Caso de éxito de la Rama Estudiantil IEEE – USMP X Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica Eléctrica

y de Sistemas INTERCON 2003

IEEE Región 9 Claudia Gutiérrez, Presidenta; Nury Felipa, Secretaria

Rama Estudiantil IEEE –USMP Universidad de San Martín de Porres Facultad de Ingeniería y Arquitectura

www.usmp.edu.pe c_gutierrez@ieee.org, nuryfelipaq@ieee.org

Lima - Perú

Resumen.- Del 18 al 22 de agosto del año 2003, en las instalaciones de la Facultad de Ingeniería y Arquitectura de la Universidad San Martín de Porres, se realizó el X Congreso Internacional de Ingeniería Electrónica, Eléctrica y de Sistemas, INTERCON 2003. INTERCON si inició en el año 1994 y con el transcurso de los años se ha convertido en el evento estudiantil más importante que se organiza en el país apoyado por la Sección Perú del IEEE con la finalidad de difundir conocimiento, compartir experiencias y fomentar la integración de estudiantes y profesionales a nivel regional. Esta Décima versión tuvo una participación de algo más de 1,100 estudiantes provenientes de 34 universidades de 06 países (Bolivia, Chile, Colombia, Ecuador, Venezuela y Perú) y expositores de 14 países. Entre científicos, investigadores, profesionales, docentes, invitados, estudiantes, concursantes, miembros del jurado y personal de apoyo, el evento congregó en total a algo más de 1,650 personas, reunidas con el objetivo de fomentar, incentivar y compartir su conocimiento y trabajos sobre el uso de la electrotecnología para propiciar el desarrollo y la mejora de la calidad de vida de la población, además de; fomentar lazos de amistad e integración entre los participantes de diferentes nacionalidades. Se realizaron conferencias magistrales, conferencias plenarias, tutoriales, talleres tecnológicos, SPACs, visitas técnicas, concurso de proyectos, ceremonias y actividades de confraternidad. En el X INTERCON estuvieron presentes distinguidos directivos del IEEE Mundial, tales como; el Ingeniero Hugh Rudnik,Ph.D., Director de la Región 9 del IEEE 2002 – 2003; El Ingeniero Tom Cain, Ph.D. , Presidente Mundial del IEEE 1995 y la señora Ingeniero Evangelia Michelli - Tzanakou Ph.D., Presidenta del Consejo Mundial de Premios y Reconocimientos del IEEE y Presidenta de la

Sociedad de Inteligencia Computacional del IEEE y el Ing. Osvaldo Pérez encargado del RSAC 9. Adicionalmente, la programación del Congreso incluyó las siguientes ceremonias: creación de ICACIT, Instituto para la calidad y Acreditación de las Carreras de Ingeniería y Tecnología en el Perú que cuenta con el respaldo de ABET - USA (Accreditation Board for Engineering and Technology); la creación del Capítulo de Ingeniería Biomédica en la Sección Perú del IEEE y la entrega del Premio ELEKTRON auspiciado por el IEEE y la Asociación Electrotécnica Peruana AEP , con el cual se premia a un distinguido profesional de la Ingeniería, de las áreas del IEEE, por el significativo aporte con el que su trabajo haya contribuido al bienestar de la sociedad.

I.- EL RETO El reto fue realmente grande ya que se trataba de sacar adelante la organización y la realización del principal Congreso Estudiantil del país en las áreas involucradas, siendo una Rama Estudiantil nueva. La organización debía ser tal, que se cumpliera con los objetivos del Intercon 2003 satisfaciendo las expectativas de los directivos, profesionales, concursantes y estudiantes que congrega. Esto demandaba que la comisión organizadora efectivamente pusiera en práctica capacidades de: liderazgo, planificación, convocatoria, organización y trabajo en equipo.

Vista del escenario en el coliseo multipropósito de la FIA – USMP habilitado como auditorio principal de INTERCON 2003 para 1300 personas.

II.-LA SOLUCIÓN Para encargarse de la organización y del desarrollo del evento se constituyó una comisión organizadora del INTERCON 2003 y cuya presidencia fue encargada al Sr. José Antonio Coronado Díaz., Presidente de la RE – IEEE – USMP 2002. La comisión elaboró un Proyecto Final denominado “INTERCON 2003”, basado en el anteproyecto propuesto al postularse para ser la sede del congreso, en él se oficializó el programa del congreso y se constituyeron los comités y sub-comités necesarios para distribuir las funciones y las responsabilidades de una manera tal que se pudiera administrar adecuadamente las diferentes tareas propias de un evento de esta naturaleza; en lo académico, logístico y económico. Quedaba claro que el éxito dependía de una adecuada asesoría y del apoyo que efectivamente se pudiera lograr por parte de las altas autoridades de la Universidad de San Martín de Porres, de la Sección Perú del IEEE, de las empresas y de las RE de las demás universidades, de una manera tal que contribuyeran a cumplir con el programa propuesto. Además, el liderazgo, la comunicación efectiva, el trabajo en equipo y la perseverancia por parte de los miembros de la comisión organizadora serían a su vez los pilares para poder comprometer y recibir dicha colaboración.

El Dr. José Antonio Chang Escobedo, Rector de la Universidad de San Martín de Porres, inauguró el X INTERCON .

III.- INTRODUCCIÓN A través de este artículo queremos compartir la gran experiencia que significó para nuestra Rama Estudiantil la organización del X INTERCON en la FIA – USMP y que por sus resultados, previstos e imprevistos, nos significó un verdadero caso de éxito. El INTERCON 2003, tuvo como principales objetivos: - Compartir conocimientos sobre la Tecnología de la Electricidad, la Electrónica y la Computación, a fin de poder marchar al ritmo de la acelerada evolución de estos temas. - Propiciar la participación de profesionales y estudiantes de diferentes países con la finalidad de fomentar la integración regional y la identificación de intereses comunes. - Contribuir a la práctica de una sana competencia académica entre los estudiantes de las diferentes universidades. Esto, a través de la convocatoria a un concurso de proyectos que los motive a incrementar el nivel académico de su

formación y su vinculación con la solución a problemas reales. - Fomentar en las diferentes Ramas Estudiantiles del IEEE, Sección Perú, sentimientos de liderazgo, autoestima, superación, perseverancia, trabajo en equipo y. ética profesional.

Miembros de la Mesa de Honor

Autoridades de la Universidad de San Martín de Porres y del IEEE, docentes y miembros de Ramas IEEE. Sentdos de Izq. a der. Ing. Enrique Alvarez Director Electo R9 IEEE 2008, Ing. Raúl Bao García, entonces Decano de la FIA –USMP, Ing. José Valdez, Presidente del Comité Consultivo de la Sección Perú; Srta. Coralí Ferrer, Vicepresidenta RE IEEE –USMP 2003; Ing. Tito Inope, Presidente de la Sección Perú IEEE – 2003.

IV.- DESCRIPCIÓN DE LA ESTRATEGIA A SEGUIR

El inicio de la estrategia para ser designados sede del X INTERCON realmente se remonta a Febrero del año 2001, fecha en la que se funda la Rama Estudiantil IEEE en la Universidad de San Martín de Porres por un entusiasta grupo de estudiantes de Ingeniería Electrónica organizados por el Sr. Fernando Vega, quien fue su primer Presidente. Desde el inicio sus fundadores tuvieron la vocación, la motivación y la visión

necesarias para esforzarse por trabajar de manera eficiente y poder ubicar a la RE IEEE – USMP entre las mejores del país en beneficio de los estudiantes y docentes, de la imagen institucional de la USMP y de la Sección Perú del IEEE en el contexto Regional. Habiéndose tenido referencias del INTERCON desde antes de su fundación y valorando la importancia que este evento había alcanzado en el contexto científico- académico del país, los miembros de la RE IEEE USMP se propusieron como meta ser elegidos sede para organizar dicho Congreso en la USMP. Durante los meses siguientes se desarrollaron reuniones y coordinaciones con las autoridades de la USMP para conseguir su aprobación y auspicio para la realización del X INTERCON en la Facultad de Ingeniería y Arquitectura – USMP y avalaran nuestra postulación. Se tuvo que exponer los objetivos de la Rama IEEE – USMP y de los beneficios adicionales que un evento exitoso podrían significar para ella y para la universidad en general.

De izq. a der. Ing. Tito Inope, Presidente 2003de la Sección Perú del IEEE; Ing. Hugh Rudnick,Ph.D. – Director Regional R9 – 2003; Ing. Evangelia Michelle Tzanakou Ph.D., Presidenta del Consejo Mundial de Premios y Reconocimientos del IEEE y Presidenta de la Sociedad de Inteligencia Computacional del IEEE

Asimismo, se organizaron y realizaron diversas actividades para demostrar, a la Directiva de la Sección Perú, que sí estábamos en capacidad de organizar dicho Congreso. Se asistió al VIII INTERCON - 2001 realizado por la Universidad Privada de Piura, en la ciudad de Piura al norte del Perú y al IX INTERCON – 2002 realizado

por la Universidad Nacional del Callao, en la Provincia Constitucional del Callao vecina a Lima.

Premio ELEKTRON 2003 otorgado al Ing.Amador Benitez Prado por el IEEE y la AEP en ceremonia especial dentro del marco del X INTERCON.. Recibe el trofeo de manos del Ing. Hugo Rudnick,Ph.D. – Presidente de la R9 – 2003 y recibe el saludo del comité de premiación.

Finalmente fuimos elegidos sede del X INTERCON, el cual se realizaría del 18 al 22 de Agosto de 2003, fecha coincidente con la conmemoración del XX Aniversario de la creación de la Facultad de Ingeniería y Arquitectura de la Universidad de San Martín de Porres. Terminado el IX INTERCON empezaba nuestra carrera contra el tiempo y la prueba para comprobar si todo lo planeado efectivamente se podía llevar a la práctica. La Directiva de la RE IEEE USMP 2003, Presidida por el Sr. Aldo Cruz Paredes, instaló oficialmente en sus funciones a la Comisión Organizadora del X INTERCON en Setiembre de 2002, los meses de Setiembre a Diciembre sirvieron para elaborar los planes de trabajo y cronogramas respectivos, teniendo en cuenta que del 15 de Diciembre al 15 de Enero el personal de la USMP hace uso de su periodo de vacaciones Cada comité empezó a trabajar sus tareas poniéndose énfasis, como se mencionó

anteriormente ,en la búsqueda de asesoría y vinculación efectiva con: las autoridades de la USMP, la Directiva de la Sección Perú, las empresas y las directivas de las otras Ramas Estudiantiles e ir recibiendo el apoyo y las confirmaciones necesarias respecto de la disposición de infraestructura, validación final del programa, confirmación de invitados especiales y expositores, auspicios, visitas técnicas, jurados del concurso y apoyo logístico dentro del cumplimiento del presupuesto propuesto. Cada uno de estos comités debía de informar acerca de sus actividades y logros cada 15 días y poder conocer el avance de sus asignaciones, empezando desde el 15 de Enero del 2003 y así hasta fines de julio, fecha en la que se hicieron los últimos ajustes de detalles del evento. La Junta Directiva se reunía semanalmente y en cualquier momento si algún tema de urgencia de algún comité tenía que ser resuelto.

José Antonio Coronado Díaz, Vicepresidente RE IEEE USMP 2001; Presidente RE IEEE USMP 2002; Presidente de la Comisión Organizadora del X INTERCON – 2003; Premio Larry K. Wilson – R9 Latinoamérica 2003 – 2004. Arriba, en la ceremonia de inauguración del X INTERCON acompañado por el Ing. Raúl Bao García, entonces Decano de la FIA – USMP y Coralí Ferrer, Vicepresidenta RE IEEE – USMP 2003. Abajo, recibiendo el premio Larry K. Wilson de manos del Ing,.Tito Inope, Presidente de la Sección Perú del IEEE 2003.

Asimismo, como parte de la estrategia para enriquecer la programación de este INTERCON se consideró el desarrollo de Talleres Tecnológicos que no se ofrecían

en Congresos anteriores y para motivar la realización de trabajos de investigación y /o aplicación y lograr una mayor participación en el concurso de proyectos, éste fue sin costo alguno para el participante, no se le exigía estar inscrito en el congreso para que pueda concursar como normalmente se requiere. Finalmente, los días previos a la inauguración del evento se mantuvo las comunicaciones pertinentes tanto con auspiciadotes, expositores, jurados del concurso, autoridades, etc., para prever cualquier imprevisto.

V.-RESULTADOS

El balance del X INTERCON fue: 1. Algo más de 1,100 estudiantes de ingeniería inscritos al evento. En congresos anteriores la mayor participación llegó a cerca de 900 estudiantes. 2. Participantes provenientes de 34 universidades de 06 países (Bolivia, Chile, Colombia, Ecuador, Venezuela y Perú) y expositores de 14 países. Con ello INTERCON 2003 realmente cumplió su objetivo de integrar países de la región y buscar intereses comunes. 3. Entre científicos, investigadores, profesionales, docentes, invitados, estudiantes, concursantes, miembros del jurado y personal de apoyo, el evento congregó en total a algo más de 1,650 personas. 4. Participación de distinguidos directivos mundiales del IEEE en las ceremonias de inauguración, Fundación de ICACIT, Fundación del Capítulo de Ingeniería Biomédica y entrega del Premio ELEKTRON. Cabe indicar que Ray Findlay, Phd – Presidente Mundial del IEEE no pudo llegar al congreso al no poder viajar debido al gran apagón que afecto parte de USA en dicha fecha.

5. Apoyo por parte de del programa de Conferencistas distinguidos del COMSOC IEEE y del CS IEEE que permitieron la asistencia de Hikmet Sari, Ph.D. de Francia y del Ing. Osvaldo Pérez de Argentina. 6. Vinculación definitiva de la Universidad de San Martín de Porres con ICACIT para el proyecto de acreditación internacional de sus carreras de ingeniería . 7. Nominación, por parte de la Sección Perú del IEEE con el aval de la R9, del Sr. José Antonio Coronado Díaz, Presidente de la Comisión Organizadora del X INTERCON, como candidato al Premio Larry K. Wilson 2003 – 2004. 8. Designación del Ing. Jorge Tejada Polo, por parte de la Sección Perú del IEEE, como Consejero más Destacado del 2003. 9. Vinculación con personalidades y expositores de otros países, lo que ha permitido que desde entonces los eventos que se organizan en la FIA – USMP cuenten con apoyo y gran participación de profesionales de diferentes latitudes. 10. Finalmente las autoridades de la Universidad de San Martín de Porres, la Comisión Organizadora y la Rama IEEE recibieron las felicitaciones de Directivos del IEEE, de las empresas, de otras universidades, de profesionales y de los participantes del X INTRERCON por el éxito del Congreso al cual calificaron de excelente, una gran organización y que había cumplido según muchos, ciertamente más allá de lo esperado.

VI.- CONCLUSIONES � Analizando los resultados obtenidos

logrados que al término del INTERCON 2003, realmente significó un éxito para la Rama IEEE USMP y para la USMP en general con repercusiones positivas que trascienden hasta la fecha.

� Una vez más se pone de manifiesto que cuando se logra involucrar para un trabajo conjunto a nuestras autoridades, docentes, Sección Perú, empresas y estudiantes se crea una verdadera sinergia que propicia grandes logros y excelentes resultados como lo fue el caso de este X INTERCON.

� Todo trabajo organizado, planificado y

con el entusiasmo de poner el mejor de nuestro esfuerzo resulta mejor de lo esperado, obteniendo satisfacción personal, grupal e institucional; pero, también es muy importante buscar asesoría adecuada y la ayuda que corresponda.

� El aprendizaje obtenido por los

estudiantes participantes en los diferentes comités fue invalorable, algo que difícilmente se puede conseguir en el aula y que estamos seguras los ha marcado para seguirse desarrollando como profesionales; no por algo normalmente se hace referencia al INTERCON como el “gran laboratorio”.

� Participar en la organización de un

INTERCON verdaderamente permite a los estudiantes organizadores desarrollar esas habilidades extras “extra skills” que el IEEE recomienda que se deben de desarrollar y que caracterizan al nuevo ingeniero.

� La realización del X INTERCON y la

opinión de los directivos de la R9 contribuyeron a que la RE IEEE USMP obtuviera un reconocimiento Latinoamericano en el concurso Rama Ejemplar 2003 – 2004, el mismo que le fuera entregado a la Srta. Coralí Ferrer, Presidenta de la RE IEEE – USMP 2004, en la RRR – 2004 realizada en Salvador de Bahía – Brasil.

� INTERCON 2003 realmente significó un

caso de éxito para la Rama IEEE – USMP, para la Universidad de San Martín de Porres y para la Sección Perú, un éxito que fue más allá de

nuestra fronteras y nos hizo trascender en el contexto Latinoamericano, dejándonos a su vez el reto de seguir superando nuestros logros.

VII.-AGRADECIMIENTOS Nuestro especial agradecimiento al Dr. José Antonio Chang Escobedo Rector de la Universidad de San Martín de Porres, al Ing, Raúl Bao García, actual Vicerrector y en aquel entonces Decano de la FIA –USMP; a nuestro Consejero, el Ing. Jorge Tejada Polo, a nuestros fundadores Fernando Vega, José Coronado y Coralí Ferrer, al Dr. Carlos Bernal Ortiz, a los docentes de la FIA - USMP, a la Sección Perù del IEEE, Empresas Auspiciadoras y a todos aquellos que de alguna u otra forma colaboraron en el desarrollo y el éxito del evento.

VIII.- BIOGRAFÌA

Claudia A. Gutiérrez Medina, nació el 05 de junio de 1983. Estudia la carrera de Ingeniería de Computación y Sistemas en la Universidad de San Martín de Porres, perteneciente al quinto superior. Desde el año 2004 es miembro Estudiantil del IEEE y miembro del WIE, en el

año 2005 fue secretaria de la Rama Estudiantil IEEE – USMP, actualmente es Presidenta de la Rama Estudiantil IEEE – USMP y miembro Estudiantil de la Sociedad de Computación del IEEE. Desde abril de este año labora en el Área de Servicio Técnico de la Empresa Grupo Deltron S.A. Organizadora del Taller Nacional de Lideres IEEE realizado en agosto de este año.

Nury Felipa Quispe, nació el 09 de Marzo de 1985. Estudia la carrera de Ingeniería Electrónica en la Universidad de San Martín de Porres, perteneciente al Quinto Superior. Miembro del Grupo de Investigación en PDS de la FIA – USMP. Actual Secretaria de la Rama Estudiantil IEEE-

USMP y Presidenta del WIE-USMP. Vice-Presidenta del WIE-USMP en el periodo 2005-2006. Desde Marzo de 2005 hasta la fecha es miembro Estudiantil del IEEE y WIE. Organizadora del XI Taller Nacional de Líderes IEEE realizado en Agosto de este año.