patterns of products by customers for warranty claims and service managements.

Embedded devices already have intelligence built into them. It is only the manner in which this intelligence can be better harnessed or enhanced that is being subjected to a major change. Therefore, from being mere “intelligent” devices, they are poised to become “smart” devices.

Smart Devices


The trends detailed in this paper have already begun impacting the concept, design, development and marketing of embedded products. With a new product being announced almost every other day, technological changes are sweeping the embedded world.

Wired or wireless communication between embedded devices or a back-end server is increasing and is resulting in newer functional areas and business models. It is not surprising that out of the three billion embedded devices forecast to be shipped this year, two-thirds are going to be “connected”. Plug and play kind of connectivity is the need of the day.

Deployment of multi-core architectures, internationalization, efficient security algorithms and usage of open source platforms is poised to grow; hence, product managers, architects, engineering teams need to understand the implications of this growth.

Another area that could probably have an implication in the future is social networking. Certain embedded devices could eventually turn out to be suitable platforms for collaboration with Web 2.0 concepts like social networking and syndication being adopted. Eventually, a PDA device need not necessarily have a web client interface for accessing social networking forums or subscribing to various feeds; it could on its own be a potential platform for such collaboration. The underlying embedded technology would support syndication protocols like RSS/ATOM that would automatically update changes.

It is also likely that embedded systems will embrace the cloud computing paradigms, as is happening in the non-embedded world. So, it might be possible for instance, to have the RTOS, storage areas or other special software in the cloud and have the embedded applications access them through internet connectivity.

Changes in the embedded world are occurring even as this paper is being published. It is always going to be smaller, faster, and superior in the embedded world!

Conclusion

12


References

Acknowledgements

1. Ganssle, Jack, and Michael Barr. "G - G - guru". Embedded Systems Dictionary. CMP Books. © 2003. Books24x7. <http://common.books24x7.com/book/id_5099/book.asp> (accessed November 24, 2008)

2. “Giving NFC a smarter and brighter future, Wireless Asia, October 20083. William Stallings, Cryptography and Network Security, Pearson India Ltd., 2nd Edition 2007.4. Charles P. Pfleeger, Shari Lawrence Pfleeger, Security in Computing, Person education, third edition, 2007.5. http://www.eetimes.com/news/semi/showArticle.jhtml?articleID=2118002866. http://www.vdcresearch.com/_documents/pressrelease/press-attachment-1394.pdf7. http://edageek.com/2007/09/11/palmsecure-pc-login-kit/8. www.ecnmag.com/Security-Considerations.aspx?menuid=5789. www.dlna.org10. www.mostcooperation.com

The author wishes to thank her colleagues Dr. Tapas Chakravarty from TCS’ Embedded Systems Innovation Lab and Dr. Jaydip Sen from TCS’ Multimedia Innovation Lab for providing valuable information for this treatise. Dr. Tapas has provided considerable inputs towards the Wireless section. Dr. Jaydip has helped immensely in giving shape to the Security section.

13


14


Abbreviation Description

AES Advanced Encryption Standard

ASIC Application Specific Integrated Circuit

CPU Central Processing Unit

DES Data Encryption Standard

DLNA Digital Living Network Alliance DSP Digital Signal Processor

DVD Digital Video Disc

ECC Elliptic Curve Cryptography

FPGA Field-programmable Gate Array

GPS Global Positioning System

HMI Human Machine Interface IC Integrated Circuit

IDE Integrated Development Environment

IP Intellectual Property

LED Light-emitting Diode

LTE Long Term Evolution

MAC Media Access Control

MOST Media oriented systems transport NFC Near Field Communication

NIST National Institute of Standards and Technology

OEM Original Equipment Manufacturers

OS Operating System

PC Personal Computer

PDA Personal Digital Assistant RF Radio Frequency

RSS Really Simple Syndication

RTOS Real-time Operating System

SoC System-on-Chip

TCS TATA Consultancy Services Limited

TPM Trusted Platform Module WEP Wired Equivalent Privacy

WLAN Wireless Local Area Network

WPA Wi-Fi Protected Access

List of Abbreviations

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About Tata Consultancy Services (TCS)Tata Consultancy Services Limited is an IT services, business

solutions and outsourcing organization that delivers real results to

global businesses, ensuring a level of certainty no other firm can

match. TCS offers a consulting-led, integrated portfolio of IT and IT-

enabled services delivered through its unique Global Network TMDelivery Model , recognized as the benchmark of excellence in

software development.

A part of the Tata Group, India's largest industrial conglomerate, TCS

has over 100,000 of the world's best trained IT consultants in 50

countries. The company generated consolidated revenues of US

$5.7billion for fiscal year ended 31 March 2008 and is listed on the

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Electronics, Computer Platforms & Services, Software industry and

Professional Services. At TCS, we leverage our experience in

Engineering Services, Business Process Transformation, end-to-end

IT Solutions and Infrastructure Services to provide comprehensive

solutions that will help the High Tech firms and manufactures

accelerate product innovation, achieve operational excellence,

attain greater profitability and maintain market leadership.

Our proven consulting capabilities, Extensive engineering

expertise, and in-house innovation labs provide breakthrough

transformation of product and service portfolios. Our recent

investments include dedicated labs and infrastructure in support

for convergence solutions, embedded printer solutions, storage

optimization and High Tech Center of Excellence based in

Eindhoven (The Netherlands).

ANEXO B

ANEXO B

ANEXO B. DIRECTORIO DE INSTITUCIONES

DE EDUCACIÓN SUPERIOR Y CENTROS DE

INVESTIGACIÓN (IES/CI).

# Institución Título Contacto Cargo Correo Electrónico Teléfono Estado

1Centro de Investigación y Desarrollo de

Tecnología Digital, CITEDI–IPNIng.

Enrique Cárdenas

Orozco

Jefe del Departamento de

Investigació[email protected] (01 664) 647 56 14 Baja California

2 Instituto Tecnológico de Ensenada Ing.Ramón Carrillo

Navidad

Coordinador de Ing. en

Electrónica

[email protected]

(646) 177 56 80

Ext.: 2007Baja California

3Universidad Politecnica de Baja

California UPBCJavier Rivera Castillo

Director de Ingeniería en

Mecatrónica

[email protected]

+52 (686) 841 33

20Baja California

4Centro de Investigación Científica y de

Educación Superior de Ensenada,

CICESE

Ricardo Chávez PérezElectrónica y

[email protected]

01 (646) 175 05 00

Ext. 25300Baja California

5Centro de Investigación en Materiales

Avanzados, CIMAV

Alberto Martínez

Villafañe

Jefe de Division, Integridad

y Diseño de Materiales

[email protected] (614) 439 11 45 Chihuahua

6Centro de Investigación en Materiales

Avanzados, CIMAVDr.

Sergio Adolfo

Veruette AmayaDirección de Vinculación

[email protected] (614) 439 11 94 Chihuahua

7Universidad Tecnológica de

Chihuahua, UTCHIng. José Antonio Pineda

Dirección Carrera de

Mecatrónica

(614) 432 20 00

x.113Chihuahua

8 Universidad La Salle Chihuahua Luis BejaranoCoordinador de

Ingenierías

[email protected]

(614) 432 14 78

432 14 64 x.2065Chihuahua

9Universidad Autónoma de Chihuahua,

UACHM.I.

Oscar Herrera

Lagunas

Director Facultad de

Ingeniería442 95 02 x.2551 Chihuahua

10 Instituto Tecnológico de Cd. JiménezEsteban Bañuelos

Carmona

[email protected] 6295422962 Chihuahua

11Instituo Tecnológico de Chihuahua,

ITCHDr. Javier Vega

[email protected]

Chihuahua

12Universidad Autónoma de Ciudad

Juárez, UACJMtra.

Martha Haifa Tamer

Salcido

Jefa de unidad

[email protected] Chihuahua


Juárez, UACJ Sandra Zubia Secretaria de Jose Mireles [email protected]

(656) 6 88 48 00

Ext. 4571Chihuahua


Juárez, UACJDr.

Carlos Alberto

Martínez Pérez

Departamento de Ciencias

Básicas [email protected] Chihuahua


Juárez, UACJDr.

Héctor Camacho

Montes




Juárez, UACJM. en C.

Javier Servando

Castro Carmona




Juárez, UACJM. en C. Elsa Ordoñez C.




Juárez, UACJDr.

Humberto Ochoa

Dominguez

Departamento de

Ingeniería Eléctrica y

Computación (MEMS)

[email protected](656) 135 38 50

Ext. 4773Chihuahua

19Instituto Tecnológico de Estudios

Superiores de la Región CarboníferaIng.

José Grimaldo

Martínez

División Académica

Ingeniería Mecatrónica

[email protected]

[email protected]

(861) 61 33 607

Ext. 91370Coahuila

20Centro de Investigación y de Estudios

Avanzados del IPN, CINVESTAV

Gregorio Vargas

GutierrezDirector

[email protected]

+52 (844) 438 96

00 Ext. 9660Coahuila

21 Universidad de Colima Dra.Sara G. Martínez

Covarrubias

Directora General de

[email protected]

(+52 312) 316 11

05 Ext. 37701Colima

Anexo B. Directorio de IES/CI

1

mailto:[email protected]
















22Centro de Investigación e Innovación

Tecnológica, CIITECDr. Carlos Aguilar Ibañez

Laboratorio de

Automatización Depto.

Ciencias de la

Computacion

[email protected] 6000

Ext. 56568Distrito Federal


Tecnológica, CIITECDr.

Jose de Jesus Medel

Juarez

Depto. Ingenieria de

[email protected]

5729 6000 Ext.

56523 Ext. 56570Distrito Federal


Tecnológica, CIITECDr.

Oswaldo Espinoza

Sosa

Depto. Ingenieria de

[email protected]

5729-6000


25Centro de Investigación en

Computación, CICDr.

Luis Alfonso Villa

VargasDirector [email protected]

5729-6000



Computación, CICDr.

Marco Antonio

Ramírez Salinas

Jefe del Laboratorio de

Microtecnología y

Sistemas Embebidos

[email protected]



Computación, CICDr. Herón Molina Lozano

Laboratorio de

Microtecnología y

Sistemas Embebidos

[email protected]



Computación, CIC IPNDr. Amadeo Argüelles

Investigador Lab

Electrónica Grupo Alfa

Beta

[email protected]+52 (55) 5729

6000 x 56593Distrito Federal


Avanzados del IPN, CINVESTAVDr.

Felipe Gomez

Castañeda

Investigador,

Departamento de

Ingeniería Eléctrica

[email protected]

5061 3800 Ext.

6262Distrito Federal



Francisco Rodriguez

Enriquez

Investigador,

Departamento de

Computación

[email protected]

5061 3800 Ext.

6570

506137

Distrito Federal



Jose Antonio Moreno

Cardenas

Investigador, Jefe de

Departamento de


[email protected]

5061-3785




Mario Alfredo Reyes

Barranca

Investigador,

Departamento de


[email protected]

5061 3800

Ext. 3771-3776Distrito Federal


Avanzados del IPN, CINVESTAVDra.

Refugio Rodriguez

Vazquez

Investigadora,

Departamento de

Biotecnología y

Bioingeniería

[email protected]

55-5061-3316



Avanzados del IPN, CINVESTAV ZacDr.

Aldo Gustavo Orozco

Lugo

Jefe de sección de

Comunicaciones. Depto.

Ing. eléctrica.

[email protected]

+52 (55) 57473800

x 3762Distrito Federal

35Escuela Superior de Cómputo, ESCOM -

IPNDr. Julio Cesar Sosa [email protected] Distrito Federal

36Escuela Superior de Ingeniería

Mecánica y Eléctrica, ESIME

Azcapotzalco

M. en C. Luis Armando Flores

HerreraProfesor Investigador [email protected]

57 29 6000

57 29 6300

Ext. 64501

Distrito Federal


Mecánica y Eléctrica, ESIME

Azcapotzalco

Dr.Benito Salmerón

QuirozJefe de Investigación

[email protected]

57 29 6000

57 29 6300

Ext.64528

Distrito Federal


Mecánica y Eléctrica, ESIME CulhuacanDr.

Rubén Vázquez

MedinaProfesor Investigador [email protected]

57296000 ext

73250 o 73262

5624 2000 Ext.

73257

Distrito Federal


Mecánica y Eléctrica, ESIME CulhuacanDr.

Fernando Martinez

PinonProfesor Investigador [email protected]

57296000 Ext.



Mecánica y Eléctrica, ESIME Zacatenco

Gonzalo Duchen

[email protected] 56562058 Distrito Federal


Mecánica y Eléctrica, ESIME ZacatencoM.C. Leandro Brito Barrera

Profesor Depto Ing en

control y automatización

[email protected]

57296000 ext

54643 Distrito Federal

42 Instituto de Fisica de la UNAMGuillermo Monsivais

Galindo

[email protected] 56 22 50 87 Distrito Federal

43Instituto Tecnológico y de Estudios

Superiores de Monterrey, ITESM CCMDr. Carlos Eduardo Puga Profesor Investigador [email protected]

5864 5555 Ext.



Superiores de Monterrey, ITESM CCMIng.

Emilio Esparza

GallegosAsesor [email protected] 722 274 1164 Distrito Federal

2













Superiores de Monterrey, ITESM CCM

Jose Ramon Alvarez

[email protected] 5483 2175 Distrito Federal


Superiores de Monterrey, ITESM CCMIng.

Luis A: Montesinos

SilvaDirector de Carrera

[email protected]

5483 2020 Ext.

1905 y 2327Distrito Federal


Superiores de Monterrey, ITESM CCMDr. Raul Trejo Ramirez Profesor de Planta [email protected]

5864 5555 Ext.



Superiores de Monterrey, ITESM CCMDr.

Martin Rogelio

Bustamante Bello

Profesor Ingeniería

Eléctrica y Electró[email protected]

5483 2202 /5483-

2020 Ext. 2202Distrito Federal

49Sección de Estudios de Posgrado e

Investigación, SEPI ESIME CulhuacanDr.

Gonzalo Isaac Duchén

Sánchez

Jefe de la Sección de

Estudios de Posgrado e

Investigación


Ext. 73250, 73262Distrito Federal

50Sección de Estudios de Posgrado e

Investigación, SEPI ESIME CulhuacanDr.

Basilio del Muro

Cuellar

Coordinador Académico

de la M.en C. d Ingeniería

en Microelectrónica



51Unidad Profesional Interdisciplinaria

de Biotecnología, UPIBIIng.

Enrique Hernández

García

Jefe de Carrera de

Ingeniería Biomédica

[email protected];

57 29 60 00 ext



de Ingeniería y Tecnología Avanzadas,

UPIITA IPN

Miguel Ángel

Rodríguez Fuentes

[email protected]

[email protected]

57 29 60 00 ext




UPIITA IPN

Germán Escoto Mora

Profesor del

Departamento de

Ingeniería

[email protected]

(0155) 5729 6000




UPIITA IPN

M.C. Iclia Villordo Jiménez

Coordinadora de Carrera

en Ingeniería en Sistemas

Automotrices

[email protected](0155) 5729 6000




UPIITA IPN

Juan Antonio Jaramillo

GómezProfesor de la UPIITA [email protected]

(0155) 5729 6000


56 Universidad Autónoma Metropolitana Dr. Emilio Sacristán [email protected] [email protected]

Distrito Federal

57 Universidad Autónoma MetropolitanaNicolas Dominguez

Vergara


Sistemas

[email protected]

5318 9532 Exts.

101 - 102, 5318

9094

Distrito Federal

58Universidad Autónoma Metropolitana,

UAM CuajimalpaDr.

Rodolfo Quintero

Ramirez

[email protected]

5483-4435

2636 3800

Ext.3811

Distrito Federal

59Universidad Nacional Autónoma de

MéxicoM.C. Antonio Ruiz Pacheco

Centro de Física Aplicada y

Tecnología [email protected] (442)238-1130 Distrito Federal


México, UNAM F. d IngenieríaRoberto Tovar Medina

[email protected]

[email protected]

55-5622-3134

5622-3572Distrito Federal


México, UNAM F. d IngenieríaPedro Sibaja Terán

Estudiante de doctorado

de Telecomunicaciones

[email protected] (0155) 1531 8012 Distrito Federal


México, UNAM F. d IngenieríaDr.

Jaime Gonzalo

Cervantes de Gortari

Departamento de

Termoenergía

[email protected]; (52) 55-5622-8103 Distrito Federal


México, UNAM F. d IngenieríaM. I.

Norma Elva Chávez

Rodríguez

Coordinadora de D.S.D. y

Arq. de computadoras

[email protected];

[email protected]

56 22 30 67

56 22 30 53Distrito Federal


México, UNAM F. d Quimica

Carlos Galdeano

BienzobasProyectos Especiales

[email protected]

5622 5233

5622 3510 Distrito Federal


México, UNAM Instituto de Ingeniería

Fernando J. González

VillarrealProfesor Investigador

[email protected]

5623 3663

5623 3600

x 3679

Distrito Federal

66 Instituto Tecnológico de Toluca, ITT Javier Guadarrama Profesor Investigador [email protected] (52 722) 208 7200 Estado de México


Superiores de Monterrey, ITESM CEMDr.

Cuauhtémoc Sergio

Carbajal Ferná[email protected]

5864 5555

Ext. 2477Estado de México

3









mailto:[email protected];[email protected]






Superiores de Monterrey, ITESM CEMDr. Andres García García

Director de Programa

Académico, Programa MCI

[email protected]

5864 5555



Superiores de Monterrey, ITESM CEMDr.

Jesus Enrique Chong

Quero

Director de Departamento

Ingeniería Eléctrica y

Electrónica

[email protected]


70Tecnológico de Estudios Superiores de

Coacalco, TESCoM.C.

Luis Francisco Barbosa

SantillanProfesor de Asignatura

[email protected]

2159 4324

2159 4325

2159 4468

Estado de México


Coacalco, TESCoDr.

Francisco José Plata

OlveraDirector General [email protected]

21 59 43 25



Coacalco, TESCoM.C. Luis Omar Moreno Profesor de Asignatura

[email protected]

2159 4324

2159 4325

2159 4468

Estado de México

73Universidad Politécnica del Valle de

México, UPVM

Camacho Olguin

Carlos Alberto

División De Ingeniería En

Nanotecnología

[email protected] 50 62 64 71 Estado de México

74Universidad Politécnica del Valle de

Toluca, UPVTM.C.

Arlette Navarrete

Cruz

Directora de la División de


[email protected]

Estado de México

75Universidad Tecnológica del Valle de

Toluca, UTVTM.C.

Bernardo Hernández

Alvarado

Director de las Carreras de

Procesos de Producción y

Mecatrónica

[email protected]

(728) 285 95 52

285 99 69

282 22 47

Ext. 302

Estado de México

76Centro de Investigacion en

Matematicas, CIMAT

Lic. Fis.

Mat.Fabio J. Dávila Ojeda

Coordinador de Servicios

Tecnoló[email protected]

(473) 735 08 00 x.

49538Guanajuato


Matematicas, CIMAT

José Carlos Gómez

LarrañagaMatemáticas Básicas jcarlos@@cimat.mx

(473) 732 7155

735 0800

Ext. 49545 49573

Guanajuato


Matematicas, CIMAT

Maximino Tapia

Rodríguez

Gerencia de Desarrollo de

[email protected]

(473) 732 7155

Ext. 49647Guanajuato

79Centro de Investigaciones en Optica,

CIO

Felipe de Jesús Rivera

LópezIngeniero Asociado [email protected]

(01 477) 441 4200

(01 477) 441 4209Guanajuato

80 Instituto Tecnológico de Celaya M.C.MARTHA CARREÑO

JUAREZ

Encargada del

Departamento de


01(461) 611 75 75

x 422Guanajuato

81Instituto Tecnológico Superior de

Irapuato, ITESIIng.

Akira Torreblanca

Ponce Diseñadora MEMS

[email protected]

(462) 60 67 900

Ext. 158

(462) 69 30 833

Guanajuato


Irapuato, ITESIIng.

Nicolás Ortega

Miranda

Respnsable del

Departamento de MEMS

[email protected]

(462) 60 67 900

Ext. 180Guanajuato


Irapuato, ITESIIng.

Luis Mariano Ipiens

GraciaDirector Académico

[email protected]

(462) 60 67 900

Ext. 104Guanajuato

84 Universidad de Guanajuato Dr. Arturo Lara López Rector General [email protected] Guanajuato


Avanzados del IPN, CINVESTAV Gdl.Dr.

Federico Sandoval

Ibarra

Profesor Investigador de

Diseño Electrónico

[email protected]

[email protected]

(33) 3134 5570

Ext. 2057

(33) 3777 3600

Ext. 1057

Jalisco



Félix Francisco Ramos

CorchadoInvestigador Titular

[email protected]

(33) 3777 3600

Ext. 1026Jalisco



Bernardino Castillo

Toledo

Director Unidad

Guadalajara

[email protected]

(33) 3777 3600

Ext. 1029Jalisco


Avanzados del IPN, CINVESTAV Gdl.Dr. Jorge Gamboa

[email protected]

Jalisco

89Centro de Investigación y Estudios

Avanzados del IPN, Cinvestav Gdl.Dr. Ramón Parra Michel

Coordinador de

Orientación en

Comunicaciones

[email protected]

(33) 3777-3600

ext. 1018Jalisco


ZapopanIng.

Luís Escobar

Hernández

Jefe de División de

Ingeniería en Sistemas

Computacionales

[email protected]

3682 1180

3682 1182

Ext. 144

Jalisco

4
























Superiores de Monterrey, ITESM Gdl.Dr. Luis F. González Pérez

Director del Centro de

Diseño Electrónico

[email protected]

(33) 3669-3000

ext. 2820Jalisco


Superiores de Occidente, ITESOMtro.

José Bernardo Cotero

Ochoa

Coordinador de la Carrera

de Ingeniería Electró[email protected]

(33) 3669-3434

ext. 3674Jalisco


Superiores de Occidente, ITESOMtro.

Óscar Favio

Fernández Larios

Coordinador de la Carrera

de Ingeniería en Redes y

Telecomunicaciones

[email protected](33) 3669-3434

ext. 3896Jalisco

94Instituto Tecnólogico y de Estudios

Superiores de Occidente, ITESODr.

Esteban Martínez

GuerreroProfesor Investigador

[email protected]

(33) 3669 3434

Ext. 3191

3669 3598

Ext. 3177

Jalisco

95Instituto Tecnólogico y de Estudios

Superiores de Occidente, ITESODr.

Francisco Rivera

Martínez

Departamento de

Electrónica, Sistemas e

Informática

(33) 3669 3434

Ext. 3682Jalisco

96Universidad Autonoma de Guadalajara,

UAGM. E. Joel García Ornelas

Director de la Carrera de

Ingeniería Electrónica y

Electrónica Biomédica

[email protected](33) 3648-8463

ext. 32245Jalisco

97Universidad Autonoma de Guadalajara,

UAGM. A. Manuel Uriarte Razo

Director de la Carrera de

Ingeniería Mecatró[email protected]

(33) 3648-8463

ext. 32225Jalisco

98 Universidad de Guadalajara, UdG Dr.Juan José Raygoza

PanduroProfesor Investigador

[email protected] (33) 3942-5920 Jalisco

99 Universidad de Guadalajara, UdG Dra.Susana Ortega

CisnerosProfesor Investigador

[email protected] (33) 3942-5920 Jalisco

100Universidad Panamericana Campus

Guadalajara

Salvador Gutierrez

[email protected] 33-36790724 Jalisco


GuadalajaraM. en C. Franciso Ertze Encinas

Director de Área

Ingeniería Mecatró[email protected] (33) 13 68 22 24 Jalisco


Guadalajara

Evgueni Podzharov

[email protected] 33-36790724 Jalisco

103Instituto de Investigaciones Eléctricas,

IIE

Fernando Lameda

MandujanoComputo [email protected]

(777) 362 38 11

Ext. 7068Morelos


IIEWendy Lugo Sandoval [email protected]

(777) 362 38 11

Ext. 7824Morelos


IIE

Joaquin Hector

Rodriguez [email protected]

(777) 362 38 11

Ext. 7367Morelos

106Universidad Autónoma del Estado de

Morelos, UAEMDra.

Radmila Bulajich

Manfrino

Presidenta, Comité de la

Olimpiada Mexicana de

Matemáticas

[email protected]

(777) 329 7020

Ext. 3261Morelos


México, UNAM CMM. en C. Lucie Burgaud

Jefa de la Unidad de

Vinculación y

Transferencia de

Tecnología

[email protected]

(777) 329 0882

Ext. 38282Morelos

108Centro Nacional de Investigación y

Desarrollo Tecnológico, CENIDETDr.

Víctor Hugo Olivares

PeregrinoDirector

[email protected]

362 77 70 ext. 415

Dir. 362 77 71Morelos

109Instituto Panamericano de Alta

Dirección de Empresa, IPADE

Manuel Montoya

[email protected]

(444) 825 28 05

825 04 34Nuevo Leon


Superiores de Monterrey, ITESMLic. Carlos Aguilar Reyes

Direccion e Investigacion

de [email protected]

+52 (81) 8158

2262Nuevo Leon


Superiores de Monterrey, ITESMCarlos Gongora

[email protected]

Nuevo Leon


Superiores de Monterrey, ITESMSilvia Patricia Mora

Direccion de Investigacion

y Posgrado

81 83581400 ext

5152Nuevo Leon


Superiores de Monterrey, ITESM

Aurelio Alvarez

Zepeda

Director de la División de

Ingeniería y [email protected] 3669-3086 Nuevo Leon

5














Superiores de Monterrey, ITESMSergio Camacho Leon

[email protected]

(81) 8358-2000

Ext. 5416Nuevo Leon


Superiores de Monterrey, ITESMDr.

Eugenio García

Gardea

Associate Vice President

of Research and

Technological

Development

[email protected](52 81) 8358 2000

ext. 2120, 2121Nuevo Leon


Superiores de Monterrey, ITESM

Dr.Graciano Dieck Assad


Académico, División de

Mecatrónica y TI

[email protected]

8358 2000 Ext.

5465 Ext.

5010

Nuevo Leon

117Universidad Autónoma de Nuevo León,

UANLDr.

Mario César Salinas

Carmona

Facultad de Medicina,

Director General de

Investigación

[email protected]

(81) 83 33 10 58

(81) 83 29 40 32Nuevo Leon

118 Universidad de Monterrey, UDEMFrancisco J. Azcunaga

GuerraRector ?

[email protected]

Directos: (52-81)

8124-1502 & 8124-

1503

Nuevo Leon

119 Universidad Tecnológica de la Mixteca Dr.Modesto Seara

Vázquez

Rector de la Universidad

Tecnológica de la Mixtecamsvmixteco.utm.mx Oaxaca

120Benemérita Universidad Autónoma de

Puebla, BUAPErnest Cortez Estudiante de licenciatura

[email protected] (222) 368 8501 Puebla

121Instituto Nacional de Astrofísica,

Óptica y Electrónica, INAOEDr.

Javier de la Hidalga

Wade

Departamento de

Electró[email protected]

(222) 266 3100

Ext. 1414Puebla



Mónico Linares

Aranda

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1420Puebla


Óptica y Electrónica, INAOEDr. Aleksandr Malik

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1410Puebla


Óptica y Electrónica, INAOEDra. Claudia Reyes Betanzo

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 8207 2107Puebla



Roberto Stack Murphy

Arteaga

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 3502 3501

3502 1407

Puebla



Edmundo Gutiérrez

Domínguez

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1424Puebla



Librado Arturo

Sarmiento Reyes

Coordinador del

Departamento de

Electrónica


Ext. 1425 1426Puebla



Luis Hernández

Martínez

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1401Puebla



Miguel Ángel García

[email protected]

(222) 266-31-00

Ext.1424Puebla


Óptica y Electrónica, INAOEDr. Esteban Tlelo Cuautle

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1404Puebla



Ignacio Enrique

Zaldívar Huerta

Departamento de


(222) 266 3100

Ext.1406Puebla



Reydezel Torres

Torres

Departamento de


(222) 266 3100

Ext.2102Puebla



Apolo Zeus Escudero

[email protected]

(222) 266-31-00

Ext.8222Puebla


Óptica y Electrónica, INAOEDra.

Gordana Jovanovic

Dolecek

Departamento de

Electrónica

[email protected] [email protected]

(222) 266 3100

Ext. 1412Puebla



Rogerio Enríquez

Caldera

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1416Puebla


Óptica y Electrónica, INAOEM. en C.

Jorge Miguel Pedraza

Chávez

Departamento de


(222) 266 3100

Ext. 1415Puebla

6






Óptica y Electrónica, INAOEC.P

Faustino Rodríguez

RodríguezDirector Administrativo

(222) 266 31 00

ext 3104Puebla


Óptica y Electrónica, INAOELic. Guadalupe Rivera Comunicación Social

(222) 266 31 00

ext 7013Puebla



Miguel Octavio Arias

Estrada

Ciencias Computacionales,

[email protected]

(222) 266-3100 ext

8316Puebla



René Armando

Cumplido Parra

Ciencias Computacionales,

FPGA

[email protected]

(222) 266 3100

Ext. 8225Puebla


Óptica y Electrónica, INAOEManuel Escobar A. [email protected] Puebla

142 Instituto Tecnológico de PueblaIsidoro Munive

Gonzalez

[email protected] 01-222-2298894 Puebla

143Instituto Tecnológico Superior de San

Martín Texmelucan

Agustin Carrasco

Sanchez

[email protected] 248-48-737-21 Puebla

144Instituto Tecnológico Superior de San

Martín Texmelucan

Ma. Natividad

Romano [email protected] 01-246-46-64146 Puebla

145Universidad de las Américas Puebla,

UDLAPM. en C.

Eduardo López

SánchezJefe de Laboratorio

[email protected]

(222) 229 2000

Ext. 2041

229 2041

Ext. 4064

Puebla


UDLAPDr.

Gerardo Ayala San

MartínDecano

[email protected]

(222) 229 2032

(222) 229 2000

Ext. 2032

Puebla


UDLAPDr.

Jorge Rodríguez

Asomoza

[email protected] (222) 229 26 78 Puebla


UDLAPDr.

José Luis Vázquez

GonzálezProfesor Titular

[email protected]

(222) 229 26 82

(222) 229 20 42Puebla

149Universidad Popular Autonoma del

Estado de Puebla, UPAEPDra. Rubi Salazar Amador

Coordinadora de posgrado

de mecatronica

[email protected]

222) 229 94 00

Ext. 7126Puebla


Estado de Puebla, UPAEP

Dante Villavicencio

Casatañeda

[email protected]

Puebla


Estado de Puebla, UPAEPDr.

Casimiro Gómez

González

[email protected] casimiro.gomez@upa

ep.mx(222) 229 9428 Puebla

152Universidad Tecnológica de Puebla,

UTP

Abdias Calvario

Gonzalez

[email protected]

01-222-2828518 al

23 Ext. 150Puebla


UTPJaime Laguna Zepeda

[email protected]

01-222-282-8518

al 23 Ext. 150Puebla


UTPDr.

José Luis Hernández

Rebollar

Departamento de

Investigación y Desarrollo

Oficina de Transferencia

de Tecnologia

[email protected] ( 222) 309 8828 Puebla


UTPM. en C

Josè Luis Bolaños

GonzalezRector ?

(222) 30 98 818 /

(222) 30 98 842Puebla

156Centro de Física Aplicada y Tecnología

Avanzada, CFATA JuriquillaDr.

Víctor Manuel

Castaño MenesesInvestigador Titular C

[email protected]

[email protected]

UNAM [442] 192

6129

UAQ [442] 192

1200 Ext. 4240

Queretaro

157Centro de Física Aplicada y Tecnología

Avanzada, CFATA JuriquillaM. en I.

Domingo Rangel

Miranda

Técnico Académico Titular

B

[email protected] (442) 238 1136 Queretaro

158Centro de Ingeniería y Desarrollo

Industrial, CIDESIRafael Gómex Gozález Gerente de Proyectos [email protected] (442) 211 9835 Queretaro


Industrial, CIDESIIng. Sadot Arciniega

Gerente de Electrónica


7

















160Centro de Investigación en Ciencia

Aplicada y Tecnología Avanzada del

IPN, CICATA

Ing. Pablo Ricardo

Méndez Ortíz


Investigació[email protected]

57 29 60 00

x.67704Queretaro

161Centro de Investigación y Desarrollo

Carso, CIDECM.en C. Sergio Castañeda Nanomateriales



Carso, CIDECArturo Rosas Cueto Ingeniero de pruebas

[email protected]

(01 442) 103 05 00 Queretaro


Carso, CIDECM.C

Cristina Aracely De

Santiago HernándezIngeniero de prueba

[email protected]

(01 442) 103 05 00

Ext. 1245Queretaro


Carso, CIDEC

Mauricio Francisco

Aguilar Muñoz

Senior Systems/ IT&V

Enginner

[email protected]

(01 442) 103 05 00

Ext. 1295Queretaro


Carso, CIDEC

Rafael Santana Mier y

TeranGerente General

[email protected]

+52 (442) 1 03 05

01Queretaro

166Centro de Tecnología Avanzada,

CIATEQEduardo Rubio Cerda Investigación Tecnológica

[email protected]

(442) 973 10 60

Ext. 2244Queretaro


CIATEQDr. Jacobo Badillo Villeda

Gerente de Computo y



CIATEQIng.

Luis Arturo Rangel

Rodríguez

Líder de desarrollo

Sistemas de control

(Embedded Systems)

(442) 211 26 00

Ext. 2556Queretaro

169Centro Nacional de Metrología,

CENAMIng.

Juan Carlos

Hernández ZuñigaIngeniero de Diseño Digital [email protected]

(442) 211-0500

Ext. 3657Queretaro


CENAM

César de Jesús Cajica

Gómez

Responsable de la División

de Apoyo Tecnológico

Dirección de Servicios

Tecnológicos

[email protected](442) 211 05 00

Ext. 3008Queretaro


CENAMM. en C. Guillermo Silva Pineda

Jefe de División de

Vibraciones y Acú[email protected] (442) 211 0587 Queretaro


CENAM

Rubén Jhonatán Lazos

Martínez

Coordinador Científico de

la Dirección de Metrología

Mecánica


Ext. 3807 Queretaro


CENAM

Carlos Alberto

Campero Rodríguez

Ingeniero instrumentista

en electrónica analógica

[email protected]

Queretaro

174Instituto Tecnológico de Querétaro,

ITQ

Erika Durán

CastellanosProfesor [email protected] Queretaro


ITQSilvia González Aguilar

Jefe de Departamento de

Electrica y Electrónica [email protected] Queretaro


ITQM.A.

José Guadalupe

Suárez RomeroInvestigador [email protected] (442) 227-4421 Queretaro


ITQ

Hernando Chagolla

GaonaDocente de electrónica

[email protected]

(442)2163547 ext.

328Queretaro


Superiores de Monterrey, ITESM Qro.

Juan Manuel Romero

Medina

Estudiante de maestría de

sistemas de Manufactura

en ITESM

[email protected]

[email protected]

(01467) 952 2380 Queretaro


Superiores de Monterrey, ITESM Qro.Dr.

Rick Leigh Swenson

DurieProfesor de Mectarónica [email protected] (442) 238 33 03 Queretaro


Superiores de Monterrey, ITESM Qro.Dr.

Edgardo Perez

Hermosillo

Centro para el desarrollo

de la Insdutria

Aeronautica

[email protected](442) 238 3101 y

238 3189Queretaro

181Unidad de Desarrollo Tecnológico

Querétaro, UDETEQDr.

Saúl D. Santillán

GutiérrezJefe de la UDETEQ

[email protected]

5623 4142 / (442)

234 0820Queretaro

182Universidad Autónoma de Querétaro,

UAQDr.

Aurelio Domínguez

González

Coordinador de Ingeniería

Electromecá[email protected]

(442) 192 1200

Ext. 6098Queretaro

8
















UAQDr. Gilberto Herrera Ruiz

Director Facultad de

Ingenierí[email protected]

(442) 192 12 00

Ext. 6009

Directo:

(442) 192 12 23

Queretaro


UAQDr. Adriana Rojas Molina Profesor Investigador [email protected]

(442)192-12-00

ext. 6015Queretaro


UAQM.C.

Manuel Toledano

Ayala

Coordinador Ing. en

Automatizació[email protected]

(442) 192 1200

Ext. 6086

6091

Queretaro


UAQDr. Roque A. Osornio Ríos

Coordinador de maestría

en Automatización y

Control

[email protected] (427) 274 12 44 Queretaro


UAQ

Luis Morales

VelázquezProfesor de posgrado

[email protected]

[email protected]

(442) 192 1200

x6090

(045 477) 126

2810

Queretaro


UAQ

Jesús Roadney Rivera

GuillénProfesor [email protected] (427)2741244 Queretaro


UAQDr.

Pedro Daniel Alaniz

Lumbreras

Centro de Diseño

Tecnología e Innovació[email protected]

(442) 192 1200

Ext. 6019Queretaro


UAQ

Juan José García

EscalanteInvestigador [email protected]

(442) 1921-

200x6091Queretaro


UAQ

José de Jesús Rangel

Magdaleno

Estudiante de doctorado.

Profesor de licenciatura y

posgrado

[email protected]

(0155) 5729 6000

Ext. 56850Queretaro


UAQDr. Marco Aceves

Investigador /

Coordinador Maestría

Facultad de Informática

[email protected]

+52 (442) 192

1200 x 5902Queretaro


UAQM.C.

Alberto Lamadrid

Alvarez

Centro de Investigación y

Desarrollo de Informá[email protected]

'+52 (442) 192



UAQ Facultad de Ingeniería

Carlos Alberto Olmos

Trejo

Coordinador Ingeniería de

[email protected]

+52 (442) 192


195Universidad Politécnica de Querétaro,

UPQDr. Adela Becerra Chávez

Coordinación de la carrera

de Ingeniería Mecatrónica

[email protected] (442)101-9000 Queretaro


UPQDr.

Jorge D. Mendiola

SantibañezProfesor de Mecatrónica [email protected] (442) 101 9000 Queretaro


UPQIng.

José Guadalupe

Octavio Cabrera

Encargado de

Coordinación de la carrera

de Ingeniería de

Manufatura Avanzada

[email protected]

(442) 101 9000

Ext. 907 Queretaro


UPQIsrael Santillan

[email protected]

Queretaro

199Universidad Tecnológica de Querétaro,

UTQIng.

Rodrigo Mata

Hernández

DIRECTOR LA DIVISIÓN DE

TECNOLOGÍAS DE

AUTOMATIZACIÓN E

INFORMACIÓN

[email protected](442) 209 61 00 al

04 Ext. 2310Queretaro

200Universidad Tecnológica de San Juan

del Río, UTSJRM.A.P.I. Fidencio Díaz Méndez

Director de Planeación y

Sistemas de Información [email protected]

(427) 272 84 42

Ext. 272Queretaro

201 Universidad de Quintana Roo M.E.S. Acosta Olea RobertoDirector de la DIVISIÓN DE

CIENCIAS E INGENIERÍ[email protected]

(983) 835 03 00

x. 318Quintana Roo

202Universidad Autónoma de San Luis

PotosíLic. Mario García Valdez Rectoría


(01 444) 826 13 80

al 84San Luis Potosi


Avanzados del IPN, CINVESTAVDr. Arturo Díaz Pérez Investigador y Director


av.mx

01 834 316 6600

(834) 107 0220

Ext. 1000Tamaulipas

204Universidad Politécnica de Victoria,

UPVM.C. Carlos Orozco García


Académico de Ingeniería

Mecatrónica

[email protected]

Tamaulipas

205 Universidad Veracruzana, UV Dra.Claudia Oliva

Mendoza BarreraProfesora Investigadora [email protected] 2288 421776 Veracruz

9














206 Universidad Veracruzana, UV Dr. Victor Manuel Altuzar

Aguilar

Profesor Investigador

Titular

[email protected]; [email protected] 2288 421776 Veracruz

207 Universidad Veracruzana, UV Juan Perez Tellez [email protected] 782-1010126 Veracruz

208 Universidad Veracruzana, UV Xichitl Siordia Vasquez [email protected] 784+8421346 Veracruz

209 Universidad Veracruzana, UV Carlos Villegas Rosasespartaco18@yahoo.

com.mx 01-229-922-12-19 Veracruz

210 Universidad Veracruzana, UVLeopoldo Quiñones

[email protected] 044-2281-263435 Veracruz

211 Universidad Veracruzana, UVSergio Francisco

Hernandez Machuca

[email protected] 228-8-41-16-53 Veracruz

212 Universidad Veracruzana, UVOctavio Augusto

Garcia Alarcon

[email protected] 2288411653 Veracruz

213 Universidad Veracruzana, UV Roberto T. Herrera [email protected] Veracruz

214 Universidad Veracruzana, UV Dr.Pedro Javier García

Ramírez

Director, Centro de

Investigación en Micro y

Nanotecnología


(228) 841 8900

Ext. 11776

Veracruz

215 Universidad Veracruzana, UVLeticia Cuellar

[email protected] 8-12-09-46 Veracruz

216 Instituto Tecnològico de Orizaba Ing.Jose Luis Mendez

NavarroDirector

[email protected]

(01 272) 724 40 96

724 40 16

Ext 1001

Veracruz

217Universidad Autonoma de Yucatán,

UADY

MVZ. M.

Phil.

Alfredo F. J. Dájer

AbimerhiRector [email protected]

+52 (999) 930 09

00Yucatan

218 Universidad Anáhuac Mayab P.José Maria Sabín

Sabín L.C.Rector

[email protected]

(999) 942 48 00

Ext. 101Yucatan

219Universidad Politécnica del Sur de

Zacatecas, UPSZIng.

Franco Zahem Zavala

Enríquez

Docente y estudiante de

Maestría de Mecatrónica

[email protected]

(01 467) 103 0760

(01 49) 148 7702Zacatecas


Zacatecas, UPSZM. en C.

Gerardo Órnelas

Vargas

Departamento de

Investigación

[email protected]

(467) 95 16 60

(01 467) 9521 660Zacatecas


Zacatecas, UPSZ

Héctor Alonso

Guerrero OsunaDpto. de Investigación

[email protected] (01 467) 9521660 Zacatecas


Zacatecas, UPSZ

José Luis Morales

MárquezEstudiante de Maestría

[email protected] (01 492) 922 6528 Zacatecas


Zacatecas, UPSZDr.

Rodrigo Castañeda

Miranda Rector

[email protected]

[email protected](467) 95 16 60 Zacatecas


Zacatecas, UPSZIng.

Salvador Rentería

Muñoz

Docente y estudiante de

maestria

[email protected]

(045 463) 952

0639

(045 463) 100

4826

Zacatecas

10












ANEXO C

ANEXO C

ANEXO C. DIRECTORIO DE EMPRESAS.

# Nombre de la Empresa Telefono e-mail Contacto Estado

1 Carton Plast S. A. de C. V.57 14 24 16 Ext.

105, 120, [email protected] CP. Víctor Gutiérrez

Estado de

México

2Plastimex, CRG Plásticos de México S.A.

de C.V.(55) 46 09 29 53 [email protected] . . .

Estado de

México

3 Diga, S.A. de C.V. (55) 58 70 32 12 [email protected] Roberto García NietoEstado de

México

4Diseño Plástico en Empaques, S.A. de

C.V. 21 59 38 67 [email protected] . . .

Estado de

México

5 Ediplast, S.A. de C.V. (722) 273 10 45 [email protected] Cortes

Isaac Edid

Estado de

México

6 Envases y Embalajes S de RL de CV(725) 136 17 27

136 17 28

[email protected].

mxIng. Héctor Luna

Estado de

México

7 Tecnipack S.A. de C.V.(55) 53 70 00 64

53 70 01 87 53

70 08 86

[email protected] Gabriela ArosteguiEstado de

México

8 Extrufilm86 28 08 72 86

28 07 83 86

28 07 84

[email protected]

[email protected]

| Arq. Jesus Garza | |

Elias Ramirez |

Estado de

México

9 Phoenix Packaging Group Mexico (55) 50 63 98 [email protected]

om. . .

Estado de

México

10 Holland Colours Mexicana SA de CV (55) 58 94 36 [email protected]

[email protected] Juárez

Estado de

México

11Industria Plástica y Promocional S. A. de

C. V.

57 91 64 47

15 41 08 [email protected]

Cristian Garduño Ana

Padilla

Estado de

México

12IPASA, Industrial de Plásticos Atizapán

S.A. de C.V.

58 22 28 87

58 22 28 [email protected] Ing. Manuel Angele

Estado de

México

13 Industrias Buin Mor, S.A. de C.V.57 88 46 83 57

88 44 72

[email protected].

mx. . .

Estado de

México

14 Industrias Plásticas Internacionales,

S.A. de C.V. IPISA

57 55 35 55 55

69 41 [email protected]

|Lic. Enrique Zichlin|

|Ing. José Manuel Guzmán|

Estado de

México

15 Janel, S.A. de C.V.(722) 272 59 68

(55) 54 45 15 [email protected] Lic. Daniela Romero

Estado de

México

16 Kimex, S.A. de C.V. (55) 53 66 90 00 [email protected] Jorge LarrañagaEstado de

México

17 Laminados Facarlyte, S.A. de C.V. (55) 55 65 41 [email protected]

[email protected] González Carro

Estado de

México

18 MC Plásticos de México, S.A. de C.V. (722) 276 65 70 [email protected] Ing. Jerónimo MartínezEstado de

México

19 Munchmeyer-Carlderon, SA (55) 91 13 18 81 [email protected] . . .Estado de

México

20 Olan de México, S.A. de C.V. 55 76 71 22 [email protected] . . .Estado de

México

21Peliculas Biodegradables de Mexico S.

de R. L.58 92 70 63

[email protected]

[email protected] velázquez

Estado de

México

22Películas Plásticas Transparentes, S.A.

de C.V.

(55) 53 94 89 66

53 94 86 65

53 94 84 78

[email protected] Ing.Gerardo Garza CuaronEstado de

México

23 Plásticos Briolar, S.A. de C.V.(55) 58 25 23 68

91 14 34 [email protected] . . .

Estado de

México

24 Plásticos Cantabria, S.A. de C.V.53 90 00 68 53

90 18 07

53 90 85 98

[email protected] Ma. Elena MorenoEstado de

México

25Plásticos del Futuro S. A. de C. V.

PLAFUSA

(55) 21 22 76 76

21 22 76 77

[email protected]

[email protected] Godínez Carmona

Estado de

México

26 Plásticos EDO-MEX S.A. de C.V. (55) 55 65 48 99 [email protected] Chana P.P. de BialikEstado de

México

27 Plásticos Enres S.A. de C.V. (722) 211 57 30 [email protected] . . .Estado de

México

28 Plásticos Laminados Joremi S.A. de C.V.(55) 53 61 61 68

53 97 54 [email protected] . . .

Estado de

México

Anexo B. Directorio de Empresas

1































29 Plasticos Panamericanos S.A. de C.V. 55 58 99 80 [email protected]

xLic. Adrán Galván Díaz

Estado de

México

30 Plastienvases, S.A. de C.V. (55) 26 20 72 50 [email protected] Lic. Alfredo TellezEstado de

México

31 Plastilam, SA58 76 28 30

58 76 28 31 58

76 28 32

[email protected] . . .Estado de

México

32 Policyd S.A. de C.V. (55) 57 47 55 00 [email protected] . . .Estado de

México

33 Poly Rafia S.A. de C.V.(55) 50 10 53 00 Ex

[email protected] Ricardo Fuentes Belmont

Estado de

México

34 Proarce, S.A. de C.V.(55) 53 58 12 33 Ex

2363, 2221, [email protected] Enrique Chávez Fernández

Estado de

México

35 Envases Plásticos Ecatepec(55) 58 37 55 40

91 52 60 27 [email protected] . . .

Estado de

México

36 Tecnofen, S.A. de C.V. Floricel (722) 199 20 73 [email protected] . . .Estado de

México

37 Winterborne Inc de México S.A. de C.V. (55) 53 12 63 64 [email protected] . . .Estado de

México

38 Avante Ingenieros, S.A de C.V. 53 21 98 00 [email protected] Lic. Guillermo Carreto CorderoEstado de

México

39 CCL, Container, S.A de C.V. 15 00 62 00 [email protected] C.P. Juan Carlos Bernal MuciñoEstado de

México

40 Equipos Electromecánicos, S.A de C.V. 58 84 27 77 [email protected] Sr. Bernabé Jaimes MacíasEstado de

México

41Fábrica de Instrumentos y Equipos, S.A

de C.V.21 22 33 00 [email protected] Ing. Eduardo Franco ´lavarez

Estado de

México

42 Ferroenvases de México, S.A de C.V. 55 76 75 44 [email protected] Lic. Manuel Polidura DevesaEstado de

México

43 Fundiciones Altzairu, S.A de C.V.57 14 22 22

57 14 75 [email protected] Ing. Jesús Ángel Ispizua Gil

Estado de

México

44 Hitchiner, S.A de C.V. 135 19 01 [email protected] Ing. Jorge Campillo CorralEstado de

México

45 Hytrol Conveyor de México, S.A de C.V. 270 97 25/24 [email protected] Sr. Greg. GoodnerEstado de

México

46Industria Mexicana del Aluminio, S.A de

C.V.50 89 21 00 [email protected] Lic. Mario Espinosa de los Reyes

Estado de

México

47 Industrias Ideal, S.A de C.V. 55 76 02 44 [email protected] Sr. José Félix Letayf NaohulEstado de

México

48 Industrias Mass, S.A de C.V. 53 97 98 00 [email protected] Dr. Eduardo AnhaltEstado de

México

49 Industrias Memper, S.A de C.V. 50 96 62 64/63 [email protected] Ing. Martín Menéndez PérezEstado de

México

50 Inmermek Galvanización, S.A de C.V. 58 88 01 55 [email protected] Ing. José Antonio Barrera CentenoEstado de

México

51 KHS, México, S.A de C.V. 218 15 00 [email protected] Ing. Alcídes VieiraEstado de

México

52 La Cazadora, S.A de C.V. 53 10 24 43 [email protected] Sr. Raúl Sánchez JacquesEstado de

México

53 Mexicana de Laminación, S.A de C.V. 55 69 42 56 [email protected] Sr. Moises Gitlin DorfmanEstado de

México

54 Nicro, S.A de C.V.53 61 11 88

53 60 37 [email protected] Sr. Ramón Pagés Duhall

Estado de

México

55 Rish Mexicana, S.A de C.V. 285 36 90 [email protected] Ing. Marcos Garfunquel AburtoEstado de

México

56 Sandvik de México, S.A de C.V. 57 29 39 00 [email protected] Ing. Daniel FischmanEstado de

México

57 Unisia Mexicana, S.A de C.V. 282 83 45 [email protected] Ing. Akusawa HiroyukiEstado de

México

2































58 Agricultura Nacional, S.A de C.V.50 89 15 00

58 24 36 22/[email protected] Ing. Luis Isidro Quijano Corona

Estado de

México

59 Clarimex, S.A de C.V. 53 90 87 11/26 [email protected] Ing. Enrique Rangel PenicheEstado de

México

60 Clorox de México, S. de R.L. de C.V. 57 29 65 00 [email protected] Lic. Mike RytokoskyEstado de

México

61Compañía Nacional de Abrasivos, S.A de

C.V.548 03 30 [email protected] Ing. Alberto García Hurtado

Estado de

México

62 Egon Meyer, S.A de C.V.53 10 57 66

53 10 11 [email protected] Ing. Daniel García Villaseñor

Estado de

México

63 Helm de México, S.A 52 28 99 00 [email protected] Sr. Michael Kulhmann MilzEstado de

México

64International Flavors&Fragances, S.A de

C.V.53 33 19 00 [email protected] Ing. Daniel Liaño Ortiz

Estado de

México

65 Policyd, S.A de C.V. 57 47 55 00 [email protected] C.P. José de Jesús Gracía SaidEstado de

México

66Proteccion Antocorrosiva de Cuautitlán,

S.A de C.V.58 99 36 60 [email protected] Sr. Alfonso Ortiz Sánchez

Estado de

México

67 Sayer LackMexicana, S.A de C.V. 55 65 93 33 [email protected] Líc. Víctor Álavarez ButistaEstado de

México

68 Silicatos y Derivados, S.A de C.V. 52 27 68 00/29 [email protected] Ing. Héctor Martínez RossierEstado de

México

69 Sunchemical, S.A de C.V. 53 33 22 00/[email protected].

mxSr. James Cunniengham

Estado de

México

70 Biochip Bubbles S.A. de C.V.(55) 59 74 41 76

044 55 13 21 28 [email protected] M. en C. Víctor Hugo Ortiz Flores

Estado de

México

71 Sanipol S.A. de C.V.(55) 55 56 69 50

044 55 51 53 92 [email protected] Francisco Daniel Saldaña Nieto

Estado de

México

72 T&T Maquiladora Cosmética(01 725) 136 22 00

(01 725) 136 22 12

[email protected]

om.mxAdm. Silvia Verónica Ortiz González

Estado de

México

73 T&T Maquiladora Cosmética(01 725) 136 22 00

(01 725) 136 22 12

abernal@ttmaquiladoracosmetica

.com.mxQuím. Alejandra Bernal Guzmán

Estado de

México

74 IDEE Manufactura 57 41 48 32 [email protected] José Luis Hernández PavónEstado de

México

75 COINSARME, S.A de C.V.55 87 96 33

55 87 96 [email protected] Luciano Hernández M.

Estado de

México

76 TOTVS (55) 52 92 97 12 [email protected] Lic. Iván EmbaEstado de

México

77 Grupo Industrial Polisol, S.A. de C.V. . . . [email protected] José Antonio de León Gómez MaqueoEstado de

México

78 Distribuciones Andrómeda S.A de C.V. . . . [email protected] Ing. Miguel Rivera BernardoEstado de

México

7956 08 41 60

Nextel: 10 43 52 [email protected] Ing. Juan Jesús de la Torre Santiago

Estado de

México

80Operadora Comercial Innovax S.A. de

C.V.213 6210 [email protected] Ing. Fernándo Gabriel Moreno Juárez

Estado de

México

81 Alta Tecnología Electrónica . . . [email protected] Ing. Daniel ViteEstado de

México

82MCM, Manufactura Consultoría y

Montajes S.A. de C.V.58 99 87 00 [email protected] Kenia Maldonado Rodríguez

Estado de

México

83 PROMINICOM S.A. de C.V. 287 70 93 [email protected] Lic. Carlos GiraultEstado de

México

84 ICSA, Industrias Campuzano S.A. de C.V. 749 14 [email protected]

mIng. Alfonso E. Campuzano G.

Estado de

México

85 Nat Mac 53 11 43 70 [email protected] Mario Bonilla RuizEstado de

México

86IMA, Ingeniería Metalmecánica S.A. de

C.V209 17 90 [email protected] Ing. Alberto Suárez Mendoza

Estado de

México

3


































87FYMSA, Fresados y Maquinados S.A. de

C.V.282 41 49 [email protected] Ing. Carlos Arturo Peñaloza

Estado de

México

88 Metalmod México S.A. de C.V. 285 63 24agustinmtzcorona@metalmodme

xico.comIng. Agustín Martínez Corona

Estado de

México

89 Mecánica Industrial Meinmart [email protected] Martin Ortega CasillasEstado de

México

90Estereolitografía de México S. A. de C.

V.

(55) 56 87 45 59

(55) 55 59 38 [email protected] Graciela Lestegast L.

Estado de

México

91 Synergy BioTech S.A. de C.V. 52 (55) 91 71 12 00 [email protected] Dr. Zeus Sosa MejíaEstado de

México

92 [email protected]

mIng. Alonso, Víctor Hugo

Estado de

México

93Sistemas de Gestión Energética S.A de

C.V. (ENERI)33 30307128 [email protected]

Ernesto Sánchez.

Presidente y Director GeneralJalisco

94TECNOLOGIA PARA PUERTAS Y

ALARMAS S.A. DE C.V. (TRAMEX)

33 3121-0653 / 33 3121

[email protected] Ing. Sergio Zarate do Couto Jalisco

95 Kitron 3165 6489 [email protected] David Silva Jalisco

96 DSPr Design Masters (33) 3624-9320 [email protected]; Oscar Bugarín Haro Jalisco

97 Proto Boardsjosue_arizmendi_fuentes@hotma

il.comJosué Arizmendi Jalisco

98 Testing HouseTel: +52 (33) 3122-1486 Ext.

101 [email protected] Francisco Vazquez Jalisco

99 Beek Mobil [email protected] Ing. Javier García Jalisco

100 Motion Mechanics 52 33 1204 8518 [email protected] Ing. Jorge Arturo Moto Jalisco

101 Nacuri01 33 3669 3434 x4104

[email protected] Omar Hernandez Jalisco

102TECNOLOGIA PARA PUERTAS Y

ALARMAS S.A. DE C.V. (TRAMEX)

33 3121-0653 / 33 3121

[email protected] Rafael do Couto Jalisco

103 Continental Automotive Systems (Tel.) +52 (33)1057-7826email: jose.romero-

hernandez@continental-

corporation.com

Alberto Romero Jalisco

104 V-Tek 36821100 [email protected] Ing. Genaro Aguilera Jalisco

105Sistemas de Gestión Energética S.A de

C.V. (ENERI)33 30307128 Alberto Aceves Jalisco

106 Orozco & Pohls Abogados Miguel Orozco Placencia Jalisco

107 ST Microelectronics(+52) 83 63 01 34 x1003

Cel: (+52) 181 80 29 05 [email protected] Erik Alvarez Ortegon Nuevo León

108 Sistemas Optimos SA de CV 83 57 69 14 [email protected] Rafael Guillermo Ramos Vaca Nuevo León

109 Yazaki Service, S. de R.L. de C.V. (YSS) (52 81) 81 34 48 25 [email protected] Eduardo Bonilla Nuevo León

110CTO de RFID Mexico S.A. de C.V. / IDZ

Techonolgies, Inc.Rafael Ramos Nuevo León

111 EXPERTiS Tecnologia S.A. de C.V. (52) (81) 83 87 62 92 [email protected] Ing. Cesar Sepulveda Salas Nuevo León

112 EXPERTiS Tecnologia S.A. de C.V. Ing. Procopio Villareal Nuevo León


Industrial, CIDESI52 (81) 14 93 55 53 [email protected] Ing. David Ortega Aranda Nuevo León

114 BrillaLED(81) 80 07 95 67

(81) 80 07 95 [email protected] Rodolfo Octavio Siller Rodriguez Nuevo León

115 EAX Technologies, S. de R.L. de C.V. (81) 82 18 85 [email protected].

mxPedro A Rodríguez Nuevo León

4












mailto:[email protected];



















116 CGBot [email protected] Mirella Elizondo Nuevo León

117 CGBot Cesar Romo Nuevo León

118 Detecno (81) 83 36 72 40 Ext. 118 [email protected] Gabriel Carrillo Cattori Nuevo León

119 BP Electronica, SA de CV 81 83 63 34 66 [email protected] Alejandro Nava Nuevo León

120 ODINet, Alta Tecnología [email protected] Enrique Ortiz Nuevo León

121 Abc Electronics +52 (442) 291 0079 [email protected] Agustin Bravo Querétaro

122 AMD de Mexico1822335 / 182-23-34

[email protected] Juan Jernan Querétaro

123 Balatron01 (442) 2187227 01

(442) 2187228 - - - - - - Querétaro

124 Di&Tec +52 (442) 238 7544 - - - Daniel Flores Querétaro

125 Dpa Services 2095090 [email protected] Gina Valdez Rodriguez Querétaro

126 Drag Automation + 52 (442) 217 9051

217 [email protected] Georgina Alvarez Garcia Querétaro

127 Electronics In Evolution S De Rl De Cv (442) 216 36 81 [email protected] Diego Guzmán Flores G Querétaro

128 GAINDU, S.L. de C.V. 52 (442) 253 14 00 [email protected] - - - Querétaro

129 Gesdc 2209691 [email protected] Fernando Gonzales Querétaro

130 Iq Commercial442) 412 2801, cel. 442 345

[email protected] Oscar Querétaro

131Key Solution Systems Mexico, S.A. De

C.V.

(442) 21 57 141

(442) 26 54 621

[email protected]

m

[email protected]

Querétaro

132 Mapi209 0709/209 - 0709, 209-

1545Ignacio Nava / Ricardo Nava Serrano Querétaro

133 Mei 2382019 [email protected] Fernando Luengas Querétaro

134 Mexicana De Ingeníeria Y Maquinaria 442 213-4013 [email protected] Ing. Enrique Grisi Querétaro

135 PCB Rapido (442) 220 9943 [email protected] Luis Chagoya Querétaro

136 Phi-Automation(442) 221 63 68

(442)192 05 [email protected] Lara Querétaro

137 Vivitec 442 213 5254 [email protected] Luis Ruben Mejia Trejo, Ing Querétaro

138Vogar, Reguladores Electrónicos de

Voltaje2230739 [email protected] Eduardo Berber Torres Querétaro

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ANEXO D

ANEXO D

ANEXO D. FICHAS TÉCNICAS DE

EMPRESAS POR ESTADO.

Estado de México

Querétaro

Jalisco

Nuevo León

ESTADO DE MÉXICO

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Plásticos del Futuro S. A. de C. V. PLAFUSA Dirección. Abasolo No. 2, Naucalpan Centro, Estado de México C. P. 53000 Fecha de Inicio. Plásticos del Futuro S.A. de C.V. “PLAFUSA”, desde 1968, empresa 100% mexicana a la vanguardia en la transformación de materiales plásticos para empaque, embalaje, cobertura e impresión, especializándonos en los procesos de TERMOFORMADO, EXTRUSION y CO-EXTRUSION de láminas y películas plásticas. Descripción de la empresa. La dirección de la empresa ha trabajado con la filosofía de CALIDAD para satisfacer y superar las necesidades de sus clientes, para ellos, cuenta con tecnología de punta y personal altamente calificado en cada una de sus áreas, para así garantizar los productos y servicios que se otorgan. Adicionalmente, se cuenta con un laboratorio para la inspección y prueba de materias primas y producto terminado, garantizando el cumplimiento de las especificaciones de todos los productos utilizados en el proceso de producción y el cumplimiento de los requisitos solicitados por el cliente. Productos y/o servicios. Termoformamos con diferentes materiales, empaques hechos a la medida y diseñados para contener, organizar o exhibir sus productos de la mejor forma, ya sea en: blisters, bancos, clamshells, charolas, contenedores, exhibidores u otros. Extruimos y coextruimos laminas de APET, PET GA, PET GAG, PTL, MICROPET, IngeoTM PLA, PLT, PS, PS-C y PS-B para el termoformado de bancos, charolas, contenedores, blíster, clamp shells, con excelente resistencia a las altas y bajas temperaturas así como buena barrera al oxigeno y al vapor de agua, algunas de ellas con grado alimenticio o biodegradables bajo composta. También para el suajado de cajillas y ventanas de caja, o para impresión, displays, promocionales, etc. Coextruimos burbuja de aire, POLYBURBUJAMR, con barrera de nylon que le proporciona excelentes resultados en el empaque y/o acojinamiento, para la protección contra impacto, vibración y la abrasión de piezas delicados o con alto acabado en el manejo o la transportación terrestre, aérea o marítima. Extruimos AQUALBERCAMR, para desacelerar la pérdida de temperatura de su alberca, ahorrar energía y mantener su alberca limpia, libre de polvo y hojarasca. Ofrecemos servicios de punteado y fraccionado de PolyburbujaMR así como la confección de mangas, bolsas, fundas etc.

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Ofrecemos servicios de maquila de empaque, acondicionando el producto y pegando o termo sellando a calor. Participamos dentro del sector agrícola ofreciendo INVERPLASMR: películas para invernadero, macro y microtunel que proporcionan mayor calidad y productividad de los cultivos. Fabricamos ACOLPLASMR: acolchados para un uso eficiente del agua e incremento en rendimientos de diversos cultivos, películas virtualmente impermeables (VIF) para desinfección de suelos con gases y películas de solarización para desinfección de suelos con temperatura. Además elaboramos AQUAPLASMR: polietilenos para hoyas de agua y estanques, así como para cobertura de forrajes, semillas y ensilados. También elaboramos SILOPLASMR: silobolsas para la conservación de granos y forrajes. Contamos con una amplia gama de empaques en IngeoTM PLA, especialmente fabricados para la industria hortofrutícola. Esta línea de empaques es 100% biodegradable bajo condiciones de composta. A partir de Julio de 2009 coextruimos película de 5 capas (PentaTECNOLOGIA) hasta 12.5 metros de ancho. Con esta nueva línea de producción Plafusa puede fabricar los principales productos plásticos con PentaTECNOLOGIA demandados por el agro mexicano: INVERPLASMR: Películas para invernadero, macro y micro túnel ACOLPLASMR: Acolchados, películas VIF y para solarización AQUAPLASMR: Geomembranas SILOPLASMR: Silobolsas La co-extrusión de burbuja de aire, POLYBURBUJA – PLUS, con barrera de NYLON le proporciona excelentes resultados en el acojinamiento, para la protección contra impacto, vibración y la abrasión de piezas delicados o con alto acabado en el manejo o la transportación terrestre, aérea o marítimo. Certificaciones. En julio de 2002 se obtuvo la certificación del Sistema de Calidad, bajo la norma ISO 9000 (ISO 9001-2000), lo cual garantiza a nuestros clientes un sistema de calidad aprobado bajo los estándares internacionales.

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Industrias Buin Mor, S.A. de C.V. Dirección. Estaño No. 22, Col. Esfuerzo Nacional, Ecatepec, Estado de México, C.P. 55320 Fecha de Inicio. Industrias BuinMor nace iniciando su operación formal en el año de 1992. Descripción de la empresa. Inicio sus operaciones con seis maquinas: 4 de inyección y 2 de soplado. Actualmente contamos con 29 maquinas sopladoras y 6 maquinas de inyección, así como un área de Serigrafía con 5 maquinas. Dentro del periodo del 1992 a la fecha, dentro de Industrias BuinMor, ha logrado mantener áreas de negocio con clientes importantes en la industria mexicana. Productos y/o servicios. Industrias BuinMor a través de sus representantes de ventas junto con el cliente determinan los requerimientos relacionados con el producto, tales como: • Tiempos de entrega y cantidades • Condiciones de pago • Peso del producto • Color del producto • Tipo de aplicación del producto • Requerimientos regulatorios (inocuidad, embalaje, transportación, etc.) • Requisitos de entrega • Requisitos legales y reglamentarios relacionados con el producto, etc. Envases Plásticos • Botellas desde 60 ml. • Garrafones de 25 litros • Producción sobre diseño • Envases con grado alimenticio Tapas A La Medida • Plástico inyectado • Diseño a la medida • Fichas Técnicas Serigrafía • Impresión de botellas

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• Maquinas de serigrafía Servicios • Etiquetado de botellas • Planos de moldes • Servicio técnico • Embarque Certificaciones. En Industrias BuinMor estamos comprometidos en lograr y mantener la satisfacción de nuestros clientes cumpliendo sus requisitos, basándonos en la integración y trabajo en equipo para la fabricación de envases y tapas de plástico, y de la mejora continua de nuestro Sistema de Gestión de la Calidad ISO 9001:2000. Para lo cual nos hemos trazado los objetivos de calidad siguientes: a) Obtener la certificación del Sistema de Gestión de la Calidad conforme a la norma ISO 9001:2000 b) Proporcionar a nuestros clientes un nivel de satisfacción no menor al 80% c) Mejorar la calidad de nuestros productos en un 20% con relación a los niveles logrados durante el año anterior, reduciendo los aspectos siguientes; los tiempos de entrega, rechazos por parte del cliente y producto no conforme interno.

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Tecnofen, S.A. de C.V. Floricel Dirección. Independencia #1458 Colonia San Antonio Abad San Mateo Atenco, Estado de México Fecha de Inicio. Inicia operaciones en el año 2000, cuando se identifica la necesidad en el mercado mexicano de contar con una alternativa de productos florales de mayor calidad y mejor precio. A partir del año 2005 Tecnofen expande su mercado a otros países de Latinoamérica, con la finalidad de satisfacer las necesidades específicas de la región a través de un servicio integral de alta calidad. Descripción de la empresa. Florice es un producto de Tecnofen empresa mexicana líder en la fabricación de espuma floral, distribución de productos de cuidado de la flor y post-cosecha. Nuestro compromiso diario es el desarrollo tecnológico y la mejora continua para ofrecer a nuestros clientes excelencia en atención, servicio, calidad y precio. Nuestra Visión Contribuir a la sociedad al proveer productos que enriquezcan el disfrute los frutos de la tierra, en particular flores, plantas, vegetales, hortalizas y otros cultivos. Nuestra empresa será impulsada por la innovación, mejora continua y el trabajo en equipo en armonía con el medio ambiente. Siempre sirviendo a nuestros clientes con entusiasmo y perseverando para satisfacer sus necesidades. Enfrentaremos los retos y riesgos como oportunidades de mejora, con humildad y hambre de aprender. Además buscaremos ser siempre un medio estable de ingreso para los trabajadores de Tecnofen. A través de la colaboración y comunicación cercana con clientes, proveedores, instituciones gubernamentales y actores en la industria agrícola, buscaremos ser un catalizador de cambio en nuestra sociedad. Productos y/o servicios. Floricel es la espuma floral, la cual ofrece el mejor rendimiento para que flores y follajes se conserven en perfectas condiciones por más tiempo. Tiene el balance exacto de retención de agua para facilitar la hidratación a las flores y follaje al nivel óptimo, sin tener pérdidas humedad por manejo o causas ambientales. Provee el mejor soporte para arreglos florales con tallos gruesos y delgados, asegurando la estabilidad del diseño floral. Contiene aditivos que favorecen la prolongación de la vida de la flor y bactericidas que eliminan la formación de hongos.

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InCircuit S. A. de C.V. Dirección. San León # 1217, Col. Fresnos del Lago, San Nicolás de los Garza, N.L. México. Fecha de Inicio. InCircuit S.A. de C.V. nace de las metas y visiones de un grupo de Ingenieros con experiencia en reparación y mantenimiento de equipo electrónico de telecomunicaciones. En el año 2007 formamos InCircuit una empresa de servicios que tiene como misión apoyar y contribuir al crecimiento productivo de nuestros clientes, mediante servicios calificados y de alto valor, para que ellos a su vez, logren generar relaciones de largo plazo y lealtad con sus colaboradores y clientes externos Objetivos de la empresa Superar las expectativas del cliente, entregando en el menor tiempo posible, y con la mejor atención que es la que nuestros clientes merecen, brindando así gracias a nuestra experiencia un servicio de calidad, para que sus equipos funcionen correctamente hasta el tiempo programado de mantenimiento o calibración. Mantener precios competitivos, aplicando metodologías de planeación de stock de refacciones en base a la los registros de las fallas presentadas. Ser vistos por el cliente como un proveedor confiable con el que pueden contar para tener siempre una respuesta en las distintas etapas. Desde la recepción de los equipos, reporte de estado y contenidos, agenda de diagnóstico y reparación, hasta el embarque a los sitios indicados y la facturación. Productos y/o servicios. Contamos con una área de reparación, mantenimiento y soporte técnico asistido por un grupo de ingenieros altamente capacitados, enfocados en brindar el mejor trato profesional a sus clientes y equipos, para de esta manera satisfacer y superar las expectativas de nuestros clientes, y encuentren en nosotros la mejor opción en resolver cualquier tipo de falla tanto en la parte electrónica, como en partes mecánicas, eléctricas, y software según el caso: Mantenimiento. Reparación. Capacitación. Investigación de productos específicos. Ensamble de circuitos electrónicos. Comisionistas o Intermediarios entre compradores y vendedores. Algunos de nuestros productos son: Empalmadoras de Fusión de Fibra Óptica. Cortadoras de Precisión de Fibra Óptica. OTDR's. Fuentes de Luz. Medidores de Potencia. Electrodos para Empalmadoras de Fusión.

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EXPERTiS Tecnología, S.A. de C.V. Dirección. Río Pánuco 307, Col. Tecnológico, Monterrey, N.L., C.P. 64700. Fecha de Inicio. EXPERTiS fue fundada en Enero de 1998 en la Ciudad de Monterrey, NL, México. EXPERTiS puede ser descrita como una empresa en la industria de servicios de ingeniería en diseño de hardware embebido y desarrollo de productos. Nuestras capacidades principales residen en nuestras metodologías de diseño y desarrollo de productos, así como en nuestra experiencia técnica. Descripción de la empresa EXPERTiS es una empresa de servicios de consultoría en ingeniería con enfoque al diseño embebido para satisfacer los requerimientos de desarrollo de productos de nuestros clientes. Nuestros servicios se encuentran soportados por el uso de metodologías en administración de proyectos y procesos de diseño y en la aplicación de tecnologías óptimas con el objetivo de aumentar la competitividad de los productos de nuestros clientes. Perseguimos el desarrollo tecnológico de nuestra sociedad y el desarrollo profesional de nuestros empleados por medio del desempeño eficiente y financieramente saludable de nuestra empresa. Productos y/o servicios. EXPERTiS es una empresa orientada a servicio. Nuestras capacidades residen en el diseño de hardware y desarrollo de firmware y software para dispositivos embebidos. Nuestro negocio principal es el desarrollo de productos: su producto.

Desarrollo del Concepto

Administración de Proyectos

Documentación Técnica

Diseño Analógico y Digital

Diseño y Ruteo de PCB

Desarrollo de Firmware y Software

Servicios de Manufactura

Soluciones Específicas

Re-Diseño Certificaciones. Third-Party Developer para el microcontrolador de Texas Instruments MPS430 Mixed-Signal, Ultra Low Power Microcontroller. Consultant Developer para el microcontrolador Atmel AVR 8-bit RISC Microcontroller.

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Consultor Certificado en diseño de soluciones analógicas basadas en componentes de alta tecnología y alto desempeño en áreas de administración de potencia, amplificadores, conversión de datos e interfaces de alta velocidad Alliance Partner para el diseño de soluciones basadas en microcontroladores de alto desempeño y bajo costo. Nos especializamos en productos automotrices y ultra-bajo consumo de energía para instrumentación. Consultores de diseño en microcontroladores especializadoe en la familia ST-ARM de 32 bits para aplicaciones de cosumidor, telecomunicaciones, automotrices e industriales. Nuestro Director de Ingeniería se encuentra certificado como Consultor Especialista Técnico No. RCCT-E00569 para los programas del CONACYT: PMT, Fidetect, PCT, Provinc y PAIDEC. EXPERTiS se encuentra en el padrón de empresas tecnológicas RENIECYT Casa de diseño y representante en México para los productos de reconocimiento de voz de Sensory, Inc. Tool Partners de Micrium, software de alta calidad y libre de regalías para el mercado de productos embebidos. Socios de la Cámara Nacional de la Industria, Electrónica de Telecomunicaciones e Informática CANIETI y nuestro Director de Ingeniería forma parte del consejo de la sección Noreste

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Nylamid, S.A. de C.V. Dirección. Oficina y Planta: Km. 1.5 Carretera Amomolulco-Ocoyoacac C.P. 52740 Ocoyoacac, Edo. De México. Tel. 01 (728) 282 9110 Fax. 01 (728) 287 5317 Descripción de la empresa. En Nylamid, S.A. de C.V. nos esmeramos en satisfacer las necesidades de nuestros clientes, en los diferentes sectores industriales, brindando productos de la mejor calidad fabricados con la tecnología más actual, y el soporte técnico adecuado para la obtención de resultados óptimos, para así conservar la confianza y preferencia del mercado, por nuestros productos. Somos fabricantes de plásticos de ingeniería maquinables, pertenecemos a Quadrant, líder mundial en plásticos de ingeniería maquinables. Tenemos el portafolio de productos más amplio del mercado a nivel mundial. Nuestros productos sirven para fabricar partes y refacciones para maquinaria y equipo de casi todos los giros industriales, obteniendo grandes beneficios y ventajas con su aplicación que se traducen principalmente en ahorros significativos. Contamos con 24 plantas productivas situadas en 16 países alrededor del mundo, una de ellas ubicada en Ocoyoacac, Estado de México donde producimos el Nylamid® en sus diferentes versiones. También contamos con otra planta en Irapuato, Gto., un almacén en Guadalajara, Jal., y una amplia red de distribuidores en toda la República Mexicana. En nuestro amplio taller de maquinado tenemos varios tornos de control numérico entre muchas maquinas herramientas más, nuestro equipo de trabajo cuenta con gran experiencia en el maquinado de piezas. Productos y/o servicios. Por sus cualidades de ligereza, resistencia mecánica, química, térmica, eléctrica y al desgaste, entre otras, nuestros productos ayudan a eliminar la corrosión, a reducir el consumo de energía, lubricantes y nivel de ruido y a mejorar el desempeño y la vida útil de las partes y refacciones, superando en múltiples ocasiones a los materiales tradicionales como: Bronce, acero inoxidable, acero al carbón, madera y cerámica, contribuyendo al logro de ahorros considerables en los costos de mantenimiento industrial y en la producción de equipo original.

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Nuestra amplia gama de productos y su gran versatilidad, brindan diversas alternativas para solucionar los problemas de mantenimiento que se generan en la industria y ofrecen varias posibilidades a los diseñadores y productores de equipo original. Entre las aplicaciones más comunes, podemos encontrar: Cojinetes, Engranes, Ruedas, Rodillos, Poleas, Piezas de desgaste. Cualidades Nuestros plásticos tienen como cualidades generales, el ser muy ligeros y resistentes a la corrosión, principalmente. Sin embargo, esto no es suficiente, ya que la industria constantemente demanda materiales que satisfagan necesidades aún más complicadas y diversas. Por esta razón, nuestros productos Nylamid® ofrecen múltiples alternativas de solución a estos requerimientos, ya que nuestros diferentes productos cuentan con las características más apropiadas para cada caso. La versatilidad de nuestros productos Nylamid® ha ayudado a resolver problemas de diseño de partes para equipo original o de sustitución de refacciones fabricadas con otros materiales, como: acero, bronce, aluminio, madera, cerámica, celorón y otros plásticos, en un sinnúmero de sectores industriales, tales como: Alimenticio, Papelero, Siderúrgico, Naval, Embotellador, Textil, Azucarero, Minero, Constructor, Farmacéutico, Bienes de capital, Transportadores. Certificaciones. Certificado de Calidad:

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Lito Plast S. A. de C. V. Dirección. Plásticos Nº15 Col, San Fco. Cuautlalpan Naucalpan Estado de México C.P. 53569 México Fecha de Inicio. Desde 1989, hemos trabajado con todo tipo de fabricantes, lo que nos ha permitido adquirir el personal, el equipo, las instalaciones y el conocimiento que se necesita para proveer servicios completos en diseño y producción de moldes de plástico y empaques de plástico. Ahora usted puede servirse de los moldes y empaques de plástico que solían estar reservados para las corporaciones más grandes o más especializadas del mundo. Descripción de la empresa. Lito Plast es una empresa proveedora de empaques de plástico, en Lito Plast nos dedicamos a fabricar el empaque de plástico para sus productos que su compañía produce. No vendemos componentes ni maquinaria, en lugar de eso, proveemos el trabajo, el equipo y la experiencia para desarrollar profesionalmente el empaque de plástico que su producto requiere. Casi dos décadas de experiencia nos ha dado el conocimiento necesario para realizar el más complejo trabajo de empaque de plástico, para proteger su producto. Nuestra compañía fue fundada para atender la demanda de sistemas de empaque de plástico termoformados para productos manufacturados en nuestro país. Nuestro personal se compone de especialistas con varios años de experiencia en el diseño de moldes de plástico y manejo de los materiales, lo que asegura que los empaques de plástico que fabricamos en Lito Plast se rijan por estrictos estándares y con esa misma calidad lleguen hasta nuestros clientes. Productos y/o servicios. El empaque transparente o de color se hace de resistente PVC, PS, PET,PP, ESTIRENO, PLA (Biodegradable) lo que ofrece una gran seguridad durante el embarque y mucha flexibilidad para su exhibición. Los Blisters son una forma de empaque en donde el producto queda excelentemente presentado para su venta. El blister o "burbuja" se moldea con la forma que el cliente requiera para proporcionar una excelente presentación y cuidado del producto. Blister Pack es útil para usted, son los productos de varias piezas, kits o multipacks. Los blisters se ven en la exhibición de productos tales como baterías, cosméticos, productos de ferretería, etc.

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Rapidez, Calidad, Servicio; es lo que obtiene cuando pide la producción de sus blisters a lito plast. Nuestros tiempos de entrega le permiten planear su producción porque recibe nuestro trabajo justo cuando lo necesita. Nosotros sabemos que no en todos los casos es posible esperar 6 a 8 semanas para recibir su material para empaque. Aunque nuestros tiempos de entrega son muy cortos, usted no tiene que sacrificar calidad por velocidad, porque nosotros usamos sólo materiales de la mejor calidad. Estos materiales y nuestro calificado personal producen un producto que luce y se desempeña dentro de las más altas especificaciones. Empaques de Plástico Estándar Lito Plast cuenta con una gama de empaques estándar de plástico, la mayoría de los cuales se tienen en existencia todo el tiempo. Son empaques realizados con los mejores materiales del mundo, para asegurar un máximo de visibilidad del producto. Tenemos empaques Clamshells, Deslizables y Sellados por Calor. La cantidad que surtimos puede ser desde miles hasta millones. Lito Plast cuenta también el servicio de producir empaques de plastico específicos para sus productos. Podemos proveer un servicio completo de diseño de empaque desde el concepto hasta el prototipo, y llegando a la producción. Servicios Sellado de Alta Frecuencia Sellamos todo tipo de plásticos en alta frecuencia con la seguridad que su producto estará en buenas manos. Sellado de Blister Sellamos a cartón tu producto, contamos con un excelente sistema de seguridad para tu producto. Termoformado En Lito Plast contamos con el servicio de termoformado en todo tipo de materiales, PS, PVC, PET, PP, PLA (biodegradable). En calibre que va desde .03 al .40 mm’

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Industria Mexicana de Plásticos Olimpia, S.A. de C.V. Dirección. Km 19.5 Carretera Federal México-Puebla, Los Reyes La Paz, C.P. 56400, Estado de México Fecha de Inicio. Industria Mexicana de Plásticos Olimpia, S. A. de C. V. (Imposa) es una empresa 100% mexicana fundada en 1965. Desde entonces, ha sido líder en la industria del envase plástico en nuestro país. Descripción de la empresa. Somos una empresa completamente integrada, lo cual nos permite un control estricto tanto en la calidad de nuestros procesos y productos como en los tiempos de manufactura y entrega. Nuestro proceso de fabricación está totalmente integrado, desde el diseño y la manufactura en nuestras instalaciones, de los moldes necesarios, así como la producción y decoración de los envases Contamos con personal altamente capacitado y experimentado para cubrir las necesidades específicas de sus productos. Transformamos materias primas de la más alta calidad entre las que se incluyen HDPE, LDPE, PP, PVC, PS, ABS, PC, así como pigmentos y tintas de alta tecnología. Nuestras instalaciones están ubicadas sobre 22,000 m2. Productos y/o servicios. Dentro de nuestros productos contamos con las con moldes para la fabricación de los siguientes envases: Productos sin decoración y productos con decoración.

Moldeo

Inyección

Soplado

Inyección

Decorado

Etiquetado

Serigrafía

Servicios

Diseño

Manufactura de moldes

Aseguramiento de calidad

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Envases Universales de México, SA PI de CV

Dirección. Calz. Guadalupe #504 Col. Centro Cuautitlán 54800 Cuautitlán, Estado de México Fecha de Inicio. Fue fundada como Zapata Envases en 1994 en la Ciudad de México principiando operaciones la división aceros para producir envases de tres piezas para la industria alimenticia, botes de acero y polietileno para pinturas y químicos y cubetas de polietileno para la industria en general. Más tarde ese mismo año inició operaciones la planta de Mazatlán, Sinaloa, produciendo envases de tres y dos piezas para alimentos. En 1998 comienza sus operaciones la división PET produciendo envases para la industria de bebidas y refrescos. Entre el año de 1998 y 2003 inician operaciones dos plantas más produciendo envases de PET. Una ubicada en Mazatlán, Sinaloa y otra en Apizaco, Tlaxcala. En el 2003 Envases Universales de México, SA PI de CV es adquirida incorporándose al grupo como la división envases de aluminio. En 2006 la expansión continúa alcanzando un total de quince plantas en las que se produjeron 7,000,000,000 de envases y 8,000,000,000 de tapas. En 2008 se adquiere Industrias Innopack y la producción de envases rebasa la cantidad de 11,000,000,000 producidos tan sólo con las plantas de Envases Universales. Descripción de la empresa. Envases Universales de México, SA PI de CV está conformado por un grupo de unidades de negocios cuyo principal objetivo es atender con alta calidad y servicio a la industria de bebidas, alimentos, pinturas, solventes y químicos en general. Actualmente contamos con 27 plantas y 6 centros de distribución de aproximadamente un millón de metros cuadrados, tenemos instalaciones estratégicamente distribuidas en la República Mexicana, Guatemala, Colombia, y Estados Unidos. La división Aceros cuenta con cinco plantas. La división PET cuenta con veinte plantas. La división Aluminio cuenta con dos plantas.

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Efectuamos inversiones continuas para mantenernos a la vanguardia en tecnología de punta, trabajamos en equipo con su personal técnico para encontrar las mejores soluciones en situaciones de envasado de sus productos. Le otorgamos una importancia estratégica a la formación de un capital humano de alto nivel proveyendo la capacitación continua a nuestro personal. Ponemos a su disposición nuestros laboratorios de investigación, desarrollo y calidad para desarrollar los mejores envases para envolver su producto. Productos y/o servicios. Fabricación Fabricación de envases soplados en PET Fabricación de preformas inyectadas en PET Fabricación de envases de hojalata Fabricación de envases de aluminio Fabricación de cubetas y botellas en PEAD Logística Planeación y manejo de inventarios Evaluación de condiciones para fabricación Justo a Tiempo Logística de embarques Envasado Trabajamos con su empresa en la puesta a punto del envasado de su producto con nuestros envases. Lineamientos para la adaptación y ajuste de maquinaria para envasado Pruebas de envasado Ajuste de líneas de llenado Optimización Certificaciones. Nuestros procesos certificados de producción ISO 9001:2000 le aseguran la menor incidencia de reclamaciones y la mejora continua de nuestra calidad. Nuestra constante reconversión tecnológica nos coloca a la vanguardia en maquinaria y procesos de producción ya que trabajamos sólo con fabricantes de equipos de calidad mundial.

QUERÉTARO

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Di & Tec Dirección. Ejército republicano No. 121 Interior 344. Col. Carretas. C.P. 76050, Querétaro, Qro. México. Tel. +52 (442) 238-7544 Descripción de la empresa. DISTEL es una empresa establecida desde hace 13 años dentro del sector de industria electrónica dedicada a la fabricación, diseño y distribución de componentes electrónicos. Entendemos el dinamismo y crecimiento a nivel mundial de la industria electrónica para crear soluciones innovadoras que satisfagan la demanda de suministro de componentes electrónicos y equipo original de manufactura (OEM), en calidad, precio y tiempo de entrega de este mercado a lo largo del continente Americano. MISIÓN Ser un proveedor confiable en la industria electrónica diseñando, fabricando y comercializando soluciones electrónicas. VISIÓN Trascender a nivel internacional innovando soluciones electrónicas integrales. VALORES Lealtad: Porque nos diferenciamos de los oportunistas Profesionalismo: Hacemos nuestro trabajo con calidad Respeto: Sabemos que cada cliente es único. Compromiso: Los objetivos de nuestros clientes forman parte de nuestros objetivos. Integridad: Porque hacemos lo que prometemos y lo cumplimos. Comunicación: Porque sabemos que es el enlace fundamental para juntos cumplir nuestros objetivos. Innovación: Porque proponemos una solución para cada uno de nuestros problemas. Amor: Porque estamos conscientes que es el lenguaje que nos integra como seres humanos. POLÍTICA DE CALIDAD El cumplimiento de los requerimientos de nuestros clientes debe normar todas y cada una de las decisiones, acciones y tareas que realicemos para superar sus expectativas, basados en la mejora continua. CULTURA ORGANIZACIONAL Deseamos ser reconocidos como una empresa seria y profesional lidereando el mercado de la industria electrónica cumpliendo día a día nuestros objetivos mejorando nuestros procesos con profesionalismo, haciendo consciencia del cambio constante y trabajar en un ambiente de cordialidad con orden y limpieza.

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NUESTRAS VENTAJAS COMPETITIVAS: Contamos con una patente aduanal que nos permite agilizar los trámites de importación y exportación de nuestros productos, asegurando mejores tiempos de entrega para nuestros clientes. Contamos con una oficina en Shangai, China en la que realizamos un estricto desarrollo de proveedores para lograr ofrecer la mejor calidad en nuestros productos a precios competitivos. Trabajamos bajo un sistema empresarial eficiente (ERP) mediante el cual todas nuestras funciones accesan a información oportuna para la toma de decisiones, logrando obtener un nivel de integridad y efectividad donde reducimos al máximo los costos de operación y superamos las expectativas de nuestros clientes. Nuestro departamento de desarrollo cuenta con un equipo especializado y altamente capacitado para ofrecer a nuestros clientes soluciones innovadoras. Productos y/o servicios.

Batería recargable

Conectores

Resonadores

Resistencias

Interruptores

OEM Servicios: Una de las ventajas competitivas de DISTEL es la adaptación a los requerimientos del cliente. Siendo una empresa comprometida con la satisfacción del cliente, se invierte en un departamento de Desarrollo Especializado, donde se diseñan prototipos que cumplan con sus necesidades específicas, teniendo un proceso que va desde el análisis de los requerimientos hasta la liberación del producto a la medida bajo nuestra marca registrada Di&TEC, todo esto teniendo como principal objetivo desarrollar un producto de calidad que pueda cumplir con las necesidades de su compañia. Si necesitas algún componente a la medida de tus necesidades no dudes en, contamos con un equipo de especialistas que te ayudara con profesionalismo y compromiso.

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Drag Automation Dirección. Teléfono: + 52 (442) 217 9051 / 217 9053 Email: [email protected] Tecnológico Norte 148-15 Col. El Retablo Querétaro, Qro. Mexico. Fecha de Inicio.

Descripción de la empresa. DRAG es una compañía tecnológica enfocada en el desarrollo y manufactura de maquinaria especializada. Nuestra maquinaria varía desde plataformas individuales hasta complejas líneas de producción con la idea de siempre ofrecer a nuestros clientes un servicio verticalmente integrado. DRAG representa: Diseño y Desarrollo de maquinaria. Robótica aplicada en los proyectos. Automatización de líneas de producción. Gestión, asegurando control de calidad y tiempos de entrega. Inicialmente nos enfocamos en proyectos en la industria automotriz, sin embargo, gracias al crecimiento obtenido, hemos tenido la oportunidad de desarrollar proyectos en otras industrias como la aeronáutica y la de enceres domésticos. Nos diferenciamos de nuestros competidores gracias a nuestra calidad que nos ha permitido mantener a cada uno de nuestros clientes desde que iniciamos operaciones en el 2004. Actualmente, el diseño y los procesos de manufactura son desarrollados en nuestra planta, garantizando así al 100% cada uno de los proyectos realizados. Filosofía Ser cada día, en cada uno de nuestros proyectos, más eficientes, optimizando tiempos de entrega y métodos de producción. Diariamente Drag afronta nuevos retos adquiriendo experiencia en diferentes campos y productos, lo cual nos permite transportar los conocimientos adquiridos a nuestros clientes

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mediante la innovación en los dispositivos que desarrollamos para ensamblar. La ambición de ser los mejores en el mercado nacional nos hace evolucionar para expandirnos a nivel internacional. Misión Crear maquinaria industrial y de producción que cubra las necesidades de nuestros clientes para ayudarlos a incrementar su eficiencia y crear valor agregado en sus líneas de producción. Visión Expandir el alcance actual de DRAG mediante la creación de soluciones integrales que permitan a la compañía mantener un crecimiento sustentable. Ser reconocidos como uno de los primeros tres en nuestro segmento de Mercado para el 2012. Productos y/o servicios. Los dispositivos independientes que forman parte de un conjunto de procesos más usuales son:

Maquinaria para Remachar

Maquinaria para Atornillar Semi-automaticas

Maquinaria Visión Artificial

Maquinaria Aplicación Grasa

Maquinaria Prensado/ Troquelado/ Toxeado

Maquinaria Pick & Place /Paletizadora

Maquinaria de Prueba

Otra Maquinaria

Alimentadores Automáticos

http://www.drag-web.com/maqaplgrasa.html

http://www.drag-web.com/maqprensadotroqytox.html

http://www.drag-web.com/maqpickandplace.html

http://www.drag-web.com/maqprueba.html

http://www.drag-web.com/otramaquinaria.html

http://www.drag-web.com/alimentadoresmaquinas.html

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MEI Dirección. Av. Santa Rosa de Viterbo 10 Parque Industrial Finsa/Bernardo Quintana El Marques, Queretaro CP 76246 Teléfono: + 52 (442) 238 2000 Fax: + 52 (442) 238 2001 Descripción de la empresa. Fabricante líder a nivel mundial de sistemas de pago electrónico La compañía desarrolló el primer mecanismo de monedero electrónico en la década de 1960, seguido por el primer receptor de facturas electrónicas sin contacto, y más recientemente su capacidad de tarjeta de crédito y venta de software de gestión de soluciones. Tecnología de sistemas de pago de MEI 'se considera la opción más confiable en cientos de aplicaciones del mundo real y se ha ganado la calificación de mejor rendimiento en el mercado. A través de su compromiso con la calidad y la innovación, MEI sigue proporcionando la máxima fiabilidad y estado de los productos de última generación para la venta de juegos, diversión, transporte, comercio minorista y los mercados de quiosco. MEI tiene su sede en West Chester, PA, EE.UU., con oficinas de ventas e instalaciones de fabricación en todo el mundo. Productos y/o servicios. MEI Series 2000 Combo Acceptor MEI Series 2000 Combo Acceptor MEI CASHFLOW® 690 MEI Series 2000 Combo Acceptor MEI CASHFLOW® 9500 MEI CASHFLOW® 9500 MEI CASHFLOW® 690 MEI CASHFLOW® 9500 MEI CASHFLOW® 690

http://www.meigroup.com/global/americas/retail/retail_products/cashless/mei_series_2000_combo_acc/


http://www.meigroup.com/global/americas/retail/retail_products/coin_managers/cashflow_690/


http://www.meigroup.com/global/americas/retail/retail_products/coin_acceptors/cashflow_9500/





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lq commercial Dirección. Epigmenio González No. 500, PARQUE TECNOLÓGICO ITESM-CQ, Piso 1 Interior 17 CP 76130, Querétaro, Qro. Mexico. Tel (442) 412 2801, cel. 442 345 1176, Nextel: 52*275158*2 Fecha de Inicio. Fundada en el 2006, somos una empresa 100% mexicana, integrada por profesionales con más de 20 años de experiencia en el sector industrial y de gobierno. Nuestro equipo directivo ha participado en la instalación de más del 100,00m2 de colectores solares Descripción de la empresa. Somos una empresa dedicada a promover las energías renovables y a la sustentabilidad energética, así como a otorgar servicios de consultoría empresarial, gubernamental y de negocios, principalmente que involucren la innovación y la tecnología como factor de competitividad nuestros fundadores cuentan con más de 20 años de experiencia en el medio empresaria, gubernamental e industrial. Misión Impulsar negocios y proyectos que tengan un impacto sobre el desarrollo y la competitividad de nuestros clientes, así como identificar y desarrollar nuevas oportunidades de negocio, y nuevos mercados utilizando la innovación como un detonador del desarrollo. Promovemos el cuidado del medio ambiente mediante el uso de las energías renovables y la sustentabilidad energética Visión Contribuir en la competitividad de Querétaro y México en el ámbito global, con bienes y servicios de calidad global y con una constante identificación de oportunidades de negocio que generan crecimiento económico sustentable promoviendo las energías renovables y la sustentabilidad energética. Productos y/o servicios. Agendas de negocios y match making Desarrollo de proyectos de innovación Proyectos de clusterización Desarrollo de proveedores y distribuidores Fortalecimiento de cadenas productivas Servicios de identificación de las fuentes de recursos más adecuadas para cada proyecto en particular la realización de las gestiones necesarias para su obtención Club de inversionistas Programas de apoyo con fondos públicos Fondos para la innovación y desarrollo tecnológico.

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AMD de México Dirección. Calle Cantera 142 Colonia Satelite C.P. 76110 Querétaro, Qro. Tel: (442) 182-23-34 (442) 182-23-35 Correo: [email protected] Fecha de Inicio. En 1991 inicia la representación de varias compañías norteamericanas en exclusiva para el territorio nacional, permitiéndole involucrarse directamente en el desarrollo he implementación de diversos proyectos de maquinaria especializada y sistemas automaticos Descripción de la empresa. Motivar el desarrollo de la industria del centro del país, proveyendo maquinaria para automatización representada y fabricada llave en mano, como una empresa confiable, Eficiente, Productiva y rentable Considerarse como una empresa de bienes de capital industrial en el centro del país, buscando un equilibrio adecuado entre los productos ofertados: Maquinaria llave en mano, productos en línea y representaciones que en un conjunto permita ofrecer servicio y atención al cliente. Productos y/o servicios.

Linea de ensamble de microprotecor

Ensamble de valvula de vacio

Tapa giratoria bebida energética

Ensamble por soldadura de contactos

Soldadura de plástico

Soldadura de metales

Interruptor de aire acondicionado


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Key Solution Systems Mexico, S.A. De C.V. Descripción de la empresa. Una compañía consultora en ingeniería, automatización e integración de aplicaciones, enfocada a diseñar, desarrollar e implementar soluciones con valor agregado a la industria Estamos comprometidos a ofreces soluciones corporativas. Desarrollamos e implementamos proyectos integrales para la industria, desde la instalación de válvulas hasta la obtención de la información para el uso de la información para el proceso de planeación. Implementamos nuevas tecnologías que ayuden a nuestros clientes a maximizar las ganancias, controlar la calidad y optimizar la administración, ofreciendo la productividad. Misión Integrar exitosamente soluciones industriales, basadas en automatización industrial, telecomunicaciones e instrumentación y control, implementando el software y el hardware más competitivo en el mercado. Visión Ser la compañía integradora número uno de México y Latino América. Generar ingeniería sólida y creativa. Aplicar el crecimiento continuo y gradual de la compañía para generar links comerciales sólidos y apropiados para el beneficio de partes de la total satisfacción del cliente Productos y/o servicios. Automatización industrial Desarrollamos aplicaciones de software industrial, para las necesidades industriales, monitoreo y control. Eficiencias de producción, control de calidad, bases de datos industriales, traceabilidad del producto, control de recetas y lotificación, alarmas de direccionamiento adecuado, sistemas MES, warehouse, ligas ERP, publicaciones de aplicaciones y reportes web. Instrumentación y control Desde la instalación de una válvula, construcción de gabinetes, programación en PLC’s, instalaciones eléctricas, comunicaciones a software industrial, hasta el control total de las líneas de producción Telecomunicaciones Desde la instalación de un nodo raíz y datos, fibra óptica, instalaciones de rack y conmutadores, instalación de sitios completos, hasta comunicaciones remotas

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Balatron Descripción de la empresa. Por más de 25 años hemos brindado servicio a la industria y al comercio de electrónica, debido a que contamos con un amplio portafolio de servicios productos al igual que oficinas en distintos puntos del país y del extranjero, resolvemos a tiempo las necesidades y requerimientos de nuestros clientes. De forma paralela hemos realizado un duro trabajo en el desarrollo y diseño de diversos productos electrónicos tanto en hardware como en software. En balatron tenemos una amplia experiencia en el área de fabricación, maquila, y diseño de circuitos impresos. Productos y/o servicios.

TIRA DE LEDS BALT8-BC18W BALT8-BF18W

TUBO DE LEDS 288 LEDS-288/LUMINOSIDAD - 1,800lM / POTENCIA-18W

BALDR-5A/D4 VOLTAJE: AC170-250V, DC 12V. POTENCIA: 78W 60W. CORRIENTE: AC 0.43A, 5ª

BALDR-1.67A/D3 VOLTAJE: AC90-250V, DC 12V. POTENCIA: 26W 20W. CORRIENTE: AC 0.23A, 1.67A

BALDR-5A/D2 VOLTAJE: AC90-130V, DC 5V. POTENCIA: 30W 25W. CORRIENTE: AC 0.25A, 5ª

BALDR-.83A/D1 VOLTAJE: AC90-250V, DC 24V. POTENCIA: 26W 20W. CORRIENTE: AC 0.23A, 0.83ª

Certificaciones Balatron cuenta con la certificación ISO-9000 para componentes electrónicos Con esto comprobamos el compromiso que tenemos en Balatron con la calidad de nuestros productos. Nuestra mejora continua en todas nuestras áreas nos ha permitido obtener la certificación ISO-9000 y continuaremos esforzándonos para continuar mejorando nuestros productos. Estamos certificados por el Instituto Mexicano de Normalización y Certificación AC (IMNC): - ISO 9000:2002 -Copant / ISO 9001:2002 - NMX-CC-9001-IMNC-2000 El alcance de la certificación es: Diseño, ensamble y venta de tarjetas electrónicas

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Gaindu Dirección. Circuito El Marqués #2 Nave A Parque Industrial El Marqués C.P. 76240 Municipio El Marqués, Querétaro · MÉXICO Tel./Fax: 52 (442) 253 14 00 Cel: 521 (045) 442 159 77 15 Descripción de la empresa. AINDU S.L. es sinónimo de profesionales dedicados al exigente sector de la automatización industrial. Términos como desarrollo de concepto y diseño conforman nuestra identidad, lo cual, unido a nuestra experiencia, nos avala en la integración de tecnologías de montaje e instalación llave en mano de sistemas de automatización industrial. Productos y/o servicios.

Motor

Automatización de fabricación de cigüeñales Manipulación y montaje de bielas Cajas de cambios Suspensión Manipulación de porta mangueras Células robotizadas de manipulación para operaciones auxiliares (rebabado, control, etc...). Pórticos lineales o área de diferentes configuraciones, con uno o varios carros dependiendo de la producción y/o solución técnica. Transportadores paletizados (o no) de piezas; se propone la mejor solución en función de los diferentes parámetros de producción, implantación, calidad, etc.

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DPA SERVICE Dirección. Pirineos #515 Nave 19 Microparque Santiago Zona Ind. Benito Juárez Querétaro, Qro. México C.P. 76120 Descripción de la empresa. En DPA Services iniciamos actividades en el 2000, y desde entonces nos apegamos a nuestra misión de proporcionar servicios de ingeniería en proyectos durante las etapas de desarrollo del concepto, implementación y producción de los mismos Valores Responsabilidad: En los compromisos adquiridos, en cada una de nuestras áreas y en los proyectos realizados. Honradez: En el manejo y uso de la información de cada uno de nuestros clientes. Respeto: Hacia nuestro personal, entre nuestro personal y hacia el cliente. Innovación: Constante en los métodos y herramientas de trabajo. Comunicación: Tomarnos el tempo necesario para hablar con los demás y para escuchar. Productos y/o servicios. A partir de los requerimientos proporcionados por el cliente, DPA Services aplica un proceso de diseño en el que el producto va madurando durante varias etapas hasta llegar a producción: Desempeño Evaluación Manufactura Costo Tiempo de implementación Confiabilidad Son las variables que se cuidan durante el desarrollo y permiten la satisfacción total. Diseño para Manufactura. Entrega de primer pieza funcional hasta en 1 semana. Uso de componentes SMT con cualquier empaquetado desde el primer prototipo. Reducción del tiempo de lanzamiento del producto. Cambios a diseño en minutos. Posibilidad de generar iteraciones rápidamente. Bajo costo de desarrollo. Proyectos de Productividad / Reducción de costo.

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MAPI Dirección. Vidriera Querétaro No.3, Parque Industrial el Pueblito, Corregidora Querétaro, México. Tel. /Fax (442) 209 – 0709 Fecha de Inicio. Mapi es una empresa fundada en Julio de 1997, con el objetivo inicial de abastecer a la industria de arneses eléctricos automotrices con productos como; Diseño y Fabricación de; Soporteria, Contras de Ensamble, Contras de P.E. y Electro neumáticas, Tableros de Ensamble de Arneses, Equipos de Prueba Elec. Y otros dispositivos mecánicos y Poka Yokes para la Manufactura de Arneses eléctricos Automotrices y Domésticos. En 2001, incursionamos en el Diseño y Fab. De Equipo Automatizado, Estaciones de Ensamble y toda mejora del Proceso Automatizado y/o solo dispositivos mecánicos. Incrementando La cartera de Clientes y dando el Servicio a la Industria en General, principalmente la manufacturera de partes automotrices. Detectando la necesidad de mantenernos siempre en innovación y mejora continua, y buscando ofrecer un producto y servicio con calidad y confiable, en enero del 2008, obtuvimos el certificado que avala la certificación en ISO 9001-2000. Descripción de la empresa. Estamos comprometidos a cumplir los requisitos de nuestros clientes en el diseño y fabricación de dispositivos mecánicos y automatizados, mejorando nuestros procesos, mediante un sistema de gestión de la calidad y mejorando continuamente su eficacia. Misión. Nuestra misión es proveer productos de diseño, maquinados y automatización de procesos para el sector industrial, que cumplan con los requerimientos del cliente y beneficien a sus inversionistas y empleados. Visión. Ser la empresa líder en diseño, maquinados y automatización, con un sistema de calidad y la mejora continua e innovación, cumpliendo los requerimientos de nuestros clientes y desarrollando las competencias de nuestro personal.

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Productos y/o servicios. PRODUCTOS MECANICOS

Gages y Fixturas Bajo diseño

Módulos Neumáticos

Contras Mixtas de armado y/o prueba eléctrica

Soportaría

Racks y estantería

Estaciones de Trabajo

Transportadores lineales y carrusel

Expansores de gromets

Aplicaciones especiales MECATRONICA Y AUTOMATIZACION

Sistemas de prueba eléctrica para arneses

Equipos POKA YOKES

Sistemas de Prueba Dimensional

Máquinas automatizadas para producción y control de calidad

Bancos y tableros de prueba

Equipos especiales de HI-POT Y HERMETICIDAD

Trenzadotas de Cable

Mejora de Procesos

DISEÑO

Diseño Mecánico

Diseño Electrónico Certificaciones NMX-CC-9001-IMNC-2000 / ISO 9001:2000

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PCB Rápido Dirección. Av. Peñuelas No. 110 Colonia Vista 2000 C.P. 76140 Tel.(442) 220-9943. Querétaro, Qro. México Descripción de la empresa. Empresa dedicada a los servicios de prototipos rápidos de circuitos impresos, diseño de software embebido, kits de desarrollo, entrenamiento y asesoría. Productos y/o servicios. Pcb-circuitos impresos Ensamble SMT y PTH Software embebido Kits de desarrollo y herramientas Entrenamiento y asesoría

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VOGAR Descripción de la empresa. Enfil de México, S.A. de C.V. es empresa líder en regulación de voltaje a nivel profesional y fabricante de la marca VOGAR. Contamos con 27 años de experiencia en el mercado nacional y extranjero. Empresa PyME 100% mexicana con Oficinas Corporativas en la ciudad de Querétaro, Planta de Fabricación en el Estado de México y una red de representantes y sucursales de venta y servicio en la Ciudad de México, Guadalajara y Monterrey. Cerca de 250 empleados activos distribuidos en el corporativo, planta y sucursales. Dada nuestra posición en el mercado y la confianza que han depositado en nosotros, nuestros muy apreciables Clientes, nos vemos gratamente obligados a continuar en la investigación de la Eléctrica y Electrónica para alcanzar nuestra meta: Ofrecer los mejores reguladores electrónicos de voltaje y equipos de protección eléctrica para que nuestros clientes reconozcan nuestros productos por su alta eficiencia y desempeño. Productos y/o servicios. Reguladores Electrónicos de Voltaje de 1 a 150 kVA Equipos UPS´s de 2, 6 y 20 kVA

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MEXIMAQ Dirección Boulevard Bernardo Quintana No. 27 Frac. Loma Dorada 76060 Querétaro, QRO., MÉXICO. Descripción de la empresa MEXIMAQ es una empresa 100% mexicana con más de 60 años fabricando maquinaria automática y semiautomática así como automatización de líneas de envasado en áreas como la alimentaria, agroquímica, farmacéutica, entre muchas otras. MEXIMAQ ha sido pionera en México desde 1943 con las maquinas marca EKLWIN con tecnología propia. Actualmente exportamos a el Caribe, centro y sur América, así como a los estados unidos. MEXIMAQ cuenta con representaciones a nivel mundial para satisfacer las necesidades de los clientes en cualquier industria relacionada con el envase y embalaje. Tiene como misión proporcionar al sector industrial alternativa de maquinaria de envase empaque y embalaje de reconocida calidad mundial, generando un óptimo rendimiento de la inversión del cliente, otorgándole la confianza por medio de una adecuada asesoría y servicio técnico. Productos y/o servicios Fabrica y representa diferentes modelos de máquinas, basándose en las necesidades de los clientes, productos a envasar y materiales de envoltura. MAQUINAS

Embolsadoras verticales

Embolsadoras horizontales

Envolvedoras Flow Pack

Estuchadoras y encartonadoras

Llenadoras y pesadoras

Posicionadoras de envases

Enfartadoras y emplayadoras Productos a envasar Chocolate, leche azúcar, café tostado, café molido, gelatina, talco, decolorante, cemento, harina, fungicidas, pesticidas, sazonadores, bicarbonato, canela, consomé de pollo, herbicidas, maicena, detergentes, entre otros.

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Tipos de empaque

Almohada

Fuelle

Fondo plano

Fondo plano con sello

Tipo doy

Fondo plano con 4 sellos

3 sellos

3 sellos fuelle interior

4 sellos dobles con perforación

4 sellos

Tipo duya

Tetraedro

Flow pack

Stick pack Servicios Asesoría Cuenta con personal capacitado para proporcionar a los clientes cuando deseen efectuar algún proyecto de envasado, así como también ofrecer proyectos llave mano. Mantenimiento Cuenta con técnicos capacitados para la puesta en marcha de los equipos o líneas de envasado, programas de mantenimiento preventivo, pólizas de servicio, capacitación de personal de nuestros clientes ya sea en sus instalaciones o en las nuestras. Repuestos Cuenta con un stock de repuestos para sus equipos con entrega de las partes más comunes y de desgaste en menos de 24 horas. Con componentes electrónicos de la más alta calidad

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VIVITEC Dirección. VIVITEC - DISEÑO E INNOVACIÓN TECNOLÓGICA S.A. DE C.V. Calle sierra de Zimapán No. 4, interior 32 (Corporativo Fontana). Colonia Villas del Sol. Querétaro, Qro. C.P.76046. Teléfono: (442) 21 35 254 Descripción de la empresa. Misión Desarrollar y proveer productos y servicios a la medida, en sistemas de control y monitoreo de procesos, para el sector industrial y residencial; que cumplan con las características y necesidades especificas de nuestros clientes. Visión Constituirnos como una empresa líder a nivel nacional en soluciones tecnológicas que generen valor agregado y que contribuyan a la solución de los problemas reales que tiene nuestro país, bajo un esquema de sustentabilidad, siguiendo estándares internacionales de calidad. Valores 1. Generar valor agregado para los negocios de nuestros clientes, porque estamos convencidos de que las relaciones ganar-ganar generan un efecto multiplicador en nuestras empresas. 2. Profundo respeto y cuidado del medio ambiente. 3. Favorecer el trabajo en equipo interdisciplinario entre nuestros colaboradores. 4. Establecer relaciones a largo plazo con nuestros clientes y proveedores manteniendo un ambiente de respeto y confianza mutua. 5. Competencia leal. Productos y/o servicios. Automatización de maquinaria y procesos industriales

Diseño e integración de sistemas de automatización para diferentes sectores industriales como el Metal-mecánico, Agro, Construcción, entre otros. Nuestras soluciones incorporan hardware y software a la medida de las necesidades de su empresa y están respaldadas por el soporte técnico especializado que usted necesita para la reducción de tiempos y costos. Telemetría y control Monitoreo y control a distancia de sus procesos con alta confiabilidad en la transmisión de datos, aplicaciones de monitoreo en: Producción bajo invernadero, Pozos de agua, Tanques de almacenamiento, Maquinaria, Sistemas de Seguridad, Transporte público y privado, entre otras. Nuestras soluciones están orientadas a redes inalámbricas de corto y largo alcance según sus necesidades:

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Sistemas de monitoreo remoto de largo alcance:

GSM/GPRS,

Redes satelitales en la banda Ku,

Radiofrecuencia en la banda ISM,

Redes GPS,

Otras.

Sistemas de monitoreo de corto alcance

Bluetooth

Zigbee y Zigbee Pro

RFID

Sistemas GPS para el monitoreo de vehículos particulares y de carga.

Sistemas de monitoreo y control remoto para invernaderos

Sistemas de seguridad industrial.

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Nacuri Dirección. Del Parque 208 San Andrés, 45609 Tlaquepaque, Jalisco, México 01 33 3669 3434 x4104 Fecha de Inicio. Nacuri fue creada en el 2005 por un grupo de profesionales con experiencia en sistemas embebidos que comparten una visión. Originalmente, los miembros del equipo han trabajado para empresas transnacionales, donde perfeccionaron sus habilidades, adquirieron experiencia y pulieron su capacidad para resolver problemas. Nuestro equipo se centró inicialmente en el establecimiento de una empresa en un nicho muy específico. Comenzamos con el desarrollo de software embebido, para microcontroladores de 32 bits, con sistemas operativos de código abierto. Después de un par de años y por el crecimiento orgánico de la compañía, se decidió invertir en diseño de hardware, por lo que podemos ofrecer a nuestros clientes sistemas embebidos, como una solución integral. Al tener éxito en muchos proyectos, Nacuri comenzó a tomar proyectos que involucran a otras tecnologías y plataformas, incluida la creación de prototipos, cubriendo así el ciclo completo de desarrollo. Descripción de la empresa Nacuri es una empresa de diseño de sistemas embebidos y aplicaciones móviles Nacuri es una empresa de desarrollo de tecnología con presencia en los EE.UU. y el mercado mexicano, que se enfoca en la prestación de servicios de desarrollo de ingeniería en dos nichos: Sistemas embebidos Aplicaciones Móviles Desde el año 2005 Nacuri ha trabajado con compañías internacionales, proporcionando un alto valor agregado y rentabilidad en el desarrollo de sus proyectos. Durante este tiempo, hemos trabajado con equipos multiculturales, distribuidos geográficamente, en proyectos que involucran a las siguientes industrias: Automotriz Redes (Networking) Electrónica de consumo Médica

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Productos y/o servicios Embebidos Si usted está planeando desarrollar un proyecto que involucre sistemas embebidos, Nacuri puede ayudar a reducir el “time to market” y el riesgo asociado con desarrollarlo dentro de su empresa. Tenemos experiencia en el desarrollo de software embebido y hardware en diversas plataformas, con un amplio número de tecnologías. Podemos desarrollar el proyecto completo, una parte de él, hacer alguna integración o una migración de tecnología Móviles Nuestro servicio de desarrollo de aplicaciones móviles puede ayudarlo a reducir el tiempo y el riesgo de desarrollarlo internamente. Estamos especializados en proveer aplicaciones a la medida para aumentar la productividad de empresas, además de hacer integraciones con software existente dentro de la organización.

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Motion Mechanics Dirección. Av. Hidalgo #1952 cp 44600 Col. Ladron de Guevara Guadalajara Jalisco Teléfono: (33)3630 35 97 ext 204 Descripción de la empresa Motion Mechanics es una empresa comprometida con la sociedad, de vanguardia en el desarrollo de tecnología de alta calidad para rehabilitación física en el mundo, que busca ser líder en el mercado latinoamericano en el diseño y creación de aparatos médicos dedicados a la correcta devolución de la independencia de movimientos de los pacientes. Misión Mejorar la calidad de vida de las personas con las discapacidades físicas o con necesidad de algina rehabilitación mediante la creación y distribución de aparatos de rehabilitación Visión Crear, desarrollar i optimiza tecnología que mejore la calidad de vida de personas discapacidades y lesiones motrices Productos y/o servicios Safemotion: rampa de rehabilitación automática Kneemotion sistema de terapia CPM para rodilla

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Sistemas de Gestión Energética S.A de C.V. (ENERI) Dirección. Calzada de los Fresnos #70-A, Colonia Ciudad Granja, Zapopan Jalisco México Fecha de Inicio. Sistemas de Gestión Energética (ENERI) tiene su antecedente en la empresa Energía e Información, la cual fue creada en 2002 como respuesta a las inquietudes de sus socios fundadores de formar una organización cuyo objetivo fuera el desarrollo de soluciones para el uso eficiente de la energía. Iniciamos diseñando, fabricando y comercializando variadores de frecuencia para el sector industrial mexicano, logrando importantes ahorros en los costos de nuestros clientes y mejorando su desempeño energético. En 2007 ampliamos nuestro portafolio de soluciones para ofrecer respuestas integradas de automatización de edificios medianos y pequeños, sistemas de agua potable así como paquetes de sub-medición eléctrica con el objetivo de ayudar a las empresas y organismos públicos a ahorrar energía y reforzar sus estrategias de responsabilidad social. ENERI ha recibido apoyos del programa Avance, del CONACYT, clave C01-050. Y del programa de Capital Semilla, de la Secretaría de Economía, a través de la incubadora de empresas de base tecnológica del ITESO. Descripción de la empresa En ENERI diseñamos soluciones para la administración de energía a través de procesos, sistemas y dispositivos de tecnologías de información orientadas a optimizar la eficiencia energética de cualquier unidad. Desarrollamos estas actividades buscando exceder las expectativas de nuestros clientes, manteniendo la satisfacción de nuestros empleados, generando un beneficio para la sociedad y maximizando el retorno de la inversión de sus accionistas. Una de las principales preocupaciones de los socios fundadores de ENERI fue la de dotar al consejo de administración de consejeros con amplia experiencia y reconocimiento en el ramo y en el desarrollo de industrias de base tecnológica, logrando con lo anterior una de las principales fortalezas de la organización. Con el modelo de negocios definido, la empresa se concentra en sus capacidades clave, que son el diseño electrónico y la dirección de mercadotecnia. Con diferentes certificaciones y especializaciones como el ser titulado de Ingeniero en Electrónica y Comunicaciones con Maestría de Administración en Tecnologías de Información del ITESM, Microsoft Systems Engineer, CMMI, Project Management Professional, SQL Server and MySQL Database Administrator, PHP solution developer, ademas de contar con premios como el 1er lugar en categoría salud del Tercer Premio Nacional a la Evolución del Internet de Banamex, contamos con la experiencia que usted necesita para brindarle la mejor solución de tecnología para su empresa. Productos y/o servicios Tecnólogia Eneri Eneri Box WiSAC Advanced Metering Infraestructure

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ODINet, Alta Tecnología Dirección. Flamingo #564 Col. San Jerónimo Nuevo Leon 64630 MEXICO Fecha de Inicio. Nació en el año de 2003 y desde entonces hemos desarrollado aplicaciones totalmente revolucionarias en el ambiente de iluminación con LEDs. Descripción de la empresa ODInet es una empresa que surgió de su propietario el Ing. Enrique Ortiz, un apasionado de la tecnología con más de 15 años de experiencia en el ramo, trabajando en empresas internacionales en áreas especializadas como la Gerencia de TI, administración de base de datos, comunicaciones, implementación de infraestructura de tecnología, administración de equipos de desarrollo, entre otros. Nos hemos especializado en el área de comercio electrónico y la consultoría tecnológica debido a que consideramos esencial enfocar nuestros esfuerzos y ser los mejores en nuestro ramo, junto con un enfoque orientado de servicio al cliente, desarrollando aplicaciones críticas como sistemas médicos, sistemas de encuestas, soluciones de comercio electrónico, etc. entre otros, contamos con un equipo de trabajo enfocado a estas tecnologías al servicio de usted Con diferentes certificaciones y especializaciones como el ser titulado de Ingeniero en Electrónica y Comunicaciones con Maestría de Administración en Tecnologías de Información del ITESM, Microsoft Systems Engineer, CMMI, Project Management Professional, SQL Server and MySQL Database Administrator, PHP solution developer, ademas de contar con premios como el 1er lugar en categoría salud del Tercer Premio Nacional a la Evolución del Internet de Banamex, contamos con la experiencia que usted necesita para brindarle la mejor solución de tecnología para su empresa. Productos y/o servicios Monitoreo electrónico Sistemas de citas en linea Sistema de laboratorio en línea ODIlab

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EXPERTiS Tecnologia S.A. de C.V. Dirección. Río Pánuco 307, Col. Tecnológico Monterrey, N.L., C.P. 64700 MEXICO Tel.: +52(81) 8387-6292 y +52(81) 8387-6092 Fax: Extensión 13 Fecha de Inicio. EXPERTiS fue fundada en Enero de 1998 en la Ciudad de Monterrey, NL, México. EXPERTiS puede ser descrita como una empresa en la industria de servicios de ingeniería en diseño de hardware embebido y desarrollo de productos. Nuestras capacidades principales residen en nuestras metodologías de diseño y desarrollo de productos, así como en nuestra experiencia técnica. Descripción de la empresa Misión EXPERTiS es una empresa de servicios de consultoría en ingeniería con enfoque al diseño embebido para satisfacer los requerimientos de desarrollo de productos de nuestros clientes Nuestros servicios se encuentran soportados por el uso de metodologías en administración de proyectos y procesos de diseño y en la aplicación de tecnologías óptimas con el objetivo de aumentar la competitividad de los productos de nuestros clientes. Perseguimos el desarrollo tecnológico de nuestra sociedad y el desarrollo profesional de nuestros empleados por medio del desempeño eficiente y financieramente saludable de nuestra empresa. Productos y/o servicios.

Desarrollo del Concepto

Administración de Proyectos

Documentación Técnica

Diseño Analógico y Digital

Diseño y Ruteo de PCB

Desarrollo de Firmware y Software

Servicios de Manufactura

Soluciones Específicas

Re-Diseño

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#desarrollo

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#administracion

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#documentacion

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#diseno

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#diseno2

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#desarrollo2

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#servicios

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#soluciones

http://www.expertis.com.mx/esp/servicios.htm#rediseno

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Certificaciones Third-Party Developer para el microcontrolador de Texas Instruments MPS430 Mixed-Signal, Ultra Low Power Microcontroller. Consultant Developer para el microcontrolador Atmel AVR 8-bit RISC Microcontroller. Consultor Certificado en diseño de soluciones analógicas basadas en componentes de alta tecnología y alto desempeño en áreas de administración de potencia, amplificadores, conversión de datos e interfaces de alta velocidad Alliance Partner para el diseño de soluciones basadas en microcontroladores de alto desempeño y bajo costo. Nos especializamos en productos automotrices y ultra-bajo consumo de energía para instrumentación. Consultores de diseño en microcontroladores especializados en la familia ST-ARM de 32 bits para aplicaciones de consumidor, telecomunicaciones, automotrices e industriales. Nuestro Director de Ingeniería se encuentra certificado como Consultor Especialista Técnico No. RCCT-E00569 para los programas del CONACYT: PMT, Fidetect, PCT, Provinc y PAIDEC. EXPERTiS se encuentra en el padrón de empresas tecnológicas RENIECYT Casa de diseño y representante en México para los productos de reconocimiento de voz de Sensory, Inc. Tool Partners de Micrium, software de alta calidad y libre de regalías para el mercado de productos embebidos. Socios de la Cámara Nacional de la Industria, Electrónica de Telecomunicaciones e Informática CANIETI y nuestro Director de Ingeniería forma parte del consejo de la sección Noreste

http://focus.ti.com/mcu/docs/generalcontent.tsp?familyId=342&templateId=5246&navigationId=11483&path=templatedata/cm/mcugen/data/msp430_3p_services#expertis

http://www.atmel.com/atmel/products/prod205.htm#CONSULTANTS

http://www.national.com/

http://www.renesas.com/

http://www.st.com/mcu/inchtml-pages-usdescons.html

http://www.expertis.com.mx/esp/gente.htm#procopio

http://www.conacyt.mx/dasj/reniecyt/

http://www.sensoryinc.com/html/sales/intl_reps.html#MX

http://ucos-ii.com/contents/support/consulting_services.html

http://www.canieti.net/

http://www.expertis.com.mx/esp/gente.htm#procopio

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Yazaki Service, S. de R.L. de C.V. (YSS) Descripción de la empresa Yazaki North America (YNA) se define por un compromiso inquebrantable con el éxito de nuestros clientes. Ese compromiso ha ayudado a convertirse en un proveedor YNA valor a prácticamente todos los fabricantes de automóviles más importantes del mundo. Gestión logística Yazaki nos permiten ofrecer los productos adecuados en las cantidades correctas en el momento adecuado, en cualquier parte del mundo. Como resultado de la colaboración a largo plazo con los clientes, YNA es un líder en la investigación, desarrollo y suministro de alimentación del vehículo y soluciones de datos. Con instalaciones en más de 39 países, Yazaki es uno de los mayores proveedores de automóviles de propiedad privada del mundo. Cada día, ponemos los recursos a trabajar para un propósito específico: ayudar a lograr el éxito. Productos y/o servicios.

Connectors

Electrical Distribution Systems (EDS)

Electronics High Voltage Components and Systems (HVC&S)

Power & Data Network (PDN)

Vehicle Information Products (VIP) Product PDFs

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=connectors&gp=connectors

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=EDS&gp=EDS

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=electronic&gp=electronic

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=hv&gp=hv

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=pdn&gp=pdn

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=intrumentation&gp=intrumentation

http://www.yazaki-na.com/product/index.asp?fuseaction=pdfs&gp=pdfs

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BrillaLED Dirección. La Playa 237 Local 4 Jardines de la Pastora Guadalupe, N.L. 67140 Oficinas: (81) 8007-9567 y 68 Fax/Mensajes: (81) 8354-9996 Fecha de Inicio. Nació en el año de 2003 y desde entonces hemos desarrollado aplicaciones totalmente revolucionarias en el ambiente de iluminación con LEDs. Productos y/o servicios Ventajas de letreros y logos luminosos con brillaleds

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