7/27/2019 reballing-9

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est en su punto.

Es decir, si tenemos nuestro BGA sin

estao tendremos que ponerle estao enpasta en un molde y luego aplicarle airecaliente con la pistola.

El molde es para repartir por igual elestao. Una vez hecho sto y enfriado elchip, preparamos nuestro PCB en un

precalentador o en su defecto en nuestro

soporte paraPCB

.Extraemos el chip daado, limpiamos la

zona de estao con malla desoldadora, yseguidamente limpiamos muy bien conun limpiacontactos. Nos fijamos que noexistan puntos de contacto oxidados, loscuales se notan por su color pardo o

negro (figura 12), en dicho caso se losdebe limpiar muy bien.

Situamos con pinzas y un microscopio el

integrado en su posicin (hay unas mar-cas para situarle) y aplicamos el calordndole un leve o mnimo toque al inte-grado, si le movemos y vuelve a su sitio

est en su punto ptimo de soldado.

Si nos pasamos con el calor (temperaturay/o tiempo) podemos quemar el chip por locual hay que tener especial rapidez y habili-

dad. Este proceso se puede observar en lafigura 13. En la figura 14 puede observar un

Componentes SMD, BGA y Reballing

Saber Electrnica

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Figura 12 - Los puntos de conexin de un compo-nente BGA se pueden oxidar como consecuencia de

malas soldaduras

Figura 13 - Proceso de soldado de componentes BGA con aire caliente.