Estilos de diseño y costes asociados

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Diseño de CIs I 28-10-2009 1 Capítulo 4 Capítulo 4 Estilos de diseño y Estilos de diseño y costes asociados costes asociados

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Capitulo 4

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Diseño de CIs I

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Capítulo 4Capítulo 4

Estilos de diseño y costes Estilos de diseño y costes asociadosasociados

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Diseño y fabricación de ASICsDiseño y fabricación de ASICs

ASIC : Application Specific

Integrated CircuitDiseño

Fabricación prototipos

Test prototipos

Fabricación serie

Test serie

Diseñador

Fabricante

Fab + diseñador

Fabricante

Fab + diseñador(test muestral)

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CostesCostes

Diseño

Fabricación prototipos

Test prototipos

Fabricación serie

Test serie

Tiempo de diseñador + CAD

MáscarasObleasProcesoEncapsulado

Definición vectores testPrograma de testTest

ObleasProcesoEncapsulado

Test

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CostesCostes

Coste no recurrentes (NRE)◦Diseño (*)◦Máscaras◦Vectores de test◦Programa de test

Costes recurrentes (RE)◦Obleas (prototipos + serie)◦Proceso (idem)◦Encapsulado (idem)

unidadesnRENRECDCT _(*)

(+ riesgo de rediseño)(+ riesgo de rediseño)

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Full Custom Celdas Estándar Gate Arrays FPGAs,LCAs,....

Cell-Based Sea of Gates

Estilos de diseñoEstilos de diseño

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↓ tiempo de diseño

↓ coste de fabricaciónprestaciones óptimas

Full-customFull-custom

Standar-Standar-cellscells

GA / SoGGA / SoG

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Layout (en una tecnología CMOS de doble pozo) de la celda básica de un gate-array. En las sucesivas figuras se explica su estructura.

Transistores N

Transistores P

Cada celda está compuesta por 2 transistores N y dos transistores P unidos por el drenador-fuente; con las puertas de la pareja de transistores N y P superiores común, y la puerta de la pareja inferior también común.

..... los dos transistores P están unidos por el drenador de uno y la fuente del otro, y lo mismo ocurre con los dos transistores N

Los cuadrados que aparecen a lo largo y ancho de la celda son posibles contactos; de hecho son vías (perforaciones) que llegan a las estructuras inferiores del gate-array. Si se recubren dos de ellas con un mismo layer de metal, las dos estructuras que estén por debajo de dichas vías quedan interconectadas

Vías

Vías

Supongamos que se desea construir un inversor. Para ello deberíamos conectar los transistores como se muestra en el esquema. Dicha conexión se puede realizar con una pista de metal adicional como se muestra en la figura siguiente ...

Vdd

Gnd

Entrada al inversor

Salida del inversor

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Vdd

GndSalida del inversor

Vdd

Gnd

Salida del inversor

Entrada al inversor

Entrada al inversor

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Columna de celdasPista de conexionado

Anillo de pads

GATE-ARRAY

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FPGAs

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Celdas Estándar

Gate Arrays

FPGAs evolucionadas

Full Custom

Cell-Based

Sea of Gates

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Alterna-tiva de diseño

¿En qué consiste? Ventajas Desventajas ¿Cuándo es recomendable su uso?

Full- custom

El diseñador dibuja cada uno de los transistores del circuito

Control total de las dimensiones de los transistoresMuy altas prestaciones alcanzablesDensidad de integración muy altaNo restricciones sobre circuitería analógica

Coste de diseño muy altoTodas las máscaras son necesariasRiesgo de re-diseño altoLas herramientas de ubicación y conexionado (y hasta cierto nivel los simuladores) son poco eficientesTest difícil

Circuitos de muy alta velocidad, de muy bajo consumo, o prestaciones muy altasVolúmenes de producción muy elevados

Standard cells

El diseñador dispone de una librería de celdas suministrada por el fabricante

Costes de diseño relativamente reducidosPosibilidad de utilizar módulos complejos y programables (RAMs, PLAs,... etc)Riesgo de re-diseño bajoLa densidad de integración alcanzable es menor que en full-custom pero mayor que con gate-arraysHerramientas CAD más eficientes

El diseñador sólo tiene acceso a las celdas de la librería, y no puede modificarlas. Los transistores no se pueden dimensionar a gusto del diseñadorSe requieren todas las máscarasLas prestaciones alcanzables son menores que en full-custom pero mayores que con gate-arrays

Circuitos de prestaciones altas/mediasVolúmenes de producción altos

Gate- arrays

Salvo las máscaras de personalización, el resto de máscaras son comunes. El fabricante suministra la librería de celdas

Costes de fabricación reducidos (sólo máscaras de personalización)El tiempo de fabricación se reduceCostes de diseño similares a los de las standar-cellsRiesgo de re-diseño similar al de las standar-cells

Se obtienen prestaciones más bien bajas por cuanto todos los transistores tienen el mismo tamaño, y las conexiones suelen ser largasBaja densidad de integraciónDificultad en el uso de módulo programables dentro del ASIC

ASICs de prestaciones medias/bajasVolúmenes de producción medios/bajos, que si se implementaran con standar-cells llevarían a unos precios/chip excesivos

No hay costes de fabricación “a la medida”. No máscarasCostes de diseño similares a los alcanzables con las dos alternativas anterioresEl riesgo de re-diseño no es relevanteTiempo de diseño muy corto

Bajas prestaciones (en relación a las alternativas anteriores)Necesidad de programar una a una toda las unidadesSólo circuitería digital

FPGAs

El diseñador personaliza el circuito en su propio laboratorio a través de fusibles/antifusibles, transistores EPROM o celdas de memoria SRAM

Circuitos digitales con un volumen de producción bajoMuy adecuado en las fases de desarrollo y para la salida rápida a mercado

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1- Las standard cells de EPSON

2- El servicio Hardcopy de ALTERA

3- Los productos que ofrece la compañía CAST Inc

Tamaño: del orden de 1-2 páginas por cada uno de ellos

ATENCIÓN: Vuestras respuestas han de ser claras, fruto de una mínima reflexión, y propias.

NO ES SUFICIENTE CON HACER CUT-PASTE DE LAS PÁGINAS WEB, Y NO ES SUFICIENTE CON TRADUCIR LITERALMENTE LO QUE PONE EN DICHAS PÁGINAS, ¿de acuerdo?.Cada grupo debe preparar sus propias respuestas.

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1- Las standard cells de EPSON

EPSON tiene una división que ofrece tanto tecnología y herramientas para el diseño de ASICs en diversas modalidades (Gate-Arrays, Embedded-Arrays, Standard-Cells, Macrocells…), como un servicio de diseño. El trabajo a realizar es:1.Identificar qué son cada una de estas 4 opciones, 2.Centrándose en las Standard Cells, explicar qué tecnologías ofrece EPSON, 3.Explicar someramente el tipo de celdas que ofrecen en su librería de celdas (para Standard Cells) y 4.Explicar hasta qué nivel permiten al cliente diseñar su propio ASIC.

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2- El servicio Hardcopy de ALTERA

ALTERA como sabéis es una compañía que ofrece una amplia gama de FPGAs, algunas de ellas muy evolucionadas. Ofrece además un servicio muy interesante, el llamado “Hardcopy” que es el que quiero que descubráis exactamente en que consiste.

La explicación de qué es este servicio debería ir acompañada de una breve explicación de qué familias de FPGAs se ofrecen dentro de este servicio y una reflexión de las ventajas que ofrece este servicio sobre las FPGAs más convencionales.

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3- Los productos que ofrece la compañía CAST Inc

Las preguntas son:1.¿qué tipo de productos ofrece la compañía CAST?, 2.Lista los productos que ofrece (no me importa si no están todos), y explica un poco cómo podrías utilizarlos tú, como diseñador de ASICs que eres.

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